JP6541629B2 - 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 - Google Patents
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Description
12 LESチップ
14 ヒートシンク
16 はんだ/銀エポキシ層
18 柔軟な相互配線構造
20 表面
22 金属相互配線
24 柔軟な膜
26 ビア
28 接続パッド
30 開口部
32 能動領域
34 反射膜
36 追加層
38 封止剤
Claims (3)
- ヒートシンク(14)と、
前記ヒートシンク(14)上にマウントされ、複数のチップ(12)を含むチップ(12)のアレイであって、各チップ(12)は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド(28)を含む、チップ(12)のアレイと、
前記チップ(12)のアレイを前記ヒートシンク(14)に対応した形状で保持するために各チップ(12)と前記ヒートシンク(14)との間に設置された柔軟な相互配線構造(18)を含み、
前記柔軟な相互配線構造(18)が、
柔軟な誘電体膜(24)と、
前記柔軟な誘電体膜(24)を貫通して形成された金属製の第1の層であり、前記第1の層が前記複数のチップ(12)の前記接続パッド(28)同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第1の層と、
前記複数のチップ(12)と前記ヒートシンク(14)を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第2の層と、
を含み、
前記柔軟な誘電体膜(24)と前記第1の層が、前記複数のチップ(12)の間で分割されず、
前記第2の層が、前記複数のチップ(12)の間で分割される、
デバイス(10)。 - 前記複数のチップ(12)の発光表面上に設置され、前記複数のチップ(12)を保護する、シリコン封止剤(38)を含む、請求項1に記載のデバイス(10)。
- ヒートシンク(14)上にマウントされる柔軟な相互配線構造(18)であって、
複数のチップ(12)を含むチップ(12)のアレイであって、各チップ(12)は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド(28)を含む、チップ(12)のアレイと、
柔軟な誘電体膜(24)と、
前記柔軟な誘電体膜(24)を貫通して形成された金属製の第1の層であり、前記第1の層が前記複数のチップ(12)の前記接続パッド(28)同士の相互配線となり、これらを電気的に接続する、第1の層と、
前記複数のチップ(12)を前記ヒートシンク(14)に熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する金属製の第2の層と、
を含み、
前記柔軟な誘電体膜(24)と前記第1の層が、前記複数のチップ(12)の間で分割されず、
前記第2の層が、前記複数のチップ(12)の間で分割される、
前記柔軟な相互配線構造(18)が、チップ(12)のアレイを前記ヒートシンク(14)に対応した形状で保持する、柔軟な相互配線構造(18)。
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