CN103081232B - 电线与端子的连接结构和连接装置、连接方法、布线 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供能够将连接于电线的导体的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中的电线与端子的连接结构和连接装置、连接方法、布线。在将包覆树脂（7）包覆于用于构成布线（1）的电线（2）的导体（3）与端子（5）的连接部分（6）时，对插入到连接器外壳（8）的端子插入孔（9）中的部分的绝缘体（4）进行缩径加工，将包覆在该绝缘体（4）上的包覆树脂（7）的外径形成得小于端子插入孔（9）的内径。因而，在将端子（5）插入到连接器外壳（8）的端子插入孔（9）中时，包覆在电线（2）的导体（3）与端子（5）的连接部分（6）的包覆树脂（7）的外周面不会与端子插入孔（9）的入口侧周围边缘抵接，能够将端子（5）顺畅地插入到连接器外壳（8）的端子插入孔（9）中。
Description
技术领域
本发明涉及用于防止在电线的导体与端子的连接部分产生腐蚀的电线与端子的连接结构和连接装置、连接方法、布线。
背景技术
作为用于防止上述的电线的导体与该导体所连接的端子之间的连接部分的腐蚀的(下面称为防腐蚀)的方法，提出有例如包覆电线的末端连接部的防水处理方法和防水处理装置(参照专利文献1)。
进行详细描述，专利文献1的方法和装置如下所述：将包覆电线的导体与端子夹具所连接的末端连接部放置在成型模具的模腔内，用弹性堵塞板将模腔的包覆电线向外部引出的一侧部开口堵塞后，向模腔内射出已熔融的模塑树脂，利用模塑树脂包覆末端连接部。
但是，上述的模塑树脂也包覆在包覆电线的绝缘包覆上，因此，包覆在绝缘包覆上的模塑树脂的外径变大(参照专利文献1的图3)。因而，在使用上述的方法和装置并将模塑树脂57包覆于例如像图6所示的布线51的包覆电线52与端子夹具55之间的连接部分的情况下，包覆在被插入到连接器外壳58的端子插入孔59中的部分的绝缘包覆54上的模塑树脂57的外径大于端子插入孔59的内径。
因此，将连接于布线51的包覆电线52的端子夹具55插入到连接器外壳58的端子插入孔59中时，包覆在包覆电线52的绝缘包覆54上的模塑树脂57与端子插入孔59的入口侧周围边缘抵接，无法将端子夹具55插入到预定的位置。
另外，存在如下问题：必须将连接器外壳58的端子插入孔59加工成容许模塑树脂57所包覆的端子夹具55的插入的大小、或者使连接器外壳58自身大型化、或者重新制造专用的连接器外壳58，花费成本。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－135121号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
本发明的目的在于提供能够将连接于电线的导体的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中的、电线与端子的连接结构和连接装置、连接方法、使用了具有上述连接结构的电线的布线。
解决技术问题的技术方案
本发明的电线与端子的连接结构，其中，其是将插入到连接器外壳的端子插入孔中的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体而形成的，其中，所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，将包覆在连接部分的包覆树脂形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分；从绝缘体包覆部至导体压接部的连接部分由包覆树脂包覆。
采用上述的连接结构，将包覆在电线的导体与端子的连接部分的包覆树脂形成为容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度，因此，能够将电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
其结果，能够插入到端子插入孔更小的连接器外壳，能够插入到适用于例如不需要包覆树脂的包覆的端子的端子插入孔较小的现有的连接器外壳。
因而，无需将连接器外壳的端子插入孔加工成较大的孔、也无需使连接器外壳自体大型化、更无需重新制造专用的连接器外壳。
另外，通过利用包覆树脂对从绝缘体包覆部到导体压接部的连接部分进行包覆，即使不具有用于对例如形成于端子的绝缘体进行压接的绝缘体扣环，也能够防止对导体压接部直接施加外力，并能够可靠地连接端子和电线。
作为本发明的技术方案，能够将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分剥离，将插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成为薄壁。从加工成薄壁的绝缘体包覆部到导体压接部所包覆的包覆树脂，形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度再插入外壳内。
另外，能够将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔的部分加工成为薄壁，除了插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，能够将插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的位置的部分的绝缘体剥离。
采用上述的连接结构，能够与将插入到端子插入孔的绝缘体包覆部的绝缘体形成薄壁相应地将包覆在该绝缘体上的包覆树脂形成为容许插入到连接器外壳的端子插入孔的厚度。
其结果，即使将包覆树脂包覆在插入到连接器外壳的端子插入孔中的电线的绝缘体上，也能够将该电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
因而，能够防止在无法将端子顺畅地插入到端子插入孔中的情况下由无法插入端子插入孔的预定位置所引起的连接器连接时的电连接不良的产生。
另外，经绝缘体4薄壁化而减少的部分能够加厚到包覆在该绝缘体4上的包覆树脂7上，因此，不容易产生例如裂纹、裂痕等环境劣化，能够提高防水性。
另外，作为本发明的技术方案，能够将包覆在所述电线的端部的绝缘体被剥离，使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
采用上述的连接结构，直接将包覆树脂包覆在长长地露出到比端子插入孔的入口附近靠外侧的位置的导体上，因此，与将包覆树脂包覆在绝缘体上的情况相比，使包覆树脂的壁厚与绝缘体的厚度相应地减薄，因而能够小型化。
其结果，包覆树脂几乎不与端子插入孔的内壁面接触，即使一部分接触，也能够减小接触阻力，因此，能够顺畅地插入。
另外，本发明的布线，其中，该布线由具有上述的连接结构的电线构成。
上述的布线能够将连接于电线的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中，并且，能够对例如铝制的导体、铜制的端子等由不同种金属构成的导体与端子的连接部分进行防腐蚀。
其结果，能够提高布线的制造效率，并且能够长期保持稳定的连接状态。
另外，本发明的电线与端子的连接装置，其用于将插入到连接器外壳的端子插入孔中的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体上，将电线和端子连接起来，其中，所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，该电线与端子的连接装置包括：绝缘体剥离部件，其用于将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离；端子压接部件，其用于将端子压接于通过所述绝缘体的剥离而露出的导体；树脂包覆部件，其用于将包覆树脂以容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在连接部分上，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分；从绝缘体包覆部至导体压接部的连接部分由包覆树脂包覆。
采用上述的连接装置，利用树脂包覆部件将包覆树脂以容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在电线的导体与端子的连接部分，因此，能够将电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
其结果，无需将连接器外壳的端子插入孔加工成较大的孔、也无需使连接器外壳自身大型化、更无需重新制造专用的连接器外壳，就能够插入到端子插入孔更小的连接器外壳中，能够制造使用了现有的连接器外壳的布线，该连接器外壳适用于例如不需要包覆树脂的包覆的端子。
作为本发明的技术方案，能够利用所述绝缘体剥离部件剥离被插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体，能够利用绝缘体薄壁部件将被插入到所述端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成薄壁。从加工成薄壁的绝缘体包覆部到导体压接部所包覆的包覆树脂，形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度再插入外壳内。
另外，利用绝缘体薄壁部件将包覆于所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔中的部分加工成薄壁，除了插入到所述端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，能够利用所述绝缘体剥离部件将插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体剥离。
采用上述的连接装置，能够与插入到端子插入孔的绝缘体包覆部的绝缘体形成为薄壁相应地将包覆在该绝缘体上的包覆树脂形成为容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度。
其结果，即使将包覆树脂包覆在插入到连接器外壳的端子插入孔中的电线的绝缘体上，也能够将该电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
因而，能够防止在无法将端子顺畅地插入到端子插入孔中的情况下因无法插入到端子插入孔的预定位置引起的连接器连接时的电连接不良的产生。
另外，能够将经绝缘体4薄壁化而减少的部分加厚到包覆在该绝缘体4上的包覆树脂7上，因此，不容易产生例如裂纹、裂痕等环境劣化，能够提高防水性。
另外，作为本发明的技术方案，能够利用所述绝缘体剥离部件将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离，使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
采用上述的连接装置，直接将包覆树脂包覆在长长地露出到比端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的导体上，因此，与将包覆树脂包覆在绝缘体上的情况相比，能够与绝缘体的厚度相应地使包覆树脂的壁厚变薄，能够小型化。
其结果，包覆树脂几乎不与端子插入孔的内壁面接触，即使一部分接触，也使接触阻力变小，因此，能够顺畅地插入。
另外，本发明的电线与端子的连接方法，其用于将插入到连接器外壳的端子插入孔的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体，其中，所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离并将端子压接于通过该绝缘体的剥离而露出的导体之后，将包覆树脂以容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在连接部分上，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分。
采用上述的连接方法，将包覆树脂以容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在电线的导体与端子的连接部分，因此，能够将电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
其结果，无需将连接器外壳的端子插入孔加工成较大的孔、也无需使连接器外壳自身大型化、更无需重新制造专用的连接器外壳，就能够插入到现有的连接器外壳的端子插入孔中。
另外，通过利用包覆树脂对从绝缘体包覆部到导体压接部的连接部分进行包覆，即使不具有用于对例如形成在端子的绝缘体进行压接的绝缘体扣环，也能够防止对导体压接部直接施加外力，并且能够可靠地连接端子和电线。
作为本发明的技术方案，能够在将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分剥离后，将插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成薄壁。
另外，将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔中的部分加工成薄壁之后，除了插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，能够将被插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体剥离。
采用上述的连接方法，能够与插入到端子插入孔中的部分的绝缘体形成为薄壁相应地使包覆在该绝缘体上的包覆树脂形成为容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度。
其结果，即使包覆树脂被包覆在插入到连接器外壳的端子插入孔中的电线的绝缘体上，也能够将该电线所连接的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
因而，能够防止在无法将端子顺畅地插入到端子插入孔中的情况下因无法插入到端子插入孔的预定位置引起的连接器连接时的电连接不良的产生。
另外，能够将经绝缘体4薄壁化而减少的部分加厚到包覆在该绝缘体4上的包覆树脂7上，因此，不容易产生例如裂纹、裂痕等环境劣化，能够提高防水性。
另外，作为本发明的技术方案，将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离，使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
采用上述的连接方法，直接将包覆树脂包覆在长长地露出到比端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的导体上，因此，与将包覆树脂包覆在绝缘体上的情况相比，与绝缘体的厚度相应地使包覆树脂的壁厚变薄，能够小型化。
其结果，包覆树脂几乎不与端子插入孔的内壁面接触，即使一部分接触，也能够使接触阻力变小，因此，能够顺畅地插入。
所述电线的导体能够由例如铝、铝合金、铜等构成。另外，端子能够由例如铜、铜合金等构成。
另外，绝缘体薄壁部件能够包括例如将绝缘体沿着径向加压而使其缩径的缩径部件，利用切割刀或激光进行切除的切除部件、利用切削工具进行切削或者吹喷流体来进行切削的切削部件，利用附加热进行缩径的加热部件和利用药液、溶剂进行溶解的溶解部件等。
技术效果
采用本发明，将包覆在电线的导体与端子的连接部分的包覆树脂形成为容许插入到连接器外壳的端子插入孔中的厚度，因此，能够将连接于电线的导体的端子顺畅地插入到连接器外壳的端子插入孔中。
附图说明
图1是表示将电线端部的绝缘体缩径后切除的制造方法的工序图。
图2是表示将包覆树脂包覆于连接部分的包覆方法的工序图。
图3是表示将电线端部的绝缘体切除后缩径的另一制造方法的工序图。
图4是表示将电线端部的绝缘体切除的其他制造方法的工序图。
图5是表示将包覆树脂包覆的包覆方法的工序图。
图6是表示以往的布线的插入状态的纵剖视图。
具体实施方式
基于下述附图对本发明的一种实施方式进行详细说明。
图1中的(a)至(f)是表示使用后述连接装置使包覆在电线2的端部的绝缘体4缩径并将其切除的布线1的制造方法的工序图，图2中的(a)和(b)是表示将包覆树脂7包覆于连接部分6的包覆方法的工序图。
本实施方式的布线1利用绝缘性的包覆树脂7包覆整个连接部分6，该连接部分6包括导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X，所述导体露出部3X为导体3在电线2的端部露出的部分，所述绝缘体包覆部4X为由绝缘体4所包覆的与导体露出部3X相邻的部分，所述导体压接部5X为端子5的压接于电线2的导体3的部分。
用于制造本实施方式的布线1的连接装置包括绝缘体切除部A、绝缘体缩径部B、端子压接部C和树脂包覆部D，所述绝缘体切除部A用于切除包覆在电线2的端部的绝缘体4，所述绝缘体缩径部B用于使包覆在该端部的绝缘体4缩径，所述端子压接部C用于将端子5压接于在该端部露出的导体3，所述树脂包覆部D将包覆树脂7包覆在由导体3和端子5连接而成的连接部分6。
绝缘体切除部A包括切割刀Aa，该切割刀Aa对包覆在电线2的端部的绝缘体4进行切除。即，不切断电线2的导体3，仅利用切割刀Aa将包覆在导体3上的绝缘体4切除，使导体3露出所期望的长度(参照图1中的(b)、图3中的(c)和图4中的(b))。
绝缘体缩径部B包括加压体Ba，该加压体Ba对包覆在电线2的端部的绝缘体4a沿着朝向该电线2的中心的径向方向进行加压。加压体Ba以电线2的轴心线为中心并沿着周向相隔等间距地配置。
即，利用加压体Ba对包覆在电线2的端部的绝缘体4a沿着朝向电线2的轴心线的径向方向加压，使该部分的绝缘体4a沿着径向缩径。也就是说，对包覆在电线2的端部的绝缘体4a进行缩径加工，以使包覆在该绝缘体4a上的包覆树脂7的外径小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径(参照图1中的(c)和图3中的(b))。
端子压接部C包括未图示的现有端子压接装置，该端子压接装置将导电性金属的端子5压接于在电线2的端部露出的导体3。
上述的端子压接装置包括未图示的砧座Ca和未图示的压紧钳Cb，所述砧座Ca支承端子5的下表面侧，所述压紧钳Cb对端子5的导体压接部5X进行凿紧并将其压接于电线2的导体3。
即，将在电线2的端部露出的导体3插入端子5的导体压接部5X并利用砧座Ca支承在该端子5的下表面侧之后，利用压紧钳Cb对形成于端子5的大致U字形状的压接片5a进行凿紧加工而使其压接于电线2的导体3，从而将端子5的导体压接部5X连接于电线2的导体3(参照图1中的(d)、图3中的(d)、图4中的(c))。
树脂包覆部D包括树脂包覆装置10和后述的树脂包覆装置20，所述树脂包覆装置10将包覆树脂7包覆在由电线2的导体3与端子5连接而成的连接部分6的整体。
如图2所示，上述的树脂包覆装置10包括上下一对的模具11、11，该模具11、11用于放置由电线2的导体3与端子5连接而成的连接部分6。在模具11的内部形成有用于保持由导体3与端子5连接而成的连接部分6的凹状的成型部12。
在一个模具11或者两个模具11中形成有树脂注入路径14，该树脂注入路径14连通于形成在上述的连接部分6和成型部12、12之间的树脂注入空间13。该树脂注入路径14与未图示的用于供给热塑性的熔融树脂的树脂供给源连接。
即，以大致均匀地覆盖的方式将包覆树脂7包覆在整个连接部分6，该连接部分6包括导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X，所述导体露出部3X为在电线2的端部露出的导体3，所述绝缘体包覆部4X为包覆有绝缘体4a的与导体露出部3X相邻的部分，所述导体压接部5X为端子5的与电线2的导体3连接的部分。
对利用上述的连接装置制造布线1的制造方法进行说明。
首先，除了插入到连接器外壳8的端子插入孔9的入口附近的绝缘体包覆部4X的绝缘体4a之外，利用绝缘体切除部A的切割刀Aa将包覆在电线2的端部的绝缘体4的插入到比端子插入孔9的入口附近更靠近内侧的顶端部侧的绝缘体4b切除。
即，使电线2的导体3仅露出容许端子5的导体压接部5X连接的长度(参照图1中的(a)和(b))。
接着，对与导体3的导体露出部3X相邻的部分，即插入到连接器外壳8的端子插入孔9中的绝缘体包覆部4X的绝缘体4a进行下述加工：利用绝缘体缩径部B的加压体Ba以朝向电线2的轴心线的径向方向进行加压而成为薄壁。
由此，对绝缘体包覆部4X的绝缘体4a进行缩径加工，使得包覆在该绝缘体4a上的包覆树脂7的外径小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径(参照图1中的(c))。
接着，在将端子5连接于电线2的导体3的情况下，将在电线2的端部露出的导体3插入到端子5的导体压接部5X中，利用端子压接部C的砧座Ca支承在该端子5的下表面侧之后，利用压紧钳Cb对端子5的压接片5a进行凿紧加工而使其压接于电线2的导体3，从而将端子5的导体压接部5X连接于电线2的导体3(参照图1中的(d))。
接着，在图2所示的树脂包覆部D中，将由电线2的导体3与端子5连接而成的连接部分6放置在树脂包覆装置10的模具11之间、即模具11的成型部12之间后，将从未图示的树脂供给源供给的熔融的树脂注入到成型部12之间的树脂注入空间13中(参照图2中的(a))。
将包覆树脂7涂覆在连接部分6上，使整个连接部分6上包覆有大致均匀的厚度的包覆树脂7，该连接部分6包括导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X，所述导体露出部3X为在电线2的端部露出的导体3，所述绝缘体包覆部4X为包覆有绝缘体4a的与导体露出部3X相邻的部分，所述导体压接部5X为端子5的与电线2的导体3连接的部分(参照图2中的(b))。
接着，在用包覆树脂7包覆上述的连接部分6的模塑成型完成后，只要使模具11上下分离并从模具11的成型部12之间取出树脂模塑成型完毕的布线1(参照图2中的(c))，就能够制造布线1(参照图1中的(e))。
利用上述的连接装置和制造方法制造的布线1，由于对插入到连接器外壳8的端子插入孔9中的部分的绝缘体4a进行缩径加工，因此，能够将包覆在该缩径部分的绝缘体4a上的包覆树脂7的外径形成得小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径。
因而，将与布线1的电线2相连接的端子5插入到连接器外壳8的端子插入孔9中时，包覆在连接部分6的包覆树脂7的外周面不会与端子插入孔9的入口侧周围边缘部抵接，能够将连接于电线2的端子5顺畅地插入到连接器外壳8的端子插入孔9中(参照图1中的(f))。
另外，能够防止在无法将端子5顺畅地插入到端子插入孔9中的情况下因无法插入到端子插入孔9的预定位置而引起的连接器连接时的电连接不良的发生。
其结果，能够插入到具有较小端子插入孔9的连接器外壳8，能够插入到适用于例如不需要用包覆树脂包覆的端子的端子插入孔较小的现有的连接器外壳。
因而，无需将连接器外壳8的端子插入孔9加工成较大的孔、也无需使连接器外壳8自身大型化、更无需重新制造专用的连接器外壳8，所以能够谋求制造成本的降低。
另外，经绝缘体4薄壁化而减少的部分能够加厚到包覆在该绝缘体4上的包覆树脂7上，因此，不容易产生例如裂纹、裂痕等环境劣化，能够提高防水性。
另外，因为能够利用包覆树脂7包覆从绝缘体包覆部4X到导体压接部5X的连接部分6的全长，所以即使不具有用于对例如形成于端子的绝缘体进行压接的绝缘体扣环，也能够防止对导体压接部5X直接施加外力，并能够可靠地连接电线2和端子5。
另外，只要将包覆在布线1的连接部分6的包覆树脂7的外径形成为与连接器外壳8的端子插入孔9的内径大致相同的直径，就能使包覆树脂7与端子插入孔9的相对面彼此紧密接触，因此能够将布线1的端子5以稳固无法晃动的状态插入到连接器外壳8的端子插入孔9中。
另外，在例如将铝制的导体和铜制的端子等的由不同种金属构成的电线2的导体3和端子5连接的情况下，利用包覆树脂7包覆包括有导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X的连接部分6的整体，因此，能够防止例如空气和水分等进入到导体3与端子5的连接部分6，能够提高防腐蚀性。
其结果，即使导体3与端子5的标准电极电位差变大，也不会产生由于水分的进入和电位差而腐蚀这样的所谓不同种金属间腐蚀，从而能够保持稳定的连接状态。
图3中的(a)至(f)是表示使用上述的连接装置而使包覆在电线2的端部的绝缘体4缩径并将其切除的布线1的其他制造方法的工序图。
上述的制造方法如下所述：利用绝缘体缩径部B的加压体Ba对插入到被包覆在电线2的端部的绝缘体4的连接器外壳8的端子插入孔9的部分，即插入到端子插入孔9中的部分的绝缘体4a、4b沿着朝向电线2的轴心线的径向方向进行加压而使其成为薄壁的方式进行加工。
由此，对绝缘体4a，4b进行缩径加工，使得包覆在该绝缘体4a上的包覆树脂7的外径小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径(参照图3中的(a)和(b))。
接着，除了插入到连接器外壳8的端子插入孔9的入口附近的绝缘体包覆部4X的绝缘体4a之外，利用绝缘体切除部A的切割刀Aa将缩径部分的绝缘体4a、4b中的插入到比端子插入孔9的入口附近更靠近内侧的位置的顶端部侧的绝缘体4b切除。
即，使电线2的导体3仅露出容许端子5的导体压接部5X连接的长度(参照图3中的(c))。
接着，在将端子5连接于电线2的导体3的情况下，将在电线2的端部露出的导体3插入到端子5的导体压接部5X中并利用端子压接部C的砧座Ca支承在该端子5的下表面侧之后，利用压紧钳Cb对端子5的压接片5a进行凿紧加工而将其压接于电线2的导体3，从而将端子5的导体压接部5X连接于电线2的导体3(参照图3的中(d))。
接着，在图2所示的树脂包覆部D中，在将包覆树脂7包覆在将由电线2的导体3与端子5连接而成的连接部分6的情况下，与上述的实施方式相同，在导体3和端子5连接而成的连接部分6放置在树脂包覆装置10的模具11的成型部12之间后，将从未图示的树脂供给源供给的熔融的树脂注入到成型部12之间的树脂注入空间13中(参照图2的中(a))。
将包覆树脂7涂覆在连接部分6上，使包覆树脂7以大致均匀的厚度包覆在整个连接部分6上，该连接部分6包括导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X，所述导体露出部3X为在电线2的端部露出的导体3，所述绝缘体包覆部4X为包覆有绝缘体4a的与导体露出部3X相邻的部分，所述导体压接部5X为端子5的与电线2的导体3连接的部分(参照图2的中(d))。
接着，用包覆树脂7包覆上述的连接部分6的模塑成型完成后，只要使模具11上下分离，从模具11的成型部12之间取出树脂模塑成型完毕的布线1，就能够制造布线1(参照图3中的(e))。
用上述的连接装置和制造方法制造的布线1，由于对插入到连接器外壳8的端子插入孔9中的部分的绝缘体4a进行缩径加工，因此，能够使包覆在该缩径部分的绝缘体4a上的包覆树脂7的外径形成得小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径。
因而，在将布线1的端子5插入到连接器外壳8的端子插入孔9中时，包覆在连接部分6的包覆树脂7不会与端子插入孔9的入口侧周围边缘抵接，能够将布线1的端子5顺畅地插入到连接器外壳8的端子插入孔9中(参照图3中的(f))。
另外，能够防止在无法将端子5顺畅地插入到端子插入孔9中的情况下因无法插入到端子插入孔9的预定位置而引起的连接器连接时的电连接不良的发生。
其结果，能够起到与前面所述的实施方式大致同等的作用和効果。
图4中的(a)至(e)是表示使用上述的连接装置将包覆在电线2的端部的绝缘体4的使该端部侧的导体3露出到比连接器外壳8的端子插入孔9靠外部的位置的长度切除而制造的布线1的其他制造方法的工序图，图5中的(a)和(b)是表示将包覆树脂7包覆于连接部分6的包覆方法的工序图。
对制造上述的布线1的制造方法进行说明，除了突出到比连接器外壳8的端子插入孔9的入口附近靠外侧位置的绝缘体包覆部4X之外，利用绝缘体切除部A的切割刀Aa将包覆在电线2的端部的绝缘体4中的从插入到端子插入孔9的内部的插入部分到露出到该端子插入孔9的外部的露出部分的部分的绝缘体4b切除。
即，使电线2的导体3仅露出从端子插入孔9的入口附近到突出至外侧的长度(参照图4中的(a)和(b))。
接着，在将端子5连接于电线2的导体3的情况下，将在电线2的端部露出的导体3插入到端子5的导体压接部5X中，利用端子压接部C的砧座Ca支承在该端子5的下表面侧之后，利用压紧钳Cb对端子5的压接片5a进行凿紧加工而将其压接于电线2的导体3，从而将端子5的导体压接部5X连接于电线2的导体3(参照图4中的(c))。
接着，在图5所示的树脂包覆部D中，与上述的实施方式同样，将导体3与端子5连接而成的连接部分6放置在树脂包覆装置20的模具11之间、即模具21的成型部22之间后，将经由树脂注入路径24从未图示的树脂供给源供给的熔融的树脂注入到成型部22间的树脂注入空间23中(参照图5中的(a))。
将包覆树脂7涂覆在连接部分6，将包覆树脂7以大致均匀的厚度包覆在整个连接部分6上，该连接部分6包括导体露出部3X、绝缘体包覆部4X和导体压接部5X，所述导体露出部3X为在电线2的端部露出的导体3，所述绝缘体包覆部4X为包覆有绝缘体4a的与导体露出部3X相邻的部分，所述导体压接部5X为端子5的与电线2的导体3连接的部分(参照图5中的(b))。
也就是说，将包覆树脂7直接包覆在将插入到连接器外壳8的端子插入孔9中的绝缘体4b剥离后的导体3上。
接着，用包覆树脂7包覆上述的连接部分6的模塑成型完成后，只要使模具21上下分离，从模具21的成型部22之间取出树脂模塑成型完毕的布线1(参照图5中的(c))，就能够制造布线1(参照图4中的(d))。
对于用上述的连接装置和制造方法制造的布线1，除了突出到比连接器外壳8的端子插入孔9靠外侧的位置的绝缘体包覆部4X的绝缘体4之外，从插入到端子插入孔9的内部的部分将露出到该端子插入孔9的外部的部分的绝缘体4b切除，将包覆树脂7直接包覆在将绝缘体4b剥离后的导体3上。
由此，能够将包覆在电线2的连接部分6的包覆树脂7的外径形成得小于连接器外壳8的端子插入孔9的内径。
因而，在将布线1的端子5插入到连接器外壳8的端子插入孔9中时，包覆在连接部分6的包覆树脂7的外周面不会与端子插入孔9的入口侧周围边缘抵接，能够将布线1的端子5顺畅地插入到连接器外壳8的端子插入孔9中(参照图4中的(e))。
如果用上述的制造方法制造布线1，则仅端子插入孔9内的电线2成为导体露出部3X，与所述实施方式相比能够与没有被缩径加工的绝缘体4相对应地起到优异的作用和効果，并且，能够节省对包覆在电线2的端部的绝缘体4进行缩径加工的工序和时间，因此，能够谋求制造成本的降低。
另外，利用包覆树脂7包覆从绝缘体包覆部4X到导体压接部5X的连接部分6的全长，因此，即使不具有用于对例如形成在端子的绝缘体进行压接的绝缘体扣环。也能够防止对导体压接部5X直接施加外力，并且能够可靠地连接电线2和端子5。
此外，树脂包覆装置20具有与所述实施方式的树脂包覆装置10大致相同的构成，因此，省略其详细的说明。
在本发明的构成与所述实施方式之间的对应中，
本发明的绝缘体剥离部件与绝缘体切除部A相对应，
以下同样地，
绝缘体薄壁部件与绝缘体缩径部B相对应，
端子压接部件与端子压接部C相对应，
树脂包覆部件也与树脂包覆部D相对应，
本发明不只限定于上述的实施方式的构成，能够基于权利要求所示的技术思想进行应用，能够获得更多的实施方式。
例如也可以在将电线2的导体3与端子5连接后，对包覆在该电线2的端部的绝缘体4进行缩径加工。
另外，实施方式的端子5由仅形成有压接片5a(导线扣环)的端子构成，但也可以由形成有绝缘体扣环和线扣环的端子构成。
附图标记说明
A…绝缘体切除部
B…绝缘体缩径部
C…端子压接部
D…树脂包覆部
1…布线
2…电线
3…导体
3X…导体露出部
4、4a、4b…绝缘体
4X…绝缘体包覆部
5…端子
5a…压接片
5X…导体压接部
6…连接部分
7…包覆树脂
8…连接器外壳
9…端子插入孔
10、20…树脂包覆装置
11、21…模具
Claims (11)
1.一种电线与端子的连接结构，该电线与端子的连接结构是将插入到连接器外壳的端子插入孔中的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体而形成的，其中，
所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，
包覆在连接部分的包覆树脂形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和所述导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分；
从绝缘体包覆部至导体压接部的连接部分由包覆树脂包覆；
包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分被剥离，插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成为薄壁；
从加工成薄壁的绝缘体包覆部到导体压接部所包覆的包覆树脂，形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度再插入外壳内。
2.根据权利要求1所述的电线与端子的连接结构，其中，
包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔的部分加工成为薄壁，除了插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的位置的部分的绝缘体被剥离。
3.根据权利要求1所述的电线与端子的连接结构，其中，
包覆在所述电线的端部的绝缘体被剥离以使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
4.一种布线，该布线包括具有权利要求1至3中任意一项所述的连接结构的电线。
5.一种电线与端子的连接装置，该电线与端子的连接装置用于将插入到连接器外壳的端子插入孔中的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体而将电线和端子连接起来，其中，
所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，
该电线与端子的连接装置包括：
绝缘体剥离部件，该绝缘体剥离部件用于将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离；
端子压接部件，该端子压接部件用于将端子压接于通过剥离所述绝缘体而露出的导体；
树脂包覆部件，该树脂包覆部件用于将包覆树脂以容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在连接部分，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和所述导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分；从绝缘体包覆部至导体压接部的连接部分由包覆树脂包覆；
利用所述绝缘体剥离部件剥离被插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体，利用绝缘体薄壁部件将被插入到所述端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成薄壁；
从加工成薄壁的绝缘体包覆部到导体压接部所包覆的包覆树脂，形成为容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度再插入外壳内。
6.根据权利要求5所述的电线与端子的连接装置，其中，
利用绝缘体薄壁部件将包覆于所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔中的部分加工成薄壁，除了插入到所述端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，利用所述绝缘体剥离部件将被插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体剥离。
7.根据权利要求5所述的电线与端子的连接装置，其中，
利用所述绝缘体剥离部件将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离，使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
8.一种电线与端子的连接方法，该电线与端子的连接方法用于将插入到连接器外壳的端子插入孔中的端子压接于将包覆在电线的端部的绝缘体剥离而露出的导体，其中，
所述端子由仅形成有导线扣环的导体压接部的端子构成，
将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离并将端子压接于因该绝缘体的剥离而露出的导体之后，将包覆树脂以容许插入到所述连接器外壳的端子插入孔中的厚度包覆在连接部分上，该连接部分包括导体露出部、绝缘体包覆部和所述导体压接部，所述导体露出部为在所述电线的端部露出的导体部分，所述绝缘体包覆部为与所述导体露出部相邻的由绝缘体所包覆的部分，所述导体压接部为端子的与所述导体连接的部分。
9.根据权利要求8所述的电线与端子的连接方法，其中，
在将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到比所述端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分剥离后，将插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部的绝缘体加工成薄壁。
10.根据权利要求8所述的电线与端子的连接方法，其中，
将包覆在所述电线的端部的绝缘体的插入到所述端子插入孔中的部分加工成薄壁之后，除了插入到该端子插入孔的入口附近的所述绝缘体包覆部之外，将被插入到比该端子插入孔的入口附近更靠近内侧的部分的绝缘体剥离。
11.根据权利要求8所述的电线与端子的连接方法，其中，
将包覆在所述电线的端部的绝缘体剥离，使得所述导体露出直到比所述端子插入孔的入口附近更靠近外侧的位置的长度。
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