CN106543727A - 热转印硅胶膜的制备方法、应用及该热转印硅胶膜 - Google Patents
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Abstract
发明公开了一种热转印硅胶膜的制备方法,其包括以下步骤:(1)选择热熔胶膜,该热熔胶膜在120℃至150℃之间熔化;(2)调配覆层硅胶,该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2‑5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2‑5份、甲苯2.5份;(3)在热熔胶膜上涂覆所述覆层硅胶,涂覆的厚度为5‑10丝,烘干,即制得热转印硅胶膜。还公开了一种热转印硅胶膜及该热转印硅胶膜的应用。本发明既解决了当前热转印中使用热熔胶只能单片印刷,从而效率低下的问题,又解决了硅胶直接在普通热熔胶膜上印花牢固度不佳的问题,从而使得硅胶印花可以进行大批量的热转印。
Description
技术领域
本发明涉及丝网印刷领域,特别涉及一种热转印硅胶膜的制备方法、该热转印硅胶膜的应用和该热转印硅胶膜。
背景技术
在印花领域,硅胶印花因具有环保、手感柔软、效果多样等特点,受到越来越多用户的喜爱与认可,市场占有率稳步攀升。但与常规的胶浆印花相比,因印刷速度较慢,效率较低,因此,硅胶印花市场份额仍然较小,所以,技术发展、生产工艺升级换代较为缓慢。
目前,印花领域正处于从手工生产转向半自动化生产的进程中。因硅胶印花的基材千差万别,且需求数量普遍不是很大,为满足半自动化生产条件,那么必须寻找一种高效率的印花方式。热转印工艺是一种能够快速批量化进行印花生产的方法,然而,常规的热转印产品上面很难再印刷硅胶产品,因此,限制了硅胶在该领域的应用。
本发明通过特殊的硅胶与热熔胶覆合工艺,将硅胶与热熔胶覆合在一起,同时保留热熔胶的转印功能以及硅胶的再印花功能,从而使该热转印硅胶膜能够起到硅胶印花的中间层作用,达到提高硅胶印花生产效率的目的。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述问题,提供一种热转印硅胶膜的制备方法。
本发明的目的还在于,提供一种热转印硅胶膜及该热转印硅胶膜的应用。
通过制得热转印硅胶膜,然后用印花机在热转印硅胶膜的覆层硅胶上印花,然后再做热转印。既解决了当前热转印中使用热熔胶只能单片印刷,从而效率低下的问题,又解决了硅胶直接在普通热熔胶膜上印花牢固度不佳的问题,从而无法使用的问题。
本发明为实现上述目的所采用的技术方案为:
一种热转印硅胶膜的制备方法,其包括以下步骤:
(1)选择热熔胶膜,该热熔胶膜在120℃至150℃之间熔化;
(2)调配覆层硅胶,该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份;
(3)使用涂层机,在热熔胶膜上涂覆所述覆层硅胶,涂覆的厚度为5-10丝,过烘箱烘干,即制得热转印硅胶膜。
所述热熔胶膜为聚氨酯膜,该聚氨酯膜的厚度为0.2mm至0.5mm。
所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2份、甲苯2.5份。
所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂5份、甲苯2.5份。
该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷3份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂3份、甲苯2.5份。
一种通过前述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜的应用,于所述热转印硅胶膜的硅胶面上批量做硅胶印花,然后,将印制的图案使用激光切割,再将热熔胶膜压烫在基材上。
所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。
一种通过前述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜,其包括覆合在一起的热熔胶膜和覆层硅胶,该热熔胶膜的厚度为0.2mm-0.5mm,该覆层硅胶的厚度为5-10丝。
所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份。
于所述热转印硅胶膜的硅胶面上设有硅胶印花,该热熔胶膜压烫固定于基材上,所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。
本发明的有益效果为:本发明的热转印硅胶膜为硅胶与热熔胶复合的薄膜,既解决了当前热转印中使用热熔胶只能单片印刷,从而效率低下的问题,又解决了硅胶直接在普通热熔胶膜上印花牢固度不佳的问题,从而使得硅胶印花可以进行大批量的热转印。
具体实施方式
实施例1:本发明一种热转印硅胶膜的制备方法,其包括以下步骤:
(1)选择热熔胶膜,该热熔胶膜在120℃至150℃之间熔化;
(2)调配覆层硅胶,该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份;
(3)使用涂层机,在热熔胶膜上涂覆所述覆层硅胶,涂覆的厚度为5-10丝,过烘箱烘干,即制得热转印硅胶膜。
所述热熔胶膜为聚氨酯膜,该聚氨酯膜的厚度为0.2mm至0.5mm。
在本实施例中,所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2份、甲苯2.5份。
一种通过前述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜的应用,于所述热转印硅胶膜的硅胶面上批量做硅胶印花,然后,将印制的图案使用激光切割,再将热熔胶膜压烫在基材上。
所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。
一种通过前述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜,其包括覆合在一起的热熔胶膜和覆层硅胶,该热熔胶膜的厚度为0.2mm-0.5mm,该覆层硅胶的厚度为5-10丝。
所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份。
于所述热转印硅胶膜的硅胶面上设有硅胶印花,该热熔胶膜压烫固定于基材上,所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。在覆层硅胶上印花,然后将热熔胶膜压烫在基材上,测试粘接,可达到印制的图案无法抠掉的程度。
实施例2:本实施例与实施例1大体相同,不同之处在于:所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂5份、甲苯2.5份。
实施例3,本实施例与实施例1大体相同,不同之处在于:该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷3份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂3份、甲苯2.5份。
本发明的热转印硅胶膜为硅胶与热熔胶复合的薄膜,既解决了当前热转印中使用热熔胶只能单片印刷,从而效率低下的问题,又解决了硅胶直接在普通热熔胶膜上印花牢固度不佳的问题,从而使得硅胶印花可以进行大批量的热转印。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围情况下,都可利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出许多可能的变动和修饰,或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明之形状、构造及原理所作的等效变化,均应涵盖于本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种热转印硅胶膜的制备方法,其特征在于,其包括以下步骤:
(1)选择热熔胶膜,该热熔胶膜在120℃至150℃之间熔化;
(2)调配覆层硅胶,该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份;
(3)使用涂层机,在热熔胶膜上涂覆所述覆层硅胶,涂覆的厚度为5-10丝,过烘箱烘干,即制得热转印硅胶膜。
2.根据权利要求1所述热转印硅胶膜的制备方法,其特征在于,所述热熔胶膜为聚氨酯膜,该聚氨酯膜的厚度为0.2mm至0.5mm。
3.根据权利要求1所述热转印硅胶膜的制备方法,其特征在于,所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2份、甲苯2.5份。
4.根据权利要求1所述热转印硅胶膜的制备方法,其特征在于,所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂5份、甲苯2.5份。
5.根据权利要求1所述热转印硅胶膜的制备方法,其特征在于,该覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷3份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂3份、甲苯2.5份。
6.一种通过权利要求1至5任一所述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜的应用,其特征在于:于所述热转印硅胶膜的硅胶面上批量做硅胶印花,然后,将印制的图案使用激光切割,再将热熔胶膜压烫在基材上。
7.根据权利要求6所述热转印硅胶膜的应用,其特征在于,所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。
8.一种通过权利要求1所述热转印硅胶膜的制备方法所制得的热转印硅胶膜,其特征在于,其包括覆合在一起的热熔胶膜和覆层硅胶,该热熔胶膜的厚度为0.2mm-0.5mm,该覆层硅胶的厚度为5-10丝。
9.根据权利要求8所述热转印硅胶膜,其特征在于,所述覆层硅胶由以下质量份数的组分混合制成:双组份加成型液体硅胶90份、铝酸酯偶联剂0.01份、羟烃基改性聚硅氧烷2-5份、线型甲基氢硅油0.5份、铂金催化剂0.005份、环氧改性硅树脂2-5份、甲苯2.5份。
10.根据权利要求8所述热转印硅胶膜,其特征在于,于所述热转印硅胶膜的硅胶面上设有硅胶印花,该热熔胶膜压烫固定于基材上,所述基材为棉布、莱卡、超纤、尼龙、防水尼龙、尼龙网布、PU或真皮。
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RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170329 |
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