CN102471562A - 液晶聚酯组合物以及使用其而得的电子电路基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种液晶聚酯组合物，其适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料。并且，通过使用由该液晶聚酯组合物得到的绝缘膜，提供优异的电子电路基板。本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。相对于液晶聚酯和导热填充材料之和含有50-90%体积的导热填充材料，其中，以0-20%体积的比例含有体积平均粒径0.1μm以上且低于1.0μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例含有体积平均粒径1.0μm以上且低于5.0μm的第2导热填充材料、以40-90%体积的比例含有体积平均粒径5.0μm以上且30.0μm以下的第3导热填充材料。

Description

液晶聚酯组合物以及使用其而得的电子电路基板
技术领域
本发明涉及液晶聚酯组合物和使用其而得的电子电路基板，更具体地说，涉及使用液晶聚酯组合物而得的绝缘膜以及电子电路基板的导热性的改良。
背景技术
以往已知有使用绝缘材料而得的电子电路基板。图2是表示所述电子电路基板300的结构例的截面图。在图2所示的电子电路基板中，在金属基材301上形成绝缘膜302，进一步形成作为布线图案的导电箔303。使用IC (集成电路)等电子部件在电子电路基板300上形成组装电路304。各电子部件与由导电箔303形成的布线图案电连接。组装电路304在工作时发热，该热除了由IC等直接散热之外，还经由绝缘膜302传导至金属基材301，也由该金属基材301散热。因此，对于使用金属基材301而得的电子电路基板，可获得高散热效果。
为了充分发挥金属基材301的散热效果，希望使绝缘膜302的导热性充分提高。并且对于绝缘膜302，还希望其耐热性、与导电箔303的贴合性的性能充分。
液晶聚酯除了导热性高、耐热性优异之外，由于吸湿性低等原因，作为电子电路基板用的绝缘膜形成材料受到关注。使用液晶聚酯膜而得的电子电路基板例如在日本特公平6-82893号公报、日本特开2004-315678号公报、日本公平5-71630号公报中所述。
日本特公平6-82893号公报中公开了将液晶聚酯和填充材料的混合物挤出成型为板状，制成平板，在该平板的表面层叠铜，由此制作印刷布线基板的方法(例如参照日本特公平6-82893号公报第12页左栏第17行-第44行等)。
在日本专利特开2004-315678号公报中公开了将含有10-35%摩尔的来自芳族二胺的结构单元等的液晶聚酯溶解于非质子性溶剂，由此改善液晶聚酯溶液的耐腐蚀性的技术；和由该溶液的流延物中除去溶剂，由此改善电子电路基板用液晶聚酯膜的各向异性、机械强度的方法(例如参照日本特开2004-315678号公报中的段落0002、0039等)。
并且在日本特公平5-71630号公报中公开了通过含有例如氧化铝粉末或镁粉末等的导热系数高的绝缘性无机粉末，改善液晶聚酯的导热性，由此提高电路基板的散热性的方法(例如参照日本特公平5-71630号公报的第10页右栏第24行-第39行等)。
发明内容
但是，根据日本特公平6-82893号公报的方法，由于采用挤出成型法，因此难以使用液晶聚酯成型100-200 μm左右的薄的绝缘膜。这是由于液晶聚酯的粘度高。但是，作为在上述的使用金属基材而得的电子电路基板中使用的绝缘膜，人们期望薄的膜。这是由于，膜越薄则所述膜的热阻减少，可以提高金属箔303或组装电路304与金属基材301之间的导热性。对于在日本特公平6-82893号公报的实施例1中公开的液晶聚酯膜，其挤出厚度为0.4 mm，导热系数为1.5 W/(m·K) (W为“瓦特”，m为“米”，K为“开尔文”，下同)，这些值对于在使用金属基材而得的电子电路基板中使用是不充分的。
并且，如果通过挤出成型法制作液晶聚酯膜，则液晶聚酯在挤出方向上显著地取向，因此，导热系数在挤出方向(即与膜面平行的方向)上高，在膜厚度方向上有变低的倾向。
与此相对，对于电子电路基板300，必须使热沿绝缘膜302的厚度方向传递。在这方面，通过挤出成型法制作的液晶聚酯膜不适合作为在使用金属基材而得的电子电路基板中使用的绝缘膜。
日本特开2004-315678号公报中的液晶聚酯膜也无法获得足够高的导热系数。
另一方面，在日本特公平5-71630号公报中，通过填充氧化铝等无机粉末，使液晶聚酯膜的导热系数提高。在日本特公平5-71630号公报的方法中，所述无机粉末的填充量越多则导热系数越高。但是，若无机粉末的含量过多，则膜内部产生空孔等缺陷，导热系数难以提高。因此，无机粉末在液晶聚酯中的填充量以60%体积为限度，可以推定导热系数的提高是有限度的。
本发明的目的在于提供适合作为用于形成导热性优异的液晶聚酯膜的材料的液晶聚酯组合物。
为实现上述目的，本发明人对于含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料的液晶聚酯组合物进行了研究，从而完成了本发明。
即，本发明提供液晶聚酯组合物，该液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料，上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯和上述导热填充材料之和为50-90%体积，且作为上述导热填充材料，含有0-20%体积的体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的第1导热填充材料、5-40%体积的体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的第2导热填充材料、且40-90%体积的体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的第3导热填充材料。
本发明进一步提供电子电路基板，该电子电路基板具有散热用基板、设置于该散热用基板上的绝缘膜和设置于该绝缘膜上的布线图案形成用导电箔，其中，上述绝缘膜是由上述液晶聚酯组合物的流延物除去溶剂而形成的。
根据本发明，在含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料的液晶聚酯组合物中，通过以0-20%体积的比例使用体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的第1导热填充材料、以5-40%体积的比例使用体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的第2导热填充材料、且以40-90%体积的比例使用体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的第3导热填充材料来作为导热填充材料，可以使所得液晶聚酯膜的导热系数比以往提高。
本发明中，通过使用由上述液晶聚酯组合物形成的膜作为绝缘膜，可以使所得电子电路基板的散热效果提高，并且还可以使绝缘膜的耐热性、与导电箔的贴合性良好。
附图说明
图1是概念性地表示本发明的一个实施方案的电子电路基板的结构的截面图。
图2是概念性地表示以往的电子电路基板的结构的截面图。
具体实施方式
本发明的液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料。以下对于本发明的一个实施方案的液晶聚酯组合物以及使用其而得的电子电路基板进行说明。
<电子电路基板的结构>
图1是表示本发明的一个例子的电子电路基板100的结构的概念性截面图。
如图1所示，电子电路基板100具有包含金属基材101、液晶聚酯膜102和金属箔103的层叠结构。
金属基材101例如为铝、铜、不锈钢等或它们的合金等的金属板。金属基材101可以使用与以往的电子电路基板相同的材料。金属基材101的厚度例如为2.0 mm。金属基材101无需是平板，例如也可以进行弯曲加工。
液晶聚酯膜102使用由本发明的液晶聚酯组合物得到的液晶聚酯膜。如后所述，液晶聚酯膜102含有体积平均粒径互相不同的导热填充材料A、B、C (第1、2、3导热填充材料)。液晶聚酯膜102的厚度例如为200 μm。
金属箔103使用例如铜箔等。可以通过例如蚀刻等在金属箔103上形成电路的布线图案。并且，可以使用该布线图案，在电子电路基板100上组装图2所示的与以往的基板同样的电子部件(图1中未表示)。金属箔103可以使用与以往的电子电路基板同样的金属箔。金属箔103的厚度例如为70 μm。
<液晶聚酯>
本发明中使用的液晶聚酯优选在熔融时显示光学各向异性、并且在450℃以下的温度下形成各向异性熔融体。优选本实施方案的液晶聚酯含有下式(1)、(2)、(3)所示的结构单元作为结构单元，式(1)所示的结构单元为30-80%摩尔，式(2)所示的结构单元为35-10%摩尔，式(3)所示的结构单元为35-10%摩尔。
(1) -O-Ar1-CO-
(2) -CO-Ar2-CO-
(3) -X-Ar3-Y-
这里，Ar1表示1,4-亚苯基、2,6-亚萘基或4,4’-亚联苯基。Ar2表示1,4-亚苯基、1,3-亚苯基或2,6-亚萘基。Ar3表示1,4-亚苯基或1,3-亚苯基。X为-NH-，Y表示-O-或-NH-。
结构单元(1)为来自芳族羟酸的结构单元，结构单元(2)为来自芳族二羧酸的结构单元，结构单元(3)为来自芳族二胺、具有羟基的芳族胺、芳族氨基酸的结构单元，可以使用它们的酯形成性衍生物代替它们。
羧酸的酯形成性衍生物例如可举出：将羧基转化为促进生成聚酯的反应的酰氯化物、酸酐等反应活性高的衍生物而成的化合物、羧基与通过酯交换反应生成聚酯的醇类或乙二醇等形成酯的化合物。
酚式羟基的酯形成性衍生物例如可举出：酚式羟基与羧酸类形成酯的化合物等，以通过酯交换反应生成聚酯。
氨基的酯形成性衍生物例如可举出：氨基与羧酸类形成酯的化合物等，以通过酯交换反应生成聚酯。
本发明中使用的液晶聚酯的重复结构单元可例举下述单元，但并不限于这些。
结构单元(1)例如可举出：来自对羟基苯甲酸、2-羟基-6-萘甲酸、4-羟基-4’-联苯甲酸的结构单元等，可以在全体结构单元中包含2种以上的上述结构单元。这些结构单元中，优选使用含有来自2-羟基-6-萘甲酸的结构单元的液晶聚酯。结构单元(1)相对于全体结构单元优选为30-80%摩尔，更优选40-70%摩尔，进一步优选45-65%摩尔。若结构单元(1)超过80%摩尔，则溶解性有显著降低的倾向，若低于30%摩尔，则存在不显示液晶性的倾向。
结构单元(2)例如可举出：来自对苯二甲酸、间苯二甲酸、2,6-萘二甲酸的结构单元等，可以在全体结构单元中包含2种以上的上述结构单元。从溶解性的观点考虑，优选使用在这些结构单元中含有来自间苯二甲酸的结构单元的液晶聚酯。结构单元(2)相对于全体结构单元，优选为35-10%摩尔，更优选30-15%摩尔，进一步优选27.5-17.5%摩尔。若结构单元(2)超过35%摩尔，则液晶性有降低的倾向，若低于10%摩尔，则溶解性有降低的倾向。
结构单元(3)例如可举出来自3-氨基苯酚、4-氨基苯酚、1,4-苯二胺、1,3-苯二胺、氨基苯甲酸的结构单元等，可以在全体结构单元中包含2种以上的上述结构单元。从反应性的观点考虑，优选使用在这些结构单元中含有来自4-氨基苯酚的结构单元的液晶聚酯。结构单元(3)相对于全体结构单元，优选为35-10%摩尔，更优选30-15%摩尔，进一步优选27.5-17.5%摩尔。若结构单元(3)超过35%摩尔，则液晶性有降低的倾向，若低于10%摩尔，则溶解性有降低的倾向。
结构单元(3)优选与结构单元(2)实质上等量地使用。其中，通过使结构单元(3)相对于结构单元(2)为-10%摩尔至+10%摩尔，还可以控制液晶聚酯的聚合度。
本发明中使用的液晶聚酯的制造方法没有特别限定，例如可举出以下方法等：将结构单元(1)所对应的芳族羟酸、结构单元(3)所对应的具有羟基的芳族胺、芳族二胺的酚式羟基和氨基用过量的脂肪酸酐进行酰化，得到酰化物，将所得酰化物与结构单元(2)所对应的芳族二羧酸进行酯交换(缩聚)，进行熔融聚合。
酰化物可以使用预先酰化得到的脂肪酸酯(例如参照日本特开2002-220444号公报、日本特开2002-146003号公报)。
酰化反应中，脂肪酸酐的添加量相对于酚式羟基和氨基的合计优选为1.0-1.2倍当量，更优选1.05-1.1倍当量。脂肪酸酐的添加量低于1.0倍当量时，则在酯交换(缩聚)时，酰化物或原料单体等升华，反应体系有容易堵塞的倾向，另外超过1.2倍当量时，所得液晶聚酯有着色显著的倾向。
酰化反应优选在130-180℃下反应5分钟-10小时，更优选在140-160℃下反应10分钟-3小时。
酰化反应中使用的脂肪酸酐没有特别限定，例如可举出：乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐、戊酸酐、新戊酸酐、2-乙基己酸酐、单氯乙酸酐、二氯乙酸酐、三氯乙酸酐、单溴乙酸酐、二溴乙酸酐、三溴乙酸酐、单氟乙酸酐、二氟乙酸酐、三氟乙酸酐、戊二酸酐、马来酸酐、琥珀酸酐、β-溴丙酸酐等，可以将它们中的2种以上混合使用。从价格和处理性的观点考虑，优选乙酸酐、丙酸酐、丁酸酐、异丁酸酐，更优选乙酸酐。
酯交换中，酰化物的酰基优选为羧基的0.8-1.2倍当量。
酯交换优选在130-400℃下以0.1-50℃/分钟的比例一边升温一边进行，更优选在150-350℃下以0.3-5℃/分钟的比例边升温边进行。
酰化得到的脂肪酸酯与羧酸进行酯交换时，为了使平衡移动，优选使副产物的脂肪酸与未反应的脂肪酸酐通过蒸发等蒸馏除去至体系外。
应予说明，酰化反应、酯交换可在催化剂的存在下进行。该催化剂可以使用以往作为聚酯的聚合用催化剂而公知的催化剂，例如可举出：乙酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、乙酸铅、乙酸钠、乙酸钾、三氧化锑等金属盐催化剂，N,N-二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等有机化合物催化剂等。
这些催化剂中，优选使用N,N-二甲基氨基吡啶、N-甲基咪唑等含有2个以上氮原子的杂环化合物(例如参照日本特开2002-146003号公报)。
所述催化剂通常是在加入单体类时加入，酰化后也无需除去，不除去该催化剂时，可以直接进行酯交换。
利用酯交换进行的缩聚通常是通过熔融聚合来进行的，也可以将熔融聚合与固相聚合结合使用。固相聚合优选由熔融聚合步骤提取聚合物，然后粉碎制成粉末状或碎片状，然后通过公知的固相聚合方法来进行。具体来说，例如可举出：在氮等惰性气氛下、在20-350℃下以固相状态热处理1-30小时的方法等。固相聚合可以边搅拌边进行、也可以无需搅拌而在静置的状态下进行。应予说明，通过具备适当的搅拌装置，也可以使熔融聚合槽与固相聚合槽为同一反应槽。固相聚合后所得液晶聚酯可按照公知的方法制成颗粒，成型。
液晶聚酯的制造例如可以采用间歇装置、连续装置等来进行。
<溶剂>
本发明的液晶聚酯组合物中使用的溶剂优选非质子性溶剂。溶剂的使用量只要可溶解液晶聚酯即可，没有特别限定，可以根据用途适当选择，但在100重量份溶剂中优选使用0.01-100重量份的液晶聚酯。若液晶聚酯低于0.01重量份，则溶液粘度过低，有无法均匀涂布的倾向，若超过100重量份，则有高粘度化的倾向。从作业性和经济性的观点考虑，相对于100重量份溶剂，更优选1-50重量份液晶聚酯，进一步优选2-40重量份。
非质子性溶剂例如可举出：1-氯丁烷、氯苯、1,1-二氯乙烷、1,2-二氯乙烷、氯仿、1,1,2,2-四氯乙烷等卤素系溶剂，二乙醚、四氢呋喃、1,4-二                                                
Figure 180554DEST_PATH_IMAGE001
烷等醚系溶剂，丙酮、环己酮等酮系溶剂，乙酸乙酯等酯系溶剂，γ-丁内酯等内酯系溶剂，碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯等碳酸酯系溶剂，三乙胺、吡啶等胺系溶剂，乙腈、丁二腈等腈系溶剂，N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂，硝基甲烷、硝基苯等硝基系溶剂，二甲基亚砜、环丁砜等硫化物系溶剂，六甲基磷酰胺、磷酸三正丁酯等磷酸系溶剂等。
其中，从对环境的影响方面考虑，优选使用不含有卤素原子的溶剂，从溶解性的观点考虑，优选使用偶极矩为3以上且5以下的溶剂。具体来说，更优选使用N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、四甲基脲、N-甲基吡咯烷酮等酰胺系溶剂，γ-丁内酯等内酯系溶剂，进一步优选使用N,N’-二甲基甲酰胺、N,N’-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮。
<导热填充材料>
如上所述，本实施方案中，液晶聚酯组合物含有体积平均粒径互相不同的导热填充材料A (第1导热填充材料)、导热填充材料B (第2导热填充材料)、导热填充材料C (第3导热填充材料)。
导热填充材料A、B、C的总含量相对于液晶聚酯和导热填充材料的总和，理想的是50-90%体积。通过以规定的比例使用导热填充材料A、B、C，即使导热填充材料的含量增多，膜内部也难以发生空孔等缺陷，可以使导热系数提高。
导热填充材料A (第1导热填充材料)选择体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的粉末。本发明的液晶聚酯组合物中的导热填充材料A的含量相对于导热填充材料A、B、C的总含量为0-20%体积。
导热填充材料B (第2导热填充材料)选择体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的粉末。本发明的液晶聚酯组合物中的导热填充材料B的含量相对于导热填充材料A、B、C的总含量为5-40%体积。
导热填充材料C (第3导热填充材料)使用体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的粉末。本发明的液晶聚酯组合物中的导热填充材料C的含量相对于导热填充材料A、B、C的总含量为40-90%体积。
导热填充材料的导热系数通常为10 W/(m·K )以上，优选30 W/(m·K )以上。例如可以使用选自金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的1种或2种以上的化合物。导热填充材料理想的是由周期表第II、III、IV族的各自至第7列的元素的氧化物、氮化物和碳化物中选择。具体来说，例如可使用氧化铍、氧化镁、氧化铝、氧化钠、氧化锌、氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅等中的1种以上。
从提高导热系数的观点等考虑，导热填充材料A、B、C特别优选使用氧化铝或氮化铝。
导热填充材料A、B和C可以全部含有同种的化合物，也可以含有不同种类的化合物。
通过使用这种导热填充材料A、B、C，可以使液晶聚酯膜的导热系数为6-20 W/(m·K )。
<其他成分>
如上所述，本实施方案中，液晶聚酯组合物含有体积平均粒径互相不同的2种或3种导热填充材料A、B、C。本实施方案中，在不损害的本发明的目的的范围内，液晶性聚酯组合物中可以含有除此以外的填充材料等，例如可含有公知的填充材料、添加剂等。
所述填充材料例如可举出：环氧树脂粉末、三聚氰胺树脂粉末、脲醛树脂粉末、苯并胍胺树脂粉末、苯乙烯树脂等有机系填料，二氧化硅、氧化铝、氧化钛、二氧化锆、高岭土、碳酸钙、磷酸钙等无机填料等。
添加剂可举出：公知的偶联剂、抗沉淀剂、紫外线吸收剂、热稳定剂等。
在不损害本发明的目的的范围内，液晶性聚酯组合物中可以含有1种或2种以上的聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯醚及其改性物、聚醚酰亚胺等热塑性树脂、甲基丙烯酸缩水甘油基酯与聚乙烯的共聚物等的弹性体等。
<液晶聚酯膜>
本发明的液晶聚酯膜可以如下获得：将液晶聚酯溶解于溶剂中，根据需要，将所得的溶液用过滤器等过滤，除去溶液中所含的细微的杂质，然后加入导热填充材料，通过例如辊涂法、浸涂法、喷涂法、旋涂法、帘流涂布法、狭缝式涂布法、丝网印刷法等各种方法将所得液晶聚酯组合物在支撑基材(本实施方案中，可以使用金属基材101或金属箔103 )上表面平坦且均匀地流延，然后除去溶剂，由此获得。
溶剂的除去方法没有特别限定，优选通过溶剂的蒸发来进行。蒸发该溶剂的方法可举出：加热、减压、通风等方法，其中，从生产效率、处理性的方面考虑，优选加热使其蒸发，更优选在通风的同时加热使其蒸发。此时的加热条件优选包括在60-200℃下进行10分钟-2小时的预干燥的步骤、和在200-400℃下进行30分钟-5小时热处理的步骤。
上述得到的液晶聚酯膜的厚度没有特别限定，从成膜性、机械特性的观点考虑，优选为0.5-500 μm，从将热阻抑制为较低水平的观点考虑，更优选200 μm以下。
本发明的液晶聚酯组合物的腐蚀性低，容易处理，使用该组合物得到的膜在纵向(流延方向)和横向(与流延方向成直角的方向)的各向异性小，机械强度优异，另外，液晶聚酯固有的高频特性、低吸水性等的性能也优异，因此，不仅在本实施方案的电子电路基板中，而且在其他电子部件用的绝缘膜中也非常令人期待。
应予说明，说明书中使用的术语“膜”包含片状的从极薄的膜至较厚的膜，其形态不仅是片状，也包含瓶状的容器形态等。
实施例
以下，通过实施例示出本发明的液晶聚酯树脂组合物、电子电路基板及其评价结果，但本发明并不受以下实施例所限定。
(1) 液晶聚酯的制造
在具备搅拌装置、扭矩仪、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中加料1976 g (10.5摩尔) 2-羟基-6-萘甲酸、1474 g (9.75摩尔) 4-羟基乙酰苯胺、1620 g (9.75摩尔)间苯二甲酸和2374 g (23.25摩尔)乙酸酐。将反应器内用氮气充分置换，然后在氮气流下用15分钟升温至150℃，保持温度，回流3小时。
然后将馏出的副产物乙酸以及未反应的乙酸酐蒸馏除去，用170分钟升温至300℃，将发现扭矩升高的时刻视为反应结束，取出内容物。将取出的内容物冷却至室温，用粉碎机粉碎，然后得到较低分子量的液晶聚酯的粉末。用岛津制造所流动试验仪CFT-500测定所得粉末的流动起始温度，为235℃。在氮气氛中、在223℃下对该液晶聚酯粉末实施3小时的加热处理，由此进行固相聚合。固相聚合后的液晶聚酯的流动起始温度为270℃。
(2) 液晶聚酯溶液的制造
将2200 g上述(1)所得液晶聚酯加入到7800 g N’,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中，在100℃下加热2小时，得到液晶聚酯溶液。该溶液粘度为320 cP (厘泊)。该粘度值是使用B型粘度计(东机产业制造,“TVL-20型”，转子型号21 (转数5 rpm)、在测定温度23℃下测定时的值。
(3) 电子电路基板的制造
实施例1
使用体积平均粒径0.3 μm的球状α-氧化铝粉末(住友化学株式会社制造“スミコランダムAA-0.3”)作为第1导热填充材料，使用体积平均粒径1.5 μm的球状α-氧化铝粉末(住友化学株式会社制造“スミコランダムAA-1.5”)作为第2导热填充材料，使用体积平均粒径18 μm的球状α-氧化铝粉末(住友化学株式会社制造“スミコランダムAA-18”)作为第3导热填充材料。
在上述(2)所得的液晶聚酯溶液(固形分22%重量)中加入导热填充材料。其中，导热填充材料的填充量相对于液晶聚酯和导热填充材料的总和为70%体积。另外，作为导热填充材料，以9%体积的比例使用第1导热填充材料、以14%体积的比例使用第2导热填充材料、以77%体积的比例使用第2导热填充材料。
接着，将该液晶聚酯组合物用离心脱泡机搅拌5分钟，然后在厚度70 μm的铜箔上涂布成厚度200 μm。接着将其在100℃下干燥20分钟，然后在320℃下热处理3小时。由此得到在表面形成有铜箔(即导电箔)103的液晶聚酯膜102。
然后，在导热系数140 W/(m·K)、厚度2.0 mm的铝合金板上层叠上述液晶聚酯膜。此时，液晶聚酯膜的表面(未形成铜箔的面)与铝合金板的表面接触。并且，在压力200 kg/cm2、温度340℃下进行20分钟的加热处理，这些铝合金板与液晶聚酯膜热粘接，可制作电子电路基板。
比较例1
只使用第1导热填充材料作为导热填充材料，除此之外与实施例1同样地，制作电子电路基板。
比较例2
只使用第2导热填充材料作为导热填充材料，除此之外与实施例1同样地，制作电子电路基板。
比较例3
只使用第3导热填充材料作为导热填充材料，除此之外与实施例1同样地，制作电子电路基板。
(1) 评价试验
对如上得到的电子电路基板(实施例1和比较例1-3 )进行如下的评价试验。
A．导热系数
导热系数是通过按照以下方法求出热扩散系数、比热和密度、并进行下式的演算来算出的。
导热系数=热扩散系数×比热×密度
这里，对于导热系数，由上述各电子电路基板制作长10 mm×宽10 mm×厚0.1 mm的样品，通过温度波热分析法在室温下测定。测定装置使用アイフェイズ社制造的ai-Phase Mobile。
比热是使用差示扫描量热仪(DSC)，通过与蓝宝石标准物质的比较来进行测定的。
另外，密度是使用阿基米德法测定的。
B．T剥离强度
作为T剥离强度试验，将各电子电路基板的铜箔103进行蚀刻加工，形成宽10 mm的图案，测定将该铜箔图案以50 mm/分钟的速度沿垂直方向剥离时的强度(T剥离强度)。
C．钎焊耐热
作为钎焊耐热试验，将各电子电路基板切裁成长50 mm×宽50 mm的尺寸，除去左半部分的铜箔103 (因此，尺寸为25 mm×50 mm)，设置于300℃的钎焊浴上，放置4分钟。然后目视观察铜箔103是否有膨胀或剥离等外观不良。
这些评价试验的结果如表1所示。
表1
  实施例1 比较例1 比较例2 比较例3
导热系数(W/mk) 8.7 1.8 1.4 2.8
剥离强度(N/cm) 10 3 7 8
钎焊耐热(300℃×4分钟) 无外观不良 无外观不良 无外观不良 无外观不良
如表1所示，实施例1所得的电子电路基板的导热系数为8.7 W/(m·K)，非常高，T剥离强度为10 N/cm，在钎焊耐热试验中也未观察到外观不良。
比较例1 (导热填充材料只是第1导热填充材料)所得的电子电路基板的导热系数为1.8 W/(m·K)， T剥离强度为3 N/cm，与实施例1比较是极低的值。在钎焊耐热试验中未观察到外观不良。
比较例2 (导热填充材料只是第2导热填充材料)所得的电子电路基板的导热系数为1.4 W/(m·K)，与实施例1比较是极低的值。T剥离强度为7 N/cm，也比实施例1低。在钎焊耐热试验中未观察到外观不良。
比较例3 (导热填充材料只是第3导热填充材料)所得的电子电路基板的导热系数为2.8 W/(m·K)，与实施例1比较是极低的值。T剥离强度为8 N/cm，也比实施例1低。在钎焊耐热试验中未观察到外观不良。
由以上评价结果可知，本发明可以获得导热系数极高的电子电路基板。

Claims (6)

1.液晶聚酯组合物，该液晶聚酯组合物含有液晶聚酯、溶剂和导热填充材料，其中，上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯和上述导热填充材料之和为50-90%体积，且作为上述导热填充材料，含有0-20%体积的体积平均粒径0.1 μm以上且低于1.0 μm的第1导热填充材料、5-40%体积的体积平均粒径1.0 μm以上且低于5.0 μm的第2导热填充材料、和40-90%体积的体积平均粒径5.0 μm以上且30.0 μm以下的第3导热填充材料。
2.权利要求1所述的液晶聚酯组合物，其中，上述液晶聚酯具有下式(1)所示的第1结构单元、下式(2)所示的第2结构单元、和下式(3)所示的第3结构单元，且上述第1-第3结构单元与全体结构单元之比是：上述第1结构单元为30-80%摩尔，上述第2结构单元为35-10%摩尔，且上述第3结构单元为35-10%摩尔，
(1) -O-Ar1-CO-
(2) -CO-Ar2-CO-
(3) -X-Ar3-Y-
Ar1：1,4-亚苯基、2,6-亚萘基或4,4’-亚联苯基
Ar2：1,4-亚苯基、1,3-亚苯基或2,6-亚萘基
Ar3：1,4-亚苯基或1,3-亚苯基
X：-NH-
Y：-O-或-NH-。
3.权利要求1或2所述的液晶聚酯组合物，其中，上述导热填充材料的一部分或全部为氧化铝粉末。
4.权利要求1或2所述的液晶聚酯组合物，其中，上述导热填充材料的一部分或全部为氮化铝粉末。
5.电子电路基板，该电子电路基板具有散热用基板、设置于该散热用基板上的绝缘膜、和设置于该绝缘膜上的布线图案形成用的导电箔，其中，上述绝缘膜是从权利要求1-4中任一项所述的液晶聚酯组合物的流延物中除去溶剂而形成的膜。
6.权利要求5所述的电子电路基板，其中，绝缘膜的导热系数为6-20 W/(m·K)。
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