CN108427010A - 物理量检测装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供物理量检测装置及电子设备,所述物理量检测装置具备:物理量检测传感器;以及具有用于保持所述物理量传感器的多个保持部的块表面且作为保持部件的金属块,块表面在与物理量检测传感器相对的区域形成有槽部。
Description
技术领域
本发明涉及物理量检测装置及具备该物理量检测装置的电子设备。
背景技术
以往,作为物理量检测装置,已知一种物理量检测装置,例如像专利文献1所公开的那样,将检测被测定物的一个方向的位移、速度、加速度中任一物理量的传感器芯片(物理量检测传感器)直接粘贴在具有彼此正交的两个以上壁部的安装部件各自的壁部。由于将多个传感器芯片直接粘贴在安装部件彼此正交的壁部上,因此,与各传感器芯片在检测方向的平行度不会有偏差,并且能够高精度地测量彼此正交的两个以上的物理量。
另外,由于将多个传感器芯片安装到热容量大的安装部件,因此,各传感器芯片分别能够保持大致均匀的温度状态,并能够高精度地维持测量精度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-37105号公报
然而,在专利文献1所记载的物理量检测装置中,存在下述问题,即:为了防止传感器芯片的脱落,需要增大传感器芯片的接合面积。因此,由于粘接剂等的接合材料与传感器芯片之间的热膨胀系数的差异,热应力集中在传感器芯片的角部,传感器芯片的气密性有可能被破坏,从而导致降低物理量检测装置的功能。
发明内容
本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分问题而提出,可以通过如下应用例或方式来实现。
(应用例1)
本应用例的物理量检测装置的特征在于,具备物理量检测传感器、和具有用于保持所述物理量检测传感器的多个保持部的保持部件,所述保持部在与所述物理量检测传感器相对的区域中形成槽部。
根据该应用例,由于在保持物理量检测传感器的保持部中,在与物理量检测传感器相对的区域形成有槽部,因此,当通过粘接剂等的接合材料将物理量检测传感器保持在保持部时,多余的接合材料会流入槽部。因此,能够防止接合材料在整个物理量检测传感器上扩散,并能够减小由于容易在物理量检测传感器的角部产生的应力应变所引起的物理量检测传感器的气密下降。因此,能够提供一种可维持高精度的物理量检测装置。
(应用例2)
在上述应用例记载的物理量检测装置中,优选的是,所述槽部不与形成于相邻的所述保持部的所述槽部连接。
根据该应用例,由于槽部不与形成在相邻保持部的槽部连接,因此,能够抑制接合材料流入形成在相邻保持部的槽部。
(应用例3)
在上述应用例记载的物理量检测装置中,优选的是,所述物理量检测传感器与由所述槽部包围的区域接合。
根据本应用例,由于接合物理量检测传感器的区域被槽部包围,因此,能够防止接合材料扩散到物理量检测传感器的角部。因此,能够减小容易在物理量检测传感器的角部产生的应力应变所引起的物理量检测传感器的气密下降。
(应用例4)
在上述应用例所记载的物理量检测装置中,优选的是,所述槽部与所述物理量检测传感器的边缘部的至少一部分交叉。
根据该应用例,由于能够将物理量检测传感器的边缘部与保持部接合,因此,能够增加接合面积,难以从保持部剥离,从而能够提高耐冲击性。
(应用例5)
在上述应用例所记载的物理量检测装置中,优选的是,从所述物理量检测传感器与所述保持部重叠的方向俯视观察时,所述物理量检测传感器接合的区域与所述物理量检测传感器的中心重叠。
根据该应用例,由于与物理量检测传感器的中心重叠,因此,能够使物理量检测传感器姿势稳定地接合,从而能够高精度地检测物理量。
(应用例6)
在上述应用例所记载的物理量检测装置中,优选的是,所述物理量检测传感器具有包括从固定部延伸出的可动部的传感器元件,在从所述物理量检测传感器和所述保持部的层叠方向俯视观察下,所述槽部设为所述可动部与从所述固定部延伸的方向交叉。
根据该应用例,由于槽部设为可动部与从固定部延伸的方向交叉,因此,当将物理量检测传感器与保持部件接合时,能够防止接合材料扩展到传感器元件的固定部区域,且由于接合时的接合材料和物理量检测传感器之间的热膨胀系数的差异所引起的热应力难以传递到固定部,因此,能够维持高检测精度。
(应用例7)
本应用例的电子装置的特征在于,具备上述应用例所记载的物理量检测装置。
根据该应用例,能够提供一种具备可维持高精度的物理量检测装置的电子设备。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式的物理量检测装置的构成的截面图。
图2是分解并示出第一实施方式的物理量检测装置的构成的立体图。
图3是示出物理量检测传感器的构成的俯视图。
图4是示出物理量检测传感器的构成的截面图。
图5是示出物理量检测传感器的动作的截面图。
图6是示出物理量检测传感器的动作的截面图。
图7是示出物理量检测装置的制造方法的流程图。
图8是示出本发明的第二实施方式的物理量检测装置的构成的截面图。
图9是分解并示出第二实施方式的物理量检测装置的构成的立体图。
图10是示出本发明的第三实施方式的物理量检测装置的构成的截面图。
图11是分解并示出第三实施方式的物理量检测装置的构成的立体图。
图12是示出搭载有物理量检测装置的摄像机的立体图。
图13是示出搭载有物理量检测装置的手机的立体图。
附图标记说明
10...金属底板;30...作为保持部件的金属块;30a、30b、30c...作为保持部的块表面;31...凸部;31a...侧壁部;32...凸部;32a...侧壁部;33...凸部;33a...侧壁部;34...凸部;34a...侧壁部;35a、35b、35c...块表面;36a、36b、36c...槽部;40...物理量检测传感器;41...封装体;42...元件基体;43...传感器元件;50...接合部件;100、100a、100b...物理量检测装置;130...金属块;130a、130c...槽部;230...金属块;300...作为电子设备的摄像机;400...作为电子设备的手机;411...封装基体;412...盖。
具体实施方式
以下,对于本发明的物理量检测装置和电子设备,参照附图对其优选的构成例进行说明。
(第一实施方式)
(物理量检测装置)
首先,参照图1及图2,以检测多轴物理量的物理量检测装置100为例,对本实施方式的物理量检测装置进行说明。
图1是示出本发明的第一实施方式的物理量检测装置的构成的截面图,图2是分解并示出物理量检测装置的构成的立体图。在图2中,主要示出构成部件的形状及配置,省略装置盖60和布线等。在各图中,X轴、Y轴和Z轴作为彼此正交的三个轴而示出。
如图1和图2所示,物理量检测装置100具备:呈四边形的板状且位于与XY平面平行的金属底板10、配置在金属底板10的Z(+)侧的表面即承受面10a上的作为六面体状的保持部件的金属块30、分别保持在位于金属块30的与金属底板10相反一侧的上表面的作为保持部的块表面30a以及位于与块表面30相邻的侧面的块表面(保持部)30b以及块表面(保持部)30c的三个表面的物理量检测传感器40、以及覆盖设于金属底板10的金属块30及物理量检测传感器40的装置盖60。另外,物理量检测传感器40具有:将参照图3及图4来详细描述的封装基座411及盖(盖体)412。
另外,在保持有物理量检测传感器40的块表面30a上形成有:以沿着Y轴向延伸并隔开预定间隔的方式而设的两个槽部36a、沿Y轴设于X(+)轴向的端部并向Z(+)轴向突出的凸部31、以及沿X轴设于Y(-)轴向的端部并向Z(+)轴向突出的凸部32。同样地,块表面30b形成有:以沿着X轴向延伸并隔开预定间隔的方式而设的两个槽部36b、沿Z轴设于X(+)轴向的端部并向Y(+)轴向突出的凸部33。在块表面30c形成有:以沿Z轴向延伸并隔开预定间隔的方式而设的两个槽部36c、沿Z轴设于Y(-)轴向的端部并向X(-)轴向突出的凸部34。在这种情况下,金属块30包含凸部31、32、33和34一体地形成。另外,槽部36a、槽部36b和槽部36c在彼此不连接的方向上设于块表面30a、块表面30b和块表面30c各自的表面上。换句话说,形成槽36a、槽36b和槽36c的方向处于彼此扭曲的关系。通过这样的构成,能够防止接合材料50流入形成于相邻的保持部的槽部36a、36b和36c中。
然后,凸部31具有与块表面30a正交的侧壁部31a,并且凸部32具有与块表面30a正交的侧壁部32a。保持在块表面30a的物理量检测传感器40在盖412连接到块表面30a、侧壁部31a和侧壁部32a的状态下与块表面30a接合。同样地,凸部33具有与块表面30b正交的侧壁部33a,保持在块表面30b的物理量检测传感器40在盖412连接到块表面30b、侧壁部33a和金属底板10的承受面10a的状态下与块表面30b接合。凸部34具有与块表面30c正交的侧壁部34a,保持在块表面30c的物理量检测传感器40在盖412连接到块表面30c、侧壁部34a和金属底板10的承受面10a的状态下与块表面30c接合。这种情况下,金属底板10的承受面10a起到与侧壁部31a、32a、33a、34a一致的功能。
另外,物理量检测装置100中的金属块30与物理量检测传感器40之间的接合通过粘接剂等接合材料50来进行。此外,物理量检测传感器40配置为在块表面30a中夹在两个槽部36a之间的块表面30a、在块表面30b中夹在两个槽部36b之间的块表面30b、在块表面30c中夹在两个槽部36c之间的块表面30c包含物理量检测传感器40的中心,并经由接合材料50而与金属块30接合。另外,在块表面30a中的物理量检测传感器40的Y轴向的边缘部、在块表面30b中的物理量检测传感器40的X轴向的边缘部、在块表面30c中的物理量检测传感器40的Z轴向的边缘部均经由接合材料50接合到金属块30上。
在此,由于将接合材料50涂布到夹在两个槽部分36a、36b、36c之间的块表面30a、30b、30c上而接合物理量检测传感器40,因此,能够防止多余的接合材料50流入槽部36a、36b、36c中,并且接合材料50扩散到物理量检测传感器40的角部。因此,能够防止由于接合材料50与物理量检测传感器40之间的热膨胀系数的差异而使热应力集中在物理量检测传感器40的角部,从而能够减小物理量检测传感器40的气密性降低。因此,可以提供能够保持高精度的物理量检测装置100。
在具有这样结构的物理量检测装置100中,块表面30a、块表面30b、块表面30c以及凸部31、凸部32、凸部33、凸部34相当于保持部。并且,块表面30a、30b和30c对应于设置有物理量检测传感器40的底面部,侧壁部31a、32a、33a和34a以及金属底板10的承受面10a是配置成与相应的底面部交叉的构成。优选这些金属块30及金属底板10与各个物理量检测传感器40之间的热传递良好,在物理量检测装置100中使用重量轻且容易加工的铝(Al)。
接下来,参照图3和图4,对物理量检测装置100具备的物理量检测传感器40进行说明。
图3是表示物理量检测传感器的构成的俯视图,图4是表示物理量检测传感器的构成的截面图。图4示出了沿着图3中的I-I线截取的横截面。在图3和图4中,示出了与在图1和图2中使用的坐标轴不同的x、y和z轴,作为彼此正交的三个轴。
物理量检测传感器40具有:封装体41、元件基体42以及传感器元件43。首先,封装体41由打开的箱状的封装基体411和板状的盖(盖体)412构成。封装基体411具备:在内部侧形成为打开的箱状的容纳部417、沿x轴向设置在底板端部的用于固定元件基体42的台阶部413、以及由贯通底板的孔及用于堵住孔的密封材料构成的密封部414,在与底板的台阶部413相反一侧的表面上形成有用于连接振荡电路基板(未图示)的外部端子460。封装基体411由通过烧制陶瓷基片得到的氧化铝烧结体形成。氧化铝烧结体用作封装是优异的,但难以加工。但是,在这种情况下,可以通过层叠和烧制多个陶瓷基片而容易地形成。需要注意的是,封装基体411也可以使用石英、玻璃、硅等材料形成。
另外,盖412以覆盖固定在封装基体411的台阶部413上的元件基体42的方式而配置。该盖412可以使用与封装基体411相同的材料,或者可伐合金、不锈钢等金属等,在此,由于优选由导热性良好的金属形成盖412,因此使用可伐合金。而且,盖412经由接缝环416而与封装基体411接合,在封装基体411与盖412接合时,能够将容纳部417密封在减压后的气密状态。
在这样的物理量检测传感器40中,容纳部417的密封是在封装基体411与盖412接合之后,通过从密封部414的孔排出容纳部417内的空气进行减压,并使用钎焊材料(密封材料)堵住孔的方法来进行。由此,元件基体42及传感器元件43被减压并密封在气密状态的容纳部417内。另外,容纳部417的内部也可以填充氮气、氦气、氩气等惰性气体。
接下来,元件基体42是由石英板通过蚀刻等形成的板状,并具备:向x轴向延伸并用粘接剂451固定到封装基体411的台阶部413的固定部421、从固定部421向y轴向延伸的接缝部422、从接缝部422向与固定部421相反方向呈矩形状延伸的可动部423、从固定部421的一端沿着可动部423的外缘延伸到固定部421的另一端的框架部424、以及设置在可动部423的质量部425(425a、425b、425c、425c、425d)。另外,在元件基体42上以从固定部421延伸到可动部423的方式固定有传感器元件43。
可动部423被框架部424和固定部421包围,通过接缝部422连接至固定部421,成为被单向支承的状态。接缝部422设置在固定部421和可动部423之间,连接固定部421和可动部423。接缝部422的厚度形成得比固定部421或可动部423的厚度更薄,在可动部423对固定部421位移(旋转)时,作为中间铰链起作用。并且,设置在可动部423的质量部425(425a、425b、425c、425d)在从z轴向观察的俯视观察下呈矩形状,质量部425a、425b设置在可动部423的盖412侧,并通过接合部452固定在以传感器元件43为中心呈左右对称的位置。另一方面,质量部425c和425d配置在可动部423的封装基体411一侧,并以分别与质量部425a和425b重叠的方式通过接合部452固定。
接下来,传感器元件43具有:通过粘接剂450固定在固定部421的基部431a、利用粘接剂450固定在可动部423的基部431b、以及在基部431a和基部431b之间的用于检测物理量的振动梁部432(432a、432b)。在这种情况下,振动梁432具有其形状为棱柱形状,当向分别设置在振动梁部432a和432b上的激发电极(未图示)施加驱动信号(交流电压)时,它沿着x轴弯曲并振动,以便彼此分离或接近。激发电极通过未图示的布线电连接至外部端子460,以施加驱动信号。
另外,在这种情况下,传感器元件43通过利用光刻技术和蚀刻技术对按照预定角度从石英的原石等切割成的石英基板进行图案化而形成。而且,考虑到减小传感器元件43与元件基体42之间的线性膨胀系数的差,优选传感器元件43由与元件基体42相同的材料制成。
另外,在物理量检测装置100中,如图2所示,与金属块30的块表面30a连接的物理量检测传感器40以传感器元件43沿X轴配置的方式配置,用于检测绕Y轴的加速度等。并且,连接到金属块30的块表面30b的物理量检测传感器40以传感器元件43沿Z轴的方式配置,用于检测绕X轴的加速度等,连接到金属块30的块表面30c的物理量检测传感器40以传感器元件43沿着Y轴的方式配置,用于检测绕Z轴的加速度等。通过这样的配置,物理量检测装置100起到多轴检测传感器的作用。
接下来,参照图5和图6对物理量检测传感器40的动作进行说明。
图5和图6是表示物理量检测传感器的动作的截面图。
如图5所示,如果例如在+z方向的箭头α1方向对物理量检测传感器40施加加速度,则力作用在可动部423的+z方向上,可动部423以接缝部422为支点在+z方向位移。其结果是,基部431a与基部431b互相靠近的方向的力沿着y轴被施加到物理量检测传感器40,在传感器元件43的振动梁部432产生压缩应力。因此,振动梁部432的振动频率即共振频率变低。
另一方面,如图6所示,如果例如在-z方向的箭头α2方向对物理量检测传感器40施加加速度,则力作用在可动部423的-z方向上,可动部423以接缝部422为支点在-z方向位移。其结果是,基部431a与基部431b互相分离的方向的力沿着y轴被施加到物理量检测传感器40,在传感器元件43的振动梁部432产生拉伸应力。因此,振动梁部432的共振频率变高。
在物理量检测传感器40中,检测上述那样的传感器元件43的共振频率的变化。即,施加到物理量检测传感器40的加速度通过下述方法导出,即,根据检测到的共振频率的变化率将其转换为由查找表等确定的数值。
另外,物理量检测传感器40也可以用作倾斜计。在作为倾斜计的物理量检测传感器40中,根据由倾斜引起的姿势变化,施加到物理量检测传感器40的重力加速度的施加方向会改变,且在振动梁部432中会产生压缩应力和拉伸应力。于是,振动梁部432的共振频率改变,从而导出由于倾斜引起的姿态变化。
在上述说明的物理量检测装置100中,由于在保持三个物理量检测传感器40的块表面30a、30b、30c的面向物理量检测传感器40的区域形成有槽部36a、36b、36c,因此,当物理量检测传感器40被如图1的粘接剂等接合材料50保持在块表面30a、30b、30c上时,多余的接合材料50就会流入槽部36a、36b、36c中。因此,能够防止接合材料50在整个物理量检测传感器40上扩散,并能够减少由于在物理量检测传感器40的角部容易产生应力变形而引起物理量检测传感器40的气密性降低。由此,在物理量检测装置100中,三个物理量检测传感器40能够维持高精度,能够高精度地检测三个方向(多轴)的加速度等。
另外,由于包括物理量检测传感器40的中心而与金属块30接合,因此能够稳定物理量检测传感器40的姿势而接合,从而能够高精度地检测物理量。换言之,在从物理量检测传感器40与金属块30的层叠方向(重叠方向)俯视观察下,物理量检测传感器40的中心和物理量检测传感器40与金属块30接合的区域重叠。
另外,由于包括物理量检测传感器40的边缘部而与金属块30接合,因此能够增加接合面积,难以从金属块30分离,能够提高耐冲击性。换言之,在从物理量检测传感器40和金属块30的层叠方向俯视观察下,物理量检测传感器40的边缘部(在从物理量检测传感器40和金属块30的层叠方向俯视观察下,成为物理检测传感器40的轮廓的部分)的至少一部分与物理量检测传感器40和金属块30接合的区域彼此重叠。
另外,由于槽36a、36b、36c与从可动部423的固定部421延伸的方向相交叉而设置,因此当将物理量检测传感器40接合到金属块30时,能够防止接合材料50扩散到传感器元件43的固定部421区域。因此,在接合时金属块30与物理量检测传感器40之间由于热膨胀系数差引起的热应力难以传递到固定部421,因此,能够维持高检测精度。
(物理量检测装置的制造方法)
接下来,参照图7对物理量检测装置100的制造方法进行说明。
图7是示出物理量检测装置的制造方法的流程图。
首先,在工序S1中,准备金属块30和物理量检测传感器40。在物理量检测装置100的情况下,准备具有槽36a、36b、36c的金属块30和三个物理量检测传感器40。其中,将金属底板10安装在金属块30上,这些具备金属底板10的金属块30和物理量检测传感器40分别在前面的工序中制造。另外,在金属块30和金属底板10的制造中,使用的金属是铝,但可以使用任何具有150W/mK以上热导率的金属。例如,除了具有约200W/mK热导率的铝以外,可以列举具有约370W/mK热导率的铜,具有约190W/mK热导率的钨,具有约420W/mK热导率的银等。该工序S1对应于准备工序。准备完成后,进入工序S2。
在工序S2中,将粘接剂等接合材料50涂布在作为金属块30的保持部的块表面30a、30b、30c上。涂布接合材料50,对于块表面30a,是涂布在夹在两个槽部36a中的块表面30a上,对于块表面30b,是涂布在夹在两个槽36b之间的块表面30c上,对于块表面30c,是涂布在夹在两个槽部36c之间的块表面30c上。接合材料50没有特别预定,在这里,是使用环氧树脂系的热固化型粘接剂。涂布完成之后,进入工序S3。
在工序S3中,物理量检测传感器40的盖(盖体)412与金属块30相对设置。在物理量检测传感器40中,这种情况下,由金属可伐合金形成的盖412具有比陶瓷氧化铝烧结体的封装体座411更好的热导性。因此,在物理量检测传感器40中,为促进物理量检测传感器40与金属块30之间的热传导,将盖412的侧面向着金属块30而设置。此时,参照图2如上所述,使物理量检测传感器40成为传感器元件43被定向在预定方向上的设置。该工序S3相当于设置工序。设置之后,进入工序S4。
在工序S4中,物理量检测传感器40连接到金属块30的块表面30a、30b、30c和侧壁部31a、32a、33a、34a。换言之,盖412面对金属块30而设置的物理量检测传感器40被压靠在涂覆有接合材料50的块表面30a、30b、30c和侧壁部31a、32a、33a、34a上并连接到金属块30。由于在设置有物理量检测传感器40的金属块30上已经在工序S2涂布有接合材料50,因此,物理量检测传感器40通过接合材料50被暂时固定到块表面30a、30b、30c。连接之后,进入工序S5。
在工序S5中,确认物理量检测传感器40是否已连接到金属块30的三个面。该确认由确认用传感器或操作员执行。如果物理量检测传感器40连接到金属块30的全部三个表面,则进入工序S6。另一方面,如果物理量检测传感器40仅连接到金属块的一侧或两侧,则处理返回工序S3。
如果物理量检测传感器40的连接全部完成,则在工序S6中,加热接合材料50并接合物理量检测传感器40。在此,由于使用热固性接合材料50,因此,通过加热使接合材料50固化,并将物理量检测传感器40接合到金属块30。该工序S6与工序S4一起相当于连接工序。至此即完成了与物理量检测装置100的制造方法相关的流程。
(第二实施方式)
接下来,对物理量检测装置100的其它优选例进行说明。
图8是表示本发明的第二实施方式的物理量检测装置的构成的截面图。另外,图9是分解并示出第二实施方式的物理量检测装置的构成的立体图。
第二实施方式的物理量检测装置100a的特征在于金属块130与物理量检测传感器40的连接结构,其特征部分与第一实施方式的物理量检测装置100不同。因此,除了与第一实施方式不相同的部分以外,将采用与第一实施例相同的附图标记来说明相同的部分。
如图8和图9所示,物理量检测装置100a具备:金属底板10、设置在金属底板10的承受面10a上的金属块130、分别配置在与金属块130的金属底板10相反侧的上平面和与上平面相邻的两个侧立面的三个面(多个保持部)的物理量检测传感器40、以及装置盖60。
另外,在配置有物理量检测传感器40的上平面(块表面30a),形成有在侧壁部31a一侧沿Y轴向的槽部36a和具有与块表面30c接触的块表面35a的台阶部。同样地,在另一个侧立面(块表面30b)上,形成有在金属底板10的承受面10a一侧沿X轴向的槽部36b和具有与块表面30a接触的块表面35b的台阶部。在另一侧的侧立面(块表面30c)上,形成有在侧壁部34a一侧沿Z轴向的槽部36c以及具有与块表面30b接触的块表面35c的台阶部。
并且,物理量检测传感器40经由接合材料50而接合于在上平面(块表面30a)上夹着槽部36a与具有块表面35a的台阶部之间的块表面30a。在一个侧立面(块表面30b)上,经由接合材料50而接合于夹着槽部36b与具有块表面35b的台阶部之间的块表面30b。在另一个侧立面(块表面30c)上,经由接合材料50而接合于夹着槽部36c与具有块表面35c的台阶部之间的块表面30c。
在具有这样构成的物理量检测装置100a中,由于在保持物理量检测传感器40的金属块130的块表面30a、30b、30c上形成槽部36a、36b、36c和台阶部,因此,多余的接合材料50流入槽部36a、36b、36c和台阶部。因此,能够防止接合材料50在整个物理量检测传感器40上扩散,并能够减少由于在物理量检测传感器40的角部容易产生应力变形而引起的物理量检测传感器40的气密性降低。由此,在物理量检测装置100a中,三个物理量检测传感器40能够维持高精度,并能够精确地检测三个方向(多轴)的加速度等。
(第三实施例)
接下来,将对物理量检测装置100的另一个优选例进行说明。图10是表示本发明的第三实施方式的物理量检测装置的构成的截面图。图11是表示分解并示出第三实施方式的物理量检测装置的构成的立体图。
第三实施方式的物理量检测装置100b的特征在于金属块230与物理量检测传感器40的连接构造,其特征部分与第一实施方式的物理量检测装置100不同。因此,撇开与第一实施方式不同的部分,将使用与第一实施方式相同的附图标记来说明与之相同的部分。
如图10和图11所示,物理量检测装置100b具备:金属底板10、设置在金属底板10的承受面10a上的金属块230、分别设置在与金属块230的金属底板10相反侧的上平面及与上平面相邻的两个侧立面的三个面(多个保持部)的物理量检测传感器40、以及装置盖60。
此外,在设置有物理量检测传感器40的上平面(块表面30a)上,在从物理量检测传感器40和块表面30a的层叠方向俯视观察下形成有由槽部130a包围的矩形状的块表面30a。同样地,在一个侧立面(块表面30b)上形成由槽部(未图示)包围的矩形状块表面30b。在另一个侧立面(块表面30c)上形成有由槽部130c包围的矩形状的块表面30c。
而且,在上平面(块表面30a)上,物理量检测传感器40经由接合材料50接合于由槽部130a包围的区域的块表面30a。在其中一个侧立面(块表面30b)上,经由接合材料50接合到由槽部(未图示)包围的区域的块表面30b。在另一侧立面(块表面30c)上,经由接合材料50接合到由槽部130c包围的区域的块表面30c。
由于接合有物理量检测传感器40的区域被槽部130a、130c包围,因此,具有这样的构成的物理量检测装置100b能够防止接合材料50扩散到物理量检测传感器40的角部。因此,能够减小容易在物理量检测传感器40的角部产生的,因应力应变引起的物理量检测传感器40的气密性降低。由此,在物理量检测装置100b中,三个物理量检测传感器40能够维持高精度,并能够精确地检测三个方向(多轴)的加速度等。
(电子设备)
接下来,将参照图12和图13对使用物理量检测装置100、100a和100b的电子设备进行说明。
图12是表示具备物理量检测装置的摄像机的立体图,图13是表示具备物理量检测装置的手机的立体图。
这些作为电子设备的摄像机300和手机400具备本发明的物理量检测装置100、100a、100b。首先,图12所示的摄像机300具备:图像接收部301、操作部302、语音输入部303和显示单元304。该摄像机300具备物理量检测装置100,通过使三个物理量检测传感器40保持均匀的温度状态,检测X轴、Y轴、Z轴(未图示)方向的加速度等,能够发挥校正手抖的功能。由此,摄像机300能够记录清晰的视频图像。
另外,图13所示的手机400具有多个操作按钮401、显示单元402、照相机机构403以及快门按钮404,作为电话机和照相机而发挥功能。该手机400具备物理量检测装置100,三个物理量检测传感器40保持均匀的温度状态,通过检测X轴、Y轴、Z轴(未图示)方向的加速度等,能够发挥校正照相机机构403的手抖的功能。其结果,手机400能够通过照相机机构403记录清晰的图像。
Claims (7)
1.一种物理量检测装置,其特征在于,具备:
物理量检测传感器;以及
保持部件,具有用于保持所述物理量传感器的多个保持部,
所述保持部在与所述物理量检测传感器相对的区域形成有槽部。
2.根据权利要求1所述的物理量检测装置,其特征在于,所述槽部不与形成于相邻的所述保持部的所述槽部连接。
3.根据权利要求1或2所述的物理量检测装置,其特征在于,所述物理量检测传感器接合到由所述槽部包围的区域。
4.根据权利要求1或2所述的物理量检测装置,其特征在于,所述槽部与所述物理量检测传感器的边缘部的至少一部分交叉。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的物理量检测装置,其特征在于,从所述物理量检测传感器与所述保持部重叠的方向俯视观察时,所述物理量检测传感器被接合的区域与所述物理量检测传感器的中心重叠。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的物理量检测装置,其特征在于,所述物理量检测传感器具有包括从固定部延伸的可动部的传感器元件,
在从所述物理量检测传感器和所述保持部的层叠方向俯视观察下,
所述槽部设为所述可动部与从所述固定部延伸的方向交叉。
7.一种电子设备,其特征在于,具备权利要求1至6中任一项所述的物理量检测装置。
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