CN102918934B - 柔性电路基板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种柔性电路基板，其具有散热层(3b)，可实现薄型化，并可容易地实施弯曲加工，且可保持散热层(3b)的平面性。该柔性电路基板至少具有可以与电路元件电连接的配线层(3a)、绝缘层(2)、和散热层(3b)，配线层(3a)由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔构成，散热层(3b)由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔构成。

Description

柔性电路基板

技术领域

本发明涉及一种柔性电路基板，特别是涉及一种具有优良散热性的柔性电路基板。

背景技术

以往，已知柔性电路基板被用作安装电路元件的电路基板。柔性电路基板在作为基层的绝缘膜的表面上由铜箔等形成配线层，因此具有轻薄、柔软、可弯曲的特性，所以近年来，不仅用于电子设备，例如还用于以LED(LightEmittingDiode：发光二极管)为光源的照明装置等。

另一方面，近年来，对于电子设备的操作、控制的高速·复杂化，照明装置的发光亮度增大等要求日益提高，为了满足上述要求，需要在柔性电路基板中流过大电流。但是，当在柔性电路基板中流过大电流时，由连接于配线层的电阻、发光元件等电路元件产生的热量增大，其结果，由于发热量大产生电路元件损坏、电路元件的寿命缩短等问题。

作为对配线层或电路元件产生的热进行散热的方法，已知有在安装电路元件的部分的背面层叠铝板等散热板的结构。安装上述电路基板，且使得散热板与设备壳体紧密接触，由此可使电路元件所产生的热量通过散热板向壳体释放。在专利文献1～3中公开了相关的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：(日本专利)特开平5-191013号公报

专利文献2：(日本专利)实用新型登录第2537639号公报

专利文献3：(日本专利)特开2000-167979号公报

但是，上述现有技术存在以下问题。

＜问题1：产生翘曲＞

在由线膨胀系数代表值为17×10^-6/K，厚度为35～70μm的铜箔形成配线层，并以线膨胀系数代表值为23×10^-6/K，厚度为1～3mm的铝板为散热板时，由于配线层与散热板分别由膨胀系数及厚度不同的材质形成，成为所谓的双金属结构，因此在温度上升时导致铝板翘曲，铝板和设备壳体之间接触面积下降。因铝板的散热性能下降，电路元件产生的热量不能充分释放。

＜问题2：厚度的增大＞

采用铝板作为散热板时，为确保充分地散热性，铝板的厚度必须为1～3mm，其结果是电路基板整体变厚。为了防止因铝板的翘曲导致铝板剥落，而使将铝板粘贴于电路基板的绝缘粘合剂层变厚，电路基板整体将变得更厚。

对此，人们试图以100μm单位对安装有电路基板的设备进行薄型化，采用如上所述厚度的电路基板是妨碍设备薄型化的主要原因。在这里说明了使用铝板作为散热板的情形，此外还已知有使用陶瓷基板、厚铜板制金属基板作为散热板的情形，此时与铝板一样也存在电路基板整体的厚度增大的问题。

＜问题3：形状加工的困难性＞

因安装电路基板的设备的不同，需要沿设备的壳体形状对电路基板实施弯曲加工(专利文献1)。但是，在用铝板、陶瓷基板、或金属基板等作为散热板时，当实施弯曲加工时，产生裂缝、破裂、配线层断线的可能性大，因此这些电路基板只能作为平面板形状使用。这影响了设备的机械尺寸。还已知有在铝板的弯曲部设置窄缝使铝板容易弯曲的方法，但是此时窄缝阻碍了导热，铝板的散热性能降低(专利文献2)。

＜问题4：平面性的保持＞

有人提出了采用薄铜箔作为散热层的柔性电路基板来代替上述铝板、陶瓷板、或金属基板。与铝的热传导率160W/m·K相比，铜的热传导率为394W/m·K，所以使用薄铜箔作为散热层时，柔性电路基板整体的厚度变薄，并可以确保不低于铝板的、充分的散热性能。

而且，由于配线层也是由铜箔形成的，因此配线层和散热层由同种材料形成，可以解决上述散热板的翘曲问题和厚度增大的问题。由于使用铜箔作为散热层时，与使用铝板的情形相比，容易对柔性电路基板实施弯曲加工，因此容易实施形状加工。

但是，这样的柔性电路基板存在以下问题。即，在柔性电路基板的制造工序、搬运工序、向壳体安装的工序等中，作为散热层的铜箔发生凹凸变形从而破坏平面性，使得与壳体紧密接触的散热层的接触面积减少(平面性的问题)。当散热层和壳体之间的接触面积减少时，两者间的热阻抗增大，不能有效地从散热层向壳体进行热传导，因此大大降低了散热层的散热性。散热层的凹凸变形的主要原因是，铜箔的弹性低且软，因此容易在冲击等作用下使铜箔发生塑性变形。

即使采用有一定厚度的铜箔，如果铜箔较软也容易产生塑性变形、凹凸变形从而有损平面性。专利文献3中公开了在压延铜箔的配线上，以增加强度为目的，粘贴厚的电解铜箔的技术，但是没有公开为了保持铜箔的弹性(硬度)、或平面性的技术。

发明内容

本发明是鉴于上述现有技术，其目的在于提供一种具有散热层的柔性电路基板，其可实现薄型化，并可以容易实施弯曲加工，且保持散热层的平面性。

解决问题的方法

为达到上述目的，本发明的柔性电路基板，其特征在于，至少具有可以与电路元件电连接的配线层、绝缘层以及散热层，所述配线层由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔形成，

所述散热层由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔形成。

根据上述结构，由于配线层和散热层均由铜箔形成，因此可容易地对柔性电路基板实施弯曲加工，以配合壳体的形状将柔性电路基板加工成所期望的形状。由于配线层和散热层都是铜箔，因此在温度上升时没有一方翘曲而剥离的问题。因此，可以避免用于防止剥离的绝缘粘合剂层导致变厚的问题，达到柔性电路基板薄型化的目的。

由于散热层由拉伸强度为400MPa以上的高弹性(硬)铜箔形成，因此在柔性电路基板的制造工序、搬运工序、安装于壳体的工序等中，作为散热层的铜箔不易凹凸变形，可以保持散热层的平面性。其结果是，散热层和壳体之间的热阻降低，可以有效地使热量从散热层向壳体释放。散热层有用于保持柔性电路基板的形状的增强单元的功能，因此可以使所安装的电路元件的安装位置、姿态稳定。

在柔性电路基板的制造工序实施加热处理时，通过该处理会使铜箔的拉伸强度产生变化，在此，所谓“拉伸强度”是指，在柔性电路基板的完成状态(进行加热处理的情形下而所经受该热处理之后的状态)下的拉伸强度。

优选所述散热层由厚度为250μm以下的铜箔形成。

根据上述结构，由于散热层的厚度在250μm以下，达到柔性电路基板的薄型化，并可以更容易地实施弯曲加工。

优选所述散热层具有，层叠有所述配线层或所述绝缘层的第一区域，和从所述第一区域延伸，且没有层叠所述配线层和所述绝缘层的第二区域，所述第二区域用作散热器区域。

根据上述结构，延伸散热层使散热层的表面积扩大，并将扩大的区域(第二区域)作为散热区域，因此可以增大从散热层放出的热量。即，可进一步提高散热性能。

优选在所述散热器区域设置散热片。

根据上述结构，由于通过设置散热片可以使散热器区域的导热面积增大，因此可以进一步增大散热器区域的散热量。即，可进一步提高散热性能。

如上所述，根据本发明，可提供一种具有散热层的柔性电路基板中，可实现薄型化，并可容易地实施弯曲加工，且可以保持散热层的平面性。

附图说明

图1为第一实施方式的柔性电路基板的概略剖面图。

图2为说明第一实施方式的柔性电路基板的制造工序的图。

图3为第一实施方式的柔性电路基板的概略剖面图。

图4为第一实施方式的柔性电路基板的概略剖面图。

图5为第一实施方式的柔性电路基板的概略剖面图。

图6为第二实施方式的柔性电路基板的概略构成图。

图7为说明第二实施方式的柔性电路基板的组装的图。

附图标记说明

1电路元件

2聚酰亚胺层

3a配线层

3b散热层

4热传导性粘合剂层

5高热传导粘合剂层

6保护纸

7掩模

8连接部

10镀铜

具体实施方式

以下参照附图，以示例详细说明用于实施本发明的实施例。另外，以下的实施方式中所述结构部件的尺寸、材质、形状、及其相对配置等，如无特殊说明，本发明的范围不限定于此。

＜第一实施方式＞

[1-1：柔性电路基板的概略结构]

参照图1(a)、图1(b)，说明本实施方式的柔性电路基板的概略结构。图1(a)、图1(b)表示本实施方式的柔性电路基板的概略剖面。

柔性电路基板，在散热层3b(厚度为100μm～150μm)的上侧，按顺序层叠热传导性粘合剂层4、聚酰亚胺膜2(绝缘层：厚度约为3μm)、配线层3a(厚度为18μm、或35μm)；在散热层3b的下侧，设置贴有保护纸6的高热传导粘合剂层5(厚度约为50μm)。在配线层3a的上侧，保留接地部及连接端子部(以这些作为连接部8)，通过掩模7(厚度约为20μm)覆盖保护。由此，可以保护配线层3a免受冲击等，并且能够在连接部8处，使安装的电路元件与配线层3a电连接。在本实施方式中，电路元件为LED1，为了使从LED1射出的光适当地反射以提高亮度，采用白色的掩模作为掩模7。

对LED1的安装位置没有特别的限定，只要是可与连接部8可靠连接的位置。即，如图1(a)所示可以在与聚酰亚胺膜2之间设置空隙来安装LED1；如图1(b)所示也可以在散热层3b的上表面直接安装LED1。在如图1(a)所示的结构的情况下，通过在LED1与聚酰亚胺膜2之间的空隙中形成配线层3a(虚拟图案：dummypatten)，可以将LED1产生的热量利用虚拟图案有效地传导到散热层3b。如图1(b)所示，如果在散热层3b的上表面直接安装LED1，LED1产生的热量可以更有效地利用散热层3b散热。

[1-2：散热机制]

本实施方式的柔性电路基板，通过剥掉保护纸6，将由此露出的高热传导粘贴剂层5粘贴于设备的壳体，完成向设备的安装。当在向设备安装完毕的状态下使LED1通电时，利用聚酰亚胺膜2、热传导性粘合剂层4使LED1产生的热量从配线层3a向散热层3b传导，在散热层3b内沿面方向(与厚度方向垂直的方向)扩散，再经过高热传导粘合剂层5、保护纸6从散热层3b向壳体传导。由此，LED1产生的热量可以释放至壳体，可以很好地冷却LED1。

为了降低从LED1到壳体的导热路径的热阻，即，为了使LED1产生的热量更有效地向壳体释放，优选粘合剂层5具有高热传导性。基于同样的原因，优选粘接聚酰亚胺膜2和散热层3b的粘合剂层4也具有热传导性。

[1-3：可以用于配线层和散热层的材料]

在本实施方式中，配线层3a和散热层3b均由铜箔形成。在制造柔性电路基板之后的阶段，形成散热层3b的铜箔的拉伸强度为400MPa以上。在此详细说明适用于配线层3a和散热层3b的材料。

作为配线层3a可以采用韧铜箔(toughpitchcopper)(纯度为99.90％以上)、无氧压延铜箔(纯度为99.96％以上)、或者电解铜箔(纯度为99.90％以上)。这些铜箔，导体电阻较低，且低弹性，易于实施弯曲加工。使用这些材料，且使其厚度在50μm以下，可以形成在外部的冲击下不会断裂，可柔软变形的配线层3a。

需要注意，在本实施方式中，令配线层3a的拉伸强度为250MPa以下，此处的拉伸强度为在柔性电路基板的制造工序(之后进行说明)中实施加热处理，受该热处理之后的数值。通常用于配线层3a的纯度高的铜箔，尤其是压延铜箔，具有在加热处理后钝化，拉伸强度下降的特性。即，即使是加热处理前拉伸强度为400MPa的铜箔，通过进行热处理接受超过100℃的加热处理，加热后拉伸强度也会变为250MPa以下。即，此处所说的配线层3a(以下说明的散热层3b也同样)的拉伸强度是指加热处理后，即，受热处理以后的拉伸强度。

作为散热层3b，采用具有即使在柔性电路基板的制造工序中受加热处理也不钝化(=拉伸强度无大幅降低)的耐热性的铜箔。进一步具体来说，使用具有在热压、开放硬化温度(150℃～200℃)下不钝化耐热性的高弹性铜箔。作为这样的具有耐热性的高弹性铜箔，比如有合金化的铜箔，在本实施方式中，使用日矿金属株式会社的压延铜箔(HS1200)。该压延铜箔由于具有即使接受300℃的加热处理，拉伸强度也不会大幅降低的特性，所以即使在制造柔性电路基板之后的阶段，散热层3b的拉伸强度也能维持在400MPa以上。散热层3b的厚度，在70μm以上，可以充分地对LED1产生的热进行散热；在250μm以下，可以更容易地对柔性电路基板实施弯曲加工。

这样，由于采用高弹性铜箔作为散热层3b，可以降低在柔性电路基板制造工序、搬运工序、安装于壳体的工序等中，散热层3b凹凸变形破坏平面性的可能性。由于不会使与壳体紧密接触的散热层3b的接触面积减少，因此可以维持高水平的散热性能。在将高弹性的铜箔用于散热层3b时，由于散热层3b具有维持柔性电路基板的形状的增强结构的功能，因此可以使被安装在配线层3a的LED1的安装位置、姿态稳定。

以下，补充说明适用于配线层3a的韧铜箔，和适用于散热层3b的高弹性铜箔的特性的不同。如上所述，高纯度的韧铜箔具有受加热处理后会钝化，加热后拉伸强度大幅降低的特性。另一方面，高弹性铜箔具有，即使受加热处理也很难钝化，很难降低拉伸强度的特性。以下，表示的是对于韧铜箔和高弹性铜箔(日矿金属株式会社制：HS1200)，实施退火处理(200℃下加热30分钟的处理)时，“拉伸强度”、“延展率”、“弹性率”的变化。

<韧铜箔(厚度为35μm)>

·退火处理前

拉伸强度：450MPa、延展率：2.0％、弹性率：105GPa；

·退火处理后

拉伸强度：230MPa、延展率：20.0％、弹性率：105GPa

<韧铜箔(厚度为150μm)>

·退火处理前

拉伸强度：420MPa、延展率：2.0％、弹性率：105GPa；

·退火处理后

拉伸强度：240MPa、延展率40.0％、弹性率：105GPa

<高弹性铜箔(HS1200)(厚度为150μm)>

·退火处理前

拉伸强度：520MPa、延展率：2.0％、弹性率：105GPa；

·退火处理后

拉伸强度：510MPa、延展率6.0％、弹性率：105GPa

综上所述，可知，韧铜箔在接受退火处理后，拉伸强度大幅降低，与此不同，高弹性铜箔即便接受退火处理，拉伸强度几乎不会降低。虽然在此没有列举，无氧压延铜箔或电解铜箔作为可适用于配线层3a的材料，也具有与韧铜箔同样的特性。

[1-4：柔性电路基板的制造工序]

参照图2，说明柔性电路基板的制造工序。图2(a)～图2(e)按顺序表示柔性电路基板的制造工序。

制造柔性电路基板时，首先，准备在配线层用的低弹性的铜箔3a的一面贴附聚酰亚胺膜2的单面铜贴板和、膜状的热传导性粘合剂4、和散热层用的高弹性的厚铜箔3b(图2(a))。然后，利用热传导性粘合剂4，层叠单面铜贴板的聚酰亚胺膜2和厚铜箔3b，进而进行加热、加压制造层叠体(图2(b))。如上所述，本实施方式所使用的厚铜箔3b具有即使在此时接受加热处理也不会钝化的特性。

在制造的层叠体的配线层3a上形成规定的反图案的蚀刻掩模(图中未表示)，蚀刻除去露出的部分的铜，而形成配线图案(图2(c))。由此，形成具有规定图案的配线层3a。进而除去配线图案上的规定的开口部，通过屏蔽膜、或者盖层(阻焊剂)等的覆盖层9覆盖，绝缘保护配线层3a(图2(d))。

然后，对从覆盖层9露出的配线图案实施防锈处理、或镀铅、镀锡、镀金等规定的表面处理，并安装LED、IC等的电路元件。根据需要对柔性电路基板实施形状加工形成希望的形状(图2(e))。通过以上制造工序，可以获得作为散热层3b具有厚铜箔的柔性电路基板。

[1-5：热通路]

参照图3说明柔性电路基板的热通路(导热路径)。本实施方式的柔性电路基板除图1所示的结构外，还可采用例如图3所示的具有热通路的结构。

图3(a)表示具有TH(通孔：ThroughHole)的热通路的实施方式。层结构与图1(a)相同，利用NC钻床等开设从配线层3a贯通散热层3b的孔，形成基于镀铜10的通孔。LED1的正下方形成通孔的热通路，LED1产生的热量可以通过通孔有效地传导到散热层3b。

图3(b)表示具有BVH(盲孔：BlindViaHole)的热通路的实施方式。与图3(a)不同，利用激光等开设连通到散热层3b表面的非贯通孔，形成基于镀铜10的形成盲孔。与图3(a)同样，在LED1的正下方形成盲孔的热通路，LED1产生的热量可以通过盲孔有效地传导到散热层3b。

[1-6：两面结构]

参照图4，说明具有两面结构的柔性电路基板。以上说明了在聚酰亚胺膜2的单面形成配线层3a的单面结构，还可采用在聚酰亚胺膜2的两侧形成配线层3a的两面结构。

图4(a)表示用通孔连接两面的两面柔性电路基板的实施方式。两面柔性电路基板，隔着热传导性粘合剂层4与散热层3b层叠。安装于两面柔性电路基板的LED1产生的热量，通过通孔等传导到背面的镀铜10，再通过热传导性粘合剂层4传导至散热层3b。在图示的方式中，为了提高层间绝缘性，在散热层3b上形成薄聚合物层2。

图4(b)表示利用盲孔(BlindViaHole)连接两面的两面柔性电路基板的一个方式。在图示的示例中，与图3(b)一样，由于盲孔直接连通到散热层3b，因此安装于两面柔性电路基板的LED1产生的热量可以更有效地传导至散热层3b。

[1-7：多层结构]

参照图5说明具有多层结构的柔性电路基板。在本实施方式中曹永，配线层3a跨越多层而构成的多层结构。

图5(a)为将LED1和IC11安装于表面的实施方式。配线层3a为3层结构，在散热层3b的上侧隔着热传导性粘合剂层4和聚酰亚胺膜2形成配线层3a，然后在其上侧借助层间粘合剂层4层叠两面柔性电路基板。利用镀铜10形成各个连接配线层3a的盲孔。

在图示的实施方式中，为了以高密度形成配线层3a，将从图中左侧开始数，连接全部配线层3a的阶梯状的台阶通路、LED1的热量的热通路、连接表面侧两层的表面通路、连接最外层和最内层的跨越通路，上述多种通路相组合。使LED1产生的热量通过热通路有效地传导至散热层3b。

图5(b)表示将LED1安装于表面、将IC11安装于多层结构的内部的实施方式。配线层3a为4层结构，经由热传导性粘合剂层4和聚酰亚胺膜2在散热层3b的上侧形成第一配线层3a，在其上侧介由第一层间粘合剂层4层叠具有第二配线层3a的单面柔性电路基板。

在单面柔性电路基板和第一层间粘合剂层4中，在IC11的安装部分设有空洞，将IC11安装在该空洞内而安装于第一配线层3a。对IC11覆盖表皮材料11a，无间隙地填充在空洞内。在此之上，利用第二层间粘合剂层4，层叠具有第三配线层3a和作为最外层的第四配线层3a的两面柔性电路基板。

在预定位置开设贯通孔或非贯通孔，通过镀铜10形成通孔或盲孔，使配线层3a之间连接。在图示实施方式中，从左侧开始数，形成有，传导LED1的热量的热通路、连接第四配线层3a和第二配线层3a的跨越通路、连接第四配线层3a和第三配线层3a的表面通路(热通路)、贯通所有层的通孔。由于将IC11安装于内部，因此能够在表面与其相应的位置安装其他电子元件。在图示的示例中，安装了两个LED1。

虽然在图中没有表示，但在上述实施方式中，利用在通路内填充镀铜10的填孔镀层(viafilledplating)形成填充通路，从而可进一步提高通路的热传导的效率。也可以将高热传导性的膏通过印刷灌入通路内。还可以将散热层3b作为接地层使用。

在具有多层结构的柔性电路基板中，在规定位置，除去形成于内部的配线层3a等，而形成中空结构，进而通过切开高热传导粘合剂层5、保护纸6，可将该位置作为弯曲部。根据该结构，能够降低特别是作用于外侧的配线层3a的应力，抑制配线层3a断线。在将柔性电路基板贴在壳体上时，在壳体侧的弯曲角度和弯曲部的弯曲角度不一致时，切开高热传导粘合剂层5、保护纸6，可以相应地缓和上述角度差。从弯曲性的观点考虑，优选为弯曲部中的配线层3a的数量在3层以内。

[1-8:对效果的验证]

根据两个验证试验(操作试验、弯曲形状保持试验)、和与现有的电路基板的比较试验的结果，验证本实施方式的效果。

(操作试验)

(1)试验方法

将单手的拇指的前端放置于距离试验片的短边的中心距端部约30mm附近处，在此处背面压上食指而夹持该试验片，在大致1秒内向下弯折90度并停止，此时观察其形状变化。各类型试验样品的数量为5个。

(2)试验片

结构：将作为配线层厚度为35μm韧铜箔，经28μm的绝缘层(厚度为3μm的聚酰亚胺膜和厚度为25μm粘合剂层)热压于作为散热层的厚度为150μm的厚铜箔进行热压而得到的平板。

尺寸：

A型：宽度30mm×长度300mm

B型：宽度200mm×长度200mm

(3)评价基准(手指处的变形状态)

◎...基本无变化

○...保持面状，变形为平缓的曲面状态

△...无法保持面状，少许变形为立体形状

×...无法保持面状，大幅变形为立体形状

(弯曲形状保持试验)

(1)试验方法

将单手的拇指的前端放置于距离试验片的短边的中心距端部约30mm附近处，在此处背面压上食指而夹持试验片，将向内弯曲面朝上，在大致1秒内向下弯折90度并停止，此时观察弯曲角度的变化。各类型试验样品的数量为5个。

(2)试验片

结构：将作为配线层厚度为35μm韧铜箔，经28μm的绝缘层(厚度为3μm的聚酰亚胺膜和厚度为25μm粘合剂层)热压于作为散热层的厚度为150μm的厚铜箔进行热压而得到的平板。

尺寸：

A型：宽度30mm×长度200mm。在长边方向的中心100mm处，以向内弯曲角度90度、R(半径)为1mm弯曲配线面。

B型：宽度30mm×长度200mm。在长边方向的中心100mm处，以向内弯曲角度90度、R(半径)为1mm弯曲配线面。

(3)评价基准(相对于角度90度的变化)

◎...保持角度为90度

○...张角最大在93度以内

△...张角最大在110度以内

×...张角在110度以上

表1表示上述两个验证试验的试验结果。

[表1]

由表1可知，用于散热层3b的厚铜箔的拉伸强度为420MPa，A型、B型均达到弯曲形状保持试验的基准，在操作试验中，可看到B型发生少许变形，但A型达到基准。根据以上结果可知，当厚铜箔的拉伸强度为约400MPa以上时，作为柔性电路基板，可以抑制不希望的凹凸变形的发生保持平面性，并且弯曲后可以加工成立体形状。即，既可以同时满足保持平面性又形状加工性。

厚铜箔的拉伸强度为520MPa时，A型、B型均可在弯曲形状保持试验中保持形状完整，操作试验中，A型几乎没有变型，B型达到基准。根据此结果可知，当厚铜箔的拉伸强度为500MPa以上时，能更好地同时满足保持平面性和形状加工性。

其次，利用现有的电路基板和本实施方式的柔性电路基板，分别将发热量为1.9W的LED安装于电路基板，比较根据材料的热阻值计算在LED通电时电路基板的上升温度的结果。在此，将作为散热结构的贴合有铝板的电路基板作为比较对象。比较结果如表2所示。

[表2]

(上表为“本实施方式的柔性电路基板”，下表为“现有的电路基板”)

如表2所示，本实施方式的电路基板(上表)，LED通电后的上升温度为100℃，与此相对，现有的电路基板(下表)为110℃，即，本实施方式的柔性电路基板，能更有效地释放LED产生的热量。众所周知通常，如果LED的温度下降10℃，则使用寿命可以延长约2倍。因此，如果使用本实施方式的柔性电路基板，就可以延长LED的使用寿命。本实施方式的柔性电路基板与现有的电路基板相比，电路基板的整体的厚度大幅地变薄。即，使用本实施方式，达到了柔性电路基板的薄型化，并且由于比现有的电路基板更能发挥散热性，可以达到电路基板、和其所安装的设备的小型化，安装的电子元件的长寿命化。

[1-9：本实施方式的效果]

根据本实施方式，由于配线层3a和散热层3b均由铜箔形成，因此能够容易地根据安装设备的形状，将柔性电路基板加工成所希望的形状。与现有的结构相比，由于散热层3b的厚度可以变薄，因此可以实现柔性电路基板薄型化。

由于通过拉伸强度为400MPa以上且厚度为70μm以上的高弹性的厚铜箔形成散热层3b，因此在柔性电路基板的制造工序、搬运工序、安装于壳体的工序等中，散热层3b不发生凹凸变形。即，由于可以保持散热层3b的平面性，因此可以高水平地保持柔性电路基板的散热性能。

综上所述，根据本实施方式，可以提供，具有散热层的柔性电路基板，该柔性电路基板是可以实现薄型化，并且容易实施弯曲加工，且可以保持散热层的平面性的柔性电路基板。

<第二实施方式>

参照图6、图7说明应用本发明的第二实施方式。因为柔性电路基板的层结构与第一实施方式相同所以省略其说明，在此仅说明与第一实施方式不同的结构。

[2-1：散热器]

图6(a)表示第一实施方式的柔性电路基板。如上所述的第一实施方式的柔性电路基板可以容易地实施弯曲加工，可以加工柔性电路基板成为例如图示那样的阶梯状。这样的形状的柔性电路基板可以适用于例如汽车的前灯等。

图6(b)表示本实施方式的柔性电路基板的简要结构。如图所示，在柔性电路基板的散热层3b，形成有仅使散热层3b从层叠有配线层等的第一区域扩大的第二区域15。由此，使散热层3b伸展并使散热层3b的表面积扩大，扩大的区域(第二区域15)作为散热器区域，由此可以增大散热层3b的散热量。即，可以进一步提高散热性能。

如图6(c)所示，可以在散热器区域设置向外、向内弯折的散热片15a。根据此结构，通过设置散热片15a，增大了散热器区域的传导面积，可以进一步增大散热器区域的散热量。即，可以进一步提高散热性能。

[2-2：制造工序]

图7表示本实施方式的柔性电路基板的制造工序。如图7(a)所示，通过弯曲向四个方向延伸的散热层3b的基部，而由弯曲的区域形成散热器区域。弯曲部四角的圆孔是为了防止龟裂而设置的。如图7(b)所示，对于向四个方向延伸的散热层3b分别实施向外、向内弯折，可以形成设置有散热片15a的散热器区域。

综上所述，根据本实施方式，可以提供，具有散热层的柔性电路基板，该柔性电路基板是可以达到薄型化，并容易实施弯曲加工，且可以保持散热层的平面性的柔性电路基板。通过设置散热器区域并进而设置散热片，可以进一步提高散热层的散热性能。

<其他实施方式>

在第一、第二实施方式中，对利用聚酰亚胺膜2作为基层的结构进行了说明，但可用作基层的材料不仅限于此。只要是可以弯曲变形的材料，也可以用其他的材料作为基层。

在第一、第二实施方式中对以电路元件LED1、IC11为电路元件的结构进行了说明，但可用作电路元件的元件不仅限于此。除此外，还可以用CPU等的半导体元件。由于伴随着高速化数据的处理速度变得更快，因此在安装CPU、液晶驱动器用IC的半导体这些元件的柔性电路基板上追求更高的散热性能。此时可以得到与上述同样的效果。

Claims (4)

1.一种柔性电路基板，其特征在于：

所述柔性电路基板至少具有可与电路元件电连接的配线层、绝缘层以及散热层，

所述配线层，由拉伸强度为250MPa以下，且厚度为50μm以下的铜箔形成，

所述散热层，由拉伸强度为400MPa以上，且厚度为70μm以上的铜箔形成，具有实施了弯曲加工的弯曲部。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述散热层由厚度为250μm以下的铜箔形成。

3.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述散热层具有，层叠有所述配线层或所述绝缘层的第一区域，和从所述第一区域延伸、且没有层叠所述配线层和所述绝缘层的仅扩大了散热层的第二区域，所述第二区域用作散热器区域。

4.根据权利要求3任意一项所述的柔性电路基板，其特征在于，在所述散热器区域中向外、向内弯折，设置有散热片。