CN103160214B - 贴合器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种贴合器件的制造方法，该贴合器件将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。本发明的贴合器件的制造方法中，在第1基板（1）或第2基板（2）的任一方的内面以与固化时相同的形状涂布粘结剂（3）之后，仅局部性地半固化粘结剂（3）的周边部（3a），以使其粘度保持粘结性的同时高于其他部位的粘度，之后，通过以夹住包括周边部（3a）的粘结剂（3）的整体的方式粘合第1基板（1）和第2基板（2），即使被粘结剂（3）的周边部（3a）包围的中心部（3b）为未固化状态，也会被半固化的周边部（3a）阻挡而不会向外伸展。

Description

贴合器件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种贴合器件的制造方法，该贴合器件对例如液晶显示器（LCD）、有机EL显示器（OLED）、等离子显示器（PDP）、柔性显示器等的平板显示器（FPD）或例如触控面板或3D（3维）显示器或如电子图书等的FPD等基板，粘合另一张防护玻璃或FPD等基板。

更详细而言，涉及一种对对置的第1基板和第2基板以被涂布的粘结剂夹入于其之间的方式进行粘合的贴合器件的制造方法。

背景技术

以往，作为针对基板的贴合器件的制造方法，在液晶面板上粘结防尘玻璃时，首先，在配置于液晶面板的粘结侧的基板的表面中仅在其中心附近局部性地供给粘结剂，接着，移动通过吸附加压部件吸附的防尘玻璃，载置于已经供给有粘结剂的所述基板，在该状态下加压而使粘结剂沿防尘玻璃和基板的界面朝向所述基板的外边均匀地扩张，然后，通过固化所述粘结剂来粘着（例如，参考专利文献1）。

另外，还有如下方法，即在成为两张基板的其中一方或双方的粘结面的面的外围部，设置用于积存从所述基板溢出的粘结性树脂的槽，首先，在成为两张所述基板的粘结面的至少其中一方的面中仅在其中心附近滴下所述粘结性树脂，接着，以夹住所述粘结性树脂的方式接合所述两张基板，且通过加压构件均匀地展开所述粘结性树脂，多余的所述粘结性树脂流入所述树脂积存槽后，用基于紫外线照射或加热装置的加热处理固化所述粘结性树脂（例如，参考专利文献2）。

专利文献1：日本专利公开2007-240914号公报

专利文献2：日本专利公开平8-36151号公报

但是，这种以往的贴合器件的制造方法中，仅在基板的中心附近涂布粘结剂之后按压伸展，因此存在粘结剂从基板的周边局部性地溢出或粘结剂局部性地无法到达基板的周边而不充分等，难以配合基板的外部形状来整形粘结剂的问题。由于伸展的粘结剂的大小对应基板彼此的按压情况而产生微妙的变化，因此精确度较差，并且由于还需对应制造环境的温度或湿度等的变化微调整基板彼此的按压情况，因此还存在生产率较差的问题。

另外，根据贴合器件的种类，要求将粘结剂的膜厚（厚度尺寸）设为约0.1～0.5mm。该大小与一般的LCD的粘结剂的膜厚（约1～10μm左右）相比为数十倍，因此存在粘结剂的流动性较大，在按压伸展粘结剂的方法中，导致粘结剂从基板的周边流出等，难以对应的问题。

并且，在伸展粘结剂的过程中有可能发生气泡，尤其在粘结剂中包含具有气体产生性的固化控制材时，在真空气氛中固化控制材气化而成为气泡，因此还存在无法完全无气泡地彼此粘合基板的问题。

发明内容

本发明将解决这种问题作为课题，其目的在于将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时彼此粘合基板。

为了实现这种目的，本发明为一种对对置的第1基板和第2基板以被涂布的液态粘结剂夹入于其之间的方式进行粘合的贴合器件的制造方法，其特征在于，包括：在所述第1基板或所述第2基板的任一方的内面，将所述粘结剂从一开始就涂布成与最初固化时的外部形状相同的形状的工序；局部性地半固化所述粘结剂的周边部，以使其粘度保持粘结性的同时变得高于其他部位的粘度的工序；及以夹住包括所述周边部的所述粘结剂整体的方式粘合所述第1基板和所述第2基板的工序。

具有所述特征的本发明中，在第1基板或第2基板的任一方的内面将粘结剂涂布成与固化时相同的形状之后，仅局部性地半固化粘结剂的周边部，以使其粘度保持粘结性的同时变得高于其他部位的粘度，之后，通过以夹住包括周边部的粘结剂整体的方式粘合第1基板和第2基板，即使被粘结剂的周边部包围的中心部为未固化状态，也会被半固化的周边部阻挡而不会向外伸展，因此能够将粘结剂的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板彼此粘合。

其结果，与仅在基板的中心附近涂布粘结剂而按压来使其伸展的以往的方法相比，能够防止粘结剂由于流动性而从基板周边溢出或粘结剂无法到达基板的周边的缺点等，粘结剂的整形性优异。

并且，即使粘结剂伴随基板彼此的粘合而被挤压，粘结剂的大小也不发生变化，因此精确度优异，并且粘结剂从涂布时就涂布成与固化时相同的形状，无需对应制造环境的温度或湿度等的变化而微调整基板彼此的按压情况，因此生产率优异。

另外，在制造粘结剂的膜厚（厚度尺寸）远厚于一般LCD的粘结剂的膜厚的贴合器件时，粘结剂不会从基板的周边流出，易于对应。

附图说明

图1是表示本发明的实施方式所涉及的贴合器件的制造方法的整体结构的说明图，（a）为涂布工序的局部缺口纵剖主视图，（b）为周边固化工序的局部缺口纵剖主视图，（c）为中心固化工序的局部缺口纵剖主视图，（d）为粘合工序的局部缺口纵剖主视图。

图2（a）是示于图1（a）的涂布工序的缩小俯视图，（b）是示于图1（b）的周边固化工序的缩小俯视图。

图中：1-第1基板，1a-内面，2-第2基板，2a-内面，3-粘结剂，3a-周边部，3b-中心部，3c-表面。

具体实施方式

以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。

如图1～图2所示，本发明的实施方式所涉及的贴合器件A的制造方法是为了对对置的一对第1基板1和第2基板2以被涂布的液态粘结剂3夹入于其之间的方式进行粘合的方法。

作为贴合器件A的制造方法，包括：涂布工序，在第1基板1或第2基板2的任一方的内面，将粘结剂3从一开始就涂布成与最初固化时的外部形状相同的形状；周边固化工序，局部性地半固化被涂布粘结剂3的周边部3a，以使其粘度保持粘结性的同时变得高于其他部位的粘度；及粘合工序，以夹住包括被半固化的周边部3a的粘结剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2。

作为第1基板1及第2基板2，使用例如液晶显示器（LCD）、有机EL显示器（OLED）、等离子显示器（PDP）、柔性显示器等的平板显示器（FPD）或例如用于触控面板或3D（3维）显示器或电子图书等的FPD，及透明的玻璃制基板或PES（Poly-Ether-Sulphone）等的透明塑料膜或合成树脂制基板或者防护玻璃或隔离玻璃等。

并且，第1基板1及第2基板2还可使用在其制作阶段中并列设置多个第1基板1及第2基板2的分离前的一张基板。

另外，关于第1基板1及第2基板2的外部形状，优选形成为例如矩形等相同大小，在粘合工序中各个外边以彼此重合的方式粘合。

作为粘结剂3，使用例如具有通过吸收光能而进行重合来固化并体现粘结性的光固化性的光固化型粘结剂等。并且，也可使用通过吸收热能而进行重合来固化的热固化型粘结剂或二液混合固化型粘结剂等来代替光固化型粘结剂。

另外，粘结剂3在涂布于第1基板1或第2基板2的任一方的时刻，其粘度，详细而言重合度（固化度）较低且具有流动性，将通过吸收光能和热能等，流动性随着粘度（重合度、固化度）变高而降低，但是可变形且粘结剂3的表面不凝固而保持粘结性的凝胶状化状态称为半固化状态。该半固化状态的粘结剂3通过进一步吸收光能和热能等变得难以变形而成为正式固化状态。

作为粘结剂3的具体例，使用例如由丙烯酸类UV固化型树脂或硅类UV固化型树脂等构成的紫外线固化型粘结剂，特别使用优选包含具有在空气中其表面不凝固的氧抑制性的固化控制材的粘结剂。另外，该种固化控制材通常具有在真空气氛中气化的性质。

并且，粘结剂3优选使用例如由分配器等构成的定量喷出喷嘴等，对第1基板1或第2基板2的任一方的内面从一开始就涂布成与固化时的外部形状相同的所期望的形状。

另外，在涂布粘结剂3之前，事先将混在粘结剂3中的气泡脱气，涂布时也要注意防止卷入气泡。

图1（a）及图2（a）所示的涂布工序的具体例中，在大气中对第1基板1的内面1a将粘结剂3涂布成沿着第1基板1及第2基板2的外部形状的矩形形状。

并且，虽未图示，但作为其他例可通过印刷等涂布粘结剂3来代替定量喷出喷嘴，或在第2基板2的内面2a涂布粘结剂3，或对第1基板1或第2基板2的任一方的内面将粘结剂3涂布成矩形以外的形状。

半固化被涂布的粘结剂3的周边部3a的周边固化工序的具体例中，示出了使用光固化型粘结剂作为粘结剂3，并且使用遮光罩4的情况。

详细而言，如图1（b）及图2（b）所示，以覆盖被周边部3a包围的粘结剂3的中心部3b的方式配设平板状遮光罩4，以夹着遮光罩4的方式从光源（未图示）照射紫外线等光线L。

并且，使用LED等的点光源时，也可沿周边部3a照射点光源。

从而，仅有粘结剂3的周边部3a以框边状吸收光能而凝胶状化，框边状的周边部3a成为其表面也凝胶状化，但保持粘结性的半固化状态。

尤其，粘结剂3包含具有氧抑制性的固化控制材时，由于氧抑制性，在空气中周边部3a的表面层不会完全凝固而保留粘结性。

并且，虽未图示，但作为其他例可代替紫外线等光线L，从热源仅朝向周边部3a照射热线等，由此使热能等被吸收而凝胶状化来半固化周边部3a。

进一步根据需要，在周边固化工序之后，优选包括用于将其状态放置预定时间的矫平工序。

通过该矫平工序，能够使已成为半固化状态的粘结剂3的周边部3a和中心部3b的表面自然被平滑化，并且能够将涂布时卷入的气泡自然脱泡。

并且，如图1（c）所示，周边固化工序之后，优选包括半固化被周边部3a包围的粘结剂3的中心部3b，以使其粘度变高的中心固化工序，及以夹住包括被半固化的周边部3a及中心部3b的粘结剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2的粘合工序。

图1（c）所示的具体例中，去除覆盖粘结剂3的中心部3b的遮光罩4之后，通过从所述光源将紫外线等光线L映射于全面或选择性地照射于中心部3b，使中心部3b成为吸收光能而凝胶状化但保持粘结性的半固化状态。

尤其，在粘结剂3中包含具有氧气阻碍性的固化控制材时，由于氧抑制性，在空气中中心部3b的表面层不会完全凝固而在表面层保留粘结性。

因此，关于粘结剂3的涂布形成，作为在粘合工序时的两基板的上下关系，可不区分第1基板1或第2基板2而形成于任意一方。除此之外，通过在第1基板1及第2基板2双方分别形成粘结剂3，可轻松形成非常厚的粘结剂3的厚膜。

并且，虽未图示，但作为其他例子还可如下，即为了不使已半固化的周边部3a的粘度上升，配设覆盖周边部3a的框边状遮光罩，仅在粘结剂3的中心部3b照射光线L来使其半固化，或代替紫外线等光线L而从热源朝向中心部3b照射热线等，或不包含中心固化工序而是在周边固化工序之后，实行以夹住包括被半固化的周边部3a和未固化状态的中心部3b的粘结剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2的粘合工序。

如图1（d）所示的粘合工序的具体例中，在真空中或大气中，对涂布有粘结剂3的第1基板1，将第2基板2以其内面2a与粘结剂3的表面3c接触的方式重叠，使第1基板1和第2基板2以夹着粘结剂3而相互平行的方式粘合。

详细而言，设置有使第1基板1或第2基板2中的任一方或双方相互靠近移动的升降驱动部（未图示）。该升降驱动部构成为由控制器（未图示）进行作动控制，使第1基板1和第2基板2靠近移动至它们的内面1a、2a彼此的间隔与粘结剂3的涂布高度大致相同。

并且，作为粘合工序的后续工序，优选以输送至实施粘合工序的位置或与粘合工序的实施位置不同的位置的状态，朝向半固化状态的周边部3a和半固化状态或未固化状态的中心部3b照射紫外线等光线L或热线等来使其正式固化。

从而，粘结剂3整体的粘度进一步变高而成为无法变形的完全粘着状态，能够生产第1基板1和第2基板2在它们之间以均匀的填充膜厚（间隙）夹着正式固化状态的粘结剂3的方式粘合的贴合器件A。

根据这种本发明的实施方式所涉及的贴合器件A的制造方法，在图1（a）及图2（a）所示的涂布工序中，在第1基板1或第2基板2的任一方的内面1a将涂布成粘结剂3与固化（半固化及正式固化）时相同的形状之后，在图1（b）及图2（b）所示的周边固化工序中，仅局部性地半固化粘结剂3的周边部3a，以使其粘度保持粘结性的同时变得高于其他部位的粘度，之后，在图1（d）所示的粘合工序中，以夹住包括周边部3a的粘结剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2，因此即使粘结剂3的被周边部3a包围的中心部3b为未固化状态，也会被半固化的周边部3a阻挡而不向外伸展。

从而，能够将粘结剂3的外部形状保持为固化时的形状的同时使基板1、2彼此粘合。因此，能够防止粘结剂3由于流动性而溢出等，粘结剂3的整形性优异。

尤其，在周边固化工序之后，在图1（c）所示的中心固化工序中，半固化粘结剂3的中心部3b以使其粘度变高，之后，在图1（d）所示的粘合工序中，以夹住包括半固化的周边部3a及中心部3b的粘结剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2时，在粘合第1基板1及第2基板2之前，周边部3a及中心部3b的粘结剂3整体呈半固化状态。

从而，能够完全防止基板1、2彼此粘合后粘结剂3流动。因此，为了正式固化粘结剂3，即使输送已粘合的基板1、2或使其表里反转移动等，也能够避免品质降低的困扰，提高生产上的自由度。

接着，根据附图对本发明的一实施例进行说明。

[实施例]

该实施例中，粘结剂3包含在真空气氛中气化的固化控制材，粘合工序在真空气氛中以夹住包括半固化状态的周边部3a及中心部3b的粘合剂3整体的方式粘合第1基板1和第2基板2。

图1（d）所示的例子中，在维持成预定真空度的腔室5内部，实施第1基板1和第2基板2的粘合。

并且，粘合工序中，优选加压第1基板1或第2基板2的任意另一方的内面，以使其相对于粘结剂3的表面3c粘附。

图1（d）的以两点划线所示的例子中，通过所述升降驱动部使第2基板2相对于涂布在第1基板1的粘结剂3以其内面2a压接于粘结剂3的表面3c的方式靠近移动并按压。

根据这种本发明的实施例所涉及的贴合器件A的制造方法，在真空气氛中第1基板1及第2基板2不在与粘结剂3的表面3c之间残留空气地粘合的同时，随着周边部3a及中心部3b的半固化（胶化），内部的固化控制材不会与真空气氛接触，因此不会气化并不产生气泡。

从而，能够无气泡地彼此粘合基板1、2。因此，具有能够确保无气泡的品质的优点。

并且，在粘合工序中，将第1基板1或第2基板2的任意另一方的内面的相对于粘结剂3的表面3c粘附的方式加压时，产生于粘结剂3的表面3a的凹凸变形为平滑而粘附。

从而，能够进一步减少基板1、2彼此粘合时的气泡的残留。因此，具有能够进一步提高无气泡的品质的优点。

另外，前示的实施例中，粘结剂3包含在真空气氛中气化的固化控制材，粘合工序在真空气氛中以夹住包括半固化状态的周边部3a及中心部3b的粘结剂3整体的方式粘合了第1基板1和第2基板2，但并非限定于此，也可使用不包含固化控制材的粘结剂3，或粘合工序在大气中粘合第1基板1和第2基板2。

Claims (4)

1.一种贴合器件的制造方法，该贴合器件以在第1基板和第2基板之间夹入被涂布的液态粘结剂的方式粘合对置的上述第1基板和上述第2基板，上述贴合器件的制造方法的特征在于包括：

在所述第1基板或所述第2基板的任意一方的内面，将所述粘结剂从一开始就涂布成与固化时的外部形状相同的形状，一体形成周边部和被所述周边部包围的中心部的工序，

局部性地半固化所述粘结剂的所述周边部，以使其粘度依旧保持粘结性并且其粘度变得高于其他部位的粘度的工序；以及

以夹住包括所述周边部的所述粘结剂整体的方式使所述第1基板和所述第2基板靠近移动至所述第1基板和所述第2基板的内面彼此的间隔与所述粘结剂的涂布高度相同而粘合的工序。

2.如权利要求1所述的贴合器件的制造方法，其特征在于包括：

在局部性地半固化所述粘结剂的所述周边部的工序之后，半固化被所述周边部包围的所述粘结剂的所述中心部，以使其粘度依旧保持粘结性并且其粘度变高的工序；以及以夹住包括所述周边部及所述中心部的所述粘结剂整体的方式粘合所述第1基板和所述第2基板的工序。

3.如权利要求2所述的贴合器件的制造方法，其特征在于：

所述粘结剂包含在真空气氛中气化的固化控制材，

所述贴合器件的制造方法包括：以夹住包括在真空气氛中为半固化状态的所述周边部及所述中心部的所述粘结剂整体的方式粘合所述第1基板和所述第2基板的工序。

4.如权利要求3所述的贴合器件的制造方法，其特征在于：

在粘合所述第1基板和所述第2基板的工序中，对所述第1基板或所述第2基板的任意另一方的内面进行加压，以使其相对于所述粘结剂的表面紧密粘合。