CN103153890B - 在电子装置的制备中有用的具有低软化温度的密封剂 - Google Patents

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Abstract

本发明描述用于密封剂的化合物，通常为玻璃料的形式，无铅，按与化合物的总重量的重量百分比，包括：30-80%Bi2O3；2-10%ZnO；2-10%B2O3；0-5%Na2O；1-10%SiO2；1-8%Al2O3；0-7%BaO；以及0-8%MgO。上文定义的用于密封剂的化合物可增加填料，其重量达到生成的混合物的总重量的20%。本发明还描述了密封膏，其包含用于密封剂的化合物、可能的填料、有机粘结剂以及可选地有机溶剂。本发明还描述生产用于密封剂的化合物和密封膏的方法。

Description

在电子装置的制备中有用的具有低软化温度的密封剂
技术领域
在最普遍方面，本发明涉及用于电子装置例如液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）、MEMS（微电子机械系统）元件、燃料电池和染剂敏感太阳能电池（DSSC）的密封剂的工业领域。
更具体地，本发明涉及用于密封剂的化合物和密封膏，该密封膏包含应用于密封上述电子装置，特别是染剂敏感太阳能电池（DSSC）的化合物。
背景技术
大家都知道，在电子装置例如LCD、发光二极管（LED和OLED）、MEMS元件、燃料电池以及染剂敏感太阳能电池（DSSC）的生产中，必须采用最佳方式的密封。保护上述装置的内部免于遭受能危及它们的最初的运行特性和使用寿命的外部湿气和气体的渗透是真正必要的。
在DSSC电池的具体情况下，例如，大气层中的湿气和气体的渗透能导致包含在电池中的电解质和有机金属染料的退化（见1997年Kohle等人和2009年Matsui等人的文章），导致电池性能方面的逐渐降低。
事实上，电解质和其它电池的成分一样，可以被化学侵蚀，因此，特别容易遭受来自外部气体和湿气进入的影响。所以，这些装置的密封处理是特别重要的。
在LED或OLED的情况下，其电极和半导体层的情况还可因氧气和湿气恶化，导致装置自身的老化，明显的是对比度的下降和视角的减小（见专利申请US2009/0064717)。
已知的用于电子装置的一些密封剂，例如Surlyn（Dupont），它们的密封性能并不认为是特别地满意。
为了密封，尤其在DSSC电池中，过去曾使用聚合材料、双组分树脂以及热塑性薄膜。由于密封材料的不断退化，经过高温和低温的老化试验的这类电池在性能方面显示出逐步降低。（2006年Sastrawan等人和2001年Hinsch等人的文章）
然而，已证明只有无机材料（如玻璃）能够长时间抵抗此类型的应力（参见同一作者的文章）。事实上，许多电子装置（例如DSSC）是由玻璃衬底或陶瓷材料组成。由于上述装置在密封步骤期间经受的热应力在使用期间达到较小的程度，密封剂的线性热膨胀系数值与构成装置的上述玻璃材料的线性热膨胀系数值的差越小，密封剂在这种类型的涂覆中的性能越好。
因此，通过使用基于例如玻璃料的密封膏可获得满意的密封。然而，基于玻璃料的密封膏需要很高的处理温度，这将损害将要密封的电子装置中的半导体。实际上，常见的密封剂通常应用于构成装置的表面，然后经受高密封（或脱玻化）温度。
电子装置例如LED、OLED、LCD、MEMS、燃料电池以及DSSC不能抵抗非常高的机械和温度的应力，因此它们不应经受超过大约500℃的温度，以免降解它们的材料和降低它们的性能。因此，常见的基于玻璃料的密封膏并不总是能应用于上述的装置。
为了避免这些缺点，现有技术的许多密封剂包含铅（Pb），如铅氧化物。的确，当以高浓度出现时，这种成分有助于降低玻璃料的软化温度，从而使将制备的密封剂能够在低温时处理，因此与上述的电子装置的要求是相符的。
然而，铅被强烈地禁忌是因为它是有毒的重金属并且因此对人类的健康和环境是有害的。此外，在DSSC的具体例子中，铅被包含在电池中的碘化学腐蚀并形成不溶性盐，随着时间的过去，该不溶性盐导致电池的功能性的退化。（2006年Sastrawan等人的文章）此外，再次在2006年Sastrawan等人的文章中，报道了，包含铅的玻璃料污染了铂对电极（counterelectrode），并导致更高的电荷转移电阻，因此降低填充系数（与电池的效能紧密联系的一个参数）。
为此，电子装置，特别是DSSC的生产者目前以不包含铅和任何其它有毒的材料例如锑、镉、砷、铊稀金属元素的密封材料为方向。特别地，需要解决使用没有铅或其它有毒的物质，低温（优选地低于500℃）熔化的密封剂的问题。
近年来，没有铅或铅含量非常低的，包含玻璃料的密封膏得到发展，该密封膏包括金属氧化物和填料。
具体地，US5252521要求保护玻璃搪瓷涂层，例如用于汽车窗户、饮料容器、电灯泡等等，该玻璃搪瓷涂层无铅，并且由各种氧化物尤其是铋氧化物、锌氧化物、硼氧化物、和其它金属的混合物组成，以及具有低的硅含量。然而，它们在密封膏中的用途以及它们在电子设备领域（尤其是在DSSC电池中）的应用都没有被提到。
Sastrawan等人在2006年建议使用玻璃料作为适合于密封DSSC电池的材料，但是他们没有提到它们的构成及其在用于DSSC电池中和它们的工业的发展中必要的特征。
US2009/0064717要求保护玻璃料以及它们在密封电子装置比如OLED和DSSC中的用途。然而，此类玻璃料也包含锑氧化物，其为潜在地致癌的金属，此特征限制了这些混合物的应用。
US2010/0019674描述了用于密封剂的玻璃料，该玻璃料包含适合抵抗特别高的操作温度的金属氧化物比如铝、硅和镝氧化物。这些产品用于密封特别耐热的材料，例如构成电灯泡的基础的陶瓷体。类似地，US2010/0086825中的包含金属氧化物比如钙、镁、钡、硼、铝和硅氧化物的玻璃料用于处理温度在700-900℃之间的密封处理。
与最后的参考文献不同，本发明的目的是提供在密封和抵抗外部气体和湿气方面具有出色性能的密封膏，其能够在低于500℃的温度下涂覆，不包含铅或其它认为有毒的或总之对人和/或环境有害的材料，特别地适合在电子装置例如LCD、LED、OLED、MEMS、燃料电池以及染剂敏感太阳能电池（DSSC），尤其是后者中涂覆。
发明内容
该技术问题通过用于密封剂的化合物得到解决，该化合物一般为玻璃料的形式，无铅，按与化合物的总重量的重量百分比，包括下列氧化物：
30-80%Bi2O3；2-10%ZnO；2-10%B2O3；0-5%Na2O；1-10%SiO2；1-8%Al2O3；0-7%BaO；以及0-8%MgO。
一种用于密封剂的化合物，按与化合物的总重量的重量百分比，还可以包括如下氧化物的一个或多个：0-1.5%TeO2；0-2%SnO2；0-3%TiO2；0-1.5%Y2O3；1-2%P2O5；0-1.5%CaO；0-2%K2O；0-2%Li2O，按与化合物的总重量的重量百分比，其中所述CaO、Li2O和K2O的总浓度不超过2%。如上文所定义的用于密封剂的化合物可被增加填料，按与生成的混合物的总重量的重量百分比，其量可达到20%。
本发明还涉及密封膏，其包含：如上文定义的用于密封剂的化合物，可选的填料，有机粘结剂以及可选地有机溶剂。优选地，按与膏的总重量的重量百分比，该膏包含：70-90%的用于密封剂（包括可选的填料）的化合物，1-30%的有机粘结剂以及0-20%的有机溶剂。
本发明还包括生产用于密封剂的化合物和上文定义的密封膏的方法。
此外，本发明包含上文定义的密封膏在电子装置比如DSSC电池、LCD、LED、OLED、MEMS元件、燃料电池（优选地DSSC电池）的生产中的用途。
最后，本发明包括利用上文定义的膏密封的电子装置，此类装置特别是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池（优选地DSSC电池）。
具体实施方式
根据本发明的用于密封剂的化合物优选地以玻璃料的形式提供，可由本身已知的方法获得。据此，由氧化物组成的成分被混合在一起，并且生成的混合物被加热至适合获得熔化玻璃的温度；然后通过在水中淬火将其冷却；最后将如此获得的材料磨碎，获得小尺寸的粒子。
当用于密封剂的化合物增加了填料，优选地，后者具有与其上必须涂覆密封膏的材料的线性热膨胀系数类似的线性热膨胀系数；在用于密封剂的化合物中的填料的百分比可以在上面定义的0-20%的范围之内变化，取决于密封膏所需的线性热膨胀系数。
填料是晶体的或玻璃晶体的材料，其中晶体的成分是堇青石和/或印度石；有利地，按晶体相与生成的混合物的总重量的重量百分比，填料需使用8-12%的量。它还可以包含基于锆氧化物（ZrO2）的粉，用于调节线性热膨胀系数。
上文定义的化合物可使密封膏的制备具有明显低的软化温度（一般低于500℃），并且避免使用铅和/或其它有毒材料；因此，在明显低的处理温度下进行高质量的密封（稳定、抵抗、长久）操作是可能的，并且对于电子装置（尤其是DSSC电池）是理想的。更具体地，所述膏的软化温度在350℃和500℃之间，更优选地在390℃和430℃之间（特别适合在DSSC上涂覆），并且线性热膨胀系数在60×10-7/℃至100×10-7/℃之间。
此外，本发明的用于密封剂的化合物具有不导电的优点。实际上，它具有出色的抗高压的绝缘性能，不会因放电诱发穿孔。
碲、锡、钛、钇氧化物的存在进一步地促进了该膏的软化温度的下降，并改进与玻璃的衬底的接触（“润湿性”），并且因此提升形成出色的密封的能力。
磷氧化物的存在与铝氧化物的结合允许形成与二氧化硅的结构类似的四面体结构，（SilicateGlassesandMelts:PropertiesandStructureIEdition,2005,393Ed.ElsevierB.V.,Amsterdam,NL,)因此进一步改善机械稳定性。
钙、钾和锂氧化物的存在降低了化合物的玻璃化温度（Tg）。然而，为了保持此类化合物的高度电绝缘的特性，此类氧化物的重量不超过2%是有必要的。
除上述的成分之外，有可能使用铁、钕、铜以及钴氧化物来提供一种着色和/或透明度达到所需的程度的化合物。具体地，钕氧化物的重量达到1%时提供透明度和中立的颜色。使用包含上述氧化物的商业可用的染料的示例是瞬时色(Instantcolor)229944、249942、279965和279946(FerroCo.,USA)。在本发明的实施例中，按与用于密封剂的化合物的总重量的重量百分比，存在如下氧化物：0-3%Fe2O3；0-1%Nd2O3；0-2%CuO；以及0-1%CoO；优选地，这些氧化物的全部浓度至少等于2%。
具有可选的填料的上述化合物与有机粘结剂和可选的有机溶剂以上面定义的百分比混合，形成对本发明目的有用的密封膏。
有机粘结剂是按所需的应用来选择的，因为它必须具有使用于密封剂的化合物的粒子均匀地悬浮的能力（因此具有好的极性以便与玻璃相中的氧原子相互作用），在衬底上（如涂覆所述膏的装置的表面）烧制周期期间（见下面的描述）中它必须蒸发或完全消除。
悬浮的均匀性是非常有利的，因为它确保在整个涉及的区域内密封膏的涂覆的一致性，并且因此它可使密封具有不变的和再生的品质。
有机粘结剂是在由下列物质组成的组中选择的：数均分子量从200到40000的聚乙二醇；在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚乙二醇；商业上可获得的人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，比如具有数均分子量从400到4000的聚丙二醇，例如，Kimiprint1591（LambertiCeramicAdditivesS.r.L)；数均分子量从400到4000的聚丙二醇，在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚丙二醇；聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段聚合物，纤维素或纤维素的部分替代品比如甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙酰纤维素、乙酰丁酸纤维素以及它们的混合物。
优选地，有机粘结剂是在由下列物质组成的组中选择的：具有数均分子量从400到7000的聚乙二醇；商业上可获得的人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，例如Kimiprint1591（LambertiCeramicAdditivesS.r.l）；具有数均分子量从400到2000的聚丙二醇、乙基纤维素、乙酰丁酸纤维素以及它们的混合物。
有机溶剂是用来溶解粘结剂的。这将基于在密封膏中使用的有机粘结剂来选择。根据选择的有机粘结剂，可能无需使用任何有机溶剂。
有机溶剂是在下列物质组成的组中选择的：由C1-C8线性的或分支的脂肪醇、C1-C8脂肪族酯(可选地被一个或两个C2-C6有机酸的氧原子替代)、萜烯醇比如萜品醇和其异构体的混合物；以及它们的混合物。
优选地，有机溶剂是在由下列物质组成的组中选择的：乙醇；正丙醇；异丙醇；丁基卡必醇醋酸酯；醋酸正丁酯、异丁基、仲丁基、或叔丁基；异戊酸正丁酯；萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。
有可能在预定的范围之内调整密封膏的上述的成分的各个浓度以获得最适合的粘性，该粘性取决于该膏是否必须用于绢印处理或通过“刮刀（doctorblad）”技术在衬底上沉积等等。在优选的实施例中，粘性在25℃时在60-100kcps之间，由具有SC4-27轴和10rpm的适配器13RP的BrookfieldmodDVII+粘度计确定。并且该密封膏适合用于绢印处理。
进一步使用具有三个滚筒的精炼机对如此获得的具有所需的粘性的膏进行精炼以至于获得均匀尺寸分布的粒子（优选地在3至10微米之间），所述尺寸均匀性对于在娟印处理期间获得厚度恒定的沉积物是重要的。
实际上，保持密封膏的一定粒子尺寸是非常重要的，因为这样可获得最佳的、均匀的、和可再生的性能，即便涂覆的膏的量（10-30μ）非常少。实际上，为了使外部气体和湿气的进入最小化，密封的厚度应该尽可能的低。
将沉积在衬底上的密封膏经受烧制周期（烧结）以使玻璃自己粘附到衬底上。一般地，温度处于400至550℃之间的范围，优选地在410至510℃之间，更优选地在430至490℃之间。这样处理的膏具有低于500℃的软化温度，此温度由用于密封剂的化合物直接决定。然后在膏的软化温度下做进一步的热处理（密封），其导致膏和衬底之间的实际密封。整个处理（烧结和密封）在低于500℃的温度下如此进行，这对于密封电子装置比如LED和DSSC电池是特别有利的，因为它避免了通过热应力损坏这些装置里的半导体组件。
本发明还包括用于生产先前定义的玻璃料形式的密封剂化合物的方法，该方法包括步骤：
a）混合由氧化物组成的化合物的那些成分，获得均匀的混合物；
b）将此类均匀的混合物加热至800℃至1200℃之间的温度，优选地在900℃至1100℃之间加热45分钟，因此形成熔化玻璃；
c）将此类熔化玻璃放置水中快速冷却；
d）研磨在步骤c）获得的材料，因此获得粒子尺寸在3至10微米之间的粉;
e）可选地混合此类粉和填料，按与所述生成混合物的总重量的重量百分比，填料的重量可高达20%。
本发明还涉及用于生产上文定义的密封膏的方法，按与膏的总重量的重量百分比，其包括混合：70-90%的上文定义的用于密封剂的化合物（包括可选的填料），1-30%的有机粘结剂和0-20%的可选地有机溶剂。优选地，此类混合在室温下进行大约一小时。
根据本身已知的方法（例如，2006年Sastrawan等人的文章），获得的膏可被涂覆在衬底上。
此外，本发明包括为制备密封膏的如上文定义的用于密封剂的化合物的用途。
此外，本发明包括用于密封电子装置例如液晶显示器（LCD）、发光二极管（LED）、有机发光二极管（OLED）、MEMS（微电子机械系统）元件、燃料电池以及染剂敏感太阳能电池（DSSC）的、如上文定义的密封膏的用途。
最后，本发明包括电子装置，优选地DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池，更优选地是利用上文定义的膏密封的DSSC电池。
本发明将进一步通过如下示例来描述（没有限制功能）。
示例1-7
根据表1指出的配方，制备七种不同的用于密封剂的化合物。对于用于密封剂的每一个化合物，用表1中列出的氧化物中制备混合物，在球磨机中以等于100rpm的旋转进行混合。
在900-1200℃的温度下熔化如此获得的混合物，将如此获得的熔体在室温条件下迅速倒入水中获得玻璃料，在具有锆球的磨粉机中收集玻璃料并以600rpm的速度研磨120分钟以获得具有尺寸在3至10微米之间的粒子的细粉。
在想要获得有色玻璃料（示例1至4和6）的情况下，在研磨表1中指出的量的Fe2O3、Nd2O3、CuO以及CoO中的一个或多个的期间增加组分。如此获得的化合物是以表1指出的量与填料（示例5：印度石；其余的示例：堇青石）混合。
在表1中，为每一个示例指出了玻璃化温度（Tg）；表还指出用于密封剂的化合物的软化温度（℃），其也在相应的膏（见示例9-15）中被给出。
表1用于密封剂的化合物的配方
示例1 示例2 示例3 示例4 示例5 示例6 示例7
Bi2O3 63 62 54 60 61 60 60
ZnO 7 5 6 5 5 5 5
B2O3 6 5 8 7 6 7 6
SiO2 6 8 7 8 8 10 8
Al2O3 5 7 4 5 2 7 3
BaO 4 0 3 0 0 6 6
MgO 2 7 3 7 6 1 0
Na2O 0 0 0 2 2 2 2
TeO2 0 0 0 0 1 0 1
TiO2 0 0 1 0 0 0 0
Y2O3 0 0 0 0 0 1 0
P2Os 0 0 0 0 1 0 1
CaO 1 0 0 0 0 0 0
Li2O 0 0 0 0 0 0 1
Fe2O3 1 0 2 0 0 0 0
Nd2O3 0 0 0 0 0 1 0
CuO 2 1 0 1 0 0 0
CoO 0 0 1 0 0 0 0
总量% 97 95 88 95 92 100 93
软化温度(℃) 400 410 420 415 407 390 405
TG(℃) 375 390 400 400 380 365 390
填料% 3 5 12 5 8 0 7
所有示例都导致引起最佳结果，获得在390-420℃之间的软化温度。
示例8（比较性的）：
与在示例1-7的制备中描述的类似，使用表2（用P/P表达%）所示的氧化物列表制备用于密封剂的化合物。明显地，相对于本发明，该玻璃料的化合物具有非常低的铋氧化物含量，另一方面，具有非常高的硅氧化物量。
表2用于密封剂的化合物的配方，比较性示例。
Bi2O34%
ZnO11%
B2O33%
BaO1%
SiO257%
Na2O18%
TeO24%
P2O51%
此类化合物以及用其制作的膏具有超出600℃的软化温度。
示例9
在室温下将示例1的用于密封剂的120克化合物与作为有机溶剂的20.5克萜品醇、作为有机粘结剂的2.1克乙基纤维素混合一小时（其聚合反应的程度决定在5%乙醇/甲苯20/80的溶剂中测量的300cP的粘性），因此获得膏。
烧结（420℃，1小时）之后，膏显示出等于400℃的软化温度和等于76×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例10
与前面的示例9中描述的类似，膏由示例2的用于密封剂的120克化合物将其与20.5克萜品醇和2.1克乙基纤维素（5%的乙醇/甲苯20/80的300cP溶液）混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于410℃的软化温度和等于75×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例11
与前面示例9中描述的类似，膏由示例3的用于密封剂的120克化合物将其与19.2克Kimiprint1591（人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物）混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于420℃的软化温度和等于73×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例12
与前面示例9中描述的类似，膏由示例4的用于密封剂的120克化合物将其与2.2克乙酰丁酸纤维素（Mn30000）和19.4克丁基卡必醇混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于415℃的软化温度和等于75×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例13
与前面示例9中描述的类似，膏由示例5的用于密封剂的120克化合物将其与2.2克乙酰丁酸纤维素（Mn30000）和19.4克萜品醇混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于407℃的软化温度和等于75×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例14
与前面示例9描述的类似，膏由示例6用于密封剂的120克化合物与19.2克Kimiprint1591混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于390℃的软化温度和等于95×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例15
与前面示例9中描述的类似，膏由示例7用于密封剂的120克化合物与19.2克Kimiprint1591（人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物）混合制备而成。
烧结之后，膏显示出等于405℃的软化温度和等于83×10-7/℃的线性热膨胀系数。
示例16
然后，使用根据示例14制备的密封膏制备DSSC电池。如SpatM.ProgressPhotov.(2003),11(3),207-220所示装配DSSC电池，并且使用示例14中描述的膏在420℃的烧结温度和470℃的密封温度下进行密封，如SastrawanR.SolarEnergyMat.andSolarcells(2006),90(11),1680-1691所示。
因此，本发明的用于密封剂的化合物以及包含其的密封膏是无铅的，与当前的安全参数相一致并且不包含其它有毒的和/或对人或环境有害的材料。此外，本发明的上述化合物和膏的特征在于在密封电子装置中通常具有最佳的性能。实际上，它们能使装置高度地防止外部气体和湿气的渗透。最后，它们具有低于500℃的软化温度，因此特别适合用于不能抵抗高温的电子装置，比如LED和DSSC。
用本发明的膏体能够在较低的处理温度下使两个表面完全粘在一起，因此，也可应用在用于密封导电玻璃的半导体产业的领域。
为此，由于此类膏包括本发明的用于密封剂的化合物，该化合物特别适合密封导电玻璃衬底，它可用于光伏板，特别是染剂敏感太阳能电池（DSSC）和作为密封剂材料用于保护电池的内部成分防止外部侵蚀剂比如大气气体、湿气，进一步避免电池内部成分的化学侵蚀以及光氧化还原作用。
参考书目
Hinsch,A.,Kroon,J.M.,Kern,R.,Uhlendorf,I.,Holzbock,J.,Meyer,A.andFerber,J(2001)Long-termstabilityofdye-sensitizedsolarcells.ProgessinPhotovoltaics:ResearchandApplications,9,425-438（Hinsch,A.,Kroon,J.M.,Kern,R.,Uhlendorf,I.,Holzbock,J.,Meyer,A.andFerber,J(2001)染剂敏感太阳能电池的长期稳定性,太阳能光伏的进步：研究与应用,9,425-438）
Kohle,O.,Gratzel,M.,Meyer,A.F.andMeyer,T.B.(1997)Thephotovoltaicstabilityofbis(isothiocyanato)ruthenium(II)-bis-2,2'-bipyridine-4,4'-dicarboxylicacidandrelatedsensitizers.AdvancedMaterials,9,No.11,904-906（Kohle,O.,Gratzel,M.,Meyer,A.F.andMeyer,T.B.(1997)双(异硫氰基)双(2,2'-联吡啶-4,4'-二羧酸)钌(II)和相关的敏化剂的光伏稳定性,先进材料）
Matsui,H.,Okada,K.,Kitamura,T.andTanabe,N.(2009)Thermalstabilityofdye-sensitizedsolarcellswithcurrentcollectinggrid.SolarEnergyMaterials&SolarCells,93,1110-1115（Matsui,H.,Okada,K.,Kitamura,T.andTanabe,N.(2009)利用目前收集电网的染剂敏感太阳能电池的热稳定性,太阳能材料&太阳电池,93,1110-1115）
Sastrawan,R.,Beier,J.,Belledin,U.,Hemming,S.,Hinsch,A.,Kern,R.,Vetter,C,Petrat,F.M.,Prodi-Schwab,A.,Lechner,P.andHoffmann,W.(2006)Newinterdigitaldesignforlargeareadyesolarmodulesusingalead-freeglassfritsealing.ProgessinPhotovoltaics:ResearchandApplications,14,697-709（Sastrawan,R.,Beier,J.,Belledin,U.,Hemming,S.,Hinsch,A.,Kern,R.,Vetter,C,Petrat,F.M.,Prodi-Schwab,A.,Lechner,P.andHoffmann,W.(2006)使用无铅玻璃料密封的用于大面积染剂太阳能电池组件的新指状组合型设计,太阳能光伏的进步：研究与应用,14,697-709）

Claims (24)

1.一种用于密封剂的无铅化合物，按与化合物的总重量的重量百分比，包括如下氧化物：60％Bi2O3；5％ZnO；7％B2O3；10％SiO2；7％Al2O3；6％BaO；1％MgO；2％Na2O；1％Y2O3；1％Nd2O3。
2.根据权利要求1所述的用于密封剂的无铅化合物，其为玻璃料的形式。
3.制备根据权利要求2所述的用于密封剂的无铅化合物的方法，该方法包括步骤：
a)混合包含所述化合物的氧化物的成分，获得均匀的混合物；
b)将所述均匀的混合物在800℃至1200℃温度下加热45分钟，形成熔化玻璃；
c)将所述熔化玻璃放置水中快速冷却；
d)研磨在步骤c)获得的材料，因此获得粒子尺寸在3至10微米之间的粉。
4.根据权利要求3所述的方法，其中在步骤b)中，将所述均匀的混合物在900℃至1100℃温度下加热45分钟，形成熔化玻璃。
5.一种密封膏，包括根据权利要求1或2所述的化合物，增加填料、有机粘结剂和/或有机溶剂。
6.一种根据权利要求5所述的密封膏，其中填料是堇青石和/或印度石。
7.根据权利要求5所述的密封膏，其中所述有机粘结剂是在由下列物质构成的组中选择的：具有数均分子量200至40000的聚乙二醇；在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物、数均分子量为400至4000的聚丙二醇；在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚丙二醇；聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段聚合物，纤维素或部分取代的纤维素；以及它们的混合物。
8.根据权利要求6所述的密封膏，其中所述有机粘结剂是在由下列物质构成的组中选择的：具有数均分子量200至40000的聚乙二醇；在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物、数均分子量为400至4000的聚丙二醇；在末端OH基中被C1-C4烷基、C2-C5羧基烷基、C3-C4羧基烯基或它们的组合部分地或完全地取代的聚丙二醇；聚乙二醇和聚丙二醇的嵌段聚合物，纤维素或部分取代的纤维素；以及它们的混合物。
9.根据权利要求7所述的密封膏，其中所述部分取代的纤维素选自甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙酰纤维素、乙酰丁酸纤维素。
10.根据权利要求8所述的密封膏，其中所述部分取代的纤维素选自甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、乙酰纤维素、乙酰丁酸纤维素。
11.一种根据权利要求5所述的密封膏，其中粘结剂是在由下列物质组成的组中选择的：数均分子量400至7000的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，数均分子量为400到2000的聚丙二醇，乙基纤维素，乙酰丁酸纤维素；以及它们的混合物。
12.一种根据权利要求6-10中任意一项所述的密封膏，其中粘结剂是在由下列物质组成的组中选择的：数均分子量400至7000的聚乙二醇；人造和/或天然树脂的聚乙二醇派生物，数均分子量为400到2000的聚丙二醇，乙基纤维素，乙酰丁酸纤维素；以及它们的混合物。
13.根据权利要求5所述的密封膏，其中所述的有机溶剂是在由下列物质构成的组中选择的：C1-C8线性的或分支的脂肪醇、被C2-C6有机酸的一个或两个氧原子可选地取代的C1-C8脂肪族酯、萜烯醇；以及它们的混合物。
14.根据权利要求6-11中任意一项所述的密封膏，其中所述的有机溶剂是在由下列物质构成的组中选择的：C1-C8线性的或分支的脂肪醇、被C2-C6有机酸的一个或两个氧原子可选地取代的C1-C8脂肪族酯、萜烯醇；以及它们的混合物。
15.根据权利要求12所述的密封膏，其中所述的有机溶剂是在由下列物质构成的组中选择的：C1-C8线性的或分支的脂肪醇、被C2-C6有机酸的一个或两个氧原子可选地取代的C1-C8脂肪族酯、萜烯醇；以及它们的混合物。
16.根据权利要求5所述的密封膏，其中有机溶剂是在由下列物质组成的组中选择的：乙醇、正丙醇、异丙醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸正丁酯；异戊酸正丁酯、萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。
17.根据权利要求6-11、13和15中任一项所述的密封膏，其中有机溶剂是在由下列物质组成的组中选择的：乙醇、正丙醇、异丙醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸正丁酯；异戊酸正丁酯、萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。
18.根据权利要求12所述的密封膏，其中有机溶剂是在由下列物质组成的组中选择的：乙醇、正丙醇、异丙醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸正丁酯；异戊酸正丁酯、萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。
19.根据权利要求14所述的密封膏，其中有机溶剂是在由下列物质组成的组中选择的：乙醇、正丙醇、异丙醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸正丁酯；异戊酸正丁酯、萜品醇和它的异构体的混合物；以及它们的混合物。
20.用根据权利要求5所述的密封膏密封的电子装置，所述电子装置是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池。
21.用根据权利要求6-11、13、15-16和18-19中任一项所述的密封膏密封的电子装置，所述电子装置是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池。
22.用根据权利要求12所述的密封膏密封的电子装置，所述电子装置是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池。
23.用根据权利要求14所述的密封膏密封的电子装置，所述电子装置是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池。
24.用根据权利要求17所述的密封膏密封的电子装置，所述电子装置是DSSC电池、LCD、(O)LED、MEMS元件或燃料电池。
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Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9822580B2 (en) 2011-02-22 2017-11-21 Guardian Glass, LLC Localized heating techniques incorporating tunable infrared element(s) for vacuum insulating glass units, and/or apparatuses for same
US9290408B2 (en) 2011-02-22 2016-03-22 Guardian Industries Corp. Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same
US8733128B2 (en) 2011-02-22 2014-05-27 Guardian Industries Corp. Materials and/or method of making vacuum insulating glass units including the same
US8802203B2 (en) 2011-02-22 2014-08-12 Guardian Industries Corp. Vanadium-based frit materials, and/or methods of making the same
JP5713189B2 (ja) * 2011-04-25 2015-05-07 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス及び色素増感型太陽電池用材料
CN102796406B (zh) * 2012-07-27 2015-04-08 东莞思威特电子有限公司 玻璃浆料、其制备方法和压电陶瓷雾化片的制备方法
JP6075601B2 (ja) * 2012-08-03 2017-02-08 日本電気硝子株式会社 電極形成用ガラス及びこれを用いた電極形成材料
CN102875020B (zh) * 2012-09-27 2016-03-09 广东风华高新科技股份有限公司 无铅玻璃材料及其制备方法
FR3002533A1 (fr) * 2013-02-25 2014-08-29 Saint Gobain Substrat pour dispositif a diode electroluminescente organique
US10084144B2 (en) 2013-02-25 2018-09-25 Saint-Gobain Glass France Substrate for device having an organic light-emitting diode
WO2015039023A1 (en) * 2013-09-16 2015-03-19 Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc Electroconductive paste with adhesion promoting glass
US9593527B2 (en) 2014-02-04 2017-03-14 Guardian Industries Corp. Vacuum insulating glass (VIG) unit with lead-free dual-frit edge seals and/or methods of making the same
US9988302B2 (en) 2014-02-04 2018-06-05 Guardian Glass, LLC Frits for use in vacuum insulating glass (VIG) units, and/or associated methods
CN103964695B (zh) * 2014-03-31 2017-05-17 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种玻璃料混合物、其应用以及制备方法
CN103951264B (zh) * 2014-04-22 2016-01-20 江苏太阳新材料科技有限公司 一种太阳能背银电极用玻璃粉及其制备方法
KR101998144B1 (ko) * 2015-07-23 2019-07-09 한국세라믹기술원 기능분산형 3중관 형태의 고체산화물 전기화학 다기능 튜브 단위 전지
KR101989499B1 (ko) * 2015-09-15 2019-06-14 주식회사 엘지화학 고체산화물 연료전지 실링재용 조성물, 이를 이용한 실링재 및 이의 제조방법
KR20170108577A (ko) * 2016-03-18 2017-09-27 대주전자재료 주식회사 태양전지용 무연 도전 페이스트
US10913686B2 (en) * 2016-07-06 2021-02-09 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Composite ceramic powder, sealing material, and composite ceramic powder production method
CN106630650A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 南京大学昆山创新研究院 无铅玻璃粉、无铅玻璃粉浆料、大面积染料敏化太阳能电池及其制备方法和应用
WO2019029789A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Tozzi Green S.P.A. NEW FLUORINATED METAL COMPLEXES
CN108033684A (zh) * 2017-12-13 2018-05-15 海南中航特玻科技有限公司 一种太阳能电池用背银玻璃粉及制备方法
US20190376359A1 (en) * 2018-06-10 2019-12-12 Pa&E, Hermetic Solutions Group, Llc Hydrophobic dielectric sealing materials
CN108569849A (zh) * 2018-06-26 2018-09-25 浙江开尔新材料股份有限公司 一种搪瓷悬浮剂及具有其的搪瓷钢板
CN110373113A (zh) * 2019-05-27 2019-10-25 苏州潜寻新能源科技有限公司 一种熔点可调高效密封胶的制备方法
CN114409248B (zh) * 2022-01-06 2023-04-07 江苏日御光伏新材料科技有限公司 一种低热损的碲-锂-硅-锆体系玻璃料及其导电浆料与应用

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1372532A (zh) * 2000-05-11 2002-10-02 松下电器产业株式会社 玻璃组合物、磁头用封接玻璃及磁头
CN1772676A (zh) * 2004-11-12 2006-05-17 旭技术玻璃株式会社 低熔点玻璃、密封组合物及密封膏
CN1286753C (zh) * 2002-03-29 2006-11-29 松下电器产业株式会社 铋系玻璃组合物、使用它作为密封部件的磁头和等离子显示板
EP2168927A1 (en) * 2007-07-20 2010-03-31 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Sealing material, sealing tablet, and glass composition for sealing
CN101801873A (zh) * 2007-08-22 2010-08-11 日本山村硝子株式会社 封接用玻璃组合物

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5252521A (en) 1992-10-19 1993-10-12 Ferro Corporation Bismuth-containing lead-free glass enamels and glazes of low silica content
US6255239B1 (en) * 1998-12-04 2001-07-03 Cerdec Corporation Lead-free alkali metal-free glass compositions
JP2002241143A (ja) 2001-02-09 2002-08-28 Ngk Insulators Ltd 封着用組成物
JP2003007421A (ja) * 2001-06-26 2003-01-10 Ngk Spark Plug Co Ltd スパークプラグ
JP4136346B2 (ja) 2001-09-18 2008-08-20 日本山村硝子株式会社 封着用組成物
JP3827987B2 (ja) * 2001-10-22 2006-09-27 旭テクノグラス株式会社 無鉛ガラスフリット
JP4313067B2 (ja) * 2002-03-29 2009-08-12 パナソニック株式会社 ビスマス系ガラス組成物、ならびにそれを封着部材として用いた磁気ヘッドおよびプラズマディスプレイパネル
JP4415535B2 (ja) * 2002-10-23 2010-02-17 パナソニック株式会社 磁気ヘッド用ギャップ接合ガラスおよび磁気ヘッド
TW200624402A (en) 2004-11-12 2006-07-16 Asahi Techno Glass Corp Low melting glass, sealing composition and sealing paste
JP2008001531A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Ohara Inc ガラス
EP2403044B1 (en) 2007-04-12 2013-02-20 Corning Incorporated Sealing materials, solid oxide fuel cells utilizing such materials and a method of making such materials
KR101457362B1 (ko) 2007-09-10 2014-11-03 주식회사 동진쎄미켐 유리 프릿 및 이를 이용한 전기소자의 밀봉방법
WO2009128527A1 (ja) * 2008-04-18 2009-10-22 日本電気硝子株式会社 色素増感型太陽電池用ガラス組成物および色素増感型太陽電池用材料
US7936128B2 (en) 2008-07-28 2011-05-03 Osram Sylvania Inc. Frit seal material, lamp with frit seal, and method for sealing a high intensity discharge lamp
EP2330084A4 (en) * 2008-09-04 2014-07-30 Nippon Electric Glass Co GLASS COMPOSITION FOR ELECTRODE FORMATION AND ELECTRODE FORMING MATERIAL

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1372532A (zh) * 2000-05-11 2002-10-02 松下电器产业株式会社 玻璃组合物、磁头用封接玻璃及磁头
CN1286753C (zh) * 2002-03-29 2006-11-29 松下电器产业株式会社 铋系玻璃组合物、使用它作为密封部件的磁头和等离子显示板
CN1772676A (zh) * 2004-11-12 2006-05-17 旭技术玻璃株式会社 低熔点玻璃、密封组合物及密封膏
EP2168927A1 (en) * 2007-07-20 2010-03-31 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Sealing material, sealing tablet, and glass composition for sealing
CN101801873A (zh) * 2007-08-22 2010-08-11 日本山村硝子株式会社 封接用玻璃组合物

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Publication number Publication date
US20130217560A1 (en) 2013-08-22
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