CN1283457C - 层压压机的挤压压头 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种层压压机的挤压压头，该挤压压头包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热，且至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面包括至少部分耐热塑料材料。
Description
技术领域
本发明涉及层压压机的挤压压头，该挤压压头包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热。
背景技术
该类型的挤压压头由DE3539990A1或DE8518808U1可知。该类型的挤压压头的一种用途是用于制造层压薄膜的层压压机中，如EP 656310 B1或EP 775 054 B1所述。该类型的层压薄膜包括至少一层金属箔和至少一层塑料膜。它们例如用于生产电路板导电带，微芯片安装在该电路板导电带上。通过这些装置生成的模件例如用于所谓的智能卡，如信用卡或电话卡，倒装卡、半导体载体或电路衬底中。
将进行层压的薄膜或箔非常薄。通常，塑料膜的厚度在大约20到200um的范围内，而金属箔的厚度在大约20到100um的范围内。结构的较小尺寸需要有很高的精加工精度。构成的塑料膜和金属箔不仅必须以预定结构叠合，而且要进行很高精度的层压。因为挤压压头必须在至少一部分层压步骤中进行加热，因此，该挤压压头可能由于加热而稍微改变形状，这样，挤压表面将并不完全平行。这使得在层压薄膜的不同位置上的层压力变化，从而对层压件的质量有不利影响。
通常，用于制造电路板导电带的金属箔的结构非常小，因此，该箔必须粘附在塑料载体膜上，以便能进行处理。在某些情况下，利用一层粘接材料来将金属箔层压在塑料膜上。在层压处理过程中产生的热量可以使塑料软化或熔化，从而粘接在挤压表面上。
发明内容
本发明的任务是对已有的挤压压头进行改进，在该改进的挤压压头中，将完全解决生成上述层压结构的问题。
本发明的层压压机的挤压压头，包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热，其特征在于，至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面包括至少部分耐热塑料材料，该上部和/或底部压头的挤压表面包括中断。
在本发明中，使至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面由至少部分耐热塑料材料制成。在本文中，耐热材料定义成适于在大约20-300℃范围内的层压温度下使用的塑料材料，优选是在200℃。根据本发明，整个上部和/或底部压头可以由塑料制成，或者只有挤压表面或该挤压表面的一部分由塑料板或塑料层制成。
所用的优选材料为硅酮或特氟隆，但是其它耐热弹性塑料材料也适用。本发明的塑料材料的结构保证几乎均匀的压力施加在层压件的各个部分上，从而获得均匀的层压质量。因此，挤压表面的不均匀性或材料的厚度差以及膜或箔的扁平部分的厚度差可以通过塑料材料的弹性而在一定程度上进行补偿(只要该塑料材料足够厚)。使用的塑料材料有一种不粘作用，它防止层压薄膜部分或塑料材料的残余物粘接在挤压表面上。这对于能够通常间歇地将膜层供给层压压机内，即供给挤压压头的上部压头和底部压头之间很重要。优选是，塑料材料沿挤压方向的厚度，即沿垂直于挤压表面的方向的厚度在大约20至10,000um范围内，尤其是在150至250um范围内。
上部和/或底部压头的挤压表面可以包括几个分开的局部表面，或者可以在挤压表面内进行中断。中断表面或局部表面可以通过在上部和/或底部压头中包含槽或孔而产生。当希望将压合限制在膜和箔的限定部位，而不是在层压表面的较大区域时，这将非常有利。至少一个挤压表面中断或分离的优点还在于它使得具有部件例如微芯片的膜或箔能够进行层压，该部件在层压步骤之前进行安装。这时，中断必须布置成与膜或箔上布置的部件相对应，从而使该部件能够在层压过程中置于该中断内。
下面将通过附图详细介绍本发明。附图中：
附图说明
图1表示了挤压压头以及用于随后进行层压的膜或箔；以及
图2表示了挤压压头以及用于随后进行层压的、安装有部件的膜或箔。
具体实施方式
挤压压头1布置层压压机中，该层压压机未在图中示出，但本领域专家可由DE8518808U1得知。挤压压头1有上部压头2和底部压头3。底部压头3的挤压表面4由硅酮制成的塑料层5覆盖。底部压头3包括槽6、6’，该槽6、6’将挤压表面4分成分开的局部表面。作为一个实例，槽6在涂覆塑料层5之前形成于底部压头3中，而槽6’在涂覆塑料层5之后形成于底部压头3中。因此，槽6的表面也由塑料覆盖，而槽6’的表面并不由塑料覆盖。涂覆可以在上部压头或底部压头上进行，或者可以同时在两个压头上进行。
在所示结构中，在底部沿塑料层5延伸的膜或箔7可以包括铜箔，另一个膜或箔8可以粘附在该铜箔上。膜或箔8可以是塑料膜，或者是包括几个膜或箔的的预制层压件，且该膜或箔的层压件8可以包括至少一层塑料膜和至少一层金属箔的组合，或者几层塑料膜或金属箔的组合。在层压之前，一层粘接剂可以涂覆在金属箔或塑料膜上。
通常，膜或箔以间歇方式供给上部和底部压头2、3，这样，在两个前进阶段之间的停止阶段中，通过使上部压头2和底部压头3相互压住而进行层压。
图2表示了类似结构，其中，部件9(例如集成电路)预先装配在膜或箔7上。这时，槽6和6’以距离与在膜或箔7上的部件9的距离相同的方式布置在底部压头3上。膜或箔7、8供给挤压压头1，这样，在挤压过程中，部件9布置在槽6、6’内。
Claims (5)
1.一种层压压机的挤压压头，包括上部压头和底部压头，其中，该上部压头和/或底部压头包括可加热的压力表面，用于向将进行挤压的材料供热，其特征在于，至少上部和/或底部挤压压头的挤压表面包括至少部分耐热塑料材料，该上部和/或底部压头的挤压表面包括中断。
2.根据权利要求1所述的挤压压头，其特征在于，硅酮或特氟隆用作塑料材料。
3.根据权利要求1或2所述的挤压压头，其特征在于，塑料材料的厚度在20至10000μm范围内。
4.根据权利要求1或2所述的挤压压头，其特征在于，塑料材料的厚度在150至250μm范围内。
5.根据权利要求1或2所述的挤压压头，其特征在于，该上部和/或底部压头的挤压压头的挤压表面包括几个分开的局部表面。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10205153 | 2002-02-07 | ||
| DE10205153.4 | 2002-02-07 | ||
| DE10218719.3 | 2002-04-26 | ||
| DE10218719A DE10218719A1 (de) | 2002-02-07 | 2002-04-26 | Pressstempel für eine Laminierpresse |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1436662A CN1436662A (zh) | 2003-08-20 |
| CN1283457C true CN1283457C (zh) | 2006-11-08 |
Family
ID=27614269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 03101663 Expired - Fee Related CN1283457C (zh) | 2002-02-07 | 2003-01-13 | 层压压机的挤压压头 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP1334820A3 (zh) |
| JP (1) | JP2003236700A (zh) |
| CN (1) | CN1283457C (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005044001B3 (de) * | 2005-09-14 | 2007-04-12 | W.C. Heraeus Gmbh | Laminiertes Substrat für die Montage von elektronischen Bauteilen |
| DE102015107712B3 (de) * | 2015-05-18 | 2016-10-20 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers |
| DE102016117591B4 (de) | 2016-09-19 | 2019-12-05 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum zerstörungsfreien Bestimmen eines laminierten Zustands einer Anordnung von laminierten Kunststofffolienschichten für einen Kunststoffkartenkörper |
| DE102017112951A1 (de) | 2017-06-13 | 2018-12-13 | Bundesdruckerei Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen einer Anordnung von laminierten Kunststofffolienschichten für einen Kunststoffkartenkörper |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1213109B (de) * | 1954-08-30 | 1966-03-24 | Eugen Siempelkamp | Etagenpresse zur Herstellung von platten-foermigem Gut, wie Spanplatten, Faserplatten od. dgl. auf Beschickblechen |
| US3783073A (en) * | 1971-05-19 | 1974-01-01 | A Warnberg | Method for transferring indicia to fabrics |
| WO1990012668A1 (en) * | 1989-04-27 | 1990-11-01 | Amoco Corporation | Apparatus and method for fabricating printed circuit boards |
| DE4435802A1 (de) * | 1994-10-06 | 1996-04-11 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Datenträgern mit eingebetteten Elementen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens |
| US5635014A (en) * | 1995-06-19 | 1997-06-03 | Gr Systems | Press apparatus and methods for fusing overlapped thermoplastic sheet materials |
| DE19854986A1 (de) * | 1998-11-27 | 2000-05-31 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung ein- oder mehrschichtiger Karten mit in geschäumtem Kunststoff eingebetteten elektronischen Bauelementen |
| DE19962081A1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-06-28 | Buerkle Gmbh Robert | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung laminierter Plastikkarten |
-
2003
- 2003-01-08 EP EP03000256A patent/EP1334820A3/de not_active Withdrawn
- 2003-01-13 CN CN 03101663 patent/CN1283457C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2003-02-04 JP JP2003027531A patent/JP2003236700A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1436662A (zh) | 2003-08-20 |
| JP2003236700A (ja) | 2003-08-26 |
| EP1334820A3 (de) | 2005-04-13 |
| EP1334820A2 (de) | 2003-08-13 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
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