JP6819338B2 - 物理量検出装置および電子機器 - Google Patents

Description

本発明は、物理量検出装置およびこの物理量検出装置を備えている電子機器に関する。

従来、物理量検出装置としては、例えば特許文献１に開示されているような、被測定体の一方向の変位、速度、加速度の何れかの物理量を検出するセンサチップ（物理量検出センサー）を互いに直交する２つ以上の壁部を有する取付部材の各々の壁部に直接貼り付けた物理量検出装置が知られている。複数のセンサチップを取付部材の互いに直交する壁部に直接貼り付けているため、各センサチップの検出方向との平行度のずれがなく、互いに直交する２つ以上の物理量を精度良く測定することができる。

また、熱容量の大きい取付部材に複数のセンサチップを取り付けているため、各センサチップのそれぞれが略均一な温度状態を保持することができ、測定精度を高精度に維持することができる。

特開２００４−３７１０５号公報

しかしながら、特許文献１に記載の物理量検出装置は、センサチップの脱落を防止するためにセンサチップの接着面積を大きくする必要があった。そのため、接着剤等の接合部材とセンサチップとの熱膨張係数の違いにより、センサチップコーナー部に熱応力が集中してセンサチップの気密が破壊される虞があり、物理量検出装置としての機能が低下してしまう、という課題があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る物理量検出装置は、物理量検出センサーと、前記物理量検出センサーを保持する複数の保持部を有している保持部材と、を備え、前記保持部は、前記物理量検出センサーと対向する領域に溝部が形成されていることを特徴とする。

本適用例によれば、物理量検出センサーを保持する保持部に物理量検出センサーと対向する領域に溝部が形成されているため、接着剤等の接合部材で物理量検出センサーを保持部に保持する場合に、余分な接合部材が溝部に流れ込む。そのため、接合部材が物理量検出センサー全体に広がるのを防止でき、物理量検出センサーのコーナー部で生じ易い応力歪による物理量検出センサーの気密低下を低減することができる。よって、高精度を維持することが可能な物理量検出装置を提供することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記溝部は、隣り合う前記保持部に形成された前記溝部と繋がらないことが好ましい。

本適用例によれば、溝部は隣り合う保持部に形成された溝部と繋がらないため、接合部材が隣り合う保持部に形成された溝部に流れ込むのを抑制することができる。

［適用例３］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記物理量検出センサーは、前記溝部で囲まれた領域に接合されていることが好ましい。

本適用例によれば、物理量検出センサーを接合する領域が溝部で囲まれているため、接合部材が物理量検出センサーのコーナー部へ広がるのを防止することができる。そのため、物理量検出センサーのコーナー部で生じ易い応力歪による物理量検出センサーの気密低下を低減することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記溝部は、前記物理量検出センサーの縁部の少なくとも一部と交差していることが好ましい。

本適用例によれば、物理量検出センサーの縁部まで保持部と接合する事ができるため、接合面積を大きくすることができ、保持部から剥離し難くなり、耐衝撃性の向上を図ることができる。

［適用例５］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記物理量検出センサーが接合される領域は、前記物理量検出センサーと前記保持部とが重なる方向から平面視して、前記物理量検出センサーの中心と重なっていることが好ましい。

本適用例によれば、物理量検出センサーの中心と重なっているため、物理量検出センサーの姿勢を安定して接合することができ、物理量を高精度に検出することができる。

［適用例６］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記物理量検出センサーは、固定部から延在する可動部を含むセンサー素子を有し、前記物理量検出センサーと前記保持部との積層方向からの平面視で、前記溝部は、前記可動部が前記固定部から延在する方向に対して交差して設けられていることが好ましい。

本適用例によれば、溝部が可動部の固定部から延在する方向に対して交差して設けられているため、物理量検出センサーを保持部材に接合する際に、センサー素子の固定部領域に接合部材が広がるのを防止することができ、接合時における接合部材と物理量検出センサーとの熱膨張係数の違いによる熱応力が固定部に伝わり難いので、検出精度の高精度を維持することができる。

［適用例７］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の物理量検出装置を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、高精度を維持することが可能な物理量検出装置を備えた電子機器を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図。 第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図。 物理量検出センサーの構成を示す平面図。 物理量検出センサーの構成を示す断面図。 物理量検出センサーの動作を示す断面図。 物理量検出センサーの動作を示す断面図。 物理量検出装置の製造方法を示すフローチャート。 本発明の第２実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図。 第２実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図。 本発明の第３実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図。 第３実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図。 物理量検出装置を搭載しているビデオカメラを示す斜視図。 物理量検出装置を搭載している携帯電話を示す斜視図。

以下、本発明の物理量検出装置および電子機器について、その好適な構成例を添付図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
［物理量検出装置］
先ず、本実施形態に係る物理量検出装置について、多軸の物理量を検出する物理量検出装置１００を一例として挙げ、図１および図２を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図であり、図２は、物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図である。図２では、構成部品の形状や配置を主に示し、装置カバー６０や配線等を省略してある。各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。

図１および図２に示すように、物理量検出装置１００は、四角形の板状でありＸＹ平面と平行に位置している金属ベース板１０と、金属ベース板１０のＺ（＋）側の面である受面１０ａに配置されている６面体形状の保持部材としての金属ブロック３０と、金属ブロック３０の金属ベース板１０と反対側である上面に位置する保持部としてのブロック面３０ａおよびブロック面３０ａと隣り合う側面に位置するブロック面（保持部）３０ｂおよびブロック面（保持部）３０ｃの３面にそれぞれ保持されている物理量検出センサー４０と、金属ベース板１０に設けられ金属ブロック３０および物理量検出センサー４０を覆っている装置カバー６０と、を備えている。なお、物理量検出センサー４０は、図３および図４を参照して詳述するパッケージベース４１１およびリッド（蓋体）４１２を有している。

また、物理量検出センサー４０が保持されるブロック面３０ａには、Ｙ軸方向に沿って延在し所定の間隔で設けられた２つの溝部３６ａと、Ｘ（＋）軸方向の端部にＹ軸に沿って設けられＺ（＋）軸方向へ突起している凸部３１と、Ｙ（−）軸方向の端部にＸ軸に沿って設けられＺ（＋）軸方向へ突起している凸部３２と、が形成されている。同様に、ブロック面３０ｂには、Ｘ軸方向に沿って延在し所定の間隔で設けられた２つの溝部３６ｂと、Ｘ（＋）軸方向の端部にＺ軸に沿って設けられＹ（＋）軸方向へ突起している凸部３３と、が形成されていている。ブロック面３０ｃには、Ｚ軸方向に沿って延在し所定の間隔で設けられた２つの溝部３６ｃと、Ｙ（−）軸方向の端部にＺ軸に沿って設けられＸ（−）軸方向へ突起している凸部３４と、が形成されている。この場合、金属ブロック３０は、凸部３１，３２，３３，３４を含め一体で形成されている。また、溝部３６ａ、溝部３６ｂおよび溝部３６ｃは互いにつながらない方向にブロック面３０ａ、ブロック面３０ｂおよびブロック面３０ｃのそれぞれの面に設けられている。換言すると、溝部３６ａ、溝部３６ｂおよび溝部３６ｃが形成される方向は、互いにねじれの関係に位置している。このような構成とすることで、接合部材５０が隣り合う保持部に形成された溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに流れ込むのを抑制する事ができる。

そして、凸部３１は、ブロック面３０ａと直交する側壁部３１ａを有し、凸部３２は、ブロック面３０ａと直交する側壁部３２ａを有している。ブロック面３０ａに保持される物理量検出センサー４０は、リッド４１２がブロック面３０ａと側壁部３１ａと側壁部３２ａとに接続した状態でブロック面３０ａに接合されている。同様に、凸部３３は、ブロック面３０ｂと直交する側壁部３３ａを有し、ブロック面３０ｂに保持される物理量検出センサー４０は、リッド４１２がブロック面３０ｂと側壁部３３ａと金属ベース板１０の受面１０ａとに接続した状態でブロック面３０ｂに接合されている。凸部３４は、ブロック面３０ｃと直交する側壁部３４ａを有し、ブロック面３０ｃに保持される物理量検出センサー４０は、リッド４１２がブロック面３０ｃと側壁部３４ａと金属ベース板１０の受面１０ａとに接続した状態でブロック面３０ｃに接合されている。この場合、金属ベース板１０の受面１０ａは、側壁部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａに準じる機能を果たしている。

また、物理量検出装置１００における金属ブロック３０と物理量検出センサー４０との接合は、接着剤等の接合部材５０を用いて行われる。なお、物理量検出センサー４０は、ブロック面３０ａでは、２つの溝部３６ａに挟まれたブロック面３０ａに、ブロック面３０ｂでは、２つの溝部３６ｂに挟まれたブロック面３０ｂに、ブロック面３０ｃでは、２つの溝部３６ｃに挟まれたブロック面３０ｃに、物理量検出センサー４０の中心を含んで配置し接合部材５０を介して金属ブロック３０に接合されている。また、ブロック面３０ａでは、物理量検出センサー４０のＹ軸方向の縁部が、ブロック面３０ｂでは、物理量検出センサー４０のＸ軸方向の縁部が、ブロック面３０ｃでは、物理量検出センサー４０のＺ軸方向の縁部が、接合部材５０を介して金属ブロック３０に接合されている。

ここで、物理量検出センサー４０を２つの溝部３６ａ（３６ｂ，３６ｃ）に挟まれたブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに接合部材５０を塗布して接合するため、余分な接合部材５０が溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに流れ込み、物理量検出センサー４０のコーナー部まで接合部材５０が広がるのを防止することができる。そのため、接合部材５０と物理量検出センサー４０との熱膨張係数の違いにより、物理量検出センサー４０のコーナー部に熱応力が集中するのを防止でき、物理量検出センサー４０の気密低下を低減することができる。よって、高精度を維持することが可能な物理量検出装置１００を提供することができる。

このような構成の物理量検出装置１００において、ブロック面３０ａ、ブロック面３０ｂおよびブロック面３０ｃ、並びに凸部３１、凸部３２、凸部３３および凸部３４は、保持部に該当する。また、ブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、物理量検出センサー４０が配置される底面部に該当し、側壁部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａおよび金属ベース板１０の受面１０ａは、対応する底面部と交わるように配置されている構成となっている。これら金属ブロック３０および金属ベース板１０は、物理量検出センサー４０のそれぞれとの熱の伝達が良好であることが好ましく、物理量検出装置１００では、軽量であり加工が容易でもあるアルミニウム（Ａｌ）を用いている。

次に、物理量検出装置１００が備えている物理量検出センサー４０について、図３および図４を参照して説明する。
図３は、物理量検出センサーの構成を示す平面図、図４は、物理量検出センサーの構成を示す断面図である。図４は、図３におけるＩ−Ｉ線に沿う断面を表している。図３および図４では、互いに直交する３つの軸として、図１および図２で用いた座標軸とは異なるｘ軸、ｙ軸、ｚ軸を図示している。

物理量検出センサー４０は、パッケージ４１と、素子ベース体４２と、センサー素子４３とを有している。まず、パッケージ４１は、凹状のパッケージベース４１１および板状のリッド（蓋体）４１２からなっている。パッケージベース４１１は、内部側に凹状に形成されている収容部４１７と、底板の端部にｘ軸方向に沿って設けられ素子ベース体４２を固定するための段部４１３と、底板を貫通している孔および孔を塞ぐための封止材からなる封止部４１４と、を有し、底板の段部４１３と反対側の面には、発振回路基板（図示せず）と接続するための外部端子４６０が形成されている。このパッケージベース４１１は、セラミックグリーンシートを焼成した酸化アルミニウム焼結体で形成されている。酸化アルミニウム焼結体は、パッケージ用として優れているが、加工が難しい。しかし、この場合、複数のセラミックグリーンシートを積層し焼成することで、容易に形成することができる。なお、パッケージベース４１１は、水晶、ガラスおよびシリコン等の材料を用いて形成することもできる。

また、リッド４１２は、パッケージベース４１１の段部４１３に固定されている素子ベース体４２を覆うように配置されている。このリッド４１２は、パッケージベース４１１と同じ材料や、コバール、ステンレス鋼などの金属等を用いることができ、ここでは、熱伝導性の良い金属でリッド４１２を形成することが好ましいため、コバールを用いている。そして、リッド４１２は、シームリング４１６を介して、パッケージベース４１１に接合されていて、パッケージベース４１１とリッド４１２とを接合すると、収容部４１７を減圧された気密状態に封止することができる。

このような物理量検出センサー４０において、収容部４１７の封止は、パッケージベース４１１とリッド４１２との接合後、封止部４１４の孔から収容部４１７内の空気を抜いて減圧し、孔をロウ材（封止材）で塞ぐ方法で行われている。これにより、素子ベース体４２およびセンサー素子４３は、減圧されて気密状態の収容部４１７内に封止される。なお、収容部４１７の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。

次に、素子ベース体４２は、水晶板からエッチング等で形成された板状であって、ｘ軸方向に延出しパッケージベース４１１の段部４１３に接着剤４５１で固定されている固定部４２１と、固定部４２１からｙ軸方向へ延出している継ぎ手部４２２と、継ぎ手部４２２から固定部４２１と反対方向へ矩形状をなして延出している可動部４２３と、固定部４２１の一端から可動部４２３の外縁に沿って固定部４２１の他端まで延出している枠部４２４と、可動部４２３に設けられている質量部４２５（４２５ａ，４２５ｂ，４２５ｃ，４２５ｄ）と、を備えている。なお、素子ベース体４２には、固定部４２１から可動部４２３に掛け渡されてセンサー素子４３が固定されている。

可動部４２３は、枠部４２４および固定部４２１によって囲まれていて、固定部４２１に継ぎ手部４２２を介して接続され、片持ち支持された状態である。継ぎ手部４２２は、固定部４２１と可動部４２３との間に設けられ、固定部４２１と可動部４２３とを接続している。継ぎ手部４２２の厚みは、固定部４２１や可動部４２３の厚みよりも薄く形成されていて、可動部４２３が固定部４２１に対して変位（回動）する際に中間ヒンジとして機能する。そして、可動部４２３に設けられている質量部４２５（４２５ａ，４２５ｂ，４２５ｃ，４２５ｄ）は、ｚ軸方向から見た平面視で矩形状であり、質量部４２５ａ，４２５ｂが可動部４２３のリッド４１２側に配置され、センサー素子４３を中心にした左右対称の位置に接合部４５２によって固定されている。一方、質量部４２５ｃ，４２５ｄは、可動部４２３のパッケージベース４１１側に配置され、質量部４２５ａ，４２５ｂとそれぞれ重なるように接合部４５２によって固定されている。

次に、センサー素子４３は、固定部４２１に接着剤４５０で固定されている基部４３１ａと、可動部４２３に接着剤４５０で固定されている基部４３１ｂと、基部４３１ａと基部４３１ｂとの間にあって物理量を検出するための振動梁部４３２（４３２ａ，４３２ｂ）と、を有している。この場合、振動梁部４３２は、その形状が角柱状であり、振動梁部４３２ａ，４３２ｂのそれぞれに設けられた励振電極（図示せず）に駆動信号（交流電圧）が印加されると、ｘ軸に沿って、互いに離間または近接するように屈曲振動をする。励振電極は、駆動信号の印加のために、図示しない配線によって外部端子４６０と電気的に接続されている。

なお、センサー素子４３は、この場合、水晶の原石等から所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成されている。さらに、センサー素子４３は、素子ベース体４２との線膨張係数の差を小さくすることを考慮すれば、素子ベース体４２と同質材であることが望ましい。

また、物理量検出装置１００において、図２に示すように、金属ブロック３０のブロック面３０ａに接続する物理量検出センサー４０は、センサー素子４３がＸ軸に沿うように配置され、Ｙ軸まわりの加速度等を検出する。そして、金属ブロック３０のブロック面３０ｂに接続する物理量検出センサー４０は、センサー素子４３がＺ軸に沿うように配置され、Ｘ軸まわりの加速度等を検出し、金属ブロック３０のブロック面３０ｃに接続する物理量検出センサー４０は、センサー素子４３がＹ軸に沿うように配置され、Ｚ軸まわりの加速度等を検出する。このような配置により、物理量検出装置１００は、多軸の検出センサーとして機能する。

次に、物理量検出センサー４０の動作について、図５および図６を参照して説明する。
図５および図６は、物理量検出センサーの動作を示す断面図である。
図５に示すように、物理量検出センサー４０に、例えば、＋ｚ方向の矢印α１方向に加速度が印加されると、可動部４２３には＋ｚ方向に力が作用し、可動部４２３は継ぎ手部４２２を支点として＋ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出センサー４０には、ｙ軸に沿って基部４３１ａと基部４３１ｂとが互いに近づく方向の力が加わり、センサー素子４３の振動梁部４３２には圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部４３２の振動する周波数である共振周波数は低くなる。

一方、図６に示すように、物理量検出センサー４０に、例えば、−ｚ方向の矢印α２方向に加速度が印加されると、可動部４２３には−ｚ方向に力が作用し、可動部４２３は、継ぎ手部４２２を支点として−ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出センサー４０には、ｙ軸に沿って基部４３１ａと基部４３１ｂとが互いに離れる方向の力が加わり、センサー素子４３の振動梁部４３２には引張応力が生じる。そのため、振動梁部４３２の共振周波数は高くなる。

物理量検出センサー４０では、上記のようなセンサー素子４３の共振周波数の変化を検出している。即ち、物理量検出センサー４０に加わる加速度は、上記の検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。

なお、物理量検出センサー４０は、傾斜計としても用いることができる。傾斜計としての物理量検出センサー４０は、傾斜による姿勢の変化に応じて、物理量検出センサー４０に対する重力加速度が加わる方向が変化し、振動梁部４３２に圧縮応力や引張応力が生じる。そして、振動梁部４３２の共振周波数が変化することになり、傾斜による姿勢の変化が導出される。

以上説明した物理量検出装置１００は、３つの物理量検出センサー４０を保持するブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに物理量検出センサー４０と対向する領域に溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃが形成されているため、接着剤等の接合部材５０で物理量検出センサー４０をブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに保持する場合に、余分な接合部材５０が溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃに流れ込む。そのため、接合部材５０が物理量検出センサー４０全体に広がるのを防止でき、物理量検出センサー４０のコーナー部で生じ易い応力歪による物理量検出センサー４０の気密低下を低減することができる。これにより、物理量検出装置１００は、３つの物理量検出センサー４０が高精度を維持することができ、３つの方向（多軸）の加速度等を正確に検出することができる。

また、物理量検出センサー４０の中心を含んで金属ブロック３０に接合されているため、物理量検出センサー４０の姿勢を安定して接合することができ、物理量を高精度に検出することができる。換言すると、物理量検出センサー４０と金属ブロック３０との積層方向（重なる方向）からの平面視で、物理量検出センサー４０の中心と、物理量検出センサー４０と金属ブロック３０とが接合される領域が重なっている。

また、物理量検出センサー４０の縁部を含んで金属ブロック３０に接合されているため、接合面積を大きくすることができ、金属ブロック３０から剥離し難くなり、耐衝撃性の向上を図ることができる。換言すると、物理量検出センサー４０と金属ブロック３０との積層方向からの平面視で、物理量検出センサー４０の縁部（物理量検出センサー４０と金属ブロック３０との積層方向からの平面視で物理量検出センサー４０の輪郭となる部分）の少なくとも一部と、物理量検出センサー４０と金属ブロック３０とが接合される領域が重なっている。

また、溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃが可動部４２３の固定部４２１から延在する方向に対して交差して設けられているため、物理量検出センサー４０を金属ブロック３０に接合する際に、センサー素子４３の固定部４２１領域に接合部材５０が広がるのを防止することができる。そのため、接合時における金属ブロック３０と物理量検出センサー４０との熱膨張係数の違いによる熱応力が固定部４２１に伝わり難いので、検出精度の高精度を維持することができる。

［物理量検出装置の製造方法］
次に、物理量検出装置１００の製造方法について、図７を参照して説明する。
図７は、物理量検出装置の製造方法を示すフローチャートである。
まず、工程Ｓ１において、金属ブロック３０および物理量検出センサー４０を用意する。物理量検出装置１００の場合、溝部３６ａ，３６ｂ，３６ｃを有している金属ブロック３０と、３つの物理量検出センサー４０と、を準備しておく。ここでは、金属ブロック３０に金属ベース板１０が付属していて、これら金属ベース板１０を含む金属ブロック３０および物理量検出センサー４０は、前工程において、別々に製造されている。なお、金属ブロック３０および金属ベース板１０の製造において、使用する金属はアルミニウムであるが、１５０Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導率を有している金属であれば用いることができる。例えば、熱伝導率が約２００Ｗ／ｍＫのアルミニウムの他、熱伝導率が約３７０Ｗ／ｍＫの銅、熱伝導率が約１９０Ｗ／ｍＫのタングステン、熱伝導率が約４２０Ｗ／ｍＫの銀等が挙げられる。この工程Ｓ１は、準備工程に該当する。準備後、工程Ｓ２へ進む。

工程Ｓ２において、金属ブロック３０の保持部としてのブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに接着剤等の接合部材５０を塗布する。ブロック面３０ａでは、２つの溝部３６ａに挟まれたブロック面３０ａに、ブロック面３０ｂでは、２つの溝部３６ｂに挟まれたブロック面３０ｂに、ブロック面３０ｃでは、２つの溝部３６ｃに挟まれたブロック面３０ｃに、接合部材５０を塗布する。接合部材５０は特に規定しないが、ここでは、エポキシ樹脂系の熱硬化型の接着剤を用いている。塗布後、工程Ｓ３へ進む。

工程Ｓ３において、物理量検出センサー４０のリッド（蓋体）４１２を金属ブロック３０に対向させて配置する。物理量検出センサー４０において、この場合金属のコバールで形成されているリッド４１２は、セラミックである酸化アルミニウム焼結体のパッケージベース４１１に比べて熱伝導性が良好である。そのため、物理量検出センサー４０において、物理量検出センサー４０と金属ブロック３０との熱伝導を促進させるように、リッド４１２の側を金属ブロック３０に向けて配置する。その際、物理量検出センサー４０は、図２を参照して既述したように、センサー素子４３を所定方向に向けた配置とする。この工程Ｓ３は、配置工程に該当する。配置後、工程Ｓ４へ進む。

工程Ｓ４において、物理量検出センサー４０を金属ブロック３０のブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃおよび側壁部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａとに接続する。つまり、リッド４１２の側を金属ブロック３０に向けて配置された物理量検出センサー４０を、接合部材５０の塗布されているブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃおよび側壁部３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａに押し付けて、金属ブロック３０に接続する。物理量検出センサー４０が配置される金属ブロック３０には、工程Ｓ２で接合部材５０がすでに塗布されているため、物理量検出センサー４０は接合部材５０でブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに仮固定される。接続後、工程Ｓ５に進む。

工程Ｓ５において、金属ブロック３０の３面に物理量検出センサー４０が接続されたか否かを確認する。この確認は、確認用センサーあるいは作業者によって行われる。金属ブロック３０の３面すべてに物理量検出センサー４０が接続されていれば、工程Ｓ６へ進み、一方、金属ブロックの１面または２面にしか物理量検出センサー４０が接続されていなければ、工程Ｓ３へ戻る。

物理量検出センサー４０の接続がすべて終了していれば、工程Ｓ６において、接合部材５０を加熱して、物理量検出センサー４０を接合する。ここでは、熱硬化型の接合部材５０を用いているので、加熱により接合部材５０を硬化させて、金属ブロック３０に物理量検出センサー４０を接合している。この工程Ｓ６は、工程Ｓ４と共に接続工程に該当する。以上で物理量検出装置１００の製造方法に関するフローが終了する。

（第２実施形態）
次に、物理量検出装置１００における他の好適な例について説明する。
図８は、本発明の第２実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図である。また、図９は、第２実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図である。
第２実施形態の物理量検出装置１００ａは、金属ブロック１３０と物理量検出センサー４０との接続構造に特徴があり、特徴部分が第１実施形態の物理量検出装置１００とは異なっている。従って、第１実施形態と異なっている部分以外には第１実施形態と同符号を付与して説明する。

図８および図９に示すように、物理量検出装置１００ａは、金属ベース板１０と、金属ベース板１０の受面１０ａに配置されている金属ブロック１３０と、金属ブロック１３０の金属ベース板１０と反対側の上平面および上平面と隣り合う２つの側立面の３面（複数の保持部）にそれぞれ配置されている物理量検出センサー４０と、装置カバー６０と、を備えている。

また、物理量検出センサー４０が配置される上平面（ブロック面３０ａ）には、側壁部３１ａ側にＹ軸方向に沿った溝部３６ａと、ブロック面３０ｃと接するブロック面３５ａを有する段差部と、が形成されている。同様に、一方の側立面（ブロック面３０ｂ）には、金属ベース板１０の受面１０ａ側にＸ軸方向に沿った溝部３６ｂと、ブロック面３０ａと接するブロック面３５ｂを有する段差部と、が形成されている。他方の側立面（ブロック面３０ｃ）には、側壁部３４ａ側にＺ軸方向に沿った溝部３６ｃと、ブロック面３０ｂと接するブロック面３５ｃを有する段差部と、が形成されている。

そして、物理量検出センサー４０は、上平面（ブロック面３０ａ）においては、溝部３６ａとブロック面３５ａを有する段差部とに挟まれたブロック面３０ａに接合部材５０を介して接合されている。一方の側立面（ブロック面３０ｂ）においては、溝部３６ｂとブロック面３５ｂを有する段差部とに挟まれたブロック面３０ｂに接合部材５０を介して接合されている。他方の側立面（ブロック面３０ｃ）においては、溝部３６ｃとブロック面３５ｃを有する段差部とに挟まれたブロック面３０ｃに接合部材５０を介して接合されている。

このような構成の物理量検出装置１００ａは、物理量検出センサー４０が保持される金属ブロック１３０のブロック面３０ａ，３０ｂ，３０ｃに溝部３６ａ、３６ｂ、３６ｃと段差部が形成されているため、余分な接合部材５０が溝部３６ａ、３６ｂ、３６ｃと段差部に流れ込む。そのため、接合部材５０が物理量検出センサー４０全体に広がるのを防止でき、物理量検出センサー４０のコーナー部で生じ易い応力歪による物理量検出センサー４０の気密低下を低減することができる。これにより、物理量検出装置１００ａは、３つの物理量検出センサー４０が高精度を維持することができ、３つの方向（多軸）の加速度等を正確に検出することができる。

（第３実施形態）
次に、物理量検出装置１００における他の好適な例について説明する。図１０は、本発明の第３実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図である。また、図１１は、第３実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図である。
第３実施形態の物理量検出装置１００ｂは、金属ブロック２３０と物理量検出センサー４０との接続構造に特徴があり、特徴部分が第１実施形態の物理量検出装置１００とは異なっている。従って、第１実施形態と異なっている部分以外には第１実施形態と同符号を付与して説明する。

図１０および図１１に示すように、物理量検出装置１００ｂは、金属ベース板１０と、金属ベース板１０の受面１０ａに配置されている金属ブロック２３０と、金属ブロック２３０の金属ベース板１０と反対側の上平面および上平面と隣り合う２つの側立面の３面（複数の保持部）にそれぞれ配置されている物理量検出センサー４０と、装置カバー６０と、を備えている。

また、物理量検出センサー４０が配置される上平面（ブロック面３０ａ）には、物理量検出センサー４０とブロック面３０ａとの積層方向からの平面視で、溝部１３０ａで囲まれた矩形状のブロック面３０ａが形成されている。同様に、一方の側立面（ブロック面３０ｂ）には、溝部（図示せず）で囲まれた矩形状のブロック面３０ｂが形成されている。他方の側立面（ブロック面３０ｃ）には、溝部１３０ｃで囲まれた矩形状のブロック面３０ｃが形成されている。

そして、物理量検出センサー４０は、上平面（ブロック面３０ａ）においては、溝部１３０ａで囲まれた領域のブロック面３０ａに接合部材５０を介して接合されている。一方の側立面（ブロック面３０ｂ）においては、溝部（図示せず）で囲まれた領域のブロック面３０ｂに接合部材５０を介して接合されている。他方の側立面（ブロック面３０ｃ）においては、溝部１３０ｃで囲まれた領域のブロック面３０ｃに接合部材５０を介して接合されている。

このような構成の物理量検出装置１００ｂは、物理量検出センサー４０を接合する領域が溝部１３０ａ，１３０ｃで囲まれているため、接合部材５０が物理量検出センサー４０のコーナー部へ広がるのを防止することができる。そのため、物理量検出センサー４０のコーナー部で生じ易い応力歪による物理量検出センサー４０の気密低下を低減することができる。これにより、物理量検出装置１００ｂは、３つの物理量検出センサー４０が高精度を維持することができ、３つの方向（多軸）の加速度等を正確に検出することができる。

［電子機器］
次に、物理量検出装置１００，１００ａ，１００ｂを用いた電子機器について、図１２および図１３を参照して説明する。
図１２は、物理量検出装置を備えたビデオカメラを示す斜視図であり、図１３は、物理量検出装置を備えた携帯電話を示す斜視図である。
これら電子機器としてのビデオカメラ３００および携帯電話４００は、本発明に係る物理量検出装置１００，１００ａ，１００ｂを搭載している。最初に、図１２に示すビデオカメラ３００は、受像部３０１と、操作部３０２と、音声入力部３０３と、表示ユニット３０４と、を備えている。このビデオカメラ３００は、物理量検出装置１００を備えており、３つの物理量検出センサー４０が均一な温度状態を保持して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸（不図示）方向の加速度等を検出することにより、手ぶれを補正する機能を発揮できる。これにより、ビデオカメラ３００は、鮮明な動画映像を記録することができる。

また、図１３に示す携帯電話４００は、複数の操作ボタン４０１と、表示ユニット４０２と、カメラ機構４０３と、シャッターボタン４０４と、を備えていて、電話機およびカメラとして機能する。この携帯電話４００は、物理量検出装置１００を備えており、３つの物理量検出センサー４０が均一な温度状態を保持して、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸（不図示）方向の加速度等を検出することにより、カメラ機構４０３の手ぶれを補正する機能を発揮できる。これにより、携帯電話４００は、カメラ機構４０３により鮮明な画像を記録することができる。

１０…金属ベース板、３０…保持部材としての金属ブロック、３０ａ，３０ｂ，３０ｃ…保持部としてのブロック面、３１…凸部、３１ａ…側壁部、３２…凸部、３２ａ…側壁部、３３…凸部、３３ａ…側壁部、３４…凸部、３４ａ…側壁部、３５ａ，３５ｂ，３５ｃ…ブロック面、３６ａ，３６ｂ，３６ｃ…溝部、４０…物理量検出センサー、４１…パッケージ、４２…素子ベース体、４３…センサー素子、５０…接合部材、１００，１００ａ，１００ｂ…物理量検出装置、１３０…金属ブロック、１３０ａ，１３０ｃ…溝部、２３０…金属ブロック、３００…電子機器としてのビデオカメラ、４００…電子機器としての携帯電話、４１１…パッケージベース、４１２…リッド。

Claims (6)

1. 第１の物理量検出センサーと第２の物理量検出センサーと第３の物理量検出センサーと、
   前記第１の物理量検出センサーを保持する第１のブロック面と前記第２の物理量検出センサーを保持する第２のブロック面と前記第３の物理量検出センサーを保持する第３のブロック面を有している金属ブロックと、を備え、
   前記第１のブロック面の前記第１の物理量検出センサーと対向する領域に第１の溝部が形成され、前記第２のブロック面の前記第２の物理量検出センサーと対向する領域に第２の溝部が形成され、前記第３のブロック面の前記第３の物理量検出センサーと対向する領域に第３の溝部が形成され、
   前記第１の溝部と前記第２の溝部と前記第３の溝部は互いにねじれの方向に配置されていることを特徴とする物理量検出装置。
2. 第１の物理量検出センサーと第２の物理量検出センサーと第３の物理量検出センサーと、
   前記第１の物理量検出センサーを保持する第１のブロック面と前記第２の物理量検出センサーを保持する第２のブロック面と前記第３の物理量検出センサーを保持する第３のブロック面を有している金属ブロックと、を備え、
   前記第１のブロック面の前記第１の物理量検出センサーと対向する領域に第１の溝部が形成され、前記第２のブロック面の前記第２の物理量検出センサーと対向する領域に第２の溝部が形成され、前記第３のブロック面の前記第３の物理量検出センサーと対向する領域に第３の溝部が形成され、
   前記第１の物理量検出センサーは前記第１の溝部で囲まれた領域に接合され、前記第２の物理量検出センサーは前記第２の溝部で囲まれた領域に接合され、前記第３の物理量検出センサーは前記第３の溝部で囲まれた領域に接合されていることを特徴とする物理量検出装置。
3. 前記溝部は、前記物理量検出センサーの縁部の少なくとも一部と交差していることを特徴とする請求項１または２に記載の物理量検出装置。
4. 前記物理量検出センサーが接合される領域は、前記物理量検出センサーと前記ブロック面とが重なる方向から平面視して、前記物理量検出センサーの中心と重なっていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の物理量検出装置。
5. 前記物理量検出センサーは、固定部から延在する可動部を含むセンサー素子を有し、
   前記物理量検出センサーと前記ブロック面との積層方向からの平面視で、
   前記溝部は、前記可動部が前記固定部から延在する方向に対して交差して設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の物理量検出装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の物理量検出装置を備えていることを特徴とする電子機器。

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