CN102186311A - 电路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例涉及一种电路板加工方法，在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。本发明实施例还提供了对应的电路板。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。

Description

电路板及其加工方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板加工方法及电路板。
背景技术
电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。一般地，PCB上的导电线圈是设置于PCB表面的，因此，当导电线圈中通入大电流时，导电线圈在空气中存在较大损耗，大大影响了PCB产品的电磁性能，而随着电源行业对电流密度不断提出了更高的需求，因此，目前的PCB上的导电线圈的设计无法满足这样的要求，限制了产品的应用及发展。
发明内容
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种电路板加工方法及电路板，以避免通入大电流的导电线圈在空气中的损耗，保证PCB产品的电磁性能，满足电源行业对电流密度提出的高要求。
为解决上述技术问题，一方面，提供了一种电路板加工方法，包括：
将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；
利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；
在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；
对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口引至表面的电镀层。
另一方面，还提供了一种电路板，由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成，所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈，且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间，所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。
上述技术方案至少具有如下有益效果：
通过提供一种电路板加工方法及对应的电路板，其在第一芯板上固定有导电线圈，并且将导电线圈设置在第一芯板与第二芯板之间，为将导电线圈端口引出至电路板表面，需要在端口位置进行钻孔，并在端口引出孔位置进行电镀，得到将端口引至表面的电镀层。这样，导电线圈被埋入电路板内部而未暴露在电路板表面，使得导电线圈在通入电流时不会由于其暴露在空气中而产生损耗，保证了PCB产品的电磁性能，特别在对电流密度有高要求的电源行业应用将越来越广泛。
附图说明
图1是本发明实施例的电路板加工方法的流程图。
图2是本发明实施例的导电线圈3的结构图。
图3是本发明实施例的第一芯板1与导电线圈3固定后的结构示意图。
图4是本发明实施例的初级板件的结构示意图。
图5是本发明实施例的端口引出孔7的结构示意图。
图6是本发明实施例的电路板的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，本发明实施例提供了一种电路板加工方法，其主要包括：
101，先制作第一芯板1与第二芯板2，第一芯板1或第二芯板2可以通过在基材上覆铜(单面或双面)而形成，其可以包含两层或多层线路；
102，将第一芯板1与具有端口5的导电线圈3采用一定方式进行固定，导电线圈3可如图2所示，其包括一匝或多匝导电线4及端口5，导电线4可以是铜线、金线、银线或铝线，或者采用由铜、金、银及铝中多种金属混合而成的材质；具体地，可将导电线圈3焊接到第一芯板1上，焊接采用的导电浆体可以是锡膏、铜浆或银浆等，或者，可将导电线圈3粘结到第一芯板1上，粘结采用的非导电浆体可以是树脂或粘结剂等，固定后的第一芯板1与导电线圈3其结构可如图3所示；
103，利用介质层6将第一芯板1与第二芯板2粘合以形成初级板件，在粘合过程中保证导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间，初级板件可如图4所示，具体地，可采用压合方式通过介质层6把第一芯板1与第二芯板2粘结在一起，压合时对上述芯板采用一定温度和压力条件，形成的初级板件则会具有一定可靠性；
104，在端口5位置对初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔7，该端口引出孔7为如图5所示的通孔形式；
105，对端口引出孔7位置进行电镀处理，得到将端口5引至电路板表面的电镀层8，电镀处理后的电路板可如图6所示，之后还可以进行图形制作处理，从而得到最终的电路板。
图6示出的便是本发明实施例通过上述工艺制作而成的电路板，其由第一芯板1、介质层6及第二芯板2依次粘合而成，第一芯板1上固定有具有端口5的导电线圈3，且导电线圈3位于第一芯板1与第二芯板2之间，电路板在端口5的位置处形成有端口引出孔7，端口引出孔7位置形成将端口5引至电路板表面的电镀层8。
需要说明的有如下几点：
1、组成电路板的芯板数量可不仅限于上述2块；
2、在上述104中，为满足各PCB要求，端口引出孔7除上述通孔形式，还可以是盲孔，或者在PCB上开设有通孔及盲孔。
以上所述是本发明的具体实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：
将第一芯板与具有端口的导电线圈固定；
利用介质层将所述第一芯板与第二芯板粘合以形成初级板件，所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间；
在所述端口位置对所述初级板件进行钻孔处理，得到端口引出孔；
对所述端口引出孔位置进行电镀处理，得到将所述端口引至表面的电镀层。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将第一芯板与具有端口的导电线圈固定具体为：
将所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合：通孔及盲孔。
5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合：铜、金、银及铝。
6.一种电路板，由第一芯板、介质层及第二芯板依次粘合而成，其特征在于，所述第一芯板上固定有具有端口的导电线圈，且所述导电线圈位于所述第一芯板与第二芯板之间，所述电路板在所述端口位置处形成有端口引出孔，所述端口引出孔位置形成将所述端口引至所述电路板表面的电镀层。
7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈焊接或粘结到所述第一芯板上。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述焊接采用的导电浆体为锡膏、铜浆或银浆，所述粘结采用的非导电浆体为树脂或粘结剂。
9.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述端口引出孔为如下形式孔中的一种或多种的组合：通孔及盲孔。
10.如权利要求6至9中任一项所述的电路板，其特征在于，所述导电线圈由一匝或多匝导电线组成，所述导电线材质为如下金属中的一种或多种的组合：铜、金、银及铝。
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