CN101795539A - 埋电感电路板的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：1)备料：准备芯板和第一半固化片；2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
Description
技术领域
本发明涉及PCB的制备领域，尤其涉及一种埋电感电路板的加工方法。
背景技术
目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间的电气互连都要用到PCB。
在电子通讯行业内，变压器元件与PCB的结合主要靠以下方式来实现：1)用手工绕线圈方式，然后安装于PCB板上；或2)先加工两个半圆PCB，然后把磁芯卡于两半圆PCB板之间，以形成电感效应。但上述加工方法复杂，操作不便且成本较高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种方法简单、操作方便的埋电感电路板的加工方法。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种埋电感电路板的加工方法，其包括以下步骤：
1)备料：准备芯板和第一半固化片；
2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；
其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；
3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；
4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；
5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；
6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。
其中，在上述步骤2)之后，步骤3)之前，包括去污处理，对芯板进行去钻污处理。
其中，所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。
其中，所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气。
其中，在上述步骤3)中，所述磁芯的外径与第一通孔的直径一致。
其中，在上述步骤3)中，所述磁芯的高度小于等于芯板的高度。
其中，在上述步骤2)中，分别芯板和第一半固化片上钻第一通孔和第二通孔的步骤为：a)在芯板上钻第一通孔；b)在第一半固化片上钻第二通孔。
其中，在上述步骤2)中，分别芯板和第一半固化片上钻第一通孔和第二通孔的步骤为：a)在第一半固化片上钻第二通孔；b)在芯板上钻第一通孔。
其中，在上述步骤1)中，所述芯板为双面板或多层板。
其中，在上述步骤6)之后，对所述磁芯内孔及芯板钻孔电镀，然后蚀刻。
本发明的有益效果是：本发明通过在芯板上钻第一通孔，在第一半固化片上钻第二通孔，且第二通孔的直径大于零，小于等于第一通孔的直径与10mm之和，然后在第一通孔内放置磁芯并在芯板的第一表面压合第一半固化片，使第一半固化片与磁芯和芯板粘接在一起，磁芯固定牢固，且方便在磁芯内填充树脂；另，在芯板的第二表面和第一半固化片的表面依次压合第二半固化片和铜箔，即通过第二半固化片将铜箔和带有磁芯的芯板粘接在一起，可更加牢固固定磁芯；且采用压合方式固定磁芯，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
附图说明
图1是本发明埋电感电路板的加工方法的工艺流程图。
主要组件符号说明
芯板1；第一通孔11；第一表面12；第二表面13；磁芯2；内孔21；第一半固化片3；第二通孔31；树脂4；第二半固化片5；铜箔6。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1所示，本发明公开了一种埋电感电路板的加工方法，包括以下步骤：
1)备料：准备芯板1和第一半固化片3，所述芯板1为双面板或多层板(其中，图1中未示第一半固化片3)；
2)钻孔：分别在芯板1上钻第一通孔11、在第一半固化片3上钻第二通孔31；
其中，加工第一通孔11和第二通孔31的步骤为：a)在芯板1上钻直径为D的第一通孔11；b)在第一半固化片3上钻直径为D1的第二通孔31。
于本发明的其他实施例中，加工第一通孔11和第二通孔31的步骤还可以为：a)在第一半固化片3上钻直径为D1的第二通孔31；b)在芯板1上钻直径为D的第一通孔11。
3)放置具有内孔21的磁芯2：在芯板1的第一通孔11内放置磁芯2；
其中，磁芯2位于第一通孔11内，即磁芯2的高度H小于等于芯板1的高度H1，磁芯2的外径d与第一通孔11的直径D一致，即第一通孔11的直径D小于等于d+0.2mm，大于等于d-0.1mm，便于放置磁芯2；
4)第一次压合：在芯板1的第一表面12压合第一半固化片3，第一半固化片与磁芯2接触，且磁芯的内孔21与第二通孔31相通；
其中，第二通孔31的直径D1大于0，并且小于或等于D+10mm，由于第一半固化片3具有流动性，在压合过程中，所述第一半固化片3的第二通孔31的边缘会向相对的方向延伸，即使第二通孔31的直径缩小，从而通过第一半固化片3与芯板1和磁芯2的粘接来固定磁芯2，使磁芯2固定牢固，且方便后续在磁芯2内填充树脂4；在压合过程中，芯板1和第一半固化片3通过定位孔或夹具定位。
于本发明的优选实施例中，所述第一通孔11的中心线和第二通孔31的中心线位于同一直线，且所述第二通孔31的直径D1小于第一通孔11的直径D，即在压合过程中，所述第一通孔11和第二通孔31的接触部位形成台阶；另，由于第一半固化片3具有一定的流动性，可防止在压合过程中，第一半固化片3无法与磁芯2粘接，从而使第一半固化片3与磁芯2和芯板1的粘接更加牢固，可以更好地固定磁芯2；
5)填充：在磁芯2的内孔21中填充树脂4，由于磁芯2固定牢固，方便往磁芯2内填充树脂4，且在填充过程中，磁芯2不会脱落芯板1；
6)第二次压合：在芯板1的第二表面13压合第二半固化片5和铜箔6、在第一半固化片3的表面压合第二半固化片5和铜箔6，即通过第二半固化片5将铜箔6和带有磁芯2的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯2；
当所述芯板1为双面板时，需要在芯板11的两面依次压合第二半固化片5和铜箔6，从而使磁芯2的固定更加牢固。
其中，在上述步骤3)中，可通过手动放置磁芯2，还可借助特定的工具(如：机械手、夹具等)来放置磁芯2。
为了提高磁芯2与芯板1之间的配合度，在上述步骤2)之后，步骤3)之前，还包括去污处理，其是对芯板1进行去钻污处理。其中，所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。
于本发明的优选实施例中，所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气等气体对芯板1进行处理。
其中，在上述步骤6)之后，还包括对磁芯2内孔及芯板1进行钻孔电镀，实现磁芯2绕线圈，然后进行蚀刻，使加工出的PCB直接具有电感性能。
本发明通过在芯板1上钻第一通孔11，在第一半固化片3上钻第二通孔31，且第二通孔31的直径大于零，并且小于或等于第一通孔11的直径与10mm之和，然后在第一通孔11内放置磁芯2并在芯板的第一表面压合第一半固化片3，第一半固化片3与磁芯2和芯板1粘接在一起，磁芯2固定牢固，且方便在磁芯2内填充树脂4；另，在芯板1的第二表面和第一半固化片3的表面依次压合第二半固化片5和铜箔6，即通过第二半固化片5将铜箔6和带有磁芯2的芯板1粘接在一起，可更加牢固固定磁芯2；且采用压合方式固定磁芯2，其加工方法简单、操作方便且便于后续加工。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种埋电感电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)备料：准备芯板和第一半固化片；
2)钻孔：分别在芯板上钻第一通孔和在第一半固化片上钻第二通孔；
其中，第二通孔的直径大于零，并且小于或等于第一通孔的直径与10mm之和；
3)放置具有内孔的磁芯：在芯板的第一通孔内放置磁芯；
4)第一次压合：在芯板的第一表面压合第一半固化片，第一半固化片与磁芯接触，且磁芯的内孔与第二通孔相通；
5)填充：在磁芯的内孔中填充树脂；
6)第二次压合：在芯板的第二表面压合第二半固化片和铜箔，在第一半固化片的表面压合第二半固化片和铜箔。
2.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤2)之后，步骤3)之前，包括去污处理，对芯板进行去钻污处理。
3.根据权利要求2所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：所述去污处理采用的方式为等离子体处理或高锰酸钾溶液处理。
4.根据权利要求3所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：所述等离子体处理采用氢气、氧气或氩气。
5.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤3)中，所述磁芯的外径与第一通孔的直径一致。
6.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤3)中，所述磁芯的高度小于等于芯板的高度。
7.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤2)中，分别芯板和第一半固化片上钻第一通孔和第二通孔的步骤为：a)在芯板上钻第一通孔；b)在第一半固化片上钻第二通孔。
8.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤2)中，分别芯板和第一半固化片上钻第一通孔和第二通孔的步骤为：a)在第一半固化片上钻第二通孔；b)在芯板上钻第一通孔。
9.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤1)中，所述芯板为双面板或多层板。
10.根据权利要求1所述的埋电感电路板的加工方法，其特征在于：在上述步骤6)之后，对所述磁芯内孔及芯板钻孔电镀，然后蚀刻。
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