CN102757736A - 一种石墨导热胶带及其生产工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种石墨导热胶带，该胶带从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。一种石墨导热胶带的生产工艺步骤如下：A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶；C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶；D、制成石墨导热胶带。本发明使用石墨保护膜作为基材，并且在氧化铝胶体中加入石墨，形成氧化铝、石墨粉胶层，提高了LED及系统的性能；使用转移法进行石墨转移，使得石墨转移量平均。

Description

一种石墨导热胶带及其生产工艺
技术领域
本发明涉及一种应用于LED贴合的石墨导热胶带及其加工生产工艺。
背景技术
随着现代电子产业的高速发展，电子产品的向着微型化、高能化发展。电子元器件体积越来越小，要想使得很小的元器件获得很好的性能，其散热必须非常良好。在目前的LED灯生产中，贴片LED成为市场主流，最常用的方法是采用氧化铝导热胶带将贴片LED贴合于电路板上，但该方法使得LED以及整个电路的系统散热性能降低了很多，从而影响了LED灯的质量及使用寿命。
发明内容
为了解决现有技术中使用氧化铝贴合LED降低LED灯的质量及其使用寿命的问题，本发明提出以下技术方案：
一种石墨导热胶带从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。
一种石墨导热胶带的生产工艺，生产工艺步骤如下：
A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；
B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶层；
C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶层；
D、制成石墨导热胶带。
作为本发明的一种优选方案，所述步骤C中，氧化铝、石墨粉胶分别贴合在石墨保护膜基材的正面和反面，石墨保护膜基材层位于两层氧化铝、石墨粉胶层之间。
本发明带来的有益效果是：
1、使用石墨保护膜作为基材，提高了LED及系统的导热性；
2、在氧化铝胶体中加入石墨，形成氧化铝、石墨粉胶层，进一步提高了LED及系统的导热性，从而提高了产品的性能；
3、使用转移法进行石墨转移，使得石墨转移量平均。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
一种石墨导热胶带，从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。
一种生产上述石墨导热胶带的工艺步骤如下：
A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；
B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶；
C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶；
D、制成石墨导热胶带。
其中，所述步骤C中，氧化铝、石墨粉胶分别贴合在石墨保护膜基材的正面和反面，石墨保护膜基材层位于两层氧化铝、石墨粉胶层之间。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种石墨导热胶带，其特征在于：所述胶带从上到下共四层，第一层为氧化铝、石墨粉胶层，第二层为石墨保护膜基材层，第三层为氧化铝、石墨粉胶层，第四层为离型纸。
2.一种生产权利要求1所述石墨导热胶带的工艺，其特征在于：所述石墨导热胶带的生产工艺步骤如下：
A、将柔性石墨与胶粘合，再将胶与石墨分离，再用同样的转移法将胶上的石墨转移至保护膜上，再进行分离，生产出石墨保护膜基材；
B、将氧化铝、石墨粉加入丙烯酸胶水中，生产出氧化铝、石墨粉胶；
C、贴合石墨保护膜基材与氧化铝、石墨粉胶；
D、制成石墨导热胶带。
3.根据权利要求2所述的一种石墨导热胶带的生产工艺，其特征在于：所述步骤C中，氧化铝、石墨粉胶分别贴合在石墨保护膜基材的正面和反面，石墨保护膜基材层位于两层氧化铝、石墨粉胶层之间。
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