CN103489632B - 安装结构及安装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供安装结构及安装方法，陶瓷电子部件的安装结构能抑制电路基板的鸣响。安装结构具备：第一陶瓷电子部件(11)，由具备内部电极(13、14)和外部电极(15、16)的陶瓷坯体(11a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(11a)以第一形变量发生形变；第二陶瓷电子部件(12)，由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体(12a)构成，向外部电极施加电压时，陶瓷坯体(12a)以比第一形变量大的第二形变量发生形变。第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，通过彼此的外部电极接合，接合了第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板(50)上的焊盘(51)接合。

Description

安装结构及安装方法
技术领域
本发明涉及安装结构及安装方法，尤其涉及用于将陶瓷电子部件安装在电路基板上的结构及方法。
背景技术
目前，在电介体层和电容器电极层叠而成的层叠电容器中，若施加含有纹波成分的电压，则在电容部中产生电场诱发形变，而使层叠体伸缩。伴随着层叠电容器的小型化·薄层化的进展，电介体每片上施加的电压增强，电场诱发形变变得无法忽视。若搭载(钎焊)在电路基板上的层叠电容器产生伸缩振动，则向电路基板传递而使电路基板振动，其频率落在可听区域即20Hz～20kHz时，被人的耳朵识别成“鸣响”。
为了防止·降低这样的“鸣响”，目前提出有各种各样的方案。例如，在专利文献1中提出有通过层叠陶瓷电子部件使用在施加电压时产生的形变较小的电介体陶瓷材料来抑制“鸣响”的方案。然而，大容量的层叠陶瓷电子部件通常使用的以钛酸钡等为主成分的高介电常数的电介体陶瓷是必然会产生电场诱发形变的材料，从而难以抑制“鸣响”。
专利文献1：日本特开2006-199563号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响的安装结构及安装方法。
本发明的第一方式的安装结构的特征在于，所述安装结构具备：
第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；
第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，
第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，
接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。
本发明的第二方式的安装方法的特征在于，其是将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合的方法，
所述第一陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变，
所述第二陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第二陶瓷电子部件陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，
第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，并且至少将第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合。
在所述安装结构及安装方法中，形变量较小的第一陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合，在第一陶瓷电子部件上接合形变量较大的第二陶瓷电子部件。在向各陶瓷电子部件施加电压时，第二陶瓷电子部件比较大地发生形变，第一陶瓷电子部件比较小地发生形变。形变在各电子部件的高度方向中央部分为最大值，但第二陶瓷电子部件的较大的形变被第一陶瓷电子部件的较小的形变吸收，在第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板的焊盘的直接接合点处几乎不发生振动，从而能够抑制电路基板的振动(鸣响)。
发明效果
根据本发明，能够抑制通过将多个陶瓷电子部件层叠来安装的电路基板的鸣响。
附图说明
图1是表示作为一实施例的安装结构的立体图。
图2是表示所述安装结构的剖视图。
图3是表示所述安装结构的变形例的剖视图。
图4是表示安装结构中的声压特性的图表，(A)表示重叠两个电子部件安装的所述安装结构的声压特性，(B)、(C)表示将电子部件一个一个地单独安装的安装结构的声压特性。
图5是表示将陶瓷电子部件单独安装在电路基板上的情况下的电场诱发形变的说明图。
图6是示意性地表示基于所述安装结构的振动抑制的机械原理的说明图。
符号说明
1、2...安装结构
11a、12a...陶瓷坯体
11、12...陶瓷电容器
13、14...内部电极
15、16...外部电极
20...焊料
21...端子构件
50...电路基板
51...焊盘
52...焊料
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的层叠电容器的实施例进行说明。
如图1及图2所示，作为一实施例的安装结构1如下构成：在第一陶瓷电子部件(第一陶瓷电容器11)上载置第二陶瓷电子部件(第二陶瓷电容器12)，并通过焊料20将第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件的外部电极15、16相互接合，并通过焊料52将外部电极15、16接合于在电路基板50的表面上形成的焊盘51。
在该安装结构1中，焊料52向上润湿至上段的陶瓷电容器12的外部电极15、16。需要说明的是，在基于焊料20的陶瓷电容器11、12的接合强度充分的情况下，基于焊料52的向焊盘51的接合也可以仅在下段的陶瓷电容器11的外部电极15、16处进行。
陶瓷电容器11、12分别由层叠有电介体层的陶瓷坯体(层叠体)11a、12a构成，并通过隔着电介体层相互对置的内部电极13、14来形成规定的电容部。在坯体11a、12a的两端部形成有外部电极15、16，外部电极15与各内部电极13的一端连接，外部电极16与各内部电极14的一端连接。
作为电介体层，可以优选使用以BaTiO3、CaTiO3、SrTiO3、CaZrO3等为主成分的电介体陶瓷。也可以使用在上述主成分中添加Mn化合物、Mg化合物、Si化合物、Co化合物、Ni化合物、稀土类化合物等副成分而得到的材料。作为内部电极13、14，可以优选使用Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。
优选外部电极15、16通过厚膜或薄膜来形成，由基底层和在基底层上形成的镀敷层构成。作为基底层，可以优选使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等，可以通过与内部电极13、14同时烧成而成，也可以通过将涂敷好的导电性膏剂烧结而成。另外，基底层可以通过镀敷而直接形成在坯体11a、12a的表面上，也可以通过使含有热硬化性树脂的导电性树脂硬化而形成。作为镀敷层，可以优选使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等，可以由多层形成。优选的是，Ni镀层及Sn镀层这两层结构。
其中，就所述第一陶瓷电容器11来说，在外部电极15、16上施加有电压时，坯体11a以第一形变量发生形变(伸缩)。另外，就第二陶瓷电容器12来说，在外部电极15、16上施加有电压时，坯体12a以比第一形变量大的第二形变量发生形变(伸缩)。
坯体11a、12a的形变量主要通过选择电介体的材料而能得以调整。若使用介电常数低的材料、电场强度低的材料，则形变量减小。例如，将配置于下段的第一陶瓷电容器11的坯体11a由低介电常数的陶瓷材料形成，将配置于上段的第二陶瓷电容器12的坯体12a由高介电常数的陶瓷材料形成。或者，将向配置于下段的第一陶瓷电容器11的坯体11a施加的电场强度降低，将向配置于上段的第二陶瓷电容器12的坯体12a施加的电场强度提高。
另外，即使电介体使用相同的材料，也可以通过静电电容来调整坯体11a、12a的形变量。在电介体层为相同的材料时，若减少内部电极13、14的片数，则形变量减小。例如，使配置于下段的第一陶瓷电容器11的内部电极13、14的片数比配置于上段的第二陶瓷电容器12的内部电极13、14的片数少。
图3示出作为所述安装结构1的变形例的安装结构2，安装结构2如下构成：将陶瓷电容器11、12的外部电极15、16通过端子构件21一体地接合，并经由端子构件21通过焊料52接合于电路基板50的焊盘51。其它结构与安装结构1相同。
在所述安装结构1中，本发明者进行的声压测定的结果如图4所示。陶瓷电容器11、12均为长度2.0mm、宽度1.25mm、高度1.25mm，下段的陶瓷电容器11的容量为1μF，上段的陶瓷电容器12的容量为22μF。电路基板50使用大小为100mm×40mm且厚度为1.6mm的基板。在电路基板50的中央部分接合有基于所述安装结构1安装的电容器11、12。
以1Vpp且3kHz附近的共振频率使直流偏压电压变化为0V、16V、-16V、0V，利用在安装结构1的正上方设置的麦克风来测定声压级。
图4(A)示出基于安装结构1的声压级。图4(B)示出将下段的陶瓷电容器11单独安装在电路基板50上的情况下的声压级。图4(C)示出将上段的陶瓷电容器12单独安装在电路基板50上的情况下的声压级。从与图4(B)、(C)的比较明确可知，基于安装结构1的图4(A)所示的声压级降低了20dB左右。另外，可抑制声压的偏压电压的范围扩大。
接着，参照图5(A)、(B)及图6(A)、(B)来说明因电场诱发形变引起的声压级的降低的机械原理。
首先，图5(A)示意性地示出将陶瓷电子部件30单独钎焊在电路基板50上的结构。若对陶瓷电子部件30施加电压，则如图5(B)所示，陶瓷坯体在厚度方向上膨胀，由于泊松效应而在长度方向上收缩。由此，电路基板50发生挠曲。因交流电压的施加而引起的坯体的长度方向的收缩、恢复成为电路基板50的振动，从而产生鸣响。
这里，将形变设为S，应力设为T，电场设为E时，如下记述。
S＝sET+dE…(1)
sE表示弹性柔量系数，d表示压电常数。
接着，考虑以所述安装结构1安装的情况下的电容器11、12的形变和电路基板50的形变的关系。若将所述安装结构1假设为单纯的连杆机构，则如图6(A)所示。将电容器12、11的高度方向中央部分A、B(变位量最大的部分)和向电路基板50接合的接合部分C处的形变分别设为SA、SB、SC。另外，将从C点至A点、从C点至B点的高度设为tA、tB。
将电容器11、12的高度设为t1、t2时，tA、tB用下式表示。
tA＝1/2t2+t1…(2)
tB＝1/2t1…(3)
示意性地表示形变和高度的关系的话，则如图6(B)所示。此时，在形变与高度之间存在以下的相关关系。
(SA-SC)∶(SB-SC)＝tA∶(tA-tB)＝(1/2t2+t1)∶(1/2t2+1/2t1)…(4)
因而，形变和高度的关系如下式表示。
(SA-SC)/(SA-SB)＝(1/2t2+t1)/(1/2t2+1/2t1)…(5)
根据式(5)，由电容器12、11的形变SA、SB和高度t1、t2求解出电路基板50的形变SC。另外，在形变的相关关系中，存在形变为0的地点D、即假想的不动点(参照图6(B))。在该不动点D与点C一致时(SC＝0)，电容器11、12的形变的传递衰减，使得电路基板50的形变接近0。此时的所述安装结构1中的电容器11、12的设计条件用以下的关系式表示。
SB/SA＝1-(t2+t1)/(t2+2t1)…(6)
即，若为满足式(6)的弹性柔量系数、压电常数，则电路基板50不会发生形变。若下段及上段的陶瓷电容器11、12以不动点D位于C点的方式进行伸缩，则电容器11、12的形变的传递衰减，而使C点的形变减小，从而可抑制声压。
电容器11、12的形变的传递能够利用电容器11与电容器12之间的间隙及电容器11与电路基板50之间的间隙有效地衰减。即，通过调整间隙的高度，能够提高声压的抑制效果。
实际上，焊料52不为刚体，坯体11a、12a接近于刚体。另外，压电常数也受电介体的极化状态影响而不显示出直线特性。然而，在满足所述式(6)的条件的附近声压受到抑制。
基于以上的机械原理，所述安装结构1与将电容器11、12单独安装时相比，能够降低声压，从而抑制鸣响。
根据上述机械原理，在所述安装结构1的下段使用不产生电场诱发形变的陶瓷电子部件的情况下，若脱离所述式(6)的关系，则反之声压抑制效果减小。基于上述机械原理，若以使不动点D位于电路基板50的方式将下段的陶瓷电子部件的电场诱发形变设定为规定的值，则能够使声压接近于0，从这点来说能够非常有效地抑制鸣响。
(其它的实施方式)
需要说明的是，本发明涉及的层叠电容器的使用方法并不局限于所述实施例，可以在其主旨的范围内进行各种变更。
尤其是，层叠体、电容器电极的细微部分的形状任意，电容器电极的配置片数、相对于安装面的配置方向任意。电容器的容量也任意，但周知通常1μF以上的容量的电容器会发生鸣响。另外，本发明可以适用于电容器以外的压电部件、线圈部件等陶瓷电子部件。
工业实用性
如上所述，本发明在陶瓷电子部件的安装结构及安装方法中是有用的，尤其在能够抑制电路基板的鸣响这方面是优越的。

Claims (10)

1.一种安装结构，其特征在于，所述安装结构具备：
第一陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变；
第二陶瓷电子部件，其由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，
第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，
接合了所述第二陶瓷电子部件的第一陶瓷电子部件至少通过第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合，
在将所述第二陶瓷电子部件的中央部距所述电路基板的高度设为tA、将所述第二陶瓷电子部件的第二形变量设为SA、将所述第一陶瓷电子部件的中央部距所述电路基板的高度设为tB、将所述第一陶瓷电子部件的第一形变量设为SB时，位于用下式距离表示的从第二陶瓷电子部件的中央部向朝向所述电路基板的方向离开的距离的不动点D与所述电路基板重合，
距离＝SA(tA-tB)/(SA-SB)。
2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于，
除了第一陶瓷电子部件的外部电极与所述电路基板上的焊盘接合之外，第二陶瓷电子部件的外部电极也与所述电路基板上的焊盘接合。
3.根据权利要求1或2所述的安装结构，其特征在于，
所述安装结构具备将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件各自的外部电极一体地接合的端子构件，所述第一陶瓷电子部件及所述第二陶瓷电子部件各自的外部电极通过所述端子构件与所述电路基板上的焊盘接合。
4.根据权利要求1或2所述的安装结构，其特征在于，
第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。
5.根据权利要求3所述的安装结构，其特征在于，
第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。
6.一种安装方法，其特征在于，所述安装方法是将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件与电路基板上的焊盘接合的方法，
所述第一陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第一陶瓷电子部件的陶瓷坯体以第一形变量发生形变，
所述第二陶瓷电子部件由具备内部电极和外部电极的陶瓷坯体构成，在向外部电极施加电压时，所述第二陶瓷电子部件的陶瓷坯体以比第一形变量大的第二形变量发生形变，
第二陶瓷电子部件载置于第一陶瓷电子部件的正上方，第一陶瓷电子部件与第二陶瓷电子部件通过彼此的外部电极接合，并且至少将第一陶瓷电子部件的外部电极与电路基板上的焊盘接合，
在将所述第二陶瓷电子部件的中央部距所述电路基板的高度设为tA、将所述第二陶瓷电子部件的第二形变量设为SA、将所述第一陶瓷电子部件的中央部距所述电路基板的高度设为tB、将所述第一陶瓷电子部件的第一形变量设为SB时，使位于用下式距离表示的从第二陶瓷电子部件的中央部向朝向所述电路基板的方向离开的距离的不动点D与所述电路基板重合，
距离＝SA(tA-tB)/(SA-SB)。
7.根据权利要求6所述的安装方法，其特征在于，
除了第一陶瓷电子部件的外部电极与所述电路基板上的焊盘接合之外，第二陶瓷电子部件的外部电极也与所述电路基板上的焊盘接合。
8.根据权利要求6或7所述的安装方法，其特征在于，
将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件各自的外部电极通过端子构件一体地接合，并将第一陶瓷电子部件及第二陶瓷电子部件各自的外部电极通过所述端子构件与所述电路基板上的焊盘接合。
9.根据权利要求6或7所述的安装方法，其特征在于，
第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。
10.根据权利要求8所述的安装方法，其特征在于，
第一陶瓷电子部件及/或第二陶瓷电子部件为层叠电容器。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5664597B2 (ja) * 2012-06-12 2015-02-04 株式会社村田製作所 実装構造及び実装方法
US9743522B2 (en) * 2012-09-26 2017-08-22 Apple Inc. Printed circuit board with compact groups of devices
JP2015019045A (ja) * 2013-07-15 2015-01-29 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． アレイ型積層セラミック電子部品及びその実装基板
US9672986B2 (en) * 2014-01-13 2017-06-06 Apple Inc. Acoustic noise cancellation in multi-layer capacitors
KR20150089277A (ko) * 2014-01-27 2015-08-05 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
JP6481446B2 (ja) * 2014-06-13 2019-03-13 株式会社村田製作所 積層コンデンサの実装構造体
CN105282958B (zh) * 2014-07-07 2018-01-09 启碁科技股份有限公司 降低声噪的电路板装置和用以降低声噪的电路装置
JP6390342B2 (ja) * 2014-10-24 2018-09-19 Tdk株式会社 電子部品
JP6424570B2 (ja) * 2014-11-04 2018-11-21 株式会社村田製作所 電子部品内蔵基板およびその製造方法
JP6694235B2 (ja) * 2015-01-29 2020-05-13 Tdk株式会社 電子部品
US9867285B2 (en) * 2015-06-09 2018-01-09 Apple Inc. Printed circuit board components
US10925164B2 (en) * 2016-09-23 2021-02-16 Apple Inc. Stackable passive component
JP6732633B2 (ja) * 2016-11-07 2020-07-29 株式会社ジャパンディスプレイ 電子機器及び表示装置
KR102059442B1 (ko) * 2017-08-22 2019-12-27 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판
KR102516763B1 (ko) 2017-08-29 2023-03-31 삼성전기주식회사 복합 전자부품, 그 실장 기판
KR102150550B1 (ko) * 2018-10-10 2020-09-01 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품 집합체
JP7179634B2 (ja) 2019-02-07 2022-11-29 株式会社東芝 コンデンサ及びコンデンサモジュール
KR102109639B1 (ko) * 2019-06-07 2020-05-12 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판
WO2023272644A1 (zh) 2021-06-30 2023-01-05 深南电路股份有限公司 一种电子组件、电压调节模块以及稳压器件

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574129A (zh) * 2003-05-27 2005-02-02 株式会社村田制作所 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法
CN203386610U (zh) * 2012-06-12 2014-01-08 株式会社村田制作所 安装结构

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3206734B2 (ja) 1997-06-27 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 セラミックコンデンサ
JP3206735B2 (ja) * 1998-01-29 2001-09-10 ティーディーケイ株式会社 セラミックコンデンサ
DE69936008T2 (de) 1998-01-07 2008-01-10 Tdk Corp. Keramischer Kondensator
JP3758408B2 (ja) * 1998-06-24 2006-03-22 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
JP3805146B2 (ja) * 1998-12-09 2006-08-02 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサの回路基板実装方法及び回路基板
JP3687832B2 (ja) * 1998-12-15 2005-08-24 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
JP2001185449A (ja) 1999-12-27 2001-07-06 Tokin Corp 積層セラミックコンデンサ
JP4290384B2 (ja) * 2002-04-25 2009-07-01 太陽誘電株式会社 コンデンサの回路基板実装方法及びコンデンサ実装回路基板
JP4720193B2 (ja) 2005-01-24 2011-07-13 株式会社村田製作所 誘電体セラミックおよびその製造方法、ならびに積層セラミックコンデンサ
JP2008021850A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Murata Mfg Co Ltd 積層コンデンサ
JP5303884B2 (ja) * 2007-09-14 2013-10-02 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ
CN101868838B (zh) * 2007-11-22 2011-11-09 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子元件
JP2012043947A (ja) * 2010-08-18 2012-03-01 Tdk Corp 積層コンデンサの実装構造

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1574129A (zh) * 2003-05-27 2005-02-02 株式会社村田制作所 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法
CN203386610U (zh) * 2012-06-12 2014-01-08 株式会社村田制作所 安装结构

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Publication number Publication date
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