CN103044925A - 一种热转印硅胶、制备方法及其应用 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种热转印硅胶，其特征在于，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。本发明还公开了该热转印硅胶的制备方法及该热转印硅胶的应用。此热转印硅胶可转印至棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU、真皮上。本发明制备的硅胶热转印制品具有超耐水洗、操作简单、高弹性、超柔软等优点。
Description
技术领域
本发明涉及有机硅及热转印技术领域，具体涉及一种热转印硅胶、制备方法，及该热转印硅胶的应用。
背景技术
有机硅是半无机半有机结构的高分子聚合物，对环境无毒害污染，又呈生理惰性，附着固化于纤维表面，有修饰、修复、美化纤维观感、改善其功能的作用，是一种优良的生态型纺织品整理剂。随着科技的发展以及人们日益增长的需求，有机硅在涂层、网印中的研究层出不穷，逐渐崭露头角，替代油墨及胶浆的部分市场，也得到了越来越多的关注。
热转印技术很早就应用于织物热转印印花成产，随着高科技飞速发展，热转印技术应用越来越广泛。传统的热转印技术首先是用网印、凹印等印刷方式，将图案印刷在热转印上或塑料膜上，然后通过加热加压，将图文转印到织物、皮革等物品上。常见的热转印主要为油墨的热转印，还未见硅胶热转印报道。例如，公开号为CN1906252的中国发明专利中请公开了一种热转印黄色油墨和热转印片材，采用该热转印片材能够在低能量下得到热转移记录物，所述热转印记录物的浓度高，呈现鲜明的黄色，并且其色调和耐光性优异，当与青色混合时，还能够呈现出高浓度的良好的绿色色调。但是，油墨热转印图案手感较硬，无立体感，回弹性较差，且油墨印刷污染较大，对工人的身体会造成极大的伤害。
发明内容
本发明的目的是针对上述不足，提供一种热转印硅胶，以及该热转印硅胶的制备方法，和该热转印硅胶的应用，该热转印硅胶应用在织物上手感柔软，与织物浑然一体，随面料的伸展而不变形，极佳的立体效果，无污染无伤害。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为：
一种热转印硅胶，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。
所述的二甲基乙烯基硅油由质量份数为200～1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与1～10份的乙烯基双封头和0.5～5份的助剂A混合制成。
所述的二甲基硅氧烷混合环DMC分子式为[(CH3)2SiO]n，其中n＝3、4、5、6或7。
所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂；其为丙烯酸改性环氧树脂、甲基丙烯酸改性环氧树脂、环氧树脂改性丙烯酸、环氧树脂改性甲基丙烯酸的一种或多种；所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑；所述的助剂B为铂金催化剂；所述的甲基含氢硅油为高含氢硅油，含氢量大于1.58％，分子式为Me2Si(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2，其中a的取值范围为1～2，b的取值范围为2～8；所述的助剂C为阳离子交换树脂。
所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。
上述的热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
以下组份均按质量份数计算：
(1)称取200～1000份二甲基硅氧烷混合环DMC，1～10份乙烯基双封头，0.5～5份助剂A，将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80～90℃，保温0.5～1h后加入助剂A；在氮气保护下升温至110～115℃，恒温2～2.5h，再降温到90～100℃，恒温0.5～1.5h，再升温至175～185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取70～85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15～30份白炭黑、0.01～1份助剂B，加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取70～80份二甲基硅氧烷混合环DMC、3～10份甲基含氢硅油和0.05～0.2份助剂C，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和硅烷改性助剂D，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶网印制硅胶上，然后在80～120℃条件下，烘烤5～20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
步骤(4)所述的所述热熔胶有三种型号，分别为普通型I、PU型II、真皮型III。
所述的普通型I为PA热熔胶，PU型II为PU热熔胶，真皮型III为PU热熔胶与PA热熔胶粉按照质量比10∶1～10∶5混合热熔胶。
普通型I热熔胶适用于将热转印制品转印至普通布料上，比如棉布、莱卡布、超纤布、尼龙布、防水尼龙布、尼龙网布等，PU型II适用于将热转印制品转印至PU面料上，真皮型III热熔胶适用于将热转印制品转印至真皮布料上。
上述热转印硅胶的应用，其包括如下步骤：首先将布料平铺在热转印机平台，将热转印硅胶放置在布料上，用热转印机将热转印硅胶压烫至布料上。
所述的压烫步骤，是在140～160℃条件下进行热转印，且转印时间为15～30s
热转印图案可通过10个循环加强水洗测试，测试条件为水温60℃，每次循环时间为150分钟。
本发明技术原理：本发明利用硅胶中的乙烯基基团与交联剂中的Si-H，在催化剂的作用下进行氢硅化加成反应，形成Si-C键，使线性硅氧烷交联成网络结构。同时本发明还利用助剂D将硅胶改性，使其具有能与热熔胶发生反应的官能团，使得硅胶与热熔胶能直接发生化学反应，不需中间层介质。
本发明的有益效果是：(1)超耐水洗：60℃/150分钟加强洗，5个循环无任何脱落褶皱现象产生。
(2)超强立体感：与油墨相比，硅胶能够根据需要印刷出所需厚度。
(3)超高弹性：随面料的伸展而不变形。
(4)超柔软：与织物的舒适性浑然一体，手感非常舒适。
(5)易操作：由热熔胶与硅胶两部分构成，操作简单、便捷。
具体实施方式
实施例1：本实施例提供的热转印硅胶，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。
所述的二甲基乙烯基硅油由质量份数为200～1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与1～10份的乙烯基双封头和0.5～5份的助剂A混合制成。
所述的二甲基硅氧烷混合环DMC分子式为[(CH3)2SiO]n，其中n＝3、4、5、6或7。
所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂；其为丙烯酸改性环氧树脂、甲基丙烯酸改性环氧树脂、环氧树脂改性丙烯酸、环氧树脂改性甲基丙烯酸的一种或多种；所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑；所述的助剂B为铂金催化剂；所述的甲基含氢硅油为高含氢硅油，含氢量大于1.58％，分子式为Me2Si(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2，其中a的取值范围为1～2，b的取值范围为2～8；所述的助剂C为阳离子交换树脂。
所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。
上述的热转印硅胶的制备方法，其包括以下步骤：
以下组份均按质量份数计算：
(1)称取200～1000份二甲基硅氧烷混合环DMC，1～10份乙烯基双封头，0.5～5份助剂A，将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80～90℃，保温0.5～1h后加入助剂A；在氮气保护下升温至110～115℃，恒温2～2.5h，再降温到90～100℃，恒温0.5～1.5h，再升温至175～185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取70～85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15～30份白炭黑、0.01～1份助剂B，加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取70～80份二甲基硅氧烷混合环DMC、3～10份甲基含氢硅油和0.05～0.2份助剂C，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和硅胶改性助剂D，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶网印制硅胶上，然后在80～120℃条件下，烘烤5～20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
步骤(4)所述的所述热熔胶有三种型号，分别为普通型I、PU型II、真皮型III。
所述的普通型I为PA热熔胶，PU型II为PU热熔胶，真皮型III为PU热熔胶与PA热熔胶粉按照质量比10∶1～10∶5混合热熔胶。
普通型I热熔胶适用于将热转印制品转印至普通布料上，比如棉布、莱卡布、超纤布、尼龙布、防水尼龙布、尼龙网布等，PU型II适用于将热转印制品转印至PU面料上，真皮型III热熔胶适用于将热转印制品转印至真皮布料上。
上述热转印硅胶的应用，其包括如下步骤：首先将布料平铺在热转印机平台，将热转印硅胶放置在布料上，用热转印机将热转印硅胶压烫至布料上；该压烫步骤是在140～160℃条件下进行热转印，且转印时间为15～30s。
实施例2：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取1000份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]3，3份乙烯基双封头，0.5份氢氧化钾，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]3和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80℃，保温1h后加入氢氧化钾；在氮气保护下升温至110℃，恒温2.5h，再降温到100℃，恒温0.5h，再升温至180℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取80份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，20份白炭黑、0.05份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取70份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]3、8份甲基含氢硅油和0.1份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和丙烯酸改性环氧树脂，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶普通型I网印制硅胶上，然后在80℃条件下，烘烤20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1基本相同，其不同之处在于，在150℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至棉布上，且转印时间为20s。
实施例3：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1、2基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取800份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4，5份乙烯基双封头，0.8份氢氧化钾，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至90℃，保温0.5h后加入氢氧化钾；在氮气保护下升温至115℃，恒温2h，再降温到90℃，恒温1.5h，再升温至185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取75份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，25份白炭黑、0.5份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取75份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4、5份甲基含氢硅油和0.08份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和甲基丙烯酸改性环氧树脂，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶普通型I网印制硅胶上，然后在100℃条件下，烘烤15min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1、2基本相同，其不同之处在于，其压烫步骤是在155℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至莱卡布上，且转印时间为15s。
实施例4：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1、2、3基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取500份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]5，8份乙烯基双封头，3份四甲基氢氧化铵，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]5和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至85℃，保温0.8h后加入四甲基氢氧化铵；在氮气保护下升温至112℃，恒温2.2h，再降温到95℃，恒温1.2h，再升温至175℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取70份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15份白炭黑、0.01份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取78份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]5、10份甲基含氢硅油和0.05份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和环氧树脂改性丙烯酸，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶普通型I网印制硅胶上，然后在120℃条件下，烘烤5min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1、2、3基本相同，其不同之处在于，是在150℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至超纤布上，且转印时间为20s。
实施例5：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1、2、3、4基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取600份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]6，1份乙烯基双封头，5份四甲基氢氧化铵，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]6和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80℃，保温0.8h后加入四甲基氢氧化铵；在氮气保护下升温至115℃，恒温2.5h，再降温到100℃，恒温1h，再升温至180℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，30份白炭黑、1份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取72份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]6、3份甲基含氢硅油和0.1份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和环氧树脂改性甲基丙烯酸，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶普通型I网印制硅胶上，然后在90℃条件下，烘烤10min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1、2、3、4基本相同，其不同之处在于，在140℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至尼龙布上，且转印时间为25s。
实施例6：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1、2、3、4、5基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取200份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]7，10份乙烯基双封头，2份四甲基氢氧化铵，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]7和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至85℃，保温1h后加入四甲基氢氧化铵；在氮气保护下升温至110℃，恒温2h，再降温到100℃，恒温1h，再升温至175℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取80份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，20份白炭黑、0.1份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取80份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]7、8份甲基含氢硅油和0.2份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和丙烯酸改性环氧树脂，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶PU型II网印制硅胶上，然后在110℃条件下，烘烤10min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1、2、3、4、5基本相同，其不同之处在于，在160℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至PU布上，且转印时间为30s。
实施例7：本实施例提供的热转印硅胶的制备方法，其步骤、制品及应用均与实施例1、2、3、4、5、6基本相同，其不同之处在于，其包括以下步骤及组分：
(1)称取750份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4，5份乙烯基双封头，1份氢氧化钾，将所称取的二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至90℃，保温0.5h后加入氢氧化钾；在氮气保护下升温至115℃，恒温2h，再降温到90℃，恒温0.5h，再升温至180℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取80份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，25份白炭黑、0.06份铂金催化剂，并加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取70份二甲基硅氧烷混合环[(CH3)2SiO]4、5份甲基含氢硅油和0.07份阳离子交换树脂，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和环氧树脂改性丙烯酸，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶真皮型III网印制硅胶上，然后在100℃条件下，烘烤20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
本实施例还提供热转印硅胶的应用，其步骤与实施例1、2、3、4、5、6基本相同，其不同之处在于，在145℃条件下用热转印机将热转印硅胶压烫至真皮布料上，且转印时间为30s。
但以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，并非用以局限本发明的专利范围，故凡运用本发明说明书记载的技术内容所作的等效变化，均包含在本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种热转印硅胶，其特征在于，其由如下质量比的组分制成：基础硅胶∶交联剂∶色膏∶硅胶改性助剂D＝10∶1∶1∶1，其中，所述的基础硅胶由质量份数70～85份的二甲基乙烯基硅油，与15～30份的白炭黑和0.01～1份的助剂B混合制成；所述的交联剂由质量份数为70～80份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与3～10份的甲基含氢硅油和0.05～0.2份的助剂C混合制成。
2.根据权利要求1所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的二甲基乙烯基硅油，是由质量份数为200～1000份的二甲基硅氧烷混合环DMC，与1～10份的乙烯基双封头和0.5～5份的助剂A混合制成。
3.根据权利要求1或2所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的二甲基硅氧烷混合环DMC分子式为[(CH3)2SiO]n，其中n＝3、4、5、6或7。
4.根据权利要求1所述的热转印硅胶，其特征在于，所述的硅胶改性助剂D为使硅胶与热熔胶反应的硅胶改性剂；所述的白炭黑为亲水型气相白炭黑；所述的助剂B为铂金催化剂；所述的甲基含氢硅油为高含氢硅油，含氢量大于1.58％，分子式为Me2Si(Me2SiO)a(MeHSiO)bSiMe2，其中a的取值范围为1～2，b的取值范围为2～8；所述的助剂C为阳离子交换树脂。
5.根据权利要求2所述的热转印硅胶，其特征在于，所述助剂A为氢氧化钾或四甲基氢氧化铵。
6.根据权利要求1至5之一所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
以下组份均按质量份数计算：
(1)称取200～1000份二甲基硅氧烷混合环DMC，1～10份乙烯基双封头，0.5～5份助剂A，将所称取的二甲基硅氧烷混合环DMC和乙烯基双封头投入反应釜中，搅拌升温至80～90℃，保温0.5～1h后加入助剂A；在氮气保护下升温至110～115℃，恒温2～2.5h，再降温到90～100℃，恒温0.5～1.5h，再升温至175～185℃，恒温0.5h，抽真空恒温0.5h，最后自然冷却至室温，得到二甲基乙烯基硅油；
(2)称取70～85份步骤(1)所制备的二甲基乙烯基硅油，15～30份白炭黑、0.01～1份助剂B，加入到捏合机中，强力捏合搅拌4h，得到基础硅胶；
(3)称取70～80份二甲基硅氧烷混合环DMC、3～10份甲基含氢硅油和0.05～0.2份助剂C，并投入到反应釜中，升温至75℃反应8h，自然冷却后将助剂过滤，即得到交联剂；
(4)按质量比为10∶1∶1∶1，分别称取步骤(2)制备的基础硅胶，步骤(3)制备的交联剂，色膏和硅胶改性助剂D，并将其混合后网印至离型纸上，表干后将热熔胶网印制硅胶上，然后在80～120℃条件下，烘烤5～20min，直至硅胶固化成型，即得到热转印硅胶。
7.根据权利要求6所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述的所述热熔胶为如下三种型号之一：普通型I、PU型II、真皮型III。
8.根据权利要求7所述的热转印硅胶的制备方法，其特征在于，所述的普通型I为PA热熔胶，PU型II为PU热熔胶，真皮型III为PU热熔胶与PA热熔胶粉按照质量比10∶1～10∶5混合热熔胶。
9.根据权利要求1至5之一所述热转印硅胶的应用，其特征在于，其包括如下步骤：首先将布料平铺在热转印机平台，将热转印硅胶放置在布料上，用热转印机将热转印硅胶压烫至布料上。
10.根据权利要求9所述的热转印硅胶的应用，其特征在于，所述的压烫步骤，是在140～160℃条件下进行热转印，且转印时间为15～30s。
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