CN114423154B - 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置 - Google Patents

雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114423154B
CN114423154B CN202111455011.5A CN202111455011A CN114423154B CN 114423154 B CN114423154 B CN 114423154B CN 202111455011 A CN202111455011 A CN 202111455011A CN 114423154 B CN114423154 B CN 114423154B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
measurement
electrically connected
excitation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202111455011.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114423154A (zh
Inventor
张建飞
彭晶晶
于斌斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tongfu Microelectronics Co Ltd
Original Assignee
Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tongfu Microelectronics Co Ltd filed Critical Tongfu Microelectronics Co Ltd
Priority to CN202111455011.5A priority Critical patent/CN114423154B/zh
Publication of CN114423154A publication Critical patent/CN114423154A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114423154B publication Critical patent/CN114423154B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2607—Circuits therefor
    • G01R31/2637—Circuits therefor for testing other individual devices
    • G01R31/2639—Circuits therefor for testing other individual devices for testing field-effect devices, e.g. of MOS-capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10189—Non-printed connector

Abstract

本申请公开了一种雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置，上述连接装置包括：层叠设置的第一印刷线路板和第二印刷线路板；其中，第一印刷线路板上设置有至少一组接口组，接口组包括输入接口和输出接口，输入接口用于与测试机上的输出端电连接，输出接口用于与测试机上的接收端电连接；第二印刷线路板上设置有至少一组线路组，线路组包括激励线路和测量线路，激励线路的一端与输入接口电连接，测量线路的一端与输出接口电连接，激励线路和测量线路的另一端用于与待测产品电连接。这样可以有效实现测试机与待测产品之间的可靠连接，连接装置上的线路在使用过程中不会受拉力影响，使用该连接装置的测试装置可靠性高，提高测试的工作效率。

Description

雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置
技术领域
本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置。
背景技术
目前MOS器件测试机和机械手连接，主要通过线缆和连接器对接连接。雪崩能量测试(EAS)设备需要在栅极激励线路G_Force、栅极测量线路G_Sence连接线上焊接元器件，再连接测试座上的金手指。
但是，目前的连接方法中电阻与连接线路的焊接处在使用过程中容易受到拉力影响导致断开，进而产生测试异常，影响生产稳定性和效率。因此，亟需一种新的雪崩能量测试用连接装置来解决上述问题。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置，可以有效实现测试机与待测产品之间的可靠连接。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种雪崩能量测试用连接装置，包括：层叠设置的第一印刷线路板和第二印刷线路板；其中，所述第一印刷线路板上设置有至少一组接口组，所述接口组包括输入接口和输出接口，所述输入接口用于与测试机上的输出端电连接，所述输出接口用于与所述测试机上的接收端电连接；所述第二印刷线路板上设置有至少一组线路组，所述线路组包括激励线路和测量线路，所述激励线路的一端与所述输入接口电连接，所述测量线路的一端与所述输出接口电连接，所述激励线路和所述测量线路的另一端用于与待测产品电连接。
其中，还包括：保护板，层叠设置于所述第二印刷线路板背离所述第一印刷线路板一侧。
其中，所述连接装置还包括多个连接线路，所述激励线路和所述测量线路通过对应的所述连接线路与所述待测产品电连接；其中，所述保护板上设置有镂空区域，所述连接线路穿设所述镂空区域。
其中，所述第二印刷线路板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一印刷线路板抵顶，所述第二表面与所述保护板抵顶。
其中，在所述第一印刷线路板的横向方向上，所述输入接口包括至少两个第一BNC接头，所述输出接口包括至少两个第二BNC接头，两个所述第一BNC接头之间设置有栅极接地线路GG。
其中，在所述第一印刷线路板的横向方向上，所述第一印刷线路板包括第一区域和与所述第一区域相对设置的第二区域；在所述第一印刷线路板的纵向方向上，多个所述第一BNC接头间隔设置于所述第一区域上，多个所述第二BNC接头间隔设置于所述第二区域上。
其中，所述第二印刷线路板上设置有至少一个焊接单元，所述焊接单元包括多个焊接点；所述激励线路包括栅极激励线路GF，所述测量线路包括栅极测量线路GS；其中，所述栅极激励线路GF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述栅极测量线路GS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点，且所述栅极激励线路GF和所述栅极测量线路GS上均设置有第一元器件。
其中，所述激励线路还包括源极激励线路SF和漏极激励线路DF，所述测量线路还包括源极测量路线SS和漏极测量线路DS；所述漏极激励线路DF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述漏极测量线路DS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点，所述源极激励线路SF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述源极测量线路SS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点。
其中，在所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板对应的相同位置上分别设置有多个第一定位孔和多个第二定位孔，所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔用于将所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板层叠设置。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种雪崩能量测试装置，包括：测试机、测试座以及如上述任一实施例所提及的雪崩能量测试用连接装置；所述测试机与所述雪崩能量测试用连接装置电连接，所述雪崩能量测试用连接装置与所述测试座电连接，所述测试座与所述测试机通过所述雪崩能量测试用连接装置实现导通连接。
本申请的有益效果是：本申请中所提供的雪崩能量测试用连接装置包括：层叠设置的第一印刷线路板和第二印刷线路板；其中，第一印刷线路板上设置有至少一组接口组，接口组包括输入接口和输出接口，输入接口用于与测试机上的输出端电连接，输出接口用于与测试机上的接收端电连接；第二印刷线路板上设置有至少一组线路组，线路组包括激励线路和测量线路，激励线路的一端与输入接口电连接，测量线路的一端与输出接口电连接，激励线路和测量线路的另一端用于与待测产品电连接。通过这样的设计方式，可以有效实现测试机与待测产品之间的可靠连接，而且连接装置上的线路在使用过程中不会受拉力影响，几乎不需要维修，使用该连接装置的测试装置可靠性高，从而提高了测试的工作效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本申请雪崩能量测试用连接装置一实施方式的结构示意图；
图2是图1中第一印刷板一实施方式的结构示意图；
图3是图1中第二印刷板一实施方式的结构示意图；
图4是图1中保护板一实施方式的结构示意图；
图5是雪崩能量测试装置一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1-图3，图1是本申请雪崩能量测试用连接装置一实施方式的结构示意图，图2是图1中第一印刷板一实施方式的结构示意图，图3是图1中第二印刷板一实施方式的结构示意图。具体地，在本实施例中，雪崩能量测试用连接装置1包括层叠设置的第一印刷线路板10 和第二印刷线路板12。优选地，在本实施例中，在第一印刷线路板10 和第二印刷线路板12对应的相同位置上分别设置有多个第一定位孔100 和第二定位孔120，多个第一定位孔100和多个第二定位孔120用于将第一印刷线路板10和第二印刷线路板12层叠设置。在本实施例中，第一定位孔100在第一印刷线路板10上的位置可以根据实际情况设置，本申请在此不作限定。第二定位孔120在第二印刷线路板12上的位置可以根据实际情况设置，本申请在此不作限定。具体地，通过第一定位孔100和第二定位孔120将第一印刷线路板10和第二印刷线路板12使用螺栓柱和螺母叠加固定，本申请对第二印刷线路板12和保护板14之间的固定方式不作限定。
具体地，在本实施例中，请继续参阅图2，第一印刷线路板10上设置有至少一组接口组102，第一印刷线路板10上接口组102的组数可以为一，也可以为二等，本申请在此不作限定。具体而言，当第一印刷线路板10上设置有一组接口组102时，可以测试一个待测产品；当第一印刷线路板10上设置有两组接口组102时，可以同时测试两个待测产品，实现兼容单双芯片EAS测试连接。在本实施例中，一组接口组102 包括输入接口1020和输出接口1022，输入接口1020用于与测试机上的输出端电连接，输出接口1022用于与测试机上的接收端电连接。
优选地，在本实施例中，请继续参阅图2，在第一印刷线路板10 的横向方向a上，输入接口1020包括两个第一BNC接头(图未示)，输出接口1022包括两个第二BNC接头(图未示)，两个第一BNC接头之间设置有栅极接地线路GG。具体而言，上述第一BNC接头和第二BNC接头为BNC母接头，测试机上的输出端和输入端为BNC公接头，将BNC公接头与BNC母接头连接之后，即可实现输入接口1020与测试机上的输出端电连接，输出接口1022与测试机上的接收端电连接。
较佳地，在本实施例中，请继续参阅图2，在第一印刷线路板10 的横向方向a上，第一印刷线路板10包括第一区域104和与第一区域 104相对设置的第二区域106，如图2所示，在第一印刷线路板10的纵向方向b上，多个第一BNC接头间隔设置于第一区域104上，多个第二BNC接头间隔设置于第二区域106上，本申请对间隔的距离不作限定。
具体地，在本实施例中，请继续参阅图2和图3，第二印刷线路板 12上设置有至少一组线路组(图未示)，第二印刷线路板12上线路组的组数可以为一，也可以为二等，本申请在此不作限定。具体而言，与第一印刷线路板10相对应的，当第二印刷线路板12上设置有一组线路组时，可以测试一个待测产品；当第一印刷线路板10上设置有两组线路组时，可以同时测试两个待测产品，实现兼容单双芯片EAS测试连接。在本实施例中，线路组包括激励线路(图未示)和测量线路(图未示)，激励线路的一端与输入接口1020电连接，测量线路的一端与输出接口 1022电连接，激励线路和测量线路的另一端用于与待测产品电连接。
优选地，在本实施例中，请继续参阅图3，第二印刷线路板12上设置有至少一个焊接单元122，一个焊接单元122包括多个焊接点1220。具体地，激励线路包括栅极激励线路GF(G_Force)，测量线路包括栅极测量线路GS(G_Sence)，栅极激励线路GF的两端为一个第一BNC 接头和一个焊接点1220，栅极测量线路GS的两端为一个第二BNC接头和一个焊接点1220，且栅极激励线路GF和栅极测量线路GS上均设置有第一元器件124。较佳地，在本实施例中，第一元器件124可以为 50欧姆的电阻等，本申请在此不作限定。
具体地，在本实施例中，如图3所示，激励线路还包括源极激励线路SF(S_Force)和漏极激励线路DF(D_Force)，测量线路还包括源极测量路线SS(S_Sence)和漏极测量线路DS(D_Sence)。具体而言，漏极激励线路DF的两端为一个第一BNC接头和一个焊接点1220，漏极测量线路DS的两端为一个第二BNC接头和一个焊接点1220，源极激励线路SF的两端为一个第一BNC接头和一个焊接点1220，源极测量线路SS的两端为一个第二BNC接头和一个焊接点1220。
具体地，在本实施例中，请一并参阅图1-图4，图4是图1中保护板14一实施方式的结构示意图。如图1所示，雪崩能量测试用连接装置1还包括保护板14，保护板14层叠设置于第二印刷线路板12背离第一印刷线路板10一侧。在本实施例中，第二印刷线路板12包括相背设置的第一表面(图未示)和第二表面(图未示)，第一表面与第一印刷线路板10抵顶，第二表面与保护板14抵顶。具体而言，保护板14可以为印刷线路板等，本申请在此不作限定。如图2-图4所示，保护板14 上设置有与第一印刷线路板10和第二印刷线路板12上的第二定位孔 120对应的第三定位孔140，可以将保护板14与第二印刷线路板12背离第一印刷线路板10一侧相抵顶。在本实施例中，通过第二印刷线路板12上的第二定位孔120和保护板14上的第三定位孔140将第二印刷线路板12和保护板14使用螺栓柱和螺母叠加固定，本申请对第二印刷线路板12和保护板14之间的固定方式不作限定。具体地，在本实施例中，保护板14通过螺栓安装固定在分选机的测试座上，分选机的测试座位于背离第二印刷线路板12一侧。
具体地，在本实施例中，请一并参阅图3和图4，所述连接装置还包括多个连接线路(图未示)，上述连接线路可以为导线线缆，激励线路和测量线路通过对应的连接线路与待测产品电连接，具体地，连接线路分别通过第二印刷线路板12上的焊接点1220焊接实现激励线路和测量线路与待测产品的导通连接。如图4所示，保护板14上设置有镂空区域142，连接线路穿设镂空区域142，实现激励线路和测量线路与待测产品的导通连接，测试座上的金手指通过连接线路焊接于第二印刷线路板12上对应的焊接点1220，这样测试工作时有效实现了测试机与机械手测试座的可靠连接。
通过这样的设计方式，该连接装置牢固耐用，且安装方便，电阻焊接在中间的第二印刷线路板12上，外层的第一印刷线路板10和保护板 14可以保护连接有电阻的线路，在使用过程中不会受拉力影响且不易脱落，几乎不需要维修，使用该连接装置的测试装置可靠性高，从而提高了测试的工作效率。
请参阅图5，图5是雪崩能量测试装置一实施方式的结构示意图。该雪崩能量测试装置包括测试机2、测试座3以及如图1所示的雪崩能量测试用连接装置1。具体而言，测试机2与雪崩能量测试用连接装置 1电连接，雪崩能量测试用连接装置1与测试座3电连接，测试座3与测试机2通过雪崩能量测试用连接装置1实现导通连接。在具体的使用过程中，测试机2的BNC公接头连接雪崩能量测试用连接装置1中第一印刷线路板10上的BNC母接头，雪崩能量测试用连接装置1中保护板14背离第二印刷线路板12一侧的分选机测试座3上的金手指通过连接线路焊接于第二印刷线路板12对应的焊接点1220。通过这样的设计方式，在进行测试工作时能够有效实现测试机2与机械手测试座3的可靠连接，而且可以实现兼容单双芯片EAS测试连接。
总而言之，区别于现有技术的情况，本申请中所提供的雪崩能量测试用连接装置包括：层叠设置的第一印刷线路板和第二印刷线路板；其中，第一印刷线路板上设置有至少一组接口组，接口组包括输入接口和输出接口，输入接口用于与测试机上的输出端电连接，输出接口用于与测试机上的接收端电连接；第二印刷线路板上设置有至少一组线路组，线路组包括激励线路和测量线路，激励线路的一端与输入接口电连接，测量线路的一端与输出接口电连接，激励线路和测量线路的另一端用于与待测产品电连接。通过这样的设计方式，可以有效实现测试机与待测产品之间的可靠连接，而且连接装置上的线路在使用过程中不会受拉力影响，几乎不需要维修，使用该连接装置的测试装置可靠性高，从而提高了测试的工作效率。
以上所述仅为本申请的实施例，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种雪崩能量测试用连接装置，其特征在于，包括：
层叠设置的第一印刷线路板和第二印刷线路板；
其中，所述第一印刷线路板上设置有至少一组接口组，所述接口组包括输入接口和输出接口，所述输入接口用于与测试机上的输出端电连接，所述输出接口用于与所述测试机上的接收端电连接；
所述第二印刷线路板上设置有至少一组线路组，所述线路组包括激励线路和测量线路，所述激励线路的一端与所述输入接口电连接，所述测量线路的一端与所述输出接口电连接，所述激励线路和所述测量线路的另一端用于与待测产品电连接。
2.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，还包括：
保护板，层叠设置于所述第二印刷线路板背离所述第一印刷线路板一侧。
3.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，
所述连接装置还包括多个连接线路，所述激励线路和所述测量线路通过对应的所述连接线路与所述待测产品电连接；
其中，所述保护板上设置有镂空区域，所述连接线路穿设所述镂空区域。
4.根据权利要求2所述的连接装置，其特征在于，
所述第二印刷线路板包括相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第一印刷线路板抵顶，所述第二表面与所述保护板抵顶。
5.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，
在所述第一印刷线路板的横向方向上，所述输入接口包括至少两个第一BNC接头，所述输出接口包括至少两个第二BNC接头，两个所述第一BNC接头之间设置有栅极接地线路GG。
6.根据权利要求5所述的连接装置，其特征在于，
在所述第一印刷线路板的横向方向上，所述第一印刷线路板包括第一区域和与所述第一区域相对设置的第二区域；
在所述第一印刷线路板的纵向方向上，多个所述第一BNC接头间隔设置于所述第一区域上，多个所述第二BNC接头间隔设置于所述第二区域上。
7.根据权利要求5所述的连接装置，其特征在于，
所述第二印刷线路板上设置有至少一个焊接单元，所述焊接单元包括多个焊接点；
所述激励线路包括栅极激励线路GF，所述测量线路包括栅极测量线路GS；其中，所述栅极激励线路GF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述栅极测量线路GS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点，且所述栅极激励线路GF和所述栅极测量线路GS上均设置有第一元器件。
8.根据权利要求7所述的连接装置，其特征在于，所述激励线路还包括源极激励线路SF和漏极激励线路DF，所述测量线路还包括源极测量线路SS和漏极测量线路DS；
所述漏极激励线路DF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述漏极测量线路DS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点，所述源极激励线路SF的两端为一个所述第一BNC接头和一个所述焊接点，所述源极测量线路SS的两端为一个所述第二BNC接头和一个所述焊接点。
9.根据权利要求1所述的连接装置，其特征在于，
在所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板对应的相同位置上分别设置有多个第一定位孔和多个第二定位孔，所述多个第一定位孔和所述多个第二定位孔用于将所述第一印刷线路板和所述第二印刷线路板层叠设置。
10.一种雪崩能量测试装置，其特征在于，包括：
测试机、测试座以及如权利要求1-9任一项所述的雪崩能量测试用连接装置；
所述测试机与所述雪崩能量测试用连接装置电连接，所述雪崩能量测试用连接装置与所述测试座电连接，所述测试座与所述测试机通过所述雪崩能量测试用连接装置实现导通连接。
CN202111455011.5A 2021-12-01 2021-12-01 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置 Active CN114423154B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111455011.5A CN114423154B (zh) 2021-12-01 2021-12-01 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111455011.5A CN114423154B (zh) 2021-12-01 2021-12-01 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114423154A CN114423154A (zh) 2022-04-29
CN114423154B true CN114423154B (zh) 2023-12-01

Family

ID=81265108

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111455011.5A Active CN114423154B (zh) 2021-12-01 2021-12-01 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114423154B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432648A (zh) * 2006-05-08 2009-05-13 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 包括光电子构件和光波导的印刷电路板元件
CN106463565A (zh) * 2013-11-22 2017-02-22 幻影国际有限公司 激光雷达扫描仪校准
CN110824325A (zh) * 2019-11-13 2020-02-21 陕西三海测试技术开发有限责任公司 一种uis测试电路及其mosfet雪崩能量补偿方法
CN111463195A (zh) * 2020-02-21 2020-07-28 上海禾赛光电科技有限公司 光电传感器封装结构、封装方法及包括该结构的激光雷达

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1392071B1 (it) * 2008-11-27 2012-02-09 St Microelectronics Srl Metodo per eseguire un testing elettrico di dispositivi elettronici

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432648A (zh) * 2006-05-08 2009-05-13 At&S奥地利科技及系统技术股份公司 包括光电子构件和光波导的印刷电路板元件
CN106463565A (zh) * 2013-11-22 2017-02-22 幻影国际有限公司 激光雷达扫描仪校准
CN110824325A (zh) * 2019-11-13 2020-02-21 陕西三海测试技术开发有限责任公司 一种uis测试电路及其mosfet雪崩能量补偿方法
CN111463195A (zh) * 2020-02-21 2020-07-28 上海禾赛光电科技有限公司 光电传感器封装结构、封装方法及包括该结构的激光雷达

Also Published As

Publication number Publication date
CN114423154A (zh) 2022-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1835295A1 (en) Test connector, kit and method for distinguishing a group of wires from other wires of a multi-wire cable
CN101231322B (zh) 集成电路开路/短路的测试连接方法
CN114423154B (zh) 雪崩能量测试用连接装置以及雪崩能量测试装置
US10084214B2 (en) Automatic switchover from cell voltage to interconnect voltage monitoring
US20100026330A1 (en) Testboard with zif connectors, method of assembling, integrated circuit test system and test method introduced by the same
CN216560878U (zh) 数字集成电路通用测试装置
US9297830B2 (en) Connector / cable assembly
US20220404405A1 (en) Display device and detection method for impedance of display device
CN211236170U (zh) 电路板
CN208156121U (zh) 一种发动机线束短路的检查装置
KR102136612B1 (ko) 프로브 카드 모듈
TWI579574B (zh) 檢查用治具
CN215989559U (zh) 一种无源接口转换平台
US20090227123A1 (en) Connectorized alarm cross connect panel
CN216361849U (zh) 一种单体模组集成测试治具
CN112305371B (zh) 一种适用于航天器电缆网络测试设备、系统和方法
CN219553940U (zh) 一种线路板与连接器分离式电气连接的接线系统
CN111465214B (zh) 一种印刷电路板
CN219777750U (zh) 一种用于辅助被测电连接器接触电阻检测的母座治具
CN219915687U (zh) 测试板组件及检测装置
CN211235929U (zh) 一种电缆网组件检测设备
CN117706248A (zh) 一种可用于差模传导干扰注入的夹具
CN108169663A (zh) 一种具有防呆调试接口的pcb板
CN218040125U (zh) 转接电路板、电连接器组件、电连接线装置及电路板组
CN212907016U (zh) 一种液晶显示模组显示测试转接板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant