CN103185934A - 光电子构件及其制造方法和印刷电路板元件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种印刷电路板元件（10），其包括至少一个埋入可光聚合的层状材料（13）内的光电子构件（1），以及至少一个与之光耦合的光波导（14），该光波导在可光聚合的材料（13）内通过光子照射结构化，其中，构件（1）在其透光面（3）上具有弯曲的转向反射镜（5），转向反射镜使光线（15）偏转例如90°。

Description

光电子构件及其制造方法和印刷电路板元件
本申请是申请日为2007年5月08日且申请号为200780015685.5以及发明名称为“包括光电子构件和光波导的印刷电路板元件”的原申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种印刷电路板元件，其包括至少一个埋入可光聚合的层状材料内的光电子构件，例如VCSEL构件或光电二极管，以及包括至少一个与之光耦合的光波导，该光波导在可光聚合的材料内通过光子照射结构化。
此外，本发明涉及一种光电子构件，例如VCSEL构件或光电二极管，它有一个透光面。
背景技术
光电子（半导体）构件，例如VCSEL构件（VCSEL-Vertical Cavity SurfaceEmitting Laser），往往垂直于底物，亦即与其期望的或正常的安装方向成直角，输出它们的光或激光辐射。光电子构件沿此辐射方向的结构高度最小，反之，垂直于辐射方向的尺寸较大，尤其等于构件厚度尺寸的好多倍。这在将此类构件在印刷电路板元件内与光波导集成时带来困难，因为若希望光的辐射平行于印刷电路板元件的主面，则底物的配置必须竖立地进行。然而这种竖式配置有困难，因为它不能在自动化的标准装备过程中完成。此外，构件的触点接通也有困难，此时尤其需要麻烦而昂贵的焊线连接。此外，这种竖式配置导致印刷电路板元件沿厚度方向比较大的尺寸，然而沿厚度方向往往力求小的尺寸。
由US2003/0156327A已知一种扁平的板状光转向元件，它有一个垂直于板主面的弯曲反射镜面，使得由单独构件，例如玻璃纤维电缆供给进口面的光，在板状光转向元件的平面内朝出口面偏转约90°，在那里光被另一个单独的构件接收。这种光转向件为了装入印刷电路板元件，以便使光从一个垂直于底物辐射的光电子构件偏转到印刷电路板元件的平面内，也要竖立地配置。除此之外，安装所述单独转向元件时以要求的精度定位也很麻烦。所述缺点相应地也存在于按照JP61-133911A配置单独的反射镜元件时，其中将一个预制的反射镜安装在LED（或光探测器）构件上，以及存在于按照DE3706255A配置单独的反射镜元件时，其中一个可光触发的半导体开关元件，通过一个独立于半导体开关元件的刚性光转向器，例如棱镜，或一个与柔性光导连接的玻璃弯头，提供光信号。
由WO01/16630A1已知一种多层印刷电路板元件，其中光电子构件，尤其VCSEL构件，规定与光波导连接。一个用于VCSEL构件在印刷电路板内扁平地装入的方法是，使各自的VCSEL构件与光波导层相邻地装入缓冲层内，以及将一个斜置的平面转向反射镜设在波导层中，以便使发射的激光射线偏转90°地进入波导层内。但按这种结构方式，VCSEL构件和配属的转向反射镜的定向是关键。此外，在这里，一个设在缓冲层之间的平面光波导层，在其内部必须借助转向反射镜使激光射线定向。因此，为此还有必要由VCSEL构件产生狭窄的聚束的激光射线并由转向反射镜继续传导。
另一方面已知，在一种有机或无机的可光聚合的材料内，借助光子吸收过程造成光波导结构，其中，此光学材料在局部用光子照射时以此方式转化，即，使之与未结构化的原始光学材料相比有较大的折射率。例如由WO01/96915A2、WO01/96917A2和US4666236A已知它与光电耦合器构件结合。此外，由WO2005/064381A1还已知，在可光聚合的层内一种类似的波导结构与一个印刷电路板元件结合，其中描述的技术是本发明的出发点。尤其是，结合此文献WO2005/064381A1的图15，公开了一种具有VCSEL构件的印刷电路板元件，其中，所述VCSEL构件同样平面地集成在印刷电路板元件中，并沿印刷电路板元件的横向垂直向上发射。因此，为了使在水平光波导内的激光射线能在印刷电路板元件的平面中传播，按此已知的技术需要光波导的一个与VCSEL构件连接的垂直段和一个与之连接地过渡到水平波导内的弧形肘段，然而这必然又导致印刷电路板比较大的厚度。这种设计尤其在所述通过多光子吸收过程使波导结构化的情况下存在困难，因为采用这种光子照射技术通常仅引起较小的折射率差异。本身由于其光聚束作用优选地类似于玻璃纤维，因此这种结构化的光波导存在的缺点是，它的光只能沿半径比较大的曲线导引。因此光转向90°的先决条件是半径（并因而还有光学材料的层厚）为若干mm至cm，并因而导致印刷电路板厚度过大。
此外例如由EP1512993A1和由EP1460738A2已知，在光电子构件中，用复制法造成光学透镜，例如借助衍射镜调整VCSEL构件的扩散角。在这里采用一种造型过程，借助相应的模具以及造型后透镜材料通过UV辐射时效硬化，在一个VCSEL晶片上成型多个透镜。
另一方面在JP02-234476A中已经建议了一种LED半导体构件和集成的转向反射镜，该转向反射镜由构件的半导体材料构成，以及光朝玻璃纤维偏转。这种转向反射镜的制造显然采用一种在半导体技术中普通的光蚀刻工艺实现。
发明内容
现在，本发明要解决的技术问题是，提供前言所述的印刷电路板元件或光电子构件，用它可以简化制造和降低生产成本，可以在构件和光波导的平面配置内平行于在其上扁平地安置各构件的表面地射出或接收光，从而可以达到一种简单的标准配置和触点接通，而且印刷电路板总的结构高度很小。此外，在本发明中还力求使光在光电子构件的区域中偏转的同时聚焦。
为解决上述技术问题，本发明采用一种如独立权利要求中所述的印刷电路板元件或光电子构件。在从属权利要求中确定有利的实施形式及扩展设计。
采用按照本发明的技术可以有利的方式达到上述目的，以及提供一种光电子构件或有这种光电子构件的印刷电路板元件，其中，光可以按此方式耦合到光波导中（或由光波导耦合到构件内），印刷电路板装备光电子构件可以在自动化过程中实现，可以方便地触点接通（在装备时例如下侧借助导电的胶粘剂触点接通，和/或上侧借助μ-Vias事后触点接通）；此外获得一种非常扁平的结构方式，因而在总体上印刷电路板元件的厚度很小，在此印刷电路板内埋入这种集成具有转向反射镜的构件，以及，另一方面可以便宜地生产。有利的是，通过转向反射镜与光偏转的同时也可以尤其在波导内聚焦射线，这在借助所述的光子过程使光波导结构化的优选技术中是特别有利的。在按照本发明的印刷电路板元件中，光电子构件以其光学结构，亦即转向反射镜埋入光学材料内，这与按照现有技术具有透镜的VCSEL构件不同，在那里透镜规定在空气中使用，因此借助衍射镜工作。用于光学结构（按现有技术是透镜，按照本发明是转向反射镜）的通常使用的光学复制材料，例如溶胶-凝胶材料，具有约为n=1.5的折射率。这种约1.5的折射率足以在空气（具有折射率n=1）中达到足够的透镜效果。然而若如在按照本发明的技术中那样将系统埋入同样具有折射率约为n=1.5的光学材料内，则不能借助衍射镜工作，而是要采用折射镜。尤其是，转向反射镜例如通过施加一个薄的金属层在其外侧面镀膜镜面化。有利地，光线的聚焦通过非球形的反射镜实现。
通过采用按照本发明使射线偏转例如90°并聚焦的转向反射镜，可以如在上述WO2005/064381A1中详细说明的那样制成在印刷电路板内集成的光连接装置。为了进一步说明这种系统可参阅所述的WO文献，它的尤其涉及已知的用于波导结构化的TPA过程（TPA-Two-Photon-Absorption-双光子吸收）的公开内容应对照地吸收在本文中。
转向反射镜的透光材料尤其是UV时效硬化的材料，以便如已知的那样用复制法制造在构件-半导体-晶片上，以及在造型后可以通过随后的UV时效硬化。这种材料可例如是硅酮材料，或一种无机-有机混合聚合物，如已知名称为亦即一种改进的有机金属陶瓷，尤其以硅酮、有机聚合物和玻璃或陶瓷为基的混合聚合物。另一方面，转向反射镜的透光材料也可以是一种简单的热塑性塑料或热固性塑料，例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯，或时效硬化的环氧树酯或聚酯树酯。转向反射镜的焦距可例如最大为5000μm，例如在50μm与5000μm之间。作为用于转向反射镜在其背侧镀膜镜面化的金属，尤其可以采用金或银，这种金属层的层厚可例如约为100nm至几个μm。
尤其若转向反射镜还促使（激光）射线聚束或聚焦，也可能有利的是，已结构化的光波导相隔一个距离地在转向反射镜前终止。这在通过光子照射（双或多光子吸收）制造光波导时是有利的，因为用光子照射必要时也可以在将近到达转向反射镜或构件前停止，从而避免对构件带来任何危险。
光波导在光学层内部的结构化可有利地以这样的方式进行（参见WO2005/064381A1），即，已埋入光学层中的光电子构件借助照相机或类似的光学观察装置对准并检测其位置；然后借助这种观察装置用透镜系统控制照射装置，为的是一方面将发射的光子射线，尤其激光射线的焦点区运动到印刷电路板元件平面内，亦即x/y平面内，以及另一方面还在光学层内部沿深度，亦即沿z方向调整。由此，用各自的光电子构件作为基准元件，可以在光学层内部以期望的方式使光波导结构化，例如成为简单的直线光波导组合，或成为有分支、有弯度或类似结构的波导结构，尤其还成为三维结构。经如此结构化的光波导的横截面尺寸可例如处于几个微米的数量级内，此时，这种结构化的光波导的横截面可例如是圆形的，但也可以是椭圆形或矩形；准确的形状可通过光子射线和它的焦点控制确定。
优选地，在按照本发明的技术中为了已提及的使波导结构化，采用已知的光子过程，其中，化学反应（例如聚合作用）通过同时吸收两个（或更多个）光子被催化。在这方面有利的是，通过光学材料对于激励波长的透明性，可以到达体积内的所有点，并因而可以在体积内顺利地存储三维结构，由此还可以获得非常小的焦点区并因而使结构尺寸很小。此外，多光子过程是一种简单的单一步骤的结构化过程。
采用按照本发明的印刷电路板元件，可以在有大的设计自由度的同时实现数据传输速率非常高的多模态或单模态-波导-数据传输。这种印刷电路板元件可以使用光电底板或弯曲-印刷电路板的形式，主要用于移动电话、手持或类似的电子计算机和通讯装置。在这方面VCSEL构件特性的一项特别有利的应用是，将激光耦合到埋入的波导内，在这种情况下有特别重要意义的是，由于低的功率消耗而有低的发热、最佳的照射特性曲线和低的价格。
附图说明
下面借助特别优选但本发明不应受其限制的实施例并参见附图对本发明予以详细阐述。其中：
图1A和图1B举例表示光电子构件，一个传统的VCSEL构件的俯
视图或侧视图；
图2A和图2B表示按照本发明包括集成的转向反射镜的VCSEL构件类似的俯视图或侧视图；
图3示意表示本发明印刷电路板元件的横截面，该印刷电路板元件具有按照本发明的光电子构件，尤其VCSEL构件以及与之光耦合的光波导；
图4至图13表示制造集成的转向反射镜时的不同阶段，在一个半导体晶片上按一种已知的复制法设置VCSEL构件，但除此之外还与已知的方法不同，规定将转向反射镜镀膜镜面化；
图14以与图3类似的示意剖视图表示出具有一个光电子构件的印刷电路板元件的一种经修改的实施形式；以及
图15表示与图2A类似的俯视图，其示出了经修改的光电子构件，亦即在其上侧有两个接触面的VCSEL构件。
具体实施方式
在图1A和图1B中完全示意性地表示出按现有技术的VCSEL激光器构件1A，其中，在VCSEL构件1A的在这里没有详细说明的半导体实体1′上，设有一个与激光发射面3连接的例如金制的接触面2。从图示的VCSEL构件1发射的激光射线的照射方向，在图1B中用箭头4表示。
在图2A（俯视图）和图2B（侧视图）中，类似地同样非常示意性地表示出一个按照本发明的VCSEL构件1，作为按照本发明光电子构件的例子尤其是一个发射光线的光电子构件，它包括半导体实体1′和例如金制的接触面2，以及，还在与图1类似地设置的窗口状激光发射或穿透面3上面，在图2中直接在VCSEL构件1或其半导体实体1′上，构造一个转向反射镜5。换句话说，转向反射镜5直接处于光透射面3上面，下面简称发射窗3，所以由VCSEL构件1产生的激光直接到达此转向反射镜5内，被它转向和聚束，如下面借助图3还要更详细地说明的那样。
转向反射镜5用一种可以造型的透明材料组成，例如一种无机-有机混合聚合物，它在市场上已知名称为可以在这里使用的另一种材料是硅酮。转向反射镜5大体按二分之一个半球的形状，如由图2A和图2B共同表示的那样，以及它在其外侧或背面5′镀膜镜面化。这种镜面化可例如借助一个金属薄层实现，例如金或银层，尤其层厚为100nm至几个μm。
转向反射镜5的所示反射镜面，也可以不同于部分球面的形状，有另一种弯曲的形状，并尤其是从点到点有不同半径的非球形的反射镜，这对于此处在印刷电路板元件内部使激光最佳地耦合到光波导内的目的是特别有利的。
图3示意性表示出这种印刷电路板元件10的一部分。图示的印刷电路板元件10有印刷电路板底物11，例如传统的FR4底物，或在希望有柔性的印刷电路板元件时为聚酰亚胺薄膜形式的底物。尤其铜层形式的接触面12处于此底物11上，在图3所示的示意图中示出了已经在（通过普通的光蚀刻法）结构化之后的接触面。在底物11上或接触面12的上面存在一个由可光聚合的光学材料13组成的层，以及，在该光学层13内埋入光电子构件（VCSEL构件）1。所述的埋入可以采用例如按WO2005/064381A1中所述的方式达到，为此将构件1安置在、例如粘结在底物11上或接触面12上，然后通过传统的工艺方法，例如涂刷法，施加层13的光学材料。接着，同样按WO2005/064381A1中所述的方式，借助一种双光子过程，通过有目的地和受控制地在期望的区域内照射层13的光学材料，造成一种结构化的光纤维状的光波导14，从构件1射出并借助转向反射镜转向和除此之外聚束的激光15被耦合在光波导中。在这里无关紧要的是，如图3所示，光波导14未一直直接延伸到转向反射镜5透明部分前侧，而是存在一个小的距离16，为的是光波导14在层13的光学材料内结构化时不发生伤害构件1的危险，因为通过激光15图示的偏转和聚束，仍然可以达到最佳地耦合到光波导14内。当然，也可以并往往规定，将光波导14直接延伸到构件1，也就是说不存在距离16，如也已在前面详细说明的按照图14的实施形式中规定的那样，除此之外可参见WO2005/064381A1。
图3还示意性表示出激光发射窗3的区域，此外还表示出了VCSEL构件1的上部接触面2，它例如通过Mikro-Via激光孔（μ-Via激光孔）17与印刷电路板上层19的接触面18电连接，后者由图3所示已结构化（例如仍由铜组成）的接触面18和一个例如比较薄的底物或绝缘及胶粘层20，例如环氧树脂层组成。因此，图示的印刷电路板元件10是一种多层结构，其中采用两个设有导电面的绝缘层，以及，用于获得接触面的导体层和印制导线12、18以已知的方式通过平版印刷结构化。按图3所示的结构，VCSEL构件1具有一个与接触面12电连接的下部接触面，以及通过μ-Via激光孔17与所述上部接触面18连接的上部接触面2。但当然还有取代它的其他可能性，VCSEL构件1在其表面之一上有两个接触面，因而例如从上方通过与图3中μ-Via激光孔17类似的两个μ-Via激光孔，与印刷电路板元件10上侧的单独的印制导线或接触面触点接通，也可参见图15。在这种情况下，VCSEL构件1也可以安置在底物11上的一个例如由铜组成的散热层上，如在WO2005/064381A1中说明的那样。另一方面，构件1也可以在下侧（Flip-Chip技术）有两个触点，并因而借助底物11上的焊珠触点接通。构件1以此方式在装配时已完全触点接通，不需要μ-Vias，可参见图14。
除此之外还可以设想，在按图3设计的情况下，上部接触面或导体层18用已知的叠加法直接安置在由可光聚合的光学材料组成的层13上，所以不需要绝缘和胶粘层20，以及也可以取消尤其上部单个印刷电路板元件19。
有特别重要意义的是，在本布设结构中光电子构件，亦即尤其是VCSEL构件或光电二极管构件1具有集成的转向反射镜5，如图3所示，它不仅使激光射线15偏转90°，而且还使激光射线15聚束，也就是说有透镜效果，为的是使激光最佳地耦合到光波导14中。
为了在这种构件1上建造一个集成的转向反射镜5，优选地使用如图4至图13中表示的技术，其中类似于已知的用于在VCSEL上制造微型透镜的复制法那样进行，可参见例如EP1512933A1和EP1460738A2。然而在本技术中作为补充还规定通过镀层过程，例如通过蒸镀，使光学结构或构造（亦即转向反射镜）镀膜镜面化，如下面借助图11和图12说明的那样。
具体而言，由图4可见一个晶片21，已预制的光电子构件1，亦即尤其是VCSEL构件1处于此晶片上，在它们之间设有用于分割构件1的接触区22。在构件上方，图4中离晶片21一定距离处示出一个面罩底物24，具体而言是一个可透过UV的底物24，它具有安装在其中的UV不能透过的结构25和可透过UV的模具26。在此面罩23上方又示意性表示出了显微镜27，它用于相对于晶片21对面罩23进行预调。
然后，在图5中示出了一种光学复制材料28相对于晶片21和设在它上方的面罩23示意性的布设结构，光学复制材料28在这里优选地涉及一种已知的溶胶-凝胶材料。
图6表示由晶片21、光学复制材料28和面罩23组成的结构及显微镜27，现在借助显微镜27准确实施面罩23与晶片21彼此的相对定位。
接着，按图7对溶胶-凝胶材料，亦即光学复制材料28进行照射，此时UV光29穿过面罩23定向，以及，在这里表示出了照射区30，它们构成期望的转向反射镜5（见图2和图3）。通过按图7中箭头所示的UV光29的照射，光学复制材料28在照射区30处时效硬化。
在这之后，可通过将面罩23从晶片21提升进行脱模，以及经照射及时效硬化而成型的区域30与模具31一样按传统的方式清洗，可见图8。
接着，按图9在光蚀刻过程中实现结构化，图9表示除去（腐蚀、洗涤）未照射的光学复制材料28后的结构。
图10表示在晶片21上通过摄影平版术施加的光阻结构32，它用于在下一个照射过程中掩蔽金属接触区22。
具体而言，在这里对事先已照射和经UV时效硬化的复制材料区30镀层，确切地说，如图11中表示的那样，例如通过用金属（金或银）蒸镀区域30的弯曲的外侧面或背面，其中蒸镀方向如图11中箭头33所示是倾斜的。以此方式得到按照图12设有镀膜镜面或金属镀层5′的结构，在这里还可以看出，通过透明区30的阴影作用，光阻结构32的一些部分34没有被蒸镀。
最后，图13示出了在去除光阻结构32后得到的带有（VCSEL）构件1连同转向反射镜5在内的晶片21的最终构型。最终由此晶片21以传统的方式通过切割得到一个个构件1，在图2和图3中示出了一个这种（VCSEL）构件1。
作为转向反射镜5的材料也可以使用透明的热塑性或热固性塑料，例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯，或时效硬化的环氧树酯或聚酯树酯。使用这类材料在制造转向反射镜时，可以取消按图7用UV光29照射在晶片21上的光电子构件。
图14与图3类似地示出了印刷电路板元件10的一部分，其中与图3的区别是，光电子构件1，尤其VCSEL构件1，在其面朝底物11的下侧设有两个没有详细表示的接触面。通过这些接触面，借助焊珠35建立与底物11上的接触面，尤其铜面12或12′的电接触。构件1在其上侧没有接触面，以及与按图3的结构相应，在构件1的此上侧，仍在一个透光面3上方设一个转向反射镜5。此转向反射镜5仍可类似于上面借助图4至图13说明的那样制造，但它也可以如已提及的那样用具有相应透明度的热硬化材料，亦即热塑性塑料或热固性塑料造型。
图14还示出了光学层13，它具有借助TPA过程在其中结构化的波导14，现在波导14例如一直直接延伸到转向反射镜5的端侧，亦即在按图14的实施形式中取消了图3中表示的距离16。
最后，图15类似于图2A示意性地示出了VCSEL构件1的俯视图，在这里可以看出，两个接触面2、2′处于构件1的可以看到的上侧，亦即阳极2和阴极2′。此外，由图15所示的俯视图还可看出作为范例的圆形发射窗3，通常的透光面3，在它上面还设置可在俯视图中看到的转向反射镜5。
以上主要针对VCSEL构件作为在本发明的框架内特别优选的光电子构件1，但当然也可以使用其他光电子构件（光发送器，同样还有光接收器），尤其如光电二极管。

Claims (18)

1.一种用于制造光电子构件（1）的方法，所述光电子构件（1）包括透光面（3）和转向反射镜（5），该转向反射镜由具有镀膜镜面化背面的透光材料组成，并使通过的光线（15）偏转一个规定的角度，其中，所述光电子构件（1）由晶片部分构成，并且所述转向反射镜（5）由适于造型和时效硬化的材料组成，其特征在于，将所述适于造型和时效硬化的材料（28）直接安置在晶片（21）上并在该晶片上在区域（30）内根据期望的转向反射镜造型，因此所述造型的材料（28）在转向反射镜的区域（30）内时效硬化并在背侧借助金属层（5′）镀膜镜面化。
2.按照权利要求1所述的方法，其特征为，使用面罩（23）通过UV光（29）对造型的材料（28）实施时效硬化。
3.按照权利要求1所述的方法，其特征为，使用透明的热塑性塑料或热固性塑料作为适于造型和时效硬化的材料。
4.按照权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征为，通过对金属例如金或银的倾斜的蒸镀实施镀膜镜面化。
5.一种按照权利要求1至4中任一项所述方法制造的光电子构件（1），其包括透光面（3）和转向反射镜（5），该转向反射镜由具有镀膜镜面化背面（5′）的透光材料组成，并使通过的光线（15）偏转一个规定的角度，其中，所述光电子构件（1）由晶片部分构成，并且所述转向反射镜（5）由适于造型和时效硬化的材料组成，其特征在于，所述转向反射镜（5）直接在晶片部分-构件（1）的透光面（3）上造型并与其他的晶片部分-构件（1）设计成一体。
6.按照权利要求5所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）设计为聚焦地折射光线（15）的反射镜或中空反射镜。
7.按照权利要求5或6所述的构件，其特征为，所述镀膜镜面化的背面（5′）通过金属层例如金或银层构成。
8.按照权利要求5至7之一所述的构件，其特征为，所述透明材料是一种UV时效硬化的材料，例如硅酮，或无机-有机混合聚合物，例如改进的有机陶瓷材料，尤其以硅酮、有基聚合物和玻璃或陶瓷为基的混合聚合物。
9.按照权利要求5至8之一所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）由透明的热塑性塑料组成，例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯，或时效硬化的环氧树酯或聚酯树酯。
10.按照权利要求5至9之一所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）由透明的热固性塑料组成，例如聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯，或时效硬化的环氧树酯或聚酯树酯。
11.按照权利要求5至10之一所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）是非球形的反射镜。
12.按照权利要求5至11之一所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）具有最多5000μm的聚焦长度。
13.按照权利要求5至12之一所述的构件，其特征为，所述转向反射镜（5）使光线（15）偏转90°。
14.按照权利要求5至13之一所述的构件，其特征为，所述晶片部分-构件（1）是VCSEL构件。
15.按照权利要求5至14之一所述的构件，其特征为，所述晶片部分-构件（1）是光电二极管。
16.一种印刷电路板元件，包括至少一个埋入可光聚合的层状材料内的光电子构件（1），例如VCSEL构件或光电二极管，以及包括至少一个与之光耦合的光波导（14），该光波导在可光聚合的材料内通过光子照射结构化，其中，所述光电子构件（1）是按照权利要求5至15中任一项所述的晶片部分-构件，其具有弯曲的转向反射镜（5）。
17.按照权利要求16所述的印刷电路板元件，其特征为，结构化的光波导（14）相隔距离（16）地终止于转向反射镜（5）前。
18.按照权利要求16所述的印刷电路板元件，其特征为，结构化的光波导（14）直接与转向反射镜（5）连接。
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