CN103241702A - 电子器件及其制造方法、以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

电子器件及其制造方法、以及电子设备。电子器件包含：第1部件（10），其具有第1面（11）；第2部件（50），其被载置到第1面（11）侧；功能元件（80），其被收纳在由第1部件（10）和第2部件（50）围起的腔室（56）内；外部连接端子（30），其设置于腔室（56）的外侧、且设置于第1部件（10）的第1面（11）侧；槽部（15），其设置于第1部件（10）的第1面（11）侧，从腔室（56）的内侧延伸到外侧；布线（20），其设置于槽部（15）内，将功能元件（80）和外部连接端子（30）电连接；第1贯通孔（57），其设置于第2部件（50）的在平面视图中与槽部（15）重叠的位置处；以及填充部件（60），其设置在第1贯通孔（57）内，填埋槽部（15）。

Description

电子器件及其制造方法、以及电子设备
技术领域
本发明涉及电子器件及其制造方法、以及电子设备。
背景技术
近年来，开发了例如具备使用硅MEMS（Micro Electro Mechanical System：微电子机械系统）技术检测物理量的功能元件的电子器件。
作为功能元件例如已知有如下物理量传感器元件，其具有固定配置的固定电极和隔开间隔与固定电极相对并且被设置为可移位的可动电极，根据固定电极与可动电极之间的静电电容来检测加速度等物理量（参照专利文献1）。
将这种功能元件收纳到封装的腔室，用作电子器件。
【专利文献1】日本特开2000-286430号公报
但是，在上述那样的电子器件中，需要将与功能元件电连接的布线从腔室内侧引出到外侧，有时难以得到气密性高的腔室。如果腔室的气密性降低，则有时功能元件的检测灵敏度会降低。
发明内容
本发明的几个方式的目的之一在于提供能够容易地形成气密性高的腔室的电子器件。本发明的几个方式的目的之一还在于提供能够容易地形成气密性高的腔室的电子器件的制造方法。本发明的几个方式的目的之一还在于提供包含上述电子器件的电子设备。
本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。
[应用例1]
本应用例的电子器件包含：
第1部件，其具有第1面；
第2部件，其被载置于所述第1部件的所述第1面侧；
功能元件，其被收纳在由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；
外部连接端子，其设置于所述腔室的外侧、且设置于所述第1部件的所述第1面侧；
槽部，其设置于所述第1部件的所述第1面侧，从所述腔室的内侧延伸到外侧；
布线，其设置于所述槽部内，将所述功能元件和所述外部连接端子电连接；
第1贯通孔，其设置于所述第2部件的在平面视图中与所述槽部重叠的位置处；以及
填充部件，其设置在所述第1贯通孔内，填埋所述槽部。
根据这种电子器件，能够利用填充部件密闭腔室，从而能够容易地形成气密性高的腔室。
另外，在本发明的记载中，例如将“电连接”这样的词句用于“与特定部件（以下称作“A部件”）“电连接”的其他特定部件（以下称作“B部件”）”等。在本发明的记载中，在该例的情况下，作为包含A部件和B部件直接接触并电连接那样的情况、以及A部件和B部件经由其他部件电连接那样的情况，使用了“电连接”这样的词句。
[应用例2]
在本应用例的电子器件中，
也可以是所述第1部件的材质为玻璃，
所述第2部件的材质为硅，
所述第1部件和所述第2部件被阳极接合。
根据这种电子器件，能够将第2部件牢固接合到第1部件，能够提高电子器件的耐冲击性。并且，例如在通过玻璃料等粘接部件接合第1部件和第2部件时，在接合时粘接部件扩展，因此需要作为接合余量的程度的区域，但通过阳极接合，能够减小这种区域。因此，能够实现电子器件的小型化。
[应用例3]
在本应用例的电子器件中，
所述第1贯通孔的形状可以是开口直径随着朝向所述第1部件侧而变小的锥形形状。
根据这种电子器件，能够在第1贯通孔的内表面容易地形成填充部件。
[应用例4]
在本应用例的电子器件中，
所述填充部件可以是绝缘膜。
根据这种电子器件，能够在设置有多个布线的情况下，防止多个布线相互短路。
[应用例5]
在本应用例的电子器件中，可以还包含：
第2贯通孔，其设置于所述第2部件，与所述腔室连通；以及
密封部件，其堵塞所述第2贯通孔。
根据这种电子器件，能够通过第2贯通孔，将腔室设为惰性气体（例如氮气）环境。此外，能够通过第2贯通孔调整腔室的真空度。
[应用例6]
在本应用例的电子器件中，
可以在所述第2部件的与所述布线相对的面上设置有凹部。
根据这种电子器件，能够通过凹部减小布线与第2部件之间的寄生电容。由此，能够实现电子器件的高灵敏度化。
[应用例7]
本应用例的电子器件的制造方法包含以下工序：
在设置于玻璃制的第1部件的第1面侧的槽部内形成布线；
在所述第1部件的所述第1面侧，形成与所述布线电连接的外部连接端子；
在所述第1部件的所述第1面侧，形成与所述布线电连接的功能元件；
准备设置有贯通孔的硅制的第2部件，以所述贯通孔与所述槽部在平面视图中重叠的方式对所述第1部件和所述第2部件进行阳极接合，并将所述功能元件收纳到由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；以及
从所述贯通孔向所述槽部内填埋填充部件。
根据这种电子器件的制造方法，能够利用填充部件封闭腔室，从而能够容易地形成具有气密性高的腔室的电子器件。并且，能够通过阳极接合将第2部件牢固接合到第1部件，能够实现电子器件的耐冲击性的提高。并且，例如在通过玻璃料等粘接部件接合第1部件和第2部件时，在接合时粘接部件扩展，因此需要作为接合余量的程度的区域，但通过阳极接合，能够减小这种区域。因此，能够实现电子器件的小型化。
[应用例8]
在本应用例的电子器件的制造方法中，
所述贯通孔可以通过湿蚀刻形成。
根据这种电子器件的制造方法，能够将第1贯通孔的形状设为开口直径随着朝向所述第1部件侧而变小的锥形形状。由此，能够在第1贯通孔的内表面容易地形成填充部件。
[应用例9]
本应用例的电子设备包含应用例1-6的电子器件。
根据这种电子设备，由于包含应用例1-6的电子器件，因此能够具有较高的灵敏度。
附图说明
图1是示意性示出本实施方式的电子器件的俯视图。
图2是示意性示出本实施方式的电子器件的剖视图。
图3是示意性示出本实施方式的电子器件的剖视图。
图4是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图5是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图6是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图7是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图8是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图9是示意性示出本实施方式的电子器件的制造工序的剖视图。
图10是示意性示出本实施方式的变形例的电子器件的俯视图。
图11是示意性示出本实施方式的变形例的电子器件的剖视图。
图12是示意性示出本实施方式的电子设备的立体图。
图13是示意性示出本实施方式的电子设备的立体图。
图14是示意性示出本实施方式的电子设备的立体图。
标号说明
10：基体；11：第1面；12：第2面；15、16、17：槽部；20、22、24：布线；30、32、34：外部连接端子；40、42、44：接触部；50：盖体；51：第3面；52：第4面；53：第5面；56：腔室；56a：凹部；57：第1贯通孔；58：第2贯通孔；60：填充部件；70：密封部件；80：功能元件；81、82：固定部；84：连结部；84a、84b：梁；85：连结部；85a、85b：梁；86：可动部；87：可动电极部；88、89：固定电极部；100：电子器件；200：电子器件；250、252、254：凹部；256：壁部；300：掩模；310：贯通孔；1100：个人计算机；1102：键盘；1104：主体部；1106：显示单元；1108：显示部；1200：便携电话机；1202：操作按钮；1204：接听口；1206：发送口；1208：显示部；1300：数字静态照相机；1302：外壳；1304：受光单元；1306：快门按钮；1308：存储器；1310：显示部；1312：视频信号输出端子；1314：输入输出端子；1430：电视监视器；1440：个人计算机。
具体实施方式
下面，使用附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。另外，以下说明的实施方式并不对权利要求书中记载的本发明的内容进行不恰当的限定。并且以下说明的所有结构不一定是本发明必需的结构要件。
1.电子器件
首先，参照附图说明本实施方式的电子器件。图1是示意性示出本实施方式的电子器件100的俯视图。图2是示意性示出本实施方式的电子器件100的图1的II－II线剖视图。图3是示意性示出本实施方式的电子器件100的图1的III－III线剖视图。另外，在图1～图3中，作为彼此垂直的3个轴，图示了X轴、Y轴、Z轴。
如图1～图3所示，电子器件100包含基体（第1部件）10、槽部15、布线20、外部连接端子30、盖体（第2部件）50、第1贯通孔（贯通孔）57、填充部件60和功能元件80。并且，电子器件100可包含槽部16、17、布线22、24、外部连接端子32、34、第2贯通孔58和密封部件70。另外，为了方便，在图1中，对盖体50、填充部件60和密封部件70进行了透视图示。
基体10的材质例如为玻璃、硅。如图2所示，基体10具有第1面11和第1面11的相反侧的第2面12。在第1面11上设置有凹部14。在凹部14的上方配置有功能元件80的可动部86和可动电极部87，可以利用凹部14，使得可动部86和可动电极部87在不妨碍基体10的情况下朝期望的方向移动。凹部14的平面形状（从Z轴方向观察时的形状）没有特别限定，但在图1所示的例子中为长方形。
槽部15设置在基体10的第1面11上。槽部15从通过基体10和盖体50围起的腔室56的内侧延伸到外侧。槽部15例如具有与布线20和外部连接端子30的平面形状对应的平面形状。
同样，槽部16、17设置在基体10的第1面11上。在图1所示的例子中，槽部16、17沿着凹部14的外周设置。槽部16、17从腔室56的内侧延伸到外侧。槽部16例如具有与布线22和外部连接端子32的平面形状对应的平面形状。槽部17例如具有与布线24和外部连接端子34的平面形状对应的平面形状。
槽部15、16、17的深度（Z轴方向的大小）比布线20、22、24和外部连接端子30、32、34的厚度（Z轴方向的大小）大。由此，能够防止布线20、22、24和外部连接端子30、32、34从第1面11朝上方（＋Z方向）突出。
布线20设置在槽部15内。更具体而言，布线20设置在规定槽部15的底面的基体10的面上。布线20将功能元件80和外部连接端子30电连接。在图示的例子中，布线20经由设置在槽部15内的接触部40与功能元件80的固定部81连接。
布线22设置在槽部16内。更具体而言，布线22设置在规定槽部16的底面的基体10的面上。布线22将功能元件80和外部连接端子32电连接。在图示的例子中，布线22经由接触部42与功能元件80的固定电极部88连接。
布线24设置在槽部17内。更具体而言，布线24设置在规定槽部17的底面的基体10的面上。布线24将功能元件80和外部连接端子34电连接。在图示的例子中，布线24经由接触部44与功能元件80的固定电极部89连接。
外部连接端子30设置在基体10的第1面11侧。在图2所示的例子中，外部连接端子30设置在槽部15内且设置在布线20上。外部连接端子30配置于腔室56的外侧。即，外部连接端子30设置在不与盖体50重叠的位置。
同样，外部连接端子32、34设置在基体10的第1面11侧。例如，外部连接端子32设置在槽部16内且设置在布线22上，外部连接端子34设置在槽部17内且设置在布线24上。外部连接端子32、34配置于腔室56的外侧。在图1所示的例子中，外部连接端子30、32、34沿着Y轴并列配置。
布线20、22、24和外部连接端子30、32、34的材质例如为ITO（Indium Tin Oxide：氧化铟锡）、铝、金、铂、钛、钨、铬等。接触部40、42、44的材质例如为金、铜、铝、铂、钛、钨、铬等。当布线20、22、24和外部连接端子30、32、34的材质为ITO等透明电极材料时，在基体10透明的情况下，例如能够从基体10的第2面12侧容易地视觉辨认存在于布线20、22、24上和外部连接端子30、32、34上的异物。
另外，在上述情况下，作为一例，说明了具备3个布线20、22、24和3个外部连接端子30、32、34的电子器件100，但是布线和外部连接端子的数量能够根据功能元件80的形状和数量进行适当变更。
盖体50被载置到基体10的第1面11上。在图2和图3所示的例子中，盖体50被载置到基体10上。盖体50具有第3面51和第3面51的相反侧的第4面52。第4面52可包含与基体10（第1面11）接合的部分。在第4面52上设置有形成腔室56的凹部，由此盖体50可具备规定腔室56的第5面53。
如图2所示，盖体50通过将布线20设置在槽部15内，与布线20隔开配置。更具体而言，盖体50的第4面52包含与布线20隔着空隙相对配置的部分。同样，第4面52包含与布线22、24隔着空隙相对配置的部分。
盖体50的材质例如为硅、玻璃。盖体50与基体10的接合方法没有特别限定，但例如在基体10的材质为玻璃、盖体50的材质为硅的情况下，能够对基体10和盖体50进行阳极接合。
基体10和盖体50能够构成封装。基体10和盖体50能够形成腔室56，能够将功能元件80收纳到腔室56。腔室56例如在惰性气体（例如氮气）环境或减压状态下被密闭。
第1贯通孔57设置在盖体50中。如图1所示，在平面视图中（从Z轴方向观察），第1贯通孔57设置于与槽部15、16、17重叠的位置处。在图3所示的例子中，第1贯通孔57设置在槽部15、16、17的上方（布线20、22、24的上方）。
如图2和图3所示，第1贯通孔57从盖体50的第3面51设置到第4面52，沿Z轴方向贯通盖体50。第1贯通孔57例如优选为开口直径随着朝向基体10侧（随着从第3面51朝向第4面52）而变小的锥形形状。在这种方式中，在形成填充部件60（将后述）的膜时，容易成膜到孔底。
另外，在图示的例子中，在平面视图中，设置有与槽部15、16、17重叠的1个第1贯通孔57，但也可以与多个槽部15、16、17对应地设置多个贯通孔。在这种方式中，例如能够增大基体10和盖体50的接合面积，能够增大接合强度。
第2贯通孔58从盖体50的第3面51设置到第5面53，沿Z轴方向贯通盖体50。第2贯通孔58与腔室56连通。第2贯通孔58例如优选为开口直径随着朝向基体10侧（随着从第3面51朝向第5面53）而变小的锥形形状。在这种方式中，能够在软钎料球（将后述）熔融时防止软钎料球的下落。此外，由于是开口面积随着朝向腔室56侧而逐渐变窄的构造，因此能够更可靠地进行密封。
如图2和图3所示，填充部件60设置在第1贯通孔57内和槽部15、16、17内，填埋槽部15、16、17。在图2所示的例子中，填充部件60填埋槽15的一部分。如图3所示，填充部件60例如沿着第1贯通孔57的内表面（规定第1贯通孔57的盖体50的面）设置，与布线20、22、24和基体10的第1面11接触。虽然未图示，但填充部件60可以设置成完全填入第1贯通孔57。通过填充部件60密闭腔室56。例如使用二氧化硅膜（更具体而言，为TEOS（Tetra Ethyl Ortho Silicate：正硅酸乙酯）膜）、氮化硅（SiN）膜等绝缘膜作为填充部件60。
密封部件70设置在第2贯通孔58内，堵塞第2贯通孔58。通过密封部件70密闭腔室56。密封部件70的材质例如为AuGe、AuSi、AuSn、SnPb、PbAg、SnAgCu、SnZnBi等的合金。
功能元件80被支撑在基体10的第1面11上（基体10上）。功能元件80被收纳在通过基体10和盖体50围起的腔室56中。以下，对功能元件80是检测水平方向（X轴方向）的加速度的加速度传感器元件（静电电容型MEMS加速度传感器元件）的情况进行说明。
如图1和图2所示，功能元件80可包含固定部81、82、连结部84、85、可动部86、可动电极部87、固定电极部88、89。
可动部86根据X轴方向的加速度的变化，在使连结部84、85弹性变形的同时，沿X轴方向（+X方向或－X方向）移位。伴随这种移位，可动电极部87与固定电极部88之间的间隙、以及可动电极部87与固定电极部89之间的间隙大小发生变化。即，伴随这种移位，可动电极部87与固定电极部88之间的静电电容、以及可动电极部87与固定电极部89之间的静电电容大小发生变化。功能元件80（电子器件100）能够根据这些静电电容的变化检测X轴方向的加速度。
固定部81、82与基体10的第1面11接合。在图示的例子中，固定部81、82在平面视图中设置成跨越凹部14的外周缘。
可动部86设置在固定部81与固定部82之间。在图1所示的例子中，可动部86的平面形状为具有沿着X轴的长边的长方形。
连结部84、85将可动部86连结到固定部81、82。连结部84、85构成为具有期望的弹簧常数，可使可动部86在X轴方向上移位。在图1所示的例子中，连结部84由两个梁84a、84b构成，这两个梁84a、84b形成在Y轴方向上蜿蜒并且在X轴方向上延伸的形状。同样，连结部85由两个梁85a、85b构成，这两个梁85a、85b形成在Y轴方向上蜿蜒并且在X轴方向上延伸的形状。
可动电极部87与可动部86连接。可动电极部87设置有多个。可动电极部87从可动部86起朝+Y方向和－Y方向突出，沿X轴方向排列形成梳齿状。
固定电极部88、89的一方端部作为固定端与基体10的第1面11接合，另一方端部作为自由端延伸到可动部86侧。固定电极部88、89分别设置有多个。固定电极部88与布线22电连接，固定电极部89与布线24电连接。固定电极部88、89沿X轴方向交替排列形成梳齿状。固定电极部88、89与可动电极部87隔开间隔相对设置，在可动电极部87的一侧（－X方向侧）配置有固定电极部88、另一侧（+X方向侧）配置有固定电极部89。
固定部81、82、连结部84、85、可动部86以及可动电极部87一体形成。功能元件80的材质例如为通过掺入磷、硼等杂质而被赋予了导电性的硅。
功能元件80（固定部81、82和固定电极部88、89）与基体10的接合方法没有特别限定，但例如在基体10的材质为玻璃、功能元件80的材质为硅的情况下，能够对基体10和功能元件80进行阳极接合。
在电子器件100中，能够通过使用外部连接端子30、32测量可动电极部87与固定电极部88之间的静电电容。并且，在电子器件100中，能够通过使用外部连接端子30、34测量可动电极部87与固定电极部89之间的静电电容。由此在电子器件100中，能够分别测量可动电极部87与固定电极部88之间的静电电容、以及可动电极部87与固定电极部89之间的静电电容，并根据这些测量结果高精度地检测物理量（加速度）。
另外，在以上说明中，说明了功能元件80是检测X轴方向的加速度的加速度传感器元件的情况，但功能元件80可以是检测Y轴方向的加速度的加速度传感器元件，也可以是检测铅直方向（Z轴方向）的加速度的加速度传感器元件。此外，可以在电子器件100中搭载多个这种功能元件80。此外，功能元件80不限于加速度传感器元件，例如也可以是检测角速度的陀螺仪传感器元件、或压力传感器元件。
根据电子器件100，例如具有以下特征。
根据电子器件100，在盖体50的在平面视图中与槽部15、16、17重叠的位置处设置有第1贯通孔57，在第1贯通孔57内和槽部15、16、17内设置有填埋槽部15、16、17的填充部件60。因此，能够利用填充部件60密闭腔室56，从而能够容易地形成气密性高的腔室56。其结果，功能元件80例如可具有较高的检测灵敏度。
并且，在电子器件100中，利用填充部件60密闭腔室56，由此能够提高耐水性。例如，在利用树脂等粘接部件填埋槽部的情况下，腔室的气密性和耐水性有时会降低。
根据电子器件100，基体10的材质为玻璃，盖体50的材质为硅，对基体10和盖体50进行了阳极接合。由此，能够将盖体50牢固接合到基体10，能够提高电子器件100的耐冲击性。并且，例如在通过玻璃料等粘接部件接合基体和盖体时，在接合时粘接部件扩展，因此需要作为接合余量的程度的区域，但通过阳极接合，能够减小这种区域。因此，能够实现电子器件100的小型化。
根据电子器件100，第1贯通孔57的形状是开口直径随着朝向基体10侧而变小的锥形形状。因此，能够在第1贯通孔57的内表面容易地形成填充部件60。
根据电子器件100，填充部件60是绝缘膜。由此，能够防止布线20、22、24相互短路。
根据电子器件100，在盖体50中设置有与腔室56连通的第2贯通孔58，在第2贯通孔58内设置有堵塞第2贯通孔58的密封部件70。因此，能够通过第2贯通孔58，将腔室56设为惰性气体（例如氮气）环境。此外，能够通过第2贯通孔58调整腔室56的真空度。
2.电子器件的制造方法
接着，参照附图说明本实施方式的电子器件的制造方法。图4～图9是示意性示出本实施方式的电子器件100的制造工序的剖视图。
如图4所示，在基体10的第1面11上形成凹部14和槽部15、16、17。凹部14和槽部15、16、17例如通过光刻技术和蚀刻技术形成。由此，能够准备在第1面11上设置有凹部14和槽部15、16、17的基体10。基体10例如是玻璃制的。
如图5所示，在槽部15、16、17内分别形成布线20、22、24。接着，在布线20上（基体10的第1面11侧），以与布线20电连接的方式形成外部连接端子30和接触部40。同样，在布线22上，以与布线22电连接的方式形成外部连接端子32和接触部42（参照图1）。此外，在布线24上，以与布线24电连接的方式形成外部连接端子34和接触部44（参照图1）。
布线20、22、24例如利用溅射法或CVD（Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积）法等形成导电层（未图示）的膜后，对该导电层进行图形化而形成。图形化利用光刻技术和蚀刻技术进行。外部连接端子30、32、34和接触部40、42、44例如以与布线20、22、24相同的方法形成。此外，接触部40、42、44优选以期望的值从槽部15、16、17起朝上表面（+Z方向）突出。根据该构造，在后述的用于形成功能元件80的硅基板与基体10的接合时，接触部40、42、44被压碎，因此能够更可靠地进行与硅基板的电连接。
能够利用以上工序，准备设置有布线20、22、24、外部连接端子30、32、34和接触部40、42、44的基体10。
如图6所示，以与布线20、22、24电连接的方式在基体10的第1面11上形成功能元件80。更具体而言，将硅基板（未图示）以在平面视图中与凹部14重叠的方式载置（接合）到第1面11，并使该硅基板薄膜化后进行图形化，由此形成功能元件80。图形化利用光刻技术和蚀刻技术进行。如上所述，硅基板与基体10的接合能够通过阳极接合进行。
如图7所示，在盖体50的第4面52上形成作为腔室56的凹部56a。接着，形成从盖体50的第3面51贯通到第4面52的第1贯通孔57、和从盖体50的第3面51贯通到第5面53的第2贯通孔58。盖体50例如是硅制的。
凹部56a和贯通孔57、58通过光刻技术和蚀刻技术形成。更具体而言，凹部56a通过从第4面52侧起的湿蚀刻而形成。贯通孔57、58通过从第3面51侧起的湿蚀刻而形成。利用湿蚀刻形成贯通孔57、58，由此能够将贯通孔57、58的形状设为锥形形状。在通过对（100）硅基板进行湿蚀刻来加工形成设置有贯通孔57、58的盖体50的情况下，贯通孔57、58的内表面成为（111）面或与（111）面等效的面。
另外，第1贯通孔57和第2贯通孔58可以通过相同的湿蚀刻工序形成，也可以通过不同的湿蚀刻工序形成。此外，形成凹部56a的工序和形成贯通孔57、58的工序的顺序不受限制。
能够利用以上工序，准备设置有凹部56a和贯通孔57、58的盖体50。
另外，准备设置有布线20、22、24、外部连接端子30、32、34和接触部40、42、44的基体10的工序，以及准备设置有凹部56a和贯通孔57、58的盖体50的工序的顺序不受限制。
此外，在基体10的第1面11上形成功能元件80的工序，以及准备设置有凹部56a和贯通孔57、58的盖体50的工序的顺序不受限制。
如图8所示，以第1贯通孔57和槽部15在平面视图中重叠的方式接合盖体50和基体10，将功能元件80收纳到通过基体10和盖体50围起的腔室56中。如上所述，基体10与盖体50的接合能够通过阳极接合进行。
如图9所示，在第1贯通孔57内和槽部15内，以填埋槽部15的方式形成填充部件60。更具体而言，从第1贯通孔57（通过第1贯通孔57）将填充部件60填埋到槽部15内。填充部件60还能够形成在槽部16、17内，填埋槽部16、17（参照图3）。填充部件60利用CVD法等形成膜。此时，优选使用预先准备的在与第1贯通孔57对应的部分具有贯通孔310的掩模300。掩模300例如能够使用金属掩模、硅掩模等。通过使用该方法，难以在第1贯通孔57以外形成作为填充部件60的绝缘膜，因此不需要图形化工序，能够实现工序的简化。
接着，通过第2贯通孔58调整腔室56的环境。例如，通过第2贯通孔58，可以将腔室56设为惰性气体（例如氮气）环境，也可以设为减压状态。
另外，在如CVD法等那样进行了减压的状态下形成填充部件60，由此能够省略通过第2贯通孔58将腔室56设为减压状态的工序。即，可以不设置第2贯通孔58。由此，能够实现工序的简化。例如，在功能元件80为陀螺仪传感器元件的情况下，期望腔室56为减压状态。由此，能够抑制陀螺仪传感器元件的振动现象由于空气粘性而衰减。
如图2所示，在第2贯通孔58内形成密封部件70，堵塞第2贯通孔58。更具体而言，密封部件70通过在第2贯通孔58内配置球状的软钎料球（未图示），并利用激光照射使该软钎料球熔融而形成。能够利用填充部件60和密封部件70密闭腔室56。
能够通过以上的工序制造电子器件100。
根据电子器件100的制造方法，例如具有以下特征。
根据电子器件100的制造方法，能够在盖体50的在平面视图中与槽部15、16、17重叠的位置处形成第1贯通孔57，在第1贯通孔57内和槽部15、16、17内形成填埋槽部15、16、17的填充部件60。因此，能够密闭腔室56，能够通过例如用于半导体器件的制作的加工技术容易地形成具有气密性高的腔室56的电子器件100。
并且，在电子器件100的制造方法中，基体10的材质为玻璃，盖体50的材质为硅，基体10和盖体50的接合通过阳极接合进行。由此，能够将盖体50牢固接合到基体10，能够实现电子器件100的耐冲击性的提高。并且，例如在通过玻璃料等粘接部件接合基体和盖体时，在接合时粘接部件扩展，因此需要作为接合余量的程度的区域，但通过阳极接合，能够减小这种区域。因此，能够实现电子器件100的小型化。
根据电子器件100的制造方法，第1贯通孔57通过湿蚀刻形成。因此，能够将第1贯通孔57的形状设为开口直径随着朝向基体10侧而变小的锥形形状。由此，能够在第1贯通孔57的内表面容易地形成填充部件60。
3.电子器件的变形例
接着，参照附图说明本实施方式的变形例的电子器件。图10是示意性示出本实施方式的变形例的电子器件200的俯视图。图11是示意性示出本实施方式的变形例的电子器件200的图10的XI－XI线剖视图。另外，为了方便，在图10中，对盖体50、填充部件60和密封部件70进行了透视图示。
以下，在本实施方式的变形例的电子器件200中，对与本实施方式的电子器件100的结构部件具有相同功能的部件标注相同标号并省略其详细说明。
在电子器件200中，如图10和图11所示，在盖体50的第4面52上设置有凹部250、252、254。更具体而言，凹部250设置于第4面52的与布线20相对配置的部分（相对的部分）。在图11所示的例子中，凹部250在布线20的上方，以夹着第1贯通孔57的方式设置有两个。
同样，凹部252设置于第4面52的与布线22相对配置的部分。凹部254设置于第4面52的与布线24相对配置的部分。
凹部250、252、254例如能够在形成作为腔室56的凹部56a（参照图7）时同时形成。
根据电子器件200，例如具有以下特征。
根据电子器件200，例如与电子器件100相比，能够通过凹部250减小布线20与盖体50之间的寄生电容。同样，能够通过凹部252减小布线22与盖体50之间的寄生电容，通过凹部254减小布线24与盖体50之间的寄生电容。由此，能够实现电子器件200的高灵敏度化。尤其是，在功能元件80为静电电容型的加速度传感器元件或陀螺仪传感器元件的情况下，相对于寄生电容灵敏，因此期望布线20、22、24与盖体50之间的寄生电容较小。
根据电子器件200，与布线20、22、24对应地设置凹部250、252、254。因此，例如，与凹部250、252、254连续地成为一个凹部的情况相比，能够减小凹部的面积，能够抑制盖体50的强度变小。
另外，虽然未图示，但凹部250可以与腔室56连续。即，没有设置盖体50的在凹部250与腔室56之间的壁部256，由此凹部250可以与腔室56连续。同样，凹部252、254也可以与腔室56连续。
此外，虽然未图示，但设置于第1贯通孔57的一侧（－X方向侧）的凹部250、252、254可以相互连续。同样，设置于第1贯通孔57的另一侧（+X方向侧）的凹部250、252、254也可以相互连续。
4.电子设备
接着，参照附图说明本实施方式的电子设备。本实施方式的电子设备包含本发明的电子器件。以下，对包含电子器件100作为本发明的电子器件的电子设备进行说明。
图12是示意性示出移动型（或笔记本型）的个人计算机1100作为本实施方式的电子设备的立体图。
如图12所示，个人计算机1100由具有键盘1102的主体部1104以及具有显示部1108的显示单元1106构成，显示单元1106通过铰链构造部以能够转动的方式支承在主体部1104上。
在这种个人计算机1100中内置有电子器件100。
图13是示意性示出便携电话机（也包含PHS）1200作为本实施方式的电子设备的立体图。
如图13所示，便携电话机1200具有多个操作按钮1202、接听口1204以及发送口1206，在操作按钮1202与接听口1204之间配置有显示部1208。
在这种便携电话机1200中内置有电子器件100。
图14是示意性示出数字静态照相机1300作为本实施方式的电子设备的立体图。另外，在图14中，还简单地示出与外部设备之间的连接。
这里，通常的照相机是通过被摄体的光像对银盐胶片进行感光，与此相对，数字静态照相机1300通过CCD（Charge Coupled Device：电荷耦合器件）等摄像元件对被摄体的光像进行光电转换，生成摄像信号（图像信号）。
在数字静态照相机1300的外壳（机身）1302的背面设置有显示部1310，构成为根据CCD的摄像信号进行显示，显示部1310作为取景器发挥功能，将被摄体显示为电子图像。
并且，在外壳1302的正面侧（图中背面侧）设置有包含光学镜头（摄像光学系统）和CCD等的受光单元1304。
摄影者确认在显示部1310中显示的被摄体像，并按下快门按钮1306时，将该时刻的CCD的摄像信号传输到存储器1308内进行存储。
并且，在该数字静态照相机1300中，在外壳1302的侧面设置有视频信号输出端子1312和数据通信用的输入输出端子1314。而且，根据需要，在视频信号输出端子1312上连接电视监视器1430，在数据通信用的输入输出端子1314上连接个人计算机1440。而且，构成为通过规定操作，将存储在存储器1308中的摄像信号输出到电视监视器1430或个人计算机1440。
在这种数字静态照相机1300中内置有电子器件100。
以上那样的电子设备1100、1200、1300包含能够容易地形成气密性高的腔室56的电子器件100。因此，电子设备1100、1200、1300能够具有较高的灵敏度。
另外，除了图12所示的个人计算机（移动型个人计算机）、图13所示的便携电话机、图14所示的数字静态照相机以外，具有上述电子器件100的电子设备例如还能够应用于喷墨式排出装置（例如喷墨打印机）、掌上型个人计算机、电视、摄像机、录像机、各种导航装置、寻呼机、电子记事本（也带有通信功能）、电子辞典、计算器、电子游戏设备、文字处理器、工作站、视频电话、防盗用电视监视器、电子双筒镜、POS终端、医疗设备（例如电子体温计、血压计、血糖计、心电图计测装置、超声波诊断装置、电子内窥镜）、鱼群探测器、各种测量设备、计量仪器类（例如车辆、飞机、火箭、船舶的计量仪器类）、机器人或人体等的姿势控制、飞行模拟器等。
本发明包含与在实施方式中说明的结构实质相同的结构（例如，功能、方法和结果相同的结构，或者目的和效果相同的结构）。此外，本发明包含对在实施方式中说明的结构的非本质部分进行置换后的结构。此外，本发明包含能够与在实施方式中说明的结构起到相同作用效果的结构或达到相同目的的结构。此外，本发明包含对在实施方式中说明的结构附加了公知技术后的结构。

Claims (9)

1.一种电子器件，其包含：
第1部件，其具有第1面；
第2部件，其被载置于所述第1部件的所述第1面侧；
功能元件，其被收纳在由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；
外部连接端子，其设置于所述腔室的外侧、且设置于所述第1部件的所述第1面侧；
槽部，其设置于所述第1部件的所述第1面侧，从所述腔室的内侧延伸到外侧；
布线，其设置于所述槽部内，将所述功能元件和所述外部连接端子电连接；
第1贯通孔，其设置于所述第2部件的在平面视图中与所述槽部重叠的位置处；以及
填充部件，其设置在所述第1贯通孔内，填埋所述槽部。
2.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述第1部件的材质为玻璃，
所述第2部件的材质为硅，
所述第1部件和所述第2部件被阳极接合。
3.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述第1贯通孔的形状是开口直径随着朝向所述第1部件侧而变小的锥形形状。
4.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
所述填充部件是绝缘膜。
5.根据权利要求1所述的电子器件，其中，该电子器件还包含：
第2贯通孔，其设置于所述第2部件，与所述腔室连通；以及
密封部件，其堵塞所述第2贯通孔。
6.根据权利要求1所述的电子器件，其中，
在所述第2部件的与所述布线相对的面上设置有凹部。
7.一种电子器件的制造方法，其包含以下工序：
在设置于玻璃制的第1部件的第1面侧的槽部内形成布线；
在所述第1部件的所述第1面侧，形成与所述布线电连接的外部连接端子；
在所述第1部件的所述第1面侧，形成与所述布线电连接的功能元件；
准备设置有贯通孔的硅制的第2部件，以所述贯通孔与所述槽部在平面视图中重叠的方式对所述第1部件和所述第2部件进行阳极接合，并将所述功能元件收纳到由所述第1部件和所述第2部件围起的腔室内；以及
从所述贯通孔向所述槽部内填埋填充部件。
8.根据权利要求7所述的电子器件的制造方法，其中，
所述贯通孔通过湿蚀刻形成。
9.一种电子设备，其中，该电子设备包含权利要求1所述的电子器件。
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