CN102212268A - 有机硅树脂片 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种通过将有机硅树脂用组合物进行半固化而得到的有机硅树脂片，所述组合物包含：(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(3)氢化硅烷化催化剂；和(4)固化延迟剂。

Description

有机硅树脂片
技术领域
本发明涉及一种有机硅树脂片。更具体地，本发明涉及一种得自加成固化型有机硅树脂组合物的半固化状态的有机硅树脂片、制造所述片的方法、以及利用所述片封装的光半导体装置。
背景技术
对普通照明的应用已得到研究的高功率白光LED装置需要具有耐光性和耐热性的封装材料。近年来，主要使用所谓的“加成固化型有机硅”。通过在铂催化剂的存在下对主要由在主链上具有乙烯基的有机硅衍生物和在主链上具有氢化甲硅烷基(SiH基团)的有机硅衍生物构成的混合物进行热固化来获得加成固化型有机硅。例如，在专利文献1～3中公开了所述有机硅。
作为使用这种加成固化型有机硅对LED元件进行封装的方法，由于在固化之前所述加成固化型有机硅是液体，所以优选“灌注”法，其中将树脂填入已经放置了LED元件的杯中。
然而，在这种方法中，在制造具有布置在衬底上的大量LED元件、近来成为主流的芯片阵列模块时，由于液体下垂而导致封装树脂的高度不均匀，因此所得LED装置的光学性能不足。而且，存在如下问题：固化之前树脂的粘度易于随周围环境而变化并因此由于灌注条件不稳定而导致产率差。
为了解决所述问题，提出了一种通过使用片状树脂对LED元件进行封装的方法。例如，在专利文献4中公开了一种得自乙烯-乙酸乙烯酯共聚物和聚氨酯的封装片，且在专利文献5中公开了一种得自由乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物构成的可交联热塑性树脂的封装片。另外，专利文献6公开了一种得自热固性有机硅树脂和热塑性有机硅树脂的封装片。
专利文献1：JP-A-2000-198930
专利文献2：JP-A-2004-186168
专利文献3：JP-A-2008-150437
专利文献4：JP-A-2007-123452
专利文献5：日本专利号4383768
专利文献6：JP-A-2009-84511
发明内容
然而，由于引起交联反应的有机基团在耐光性和耐热性方面不足，所以常规树脂片作为高功率LED元件用封装材料仍不令人满意。
本发明的目的是提供一种耐光性和耐热性优异的半固化状态的有机硅树脂片、制造所述片的方法、以及利用所述片封装的光半导体装置。
即，本发明涉及下列项1～7。
1.一种通过将有机硅树脂用组合物进行半固化而得到的有机硅树脂片，所述组合物包含：
(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(3)氢化硅烷化催化剂；和
(4)固化延迟剂。
2.如项1所述的有机硅树脂片，其中所述(4)固化延迟剂为选自炔属化合物和烯属化合物中的至少一种化合物。
3.如项2所述的有机硅树脂片，其中所述(4)固化延迟剂为选自1-乙炔基环己醇和1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷中的至少一种。
4.如项1～3中任一项所述的有机硅树脂片，其中基于100重量份所述(3)氢化硅烷化催化剂，所述(4)固化延迟剂的含量为1.0×102～1.0×106重量份。
5.如项1～4中任一项所述的有机硅树脂片，其具有0.1～10的硬度。
6.一种制造半固化状态的有机硅树脂片的方法，所述方法包括：
将有机硅树脂用组合物涂布成片状，随后在40～150℃下热固化0.1～120分钟，所述组合物包含：
(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(3)氢化硅烷化催化剂；和
(4)固化延迟剂。
7.一种光半导体装置，其通过使用项1～5中任一项所述的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。
由于本发明的有机硅树脂片具有优异的耐光性和耐热性，所以所述片展示了能够良好地对高功率LED元件进行封装的优异效果。
具体实施方式
本发明的有机硅树脂片是通过将有机硅树脂用组合物半固化而得到的片，所述组合物包含：(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；(3)氢化硅烷化催化剂；和(4)固化延迟剂。所述片的显著特征在于，通过使用固化延迟剂可对加成固化型有机硅树脂的固化进行控制并由此在半固化状态下进行固化。
通常将高活性的铂催化剂用于加成固化型有机硅树脂。因此，当固化反应一旦开始，则在中途终止反应极其困难。因此，难以形成半固化状态(阶段B)。因此，为了降低铂催化剂的催化活性，已知的是，添加磷化合物、氮化合物、硫化合物或乙炔作为反应抑制剂是有效的。然而，由于被称作反应抑制剂的化合物会对树脂的耐久性产生影响，所以在本发明中通过使用固化延迟剂对加成固化型有机硅树脂的固化反应进行控制，从而形成半固化状态。此外，所述固化延迟剂不会对树脂的稳定性产生影响，从而使得即使在封装之后仍能够确保良好的稳定性。
(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷
在本发明中，从形成交联的观点来看，作为树脂的构成单体，使用在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷(下文中也称作有机聚硅氧烷A)。
所述烯基甲硅烷基是将烯基键合至硅原子的基团。可以将所述烯基甲硅烷基布置在分子末端、主链和侧链中的任意一个位置处。
所述烯基表示取代或未取代的烯基，且可以为直链、支化或环状基团，只要其为在骨架中含有烯基的有机基团即可。从透明度和耐热性考虑，所述有机基团的碳数优选为1～20，更优选1～10。具体地，例示性地有乙烯基、烯丙基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、降冰片烯基和环己烯基等。最重要的是，从对氢化硅烷化反应的反应性考虑，优选乙烯基。
除了烯基之外，键合至硅原子的有机基团没有特别限制。例如，可以提及单价烃基。
所述单价烃基包括饱和或不饱和的直链、支化或环状烃基。从透明度和耐热性考虑，所述烃基的碳数优选为1～20，更优选1～10。具体地，例示性地有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基、萘基、环己基和环戊基等。最重要的是，从所得树脂组合物的透明度、耐热性和耐光性考虑，优选甲基。
所述有机聚硅氧烷A的具体实例包括直链的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、乙烯基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、乙烯基封端的聚(甲基)(苯基)硅氧烷、乙烯基封端的二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、硅烷醇封端的二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物、乙烯基封端的二甲基硅氧烷-甲基(乙烯基)硅氧烷共聚物和三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基)(乙烯基)硅氧烷，以及其环状化合物、支化化合物和三维网状化合物。这些物质能够单独使用或以其两种以上的组合使用。
上述化合物可以为商购获得的物质或可以为根据已知方法合成的物质。
从固化材料的韧性和挠性考虑，所述有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基官能团当量优选为0.005～10mmol/g，更优选0.010～5mmol/g。当所述当量为0.005mmol/g以上时，展示了足够的强度，而当其为10mmol/g以下时，展示了良好的挠性。在本说明书中，通过后述实施例中所述的方法能够测量有机硅衍生物的官能团当量。
此外，从固化材料的韧性考虑，所述有机聚硅氧烷A在25℃下的粘度优选为100～500000mPa·s，更优选300～100000mPa·s。在本说明书中，能够使用B型粘度计来测量所述粘度。
在本发明中的有机硅树脂用组合物中，所述有机聚硅氧烷A的含量优选为0.1重量％～99.9重量％，更优选1重量％～99重量％。
(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷
在本发明中，从形成交联的观点来看，作为树脂的构成单体，使用在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷(下文中也称作有机聚硅氧烷B)。
所述氢化甲硅烷基是将氢原子键合至硅原子的基团。可以将所述基团布置在分子末端、主链和侧链中的任意一个位置处。
除了氢原子之外，键合至硅原子的有机基团没有特别限制。例如，可以提及单价烃基。
作为单价烃基，可以例举与在上述有机聚硅氧烷A中的单价烃基相同的那些基团。最重要的是，从所得树脂组合物的透明度、耐热性和耐光性考虑，优选甲基。
所述有机聚硅氧烷B的具体实例包括直链的二甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷、二甲基甲硅烷基封端的二甲基硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、二甲基甲硅烷基封端的聚(甲基)(苯基)硅氧烷、二甲基甲硅烷基封端的二甲基硅氧烷-二乙基硅氧烷共聚物、三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基(氢)硅氧烷共聚物和三甲基甲硅烷氧基封端的聚(甲基)(氢)硅氧烷，以及其环状化合物、支化化合物和三维网状化合物。这些物质能够单独使用或以其两种以上的组合使用。
上述化合物可以为商购获得的物质或可以为根据已知方法合成的物质。
从固化材料的韧性和挠性考虑，所述有机聚硅氧烷B的氢化甲硅烷基官能团当量优选为0.005～10mmol/g，更优选0.010～5mmol/g。当所述当量为0.005mmol/g以上时，展示了足够的强度，而当其为10mmol/g以下时，展示了良好的挠性。
此外，从固化材料的韧性考虑，所述有机聚硅氧烷B在25℃下的粘度优选为100～500000mPa·s，更优选300～100000mPa·s。
在本发明中的有机硅树脂用组合物中，所述有机聚硅氧烷B的含量优选为0.1重量％～99.9重量％，更优选1重量％～99重量％。
此外，从固化材料的韧性考虑，基于100重量份的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷B的含量优选为0.1～1000重量份，更优选1～100重量份。
此外，在本发明中的有机硅树脂用组合物中，从使得有机聚硅氧烷A的烯基甲硅烷基与有机聚硅氧烷B的氢化甲硅烷基以恰好比例相互反应考虑，优选对有机聚硅氧烷A与有机聚硅氧烷B的重量比进行调节，使得上述官能团的摩尔比(烯基甲硅烷基/氢化甲硅烷基)优选为1/50～50/1，更优选1/5～5/1。
(3)氢化硅烷化催化剂
本发明中的氢化硅烷化催化剂没有特别限制，只要其为可催化烯基甲硅烷基与氢化甲硅烷基之间的氢化硅烷化反应的化合物即可。例示性地有铂催化剂如铂黑、氯化铂、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-羰基络合物和铂-乙酰乙酸酯；钯催化剂；和铑催化剂等。最重要的是，从相容性、透明度和催化活性考虑，优选铂-烯烃络合物如铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷。
关于氢化硅烷化催化剂的含量，例如，在使用铂催化剂的情况中，从固化速率考虑，基于100重量份的有机聚硅氧烷A，铂的含量优选为1.0×10-4～0.5重量份，更优选1.0×10-3～0.05重量份。
(4)固化延迟剂
本发明中的固化延迟剂没有特别限制，只要其为对氢化硅烷化催化剂具有固化抑制效果的化合物即可。其实例包括炔属化合物、烯属化合物、磷基化合物、氮基化合物、硫基化合物和有机过氧化物。例如，例示性地有炔属化合物如1-乙炔基环己醇和3-甲基-1-丁炔-3-醇；烯属化合物如1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷和马来酸二甲酯；磷基化合物如三苯基膦；氮基化合物如三丁胺、四甲基乙二胺、咪唑和苯并三唑；硫基化合物如苯并噻唑；以及有机过氧化物。最重要的是，从耐热性、耐光性和固化抑制效果考虑，优选炔属化合物和烯属化合物，更优选1-乙炔基环己醇和1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷。
基于100重量份的氢化硅烷化催化剂，所述固化延迟剂的含量优选为1.0×102～1.0×106重量份，更优选1.0×103～1.0×105重量份。当其含量为1.0×102重量份以上时，即使当将所得固化材料进行储存时也获得了足够的固化抑制效果且硬度变化小。当其含量为1.0×106重量份以下时，不会过度延迟固化且也不会降低固化材料的耐热性。即，固化延迟剂中的位点如乙炔或烯烃与氢化硅烷化催化剂如铂催化剂形成配位键等而降低了催化活性，从而延迟了固化反应。
在不损害本发明效果的范围内，除了上述之外，本发明的有机硅树脂用组合物还可以含有其他任意组分。例如，例示性地有无机填料如二氧化硅、二氧化钛、氧化锆、氧化镁、氧化锌、氧化铁、氢氧化铝、碳酸钙、分层云母、炭黑、硅藻土、玻璃纤维，和利用镧系元素活化的氧化物、氮化物和氮氧化物荧光材料，以及通过利用有机硅化合物如有机烷氧基硅烷、有机氯硅烷或有机硅氮烷对这些填料进行表面处理而得到的那些物质。基于100重量份的有机聚硅氧烷A，所述填料的含量优选为1～100重量份，更优选1～50重量份。
顺便提及，所述组合物可含有添加剂如抗氧化剂、改性剂、表面活性剂、染料、颜料、防变色剂、紫外线吸收剂、蠕变硬化阻止剂、增塑剂、触变性赋予剂和杀真菌剂。
通过优选在0～60℃下将上述组分(1)～(4)和如果必要的填料等搅拌1～120分钟而制备有机硅树脂用组合物并将制得的组合物形成为片状，能够制备本发明的有机硅树脂片。具体地，通过诸如浇铸、旋涂或辊涂的方法在例如对表面进行了脱模处理的脱模片(例如，有机聚合物膜如聚酯衬底、陶瓷、金属等)上涂布上述组合物至适当厚度，并通过加热而干燥，从而能够将所述组合物形成为片状。顺便提及，通过上述加热可部分进行氢化硅烷化反应，并将所得片转变为半固化状态(B阶段)。
所述加热温度优选为20℃～200℃，更优选40℃～150℃。加热时间优选为0.1～120分钟，更优选1～60分钟。
所述有机硅树脂片的厚度没有特别限制，但优选为100～10000μm，更优选100～3000μm。
关于本发明的有机硅树脂片，从通过使用所述片能够对光半导体元件进行整体封装的观点来看，其硬度优选为0.1～10，更优选0.1～5。因此，本发明还提供了一种有机硅树脂片，其具有0.1～10的硬度并通过将含有上述组分(1)～(4)的有机硅树脂用组合物涂布成片状，随后进行热固化而得到。顺便提及，在本说明书中，通过后述实施例中所述的方法能够测量所述有机硅树脂片的硬度。
此外，当例如在5℃下将本发明的有机硅树脂片储存24小时之后，所述片的硬度优选为0.1～10，更优选0.1～5。
本发明还提供了一种制造半固化状态的有机硅树脂片的方法，所述方法包括：将含上述组分(1)～(4)的有机硅树脂用组合物涂布成片状，随后在40℃～150℃下热固化0.1～120分钟。顺便提及，根据上述方法，能够制备有机硅树脂用组合物。
由于这样得到的有机硅树脂片处于半固化状态，所以例如在光半导体元件上原样安置或在灌注之后的公知树脂上安置所述树脂片，随后实施封装加工，其后通过在高温下加热而将树脂片完全固化，从而能够制备光半导体装置。因此，本发明提供了一种光半导体装置，其通过使用本发明的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。
通过在制备上述片时的反应期间所剩余的氢化硅烷化反应相关官能团的反应，来实施本发明有机硅树脂片的完全固化。根据IR测量，通过得自氢化甲硅烷基的峰的吸收程度能够确认氢化硅烷化反应的进展程度。例如，当所述吸收强度小于初始值(固化反应之前，即安置之前所述片的吸收强度)的20％时，能够断定，所述氢化硅烷化反应完全且所述树脂片完全固化。
用于将片安置在衬底上并然后实施封装加工的方法没有特别限制。例如，例示性地有如下方法：通过使用层压机优选在100℃～200℃和0.01～10MPa下、更优选在120℃～180℃和0.1～1MPa下加热2～600秒而将所述片压制在所述衬底上，然后实施封装加工。
所述封装加工的加热温度优选为120℃～250℃，更优选150℃～200℃。加热时间优选为0.5～48小时，更优选1～24小时。
实施例
下面将参考实施例和比较例对本发明进行说明，但本发明不应被理解为受限于此。
有机硅衍生物的平均分子量
通过凝胶渗透色谱(GPC)确定了各种有机硅衍生物按聚苯乙烯计的分子量。
有机硅衍生物的官能团当量
通过使用内标物的1H-NMR来测量官能团当量。
有机硅衍生物和组合物的粘度
在25℃和1atm的条件下使用流变仪(B型流变仪)测量粘度。
填料的平均粒径
填料的平均粒径是指填料初始粒子的平均粒径。测量了在屏幕(screen)中显示的100个粒子的直径并将其平均值作为平均粒径。
实施例1
在室温(20℃)下，在搅拌下将20g(0.71mmol)由式(I)表示的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷[n＝375，乙烯基甲硅烷基当量：0.071mmol/g，平均分子量：28000，粘度(25℃)：1000mPa·s]、0.80g(0.40mmol)由式(II)表示的三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷-(甲基)(氢)硅氧烷共聚物[x＝24，y＝2，氢化甲硅烷基当量：0.63mmol/g，平均分子量：2000，粘度(25℃)：30mPa·s]、2.5g六甲基二硅氮烷处理过的二氧化硅粒子(平均粒径：20μm)、0.036mL铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的二甲苯溶液(铂的浓度：2重量％)(基于100重量份乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，铂含量为0.0036重量份)、以及0.028mL(0.081mmol，基于100重量份的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物为3900重量份)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷混合10分钟，得到了有机硅树脂用组合物，
Figure BSA00000472249800111
其中n表示1以上的整数；
Figure BSA00000472249800112
其中x表示1以上的整数且y表示2以上的整数。
在双向拉伸的聚酯薄膜(由三菱化学聚酯膜株式会社(Mitsubishi Chemical Polyester Film Co.，Ltd.)制造，50μm)上涂布制得的组合物至500μm的厚度。然后，在表1中所示的条件下对所述组合物进行加热，从而得到半固化状态的有机硅树脂片(半固化材料)(厚度：500μm)。
实施例2
除了不使用实施例1中的六甲基二硅氮烷处理过的二氧化硅粒子之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
实施例3
除了使用35g(0.71mmol)由式(I)表示的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷[n＝665，乙烯基甲硅烷基当量：0.040mmol/g，平均分子量：49500，粘度(25℃)：5000mPa·s]代替实施例1中使用的20g(0.71mmol)由式(I)表示的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷[n＝375，乙烯基甲硅烷基当量：0.071mmol/g，平均分子量：28000，粘度(25℃)：1000mPa·s]之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
实施例4
除了使用0.056mL(0.16mmol，基于100重量份的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物为7800重量份)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷代替实施例1中使用的0.028mL(0.081mmol)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
实施例5
除了使用0.14mL(0.41mmol，基于100重量份的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物为19400重量份)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷代替实施例1中使用的0.028mL(0.081mmol)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
实施例6
除了使用38mg(0.31mmol，基于100重量份的铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物为5300重量份)的1-乙炔基环己醇代替实施例1中使用的0.028mL(0.081mmol)1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
比较例1
除了不使用实施例1中的1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷之外，以与实施例1中相同的方式得到了半固化状态的有机硅树脂片(厚度：500μm)。
使用上述得到的半固化状态的有机硅树脂片，根据下列方法制备了完全固化的材料和光半导体装置。
完全固化材料的制备例1
在150℃下对半固化状态的有机硅树脂片加热5小时，从而制备完全固化的有机硅树脂片。
光半导体装置的制备例1
在安装了蓝光LED的衬底上覆盖已经在5℃下储存了24小时的半固化状态的各种有机硅树脂片，然后在减压下于160℃下加热5分钟并在0.2MPa的压力下进行压制。将所得装置在150℃下加热5小时，从而制备光半导体装置。
关于上面得到的所述半固化材料、完全固化材料和光半导体装置，根据下列试验例1～6对特性进行了评价。将其结果示于表1中。
试验例1(硬度)
当使用数字长度测量仪(MS-5C，由尼康株式会社(Nikon Corporation)制造)通过传感器触头向制备后瞬间的半固化材料和完全固化材料施加7g/mm2的负载时，测量传感器触头从所述片表面下沉的距离，并根据下式确定片的硬度。顺便提及，所述片的硬度值越大，表明所述片越硬。
片的硬度＝[1-(传感器触头下沉的距离(μm)/试样的膜厚度(μm))]×100
试验例2(储存稳定性)
关于制备之后瞬间和在5℃下储存24小时之后的各种半固化材料，以与试验例1中相同的方式确定了片的硬度。然后，对所得片的硬度比[(储存之后/制备之后瞬间)×100]进行计算，以作为硬度保持比(％)，并根据下列评价标准对储存稳定性进行评价。硬度保持比的值越小，表明半固化状态的储存稳定性越优异。
储存稳定性的评价标准
A：硬度保持比为100％以上且200％以下。
B：硬度保持比大于200％且为900％以下。
C：硬度保持比大于900％。
试验例3(透光率)
通过使用分光光度计(U-4100，由日立高科技株式会社(Hitachi High-Technologies Corporation)制造)测量了各种完全固化的材料在450nm波长处的透光率(％)。透光率越高表明透光性能越优异。
试验例4(耐热性)
使各种完全固化材料在150℃的热风型干燥器中静置，且在经过100小时之后，目视观察完全固化材料的外观。将观察到的颜色与储存前状态的颜色之间未发生变化的情况评价为“A”，并将观察到颜色变化的情况评价为“B”。储存之后外观无变化表示材料的耐热性优异。
试验例5(封装性能)
在光学显微镜下对封装前后各种半导体装置的状态进行观察。将半导体元件完全嵌入、未观察到变形和损伤、且元件被点亮的情况评价为“A”，并将元件未被点亮的情况评价为“B”。
试验例6(耐光性)
向各种半导体装置施加300mA的电流以点亮LED元件，并利用瞬时多重光度计系统(MCPD-3000，由大冢电子株式会社(Otsuka Electronics Co.，Ltd.)制造)测量了其开始试验之后瞬间的亮度。然后，将所述LED元件保持为点亮状态，并以同样的方式测量了经过300小时之后的亮度。通过下式计算亮度保持比，并对耐光性进行评价。亮度保持比越高表示耐光性越优异。
亮度保持比(％)＝(经过300小时之后的亮度/试验开始之后瞬间的亮度)×100
Figure BSA00000472249800161
Figure BSA00000472249800171
结果，实施例的所有有机硅树脂片都具有优异的半固化材料储存稳定性且具有良好的耐热性和耐光性，而与二氧化硅粒子的存在和固化延迟剂的种类无关，且即使在5℃下进行储存之后，所述片的硬度变化仍很小且仍能够实施封装，从而能够说，所述片具有足以作为LED封装材料的性能。另外暗示了存在如下倾向：随着固化延迟剂混合量的增大，固化速率下降且储存稳定性提高。另一方面，在不使用固化延迟剂的比较例1的有机硅树脂片中，半固化材料的储存稳定性差，且当使用在5℃下储存24小时之后的片对LED进行封装时，焊线明显扭曲而引起短路，从而使得LED未被点亮。
尽管已经参考本发明的具体实施方式对本发明进行了详细说明，但是对本领域的技术人员显而易见，在不背离本发明主旨和范围的情况下，可以在其中进行各种变化和修改。
顺便提及，本申请以2010年4月8日提交的日本专利申请2010-089425为基础，通过参考将其内容并入本文中。
本文中引用的所有文献均通过参考以其完整的形式并入本文中。
此外，本文中引用的所有文献均作为整体并入。
例如在制造液晶显示器、交通信号、户外大型显示器和广告牌等的背光的半导体元件时，能够适当使用本发明的有机硅树脂片。

Claims (7)

1.一种通过将有机硅树脂用组合物进行半固化而得到的有机硅树脂片，所述组合物包含：
(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(3)氢化硅烷化催化剂；和
(4)固化延迟剂。
2.如权利要求1所述的有机硅树脂片，其中所述(4)固化延迟剂为选自炔属化合物和烯属化合物中的至少一种化合物。
3.如权利要求2所述的有机硅树脂片，其中所述(4)固化延迟剂为选自1-乙炔基环己醇和1，3，5，7-四乙烯基-1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷中的至少一种。
4.如权利要求1所述的有机硅树脂片，其中基于100重量份所述(3)氢化硅烷化催化剂，所述(4)固化延迟剂的含量为1.0×102～1.0×106重量份。
5.如权利要求1所述的有机硅树脂片，其具有0.1～10的硬度。
6.一种制造半固化状态的有机硅树脂片的方法，所述方法包括：
将有机硅树脂用组合物涂布成片状，随后在40～150℃下热固化0.1～120分钟，所述组合物包含：
(1)在一个分子中具有至少两个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(2)在一个分子中具有至少两个氢化甲硅烷基的有机聚硅氧烷；
(3)氢化硅烷化催化剂；和
(4)固化延迟剂。
7.一种光半导体装置，其通过使用权利要求1的有机硅树脂片对光半导体元件进行封装而得到。
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