CN102473474A - 发光元件包封组合物、发光二极管和液晶显示器件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种用于发光元件的包封组合物、一种发光二极管(LED)和一种液晶显示器件(LCD)。可以使用作为主要成分而包含的有机硅固化产物和具有优异的相容性并因此能够提供极好的传导性的传导性赋予剂，以显著地减小有机硅固化产物的表面电阻率。因此，当使用所述组合物作为用于LED的半导体包封材料时，由于所述组合物具有低表面电阻率，用于发光元件的包封组合物、LED和LCD能够有效地解决关于由静电引起的外来物(如灰尘)的附着的问题和透明性降级的问题，并且还能有效地提供具有优异的性能(如耐光性、耐热性、耐用性和光学透明性)的固化产物。

Description

发光元件包封组合物、发光二极管和液晶显示器件
相关申请的交叉引用
本申请要求了于2009年7月20日提交的韩国专利申请第2009-0065757号的优先权和权益，其全部公开内容在此引入作为参考。
技术领域
本发明涉及一种用于发光元件的包封组合物、包含所述组合物的固化产物的二极管和液晶显示器件。
背景技术
作为发光二极管(LED)，特别是具有大约250nm至550nm发射波长的蓝色或紫外(UV)LED，已经开发出了使用由基于GaN的材料(例如GaN、GaAlN、InGaN或InAlGaN)制成的化合物半导体的高亮度产品。因此，通过使用上述蓝色LED与红色及绿色LED相结合的技术可以形成高清晰度全色图像。例如，可以通过蓝色或UV LED与荧光材料相结合制备白色LED。这种白色LED被期待用于液晶显示器件(LCD)的背光源或一般照明。
如上所述，包含基于酸酐的固化剂且因此具有高粘合性和优异的动态学耐久性的环氧树脂已经作为红色、绿色、蓝色或UV LED的包封材料而被广泛用于本领域。但是，基于环氧树脂的包封材料存在的问题在于，其相对于从蓝色至UV波长范围的光范围具有低透光度，并且也显示出较差的耐光性，例如，由于光降解导致的变色。因此，已经提出了与环氧树脂包封材料有关的技术以解决上述问题(例如，日本专利特许公开第平11-274571、2001-196151或2002-226551号)。
但是，如上述的专利文献所述的环氧树脂包封材料存在的问题在于，它们也显示出较差的耐光性。
同时，人们关注的焦点集中于，硅树脂可作为在低波长范围具有优异的耐光性的材料。但是，硅树脂的问题在于，代表其耐热性的玻璃化转变温度可能降低，其表面具有粘性，由于固化产物具有非常高的电阻系数，例如灰尘的外来物由于静电可能易于附着于固化产物上，以及例如透明度的性质可能容易降低。
发明内容
本申请涉及提供一种用于包封发光元件的组合物、发光二极管(LED)和液晶显示器件(LCD)，这能够解决关于由于静电而附着外来物的问题，或者当所述组合物用作用于LED的半导体包封材料时由于具有低表面电阻率导致透明度降低的问题，并且本申请还提供了一种具有优异的例如耐光性、耐热性、耐久性和光学透明度的性质的固化产物。
本申请的一个方面提供了一种用于发光元件的包封组合物，其包括可固化有机硅化合物(curable silicone compound)；和由如下通式1表示的传导性赋予剂(conductivity-providing agent)。
通式1
Ma+[X(YOmRf)n]a -
在通式1中，Ma+表示无机或有机阳离子，X表示氮或碳原子，Y表示碳或硫原子，Rf表示全氟烷基，a和m各自独立地表示1或2的整数，并且n表示2或3的整数(条件是当Y是碳原子时m是整数1，当Y是硫原子时m是整数2，当X是氮原子时n是整数2，以及当X是碳原子时n是整数3)。
本发明的另一个方面提供了一种LED，其包括发光元件，所述发光元件由上述根据本发明的用于包封发光元件的组合物的固化产物包封。
本发明的再一方面提供了一种LCD，其包括上述根据本发明的LED。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本发明的示例性实施方式。但是，本申请不限于以下所述的实施方式，但其可以多种形式实施。为了能够使本领域技术人员实施并实践本发明，记载了以下实施方式。
虽然术语第一、第二等可以用于描述不同元件，但是这些元件不限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件相区别。例如，第一元件可以被称为第二元件，并且，类似地，第二元件可以被称为第一元件而不会偏离示例性实施方式的范围。术语“和/或”包括一个或多个所列项目的任何和所有组合。
可以理解，当元件被提及为与另一元件“连接”或“联接”时，其可以直接与另一元件相连接或联接，或者可以存在居间元件。相反，当元件被提及为与另一元件“直接连接”或“直接联接”时，不存在居间元件。
在此使用的术语仅是为了描述具体实施方式的目的并且不是用来限制示例实施方式。单数词“一个”、“一种”和“所述”意指包括复数形式，除非上下文清晰地指出其它方式。进一步地可以理解，术语“包括”、“包括有”、“包含”和/或“包含有”在此使用时特指存在所述特征、整数、步骤、操作、元件、组分和/或它们的组，但是不排除存在或增加一种或多种其它特征、整数、步骤、操作、元件、组分和/或它们的组。
本发明涉及提供一种用于发光元件的包封组合物，其包括可固化有机硅化合物；和由以下通式1表示的传导性赋予剂。
通式1
Ma+[X(YOmRf)n]a -
在通式1中，Ma+表示无机或有机阳离子，X表示氮或碳原子，Y表示碳或硫原子，Rf表示全氟烷基，a和m各自独立地表示1或2的整数，并且n表示2或3的整数(条件是当Y是碳原子时m是整数1，当Y是硫原子时m是整数2，当X是氮原子时n是整数2，以及当X是碳原子时n是整数3)。
在下文中，将详细描述根据本发明所述的用于发光元件的包封组合物。
对可用于本发明的可固化有机硅化合物的种类不做特别限制。根据本发明，只要可固化有机硅化合物的固化产物在暴露于蓝色光或UV射线时具有优异的性能，例如耐久性、可成型性、光学透明度和抗裂性，就可以使用本领域已知的可固化有机硅化合物而不做限制。根据本发明的一个示例性实施方式，所述可固化有机硅化合物可以为可热固化有机硅化合物或者可UV固化有机硅化合物。
例如，所述可热固化有机硅化合物的实例可以包括但不限制于氢化硅烷化反应性、硅烷醇缩合反应性、醇释放、胯释放或乙酸释放的有机硅化合物。此外，所述可UV固化有机硅化合物的实例可以包括但不限制于(甲基)丙烯酰官能有机硅(例如，日本专利特许公开第平01-304108号所公开的有机硅化合物)、包含乙烯基和巯基作为官能团的有机硅(例如，日本专利特许公开第昭53-37376号所公开的有机硅化合物)、环氧官能有机硅(例如，日本专利特许公开第昭58-174418号所公开的有机硅化合物)、乙烯基醚官能有机硅(例如，由Crivello，J.V.，Eckberg，R.P.提出的美国专利第4,617,238号所公开的有机硅化合物)和硅烷醇官能有机硅(例如，包含聚(硅倍半氧烷)或聚(硅倍半氧烷)和四苯氧基硅烷(日本专利特许公开第平06-148887号)的组合物的固化产物；包含硅氧烷聚合物和碱形成材料(日本专利特许公开第平06-273936号)和日本专利特许公开第平07-69610号所公开的有机硅化合物的可固化组合物)。
根据本发明的一个示例性实施方式，可固化有机硅化合物可以为可加成固化有机硅化合物，其可以包含(1)有机聚硅氧烷(organopolysiloxane)，其在分子中包含两个以上烯基和(2)有机聚硅氧烷，其在分子中包含两个以上与有机硅原子(silicone atom)结合的氢原子。
例如，这种有机硅化合物可以在如下文所述的催化剂存在下使用加成反应形成固化产物。
此外，所述有机聚硅氧烷(1)为构成有机硅固化产物的主要成分，并且在一个分子中包含至少两个烯基。在这种情况下，所述烯基的具体实例包括乙烯基团、烯丙基团、丁烯基团、戊烯基团、己烯基团或庚烯基团，并且在一些实施方式中可以选择乙烯基团，但是本发明不限于此。在有机聚硅氧烷(1)中，对上述烯基的结合位置不做特别限制。例如，所述烯基可以结合在分子链的端点和/或侧链。此外，除了上述烯基，可以包括在所述有机聚硅氧烷(1)中的取代基的种类可以包括烷基基团，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或庚基；芳基基团，例如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；芳烷基基团，例如苄基或戊烯基；或者卤代烷基基团，例如氯甲基、3-氯丙基或3，3，3-三氟丙基，并且在一些实施方式中可以选择甲基或苯基，但是本发明不限制于此。
对上述有机聚硅氧烷(1)的分子结构不做特别限制，并且可以具有任何形状，例如，直链的、支链的、环状的或网状的或者具有多个支链的直线状。根据本发明，所述有机聚硅氧烷(1)特别具有上述分子结构中的线性分子结构，但是本发明不限制于此。同时，根据本发明，考虑到固化产物的硬度和折射率，可以使用在分子结构中包含例如芳基或芳烷基的芳香基团的有机聚硅氧烷作为所述有机聚硅氧烷(1)，但是本发明对此不做特别限制。
可以用于本发明的所述有机聚硅氧烷(1)的更具体的实例可以包括二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；甲基乙烯基聚硅氧烷，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；二甲基聚硅氧烷，其中分子链的两端由二甲基乙烯基硅氧烷基团封端；甲基乙烯基聚硅氧烷，其中分子链的两端由二甲基乙烯基硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由二甲基乙烯基硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由二甲基乙烯基硅氧烷基团封端；包含由R1 2SiO1/2表示的硅氧烷单元、由R1 2R2SiO1/2表示的硅氧烷单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；包含由R1 2R2SiO1/2表示的硅氧烷单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；包含由R1R2SiO2/2表示的硅氧烷单元和由R1SiO3/2表示的硅氧烷单元或由R2SiO3/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；和它们中的至少两种的混合物，但是本发明不限制于此。此外，R1可以是烃基而非烯基，并且更具体地为烷基基团，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或庚基；芳基基团，例如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；芳烷基基团，例如苄基或戊烯基；或者卤代烷基基团，例如氯甲基、3-氯丙基或3，3，3-三氟丙基。此外，R2可以为烯基，并且更具体地为乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基或庚烯基。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述有机聚硅氧烷(1)在25℃下的粘度为50至500,000厘泊(CP)或400至100,000CP。当所述有机聚硅氧烷(1)的粘度小于50CP时，所述有机硅化合物的固化产物的机械强度可能会降低。另一方面，当所述有机聚硅氧烷(1)的粘度超过500,000CP时，加工性或可使用性将会降低。
在可加成固化有机硅化合物中，所述有机聚硅氧烷(2)可以用来与所述有机聚硅氧烷(1)交联。在所述有机聚硅氧烷(2)中，对氢原子的结合位置不做特别限制，并且可以例如与分子链的端基和/或侧链相结合。同样地，在所述有机聚硅氧烷(2)中，对于除了与有机硅原子结合的氢原子以外可以包含的取代基的种类不做特别限制，并且可以如以上所述有机聚硅氧烷(1)中所述的，例如包含烷基、芳基、芳烷基或者卤代烷基，并且在一些实施方式中可以选择甲基或者苯基，但是本发明不限制于此。
同时，对所述有机聚硅氧烷(2)的分子结构不做特别限制，并且可以具有任何结构，例如，直链的、支链的、环状的或网状的或者具有多个支链的直线状。根据本发明，在上述分子结构中，一些实施方式可以选择所述有机聚硅氧烷(2)具有线性分子结构，但是本发明不限于此。
可以用于本发明的所述有机聚硅氧烷(2)的更具体的实例可以包括甲基氢聚硅氧烷，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基氢共聚物，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由三甲基硅氧烷基团封端；二甲基聚硅氧烷，其中分子链的两端由二甲基氢硅氧烷基团封端；二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，其中分子链的两端由二甲基氢硅氧烷基团封端；甲基苯基聚硅氧烷，其中分子链的两端由二甲基氢硅氧烷基团封端；包含由R1 3SiO1/2表示的硅氧烷单元、由R1 2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；包含由R1 2HSiO1/2表示的硅氧烷单元和由SiO4/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；包含由R1HSiO2/2表示的硅氧烷单元和由R1SiO3/2表示的硅氧烷单元或由HSiO3/2表示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷共聚物；和它们中的至少两种的混合物，但是本发明不限制于此。此外，R1可以是烃基而非烯基，并且更具体地为烷基基团，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或庚基；芳基基团，例如苯基、甲苯基、二甲苯基或萘基；芳烷基基团，例如苄基或戊烯基；或者卤代烷基基团，例如氯甲基、3-氯丙基或3，3，3-三氟丙基。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述有机聚硅氧烷(2)在25℃下的粘度为1至500,000CP或5至100,000CP。当所述有机聚硅氧烷(2)的粘度小于1CP时，所述有机硅化合物的固化产物的机械强度可能会降低。另一方面，当所述有机聚硅氧烷(2)的粘度超过500,000CP时，加工性或可使用性将会降低。
根据本发明的一个示例性实施方式，只要以能使组合物适当固化的含量包含所述有机聚硅氧烷(2)，对可以使用所述有机聚硅氧烷(2)的含量不做特别限制。例如，基于上述有机聚硅氧烷(1)中所包含的一个烯基，所述有机聚硅氧烷(2)可以包含0.5至10个与有机硅原子结合的氢原子。当与有机硅原子结合的氢原子的数目小于0.5时，可固化有机硅化合物固化不充分，然而，当与有机硅原子结合的氢原子的数目超过10时，固化产物的耐热性将会降低。同时，根据本发明，考虑到固化产物的硬度和折射率，可以使用在分子结构中包含例如芳基或芳烷基的芳香基团的有机聚硅氧烷作为所述有机聚硅氧烷(2)，但是本发明对此不做特别限制。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述加成可固化有机硅化合物可以进一步包含铂或者铂化合物作为用于固化的催化剂。此外，铂或者铂化合物的具体实施例可以包括铂细粉、铂黑、二氧化硅负载的铂细粉、活性碳负载的铂、氯铂酸、四氯化铂、氯铂酸的醇溶液、铂和烯烃的络合物、铂和例如1，1，3，3-四甲基-1，3-二乙烯基二硅氧烷的烯基硅氧烷的络合物、以及包含铂或铂化合物且粒径小于10μm的热塑性树脂细粉(即，聚苯乙烯树脂、尼龙树脂、聚碳酸酯树脂或者硅树脂)，但是本发明不限制于此。
对于根据本发明的所述可加成固化有机硅化合物中的上述催化剂的含量不做特别限制，并且基于所述可加成固化有机硅化合物的总重量，可以例如包含0.1至500ppm或者1至50ppm的含量。当所述催化剂的含量小于0.1ppm时，所述组合物的固化性质会降低，然而，当所述催化剂的含量超过500ppm时，经济效果会较差。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述加成可固化有机硅化合物可以进一步包含炔醇，例如3-甲基-1-丙炔-3-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇或者苯基丁炔醇；烯炔化合物，例如3-甲基-3-戊烯-1-炔或者3，5-二甲基-3-己烯-1-炔；或者固化抑制剂，例如1，2，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷或苯并三唑，以便改善有机硅化合物的储存稳定性、加工性和可使用性。可以适当选择所述固化抑制剂的含量而不会导致损害本发明的目的。例如，基于所述可加成固化有机硅化合物的总重量，所述固化抑制剂的含量可以为10ppm至50,000ppm。
根据本发明的另一个示例性实施方式，所述有机硅化合物可以例如包括(a)包含烷氧基的硅氧烷聚合物(siloxane polymer)；和(b)包含羟基的硅氧烷聚合物作为可缩合固化有机硅化合物。
例如，可以用于本发明的所述硅氧烷聚合物(a)可以为由以下通式2表示的化合物。
通式2
R7 aR8 bSiOc(OR9)d
在通式2中，R7和R8各自独立地表示氢原子或者取代或未取代的一价烃基，R9表示烷基，并且前提条件是当R7、R8和R9各自以复数形式存在时，R7、R8和R9可以彼此相同或不同，a和b各自独立地表示至少为0且小于1的数目，且条件是a和b的总和表示大于0且小于2的整数，c表示大于0且小于2的数目，并且d表示大于0且小于4的数目，且条件是a+b+c×2+d的总和表示整数4。
根据本发明，所述由通式2表示的硅氧烷聚合物的重均分子量为1,000至100,000，1,000至80,000，或者1,500至70,000，该重均分子量在通过使用凝胶渗透色谱法进行测定时由聚苯乙烯标准物的重均分子量换算得到。当所述硅氧烷聚合物(a)的重均分子量在这一范围内时，可以得到高质量固化产物而不会导致例如当有机硅固化产物形成时产生的裂缝的次等品。
在通式2的定义中，一价烃基可以为例如具有1至8个碳原子的烷基、苯基、苄基或者甲苯基。在这种情况下，所述具有1至8个碳原子的烷基可以为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、戊基、己基、庚基或者辛基。在通式2的定义中，所述一价烃基也可以由一个已知的取代基所取代，所述已知的取代基例如卤素、氨基、巯基、异氰酸酯基、缩水甘油基、环氧丙氧基(glycidoxy group)或者酰脲基。
此外，在通式2的定义中，所述R9烷基的实例可以包括甲基、乙基、丙基、异丙基或者丁基。在这些烷基中，可以在一些实施方式中选择甲基或乙基，但是本发明不限制于此。
根据本发明，除了通式2的聚合物外，可以使用支链或三元交联的硅氧烷聚合物。此外，羟基可以存在于所述硅氧烷聚合物(a)中而不会导致损害本发明的目的，并且更具体地，不会对脱醇反应产生负面影响。
通过例如水解并缩合多官能烷氧基硅烷或多官能氯硅烷制备这种硅氧烷聚合物(a)。本领域技术人员可以根据所需的硅氧烷聚合物(a)容易地选择适合的多官能烷氧基硅烷或者氯硅烷，并且也可以控制多官能烷氧基硅烷或氯硅烷的水解和缩合反应的条件。同时，当需要时，在制备硅氧烷聚合物(a)时，可以一起使用适合的单官能烷氧基硅烷。
例如，作为这种硅氧烷聚合物(a)，可以使用商业可购的有机硅氧烷聚合物，例如由Shin-Etsu Silicone购得的X40-9220或X40-9225，或者由GEToray Silicone购得的XR31-B1410、XR31-B0270或XR31-B2733。同时，根据本发明，考虑到固化产物的硬度和折射率，作为硅氧烷聚合物(a)，可以使用包含如芳基或芳烷基的芳香基团的有机硅氧烷聚合物，但是本发明对此不做特别限制。
同时，由以下通式3表示的化合物可以例如用作包含在可缩合固化有机硅化合物中的包含羟基的硅氧烷聚合物(b)。
通式3
Figure BPA00001498542900111
在通式3中，R10和R11各自独立地表示氢原子或者取代或未取代的一价烃基，条件是当R10和R11各自以复数形式出现时，R10和R11可为彼此相同或不同，并且n表示5～2,000的整数。
在通式3的定义中，所述一价烃基的具体类型可以包括与如上所述通式2中相同的烃基。
根据本发明，通式3的硅氧烷聚合物的重均分子量可为500～100,000、1,000～80,000或1,500～70,000，其是由使用凝胶渗透色谱法测量的聚苯乙烯标准物的重均分子量换算的。当硅氧烷聚合物(b)的重均分子量在此范围内时，可以得到高质量的固化产物，而不会在有机硅固化产物形成时引起如裂缝的次等品。
例如，可以通过使二烷氧基硅烷和/或二氯硅烷水解和缩合来制备这种硅氧烷聚合物(b)。本领域技术人员根据所需的硅氧烷聚合物(b)能够容易地选择合适的二烷氧基硅烷或二氯硅烷，并且还能够容易地控制二烷氧基硅烷或二氯硅烷的水解和缩合反应的条件。例如，市售的双官能有机硅氧烷聚合物，如购自GE Toray Silicone的XC96-723、YF-3800或YF-3804，可用作这种硅氧烷聚合物(b)。同时，根据本发明，考虑到固化产物的硬度和折射率，可以使用分子结构中包含芳香基团(如芳基或芳烷基)的有机硅氧烷聚合物作为所述硅氧烷聚合物(b)，但是本发明并不特别限于此。
根据本发明，连同上述有机硅化合物一起包含的传导性赋予剂用来防止由组合物的固化产物的高电阻率引起的透明性的破坏，以及如灰尘的外来物的附着，这是因为它赋予所述组合物适当的传导性，而不会在使所述组合物的固化产物暴露于蓝光或紫外线时引起如耐用性、成形性、光学透明性和抗裂性的性能的破坏。
根据本发明的一个示例性的实施方式，所述传导性赋予剂可由如上所述的特定通式之一表示，并且可以包括无机或有机阳离子；和作为超酸的共轭碱的含有全氟烷基的阴离子。这种传导性赋予剂，由于阴离子的共振结构和氟原子的高电负性，相对于阳离子具有低配位键合性和高疏水性。因此，所述传导性赋予剂可以显示出优异的与有机硅固化产物的相容性，并且赋予所述固化产物优异的抗静电性，而不会引起其固有优点的破坏。
通式1
Ma+[X(YOmRf)n]a -
通式1中，Ma+表示无机或有机阳离子，X表示氮或碳原子，Y表示碳或硫原子，Rf表示全氟烷基，a和m各自独立地表示1或2的整数，以及n表示2或3的整数(条件是当Y是碳原子时m是整数1，当Y是硫原子时m是整数2，当X是氮原子时n是整数2，以及当X是碳原子时n是整数3。)。
在通式1的定义中，所述全氟烷基可为，例如，具有1～12个碳原子、1～8个碳原子或1～4个碳原子的全氟烷基。更特别地，所述全氟烷基可为三氟甲基、五氟乙基或全氟丁基。
根据本发明，所述传导性赋予剂中包含的阳离子可为无机或有机阳离子，所述无机或有机阳离子由于其优异的与有机硅固化产物的相容性能够显示出所需效果而不会引起其物理特性的破坏。
可以在本发明中使用的无机阳离子的实例可以包括：碱金属阳离子，如锂阳离子、钠阳离子、钾阳离子、铷阳离子或铯阳离子；或者碱土金属阳离子，如钙阳离子、锶阳离子、钡阳离子或镭阳离子。在这些无机阳离子中，所述碱金属阳离子可用于本发明中，在这些碱金属阳离子中，在一些实施方式中选择锂阳离子，但是本发明不限于此。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述传导性赋予剂中包含的阳离子可为有机阳离子，例如，基于氮的阳离子。同样地，所述基于氮的阳离子可以显示出优异的与有机硅固化产物的相容性。这种基于氮的阳离子的实例包括铵阳离子(例如，伯、仲、叔、季铵阳离子)、吡唑鎓阳离子、咪唑鎓阳离子、三唑鎓阳离子、吡啶鎓阳离子、哒嗪鎓阳离子、嘧啶鎓阳离子、吡嗪鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子或三嗪鎓阳离子，但是本发明不限于此。根据本发明的另一个示例性实施方式，所述有机阳离子也可为基于磷的阳离子，如磷鎓阳离子。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述有机阳离子可以包含由至少一个取代基取代的碳、氮或磷原子。在这种情况下，所述有机阳离子的取代基的具体实例可以包括(环)烷基、(环)烯基、(环)炔基、烷氧基、烯二氧基(alkendioxy)、芳基、芳烷基、芳氧基、氨基、氨基烷基、巯基、硫代烷基、羟基、羟基烷基、氧代烷基、羧基、羧基烷基、卤代烷基或卤素原子。
在所述有机阳离子的取代基的定义中，烷基可为具有1～12个碳原子、1～8个碳原子或1～4个碳原子的烷基，包括甲基、乙基、丙基、丁基、环丙基或环丁基，并且烯基或炔基可为具有2～12个碳原子、2～8个碳原子或2～4个碳原子的烯基或炔基，包括乙烯基、乙炔基、丙烯基、丙炔基、丁烯基或丁炔基。
此外，在所述有机阳离子的取代基的定义中，烷氧基可为具有1～12个碳原子、1～8个碳原子或1～4个碳原子的烷氧基，包括甲氧基、乙氧基、丙氧基或丁氧基，芳基可为具有6～24个碳原子或6～12个碳原子的芳基，包括苯基或萘基，以及卤素可为氯或氟。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述有机阳离子可为铵阳离子、咪唑鎓阳离子、吡啶鎓阳离子或吡咯烷鎓阳离子，并且在一些实施方式中可以选择铵阳离子或咪唑鎓阳离子。这种有机阳离子的优点在于作为疏水添加剂其可显示出优异的与有机硅固化产物的相容性，并且也可由于与水分的低反应性而赋予有机硅固化产物稳定和优异的传导性。特别地，所述有机阳离子可以显示出稳定的传导性，而不会使传导性随着时间推移降级。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述铵阳离子可为，例如，由下列通式4表示的阳离子。
通式4
Figure BPA00001498542900141
通式4中，R12～R15各自独立地表示氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的烯基或取代或未取代的炔基。
在通式4的定义中，所述烷基或烷氧基可以表示具有1～12个碳原子或1～8个碳原子的烷基或烷氧基，以及所述烯基或炔基可以表示具有2～12个碳原子或2～8个碳原子的烯基或炔基。
在通式4的定义中，所述烷基、烷氧基、烯基或炔基也可用至少一个取代基取代。在这种情况下，所述取代基的实例可以包括羟基或者具有1～12个碳原子、1～8个碳原子或1～4个碳原子的烷基或烷氧基。
根据本发明，在通式4的阳离子的实例中可以使用季铵阳离子，并且在具体的实施方式中可以选择其中R12～R15各自独立地为具有1～12个碳原子的取代或未取代的烷基的阳离子。
可以在本发明中使用的基于铵的盐可为选自N-乙基-N，N-二甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、N-乙基-N，N-二甲基-N-丙基铵、N-甲基-N，N，N-三辛基铵、N，N，N-三甲基-N-丙基铵、四丁基铵、四甲基铵、四己基铵和N-甲基-N，N，N-三丁基铵中的至少一种。
同时，根据本发明的一个示例性实施方式，所述咪唑鎓阳离子可以包括咪唑鎓、1-烯丙基-3-烷基咪唑鎓、1-烷基-3-烯丙基咪唑鎓、1，3-二烯丙基咪唑鎓、1，3-二烷基咪唑鎓、1-芳烷基-3-烷基咪唑鎓、1，3-二(芳烷基)咪唑鎓、1-芳基-3-烷基咪唑鎓、1，3-二芳基咪唑鎓、1，3-二(氰基烷基)咪唑鎓或1-烷基-2，3-二烷基咪唑鎓。其中，可以使用咪唑鎓、1-烯丙基-3-烷基咪唑鎓、1-烷基-3-烯丙基咪唑鎓、1，3-二烯丙基咪唑鎓或1，3-二烷基咪唑鎓，并且在一个实施方式中可以选择1，3-二烷基咪唑鎓，但是本发明不限于此。
在咪唑鎓的种类中，具体的基团(如烷基、芳基或芳烷基)如上所述。
根据本发明的一个示例性实施方式，在通式1的传导性赋予剂中包含的阴离子可为基于磺酰基甲基化物的阴离子、基于亚氨磺酰(sulfonimide)的阴离子、基于羰基甲基化物的阴离子或基于羰基酰亚胺的阴离子。同样地，所述基于磺酰基甲基化物的阴离子的实例可以包括三三氟甲烷磺酰基甲基化物，所述基于亚氨磺酰的阴离子的实例可以包括二三氟甲烷亚氨磺酰、二全氟丁烷亚氨磺酰或二五氟乙烷亚氨磺酰，所述基于羰基甲基化物的阴离子的实例可以包括三三氟甲烷碳基甲基化物，以及所述基于羰基酰亚胺的阴离子的实例可以包括二全氟丁烷羰基酰亚胺或二五氟乙烷羰基酰亚胺。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述传导性赋予剂可以包括，例如，N-乙基-N，N-二甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-乙基-N，N-二甲基-N-丙基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三辛基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三辛基铵二五氟乙烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三辛基铵三三氟甲烷碳基甲基化物、N，N，N-三甲基-N-丙基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四丁基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四甲基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四己基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三丁基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二三氟甲烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二全氟丁烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二五氟乙烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓三三氟甲烷碳基甲基化物、1，3-二烷基咪唑鎓二全氟丁烷羰基酰亚胺或1，3-二烷基咪唑鎓二五氟乙烷羰基酰亚胺，但是本发明不限于此。
根据本发明，基于100重量份的上述的可固化有机硅化合物，这种传导性赋予剂的含量可为0.01重量份～20重量份、0.1重量份～15重量份或者0.5重量份～10重量份。当所述传导性赋予剂的含量小于0.01重量份时，赋予有机硅固化产物传导性的能力和表面电阻率的降低会降级。另一方面，当所述传导性赋予剂的含量超过20重量份时，有机硅固化产物的物理性能(如透明性或耐用性)会降级。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述用于包封发光元件的组合物可以进一步包括环氧树脂作为可选成分，从而提高对发光元件的粘合性。可以在本发明中使用的环氧树脂的实例可以包括芳族缩水甘油醚、通过使所述芳族缩水甘油醚的芳族环氢化制得的缩水甘油醚以及脂环族环氧树脂(例如，3，4-环氧环己基甲基-3′，4′-环氧环己烷羧酸酯、2，2-二(羟甲基)-1-丁醇的1，2-环氧-4-(2-环氧乙基)环己烷加成物或二(3，4-环氧环己基甲基)己二酸酯)，但是本发明不限于此。根据本发明，除了上述组分以外，还可以使用如聚酸缩水甘油酯或六氢化邻苯二甲酸缩水甘油酯的缩水甘油酯；如异氰尿酸三缩水甘油酯的缩水甘油胺；或者如环氧化大豆油或环氧化聚丁二烯的线型脂族环氧化物作为环氧树脂。根据本发明，上述环氧树脂可以单独使用或者组合使用。同样地，所述芳族缩水甘油醚的实例可以包括：通过使如双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、四甲基双酚A、四甲基双酚F、四甲基双酚AD、四甲基双酚S、四溴双酚A、四氯双酚A或四氟双酚A的双酚的缩水甘油化制得的双酚型环氧树脂；通过使包括双酚、二羟萘或9，9-二(4-羟苯基)芴的二价酚的缩水甘油化制得的环氧树脂；通过使如1，1，1-三(4-羟苯基)甲烷或4，4-(1-(4-(1-(4-羟苯基)-1-甲基乙基)苯基)亚乙基双酚的三酚的缩水甘油化制得的环氧树脂；通过使如1，1，2，2-四(4-羟苯基)乙烷的四酚的缩水甘油化制得的环氧树脂；或者通过使如苯酚酚醛清漆、甲酚酚醛清漆、双酚A酚醛清漆、溴化苯酚酚醛清漆或溴化双酚A酚醛清漆的酚醛清漆的缩水甘油化制得的酚醛清漆型环氧树脂，但是本发明不限于此。
同样地，例如，所述通过使所述芳族缩水甘油醚的芳族环氢化制得的缩水甘油醚可以通过在催化剂(如钌催化剂或铑催化剂)存在下使上述芳族缩水甘油醚的芳族环氢化而制得。
根据本发明，可以在没有消极地影响本发明的效果的情况下，考虑到所需的粘合强度的提高，适当地选择上述环氧树脂的含量。根据本发明，例如，基于100重量份的上述有机硅化合物，所述环氧树脂的含量可为100重量份以下、1重量份～100重量份、1重量份～80重量份或者1重量份～60重量份，但是本发明不限于此。
除了上述成分以外，在没有消极地影响本发明的效果的情况下，根据本发明的用于包封发光元件的组合物可以包括适量的已知的添加剂，如固化促进剂、消泡剂、着色剂、荧光材料、磷光材料、变性剂、防变色剂、无机填料、硅烷偶联剂、光扩散剂或导热填料。
此外，本发明旨在提供一种发光二极管(LED)，其包括用根据本发明的上述用于包封发光元件的组合物的固化产物包封的发光元件。
对可以在本发明中使用的发光元件的种类没有特别限制。例如，本发明中可以使用通过在基板上层叠半导体材料制备的发光元件。在这种情况下，所述半导体材料的实例可以包括GaAs、GaP、GaAlAs、GaAsP、AlGaInP、GaN、InN、AlN、InGaAlN或SiC，但是本发明不限于此。此外，本发明可以使用的基板可以包括蓝宝石、尖晶石、SiC、Si、ZnO或GaN单晶，但是本发明不限于此。
根据本发明，必要时，还可以在所述基板与所述半导体材料之间形成缓冲层。在这种情况下，可以使用GaN或AlN作为所述缓冲层。对在基板上层叠半导体材料的方法没有特别限制，并且可以包括如MOCVD、HDVPE或液相生长的方法。根据本发明，所述发光元件还可具有如单结、异质结或双异质结的结构，其包括MIS结、PN结或PIN结。此外，所述发光元件也可以以单或多量子阱结构形成。
根据本发明的一个示例性实施方式，所述发光元件的发射波长可为，例如，250nm～550nm、300nm～500nm或330nm～470nm的范围内。同样地，所述发射波长指的是主发射峰波长。当将所述发光元件的发射波长设定在该波长范围时，可以获得具有高能量效率和颜色再现性能以及较长使用寿命的白色LED。
可以通过在根据本发明的用于包封发光元件的组合物中包封发光元件(特别是发射波长为250nm～550nm的发光元件)制备根据本发明的LED。在这种情况下，可以仅仅使用根据本发明的用于包封发光元件的组合物来进行所述发光元件的包封，并且可以非必需地使用所述组合物连同其他包封材料一起进行所述发光元件的包封。当所述组合物连同其他包封材料一起使用时，可以通过在根据本发明的用于包封发光元件的组合物中包封发光元件和在另一种包封材料中包封所述组合物，或者通过在另一种包封材料中包封发光元件和在根据本发明的用于包封发光元件的组合物中包封所述包封材料进行包封。在这种情况下，可以在本发明使用的所述另一种包封材料可以包括环氧树脂、有机硅树脂、丙烯酸酯树脂、尿素树脂、酰亚胺树脂或玻璃。
例如，使用根据本发明的用于包封发光元件的组合物包封发光元件的方法可以包括：事先将用于包封发光元件的组合物注入成型铸件中，在所述组合物中浸渍发光元件固定于其中的引线框架(lead frame)以及使所述组合物固化的方法；将用于包封发光元件的组合物注入包含发光元件的铸件中以及使所述组合物固化的方法；等等。在这种情况下，注入用于包封发光元件的组合物的方法可以包括如使用分送器注射、传递模塑、注射模塑等的方法。另外，可以在本发明使用的包封方法还可包括：将用于包封发光元件的组合物滴到发光元件上，使用模板印刷、丝网印刷或掩膜工艺涂布所述组合物以及使所述组合物固化的方法；使用分送器将用于包封发光元件的组合物注入发光元件置于其底部的杯中及使所述组合物固化的方法；等等。此外，根据本发明的用于包封发光元件的组合物可以用作将发光元件固定到引线端子或包装中的小片接合材料，或者用于发光元件上或包装基板上的钝化膜。
对包封部分的形状没有特别限制，并且例如，可以壳形透镜、板或薄膜的形式制成。
同时，在本发明中用作包封材料的用于包封发光元件的组合物的固化产物可以具有5×1014Ω/方块(□)以下、5×1012Ω/□以下或者5×1011Ω/□以下的表面电阻率。当所述固化产物的表面电阻率超过5×1014Ω/□时，所述固化产物的传导性可被降级，外来物对所述固化产物的表面的附着可被减少，或者如透明性的物理性能可被降级。
根据本发明，还可以使用常规的已知方法促进LED的性能的进一步改善。例如，改善性能的方法可以包括：在发光元件的后表面安装反光层或集光层的方法；在发光元件的底部上形成补偿着色部分的方法；在发光元件上安装用于吸收具有比主发射峰短的波长的光的层的方法；包封发光元件和进一步用硬质材料模塑发光元件的方法；在通孔中插入和固定LED的方法；以及通过倒装片接触工艺使发光元件与引线构件接触而向基板发光的方法。
例如，根据本发明的LED可被有效地应用于液晶显示器件(LCD)的背光、照明设备、传感器的各种光源、打印机或影印机、车辆的仪表盘光源、交通管理色灯、领航灯、显示器件、表面发光器件的光源、显示器、饰品或各种光源。
在下文中，将参照实施例和比较实施例详细地说明光学元件。然而，下列实施例的说明并不限制本发明的范围。
实施例1
基于100重量份的液态可加成固化有机硅化合物(购自道康宁的Sylgard184A)，将10重量份的固化剂(购自道康宁的Sylgard 184B)、0.11重量份的传导性赋予剂(二(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺锂)和0.005重量份的基于铂的催化剂混合，以制备用于包封发光元件的组合物。之后，将该组合物注入直径为50mm且厚度为10mm的盘形模具中，并在90℃的温度下固化1小时以制备有机硅固化产物。
实施例2
除了使用1.1重量份的二(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺锂作为传导性赋予剂之外，按照与实施例1相同的方式制备用于包封发光元件的组合物。
实施例3
除了使用11重量份的二(三氟甲烷磺酰基)酰亚胺锂作为传导性赋予剂之外，按照与实施例1相同的方式制备用于包封发光元件的组合物。
比较实施例1
除了没有使用所述传导性赋予剂之外，按照与实施例1相同的方式制备用于包封发光元件的组合物。
实验实施例1：表面电阻率的测量
向在实施例和比较实施例中制备的各种用于包封发光元件的组合物施加500V电压1分钟，然后使用表面电阻率仪表(MCP-HT260，Hinesta IP)测量表面电阻率。在下列表1中列出测量结果。
实验实施例2：抗静电特性(振动衰减特性)的评价
使用下列方法测量在实施例和比较实施例中制备的有机硅固化产物的振动衰减特性。首先，将一张A4纸切割成具有预定尺寸的小片，将其放进有盖培养皿(petri-dish)中，并摇动以赋予纸抗静电性。然后，将A4纸片分散在实施例和比较实施例中制备的各种有机硅树脂上，而后计数当使有机硅树脂以完全直角竖放时留在有机硅树脂中的A4纸片。根据下列标准评价粘合性。
○：没有纸片附着在有机硅树脂。
×：大量的纸片附着在有机硅树脂。
实验实施例3：耐热性/抗湿性试验
将在实施例和比较实施例中制备的有机硅固化产物保持在60℃的温度和90％的相对湿度下500小时，并且观察气泡和裂缝。然后，根据下列标准评价耐用性。
○：没有产生气泡和裂缝。
△：稍微地产生气泡和裂缝。
×：产生大量的气泡和裂缝。
实验实施例4：耐光性试验
根据ASTM G-154标准测试耐光性500小时，并且通过在耐光性测试前测量相对于最初透射比的最终透射比，使用透射仪表(ATLAS QUV)测试厚度为5mm的在膜上形成的有机硅固化产物的耐光性。
表1
Figure BPA00001498542900211
从表1中列出的结果可以看出，可以确认的是，与在比较实施例1中制备的组合物(不包含传导性赋予剂)相比，在实施例1～3中制备的根据本发明的组合物显示出相同的或更加优异的性能(如耐用性和耐光性)，并且具有极好的振动衰减特性。
根据本发明，可以使用作为主要成分而包含的有机硅固化产物和具有优异的相容性并因此能够在不会消极地影响优异的物理性能的情况下提供极好的传导性的传导性赋予剂，以显著地减小有机硅固化产物的表面电阻率。因此，例如，当使用所述组合物作为根据本发明的用于LED的半导体包封材料时，由于所述组合物具有低表面电阻率，用于发光元件的包封组合物、LED和LCD能够有效地解决关于由静电引起的外来物(如灰尘)的附着的问题和透明性降级的问题，并且还能有效地提供具有优异的性能(如耐光性、耐热性、耐用性和光学透明性)的固化产物。
虽然已经参照某些示例性实施方式显示和说明了本发明，但是本领域技术人员将理解的是，在没有偏离如所附权利要求限定的本发明的实质和范围的情况下，可以对其进行各种形式和细节的改变。

Claims (20)

1.一种用于发光元件的包封组合物，其包含：
可固化有机硅化合物；和
由下列通式1表示的传导性赋予剂：
通式1
Ma+[X(YOmRf)n]a -
其中，Ma+表示无机或有机阳离子，X表示氮或碳原子，Y表示碳或硫原子，Rf表示全氟烷基，a和m各自独立地表示1或2的整数，以及n表示2或3的整数(条件是当Y是碳原子时m是整数1，当Y是硫原子时m是整数2，当X是氮原子时n是整数2，以及当X是碳原子时n是整数3)。
2.权利要求1所述的组合物，其中，所述有机硅化合物是可热固化有机硅化合物或者可UV固化有机硅化合物。
3.权利要求1所述的组合物，其中，所述有机硅化合物包含：
(1)分子中含有两个以上的烯基的有机聚硅氧烷；和
(2)分子中含有两个以上的与有机硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷。
4.权利要求3所述的组合物，其中，所述有机聚硅氧烷(1)在25℃下的粘度为50～500,000厘泊(CP)。
5.权利要求3所述的组合物，其中，所述有机聚硅氧烷(2)在25℃下的粘度为1～500,000CP。
6.权利要求3所述的组合物，其中，所述有机硅化合物进一步包含铂或铂化合物。
7.权利要求1所述的组合物，其中，所述有机硅化合物包含(a)含有烷氧基的硅氧烷聚合物；和(b)含有羟基的硅氧烷聚合物。
8.权利要求1所述的组合物，其中，所述无机阳离子为碱金属阳离子或碱土金属阳离子。
9.权利要求8所述的组合物，其中，所述碱金属阳离子为锂阳离子、钠阳离子、钾阳离子、铷阳离子或铯阳离子，以及所述碱土金属阳离子为钙阳离子、锶阳离子、钡阳离子或镭阳离子。
10.权利要求1所述的组合物，其中，所述有机阳离子为基于氮的阳离子。
11.权利要求10所述的组合物，其中，所述基于氮的阳离子为铵阳离子、吡唑鎓阳离子、咪唑鎓阳离子、三唑鎓阳离子、吡啶鎓阳离子、哒嗪鎓阳离子、嘧啶鎓阳离子、吡嗪鎓阳离子、吡咯烷鎓阳离子或三嗪鎓阳离子。
12.权利要求11所述的组合物，其中，所述铵阳离子为由下列通式4表示的阳离子：
通式4
Figure FPA00001498542800021
其中，R12～R15各自独立地表示氢、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的烯基或取代或未取代的炔基。
13.权利要求12所述的组合物，其中，所述铵阳离子为选自N-乙基-N，N-二甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵、N-乙基-N，N-二甲基-N-丙基铵、N-甲基-N，N，N-三辛基铵、N，N，N-三甲基-N-丙基铵、四丁基铵、四甲基铵、四己基铵和N-甲基-N，N，N-三丁基铵中的至少一种。
14.权利要求11所述的组合物，其中，所述咪唑鎓阳离子为咪唑鎓、1-烯丙基-3-烷基咪唑鎓、1-烷基-3-烯丙基咪唑鎓、1，3-二烯丙基咪唑鎓、1，3-二烷基咪唑鎓、1-芳烷基-3-烷基咪唑鎓、1，3-二(芳烷基)咪唑鎓、1-芳基-3-烷基咪唑鎓、1，3-二芳基咪唑鎓、1，3-二(氰基烷基)咪唑鎓或1-烷基-2，3-二烷基咪唑鎓。
15.权利要求1所述的组合物，其中，所述传导性赋予剂包括选自基于磺酰基甲基化物的阴离子、基于亚氨磺酰的阴离子、基于羰基甲基化物的阴离子和基于羰基酰亚胺的阴离子中的至少一种。
16.权利要求1所述的组合物，其中，所述传导性赋予剂包括选自N-乙基-N，N-二甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N，N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-乙基-N，N-二甲基-N-丙基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三辛基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三辛基铵二五氟乙烷亚氨磺酰，N-甲基-N，N，N-三辛基铵三三氟甲烷碳基甲基化物、N，N，N-三甲基-N-丙基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四丁基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四甲基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、四己基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、N-甲基-N，N，N-三丁基铵二三氟甲烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二三氟甲烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二全氟丁烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓二五氟乙烷亚氨磺酰、1，3-二烷基咪唑鎓三三氟甲烷碳基甲基化物、1，3-二烷基咪唑鎓二全氟丁烷羰基酰亚胺和1，3-二烷基咪唑鎓二五氟乙烷羰基酰亚胺中的至少一种。
17.权利要求1所述的组合物，其中，基于100重量份的可固化有机硅化合物，所述传导性赋予剂的含量为0.01重量份～20重量份。
18.一种发光二极管(LED)，其包括用权利要求1的用于发光元件的包封组合物的固化产物包封的发光元件。
19.权利要求18所述的LED，其中，所述固化产物的表面电阻率为5×1014Ω/方块(□)以下。
20.一种液晶显示器件，其包括权利要求18的LED作为背光。
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