JP2021187026A

JP2021187026A - 積層装置

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Publication number: JP2021187026A
Application number: JP2020093041A
Authority: JP
Inventors: 和敏岩田; Kazutoshi Iwata; 善明本間; Yoshiaki Homma; 健山口; Ken Yamaguchi; 太平松本; Tahei Matsumoto
Original assignee: Eternal Materials Co Ltd
Current assignee: Eternal Materials Co Ltd
Priority date: 2020-05-28
Filing date: 2020-05-28
Publication date: 2021-12-13
Anticipated expiration: 2040-05-28
Also published as: TWI779628B; JP6995929B2; US20210370656A1; TW202212155A; US11331892B2

Abstract

【課題】得られる積層体の厚みの均一性を向上させることにより、製品（積層体）の歩留まりの向上を図る積層装置を提供する。【解決手段】押圧手段が、進退可能の第１のプレスブロック６と、上記第１のプレスブロック６に対向して配置される第２のプレスブロック７と、上記第１のプレスブロック６の内側に取り付けられる第１のプレス板１と、上記第２のプレスブロック７の内側に取り付けられる第２のプレス板２とを備えており、上記第１のプレス板１と第２のプレス板２とが互いに対向しており、上記第１のプレス板１の、上記第２のプレス板２に対向する面が、その周縁部において外側にいくほど上記第２のプレス板２から遠ざかるようにテーパ面１ａに形成される積層装置とした。【選択図】図１

Description

本発明は、基材とフィルムとを積層する積層装置に関するものであり、詳細には、基材（例えば、プリント回路基板やウエハ）と樹脂フィルムを積層してなる積層体を製造するに際し、得られる積層体の厚みをより均一にすることができる積層装置に関するものである。

従来、配線等によって表面に凹凸が設けられた基材と樹脂からなるフィルムを積層する装置においては、得られた積層体の厚みにばらつきがあると、これらを多層に重ねた際に品質不良の発生や無駄なスペースが生じて嵩高くなるため、得られる積層体の厚みを均一化する様々な工夫がなされている（例えば、特許文献１）。

このような工夫の一つとして、基材とフィルムを積層する工程において、フィルムを加熱したプレス板で押圧する際に、フィルム全面をむらなく押圧するため、通常、上記プレス板全面を上記フィルム全面に均一に押し当てることが行われている。

しかし、上記工程において、図１５（ａ）に示すように、基材５２と樹脂層５５とフィルム５１（これらが未押圧の状態で重ねられたものを「ワーク５３」とすることがある）とを積層するため、プレスブロック（図示せず）の内側に取り付けられるプレス板５０の全面をできるだけ均一に、ワーク５３表面に押し当てようと強い力で押圧すると、押圧後に得られる積層体５６（図１５（ｂ）参照）の端部において、フィルム５１の下の樹脂層５５が押し出されたり、フィルム５１自体が切れたりすることがある。より詳しく説明すると、図１５（ｂ）［図１５（ａ）において線で囲んだ部分の拡大図］で示すように、フィルム５１の端部からその下の樹脂層５５が、意図しない位置にまで押し出されてしまい、得られる積層体５６の端部において、樹脂層５５の厚みが薄くなったり切れてしまったりして染み出す（樹脂染み出し５５ａ）という問題が生じることがある。樹脂層５５の厚みが薄くなったり切れたりした部分は、製品として用いることができなくなり、製品（積層体）の歩留まりの低下を招く。このため、その対策が強く求められている。

国際公開第２０１６／０６６５２０号

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、得られる積層体の厚みの均一性を向上させることにより、製品（積層体）の歩留まりの向上を図る積層装置の提供をその目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明は、以下の[１]〜[４]を要旨とする。
［１］基材およびフィルムを押圧する押圧手段を備えた積層装置であって、上記押圧手段が、進退可能の第１のプレスブロックと、上記第１のプレスブロックに対向して配置される第２のプレスブロックと、上記第１のプレスブロックの内側に取り付けられる第１のプレス板と、上記第２のプレスブロックの内側に取り付けられる第２のプレス板とを備えており、上記第１のプレス板と第２のプレス板とが互いに対向しており、上記第１のプレス板の、上記第２のプレス板に対向する面が、その周縁部において外側にいくほど上記第２のプレス板から遠ざかるようにテーパ面に形成されている積層装置。
［２］上記第２のプレス板の、上記第１のプレス板に対向する面が、外側にいくほど上記第１のプレス板から遠ざかるようにテーパ面に形成されている［１］記載の積層装置。
［３］上記押圧手段が、上記第１のプレス板を加熱可能な第１の熱盤を備えている［１］または［２］記載の積層装置。
［４］上記押圧手段が、上記第２のプレス板を加熱可能な第２の熱盤を備えている［１］〜［３］のいずれかに記載の積層装置。

すなわち、本発明の発明者らは、前記課題を解決するために研究を重ねた。その結果、樹脂等からなるフィルムの厚みを均一にするためには、対向して配置される２枚のプレス板の少なくとも一方の周縁部において、その対向面が外側にいくほど対向するプレス板から遠ざかるようにテーパ面に形成することが有用であることを見い出し、本発明に到達した。

本発明の積層装置によれば、押圧（プレス）時において、フィルムおよびこれに封止された樹脂層の少なくとも一方のはみ出しを効果的に防止することができるため、積層体の厚みの均一性を向上させることができる。その結果、製品（積層体）の歩留まりの向上を図ることができる。

本発明の一実施の形態に係る積層装置の概略を示す構成図である。上記積層装置の積層対象であるワークの平面図である。図２のＸ−Ｘ断面図である。上記積層装置のプレス板とワークとの関係を説明する説明図である。上記プレス板のテーパ面とワークとの関係を説明する説明図である。（ａ），（ｂ）は、いずれもプレス板のテーパ角度と積層体との関係を説明する説明図である。上記プレス板のテーパ面とワークとの関係を説明する説明図である。本発明の他の実施の形態に係る積層装置の概略を示す構成図である。本発明のさらに他の実施の形態に係る積層装置の概略を示す構成図である。（ａ）は本発明の実施例によって製造された積層体の厚みの測定方法、（ｂ）は比較例によって製造された積層体の厚みの測定方法、を説明する説明図である。実施例１の端部からの距離と膜厚の関係を示すグラフ図である。実施例２の端部からの距離と膜厚の関係を示すグラフ図である。比較例１の端部からの距離と膜厚の関係を示すグラフ図である。比較例２の端部からの距離と膜厚の関係を示すグラフ図である。（ａ）は従来装置による積層体の状態を説明する説明図であり、（ｂ）はその部分拡大図である。

つぎに、本発明を実施するための形態について詳しく説明する。ただし、本発明は、以下の実施の形態に限定されるものではない。

図１は、本発明の１つの実施の形態に係る積層装置Ｉを示している。この積層装置Ｉは、ビルドアップ基板用の基材と、上記基材の上に配置された各種素子や配線等を封止する樹脂組成物からなる樹脂層と、ラミネート用のフィルムとを積層するための装置であり、進退可能の第１の（下側の）プレスブロック７と、このプレスブロック７に対向して配置される第２の（上側の）プレスブロック６と、上記第１の（下側の）プレスブロック７の内側に取り付けられる第１の（下側の）プレス板２と、上記第２の（上側の）プレスブロック６の内側に取り付けられる第２の（上側の）プレス板１とを備えている。そして、上記プレス板１とプレス板２とが互いに対向しており、これらのプレス板１およびプレス板２の間に、上記基材、樹脂層およびフィルム（ワーク５３）を配置し、第２（上側の）熱盤３により加熱された上記プレス板１および第１の（下側の）熱盤４により加熱された上記プレス板２でワーク５３を押圧して、基材と樹脂層とフィルムとが一体化した積層体を得るようにしている。

この実施の形態では、プレス台１２に立設された複数本（図１では、２本しか図示せず）の支柱１０と、これら各支柱１０にボルト，ナット等の固定手段で固定される上側のプレスブロック６と、上記各支柱１０に上下移動可能（進退可能）に取り付けられる下側のプレスブロック７等を備えている。この下側のプレスブロック７は、ボールねじ１１を介してサーボモータ５に連結されており、このサーボモータ５の作動により（ボールねじ１１におけるシャフト回転に伴うナットの上昇および下降に伴って）上下移動（進退）が可能になっている。したがって、ワーク５３を押圧する際には、下側のプレスブロック７が上方向に移動し、プレスブロック６，７が互いに接近するようになっている。

まず、この実施の形態の積層装置が対象とするワーク５３について説明する。図２に平面図を示し、図３に図２のＸ−Ｘ断面図を示すように、ワーク５３は、基材５２と、この上に配置される凸部５４と、封止用の樹脂組成物からなる樹脂層５５と、フィルム５１とで形成されており、基材５２および凸部５４の上に、樹脂層５５およびフィルム５１が重ねられたものである。なお、ワーク５３のうち、Ｗで示す仮想線より内側（図３における矢印の方向）の部分が製品エリアに設定されており、仮想線Ｗより外側の部分は、最終的に除去される枠部分である。

基材５２としては、特に限定されるものではないが、樹脂またはセラミック等の絶縁性の基板を用いることができる。すなわち、凸部５４として比較的大きな発光素子（ＬＥＤ）等の各種素子を配置できる基材や、凸部５４として比較的小さな銅等のパターンを施すことが可能な基材等を用いることが可能である。

上記基材５２の上に形成される凸部５４は、特に限定されるものではないが、例えば、発光素子（ＬＥＤ）、半導体部品、電子部品、銅等のパターン等があげられる。その高さは、通常、０．０１〜１ｍｍであり、０．０１〜０．２ｍｍのものが好ましく用いられる。

上記樹脂層５５は、上記凸部５４を光、熱、湿度等の環境から保護するために用いられたり、絶縁性を付与するために用いられたりするものであり、特に限定されるものではないが、耐湿性、耐熱衝撃性、粘着性、絶縁性、ホットメルト性等に優れる熱硬化性樹脂組成物からなるものを用いることができ、例えば、熱硬化性樹脂に、安定剤、硬化剤、色素、滑剤等を配合したものを用いることができる。上記熱硬化性樹脂としては、例えば、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等があげられる。

そして、フィルム５１は、上記樹脂層５５の成型に使用する支持材として用いられるものであり、特に限定されるものではないが、上記樹脂層５５の保護や上記樹脂層５５の積層装置Ｉへの付着を防止できるものを用いることができ、このようなフィルムとしては、例えば、ＰＥＴフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等があげられ、なかでも、耐熱性、絶縁性と価格とのバランスに優れる点からＰＥＴフィルムが好ましく用いられる。
なお、上記樹脂層５５およびフィルム５１は、通常、上記基材５２より小さいサイズに形成されている。

つぎに、積層装置Ｉについて説明する（図１参照）。ここで、上側のプレスブロック６および下側のプレスブロック７は基本的な構成が共通するため、上側のプレスブロック６を代表して以下に説明する。

上記上側のプレスブロック６に配置されるプレス板１は、押圧（プレス）時にワーク５３に当接するものであり、耐熱性を考慮して、通常、金属からなるものが用いられる。このような金属としては、例えば、ステンレス、鉄、アルミニウム、これらの合金等があげられ、耐錆性に優れる点からステンレスが好ましく用いられる。また、後述するように、上記プレス板１は周縁部にテーパ面が形成されるため、より厳密にテーパ角度を調整できる点からフレキシブル性を有しない金属板が好ましく用いられる。

上記プレス板１のＨＶ硬度は、通常、１５０以上であり、好ましくは２００〜１０００であり、より好ましくは３５０〜７００である。上記ＨＶ硬度はビッカーズ硬さともいい、ＪＩＳＺ２２４４に準じて測定することができる。

上記プレス板１の厚みは、通常、０．１〜１０ｍｍであり、好ましくは１〜５ｍｍである。上記プレス板１の厚みが好ましい範囲にあると、プレス板１の耐久性が向上するだけでなく、周縁部に形成するテーパの角度が調整しやすくなるため好ましい。また、上記プレス板１の表面が鏡面に研磨されていると、得られる積層体の厚みをより均一にできるため好ましい。

そして、上記プレス板１は、図４（プレス板とワークの関係の説明図）に示すように、その周縁部（仮想線Ｗに対応する位置より外側、Ｗについては図３を参照）が、対向するプレス板２（図１参照）から遠ざかるようにテーパ面１ａに形成されている。この点が本発明の最大の特徴である。なお、図４においては、ワーク５３の樹脂層５５の表示を省略している。

上記テーパ面１ａのテーパ角度θは、図４に示すとおり、プレス板１の基材５２に水平な面とテーパ面１ａとの間の角度であり、通常、０．０１〜１．５に設定されるが、０．１５〜１．５であることが好ましく、０．２〜０．８であることが特に好ましい。

上記テーパ角度θは、図５に示すように、ワーク５３のフィルム５１の端縁における基材５２に対して垂直な仮想線Ｖにおいて、テーパ面１ａとの交点Ｓと、プレス板１の基材５２に水平な面を側面方向（紙面垂直方向）からみた仮想線Ｕとの交点Ｒとの垂直距離Ｑの長さと、基材５２の凸部５４上における樹脂層５５の厚みＰの長さに基づいて決定することができ、なかでも垂直距離Ｑと厚みＰとがほぼ同じ長さになるように設定されることが好ましい。
なお、垂直距離Ｑと厚みＰの長さがほぼ同じとは、両者の差が±０．０２ｍｍ以内であることを意味し、なかでも両者の差が±０．０１ｍｍ以内であることがより好ましい。また、樹脂層５５の厚みは、上記凸部５４上においては、通常、それ以外の部分に比べて薄くなる傾向がみられる。

すなわち、テーパ面１ａのテーパ角度θが上記範囲内であると、図６（ａ）に示すように、プレス板１およびプレス板２による押圧の際に、ワーク５３の周縁部の押圧力が相対的に弱められ、樹脂層５５が外側に押し出されることを効果的に抑制することができる。
これに対し、上記テーパ角度θが上記範囲を上回る（傾斜が大きくなる）と、樹脂層５５およびフィルム５１の種類にもよるが、図６（ｂ）に示すように、樹脂層５５が外側に押し出されることは抑制されるものの、その端部が樹脂溜り５５ｂとなり、かえって厚みの均一化が図れない傾向がみられる。

なお、上記好ましいテーパ角度θは、樹脂層５５およびフィルム５１の種類と、プレス板１の温度（熱盤３による加熱温度）によって変動がみられる。すなわち、プレス板１に対する加熱の程度を高くして、樹脂層５５の粘度を低くすると、テーパ角度θを減らすことが好ましくなる傾向がみられる。これに対し、プレス板１に対する加熱の程度を低くし、樹脂層５５の粘度を高くすると、テーパ角度θを増やすことが好ましくなる傾向がみられる。上記テーパ角度θの増減の範囲は、通常、上記好ましい範囲の±５０％である。

上記プレスブロック６に配置されるプレス板１は、図１に示すとおり、熱盤３によって加熱されるようになっており、ワーク５３への押圧は、通常、加熱状態で行われる。上記積層装置Ｉは、上記熱盤３に備えられた各熱源に対する加熱制御を行うよう設定された制御システム（図示せず）を有している。上記熱源としては、例えば、カートリッジヒーター、シートヒーター等を用いることができる。

すでに述べたとおり、上記プレスブロック６の反対側（対向する側）の下側のプレスブロック７も同様の構成を有している。そして、これらのプレスブロック６，７の内側に取り付けられるプレス板１，２の間で上記ワーク５３を加熱状態で押圧することにより、目的とする積層体５７を得ることができる。

すなわち、上記構成によると、上記プレス板１のテーパ面１ａが形成された箇所でワーク５３を押圧する力は、テーパ面１ａが形成されていない箇所（水平面）での押圧する力に対して相対的に弱くなる。その結果、ワーク５３の周縁部において樹脂層５５の動きが鈍くなり、この部分がいわばストッパーとなるため、樹脂層５５が予期せぬ位置にまで押し出されることを効果的に抑制することができる。したがって、本発明の積層装置は、得られる積層体の厚みをその周縁まで均一にすることができるため、製品（積層体）として使用できる範囲を広くすることができる。

上記プレス板１，２によりワーク５３を押圧する押圧工程において、ワーク５３を押圧する時間は、対象となるワーク５３（基材およびフィルム）の種類にもよるが、通常、０．１秒〜６０分間であり、好ましくは０．５秒〜１０分間であり、より好ましくは１秒〜１分間である。上記押圧時間が上記時間内であると、得られる積層体５７の厚みの均一性と製造効率とのバランスに優れるようになる。

また、上記押圧工程における押圧は、対象となるワーク５３（基材５２、樹脂層５５およびフィルム５１）の種類にもよるが、通常、製造する積層体５７の厚みを決定し、この厚みを、押圧終了時のプレスブロック６およびプレスブロック７の間の距離として設定することによって行われる。すなわち、サーボモータ５の回転動作を、上記プレスブロック６，７間の距離情報がフィードバックされることで制御し、予め設定した値（上記距離）になると上記サーボモータ５の回転動作を遅くする、または、停止するようにしている。

なお、この実施の形態では、上記プレス板１のテーパ面１ａの傾斜は、図４に示すようにワーク５３の仮想線Ｗに対応する箇所から開始されているが、これに限られるものではない。
しかし、図２に示す仮想線Ｗより内側の製品エリアが中央になるようにフィルム５１、基材５２、凸部５４の重心が重なるようにこれらを配置した場合において、図７（ａ）に示すように、側面方向から見た際の、仮想線Ｗからフィルム５１の端部５１ａまでの距離Ｗ₁が２０ｍｍより短い場合には、仮想線Ｗからテーパ開始箇所Ｔまでの距離Ｗ₂が、仮想線Ｗから（１／３）Ｗ₁〜（２／３）Ｗ₁離れた箇所にあることが好ましく、（３／８）Ｗ₁〜（５／８）Ｗ₁離れた箇所にあることがより好ましく、さらに好ましくは（１／２）Ｗ₁離れた箇所にあることである。
一方、図７（ｂ）に示すように、側面方向から見た際の、仮想線Ｗからフィルム５１の端部までの距離Ｗ₁が２０ｍｍ以上である場合には、仮想線Ｗからテーパ開始箇所Ｔまでの距離Ｗ₂が、仮想線Ｗから５〜１５ｍｍ離れた箇所にあることが好ましく、７〜１３ｍｍ離れた箇所にあることがより好ましく、さらに好ましくは９〜１１ｍｍ離れた箇所にあることであり、一層好ましくは１０ｍｍ離れた箇所にあることである。

また、この実施の形態では、プレス板１，２の両方に、テーパ面（１ａ）を形成したが、例えば、基材５２の片方の面だけに樹脂層５５およびフィルム５１を積層する場合には、その面に対応する側（積層する側）のプレス板のみに、テーパ面（１ａ）を形成すればよい。

さらに、この実施の形態では、上側のプレスブロック６および下側のプレスブロック７の両方に、それぞれ熱盤３，４が設けられているが、基材のいずれか一方の面にのみフィルム等を積層する場合等であれば、上側のプレスブロック６および下側のプレスブロック７のいずれか一方にのみ熱盤を設け、上側のプレス板１および下側のプレス板２のいずれか一方のみを加熱するようにしてもよい。また、フィルム等の種類によっては熱盤３，４を設けなくてもよい。しかし、加熱の効率および熱盤の温度制御の点から、上下両方のプレスブロックに熱盤を設けることが好ましい。

そして、この実施の形態では、上側のプレス板１および下側のプレス板２の形状を、平面視が矩形になるようにしているが、プレス板１，２の形状はこれに限られるものではなく、ワーク５３の形状に応じて、例えば、プレス板１，２の形状を、平面視で円形、楕円形、多角形等の形状に設計することができる。

また、上側のプレスブロック６に配置される上記プレス板１と、下側のプレスブロック７に配置されるプレス板２の材料、厚み、研磨の度合いは、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

そして、この実施の形態では、上記プレス板１と上記熱盤３とが直接接するようにしているが、上記プレス板１と上記熱盤３との間に、押圧時にかかる圧力を分散等するため、緩衝材を配置してもよい。しかし、上記プレス板１のテーパ面２ａのテーパ角度θの精度の向上を図る観点からは、緩衝材を配置しない方が好ましい。
上記緩衝材を配置する場合には、通常、ゴム、プラスチック、布、紙等からなるものが用いられる。なかでも、押圧して得られる積層体５７の厚みをより均一にできる点から、ゴムからなるものが好ましく用いられ、とりわけフッ素系ゴムが好ましく用いられる。なお、上記緩衝材は、耐熱性樹脂、ガラス繊維シート、金属箔シート等を内部に含むものであってもよい。また、これらを内部に含んでいると耐久性が高まるため好ましい。

上記緩衝材を配置する場合の厚みは、通常、０．１〜２０ｍｍであり、０．２〜１０ｍｍであることが好ましく、より好ましくは０．２〜４ｍｍである。緩衝材の厚みが上記の範囲内であると、弾性強度に優れるだけでなく、端部の変形を防止できるため好ましい。また、上記緩衝材の表面のショアＡ硬度が６０度以上であることが好ましい。上記ショアＡ硬度とは、ＪＩＳＺ２２４６に準拠して測定されるものである。また、上側のプレスブロック６に配置される緩衝材と、下側のプレスブロック７に配置される緩衝材は、同じ材料からなっていてもよいし、互いに異なる材料からなっていてもよい。したがって、これらの緩衝材の厚み、表面のショアＡ硬度も、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。

さらに、この実施の形態では、プレスブロック７の上下移動（進退）をサーボモータ５の作動により行っているが、プレスブロック７の上下移動（進退）は、サーボモータ５の作動により行うものに限られるものではない。例えば、サーボモータ５に代えて、エアシリンダや油圧シリンダ等を用いても行うことができる。ただし、積層体５７の厚みをより厳密に制御できる点において、サーボモータ５を用いることが好ましい。

また、この実施の形態では、下側のプレスブロック７を上下移動（進退）させているが、サーボモータ等の位置を変更し、上側のプレスブロック６を上下移動（進退）させるようにしてもよいし、プレスブロック６，７の両方を上下移動（進退）させるようにしてもよい。しかし、積層体５７の厚みをより厳密に制御できる点において、いずれか一方のプレスブロックのみを上下移動（進退）させることが好ましい。

［他の実施の形態］
上記実施の形態では、押圧手段のみが設けられた積層装置Ｉを示しているが、本発明の積層装置は、例えば、図８に示すように、ワーク５３を押圧手段までフィルム搬送するフィルム搬送手段を設けた積層装置IIとしてもよい。

上記フィルム搬送手段は、例えば、積層工程の始点に位置する上下の搬送用フィルム繰り出し機２０と、ワーク５３を搬入するための搬入用コンベア部２１と、積層工程の終点に位置する搬送用フィルム巻取り機２２と、ワーク５３および積層体５７を搬送する搬送用フィルム２３等を備えている。

上記搬入用コンベア部２１から供給されるワーク５３は、搬送用フィルム繰り出し機２０から繰り出された上下の搬送用フィルム２３の間に挟み込まれ、保持される。そして、ワーク５３は、搬送用フィルム２３の走行と同期した状態で、押圧手段により搬送用フィルム２３ごと押圧されて積層体５７となり、搬送用フィルム２３による保持が解除されて取り出される。なお、図８の符号２４は、上記積層体５７を冷却するための冷却ファンである。

このように、本発明の他の実施の形態である積層装置IIでは、所定の間隔で連続的に押圧手段にワーク５３を供給することができるため、効率よく積層体５７を製造することができる。

［さらに他の実施の形態］
また、本発明の積層装置は、例えば、図９に示すように、押圧手段の上流に、さらに真空プレス手段を設けた積層装置IIIとしてもよい。

上記真空プレス手段は、例えば、プレス台２５に立設された複数の支柱２６と、これらの支柱２６に固定された上側のプレスブロック２７と、上記支柱２６に上下移動可能（進退可能）に取り付けられた下側のプレスブロック２８とを備えている。この下側のプレスブロック２８は、ボールねじ３６を介してサーボモータ３５に連結されており、このサーボモータ３５の作動により（ボールねじ３６におけるシャフト回転に伴うナットの上昇および下降に伴って）上下移動（進退）が可能になっている。

そして、上下のプレスブロック２７，２８の内側（プレス側）には、断熱材（図示せず）を介して、ヒーターを内蔵する熱源２９，３０が取り付けられており、さらに内側（プレス側）には、耐熱性ゴム等からなる弾性プレス板３１，３２が取り付けられている。上下のプレスブロック２７，２８には、これらと一体となることが可能な真空枠３３，３４が配設されており、下側のプレスブロック２８が所定の位置まで上昇すると、これらのプレスブロック２７，２８の間に密閉空間が形成される。この密閉空間内は減圧可能になっており、この密閉空間内でワーク５３を減圧状態で加熱および加圧することができるようになっている。

このように、本発明のさらに他の実施の形態である積層装置IIIでは、押圧手段によるワーク５３の押圧に先立ち、真空プレス手段によりワーク５３を真空プレスするため、基材の凹凸にフィルムをより確実に沿わせることができる。そして、基材の凹凸にフィルムが確実に沿った状態のワーク５３を上記押圧手段により押圧するため、ボイドの発生が効果的に防止されるだけでなく、より均一な厚みの積層体５７を製造することができる。

本発明の積層装置を用いた実施例を比較例と併せて説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。

［実施例１］
図１に示す積層装置Ｉによって、下記のワーク５３（基材５２と樹脂層５５とフィルム５１）の積層を行った。上下の両熱盤３，４の温度を１４０℃に設定し、上下プレス板１，２間の距離を０．５０６ｍｍに設定してワーク５３に対し４０秒間押圧（プレス）を行い、目的とする積層体５７を得た。
なお、この積層装置Ｉにおいて、上記上下プレス板１，２の大きさは、厚みが２ｍｍ、縦６４０ｍｍ×横７２０ｍｍであり、図７（ａ）の仮想線Ｗからフィルム５１の端部５１ａまでの距離Ｗ₁が６ｍｍであり、上記上下プレス板１，２のテーパ開始箇所Ｔは仮想線Ｗから３ｍｍの位置に設けられている（すなわち、距離Ｗ₂が３ｍｍである。）
また、上記プレス板１のテーパ面１ａのテーパ角度θは０．３４４°である。上記テーパ角度θは、ワーク５３のフィルム５１の端縁における基材５２に対して垂直な仮想線Ｖにおいて、垂直距離Ｑの長さと、凸部５４上の樹脂層５５の厚みＰの長さとがいずれも１８μｍであることにより決定されたものである（図５参照）。なお、上記プレス板２のテーパ面も、上記テーパ面１ａと同様のテーパ角度θに形成されている。
＜基材５２＞
縦５１０ｍｍ、横５１５ｍｍ、厚み４００μｍの銅張積層板（Copper Clad Laminate）に、高さ１８μｍの銅でパターンを形成し、凸部５４を設けたプリント基板。
＜樹脂層５５＞
縦４８４ｍｍ、横４８９ｍｍ、厚み２７．５μｍのエポキシ系樹脂組成物からなる封止樹脂。
＜フィルム５１＞
縦４８４ｍｍ、横４８９ｍｍ、厚み３８μｍのＰＥＴからなるフィルム。

［実施例２］
上記実施例１のテーパ面１ａのテーパ角度θを０．１９１°とした。このテーパ角度θは、仮想線Ｖにおいて、上記垂直距離Ｑの長さと、凸部５４上の樹脂層５５の厚みＰの長さとがいずれも１０μｍであることにより決定されたものである。
すなわち、基材５２において高さ１０μｍの銅でパターンを形成して凸部５４を設け、樹脂層５５を厚み２２．５μｍのものに変更した以外は、実施例１と同様のワーク５３を用い、実施例１と同条件にてプレスを行い、目的とする積層体５７を得た。

［比較例１］
プレス板１，２にテーパ面を形成しなかったものを用いた以外は、実施例１と同様の装置およびワーク５３を用い、同条件にてプレスを行って、目的とする積層体５６を得た。すなわち、この装置は図１５（ａ），（ｂ）に示す従来例である。

［比較例２］
プレス板１，２にテーパ面を形成しなかったものを用いた以外は、実施例２と同様の装置およびワーク５３を用い、同条件にてプレスを行って、目的とする積層体５６を得た。すなわち、この装置は図１５（ａ），（ｂ）に示す従来例である。

上記実施例１，２および比較例１，２で得られた積層体について、実施例１，２については図１０（ａ）に示すように、比較例１，２については図１０（ｂ）に示すように、その厚みＦを、フィルム５１の端部を０として内側（図で矢印で示す方向）に向かって渦電流式膜厚計を用いて測定した。測定した結果を図１１（実施例１）、図１２（実施例２）、図１３（比較例１）および図１４（比較例２）に示す。
なお、図１０（ａ）は実施例１，２を模式的に示したものであり、図１０（ｂ）は比較例１，２を模式的に示したものである。

その結果、実施例１，２の積層体５７では、厚み方向の変化がほとんど見られなかったのに対し、比較例１，２の積層体５６では、フィルム５１の端部（図で端部からの距離が０）であるほど厚みが薄くなり、特に、樹脂層５５の厚みが厚いほどその傾向が顕著になることがわかった。したがって、本発明の積層装置は、得られる積層体の厚みをその縁部の間際まで均一にすることができ、製品の歩留まりを高めることができる。

本発明の積層装置は、得られる積層体の厚みの均一性を向上させることができ、その結果、製品（積層体）の歩留まりの向上を図ることができるため、ビルドアップ基板、ＬＥＤ等の発光素子を実装した基板等の、仕上りの厚みの制御が求められる製品（積層体）の製造に適する。

１プレス板
２プレス板
６プレスブロック
７プレスブロック
１ａテーパ面

国際公開第２０１６／１９９６８７号

Claims

基材およびフィルムを押圧する押圧手段を備えた積層装置であって、
上記押圧手段が、進退可能の第１のプレスブロックと、上記第１のプレスブロックに対向して配置される第２のプレスブロックと、上記第１のプレスブロックの内側に取り付けられる第１のプレス板と、上記第２のプレスブロックの内側に取り付けられる第２のプレス板とを備えており、
上記第１のプレス板と第２のプレス板とが互いに対向しており、
上記第１のプレス板の、上記第２のプレス板に対向する面が、その周縁部において外側にいくほど上記第２のプレス板から遠ざかるようにテーパ面に形成されていることを特徴とする積層装置。
上記第２のプレス板の、上記第１のプレス板に対向する面が、外側にいくほど上記第１のプレス板から遠ざかるようにテーパ面に形成されている請求項１記載の積層装置。
上記押圧手段が、上記第１のプレス板を加熱可能な第１の熱盤を備えている請求項１または２記載の積層装置。
上記押圧手段が、上記第２のプレス板を加熱可能な第２の熱盤を備えている請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層装置。