JP2016225640A - 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 - Google Patents
発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016225640A JP2016225640A JP2016151633A JP2016151633A JP2016225640A JP 2016225640 A JP2016225640 A JP 2016225640A JP 2016151633 A JP2016151633 A JP 2016151633A JP 2016151633 A JP2016151633 A JP 2016151633A JP 2016225640 A JP2016225640 A JP 2016225640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- les
- chips
- interconnect structure
- flexible
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
12 LESチップ
14 ヒートシンク
16 はんだ/銀エポキシ層
18 柔軟な相互配線構造
20 表面
22 金属相互配線
24 柔軟な膜
26 ビア
28 接続パッド
30 開口部
32 能動領域
34 反射膜
36 追加層
38 封止剤
Claims (3)
- ヒートシンク(14)と、
前記ヒートシンク(14)上にマウントされ、複数のチップ(12)を含むチップ(12)のアレイであって、各チップ(12)は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド(28)を含む、チップ(12)のアレイと、
前記チップ(12)のアレイの制御された形状で保持するために各チップ(12)と前記ヒートシンク(14)にの間に設置された柔軟な相互配線構造(18)を含み、
前記柔軟な相互配線構造(18)が、
柔軟な誘電体膜(24)と、
前記柔軟な誘電体膜(24)を貫通して形成された金属相互配線構造(22)の第1の層であり、前記金属相互配線構造(22)の第1の層が前記複数のチップ(12)の前記接続パッド(28)同士を電気的に接続部する、金属相互配線構造(22)の第1の層と、
前記複数のチップ(12)と前記ヒートシンク(14)を熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する前記金属相互配線構造(22)の第2の層と、
を含む、
デバイス(10)。 - 前記複数のチップ(12)の発光表面上に設置され、前記複数のチップ(12)を保護する、シリコン封止剤(38)を含む、請求項1に記載のデバイス(10)。
- ヒートシンク(14)上にマウントされる柔軟な相互配線構造(18)であって、
複数のチップ(12)を含むチップ(12)のアレイであって、各チップ(12)は、受け取った電力に応答して熱を放出するように構成され、且つその裏面が接続パッド(28)を含む、チップ(12)のアレイと、
柔軟な誘電体膜(24)と、
前記柔軟な誘電体膜(24)を貫通して形成された金属相互配線構造(22)の第1の層であり、前記金属相互配線構造(22)の第1の層が前記複数のチップ(12)の前記接続パッド(28)同士を電気的に接続部する、金属相互配線構造(22)の第1の層と、
前記複数のチップ(12)を前記ヒートシンク(14)に熱的に接続し、ヒートスプレッダとして機能する前記金属相互配線構造(22)の第2の層と、
を含み、
前記柔軟な相互配線構造(18)が、チップ(12)のアレイの制御された形状で保持する、柔軟な相互配線構造(18)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016151633A JP6541629B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016151633A JP6541629B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012215555A Division JP6030905B2 (ja) | 2012-09-28 | 2012-09-28 | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016225640A true JP2016225640A (ja) | 2016-12-28 |
JP6541629B2 JP6541629B2 (ja) | 2019-07-10 |
Family
ID=57746454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016151633A Active JP6541629B2 (ja) | 2016-08-02 | 2016-08-02 | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6541629B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135694A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Hitachi Cable Ltd | Ledモジュール |
JP2011040488A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Denka Agsp Kk | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2011249574A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板 |
-
2016
- 2016-08-02 JP JP2016151633A patent/JP6541629B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008135694A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-06-12 | Hitachi Cable Ltd | Ledモジュール |
JP2011040488A (ja) * | 2009-08-07 | 2011-02-24 | Denka Agsp Kk | 発光素子搭載用基板および発光装置 |
JP2011249574A (ja) * | 2010-05-27 | 2011-12-08 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6541629B2 (ja) | 2019-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7679099B2 (en) | Low thermal resistance high power LED | |
US9698563B2 (en) | Flexible LED device and method of making | |
US9674938B2 (en) | Flexible LED device for thermal management | |
US20050116235A1 (en) | Illumination assembly | |
KR100863612B1 (ko) | 발광소자 | |
US20130250585A1 (en) | Led packages for an led bulb | |
TW200522395A (en) | Power surface mount light emitting die package | |
JP4910220B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP2013522893A (ja) | Ledで使用するためのフィルムシステム | |
WO2010050067A1 (ja) | 発光素子パッケージ用基板及び発光素子パッケージ | |
TWM498387U (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組及電連接模組 | |
US10070531B2 (en) | Overlay circuit structure for interconnecting light emitting semiconductors | |
US20100084673A1 (en) | Light-emitting semiconductor packaging structure without wire bonding | |
JP2008300542A (ja) | 発光素子パッケージ用基板及び発光素子パッケージ | |
JP6030905B2 (ja) | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 | |
US10957832B2 (en) | Electronics package for light emitting semiconductor devices and method of manufacturing thereof | |
JP2008193092A (ja) | 発光ダイオードチップ支持体、及び、その利用方式 | |
JP6541629B2 (ja) | 発光半導体を相互接続するためのオーバーレイ回路構造 | |
KR102085649B1 (ko) | 발광 반도체를 상호 접속하기 위한 오버레이 회로 구조체 | |
KR101995538B1 (ko) | 발광 반도체를 상호 접속하기 위한 오버레이 회로 구조체 | |
EP2713396B1 (en) | Overlay circuit structure for interconnecting semiconductor light emitting devices and method of manufacturing the same | |
JP2000235808A (ja) | 光源装置 | |
KR101123241B1 (ko) | 고방열 특성을 갖는 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법 | |
KR101163645B1 (ko) | 고출력 발광 다이오드 모듈 및 그 제조 방법 | |
TWI658614B (zh) | 熱電分離的發光二極體封裝模組 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170726 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170815 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20180116 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180508 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20180523 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20180706 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20190315 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190325 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6541629 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |