JPH03220787A - フレキシブル回路体とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路体とその製造方法Info
- Publication number
- JPH03220787A JPH03220787A JP1496390A JP1496390A JPH03220787A JP H03220787 A JPH03220787 A JP H03220787A JP 1496390 A JP1496390 A JP 1496390A JP 1496390 A JP1496390 A JP 1496390A JP H03220787 A JPH03220787 A JP H03220787A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit body
- flexible circuit
- flat
- shaped
- rubber substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000004636 vulcanized rubber Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、自動車や機器等に配索される弾性を有するフ
レキシブル回路体及びその製造方法に関するものである
。
レキシブル回路体及びその製造方法に関するものである
。
〔従来の技術］
第５図は、従来のフレキシブル回路体を示すものである
。
。
該フレキシブル回路体２０は、ポリエステル等を材料と
した帯板状の熱可塑性樹脂フィルム基板２１にプリント
回路等の導電回路２２を設けてフラット状回路体２３を
形成し、該フラット状回路体２３の中間部を、フレキシ
ブル性を有するロール巻ぎ形状２４に加工し、さらに該
フラット状回路体２３の両端末にコネクタハウジング２
５，２５を設けたものである。
した帯板状の熱可塑性樹脂フィルム基板２１にプリント
回路等の導電回路２２を設けてフラット状回路体２３を
形成し、該フラット状回路体２３の中間部を、フレキシ
ブル性を有するロール巻ぎ形状２４に加工し、さらに該
フラット状回路体２３の両端末にコネクタハウジング２
５，２５を設けたものである。
そして、該コネクタハウジング２５を図示しない相手側
コネクタに接続するに際して、フレキシブル回路体２０
のロール巻き形状部２４の伸縮によって、該フレキシブ
ル回路体２０を弛ませることなく車体等の取付側形状に
沿って配索することができるのである。
コネクタに接続するに際して、フレキシブル回路体２０
のロール巻き形状部２４の伸縮によって、該フレキシブ
ル回路体２０を弛ませることなく車体等の取付側形状に
沿って配索することができるのである。
しかしながら、上記従来のフレキシブル回路体２０にあ
っては、熱可塑性樹脂フィルム基板２１を使用している
関係で、良好な伸縮性を得るためにはロール巻き形状部
２４のロール巻き回数を多くする必要があり、そのため
ロール巻き径が大きくなって、狭い配索部位には使用で
きないという欠点があった。
っては、熱可塑性樹脂フィルム基板２１を使用している
関係で、良好な伸縮性を得るためにはロール巻き形状部
２４のロール巻き回数を多くする必要があり、そのため
ロール巻き径が大きくなって、狭い配索部位には使用で
きないという欠点があった。
また、熱可塑性基材のため、高温下ではロール巻き形状
部２４が元のフラット形状に戻ってフレキシブル性を失
ってしまうという問題があった。
部２４が元のフラット形状に戻ってフレキシブル性を失
ってしまうという問題があった。
本発明は、上記した点に鑑み、自動車や機器等の狭い配
索部位にも適用でき、しかも、高温下でもフレキシブル
性を失うことのないフレキシブル回路体及びその製造方
法を提供することを目的とする。
索部位にも適用でき、しかも、高温下でもフレキシブル
性を失うことのないフレキシブル回路体及びその製造方
法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明は、波型に屈曲して
伸縮自在な弾性ゴム基板に導電回路が設けられているこ
とを特徴とするフレキシブル回路体を採用する。
伸縮自在な弾性ゴム基板に導電回路が設けられているこ
とを特徴とするフレキシブル回路体を採用する。
そして、フレキシブル回路体の製造方法としては、帯板
状の未加硫ゴム基板に導電回路を設けてフラット回路体
原形を形成し、該フラット回路体原形を波型の熱プレス
で加圧加熱すると共に、該未加硫ゴム基板に加硫処理を
施して、弾性を有するフレキシブル回路体を得る方法、
並びに、帯板状の加硫ゴム基板を波型に底形し、該加硫
ゴム基板に導電回路を設けて、弾性を有するフレキシブ
ル回路体を得る方法を夫々採用するものである。
状の未加硫ゴム基板に導電回路を設けてフラット回路体
原形を形成し、該フラット回路体原形を波型の熱プレス
で加圧加熱すると共に、該未加硫ゴム基板に加硫処理を
施して、弾性を有するフレキシブル回路体を得る方法、
並びに、帯板状の加硫ゴム基板を波型に底形し、該加硫
ゴム基板に導電回路を設けて、弾性を有するフレキシブ
ル回路体を得る方法を夫々採用するものである。
本発明に係るフレキシブル回路体は、波型に屈曲して伸
縮自在な弾性ゴム基板を用いているから、縦、横、高さ
の夫々の方向に伸縮可能であり、波型の高さを低く設定
しても充分な伸縮性が得られ、狭い場所にも配索が可能
である。
縮自在な弾性ゴム基板を用いているから、縦、横、高さ
の夫々の方向に伸縮可能であり、波型の高さを低く設定
しても充分な伸縮性が得られ、狭い場所にも配索が可能
である。
また、加硫ゴム材を用いることにより、高温下であって
も波型のフレキシブル性を失うことがない。
も波型のフレキシブル性を失うことがない。
第１図は、本発明に係るフレキシブル回路体の製造方法
の一実施例を示すものである。
の一実施例を示すものである。
この製造方法は、銅箔や銅撚線等の導電回路１を平行に
配列した帯状のフラン１へ導体２の表裏面に、夫々帯状
の未加硫ゴム基板３，３を重ね合わせてフラット回路体
原形４を形成し、該フラット回路体原形４を波型加工面
５ａを有する一対の熱プレス金型５，５により表裏側か
ら加圧加熱（加熱温度は１８０°Ｃ程度）すると共に、
該未加硫ゴム基板３，３に加硫処理６を施して、弾性を
有する連続する波型形状７のフレキシブル回路体８を形
成するものである。
配列した帯状のフラン１へ導体２の表裏面に、夫々帯状
の未加硫ゴム基板３，３を重ね合わせてフラット回路体
原形４を形成し、該フラット回路体原形４を波型加工面
５ａを有する一対の熱プレス金型５，５により表裏側か
ら加圧加熱（加熱温度は１８０°Ｃ程度）すると共に、
該未加硫ゴム基板３，３に加硫処理６を施して、弾性を
有する連続する波型形状７のフレキシブル回路体８を形
成するものである。
ここで、前記未加硫ゴム基板３，３の片側表面（プレス
加工面側）には、第２図に一部拡大図を示すように、シ
リコン等を材料とした離型紙９を予め貼着してあり、未
加硫ゴム基板３が熱プレス金型５に付着しないようにし
ている。また、帯状のフラット導体２及び未加硫ゴム基
板３ば、夫々ローラ状に巻かれており、送りローラ１０
を介して上述した如くに重ね合わされてフラット回路体
原形４をなす。
加工面側）には、第２図に一部拡大図を示すように、シ
リコン等を材料とした離型紙９を予め貼着してあり、未
加硫ゴム基板３が熱プレス金型５に付着しないようにし
ている。また、帯状のフラット導体２及び未加硫ゴム基
板３ば、夫々ローラ状に巻かれており、送りローラ１０
を介して上述した如くに重ね合わされてフラット回路体
原形４をなす。
第３図（ａ）〜（Ｃ）は、上記フレキシブル回路体８に
対する端末処理を工程順に示すものである。
対する端末処理を工程順に示すものである。
先ず、適宜長さに切断したフレキシブル回路体８ａの両
端末１１．１１に対して、加硫処理されたゴム基板３ａ
、３ａの片側面の一部３ａ’、３ａ′を剥離してフラッ
ト導体２（導電回路１）を露出させる（図（ａ）参照）
。
端末１１．１１に対して、加硫処理されたゴム基板３ａ
、３ａの片側面の一部３ａ’、３ａ′を剥離してフラッ
ト導体２（導電回路１）を露出させる（図（ａ）参照）
。
次に、一方の端末１１の露出した導電回路１に対し、貫
通型のタブ状端子１２を固着させて雄側接続部１１ａを
形成する（図（ｂ）参照）。
通型のタブ状端子１２を固着させて雄側接続部１１ａを
形成する（図（ｂ）参照）。
さらに、両端末すなわち該雄側接続部１１ａと雌側接続
部１１に対して夫々コネククハウジング１３．１３を設
けて、完成したフレキシブル回路体８ｂを得るのである
（図（Ｃ）参照）。
部１１に対して夫々コネククハウジング１３．１３を設
けて、完成したフレキシブル回路体８ｂを得るのである
（図（Ｃ）参照）。
第４図（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係るフレキシブル回
路体の製造方法の他の実施例を工程順に示すものである
。
路体の製造方法の他の実施例を工程順に示すものである
。
この製造方法は、先ず、適宜長さに切断した加硫ゴム基
板１４を、前例で示した熱プレス金型５等の手段によっ
て予め連続した波型形状１５に或形し、該加硫ゴム基板
１４にフレキシブル性を与えておく （図（ａ）参照）
。
板１４を、前例で示した熱プレス金型５等の手段によっ
て予め連続した波型形状１５に或形し、該加硫ゴム基板
１４にフレキシブル性を与えておく （図（ａ）参照）
。
次に、上記波型の加硫ゴム基板１４を、真空成形等の手
段によって付勢力を加えて真直な平板形状に変形させ、
該平板形状の加硫ゴム基＋５．１４ ａの表面に銅箔等
の導電回路１６を接着しく図（ｂ）参照）、さらに、該
導電回路１６上に、両端末部１７．１７を除いて紫外線
硬化樹脂等の絶縁被Ｍ１８を覆設する（図（Ｃ）参照）
。
段によって付勢力を加えて真直な平板形状に変形させ、
該平板形状の加硫ゴム基＋５．１４ ａの表面に銅箔等
の導電回路１６を接着しく図（ｂ）参照）、さらに、該
導電回路１６上に、両端末部１７．１７を除いて紫外線
硬化樹脂等の絶縁被Ｍ１８を覆設する（図（Ｃ）参照）
。
そして、露出した一方の端末１７の導電回路１６に対し
、前例同様に貫通型のタブ状端子１２を固着すると共に
、前記真空成形等による付勢力を解除することによって
平板形状から波型のフレキシブル回路体１９へ復元させ
るのである（図（ｄ）参照）。
、前例同様に貫通型のタブ状端子１２を固着すると共に
、前記真空成形等による付勢力を解除することによって
平板形状から波型のフレキシブル回路体１９へ復元させ
るのである（図（ｄ）参照）。
上記した二側の製造方法によって得られたフレキシブル
回路体８ｂ、１９は、何れも、波型に屈曲して伸縮自在
な弾性ゴム基板３ａ、１４に導電回路１，１６が設けら
れていることを特徴とするものであり、縦イ、横口、高
さハのどの方向にも屈曲可能であるので、車両等への配
索を楽に行うことができる。また、波型７，１５の高さ
を低くしても良好な伸縮性が得られるので、狭い部位へ
も自由に配索することができ、さらに、自動車内に配索
した場合、弾性ゴム基板３ａ、１４を用いているため、
他部品と干渉しても異音を生しにくいという特長がある
。また、波型の弾性ゴム基板３ ａ 、 １．４は加硫
ゴムを材料としているから、高温下でもフレキシブル性
を失うことがない。
回路体８ｂ、１９は、何れも、波型に屈曲して伸縮自在
な弾性ゴム基板３ａ、１４に導電回路１，１６が設けら
れていることを特徴とするものであり、縦イ、横口、高
さハのどの方向にも屈曲可能であるので、車両等への配
索を楽に行うことができる。また、波型７，１５の高さ
を低くしても良好な伸縮性が得られるので、狭い部位へ
も自由に配索することができ、さらに、自動車内に配索
した場合、弾性ゴム基板３ａ、１４を用いているため、
他部品と干渉しても異音を生しにくいという特長がある
。また、波型の弾性ゴム基板３ ａ 、 １．４は加硫
ゴムを材料としているから、高温下でもフレキシブル性
を失うことがない。
（発明の効果］
以上の如くに、本発明によれば、自動車や機器等の狭い
配索部位にも適用でき、屈曲性が良く、高温下でもフレ
キシブル性を失うことのないフレキシブル回路体を得る
ことができるから、配索作業性及びに製品品質を共に向
上させることができるものである。
配索部位にも適用でき、屈曲性が良く、高温下でもフレ
キシブル性を失うことのないフレキシブル回路体を得る
ことができるから、配索作業性及びに製品品質を共に向
上させることができるものである。
第１図は本発明に係るフレキシブル回路体の製造方法の
一実施例を示す斜視図、 第２図は同しく未加硫ゴム基板を示す拡大斜視図、 第３図（ａ）〜（Ｃ）は同しく端末処理を工程順に示す
斜視図（図（Ｃ）は本発明のフレキシブル回路体を示す
斜視図）、 第４図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るフレキシブル回路
体の製造方法の他の実施例を工程順に示す斜視図（図（
ｄ）は本発明のフレキシブル回路体を示す斜視図）、 第５図は従来のフレキシブル回路体を示す斜視図である
。 １．１６・・・導電回路、３・・・未加硫ゴム基板、４
・・・フラット回路体原形、５・・・熱プレス金型、５
ａ・・・波型加工面、６・・・加硫処理、７，１５・・
・波型形状、８，８ｂ、１９・・・フレキシブル回路体
、１４・・・加硫ゴム基板。 第 図 特開平 ３ ２２０７８７ （４）
一実施例を示す斜視図、 第２図は同しく未加硫ゴム基板を示す拡大斜視図、 第３図（ａ）〜（Ｃ）は同しく端末処理を工程順に示す
斜視図（図（Ｃ）は本発明のフレキシブル回路体を示す
斜視図）、 第４図（ａ）〜（ｄ）は本発明に係るフレキシブル回路
体の製造方法の他の実施例を工程順に示す斜視図（図（
ｄ）は本発明のフレキシブル回路体を示す斜視図）、 第５図は従来のフレキシブル回路体を示す斜視図である
。 １．１６・・・導電回路、３・・・未加硫ゴム基板、４
・・・フラット回路体原形、５・・・熱プレス金型、５
ａ・・・波型加工面、６・・・加硫処理、７，１５・・
・波型形状、８，８ｂ、１９・・・フレキシブル回路体
、１４・・・加硫ゴム基板。 第 図 特開平 ３ ２２０７８７ （４）
Claims (3)
- （１） 波型に屈曲して伸縮自在な弾性ゴム基板に導電
回路が設けられていることを特徴とするフレキシブル回
路体。 - （２） 帯板状の未加硫ゴム基板に導電回路を設けてフ
ラット回路体原形を形成し、該フラット回路体原形を波
型の熱プレスで加圧加熱すると共に、該未加硫ゴム基板
に加硫処理を施して、弾性を有するフレキシブル回路体
を得ることを特徴とするフレキシブル回路体の製造方法
。 - （３） 帯板状の加硫ゴム基板を波型に成形し、該加硫
ゴム基板に導電回路を設けて、弾性を有するフレキシブ
ル回路体を得ることを特徴とするフレキシブル回路体の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1496390A JPH03220787A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | フレキシブル回路体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1496390A JPH03220787A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | フレキシブル回路体とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220787A true JPH03220787A (ja) | 1991-09-27 |
Family
ID=11875635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1496390A Pending JPH03220787A (ja) | 1990-01-26 | 1990-01-26 | フレキシブル回路体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03220787A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262213A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-18 | Canon Electronics Inc | エンコ−ダ装置 |
| JPH0554104U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-20 | 住友電装株式会社 | 自動車用天井 |
| WO1999066770A1 (en) * | 1998-06-16 | 1999-12-23 | Lear Corporation | A flat flexible printed circuit conformable to a contoured surface |
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
| JP2007173226A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
| JP2009224475A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| JP2011134884A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| JP2012033597A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
| JP2014109445A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | フレキシブル電力センサー |
| WO2015159458A1 (ja) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
| JP2017034261A (ja) * | 2004-06-04 | 2017-02-09 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス |
| US9635751B2 (en) | 2011-04-26 | 2017-04-25 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible circuit body and method for production thereof |
| JP2017517890A (ja) * | 2014-05-28 | 2017-06-29 | インテル コーポレイション | 折り曲げ可能および伸び縮み可能なデバイスのための波状インターコネクト |
| US10204864B2 (en) | 2004-06-04 | 2019-02-12 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
-
1990
- 1990-01-26 JP JP1496390A patent/JPH03220787A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6262213A (ja) * | 1985-09-13 | 1987-03-18 | Canon Electronics Inc | エンコ−ダ装置 |
| JPH0554104U (ja) * | 1991-12-25 | 1993-07-20 | 住友電装株式会社 | 自動車用天井 |
| WO1999066770A1 (en) * | 1998-06-16 | 1999-12-23 | Lear Corporation | A flat flexible printed circuit conformable to a contoured surface |
| JP2003207523A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-25 | Fujitsu Ltd | コンタクタ及びその製造方法並びにコンタクト方法 |
| JP2017034261A (ja) * | 2004-06-04 | 2017-02-09 | ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ | 印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス |
| US11456258B2 (en) | 2004-06-04 | 2022-09-27 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
| US11088268B2 (en) | 2004-06-04 | 2021-08-10 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
| US10374072B2 (en) | 2004-06-04 | 2019-08-06 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
| US10204864B2 (en) | 2004-06-04 | 2019-02-12 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Stretchable form of single crystal silicon for high performance electronics on rubber substrates |
| US9768086B2 (en) | 2004-06-04 | 2017-09-19 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
| US9761444B2 (en) | 2004-06-04 | 2017-09-12 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Methods and devices for fabricating and assembling printable semiconductor elements |
| JP2007173226A (ja) * | 2005-11-28 | 2007-07-05 | Osaka Univ | ゴム材料およびゴム材料の製造方法 |
| JP2009224475A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| TWI508634B (zh) * | 2009-12-24 | 2015-11-11 | Nippon Mektron Kk | 軟性電路基板之製造方法 |
| US9024198B2 (en) | 2009-12-24 | 2015-05-05 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible circuit board and method for production thereof |
| JP2011134884A (ja) * | 2009-12-24 | 2011-07-07 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
| JP2012033597A (ja) * | 2010-07-29 | 2012-02-16 | Tokai Rubber Ind Ltd | 配線体接続構造体 |
| US9635751B2 (en) | 2011-04-26 | 2017-04-25 | Nippon Mektron, Ltd. | Flexible circuit body and method for production thereof |
| JP2014109445A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | フレキシブル電力センサー |
| WO2015159458A1 (ja) * | 2014-04-17 | 2015-10-22 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板の製造方法、基板製造用治具および基板製造装置 |
| JP2017517890A (ja) * | 2014-05-28 | 2017-06-29 | インテル コーポレイション | 折り曲げ可能および伸び縮み可能なデバイスのための波状インターコネクト |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03220787A (ja) | フレキシブル回路体とその製造方法 | |
| TWI597000B (zh) | Method for manufacturing flexible printed circuit board and flexible printed circuit board | |
| US3069753A (en) | Method of making a flat flexible cable termination | |
| CN107432081B (zh) | 柔性印刷基板及柔性印刷基板的制造方法 | |
| US9320141B2 (en) | Wiring structure, cable, and method of manufacturing wiring structure | |
| JPH08171947A (ja) | 平型／丸型ケーブル接続装置 | |
| JPS59112695A (ja) | 印刷配線板の製法 | |
| WO2014091637A1 (ja) | 絶縁被覆電線及びその製造方法 | |
| KR102287045B1 (ko) | 자유 곡면형 3차원 구조 면상 히터 제조방법 | |
| US2973502A (en) | Integral cable and connector | |
| JP2879062B2 (ja) | リジッド成形フラット回路体とその製造方法 | |
| EP0924811A1 (en) | Lead-frame, lead-frame assembly and related methods | |
| JPH1041042A (ja) | フレキシブルフラットケーブルとプリント配線板との接続方法及びフレキシブルフラットケーブル | |
| JPH0274113A (ja) | ブスバー回路板の製造方法 | |
| JP3706199B2 (ja) | ワイヤーハーネスの真空成形方法及びこの方法で成形したワイヤーハーネス | |
| JPH0492377A (ja) | 電線の接続部 | |
| CN203618213U (zh) | 柔性基板 | |
| JPH0423494A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| CN112967847B (zh) | 一种多端分接式ffc排线的制造方法 | |
| JP3331463B2 (ja) | 成型品内における基板への金属板接続構造及びその接続方法 | |
| CN216528194U (zh) | 讯号导线 | |
| JPH01289081A (ja) | 電気接続用可撓端子 | |
| JPH07221435A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP3036707B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JPH07192541A (ja) | フラット電線 |