CN102687598B - 柔性电路基板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。

Description

柔性电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种在绝缘膜的表面具有直接或利用粘接剂形成的布线层的柔性电路基板及其制造方法。具体来说，本发明所涉及的柔性电路基板及其制造方法，主要应用于通信、放映机器等的各种电子机器，还可用于汽车或航空机械、机器人等的组成部件间的连接，安装有装配部件的装配电路基板以及照明装置中的安装有多个LED（LightEmittingDiode：发光二极管）的灯丝部，其可以加工成任意形状。

背景技术

现有的电路基板，例如已知有日本发明专利公开第2003-008161号公报（专利文献1）中公开的全层IVH树脂多层电路基板。另外还已知将整体或一部分弯曲使用的所谓柔性电路基板，近年来，这样的柔性电路基板被用于便携设备的液晶驱动模块等。

图5表示典型的柔性电路基板的示意截面图。如图5（a）所示，柔性电路基板100具有，形成于绝缘膜20上的布线层30，和形成于布线层30上的绝缘层40（通常称为覆盖层（CL层））。如图5（b）所示，还已知将其多层化的柔性电路基板。如图所示，多层化的柔性电路基板100，设置有用于电连接各布线层30的通孔50，由此，可以实现布线彼此的复杂的连接。另外，图5（a）、图5（b）所示的柔性电路基板100为在绝缘膜20上直接形成布线层30，但作为另一种结构还已知在绝缘膜与布线层之间设有粘接层的柔性电路基板。在现有的柔性基板中，绝缘膜20和绝缘层40使用聚酰亚胺膜，布线层30使用压延铜箔。

具有如此结构的柔性电路基板很薄，可以自由弯曲，因此可以插入部件间的很小的空间中。因此，由于可以在部件间很小的空间中配置较多的装配部件，可以提高部件间的空间中的安装密度。即，由于是在弯曲的状态下使用柔性电路基板，可以提高装置的性能，实现小型化，因此今后柔性电路基板将会在更广泛地领域得到应用。在专利文献1~专利文献3中公开了相关技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开第2003-008161号公报

专利文献2：日本实用新型公开第平5-76070号公报

专利文献3；日本发明专利公开第平10-112571号公报

发明内容

但是现有的柔性电路基板存在以下问题。

上述现有的柔性电路基板，在反复屈伸，或以大曲率弯折时，在弯折部处，由弯曲应力引起布线层（即，铜箔）从绝缘性材料（即，绝缘膜，和适当设置的粘接层）剥离，或布线层断裂，结果导致连接不良。另外，在以高密度安装电子部件时，会因柔性电路基板放热导致连接不良。即，在电子部件的放热量大时，在电子部件动作时和停止时柔性电路基板接受的热量差别大，结果导致柔性电路基板的温度反复大幅上升和下降。因此，由于在柔性电路基板的绝缘性材料—布线层间存在热膨胀差而导致布线层的剥离或断裂。

针对电子设备，伴随着对更高性能和小型化等的要求，正在研究柔性电路基板的布线宽度更细微化的技术，以便能够以更高密度安装电子部件，但是由于布线趋于细微化，而更容易产生上述连接不良（即，从布线层的绝缘性材剥离等）的问题。

另外，例如，在日本实用新型公开第平5-76070号公报（专利文献2）中公开了可以在弯曲状态下使用的可挠性电路基板的结构。具体来说，对可挠性电路基板贴合金属加强板后，将金属加强板弯曲加工成规定的形状，由此可挠性电路基板可与金属加强板一同弯曲。另一方面，日本发明专利公开第平10-112571号公报（专利文献3）公开了将弹性率高的聚萘二甲酸乙二醇酯用于电路基板，由此，将具有自身形状保持性的刚性电路材料弯曲加工成所定形状的技术。但是，由于上述这些具有弯折部的电路基板整体具有刚性，因而存在缺乏柔软性的问题。因此，这些电路基板不能安装于例如机器人的可动部等的要求有伸缩性的部位。

即，对于形成有弯折部的柔性电路基板，在现有技术中还没有公开任何有关的、可以柔软地变形，且在反复变形，受到电子部件放热，或形成细微布线的情形下，不发生布线层剥离、断裂的柔性电路基板。本发明的目的在于提供一种柔性电路基板及其制造方法，使形成有弯折部的柔性电路基板可以柔软地变形，且在反复变形，受到电子部件放热，或形成细微布线的情形下，也不会发生布线层剥离、断裂，且连接可靠性高。

解决问题的技术手段

为达到上述目的，本发明的柔性电路基板，其特征在于，具有

由热可塑性树脂制成的绝缘膜；

形成于所述绝缘膜上的布线层；和

形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，

所述柔性电路基板，在至少一处形成有曲率半径R（mm）的弯折部，

并可在保持所述弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。

根据以上结构，由于在柔性电路基板的至少一处形成具有曲率半径R（mm）的弯折部，柔性基板可以伸缩变形，例如能够将弯折状态下的柔性电路基板插入到部件间的小的空间。即，通过与电子设备的形状相符地安装柔性电路基板，可以有效地将无效空间用作柔性电路基板的安装空间，实现电子设备的轻薄小型化，减少安装部件。而且，可以形成多个弯折部，例如，可以将柔性电路基板形成为蛇腹形状。此时，柔性电路基板可以伸缩变形，可以应用于上述机器人的可动部等的要求有伸缩性的部位。由于可在保持弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形，因此可以被反复屈伸，或即使以大曲率弯曲，也可以利用基板整体缓和弯折部所承受的应力，可以使弯折部保持一定的曲率半径R（mm）。同样地，即使在因电子部件放热使柔性电路基板变形时，柔性电路基板也在保持弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。因而，因为弯折部的布线层沿绝缘膜，可以保持形状，降低发生弯折部的布线槽的剥离、断裂的可能性，保持优良的连接可靠性。由于绝缘膜和绝缘层是由热塑性树脂形成，不要的柔性电路基板通过再次加热可以恢复原来的形状，进行资源的再利用。这里的“形成于绝缘膜上的布线层”，不仅仅是在绝缘膜直接形成布线层，还包括利用粘接层设置布线层于绝缘膜上的情况。

所述曲率半径R（mm）优选为0.3mm以上。

根据此结构，进一步细微化布线宽度时，可以将弯折部的布线层所承受的应力控制在不发生布线层的剥离、断裂的程度。因此，可以保持更高的连接可靠性。

所述热塑性树脂优选液晶聚合物。

根据此结构，通过使用相对价钱较低，而且容易成型的液晶聚合物，可以控制柔性电路基板的制造成本。

为达到上述目的，本发明相关的

上述柔性电路基板的制造方法，具有以下工序，包括：

第一工序：在对柔性电路基板的两端施加拉力的状态下，利用成型装置弯曲柔性电路基板，形成曲率半径R（mm）的弯折部，和

第二工序：在形成了曲率半径R（mm）的弯折部的状态下，至少

加热所述弯折部。

根据上述制造方法，通过较简易的制造方法，柔性电路基板可以形成弯折部，可以控制柔性电路基板的制造成本。

所述第一工序，

使具有弯曲部的所述成型装置的所述弯曲部从所述柔性电路基板的厚度方向的两侧交错地推压所述柔性电路基板，由此形成多个曲率半径为R（mm）的弯折部。

根据上述制造方法，例如蛇形构造，可以较容易地制造形成多个弯折部的柔性电路基板。

使用在所述第一工序和所述第二工序与所述柔性电路基板的接触区域上设置有橡胶状弹性部件的所述成型装置，而进行所述第一工序和第二工序。

根据上述制造方法，通过橡胶状弹性材料作为缓冲材料，可以在冲击，摩擦方面对柔性电路基板进行保护。即，当在柔性电路基板上安装二极管和LED时，通过上述制造工序的成型装置的这些安装部件无需担心被压坏。由于利用橡胶状的弹性部件，安装部件和成型装置接触，加热时热量不直接传递给安装部件，可以防止由于热量引起的安装部件的破损。

所述热可塑性树脂为液晶聚合物，

在所述第二工序中，

加热温度为，所述柔性电路基板的表面温度为150℃以上，且低于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，

加热时间为1小时以内。

根据上述制造方法，由于以未达到液晶聚合物的热变形开始的加热温度加热液晶聚合物，液晶聚合物不流动，柔性电路基板的外观、性能不被损坏。由于柔性电路基板的表面温度达到150℃以上的加热温度，可以对液晶聚合物确实地形成弯折部，甚至，加热完成后也保持不恢复原来弯折部的形状（曲率半径R（mm））。如果加热时间在1个小时以内，可以提高生产效率，同时进行长时间加热，可以避免液晶聚合物的变色、热变形的问题、以及布线层的损伤。

发明的效果

综上所述，本发明可以提供一种，对于形成弯折部的柔性电路基板，可以柔软变形，而且即便反复变形时，也不会发生布线层的剥离、断裂的柔性电路基板及其制造方法。

附图说明

图1是本实施方式的柔性电路基板的结构简图。

图2是表示本实施方式的柔性电路基板的制造方法的示意图。

图3是表示本实施方式的柔性电路基板的制造方法的示意图。

图4是表示本实施方式的伸缩试验的方法的示意图。

图5是现有的柔性电路基板的示意截面图。

附图标记说明

1.柔性电路基板

1A.弯折部

2.绝缘膜

3.布线层

4.绝缘层

5.粘接层

具体实施方式

以下参照附图，结合实例详细说明本发明的实施方式。但是，除非有特别的说明，否则本发明的范围不限于以下实施方式中所述的组成部件的尺寸、材质、形状、其相对配置等。

【实施方式】

（1：柔性电路基板的简要结构）

参照图1，说明本实施方式的柔性电路基板1的简要结构。图1（a）是形成于柔性电路基板1的弯折部1A的放大图，图1（b）是柔性电路基板1的结构简图，图1（c）是柔性电路基板1的示意截面图，图1（d）是表示有关柔性电路基板1的弯折部1A的动作的示意图。

如图1（c）所示，柔性电路基板1包括绝缘膜2；形成于绝缘膜2上的布线层3；形成于布线层3上的绝缘层4。布线层3通过粘接层5粘接于绝缘膜2上，但是也可以不设置粘接层5。另外，如图1（b）所示，柔性电路基板1中至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A（也称为立体形成部，或弯曲部）。本实施方式说明具有多个弯折部1A的蛇腹形的柔性电路基板1，但是柔性电路基板1的形状不限定于此，例如也可以是在一处设置有弯折部的大致U字形状。

利用粘接层5将压延铜箔及电解铜箔等的公知的金属箔贴附于绝缘膜2，而形成布线层3。或者是，也可以在绝缘膜2的表面（或者是在形成于绝缘膜2上的粘接层5的表面），利用与铜或银等金属，通过蒸镀或溅射等方法而形成布线层3。粘接层5使用聚酰亚胺等的公知的热塑性树脂、或氰酸酯系树脂、聚苯醚系树脂、酚醛系树脂、萘树脂、脲甲醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、硅烷树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、以及聚氨酯树脂等公知的热硬化性树脂。或者，也可以是在上述有机树脂中分散二氧化硅(silica)或氧化铝等的无机填料而形成粘接层5。

绝缘膜2和绝缘层4，特别推荐要求有耐热性的热可塑性树脂，优选液晶聚合物（例如，商品名“Rodlan”(UNITIKA公司制)、“EPE”（三菱化学公司制）、“出光LCP”（出光石油化学公司制）、“Econol”(住友化学公司制）、“XYDAR”（日本石油化学公司制）、“LCP”（东曹公司制）、“Vectra”(赫斯特公司制)、“SRP”（ICI公司制）、“VECSTAR”（可乐丽公司制）、“BIAC”（日本戈尔公司制）、“アミカス一パ一LCP”(住友化学公司制），聚酰胺（例如，从偏苯三酸酐和二苯基甲烷二、二氨基苯基醚、m-或p-苯二胺等的芳香族二胺得到的聚酰胺等）、热可塑性聚酰亚胺（例如，商品名“Aurum”(三井化学制)）等。用于绝缘膜2和绝缘层4的热可塑性树脂，可以用相同的材料，也可以分别选用不同的材料。以下说明用于绝缘膜2和绝缘层4的液晶聚合物的情况。

如上所述，本实施方式的柔性电路基板1在多处形成具有曲率半径R（mm）的弯折部1A的蛇腹形状。在具有上述形状的情形下，柔性电路基板1可以伸缩变形，外力作用时，柔性电路基板1整体也伸缩变形，由此可以防止局部应力集中。本实施方式的柔性电路基板1的结构特征如下。即，通常，当柔性电路基板上形成上述弯折部时，在外力作用的情形下，应力局部集中于弯折部，弯折部的曲率半径变化，发生布线层剥离、断裂。但是，在本实施方式中，通过利用后述的制造方法制造柔性电路基板1可以得到，即使在外力作用下也能保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的柔性电路基板1。即，根据如图1（d）所示的本实施方式，即使柔性电路基板1变形（图中虚线部分），也可以保持弯折部1A的曲率半径R（mm）为一定，不存在在弯折部1A处发生布线的剥离、断裂的危险。

（2：柔性电路基板的制造方法）

参照图2，说明本实施方式的柔性电路基板1的制造方法。

首先，如图2（a）所示，准备金属贴膜11。通过在由热可塑性树脂形成的绝缘膜2的表面形成粘接层5，在粘接层5的表面层叠金属箔3A，通过热压结合使3层一体化而形成金属贴膜11。形成金属贴膜11的其他方法还可列举有，在金属箔上涂布作为绝缘膜的前驱体的清漆(varnish)，并使该前驱体干燥的方法；在绝缘膜上通过蒸镀或溅射等等而形成金属层的方法；以及通过对涂布有导电膏的绝缘膜进行电镀而形成布线层的方法等。

接着，如图2（b）所示，将金属层(金属箔3A)蚀刻成所希望的布线图案而形成布线层3，得到柔性电路基板1。然后，如图2（c）所示，通过在布线层3上涂布热可塑性树脂，形成绝缘层4。或者，也可以通过热压结合由热可塑性树脂形成的绝缘膜而形成绝缘层4。以上，通过图2（a）~图2（c）所示工序，得到具有绝缘层4的单面柔性电路基板1。

本实施方式的柔性电路基板1不仅仅可采用上述的单面结构，也可以采用以下所示的多层结构。参照图3，说明具有3层结构的多层柔性电路基板的制造方法。

首先，如图3（a）所示，准备图2（a）所示的金属贴膜11、单面柔性电路基板1、以及金属箔7，然后准备2张用于将3个片材粘接的粘接膜6。将上述绝缘层4用的热可塑性树脂形成为片状用于粘接膜6。如图所示将它们层叠，通过将层叠物加热加压使其形成为一体。

其次，如图3（b）所示，在所希望的位置用钻头和激光形成贯通孔8，形成通孔镀层8a，使布线层3之间以电连接。图3（b）表示使布线层之间利用镀层连接的形态。其他方法还可以是，通过在贯通孔8内充填导电膏，并使导电膏硬化，而将布线层间电连接。

接着，如图3（c）所示，利用蚀刻等的方法，将设置于各表面的金属箔3A、7形成为具有所希望的布线图案的布线层3。然后，与上述方法（参照图2（c））同样地，形成绝缘层4。由此，可以制造具有3层结构的多层柔性电路基板。这里说明了具有3层结构的实施方式，但多层柔性电路基板的结构不限定于3层结构。

（3：弯折部的成型方法）

参照图2（d），说明利用上述的制造方法制造柔性电路基板1后，对所制造的柔性电路基板1形成弯折部1A的成型方法。

本实施方式的柔性电路基板1的制造方法，包括，第一工序，其中，在对柔性电路基板1的两端施加拉力的状态下，利用成型装置弯曲柔性电路基板1，形成曲率半径R（mm）的弯折部1A；第二工序，其中，对处于形成曲率半径R（mm）的弯折部1A的状态下的柔性电路基板1，至少加热弯折部1A。在本实施方式中，作为成型装置，其具有可从柔性电路基板1的厚度方向的两侧向柔性电路基板1移动，且前端具有弯曲部的多个模具9（也称为部分模具）。

在第一工序中，利用图中未表示的牵拉机构牵拉柔性电路基板1的两端，在对柔性电路基板1的两端施加拉力的状态下，移动模具9，是模具9的前端从柔性电路基板1的厚度方向的两侧与柔性电路基板1推压。由于在模具9的前端形成有弯曲部，因此通过使模具9从两侧交错地推压柔性电路基板1，可对柔性电路基板1形成多个弯折部1A。通过改变模具9的前端形状可改变本实施方式中的弯折部1A的曲率半径R（mm），同样，可通过适宜地改变模具9的数量、间隔，而任意设定弯折部1A的数量、弯折部1A彼此的间隔。也可以使处于柔性电路基板1的厚度方向两侧的模具9中，至少一方向柔性电路基板1移动。通过模具9对柔性电路基板1加压时的加压力，只要是至少能使柔性电路基板1确实地形成弯折部1A的加压力即可，可以根据柔性电路基板1的厚度、材质等适宜地变更。

在第二工序中，在使柔性电路基板1处于两端被牵拉并被模具9推压，而形成多个弯折部1A的状态下，对柔性电路基板1至少加热其弯折部1A。在本实施方式中，对于形成有弯折部1A的柔性电路基板1，通过将各模具9投入加热装置，由此对柔性电路基板1加热，但也可以是，在模具9内部设置加热部件，通过模具9产生的热量，对柔性电路基板1的至少是弯折部1A进行加热。在本实施方式中，加热温度为使柔性电路基板1的表面温度达到150℃以上且不足液晶聚合物的热变形开始温度的温度，加热时间设定为一小时。在使柔性电路基板1的表面温度为150℃以上且不足液晶聚合物的热变形开始温度的温度下进行加热，则液晶聚合物不发生流动，不会损坏柔性电路基板1的外观、性能，而且，由于使柔性电路基板1的表面温度为150℃以上的加热温度，可以对于液晶聚合物确实地形成弯折部1A，进而，在加热结束后，弯折部1A也不能恢复原先的形状（保持曲率半径R（mm））。通过使加热时间为一小时以内，可以提高生产效率，并能够避免因长时间加热产生的液晶聚合物变色、热变形问题、以及布线层3损伤。在此，说明了使用液晶聚合物制作绝缘膜2、绝缘层4的情形，但是如上所述适用于绝缘膜2、绝缘层4的材料不仅限于这些，在选择其他材料时，通过适当改变上述加热温度、加热时间，可以形成弯折部1A（其中，加热温度上限为不足所选择的材料的热变形开始温度的温度）。

通过实行上述第一工序和第二工序，可制造在至少一处具有曲率半径R（mm），且可在保持曲率半径R（mm）的状态下伸缩变形的柔性电路基板1。另外，也可同时进行第一工序和第二工序。即，采用加热相当于弯折部1A的部分，并利用模具9使柔性电路基板1弯折的方法。对于模具9，可在第一工序和第二工序中与柔性电路基板1向接触的区域设置橡胶状的弹性材料。根据以上结构，利用橡胶状弹性材料作为缓冲材料，可以保护柔性电路基板1不受冲击、摩擦等。即，当在柔性电路基板1的表面安装电容器或LED时，在制造工序中不存在因模具9压坏上述安装部件的问题。由于安装部件和模具9之间隔着橡胶状弹性部件接触，因此热量不会直接传递至安装部件，可以防止安装部件因受热而损坏。作为橡胶状的弹性材料，只要是具有耐磨耗性、耐冲击性、耐弯曲性等，其材料没有特别限定，例如，可以使用聚氨酯、氯丁橡胶、NBR、氟橡胶、硅橡胶、天然橡胶等。

（4：检验效果）

为了检验本实施方式的柔性电路基板及其制造方法的效果，根据如下所述的检验试验，比较本实施例与比较例。说明其检验结果。

首先，比较例1~5中，作为贴铜膜准备作为单面贴铜箔2层聚酰亚胺膜的S′PERFLEX(エスパ一フレツクス：商品名）（住友金属矿山制，聚酰亚胺膜：Kapton-EN，膜厚：50μm，铜箔的厚度：18μm）。在比较例6~10中，作为贴铜膜准备单面贴铜箔3层聚酰亚胺膜（聚酰亚胺膜：Kapton-EN，膜厚：50μm，压延铜箔的厚度：18μm，粘接剂：环氧树脂，粘接剂的厚度：10μm）。对这些样品做蚀刻处理，形成具有图4（a）所示布线图案的布线层3，获得单面柔性电路基板1。电路基板的宽度、布线宽度等，如图所示。在此所用的聚酰亚胺膜：Kapton-EN具有热硬化性，至少在这点上，比较例1~10的电路基板与本实施方式的柔性电路基板1不同。

其次，在表1记载的条件（曲率半径（mm）、基板的表面温度（℃）、成型时间（h））下形成单面柔性电路基板。在此，作为成型装置，与本实施方式所用的模具9相同。

【表1】

样品	曲率半径（mm）	表面温度（℃）	成型时间（h）
				比较例1	1.0	100	1
比较例2	1.0	150	1
				比较例3	1.0	200	1
比较例4	1.0	250	1
				比较例5	1.0	300	1
比较例6	1.0	100	1
				比较例7	1.0	150	1
比较例8	1.0	200	1
				比较例9	1.0	250	1
比较例10	1.0	300	1

为评价所得到的各样品的连接可靠性，进行“反复伸缩试验”。参照图4（b），简单说明试验方法。图4（b）示意性地表示了为实施“反复伸缩试验”的装置。首先，实施试验时，将作为试验对象的柔性电路基板1的两端在固定部17处分别固定于固定板16和上下可动板18。此时，设定柔性电路基板1在压缩状态下的固定板16和上下可动板18之间的距离为柔性电路基板1的曲率半径R（mm）的合计值。设定伸开状态下的固定板16和上下可动板18之间的距离为柔性电路基板1的曲率半径的合计值的5倍。其次，使上下可动板18以100mm/秒的速度上下往复移动100,000回。然后，将布线层3的电阻值从伸缩前的布线层3的电阻值上升10%这视为“不良”。对于各样品试验数（N）设为20。表2表示其试验结果。表2中的“可否保持形状”用于评价，试验后的形状是否保持弯折部的曲率半径R（mm）。“可否成型”是查验从模具9取出柔性电路基板后，是否形成曲率半径R（mm）的弯折部。

表2中可否成型的基准、可否保持形状的基准为，

○：曲率半径为设计值的±10%以内，

△：曲率半径为设计值的±10%以上±20%以内，

×：曲率半径为设计值的±20%以上，

外观的基准为，

○：未观察到绝缘膜或绝缘层的流出，

×：观察到绝缘膜或绝缘层的流出。

【表2】

样品	可否成型	可否保持形状	外观	不良数（N=20）
					比较例1	×	-	-	-
比较例2	×	-	-	-
					比较例3	×	-	-	-
比较例4	×	-	-	-
					比较例5	×	-	-	-
比较例6	×	-	-	-
					比较例7	×	-	-	-
比较例8	△	×	○	8
					比较例9	△	×	○	9
比较例10	△	×	○	12

根据表2可知，在比较例1~比较例7中，即便加热也不能对柔性电路基板形成弯折部。另外可知在比较例8~比较例10中，加热时形成弯折部，然而在进行上述伸缩试验时，弯折部的曲率半径R（mm）发生很大的变化，很难保持曲率半径R（mm）。因而，针对以下的样品A~E实施了同样的试验。样品A~E的条件如下。

样品A~E中，与本实施方式同样地，绝缘膜2和绝缘层4使用液晶聚合物。即，最初作为贴铜膜，准备作为单面贴铜箔液晶聚合物膜的ESPANEX(エスパネツクス)L（商品名）（新日铁化学制，膜厚：50μm，压延铜箔的厚度：18μm，热变形开始温度：290℃）。对这些样品做蚀刻处理，形成具有图4（a）所示布线图案的布线层3，获得单面柔性电路基板1。电路基板的宽度、布线宽度等，如图所示。在表3所示条件下形成弯折部1A，对形成有弯折部1A的柔性电路基板1，进行上述伸缩试验。表4中显示试验结果。

【表3】

样品	曲率半径（mm）	表面温度（℃）	成型时间（h）
				A	1.0	100	1
B	1.0	150	1
				C	1.0	200	1
D	1.0	250	1
				E	1.0	300	1

【表4】

样品	可否成型	可否保持形状	外观	不良数（N=20）
					A	×	-	-	-
B	○	△	○	0
					C	○	○	○	0
D	○	○	○	0
					E	△	×	×	15

根据表4所示的实验结果，如样品A所示，可知在使柔性电路基板1的表面温度为100℃而进行加热时，很难形成弯折部1A。另一方面，如样品E所示，可知在使柔性电路基板1的表面温度为300℃而进行加热时，由于超过了液晶聚合物的热变形开始温度，液晶聚合物开始热变形，液晶聚合物流动。即，可知即使形成弯折部1A，加热后很难保持弯折部1A的曲率半径R（mm）。由于液晶聚合物的流动，确认了外观也达不到容许程度。如样品B~D所示，可知柔性电路基板1的表面温度为150℃以上且不足液晶聚合物的热变形开始温度时，可以形成弯折部1A，而且，进行上述试验后也能保持弯折部1A的曲率半径R（mm），外观也为容许程度。即，可以称“150℃”为，能够形成弯折部1A，且实施伸缩试验也能保持该弯折部1A的曲率半径R（mm）的下限加热温度（在本实施方式中使用液晶聚合物，当然，在使用其他材料时，这个温度可能发生变化）。在此加热时间设定为1小时，但发明人经过认真研究后得知，即使加热时间为1小时以内，“可否成型”、“可否保持形状”、“外观”也可以充分达到许可程度。

综上所述，可以得出以下结论。

·使用热硬化树脂时，不能形成弯折部，或不能保持弯折部的曲率R（mm）。

·使用热可塑性树脂时（液晶聚合物时），在令加热温度为使柔性电路基板的表面温度为150℃以上且不足液晶聚合物的热变形开始温度的温度，成型时间为1小时以内时，可以形成弯折部1A，且进行上述伸缩试验后也可保持弯折部1A的曲率半径R（mm）。外观也达到许可程度。

下面，研究曲率半径R（mm）。在此，对与样品A~样品E结构相同的柔性电路基板1，在加热时的表面温度为200℃，成型时间为1小时的条件下，分别形成为曲率半径R（mm）=0.1mm（样品F）、0.3mm（样品G），并进行上述伸缩试验。成型条件如表5所示，试验结果如表6所示。

【表5】

样品	曲率半径（mm）	表面温度（℃）	成型时间（h）
				F	0.1	200	1
G	0.3	200	1

【表6】

样品	可否成型	可否保持形状	外观	不良发生数（N=20）
					F	○	○	○	10
G	○	○	○	0

根据该结果，曲率半径为R（mm）=0.1mm时，“可否成型”、“可否保持形状”、“外观”都在许可程度，但约半数的比例发生“不良”。考虑其原因是，由于保持弯折部1A的曲率半径R（mm），曲率半径R（mm）小（=曲率大），因此在弯折部1A中，布线层3受到压力，容易发生剥离、断裂。考虑发生“不良”的数量因布线进一步细微化而增加。另一方面，曲率半径R（mm）=0.3mm时，“可否成型”、“可否保持形状”、“外观”均为许可程度，且不发生“不良”。即，为了确实地防止了弯折部1A的布线的剥离、断裂，进一步提高了连接可靠性，优选曲率半径R（mm）为0.3mm以上。

综上所述，根据本实施方式提供了一种柔性电路基板及其制造方法，其对于形成有弯折部的柔性电路基板，使其可柔软地变形，并且即使在反复变形，受到来自电子部件的放热，或者形成细微的布线的情形下，也不会发生布线层的剥离、断裂，连接可靠性高。

Claims (7)

1.一种柔性电路基板，其特征在于，具有

由热可塑性树脂制成的绝缘膜；

形成于所述绝缘膜上的布线层；和

形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，

所述柔性电路基板，在至少一处通过使所述绝缘膜和绝缘层的热可塑性树脂自身变形而形成曲率半径R(mm)的弯折部，

并可在保持所述弯折部的曲率半径R(mm)的状态下变形。

2.根据权利要求1所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述曲率半径R(mm)为0.3mm以上。

3.根据权利要求1或2所述的柔性电路基板，其特征在于，

所述热可塑性树脂为液晶聚合物。

4.一种如权利要求1～3中任一项所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，包括：

第一工序：在对柔性电路基板的两端施加拉力的状态下，利用成型装置弯曲柔性电路基板，形成曲率半径R(mm)的弯折部，和

第二工序：在形成了曲率半径R(mm)的弯折部的状态下，至少加热所述弯折部。

5.根据权利要求4所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

在所述第一工序中，

使具有弯曲部的所述成型装置的所述弯曲部从所述柔性电路基板的厚度方向的两侧交错地推压所述柔性电路基板，由此形成多个曲率半径为R(mm)的弯折部。

6.根据权利要求4或5所述柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

使用在所述第一工序和所述第二工序与所述柔性电路基板的接触区域上设置有橡胶状弹性部件的所述成型装置，而进行所述第一工序和第二工序。

7.根据权利要求4所述的柔性电路基板的制造方法，其特征在于，

所述热可塑性树脂为液晶聚合物，

在所述第二工序中，

加热温度为，所述柔性电路基板的表面温度为150℃以上，且低于液晶聚合物的热变形开始温度的温度，

加热时间为1小时以内。