JP6866672B2 - 物理量検出器および物理量検出装置 - Google Patents

Description

本発明は、物理量検出器およびこの物理量検出器を備えている物理量検出装置に関する。

従来、物理量検出装置としては、例えば特許文献１に開示されているような、セラミックパッケージに加速度を検出する加速度検出素子をＭＥＭＳ等で形成したシリコンチップを収容し、このセラミックパッケージを回路基板等に取り付けたものが知られている。加速度検出素子を収容するセラミックパッケージは、セラミックパッケージの少なくとも第１の面と第２の面に形成され、加速度検出素子と電気的に接続された端子とを有し、第１の面に形成された端子と第２の面に形成された端子の少なくとも１部が重複している。そのため、第１の面又は第２の面を回路基板等に取り付けることができ、物理量検出装置の小型化（低面積化又は低背化）を図ることができる。

特開２００４−３７１０５号公報

しかしながら、特許文献１に記載のセラミックパッケージは、第１の面に形成された端子と第２の面に形成された端子とが繋がっているため、例えば、第１の面に形成された端子を回路基板等に対向させ、端子を半田等で実装した場合、半田が第２の面に形成された端子に沿って広がってしまい、第１の面に形成された端子の半田が減少し、回路基板との電気的な接続不良や実装強度不足を生じる虞があった。また、第２の面に形成された端子を回路基板等に対向させて半田等で実装した場合も同様に、回路基板との電気的な接続不良や実装強度不足を生じる虞があった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の適用例又は形態として実現することが可能である。

［適用例１］本適用例に係る物理量検出器は、物理量を検出する検出素子を収容する物理量検出器であって、前記物理量検出器の少なくとも第１の面と、前記第１の面に接する第２の面と、に設けられ、且つ、前記検出素子と電気的に接続されている端子を有し、前記第１の面に設けられた第１の端子と前記第２の面に設けられた第２の端子とが接続し、前記第１の端子は、前記第１の端子の一部に前記第１の端子の幅が、前記第１の端子と前記第２の端子とが接続する接続部の長さより短い領域を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、第１の面に設けられた第１の端子が、第１の端子の一部に第１の端子の幅が、第１の端子と第２の端子とが接続する接続部の長さより短い領域を備えているため、半田等で回路基板に実装する場合、第１の端子の幅の短い領域で半田の広がりを抑制することができるので、半田の不足による回路基板との電気的な接続不良や実装強度不足を低減することができる。従って、電気的な接続や実装強度に優れ、信頼性の高い物理量検出装置を提供することができる。

［適用例２］上記適用例に記載の物理量検出器において、前記接続部から前記短い領域までの距離が等しい複数の前記第１の端子を備えていることが好ましい。

本適用例によれば、接続部から短い領域までの距離が等しい複数の第１の端子を備えているため、接合面積の増加に伴う回路基板への実装強度を向上させることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の物理量検出器において、前記第１の面および前記第２の面と接する第３の面および第４の面を有し、前記第３の面に接する前記第１の面に設けられた端子の前記第２の面からの高さおよび前記第４の面に接する前記第１の面に設けられた端子の前記第２の面からの高さは、前記短い領域の前記接続部からの距離より高いことが好ましい。

本適用例によれば、第３の面に接する端子と第４の面に接する端子との第２の面からの高さが、短い領域の接続部からの距離より高いため、接合面積の増加に伴う回路基板への実装強度を向上させることができ、更に、回路基板へ実装した際に、物理量検出器の第３の面から第４の面への回転方向又は第４の面から第３の面への回転方向への傾きを抑制することができる。

［適用例４］上記適用例に記載の物理量検出器において、前記第２の面、前記第３の面および前記第４面と接する第５の面を有し、前記第１の端子と対向する位置に第５の面に設けられた第４の端子を有することが好ましい。

本適用例によれば、第１の端子と対向する位置に第５の面に設けられた第４の端子を有するので、接合面積の増加に伴う回路基板への実装強度を向上させることができ、更に、回路基板へ実装した際に、物理量検出器の第５の面から第１の面側への傾きを抑制することができる。

［適用例５］本適用例に係る物理量検出装置は、上記適用例に記載の物理量検出器を備えていることを特徴とする。

本適用例によれば、電気的な接続や実装強度に優れ、信頼性の高い物理量検出装置を提供することができる。

［適用例６］上記適用例に記載の物理量検出装置において、前記物理量検出器が回路基板に設けられ、前記物理量検出器は、固定部から延在する可動部を含む検出素子を有し、前記固定部と前記第２の端子との距離は、前記可動部と前記第２の端子との距離より長いことが好ましい。

本適用例によれば、固定部と第２の端子との距離が、可動部と第２の端子との距離より長いので、第２の端子を回路基板に実装した場合、固定部を重力方向の上方へ位置することができるため、検出素子への自重および可動部の荷重の負荷を低減することができ、検出素子の強度低下を抑制することができる。

本発明の第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図。 第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図。 第１実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す正面図。 第１実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す右側面図。 第１実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す下面図。 第１実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す背面図。 物理量検出センサーの内部構成を示す平面図。 物理量検出センサーの内部構成を示す断面図。 物理量検出センサーの動作を示す断面図。 物理量検出センサーの動作を示す断面図。 第２実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す正面図。 第２実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す右側面図。 第２実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す下面図。 第２実施形態に係る物理量検出センサーの構成を示す背面図。

以下、本発明の物理量検出器および物理量検出装置について、その好適な構成例を添付図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
［物理量検出装置］
先ず、本実施形態に係る物理量検出装置について、多軸の物理量を検出する物理量検出装置１００を一例として挙げ、図１および図２を参照して説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量検出装置の構成を示す断面図であり、図２は、物理量検出装置の構成を分解して示す斜視図である。図２では、構成部品の配置を主に示し、装置カバー６０や配線等を省略してある。各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示している。

図１および図２に示すように、物理量検出装置１００は、四角形の板状でありＸＹ平面と平行に位置している回路基板としてのベース基板１０と、ベース基板１０のＺ（＋）側の面である受面１０ａに配置されている物理量検出センサー４０と、ベース基板１０に設けられた物理量検出センサー４０を覆っている装置カバー６０と、を備えている。なお、物理量検出センサー４０は、図３〜図６を参照して詳述するパッケージベース４１１およびリッド（蓋体）４１２とからなる物理量検出器としてのパッケージ４１と、後述する検出素子としてのセンサー素子４３（図７参照）を有している。

また、物理量検出装置１００におけるベース基板１０と物理量検出センサー４０との接合は、半田等を用いて行われる。なお、物理量検出センサー４０ａは厚み方向をＸ軸方向に沿って配置し、物理量検出センサー４０ｂは厚み方向をＹ軸方向に沿って配置し、物理量検出センサー４０ｃは厚み方向をＺ軸方向に沿って配置し、それぞれベース基板１０の受面１０ａに接合されている。そのため、後述するが、物理量検出センサー４０ａはＸ軸方向の物理量（加速度等）を検出し、物理量検出センサー４０ｂはＹ軸方向の物理量（加速度等）を検出し、物理量検出センサー４０ｃはＺ軸方向の物理量（加速度等）を検出する。このような配置により、物理量検出装置１００は、多軸の物理量検出装置として機能する。

ここで、２つの物理量検出センサー４０ａ，４０ｂは、厚み方向となる側面をベース基板１０の受面１０ａに対向させ接合しているため、実装面積を小さくすることができる。そのため、物理量検出装置１００の小型化を図ることができる。

［物理量検出センサー（物理量検出器）］
次に、本発明の第１実施形態に係る物理量検出装置１００が備えている物理量検出センサー４０について、図３〜図６を参照して説明する。
図３は、物理量検出センサーの構成を示す正面図。図４は、物理量検出センサーの構成を示す右側面図。図５は、物理量検出センサーの構成を示す下面図。図６は、物理量検出センサーの構成を示す背面図である。なお、図３〜図６では、互いに直交する３つの軸として、図１および図２で用いた座標軸とは異なるｘ軸、ｙ軸、ｚ軸を図示している。

物理量検出センサー４０は、物理量検出器としてのパッケージ４１と物理量を検出するセンサー素子４３（図７参照）とを含み構成されている。
パッケージ４１は、センサー素子４３を収容する凹部を有するパッケージベース４１１と、パッケージベース４１１のセンサー素子４３が収容された凹部を覆うリッド（蓋体）４１２と、を有している。

パッケージベース４１１には、図３〜図６に示すように、第１の面２１に複数の端子３１（第１の端子）が、第１の面２１と接する第２の面２２（第１の面２１を平面視した場合の側面）に複数の端子３２（第２の端子），３３（第３の端子）が、それぞれ設けられている。また、第２の面２２、第３の面２３および第４の面２４（いずれも第１の面２１を平面視した場合の側面）と接する第５の面２５（第１の面２１を平面視した場合の裏面）には、第１の面２１に設けられた端子３１に対向する位置（第１の面２１を平面視したときに第５の面２５と重なる位置）に複数の端子３４（第４の端子）が、設けられている。第１の面２１に設けられた端子３１と第２の面２２に設けられた端子３２とが接続されており、第５の面２５に設けられた端子３４と第２の面２２に設けられた端子３３とが接続されている。なお、端子３２と接続されている端子３１は、パッケージ４１内部に収容されたセンサー素子４３と電気的に接続されている。

第１の面２１に設けられた端子３１は、端子３１の一部に、端子３１の配列方向（第２の面２２に沿った方向、幅方向）の長さＬ１が、端子３１と端子３２とが接続する接続部の長さＬ２より短い領域を備えている。つまり、端子３１の一部に、接続部の長さＬ２より短くなるくびれ部を有している。また、第１の面２１には、端子３１と端子３２とが接続する接続部から、長さＬ１の短い領域（くびれ部）までの距離Ｈ１が等しい端子３１が、第２の面２２に沿って複数備えられている。そのため、接合面積を増やしベース基板１０への実装強度の向上を図ることができる。

本実施形態では、第１の面２１の第２の面２２に沿って端子３１と同形状の端子が３つ形成されており、第２の面２２に対向する面に沿って端子３１と同形状の端子が３つ、第１の面２１および第２の面２２に接する第３の面２３および第４の面２４にそれぞれ端子３１と同形状の端子１つ、形成されている。なお、第１の面２１に形成される端子の数は、これに限定されることはなく、実装強度やベース基板１０に設けられた配線（図示せず）に応じて変更しても構わない。

第１の面２１に設けられた端子３１の一部に、端子３１と端子３２とが接続する接続部の長さＬ２より短い領域（くびれ部）を備えている。そのため、図１および図２に示すように、物理量検出センサー４０ａ，４０ｂの側面をベース基板１０に実装する場合、第２の面２２に設けられた端子３２をベース基板１０の受面１０ａに対向させ半田で接合することにより、端子３２における半田が第１の面２１に設けられた端子３１へ広がるのを短い領域（くびれ部）で抑制することができる。

また、第１の面２１と対向する第５の面２５に端子３４が設けられているため、端子３４と接続した第２の面２２に設けられた端子３３における半田が端子３４に広がることにより、第５の面２５から第１の面２１側への傾きである物理量検出センサー４０ａのＹ軸まわりの傾きや物理量検出センサー４０ｂのＸ軸まわりの傾きを抑制することができる。

次に、物理量検出装置１００が備えている物理量検出センサー４０の内部構成について、図７および図８を参照して説明する。
図７は、物理量検出センサーの内部構成を示す平面図、図８は、物理量検出センサーの内部構成を示す断面図である。図８は、図７におけるＩ−Ｉ線に沿う断面を表している。図７および図８では、互いに直交する３つの軸として、図３〜図６で用いた座標軸と同じｘ軸、ｙ軸、ｚ軸を図示している。

物理量検出センサー４０は、パッケージ４１と、素子ベース体４２と、検出素子としてのセンサー素子４３とを有している。まず、パッケージ４１は、凹状のパッケージベース４１１および板状のリッド（蓋体）４１２からなっている。パッケージベース４１１は、内部側に凹状に形成されている収容部４１７と、底板の端部にｘ軸方向に沿って設けられ素子ベース体４２を固定するための段部４１３と、底板を貫通している孔および孔を塞ぐための封止材からなる封止部４１４と、を有し、底板の段部４１３と反対側の面（図３〜図６における第１の面２１）には、ベース基板１０（回路基板）と接続するための端子３１が形成されている。なお、センサー素子４３は、ボンディングワイヤーや配線（図示せず）等を介して端子３４が設けられた側の端子３１に電気的に接続されている。このパッケージベース４１１は、セラミックグリーンシートを焼成した酸化アルミニウム焼結体で形成されている。酸化アルミニウム焼結体は、パッケージ用として優れているが、加工が難しい。しかし、この場合、複数のセラミックグリーンシートを積層し焼成することで、容易に形成することができる。なお、パッケージベース４１１は、水晶、ガラスおよびシリコン等の材料を用いて形成することもできる。

また、リッド４１２は、パッケージベース４１１の段部４１３に固定されている素子ベース体４２を覆うように配置されている。このリッド４１２は、パッケージベース４１１と同じ材料や、コバール、ステンレス鋼などの金属等を用いることができ、ここでは、熱伝導性の良い金属でリッド４１２を形成することが好ましいため、コバールを用いている。そして、リッド４１２は、シームリング４１６を介して、パッケージベース４１１に接合されていて、パッケージベース４１１とリッド４１２とを接合すると、収容部４１７を減圧された気密状態に封止することができる。

このような物理量検出センサー４０において、収容部４１７の封止は、パッケージベース４１１とリッド４１２との接合後、封止部４１４の孔から収容部４１７内の空気を抜いて減圧し、孔をロウ材（封止材）で塞ぐ方法で行われている。これにより、素子ベース体４２およびセンサー素子４３は、減圧されて気密状態の収容部４１７内に封止される。なお、収容部４１７の内部は、窒素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスが充填されていてもよい。

次に、素子ベース体４２は、水晶板からエッチング等で形成された板状であって、ｘ軸方向に延在しパッケージベース４１１の段部４１３に接着剤４５１で固定されている固定部４２１と、固定部４２１からｙ軸方向へ延在している継ぎ手部４２２と、継ぎ手部４２２から固定部４２１と反対方向へ矩形状をなして延在している可動部４２３と、固定部４２１の一端から可動部４２３の外縁に沿って固定部４２１の他端まで延在している枠部４２４と、可動部４２３に設けられている質量部４２５（４２５ａ，４２５ｂ，４２５ｃ，４２５ｄ）と、を備えている。なお、素子ベース体４２には、固定部４２１から可動部４２３に掛け渡されてセンサー素子４３が固定されている。

可動部４２３は、枠部４２４および固定部４２１によって囲まれていて、固定部４２１に継ぎ手部４２２を介して接続され、片持ち支持された状態である。継ぎ手部４２２は、固定部４２１と可動部４２３との間に設けられ、固定部４２１と可動部４２３とを接続している。継ぎ手部４２２の厚みは、固定部４２１や可動部４２３の厚みよりも薄く形成されていて、可動部４２３が固定部４２１に対して変位（回動）する際に中間ヒンジとして機能する。そして、可動部４２３に設けられている質量部４２５（４２５ａ，４２５ｂ，４２５ｃ，４２５ｄ）は、ｚ軸方向から見た平面視で矩形状であり、質量部４２５ａ，４２５ｂが可動部４２３のリッド４１２側に配置され、センサー素子４３を中心にした左右対称の位置に接合部４５２によって固定されている。一方、質量部４２５ｃ，４２５ｄは、可動部４２３のパッケージベース４１１側に配置され、質量部４２５ａ，４２５ｂとそれぞれ重なるように接合部４５２によって固定されている。

次に、センサー素子４３は、固定部４２１に接着剤４５０で固定されている基部の固定部４３１ａと、可動部４２３に接着剤４５０で固定されている基部の可動部４３１ｂと、固定部４３１ａと可動部４３１ｂとの間にあって、固定部４３１ａから可動部４３１ｂへ延在する物理量を検出するための振動梁部４３２（４３２ａ，４３２ｂ）と、を有している。この場合、振動梁部４３２は、その形状が角柱状であり、振動梁部４３２ａ，４３２ｂのそれぞれに設けられた励振電極（図示せず）に駆動信号（交流電圧）が印加されると、ｘ軸に沿って、互いに離間または近接するように屈曲振動をする。励振電極は、駆動信号の印加のために、図示しない配線によって可動部４２３側に配置された端子３１（図８参照）と電気的に接続されている。

なお、センサー素子４３の基部の固定部４３１ａと第２の面２２に設けられた端子３２との距離は、基部の可動部４３１ｂと第２の面２２に設けられた端子３２との距離より長くなるように配置されている。従って、側面である第２の面２２をベース基板１０に実装した場合、固定部４３１ａを重力方向の上方へ位置することができるため、センサー素子４３への自重および可動部４３１ｂの荷重の負荷を低減することができ、センサー素子４３の強度低下を抑制することができる。

また、センサー素子４３は、この場合、水晶の原石等から所定の角度で切り出された水晶基板を、フォトリソグラフィー技術およびエッチング技術によってパターニングすることにより形成されている。さらに、センサー素子４３は、素子ベース体４２との線膨張係数の差を小さくすることを考慮すれば、素子ベース体４２と同質材であることが望ましい。

次に、物理量検出センサー４０の動作について、図９および図１０を参照して説明する。
図９および図１０は、物理量検出センサーの動作を示す断面図である。
図９に示すように、物理量検出センサー４０に、例えば、＋ｚ方向の矢印α１方向に加速度が印加されると、可動部４２３には＋ｚ方向に力が作用し、可動部４２３は継ぎ手部４２２を支点として＋ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出センサー４０には、ｙ軸に沿って基部の固定部４３１ａと可動部４３１ｂとが互いに近づく方向の力が加わり、センサー素子４３の振動梁部４３２には圧縮応力が生じる。そのため、振動梁部４３２の振動する周波数である共振周波数は低くなる。

一方、図１０に示すように、物理量検出センサー４０に、例えば、−ｚ方向の矢印α２方向に加速度が印加されると、可動部４２３には−ｚ方向に力が作用し、可動部４２３は、継ぎ手部４２２を支点として−ｚ方向に変位する。これにより、物理量検出センサー４０には、ｙ軸に沿って基部の固定部４３１ａと可動部４３１ｂとが互いに離れる方向の力が加わり、センサー素子４３の振動梁部４３２には引張応力が生じる。そのため、振動梁部４３２の共振周波数は高くなる。

物理量検出センサー４０では、上記のようなセンサー素子４３の共振周波数の変化を検出している。即ち、物理量検出センサー４０に加わる加速度は、上記の検出された共振周波数の変化の割合に応じて、ルックアップテーブルなどによって定められた数値に変換することで導出される。

なお、物理量検出センサー４０は、傾斜計としても用いることができる。傾斜計としての物理量検出センサー４０は、傾斜による姿勢の変化に応じて、物理量検出センサー４０に対する重力加速度が加わる方向が変化し、振動梁部４３２に圧縮応力や引張応力が生じる。そして、振動梁部４３２の共振周波数が変化することになり、傾斜による姿勢の変化が導出される。
また、本実施形態では、加速度を検出するセンサー素子４３を一例として挙げ、説明したが、これに限定することはなく、被測定体の一方向の変位、速度、角速度等の物理量を検出する物理量検出素子であっても構わない。

以上説明した物理量検出装置１００は、センサー素子４３を収容するパッケージ４１の第１の面２１に設けられた端子３１の一部に、端子３１の配列方向の長さが、第１の面２１の端子３１と第２の面２２の端子３２とが接続する接続部の長さより短い領域を備えているため、半田等でベース基板１０に実装する場合、第１の面２１の端子３１の長さの短い領域で半田の広がりを抑制することができるので、半田の不足によるベース基板１０との電気的な接続不良や実装強度不足を低減することができる。従って、電気的な接続や実装強度に優れ、信頼性の高い物理量検出装置１００を提供することができる。

また、パッケージ４１の第１の面２１には、第２の面２２に沿って、接続部から短い領域（くびれ部）までの距離Ｈ１が等しい複数の端子３１を備えているため、接合面積を増やすことができ、ベース基板１０への実装強度の向上を図ることができる。

また、パッケージ４１の第５の面２５には、第１の面２１に設けられた端子３１と対向する位置に端子３４を有するので、接合面積の増加に伴うベース基板１０への実装強度を向上させることができ、更に、ベース基板１０へ実装した際に、パッケージ４１の第５の面２５から第１の面２１側への傾きを抑制することができる。

また、物理量検出センサー４０において、基部の固定部４３１ａと第２の面２２に設けられた端子３２との距離が、基部の可動部４３１ｂと第２の面２２に設けられた端子３２との距離より長いので、側面である第２の面２２をベース基板１０に実装した場合、固定部４３１ａを重力方向の上方へ位置することができるため、センサー素子４３への自重および可動部４３１ｂの荷重の負荷を低減することができ、センサー素子４３の強度低下を抑制することができる。

（第２実施形態）
［物理量検出センサー（物理量検出器）］
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量検出センサー１４０について、図１１〜図１４を参照して説明する。
図１１は、物理量検出センサーの構成を示す正面図。図１２は、物理量検出センサーの構成を示す右側面図。図１３は、物理量検出センサーの構成を示す下面図。図１４は、物理量検出センサーの構成を示す背面図である。
第２実施形態の物理量検出センサー１４０は、パッケージ４１ａに形成されている端子構成が第１実施形態の物理量検出センサー４０のパッケージ４１とは異なっている。従って、第１実施形態と異なっている部分以外には第１実施形態と同符号を付与し説明を省略する。

第２実施形態の物理量検出センサー１４０のパッケージ４１ａは、パッケージベース４１１ａおよびリッド（蓋体）４１２を有している。
パッケージベース４１１ａには、図１１〜図１４に示すように、第１実施形態と同様に、第１の面２１、第２の面２２および第５の面２５に、それぞれ短い領域（くびれ部）を備えた端子３１、端子３２、端子３３および端子３４が複数備えられている。また、第１の面２１において、第２の面２２と第３の面２３とに接する端子３５（第５の端子）と第２の面２２と第４の面２４とに接する端子とが設けられている。更に、第５の面２５には、端子３６（第６の端子）と対向する位置に端子３６が設けられているており、第２の面２２と第４の面２４とに接する端子と対向する位置に端子が設けられている。

なお、第１の面２１に設けられた第３の面２３に接する端子３６および第４の面２４に接する端子は、第２の面２２からの高さＨ２が、端子３１の短い領域の接続部からの距離Ｈ１より高くなるように形成されている。また、第５の面２５に設けられた第３の面２３に接する端子３６および第４の面２４に接する端子は、第２の面２２からの高さが、端子３４の第２の面２２からの高さより高くなるように形成されている。

このような構成のパッケージ４１ａは、第３の面２３に接する端子３６と第４の面２４に接する端子との第２の面２２からの高さＨ２が、端子３１の短い領域の接続部からの距離Ｈ１より高いため、接合面積の増加に伴うベース基板１０への実装強度を向上させることができ、更に、ベース基板１０へ実装した際に、パッケージ４１ａの第３の面２３から第４の面２４への回転方向又は第４の面２４から第３の面２３への回転方向への傾きを抑制することができる。従って、物理量検出センサー１４０を安定した姿勢でベース基板１０に実装できるため、各種物理量を正確に検出することができる。

１０…ベース基板、１０ａ…受面、２１…第１の面、２２…第２の面、２３…第３の面、２４…第４の面、２５…第５の面、３１，３２，３３，３４，３５，３６…端子、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…物理量検出センサー、４１，４１ａ…物理量検出器としてのパッケージ、４２…素子ベース体、４３…検出素子としてのセンサー素子、６０…装置カバー、１００…物理量検出装置、１４０…物理量検出センサー、４１１，４１１ａ…パッケージベース、４１２…リッド、４３１ａ…固定部、４３１ｂ…可動部。

Claims (6)

1. 物理量を検出する検出素子を収容する物理量検出器であって、
   前記物理量検出器の少なくとも第１の面と、前記第１の面に接する第２の面と、に設けられ、且つ、前記検出素子と電気的に接続されている端子を有し、
   前記第１の面に設けられた第１の端子と前記第２の面に設けられた第２の端子とが接続し、
   前記第１の端子は、前記第１の端子の一部に、前記第２の面に沿った方向の長さが、前記第１の端子と前記第２の端子とが接続する接続部の長さより短いくびれ部領域を備えていることを特徴とする物理量検出器。
2. 前記接続部から前記くびれ部領域までの距離が等しい複数の前記第１の端子を備えていることを特徴とする請求項１に記載の物理量検出器。
3. 前記第１の面および前記第２の面と接する第３の面および第４の面を有し、
   前記第３の面に接する前記第１の面に設けられた端子の前記第２の面からの高さおよび前記第４の面に接する前記第１の面に設けられた端子の前記第２の面からの高さは、前記くびれ部領域の前記接続部からの距離より高いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の物理量検出器。
4. 前記第２の面、前記第３の面および前記第４の面と接する第５の面を有し、
   前記第１の端子と対向する位置に第５の面に設けられた第４の端子を有することを特徴とする請求項３に記載の物理量検出器。
5. 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載された物理量検出器を備えていることを特徴とする物理量検出装置。
6. 前記物理量検出器が回路基板に設けられ、
   前記物理量検出器は、固定部から延在する可動部を含む検出素子を有し、
   前記固定部と前記第２の端子との距離は、前記可動部と前記第２の端子との距離より長いことを特徴とする請求項５に記載の物理量検出装置。

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