TWI779628B - 疊層裝置 - Google Patents

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TWI779628B TW110118943A TW110118943A TWI779628B TW I779628 B TWI779628 B TW I779628B TW 110118943 A TW110118943 A TW 110118943A TW 110118943 A TW110118943 A TW 110118943A TW I779628 B TWI779628 B TW I779628B
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岩田和敏
本間善明
山口健
松本太平
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日商日興材料股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種疊層裝置，藉由改善獲得之疊層體的厚度之均一性，而追求製品（疊層體）的良率之改善。於該疊層裝置中，推壓裝置，具備：可進退的第1加壓塊6、與該第1加壓塊6相對向地配置的第2加壓塊7、安裝於該第1加壓塊6之內側的第1加壓板1、及安裝於該第2加壓塊7之內側的第2加壓板2；該第1加壓板1與第2加壓板2彼此相對向；該第1加壓板1之與該第2加壓板2相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第2加壓板2之方式形成推拔面1a。

Description

疊層裝置
本發明係關於一種將基材與薄膜疊層之疊層裝置，詳而言之，關於在製造將基材（例如印刷電路基板或晶圓）與樹脂薄膜疊層而構成之疊層體時，可使獲得之疊層體的厚度更均一之疊層裝置。
過去，在將藉由配線等於表面設置凹凸的基材與由樹脂所構成的薄膜疊層之裝置中，若獲得之疊層體的厚度具有差異，則在將其等多層地重疊時發生品質不良或產生空間的浪費，而變得膨大，因而進行使獲得之疊層體的厚度均一化之各式各樣的思考（例如，國際公開第2016／199687號）。
作為此等思考之一種，在將基材與薄膜疊層的步驟中，將薄膜以加熱之加壓板推壓時，為了均等地推壓薄膜全面，一般施行該加壓板的全面之對該薄膜全面之均一推抵。
然則，於上述步驟中，如圖15（a）所示，若為了將基材52、樹脂層55、薄膜51（有將在未推壓之狀態使其等重疊者稱作「工件53」的情形）疊層，將安裝於加壓塊（未圖示）之內側的加壓板50之全面，盡可能均一地以欲往工件53表面推抵的強大力道推壓，則在推壓後獲得之疊層體56（參考圖15（b））的端部中，有薄膜51之間的樹脂層55推出、薄膜51本身切斷之情形。更詳細地說明，則如圖15（b）［圖15（a）中以圓包圍之部分的放大圖］所示，產生如下等問題：從薄膜51的端部，將其間的樹脂層55推出至非預期之位置，在獲得之疊層體56的端部中，樹脂層55的厚度變薄、斷裂而溢出（樹脂溢出55a）。樹脂層55的厚度變薄、斷裂之部分，無法作為製品使用，招致製品（疊層體）的良率之降低。因此，非常需要其對策。
［本發明所欲解決的問題］
鑒於此等情況，本發明提供一種疊層裝置，其目的在於藉由改善獲得之疊層體的厚度之均一性，而追求製品（疊層體）的良率之改善。［解決問題之技術手段］
本發明以下述［1］～［4］為要旨。［1］一種疊層裝置，具備推壓基材及薄膜的推壓裝置，該推壓裝置，具備：可進退的第1加壓塊、與該第1加壓塊相對向地配置的第2加壓塊、安裝於該第1加壓塊之內側的第1加壓板、及安裝於該第2加壓塊之內側的第2加壓板；該第1加壓板與第2加壓板彼此相對向；該第1加壓板之與該第2加壓板相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第2加壓板之方式形成推拔面。［2］如［1］記載之疊層裝置，其中，該第2加壓板之與該第1加壓板相對向的面，以越往外側越遠離該第1加壓板之方式形成推拔面。［3］如［1］或［2］記載之疊層裝置，其中，該推壓裝置，具備可將該第1加壓板加熱之第1熱盤。［4］如［1］～［3］中任一點記載之疊層裝置，其中，該推壓裝置，具備可將該第2加壓板加熱之第2熱盤。
亦即，本發明之發明人等，為了解決上述問題而屢次用心研究。其結果，發現為了使由樹脂等構成之薄膜的厚度均一，有用方式為：於對向地配置的2片加壓板之至少一方的周緣部中，以其對向面越往外側越遠離相對向的加壓板之方式形成推拔面。［本發明之效果］
依本發明之疊層裝置，則於推壓（加壓）時，可有效地防止薄膜及其所密封之樹脂層的至少一方之擠出，故可改善疊層體的厚度之均一性。其結果，可追求製品（疊層體）的良率之改善。
接著，針對用於實施本發明之形態詳細地說明。然則，本發明，並未限定於下述實施形態。
圖1，顯示本發明的一實施形態之疊層裝置I。此疊層裝置I，係用於將增層基板用的基材、將配置於該基材上的各種元件或配線等密封之由樹脂組成物構成的樹脂層、層壓用的薄膜予以疊層之裝置，具備：可進退的第1（下側）加壓塊7、與該加壓塊7相對向地配置的第2（上側）加壓塊6、安裝於該第1（下側）加壓塊7之內側的第1（下側）加壓板2、及安裝於該第2（上側）加壓塊6之內側的第2（上側）加壓板1。此外，該加壓板1與加壓板2，彼此相對向；於此等加壓板1及加壓板2之間，配置該基材、樹脂層及薄膜（工件53），以藉由第2（上側）熱盤3加熱的該加壓板1、及藉由第1（下側）熱盤4加熱的該加壓板2推壓工件53，獲得使基材、樹脂層、薄膜一體化之疊層體。
在該疊層裝置I，具備下述等元件：複數根（圖1僅顯示2根）支柱10，於加壓台12豎立設置；上側加壓塊6，以螺栓、螺帽等固定於此等各支柱10；以及下側加壓塊7，以可上下移動（可進退）的方式安裝於該各支柱10。此下側加壓塊7，經由滾珠螺桿11而與伺服馬達5連結，藉由此伺服馬達5（伴隨隨同滾珠螺桿11中之軸旋轉的螺帽之上升及下降）而成為可上下移動（進退）。因此，推壓工件53時，下側加壓塊7往上方移動，加壓塊6、7成為彼此接近。
首先，針對該疊層裝置I作為對象的工件53予以說明。如同於圖2顯示俯視圖，於圖3顯示圖2之X－X剖面圖般地，工件53，係以基材52、配置於其上的凸部54、由密封用樹脂組成物構成的樹脂層55、及薄膜51形成，於基材52及凸部54之上，重疊有樹脂層55及薄膜51。另，將工件53中之較以W表示的假想線更為內側（圖3中之箭頭的方向）之部分，設定為製品範圍；較假想線W更為外側之部分，為最終去除之框部分。
作為基材52，並未特別限定，但可使用樹脂或陶瓷等之絕緣性基板。亦即，可使用能夠配置較大的發光元件（LED）等各種元件作為凸部54之基材、或可施以較小的銅等圖案作為凸部54之基材等。
於該基材52上形成之凸部54，並未特別限定，例如可列舉發光元件（LED）、半導體零件、電子零件、銅等圖案等。其高度，一般為0.01～1mm，宜使用0.01～0.2mm者。
該樹脂層55，係為了從光、熱、濕度等環境保護該凸部54而使用、或為了賦予絕緣性而使用者，並未特別限定，但可使用由耐濕性、耐熱衝撃性、黏著性、絕緣性、熱熔性等良好的熱硬化性樹脂組成物構成者，例如，可使用於熱硬化性樹脂，摻合安定劑、硬化劑、色素、潤滑劑等者。作為上述熱硬化性樹脂，例如可列舉矽氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、環氧樹脂、丙烯樹脂等。
而薄膜51，作為使用在該樹脂層55之成型的支持材而利用，並未特別限定，但可使用能夠保護該樹脂層55或防止該樹脂層55之往疊層裝置I的附著者；作為此等薄膜，例如可列舉PET薄膜、聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚醯亞胺薄膜等，其中，從耐熱性、絕緣性、價格之平衡良好的觀點來看，宜使用PET薄膜。另，該樹脂層55及薄膜51，一般形成為較該基材52更小之尺寸。
接著，該針對疊層裝置I予以說明（參考圖1）。此處，上側加壓塊6及下側加壓塊7，基本的構成共通，故以上側加壓塊6為代表而於下方說明。
配置於該上側加壓塊6之加壓板1，在推壓（加壓）時與工件53抵接，考慮耐熱性，一般使用由金屬構成者。作為此等金屬，例如可列舉不鏽鋼、鐵、鋁、及其等之合金等，從耐鏽性良好的觀點來看，宜使用不鏽鋼。此外，如同後述，該加壓板1，於周緣部形成推拔面，故從可更嚴格地調整錐角的觀點來看，宜使用不具有可撓性的金屬板。
該加壓板1的HV硬度，一般為150以上，宜為200～1000，更宜為350～700。上述HV硬度亦稱作維氏硬度，可依據JIS Z 2244而測定。
該加壓板1的厚度，一般為0.1～10mm，宜為1～5mm。若該加壓板1的厚度位於較佳範圍，則不僅加壓板1之耐久性改善，亦變得容易調整在周緣部形成之錐形的角度，故為較佳態樣。此外，若將該加壓板1之表面研磨為鏡面，則可使獲得之疊層體的厚度更均一，故為較佳態樣。
而該加壓板1，如圖4（加壓板與工件的關係之說明圖）所示，其周緣部（較和假想線W對應的位置更為外側，關於W則參考圖3），以遠離相對向的加壓板2（參考圖1）之方式形成推拔面1a。另，圖4中，將工件53之樹脂層55的顯示省略。
該推拔面1a的錐角θ，如圖4所示，係加壓板1的平行於基材52之面與推拔面1a間的角度，一般設定為0.01～1.5°，但宜為0.15～1.5°，特別宜為0.2～0.8°。
該錐角θ，如圖5所示，可依據在工件53之薄膜51的端緣中之對於基材52呈垂直的假想線V中，與推拔面1a之交點S，和與從側面方向（紙面垂直方向）觀察加壓板1的平行於基材52之面時的假想線U之交點R的垂直距離Q之長度，以及基材52的凸部54上之樹脂層55的厚度P之長度而決定，其中，宜以使垂直距離Q與厚度P成為幾近相同之長度的方式設定。另，垂直距離Q與厚度P之長度幾近相同，係指兩者的差為±0.02mm以內，其中，兩者的差更宜為±0.01mm以內。此外，樹脂層55的厚度，於該凸部54上，一般有較其以外之部分變得更薄的傾向。
亦即，若推拔面1a的錐角θ為上述範圍內，則如圖6（a）所示，在加壓板1及加壓板2所進行之推壓時，工件53的周緣部之推壓力相對地減弱，可有效地抑制樹脂層55往外側推出。相對於此，若該錐角θ超過上述範圍（傾斜變大），則雖依樹脂層55及薄膜51之種類而異，但如圖6（b）所示，樹脂層55之往外側的推出受到抑制，其端部成為樹脂團塊55b，反而有無法追求厚度之均一化的傾向。
另，發現上述較佳錐角θ，因樹脂層55及薄膜51的種類、加壓板1的溫度（熱盤3所產生的加熱溫度）而變動。亦即，若將對加壓板1之加熱的程度增高，樹脂層55之黏度減低，則發現宜將錐角θ減小的傾向。相對於此，若將對加壓板1之加熱的程度減低，樹脂層55之黏度增高，則發現宜將錐角θ增加的傾向。該錐角θ之增減範圍，一般為上述較佳範圍的±50%。
配置於該加壓塊6之加壓板1，如同圖1所示，成為藉由熱盤3加熱；對工件53之推壓，一般係在加熱狀態下施行。該疊層裝置I，具備設定為施行對該熱盤3所具有之各熱源的加熱控制之控制系統（未圖示）。作為該熱源，例如可使用匣狀加熱器、片狀加熱器等。
如同前述內容，該加壓塊6之相反側（相對向之側）的下側加壓塊7亦具有相同構成。此外，藉由在安裝於此等加壓塊6、7之內側的加壓板1、2之間，將該工件53在加熱狀態下推壓，而可獲得目標疊層體57。
亦即，若依該疊層裝置I，則在該加壓板1的形成推拔面1a之處推壓工件53的力，對於在未形成推拔面1a之處（水平面）推壓的力相對地變弱。其結果，於工件53的周緣部中，樹脂層55之移動變得緩慢，該部分成為所謂的止動部，可有效地抑制樹脂層55推出至未預期的位置之情形。因此，本發明之疊層裝置，可使獲得之疊層體的厚度均一至其邊緣，故可增大能夠作為製品（疊層體）使用的範圍。
在藉由該加壓板1、2推壓工件53的推壓步驟中，推壓工件53的時間，雖依成為對象之工件53（基材及薄膜）的種類而異，但一般為0.1秒～60分鐘，宜為0.5秒～10分鐘，更宜為1秒～1分鐘。若該推壓時間為上述時間內，則獲得之疊層體57的厚度之均一性與製造效率的平衡變得良好。
此外，該推壓步驟中的推壓，雖依成為對象之工件53（基材52、樹脂層55及薄膜51）的種類而異，但一般係決定製造之疊層體57的厚度，將此厚度設定為推壓結束時的加壓塊6及加壓塊7之間的距離藉以施行。亦即，藉由反饋該加壓塊6、7間的距離資訊，而控制伺服馬達5之旋轉動作，一旦成為預先設定的值（上述距離）則減緩或停止該伺服馬達5之旋轉動作。
另，在該疊層裝置I，該加壓板1之推拔面1a的傾斜，如圖4所示，從和工件53的假想線W對應之處開始，但未限定於此一形態。然則，此處，假設為以使較圖2所示的假想線W更為內側之製品範圍成為中央的方式，使薄膜51、基材52、凸部54之重心重疊而配置其等。於此一情況中，如圖7（a）所示，在從側面方向觀察時的從假想線W至薄膜51之端部51a的距離W 1較20mm更短之情況，從假想線W至推拔面開始處T的距離W 2，宜為（1／3）W 1～（2／3）W 1，更宜為（3／8）W 1～（5／8）W 1，進一步宜為（1／2）W 1。另一方面，如圖7（b）所示，在從側面方向觀察時的從假想線W至薄膜51之端部的距離W 1為20mm以上之情況，從假想線W至推拔面開始處T的距離W 2，宜為5～15mm，更宜為7～13mm，進一步宜為9～11mm，再進一步宜為10mm。
此外，在該疊層裝置I，於加壓板1、2雙方形成推拔面（1a），但例如在僅於基材52之單側的面將樹脂層55及薄膜51疊層之情況，僅在與該面對應側（疊層側）之加壓板，形成推拔面（1a）即可。
進一步，該疊層裝置I，於上側加壓塊6及下側加壓塊7雙方，分別設置熱盤3、4，但若為僅在基材之任一方的面將薄膜等疊層之情況，則亦可僅於上側加壓塊6及下側加壓塊7之任一方設置熱盤，僅將上側加壓板1及下側加壓板2之任一方加熱。此外，依薄膜等的種類，亦可不設置熱盤3、4。然則，從加熱之效率及熱盤之溫度控制的觀點來看，宜於上下雙方之加壓塊設置熱盤。
而在該疊層裝置I，上側加壓板1及下側加壓板2的形狀為俯視時呈矩形，但加壓板1、2的形狀不限於此一形態，可因應工件53的形狀，例如將加壓板1、2的形狀，設計為俯視時呈圓形、橢圓形、多角形等形狀。
此外，配置於上側加壓塊6之該加壓板1、與配置於下側加壓塊7之加壓板2的材料、厚度、研磨之程度，可彼此相同，亦可彼此不同。
此外，在該疊層裝置I，該加壓板1與該熱盤3直接接觸，但於該加壓板1與該熱盤3之間，為了將推壓時施加的壓力分散等，亦可配置緩衝材。然則，從追求該加壓板1之推拔面1a的錐角θ之精度的改善之觀點來看，以不配置緩衝材為佳。配置該緩衝材的情況，一般使用由橡膠、塑膠、布、紙等構成者。其中，從可使推壓獲得之疊層體57的厚度更均一之觀點來看，宜使用由橡膠構成者，特別宜使用氟系橡膠。另，該緩衝材，亦可將耐熱性樹脂、玻璃纖維片、金屬箔片等包含於內部。此外，若將其等包含於內部則耐久性提高，故為較佳態樣。
配置該緩衝材之情況的厚度，一般為0.1～20mm，宜為0.2～10mm，更宜為0.2～4mm。若緩衝材的厚度為上述範圍內，則不僅彈性強度良好，亦可防止端部的變形，故為較佳態樣。此外，該緩衝材之表面的蕭耳A硬度，宜為60度以上。上述蕭耳A硬度，係依據JIS Z 2246而測定。此外，配置於上側加壓塊6之緩衝材，與配置於下側加壓塊7之緩衝材，可由相同材料構成，亦可由彼此不同的材料構成。因此，此等緩衝材的厚度，表面的蕭耳A硬度，亦為可彼此相同，亦可彼此不同。
進一步，該疊層裝置I，藉由伺服馬達5之作動施行加壓塊7之上下移動（進退），但加壓塊7之上下移動（進退），未限定於藉由伺服馬達5之作動而施行。例如，亦可取代伺服馬達5，利用氣壓缸或油壓缸等施行。然則，在可更嚴格地控制疊層體57的厚度之觀點中，宜使用伺服馬達5。
此外，該疊層裝置I，雖使下側加壓塊7上下移動（進退），但亦可變更伺服馬達等的位置，使上側加壓塊6上下移動（進退），亦可使加壓塊6、7雙方上下移動（進退）。然則，在可更嚴格地控制疊層體57的厚度之觀點中，宜僅使任一方的加壓塊上下移動（進退）。
［另一實施形態］該疊層裝置I，顯示僅設置有推壓裝置之疊層裝置I，但本發明之疊層裝置，例如亦可如圖8所示，為設置有薄膜搬運裝置之疊層裝置II，該薄膜搬運裝置利用薄膜將工件53搬運至推壓裝置。
該薄膜搬運裝置，例如具備：位於疊層步驟的起點之上下的搬運用薄膜送出機20、用於將工件53搬入之搬入用輸送帶部21、位於疊層步驟的終點之搬運用薄膜捲取機22、及搬運工件53及疊層體57之搬運用薄膜23等。
將從該搬入用輸送帶部21供給的工件53，夾入至從搬運用薄膜送出機20送出之上下的搬運用薄膜23之間，予以保持。而後，工件53，在與搬運用薄膜23之移行同步的狀態下，藉由推壓裝置推壓各搬運用薄膜23而成為疊層體57，解除搬運用薄膜23所進行之保持並取出。另，圖8的符號24，係用於將該疊層體57冷卻的冷卻扇。
如此地，本發明的另一實施形態之疊層裝置II，能夠以既定間隔連續地對推壓裝置供給工件53，故可效率良好地製造疊層體57。
［更另一實施形態］此外，本發明之更另一實施形態，例如，亦可如圖9所示，為在推壓裝置的上游，進一步設置有真空加壓裝置之疊層裝置III。
該真空加壓裝置，例如具備：複數根支柱26，於加壓台25豎立設置；上側加壓塊27，固定於此等支柱26；以及下側加壓塊28，以可上下移動（可進退）之方式安裝於該支柱26。此下側加壓塊28，經由滾珠螺桿36而與伺服馬達35連結，藉由此伺服馬達35之作動（伴隨滾珠螺桿36中之軸旋轉的螺帽之上升及下降），成為可上下移動（進退）。
此外，於上下的加壓塊27、28之內側（加壓側），隔著斷熱材（未圖示），安裝內建有加熱器的熱源29、30；進一步於內側（加壓側），安裝由耐熱性橡膠等構成的彈性加壓板31、32。於上下加壓塊27、28，配置可與其等成為一體的真空框33、34，若下側加壓塊28上升至既定位置，則於此等加壓塊27、28之間形成密閉空間。該密閉空間內成為可減壓，於此密閉空間內，成為可將工件53在減壓狀態下加熱及加壓。
如此地，該疊層裝置III，在推壓裝置所進行的工件53之推壓前，藉由真空加壓裝置將工件53真空加壓，故可使薄膜更確實地沿著基材的凹凸。而後，將使薄膜確實地沿著基材的凹凸之狀態的工件53，藉由該推壓裝置推壓，故不僅可有效地防止孔隙的發生，亦可製造更均一的厚度之疊層體57。［實施例］
將利用本發明之疊層裝置的實施例與比較例一併說明。然則，本發明未限定於此一形態。
［實施例1］藉由圖1所示之疊層裝置I，施行下述工件53（基材52、樹脂層55、薄膜51）的疊層。將上下兩熱盤3、4的溫度設定為140℃，將上下加壓板1、2間的距離設定為0.506mm，對工件53施行推壓（加壓）40秒，獲得目標疊層體57。另，此疊層裝置I中，該上下加壓板1、2之大小為：厚度2mm，縱640mm×橫720mm；圖7（a）的從假想線W至薄膜51之端部51a的距離W 1為6mm，該上下加壓板1、2之推拔面開始處T設置為從假想線W算起3mm之位置（亦即，距離W 2為3mm）。此外，該加壓板1之推拔面1a的錐角θ為0.344°。該錐角θ，係藉由下述方式決定：在工件53之薄膜51的端緣之對於基材52呈垂直的假想線V中，垂直距離Q之長度、與凸部54上之樹脂層55的厚度P之長度，皆為18μm（參考圖5）。另，該加壓板2之推拔面，亦形成為與該推拔面1a同樣的錐角θ。＜基材52＞於縱510mm、橫515mm、厚度400μm的覆銅疊層板（Copper Clad Laminate），以高度18μm的銅形成圖案，設置有凸部54之印刷基板。＜樹脂層55＞縱484mm、橫489mm、厚度27.5μm的由環氧系樹脂組成物構成之密封樹脂。＜薄膜51＞縱484mm、橫489mm、厚度38μm的由PET構成之薄膜。
［實施例2］使上述實施例1之推拔面1a的錐角θ為0.191°。此錐角θ，係藉由下述方式決定：在假想線V中，上述垂直距離Q之長度、與凸部54上之樹脂層55的厚度P之長度，皆為10μm。亦即，除了於基材52中以高度10μm的銅形成圖案，設置凸部54，並將樹脂層55變更為厚度22.5μm者以外，使用與實施例1同樣之工件53，以與實施例1相同條件施行加壓，獲得目標疊層體57。
［比較例1］除了使用未於加壓板1、2形成推拔面者以外，使用與實施例1同樣之裝置及工件53，以相同條件施行加壓，獲得目標疊層體56。亦即，此裝置係圖15（a）、（b）所示之習知例。
［比較例2］除了使用未於加壓板1、2形成推拔面者以外，使用與實施例2同樣之裝置及工件53，以相同條件施行加壓，獲得目標疊層體56。亦即，此裝置係圖15（a）、（b）所示之習知例。
針對在上述實施例1、2及比較例1、2獲得之疊層體，對於實施例1、2如圖10（a）所示，對於比較例1、2如圖10（b）所示地，使薄膜51的端部為0，朝向內側（圖式中以箭頭顯示的方向），利用渦電流式膜厚計測定其厚度F。於圖11（實施例1）、圖12（實施例2）、圖13（比較例1）及圖14（比較例2）顯示測定出的結果。另，圖10（a）示意實施例1、2，圖10（b）示意比較例1、2。
其結果，在實施例1、2之疊層體57，幾乎未看見厚度方向的變化，相對於此，在比較例1、2之疊層體56，得知薄膜51的端部（圖式中從端部算起的距離為0）厚度某程度地變薄，特別是，樹脂層55的厚度越厚則其傾向變得顯著。因此，本發明之疊層裝置，可使獲得之疊層體的厚度均一至緊接其周緣部，可提高製品的良率。
上述實施例中，雖針對本發明之具體的形態予以表示，但上述實施例僅為例示，並非用於限定性地解釋。所屬技術領域中具有通常知識者可明顯思及之各式各樣的變形，皆計畫包含於本發明之範圍內。［產業上利用性］
本發明之疊層裝置，可改善獲得之疊層體的厚度之均一性，其結果，可追求製品（疊層體）的良率之改善，故適合增層基板、安裝有LED等發光元件之基板等的需要控制完工厚度之製品（疊層體）的製造。
I,II,III:疊層裝置 1,2:加壓板 1a:推拔面 3,4:熱盤 5:伺服馬達 6,7:加壓塊 10:支柱 11:滾珠螺桿 12:加壓台 20:搬運用薄膜送出機 21:搬入用輸送帶部 22:搬運用薄膜捲取機 23:搬運用薄膜 24:冷卻扇 25:加壓台 26:支柱 27,28:加壓塊 29,30:熱源 31,32:彈性加壓板 33,34:真空框 35:伺服馬達 36:滾珠螺桿 50:加壓板 51:薄膜 51a:端部 52:基材 53:工件 54:凸部 55:樹脂層 55a:樹脂溢出 55b:樹脂團塊 56,57:疊層體 F:厚度 P:厚度 Q:距離 R,S:交點 T:推拔面開始處 U,V,W:假想線 W 1,W 2:距離 θ:錐角
圖1係顯示本發明的一實施形態之疊層裝置的概略之構成圖。圖2係上述疊層裝置的疊層對象亦即工件之俯視圖。圖3係圖2之X－X剖面圖。圖4係說明上述疊層裝置之加壓板與工件的關係之說明圖。圖5係說明該加壓板之推拔面與工件的關係之說明圖。圖6（a）、圖6（b），皆為說明加壓板之錐角與疊層體的關係之說明圖。圖7（a）、（b）係說明該加壓板之推拔面與工件的關係之說明圖。圖8係顯示本發明的另一實施形態之疊層裝置的概略之構成圖。圖9係顯示本發明的更另一實施形態之疊層裝置的概略之構成圖。圖10（a）係說明藉由本發明的實施例製造出之疊層體的厚度之測定方法的說明圖，圖10（b）係說明藉由比較例製造出之疊層體的厚度之測定方法的說明圖。圖11係顯示實施例1的從端部算起之距離與膜厚的關係之圖表。圖12係顯示實施例2的從端部算起之距離與膜厚的關係之圖表。圖13係顯示比較例1的從端部算起之距離與膜厚的關係之圖表。圖14係顯示比較例2的從端部算起之距離與膜厚的關係之圖表。圖15（a）係說明習知裝置所產生之疊層體的狀態之說明圖，圖15（b）係其部分放大圖。
I:疊層裝置
1,2:加壓板
1a:推拔面
3,4:熱盤
5:伺服馬達
6,7:加壓塊
10:支柱
11:滾珠螺桿
12:加壓台
53:工件
57:疊層體

Claims (13)

  1. 一種疊層裝置，包含：於減壓狀態下推壓基材和薄膜的真空加壓裝置、及將由該真空加壓裝置所推壓的基材和薄膜更進一步推壓的推壓裝置；該推壓裝置，包含：可進退的第1加壓塊、與該第1加壓塊相對向地配置的第2加壓塊、安裝於該第1加壓塊之內側的第1加壓板、及安裝於該第2加壓塊之內側的第2加壓板；其特徵在於：該第1加壓板與第2加壓板彼此相對向；該第1加壓板之與該第2加壓板相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第2加壓板之方式形成為推拔面，該周緣部以外的部分則形成為水平面。
  2. 如請求項1之疊層裝置，其中，於該推壓裝置中，該第2加壓板之與該第1加壓板相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第1加壓板之方式形成為推拔面，該周緣部以外的部分則形成為水平面。
  3. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，該推壓裝置，包含可將該第1加壓板加熱之第1熱盤。
  4. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，該推壓裝置，包含可將該第2加壓板加熱之第2熱盤。
  5. 如請求項1或2之疊層裝置，其中， 該第1加壓板之維氏硬度為200~1000。
  6. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，該第1加壓板之維氏硬度為350~700。
  7. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，以該第1加壓板之推拔面，與該第1加壓板的平行於基材之面形成的錐角(θ)，設定為0.01~1.5°。
  8. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，以該第1加壓板之推拔面，與該第1加壓板的平行於基材之面形成的錐角(θ)，設定為0.15~1.5°。
  9. 如請求項1或2之疊層裝置，其中，以該第1加壓板之推拔面，與該第1加壓板的平行於基材之面形成的錐角(θ)，設定為0.2~0.8°。
  10. 如請求項7之疊層裝置，其中，疊層對象亦即工件，包含基材、樹脂層、薄膜；以垂直距離(Q)之長度，與該基材的凸部上之該樹脂層的厚度(P)之長度成為幾近相同之長度的方式，設定該錐角(θ)；該垂直距離(Q)，係在該工件的薄膜端緣之對於基材呈垂直的假想線(V)中，該假想線(V)與該推拔面之交點(S)，和與從側面方向觀察該第1加壓板的平行於該基材之面的假想線(U)之交點(R)的距離。
  11. 如請求項8之疊層裝置，其中，疊層對象亦即工件，包含基材、樹脂層、薄膜；以垂直距離(Q)之長度，與該基材的凸部上之該樹脂層的厚度(P)之長度成為幾近相同之長度的方式，設定該錐角(θ)；該垂直距離(Q)，係在該工件的薄膜端緣之對於基材呈垂直的假想線(V)中，該假想線(V)與該推拔面之交點(S)，和與從側面方向觀察該第1加壓板的平行於該基材之面的假想線(U)之交點(R)的距離。
  12. 如請求項9之疊層裝置，其中，疊層對象亦即工件，包含基材、樹脂層、薄膜；以垂直距離(Q)之長度，與該基材的凸部上之該樹脂層的厚度(P)之長度成為幾近相同之長度的方式，設定該錐角(θ)；該垂直距離(Q)，係在該工件的薄膜端緣之對於基材呈垂直的假想線(V)中，該假想線(V)與該推拔面之交點(S)，和與從側面方向觀察該第1加壓板的平行於該基材之面的假想線(U)之交點(R)的距離。
  13. 一種疊層裝置，包含推壓基材和薄膜的推壓裝置；該推壓裝置，包含：可進退的第1加壓塊、與該第1加壓塊相對向地配置的第2加壓塊、安裝於該第1加壓塊之內側的第1加壓板、及安裝於該第2加壓塊之內側的第2加壓板；其特徵在於：該第1加壓板與第2加壓板彼此相對向； 該第1加壓板之與該第2加壓板相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第2加壓板之方式形成為推拔面，該周緣部以外的部分則形成為水平面；該第2加壓板之與該第1加壓板相對向的面，於其周緣部以越往外側越遠離該第1加壓板之方式形成為推拔面，該周緣部以外的部分則形成為水平面。
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