JPH05191013A - 金属ベース回路基板の製造方法 - Google Patents
金属ベース回路基板の製造方法Info
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- JPH05191013A JPH05191013A JP4020595A JP2059592A JPH05191013A JP H05191013 A JPH05191013 A JP H05191013A JP 4020595 A JP4020595 A JP 4020595A JP 2059592 A JP2059592 A JP 2059592A JP H05191013 A JPH05191013 A JP H05191013A
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/44—Manufacturing insulated metal core circuits or other insulated electrically conductive core circuits
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絞り金型のダイス材質をウレタン等のゴム状
弾性材料とすることにより絶縁性を損なわず、絞り形状
寸法を高精度に、且つ容易に加工する方法を提供する。 【構成】 本発明の金属ベ−ス回路基板の製造方法は、
金属基板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層してなる
積層物の導電性金属箔をエッチングして配線回路を形成
した金属ベ−ス回路基板において、絞り金型のダイス材
質がウレタン等のゴム状弾性材料から成る絞り金型を用
いて絞り加工をすることを特徴とする。
弾性材料とすることにより絶縁性を損なわず、絞り形状
寸法を高精度に、且つ容易に加工する方法を提供する。 【構成】 本発明の金属ベ−ス回路基板の製造方法は、
金属基板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層してなる
積層物の導電性金属箔をエッチングして配線回路を形成
した金属ベ−ス回路基板において、絞り金型のダイス材
質がウレタン等のゴム状弾性材料から成る絞り金型を用
いて絞り加工をすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気機器、通信機、自動
車等に用いられる変形または絞り加工された金属ベ−ス
回路基板を製造する技術に関するものである。
車等に用いられる変形または絞り加工された金属ベ−ス
回路基板を製造する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、変形および絞り加工された金属ベ
ース回路基板は、金属性のパンチおよび金属性ダイスを
用いて、このパンチおよびダイスの形状に沿って加圧成
形するか、または製品の外縁辺を固定して金属性のパン
チで中空ダイスに押し込んで成形するなどの方法によっ
て製造されていた。
ース回路基板は、金属性のパンチおよび金属性ダイスを
用いて、このパンチおよびダイスの形状に沿って加圧成
形するか、または製品の外縁辺を固定して金属性のパン
チで中空ダイスに押し込んで成形するなどの方法によっ
て製造されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の前者の
方法においては次のような問題点があった。すなわち、
パンチおよびダイスとも金属材料を用いる為にクッショ
ン性が無くパンチとダイスの間のギヤップ設定が難し
く、ギャップが広過ぎると絞り成形不足の為に絞り深さ
が浅かったりする。またギャップが狭すぎると製品厚み
が潰れたり、擦れ跡がつき外観不良となったり絶縁層が
破壊して絶縁性が損なわれる恐れがあった。
方法においては次のような問題点があった。すなわち、
パンチおよびダイスとも金属材料を用いる為にクッショ
ン性が無くパンチとダイスの間のギヤップ設定が難し
く、ギャップが広過ぎると絞り成形不足の為に絞り深さ
が浅かったりする。またギャップが狭すぎると製品厚み
が潰れたり、擦れ跡がつき外観不良となったり絶縁層が
破壊して絶縁性が損なわれる恐れがあった。
【０００４】また、製品の外縁辺を固定して金属性のパ
ンチで中空ダイスに押し込んで成形するなどの方法で
は、縁辺を強い圧力で押さえる為に、この縁辺部分が破
壊されて絶縁性が損なわれる。
ンチで中空ダイスに押し込んで成形するなどの方法で
は、縁辺を強い圧力で押さえる為に、この縁辺部分が破
壊されて絶縁性が損なわれる。
【０００５】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、金属ベ−ス回路基板を変形または絞り加工
するにあたり、ダイスまたはパンチの材質をゴム状弾性
材料とすることにより絶縁性を損なわず、変形または絞
り形状寸法を高精度に、かつ容易に変形または絞り加工
して金属ベ−ス回路基板を製造する方法を提供すること
を目的とするものである。
のであって、金属ベ−ス回路基板を変形または絞り加工
するにあたり、ダイスまたはパンチの材質をゴム状弾性
材料とすることにより絶縁性を損なわず、変形または絞
り形状寸法を高精度に、かつ容易に変形または絞り加工
して金属ベ−ス回路基板を製造する方法を提供すること
を目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の金属ベ−ス回路
基板の製造方法は、金属基板に絶縁物層および導電性金
属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチ
ングして配線回路を形成した金属ベ−ス回路基板を、い
ずれか一方がゴム状弾性材料で形成されたパンチまたは
ダイスを用いて、前記パンチまたはダイスの間に前記回
路基板を設置した後、加圧し変形させることを特徴とす
るものである。
基板の製造方法は、金属基板に絶縁物層および導電性金
属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチ
ングして配線回路を形成した金属ベ−ス回路基板を、い
ずれか一方がゴム状弾性材料で形成されたパンチまたは
ダイスを用いて、前記パンチまたはダイスの間に前記回
路基板を設置した後、加圧し変形させることを特徴とす
るものである。
【０００７】
【作用】以下発明を図面により詳細に説明する。図２
は、本発明の製造方法に用いる金属ベ−ス回路基板であ
り、金属板１に絶縁層２を介して金属箔を貼着して得ら
れた導電回路３が形成されている概略平面図（ａ）と断
面図（ｂ）である。
は、本発明の製造方法に用いる金属ベ−ス回路基板であ
り、金属板１に絶縁層２を介して金属箔を貼着して得ら
れた導電回路３が形成されている概略平面図（ａ）と断
面図（ｂ）である。
【０００８】金属板１は銅板、鉄板、アルミニウム板、
真鍮板、ステンレス板等のいずれも採用でき、通常の板
厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることがで
きる。
真鍮板、ステンレス板等のいずれも採用でき、通常の板
厚は０．１〜５．０ｍｍの範囲のものを用いることがで
きる。
【０００９】また絶縁層２としては、絶縁性を有する材
質であればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フ
ェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラ−を充填
したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状を接
着したものなどがある。
質であればいずれも採用でき、例えばエポキシ樹脂、フ
ェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹
脂等をガラス布に含浸させたもの、無機フィラ−を充填
したもの、樹脂層のみで形成したもの、フィルム状を接
着したものなどがある。
【００１０】さらに導電回路３となる金属箔としては、
銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこ
れらの接合箔等のいずれも採用できる。
銅箔、アルミニウム箔、真鍮箔、ニッケル箔あるいはこ
れらの接合箔等のいずれも採用できる。
【００１１】本発明の製造方法は、図２の金属板１の両
面に絶縁層２を設けてそれぞれに金属箔を貼着させて導
電回路３を形成させた金属ベ−ス回路基板を製造する場
合であっても何ら差し支えない。
面に絶縁層２を設けてそれぞれに金属箔を貼着させて導
電回路３を形成させた金属ベ−ス回路基板を製造する場
合であっても何ら差し支えない。
【００１２】次に本発明の金属ベ−ス回路基板の製造方
法について、絞り加工の場合について説明する。
法について、絞り加工の場合について説明する。
【００１３】図１は、本発明の製造方法に用いるゴム状
弾性材料からなるダイス５と金属またはセラミックスか
らなるパンチ４を備えた絞り金型の概略断面図で、
（ａ）はパンチが上昇した状態を、（ｂ）はパンチが下
降した状態を示す。
弾性材料からなるダイス５と金属またはセラミックスか
らなるパンチ４を備えた絞り金型の概略断面図で、
（ａ）はパンチが上昇した状態を、（ｂ）はパンチが下
降した状態を示す。
【００１４】絞り金型は、上部ダイセット９と下部ダイ
セット１０により構成され、上部ダイセット９にはパン
チ４が固定され、下部ダイセット１０にはゴム状弾性材
料からなるダイス５を備えたダイスホルダー６が固定さ
れている。ダイス５のゴム状弾性材料の材質、硬さおよ
び厚さは絞り加工を実施する金属ベ−ス回路基板の金属
１の材質、厚さにより任意に選定できる。また、ダイス
の上表面、すなわち金属ベース回路基板と接する部分が
ゴム状弾性材料で形成されていれば、その下部は金属、
セラミックまたはその他硬質材料で形成されたものであ
ってもよい。
セット１０により構成され、上部ダイセット９にはパン
チ４が固定され、下部ダイセット１０にはゴム状弾性材
料からなるダイス５を備えたダイスホルダー６が固定さ
れている。ダイス５のゴム状弾性材料の材質、硬さおよ
び厚さは絞り加工を実施する金属ベ−ス回路基板の金属
１の材質、厚さにより任意に選定できる。また、ダイス
の上表面、すなわち金属ベース回路基板と接する部分が
ゴム状弾性材料で形成されていれば、その下部は金属、
セラミックまたはその他硬質材料で形成されたものであ
ってもよい。
【００１５】また、パンチ４の先端または全体の材質を
ゴム状弾性材料としても本発明の目的を達成することが
できる。その場合はダイス５は金属またはセラミックな
どの硬質材料で構成する必要がある。ゴム状弾性材料と
してはゴム硬度７５°程度で耐摩耗性、耐衝撃性、耐座
屈性等があれば何でも良く、例えばウレタンゴム、クロ
ロプレンゴム、ＮＢＲ、フッ素ゴム、シリコンゴム、天
然ゴムなどを使用することができる。
ゴム状弾性材料としても本発明の目的を達成することが
できる。その場合はダイス５は金属またはセラミックな
どの硬質材料で構成する必要がある。ゴム状弾性材料と
してはゴム硬度７５°程度で耐摩耗性、耐衝撃性、耐座
屈性等があれば何でも良く、例えばウレタンゴム、クロ
ロプレンゴム、ＮＢＲ、フッ素ゴム、シリコンゴム、天
然ゴムなどを使用することができる。
【００１６】また、パンチ４とダイス５の組み合わせ数
は１組でも複数組であっても差し支えない。そしてパン
チ４の形状は凸側または凹側の何れかを選定できダイス
５はパンチ４の逆形状とするか、簡易には平面形状でも
可能である。
は１組でも複数組であっても差し支えない。そしてパン
チ４の形状は凸側または凹側の何れかを選定できダイス
５はパンチ４の逆形状とするか、簡易には平面形状でも
可能である。
【００１７】上部ダイセット９はプレス機（図示せず）
によって下降し、図２−（ｂ）に示す如くパンチ４をダ
イスホルダ−６に挿入する。上部ダイセット９はさらに
下降し、パンチ４が金属ベ−ス回路基板を介してダイス
５を強圧する。これにより金属ベ−ス回路基板はパンチ
４の形状に倣い絞り成形される。
によって下降し、図２−（ｂ）に示す如くパンチ４をダ
イスホルダ−６に挿入する。上部ダイセット９はさらに
下降し、パンチ４が金属ベ−ス回路基板を介してダイス
５を強圧する。これにより金属ベ−ス回路基板はパンチ
４の形状に倣い絞り成形される。
【００１８】
【実施例】本発明の製造方法について、実施例によって
具体的に説明する。図１に示すように、金属板１として
板厚０．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁
層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッチング
処理して導電回路３を形成した。この金属ベ−ス回路基
板を導電回路３の面を上にして、ダイスホルダ−６内の
ダイス５の上に乗せた。
具体的に説明する。図１に示すように、金属板１として
板厚０．５ｍｍのアルミニウム板に厚さ８０μｍの絶縁
層２を介して厚さ３５μｍの銅箔を接着し、エッチング
処理して導電回路３を形成した。この金属ベ−ス回路基
板を導電回路３の面を上にして、ダイスホルダ−６内の
ダイス５の上に乗せた。
【００１９】パンチ４の材質はＳＫＤ１１とし、ゴム状
弾性材料のダイス５の材質は、ゴム硬度８５°、厚さ１
５ｍｍのウレタンゴムでそれぞれ構成した。
弾性材料のダイス５の材質は、ゴム硬度８５°、厚さ１
５ｍｍのウレタンゴムでそれぞれ構成した。
【００２０】次にプレス機（図示せず）によって上部ダ
イセット９は、下降を開始して凸形状の高さ０．６２ｍ
ｍを有するパンチ４がダイスホルダ−６に挿入される。
さらに上部ダイセット９を下降させ、パンチ４が金属ベ
−ス回路基板に接触した後に２．０ｍｍまで下げた。
イセット９は、下降を開始して凸形状の高さ０．６２ｍ
ｍを有するパンチ４がダイスホルダ−６に挿入される。
さらに上部ダイセット９を下降させ、パンチ４が金属ベ
−ス回路基板に接触した後に２．０ｍｍまで下げた。
【００２１】ダイス５は金属ベ−ス回路基板を介してパ
ンチ４で強く圧縮される。この強い圧縮によりパンチ４
の形状に倣い０．５５ｍｍの深さに絞り加工された金属
ベ−ス回路基板が得られた。
ンチ４で強く圧縮される。この強い圧縮によりパンチ４
の形状に倣い０．５５ｍｍの深さに絞り加工された金属
ベ−ス回路基板が得られた。
【００２２】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、加圧時にパ
ンチまたはダイスのゴムが変形するのでその圧縮範囲を
広くとることができ上部ダイセットの下降量の設定作業
は従来と比較して容易に行うことが出来る。またパンチ
とダイスの間のギャップの調整を精密にする必要がな
く、パンチとダイスの表面の形状にならい基板を変形加
工するとができるので、絶縁性を損なわず、絞り形状な
ど高精度な寸法を有し、金型による擦り傷などのない良
品質の変形または絞り加工された金属ベース回路基板を
容易に製造することができる。
ンチまたはダイスのゴムが変形するのでその圧縮範囲を
広くとることができ上部ダイセットの下降量の設定作業
は従来と比較して容易に行うことが出来る。またパンチ
とダイスの間のギャップの調整を精密にする必要がな
く、パンチとダイスの表面の形状にならい基板を変形加
工するとができるので、絶縁性を損なわず、絞り形状な
ど高精度な寸法を有し、金型による擦り傷などのない良
品質の変形または絞り加工された金属ベース回路基板を
容易に製造することができる。
【図１】図１は、本発明の製造の実施に使用する絞り金
型の概略断面図で（ａ）はパンチが上昇した状態を、
（ｂ）はパンチが下降した状態をそれぞれ示す。
型の概略断面図で（ａ）はパンチが上昇した状態を、
（ｂ）はパンチが下降した状態をそれぞれ示す。
【図２】図２は、導電回路が形成された金属ベ−ス回路
基板の概略平面図（ａ）と概略断面図（ｂ）を示す。
基板の概略平面図（ａ）と概略断面図（ｂ）を示す。
【図３】図３は、本発明の実施例で絞り加工を実施した
金属ベ−ス回路基板の概略断面図を示す。
金属ベ−ス回路基板の概略断面図を示す。
【図４】図４は、従来の絞り金型の概略断面図で（ａ）
はパンチが上昇した状態を、（ｂ）はパンチが下降した
状態をそれぞれ示す。
はパンチが上昇した状態を、（ｂ）はパンチが下降した
状態をそれぞれ示す。
【図５】図５は、従来の中空ダイスでしわ押さえを有す
る絞り金型の概略断面図で、（ａ）はパンチが上昇した
状態を、（ｂ）はパンチが下降した状態をそれぞれ示
す。
る絞り金型の概略断面図で、（ａ）はパンチが上昇した
状態を、（ｂ）はパンチが下降した状態をそれぞれ示
す。
１ ：金属板 ２ ：絶縁層 ３ ：導電回路 ４ ：パンチ ５ ：ダイス ６ ：ダイスホルダ− ７ ：しわ押さえ ８ ：ノックアウト ９ ：上部ダイッセット １０ ：下部ダイッセット
Claims (1)
- 【請求項１】 金属基板に絶縁物層および導電性金属箔
を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチング
して配線回路を形成した金属ベ−ス回路基板を、少なく
とも一方がゴム状弾性材料で形成されたパンチとダイス
を用いて、前記パンチとダイスの間に前記回路基板を設
置した後、加圧し変形させることを特徴とする金属ベ−
ス回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020595A JPH05191013A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4020595A JPH05191013A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05191013A true JPH05191013A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12031621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4020595A Pending JPH05191013A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 金属ベース回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05191013A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011148532A1 (ja) | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| JP2013145790A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Hitachi Chemical Co Ltd | 屈曲配線板、部品実装屈曲配線板及びそれに用いる金属層付絶縁層 |
| JP2016523445A (ja) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP4020595A patent/JPH05191013A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011148532A1 (ja) | 2010-05-27 | 2011-12-01 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| US9089050B2 (en) | 2010-05-27 | 2015-07-21 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible circuit board |
| JP2013145790A (ja) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Hitachi Chemical Co Ltd | 屈曲配線板、部品実装屈曲配線板及びそれに用いる金属層付絶縁層 |
| JP2016523445A (ja) * | 2014-01-02 | 2016-08-08 | フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ | 非平面印刷回路基板アセンブリを製造するための方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20031216 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040216 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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