CN102532552A - 有机硅树脂、密封材料和光半导体装置 - Google Patents

有机硅树脂、密封材料和光半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。式中，r1表示一价烃基，r2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，r2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。

Description

有机硅树脂、密封材料和光半导体装置
技术领域
本发明涉及有机硅树脂、密封材料和光半导体装置，更具体地涉及有机硅树脂、由该有机硅树脂形成的密封材料以及使用该密封材料的光半导体装置。
背景技术
目前，作为发光二极管(LED)等光半导体元件的密封材料，使用透明性优异的有机硅树脂。这种有机硅树脂在室温下为液体状，在光半导体元件上涂布之后，通过加热而固化，从而将光半导体元件密封。
另外，从保存性和处理性的观点考虑，还使用在室温下为固体状的有机硅树脂。作为这种固体状的有机硅树脂，例如提出了由五环[9.5.1.13.9.15.15.17.13]八硅氧烷与1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷反应而得到的含硅倍半氧烷聚合物(例如参照日本特开2000-154252号公报)。
另外，提出了氢化八聚倍半硅氧烷与二硅烷醇反应而得到的聚硅氧烷(例如参照日本特开2002-69191号公报)。
日本特开2000-154252号公报和日本特开2002-69191号公报中提出的密封材料通过加热而塑化，将光半导体元件密封。
发明内容
然而，从提高耐热性和耐久性的观点出发，存在通过加热而使固体状的有机硅树脂塑化之后想要使其固化的要求。然而，日本特开2000-154252号公报和日本特开2002-69191号公报的密封材料具有不能固化这样的不利情况。
本发明的目的在于提供透明性和耐热性优异，同时兼有热塑性和热固性的有机硅树脂、由该有机硅树脂形成的密封材料以及使用该密封材料的光半导体装置。
本发明的有机硅树脂的特征在于，其是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比上述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的。
[化学式1]
Figure BSA00000605068600021
(式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。)
另外，适宜的是，在本发明的有机硅树脂中，上述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式(2)表示。
[化学式2]
(式中，R1和R2含义同前。另外，R2的一价烃基∶氢的摩尔比范围同前。)
另外，适宜的是，在本发明的有机硅树脂中，上述含烯基聚硅氧烷优选用下述式(3)表示。
[化学式3]
Figure BSA00000605068600032
(式中，R3表示一价烃基，R4表示烯基。另外，a表示1以上的整数。)
另外，本发明的密封材料的特征在于，其用于密封光半导体元件，且是由上述有机硅树脂形成的。
另外，本发明的光半导体装置的特征在于，其包括：光半导体元件、和密封所述光半导体元件的上述密封材料。
本发明的有机硅树脂由于R2的一价烃基∶氢的摩尔比为特定范围，因此，在笼型八聚倍半硅氧烷中，与含烯基聚硅氧烷的烯基反应的氢化硅烷基的比例得到调整。而且，含烯基聚硅氧烷以其烯基的摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的方式进行反应。因此，所得有机硅树脂可以兼有热塑性和热固性。此外，有机硅树脂还具有优异的透明性和耐热性。
因此，由于本发明的密封材料由上述有机硅树脂形成，因此，密封时通过加热塑化，然后使其固化，从而将光半导体元件密封。
因此，由于本发明的光半导体装置的光半导体元件通过上述密封材料密封，从而具有优异的光学特性和耐热性，同时具有优异的机械强度和耐久性。
具体实施方式
本发明的有机硅树脂是通过在硅氢化催化剂的存在下让笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷反应而得到的。
笼型八聚倍半硅氧烷是三官能硅氧烷(silicone)单体的八聚体，具体而言，具有8个下述式(1)所示的基团，
[化学式4]
Figure BSA00000605068600041
式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。更具体而言，用下述式(2)表示。
[化学式5]
Figure BSA00000605068600051
式中，R1和R2含义同前。另外，R2的一价烃基∶氢的摩尔比范围同前。
在上述式(1)和(2)中，作为R1所表示的一价烃基，例如可列举出选自饱和烃基和芳香族烃基中的一价烃基。
具体而言，可列举出直链状饱和烃基(例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等碳数1～6的烷基)、支链状饱和烃基(例如异丙基、异丁基等碳数3～6的烷基)、环状饱和烃基(例如环己基等碳数3～6的环烷基)、芳香族烃基(例如苯基等碳数6～8的芳基)等。
一价的烃基的碳数例如为1～8，优选为1～6。
R1可以是相同或不同的，优选是相同的。
作为一价烃基，从制备的容易性和热稳定性的观点出发，优选可列举出直链状饱和烃基、进一步优选可列举出碳数1～6的烷基、尤其优选可列举出甲基。
在上述(1)和(2)中，作为用R2表示的一价烃基，可列举出与上述R1表示的一价烃基相同的基团。优选可列举出甲基。
式(2)中的R2的一价烃基∶氢的摩尔比按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围，更优选为6.0∶2.0～5.5∶2.5的范围。
即，在1分子笼型八聚倍半硅氧烷中，上述式(1)所示的基团形成了1.5～2.5个(具体而言2个)，优选2～2.5个(具体而言2个)氢化硅烷基(-SiH)。
上述R2的一价烃基∶氢的摩尔比超过6.5/1.5(＝6.5∶1.5)(例如7/1(＝7∶1))时，由于氢化硅烷基的摩尔数过少，因此，笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷的反应程度过度降低，所得有机硅树脂的分子量变低，无法得到固体状的有机硅树脂。
另一方面，上述R2的一价烃基∶氢的摩尔比不足5.5/2.5(＝5.5∶2.5)(例如，5/3(＝5∶3))时，由于笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数过多，因此，笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷的反应程度过度增大，因而有机硅树脂不显示热塑性。
作为上述笼型八聚倍半硅氧烷，具体而言，例如可列举出在上述式(1)和(2)中R1为甲基、R2为甲基或氢、按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计R2的甲基∶氢的摩尔比为5.5∶2.5、6∶2或6.5∶1.5的笼型八聚倍半硅氧烷等。
上述式(2)所示的笼型八聚倍半硅氧烷例如可按照公知的方法(例如根据日本特开2007-246880号公报等的记载)来合成。
具体而言，在甲醇等醇和/或水与催化剂的存在下使四烷氧基硅烷(四乙氧基硅烷等)反应，合成八聚(倍半硅氧烷)骨架(式(2)中除去式(1)的基团的部分)，此后，以与上述R2的一价烃基∶氢的摩尔比对应的配混比例配混二烷基氯硅烷(二甲基氯硅烷等)和三烷基氯硅烷(三甲基氯硅烷等)，使键合于八聚(倍半硅氧烷)骨架的硅原子的烷氧基(乙氧基等)与二烷基氯硅烷以及三烷基氯硅烷反应。反应后，根据需要，将产物提纯。由此，可以得到笼型八聚倍半硅氧烷。
另外，笼型八聚倍半硅氧烷还可以使用市售产品。
含烯基聚硅氧烷是含有烯基的聚硅氧烷。具体而言，用下述式(3)表示。
[化学式6]
Figure BSA00000605068600071
式中，R3表示一价烃基，R4表示烯基，另外，a表示1以上的整数。
在式(3)中，用R3表示的一价烃基可以是相同或不同的，优选是相同的。
作为用R3表示的一价烃基，可列举出与在上述式(1)和(2)中用R1表示的一价烃基相同的基团，优选列举出甲基。
在式(3)中，作为用R4表示的烯基，例如可列举出取代或未取代的烯基，优选列举出未取代的烯基。
作为这种烯基，例如可列举出乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基等碳数2～10的烯基。
烯基的碳数例如为2～10，优选为2～5。
R4可以是相同或不同的，优选是相同的。
作为烯基，从与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的反应性的观点考虑，优选可列举出碳数2～5的烯基，进一步优选可列举出乙烯基。
从反应性和稳定性的观点考虑，a优选表示1～5000的整数，进一步优选表示1～1000的整数。
上述式(3)所表示的含烯基聚硅氧烷的数均分子量从安全性和处理性的观点考虑例如为100～10000，优选为300～5000。数均分子量通过凝胶渗透色谱法(GPC)来测定。
上述式(3)所表示的含烯基聚硅氧烷例如按照公知的方法合成，或者，还可以使用市售产品(例如Gelest公司制造)。
作为硅氢化催化剂，可列举出例如铂黑、氯化铂、氯铂酸、铂-烯烃络合物、羰基铂络合物、乙酰乙酸铂等铂催化剂，例如钯催化剂，例如铑催化剂等。
在这些硅氢化催化剂中，从相容性和透明性的观点考虑，优选可列举出铂催化剂，更优选可列举出铂-烯烃络合物，具体而言可列举出铂-1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷络合物、铂-二乙烯基硅氧烷络合物等。
另外，硅氢化催化剂可以作为公知的溶剂(甲苯等)溶液来制备。
相对于笼型八聚倍半硅氧烷和含烯基聚硅氧烷的总量100质量份，硅氢化催化剂(固体成分)的配混比例例如为1.0×10-10～3质量份，优选为1.0×10-8～1质量份。
而且，在本发明中，在硅氢化催化剂的存在下，以笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数(过量)比含烯基聚硅氧烷的烯基的摩尔数多的方式，使笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷反应。
烯基与氢化硅烷基的摩尔比(烯基的摩尔数/氢化硅烷基的摩尔数)小于1，例如为0.10～0.99，优选为0.20～0.99，更优选为0.50～0.99。
另一方面，上述摩尔比超过上述范围时，氢化硅烷基少于烯基，在该情况下，反应后不残留过量部分的氢化硅烷基，无法赋予有机硅树脂以热固性。
而且，为了使上述笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷反应，按上述配混比例将它们与硅氢化催化剂和溶剂一起配混，此后，根据需要，将它们加热。
作为溶剂，可列举出例如甲苯等芳香族烃，例如己烷等脂肪族烃，例如醋酸乙酯等酯等。从提高各成分的相容性的观点来看，优选可列举出芳香族烃，进一步优选可列举出甲苯。
反应温度例如为0～100℃，优选为20～80℃，反应时间例如为0.5～96小时。
由此，笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基与含烯基聚硅氧烷的烯基发生硅氢化反应。
此外，硅氢化反应的程度可以通过1H-NMR测定，根据来源于含烯基聚硅氧烷的烯基的信号的强度来确认，认为该信号消失时，硅氢化反应结束。
在上述硅氢化反应中，以氢化硅烷基的摩尔数与烯基的摩尔数相比过量的方式，让笼型八聚倍半硅氧烷与含烯基聚硅氧烷反应，因此，在该反应后，氢化硅烷基的过量部分残留，所述过量部分的氢化硅烷基通过加热(例如100～200℃的加热)与空气中的水分发生水解和进行缩合反应，相互键合(三维交联)，由此，赋予有机硅树脂以热固性。
由此，可以得到本发明的有机硅树脂。
所得有机硅树脂是固体状的。由于笼型八聚倍半硅氧烷的位阻，含烯基聚硅氧烷的运动性降低，因此有机硅树脂作为固体状得到。
另外，在不损害本发明的优异效果的范围内，在有机硅树脂中可以按适当的比例添加例如抗老化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、填料、荧光体等添加物。
而且，该有机硅树脂例如可以作为各种工业制品的密封材料使用。优选的是，可以作为用于密封光半导体元件的密封材料使用。
作为光半导体元件，只要是光半导体装置中具有的元件，就没有特别限制，例如可列举出发光二极管(LED)、光电二极管、光电晶体管、激光二极管等。优选可列举出LED，进一步优选可列举出照明用LED等。
而且，以被覆光半导体元件的方式配置上述密封材料，并且，将密封材料加热至例如密封材料热固化的温度(例如100～300℃)。
于是，密封材料通过上述加热而暂时塑化(或液状化)，将光半导体元件密封，此后进行热固化。
笼型八聚倍半硅氧烷和含烯基聚硅氧烷的运动性通过加热而升高，由此来表现有机硅树脂的热塑性。
另外，有机硅树脂的热塑温度例如为40～100℃，优选为50～90℃。另外，热塑温度是有机硅树脂显示热塑性的温度，具体而言，为固体状的有机硅树脂通过加热而软化、完全形成液体状的温度，与软化温度实质上是相同的。
另外，该有机硅树脂的熔点例如为50～100℃，优选为60～90℃。
暂时塑化的有机硅树脂的热固性通过过量部分的氢化硅烷基发生水解和进行缩合反应而相互键合(三维交联)来表现。
另外，有机硅树脂的热固温度例如为150～300℃，优选为180～250℃。热固温度是有机硅树脂显示热固性的温度，具体而言，为液体状的有机硅树脂通过加热而固化，完全形成固体状的温度。
由此，得到了包括光导体元件和用于密封该光半导体元件的密封材料的光半导体装置。
而且，本发明的有机硅树脂由于R2的一价烃基∶氢的摩尔比为特定范围，因此，在笼型八聚倍半硅氧烷中，与含烯基聚硅氧烷的烯基反应的氢化硅烷基的比例得到调整。而且，含烯基聚硅氧烷以其烯基的摩尔数比笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的方式进行反应。因此，所得有机硅树脂可以兼有热塑性和热固性。此外，有机硅树脂还具有优异的透明性和耐热性。
因此，本发明的密封材料由上述有机硅树脂形成，因而通过密封时的加热而塑化，然后使其固化，可以将光半导体元件密封。
由此，本发明的光半导体装置中，由于光半导体元件通过上述密封材料密封，因此具有优异的光学特性和耐热性，同时具有优异的机械强度和耐久性。
实施例
以下举出合成例、比较合成例、实施例和比较例来进一步详细说明本发明，但本发明不受这些例子的任何限制。
合成例1
笼型八聚倍半硅氧烷的合成
将35.8mL(160.6mol)四乙氧基硅烷缓慢滴加到66.8mL(158.6mol)四甲基氢氧化铵(tetramethyl ammonium hydride，25％甲醇溶液)、32.8mL甲醇和24.6mL蒸馏水的混合溶液中，搅拌一昼夜，使它们反应。
接着，将反应液过滤，将滤液滴加到428mL己烷、7.1g(75mmol)二甲基氯硅烷和24.4g(225mmol)三甲基氯硅烷的混合溶液中，搅拌一昼夜。此后，用己烷提取产物，在提取液中添加硫酸镁来使其干燥。此后，暂时除去己烷，然后进一步添加己烷使其重结晶，从而得到白色固体的笼型八聚倍半硅氧烷。
所得笼型八聚倍半硅氧烷通过NMR确认为式(2)的结构，并且确认式(2)中的R1为甲基、R2为氢或甲基，算出R2的甲基与氢的摩尔比(笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值)，结果甲基∶氢＝6∶2。
合成例2、3和比较合成例1、2
除了按照表1变更二甲基氯硅烷和三甲基氯硅烷的配混比例以外，与合成例1同样地处理，分别得到合成例2、3和比较合成例1、2的笼型八聚倍半硅氧烷。
所得笼型八聚倍半硅氧烷通过NMR确认为式(2)的结构，并且确定式(2)中的R1和R2的基团，算出R2的乙烯基与氢的摩尔比(笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值)。其结果在表1中示出。
表1
实施例1
将0.36g合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝6∶2)、和0.24g含烯基聚硅氧烷(式(3)中，R3为甲基，R4为乙烯基，a为8，数均分子量800，Gelest公司制造)、和1g甲苯、和0.5μL铂-二乙烯基硅氧烷络合物溶液(硅氢化催化剂，甲苯溶液，铂浓度2质量％)进行配混，在50℃下搅拌15小时。含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.91。
此后，通过蒸馏掉甲苯，得到透明固体状的有机硅树脂。
实施例2
除了配混0.6g含烯基聚硅氧烷(式(3)中，R3为甲基，R4为乙烯基，a为25，数均分子量2000，Gelest公司制造)代替0.24g含烯基聚硅氧烷(式(3)中，R3为甲基，R4为乙烯基，a为8，数均分子量为800，Gelest公司制造)以外，与实施例1同样地处理，得到透明固体状的有机硅树脂。
其中，含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.91。
实施例3
除了配混0.2g合成例2的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝6.5∶1.5)代替0.3g合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝6∶2)以外，与实施例1同样地处理，得到透明固体状的有机硅树脂。
其中，含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.91。
实施例4
除了配混0.37g合成例3的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝5.5∶2.5)代替0.3g合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝6∶2)以外，与实施例1同样地处理，得到透明固体状的有机硅树脂。
其中，含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.90。
比较例1
除了配混0.24g不含烯基的聚硅氧烷(式(3)中，R3和R4均为甲基，a为25，数均分子量800，Gelest公司制造)代替0.24g含烯基聚硅氧烷(式(3)中，R3为甲基，R4为乙烯基，a为8，数均分子量800，Gelest公司制造)以外，与实施例1同样地处理，得到白浊油状的有机硅树脂。
比较例2
除了配混0.15g比较合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝7∶1)代替0.3g合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(R2中的甲基∶氢(摩尔比)＝6∶2)以外，与实施例1同样地处理，得到透明油状的有机硅树脂。
其中，含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.90。
比较例3
除了配混0.45g比较合成例2的笼型八聚倍半硅氧烷(甲基∶氢(摩尔比)＝5∶3)代替0.3g合成例1的笼型八聚倍半硅氧烷(甲基∶氢(摩尔比)＝6∶2)以外，与实施例1同样地处理，得到透明固体(凝胶)状的有机硅树脂。
其中，含烯基聚硅氧烷的乙烯基与笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔比(＝乙烯基/氢化硅烷基)为0.91。
比较例4
除了不配混铂-二乙烯基硅氧烷络合物溶液(硅氢化催化剂，甲苯溶液，铂浓度2质量％)以外，与实施例1同样地处理，得到白浊油状的有机硅树脂。
评价
1.热塑性和热固性
评价各实施例和各比较例的有机硅树脂加热时的行为。
具体而言，由实施例1～4和比较例3的有机硅树脂制作尺寸1cm见方的样品，将该样品置于热板上，加热至30～200℃，从而目视观察热塑温度和热固温度。结果在表2中示出。
另外，由于比较例3是固体状的，通过加热不软化，因此，不能评价热塑温度。另外，比较例3由于为固体状，因而未评价热固温度。
另外，由于比较例1、2和4为液体状，因而未评价热塑温度。另外，关于比较例1、2和4，在热板上涂布规定量(约1mL)，加热至30～200℃，进行观察，但由于通过加热不固化，因此未能评价热固温度。
2.熔点测定
关于与上述同样制作的实施例1～4的样品，使用差示扫描量热测定装置(DSC-6200，SII NanoTechnology Inc.制造)测定熔点。结果在表2中示出。
其中，差示扫描量热测定装置的测定条件是扫描温度设定为-100～200℃，升温速度设定为10℃/min。
3.耐热性(透光率的减少率)
用分光光度计(U4100，Hitachi High-TechnologiesCorporation制造)测定与上述同样制作的实施例1～4的样品对波长450nm的光的透光率。
此后，将样品投入到200℃的温风型干燥机内达规定时间。而且，经过24小时和168小时之后，从温风型干燥机中取出样品，测定取出的样品对波长450nm的光的透光率。
而且，分别算出样品的透光率的减少率(＝(投入后的透光率/投入前的透光率)×100)。其结果在表2中示出。
表2
Figure BSA00000605068600161
*1：由于为油状而不评价
*2：不塑化
*3：不固化
从表2可以看出，实施例1～4的有机硅树脂兼有热塑性和热固性二者。
另一方面，比较例1～4的有机硅树脂不具有热塑性和热固性这二者。
具体而言，比较例1的有机硅树脂由于聚硅氧烷不含有烯基，因此，不发生硅氢化反应，所得有机硅树脂在室温下不形成固体状，而是在室温下形成液体状。即，不具有热塑性。
比较例2的有机硅树脂中，按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为7∶1，氢化硅烷基的摩尔数较少，因此，笼型八聚倍半硅氧烷和含烯基聚硅氧烷的反应程度降低，有机硅树脂的分子量变低，所得有机硅树脂在室温下不形成固体状，而是在室温下形成液体状。即，不具有热塑性。
比较例3的有机硅树脂中，按笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为5∶3，笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数较多，因此，所得有机硅树脂没有显示热塑性。
比较例4的有机硅树脂由于没有配混硅氢化催化剂，因此，不发生硅氢化反应，所得有机硅树脂在室温下不形成固体状，而是在室温下形成液体状。即，不具有热塑性。
要说明的是，上述说明作为本发明的例示实施方式提供，但这不过是单纯的例示，并非是限定性解释。本领域技术人员所清楚的本发明的变形例包括在所述权利要求的范围内。

Claims (5)

1.一种有机硅树脂，其特征在于，其是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的，
式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。
2.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于，所述笼型八聚倍半硅氧烷用下述式(2)表示：
式中，R1和R2含义同前，另外，R2的一价烃基∶氢的摩尔比范围同前。
3.根据权利要求1所述的有机硅树脂，其特征在于，所述含烯基聚硅氧烷用下述式(3)表示：
Figure FSA00000605068500021
式中，R3表示一价烃基，R4表示烯基，另外，a表示1以上的整数。
4.一种密封材料，其特征在于，其用于密封光半导体元件，且是由权利要求1所述的有机硅树脂形成的。
5.一种光半导体装置，其特征在于，其包括：
光半导体元件、和
由用于密封所述光半导体元件的有机硅树脂形成的密封材料，
所述有机硅树脂是在硅氢化催化剂的存在下让具有下述式(1)所示的基团的笼型八聚倍半硅氧烷与含有摩尔数比所述笼型八聚倍半硅氧烷的氢化硅烷基的摩尔数少的烯基的含烯基聚硅氧烷反应而得到的，
式中，R1表示一价烃基，R2表示氢或一价烃基，其中，按所述笼型八聚倍半硅氧烷总体的平均值计，R2的一价烃基∶氢的摩尔比为6.5∶1.5～5.5∶2.5的范围。
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