CN102963074A - 层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法 - Google Patents

层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102963074A
CN102963074A CN2012103148016A CN201210314801A CN102963074A CN 102963074 A CN102963074 A CN 102963074A CN 2012103148016 A CN2012103148016 A CN 2012103148016A CN 201210314801 A CN201210314801 A CN 201210314801A CN 102963074 A CN102963074 A CN 102963074A
Authority
CN
China
Prior art keywords
liquid crystal
crystal polyester
mentioned
temperature
repetitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2012103148016A
Other languages
English (en)
Inventor
宫越亮
近藤刚司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co Ltd filed Critical Sumitomo Chemical Co Ltd
Publication of CN102963074A publication Critical patent/CN102963074A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/09—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising polyesters
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D167/00—Coating compositions based on polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D167/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C09D167/03—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds the dicarboxylic acids and dihydroxy compounds having the carboxyl - and the hydroxy groups directly linked to aromatic rings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/14—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers
    • B32B37/24—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the properties of the layers with at least one layer not being coherent before laminating, e.g. made up from granular material sprinkled onto a substrate
    • B32B2037/243—Coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/164—Drying
    • B32B2038/168—Removing solvent
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2305/00—Condition, form or state of the layers or laminate
    • B32B2305/55—Liquid crystals

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

层叠基材的制造方法，其是具有导电箔、和在导电箔上形成的绝缘层的层叠基材的制造方法，其中，包含将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量与上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在导电箔上，加热至120℃～220℃而除去上述溶剂，形成涂膜的干燥工序；和将在上述导电箔上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层的热处理工序。

Description

层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法
技术领域
本发明涉及层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法。
本申请主张基于2011年8月31日在日本申请的特愿2011－188220号的优先权，其内容在这里引用。
背景技术
目前，已知功率晶体管、混合集成电路等的电子器件。这些电子器件中，为了将由这些电子器件散发的驱动热散热，可使用具有高的导热性的散热构件。作为这样的散热构件，已知有安装了IC等的基材本身、或另外设置的散热用的导热性片等的各种构成。
迄今为止，作为上述电子器件的散热构件，提出了在使用了硅橡胶、环氧树脂等树脂材料的膜内配混作为导热填充材料的氧化铝、氮化硼而成的物质（例如参考专利文献1）。
进而近年来，随着这些电子器件的高密度安装的进行，产生的放热量增大。因此，作为基材的形成材料，要求具有更高的导热的材料。
在这样的技术背景下，作为散热构件的材料，开始研究使用导热系数比上述硅橡胶、环氧树脂高的液晶聚酯。例如对于在专利文献2中记载的金属基电路基板，公开了通过使用液晶聚酯作为树脂成分来形成绝缘层，与使用环氧树脂来形成绝缘层的构成相比，导热系数得到提高。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2003－60134号公报
【专利文献2】国际公开第10/117023号。
发明内容
但是，上述专利文献中公开的具有液晶聚酯制的绝缘层的金属基电路基板在导热性方面仍有改善的余地。
本发明是鉴于这种情况而作出的发明，其目的在于提供具有高的导热性的层叠基材的制造方法。另外，本发明的目的在于提供具有高的导热性的液晶聚酯膜的制造方法。
为了解决上述课题，本发明提供层叠基材的制造方法，其是具有导电箔、和在上述导电箔上形成的绝缘层的层叠基材的制造方法，其中，包含
将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量和上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在导电箔上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序、和
将在上述导电箔上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度（液晶転移温度）以上的温度，形成绝缘层的热处理工序。
在本发明中，在上述热处理工序中，优选以1.0～200℃/分钟的速度将上述涂膜的温度从0～220℃的温度升温至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层。
在本发明中，上述导热填充材料优选含有选自氧化铝、氮化铝、和氮化硼中的至少一种的无机物的粉末。
在本发明中，上述液晶聚酯优选是具有下式（1）所示的重复单元、下式（2）所示的重复单元、和下式（3）所示的重复单元的液晶聚酯。
（1）－O－Ar1－CO－
（2）－CO－Ar2－CO－
（3）－X－Ar3－Y－
（Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2和Ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下式（4）所示的基团。X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基。Ar1、Ar2或Ar3所示的上述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代。）
（4）－Ar4－Z－Ar5－
（Ar4和Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。）。
本发明中，上述液晶聚酯优选相对于构成上述液晶聚酯的全部重复单元的合计量，具有30摩尔％～80摩尔％上式（1）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（2）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（3）所示的重复单元。
在本发明中，优选在上式（3）所示的重复单元中，X和Y中的至少一个是亚氨基。
另外，本发明的液晶聚酯膜的制造方法包含
将含有上述液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量和上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在支承基材上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序、
将在上述支承基材上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度的热处理工序、和
将上述支承基材除去而得到液晶聚酯膜的膜化工序。
根据本发明，可以提供具有高的导热性的层叠基材的制造方法。
另外，可以提供具有高的导热性的液晶聚酯膜的制造方法。
具体实施方式
以下，对于本发明的实施方式的层叠基材的制造方法和液晶聚酯膜的制造方法进行说明。
本实施方式的层叠基材具有导电箔、和在导电箔上形成的绝缘层。绝缘层含有液晶聚酯、和导热填充材料，绝缘层中导热填充材料的含量相对于液晶聚酯的含量（体积A）和导热填充材料的含量（体积B）的总和（A＋B）的比例（［B/（A＋B）］×100）为30体积％～80体积％。导电箔根据需要也可以是实施了图案形成的导电箔。
另外，作为一个例子，本实施方式的液晶聚酯膜是从上述层叠基材除去导电箔而得到的膜。并且，本实施方式的液晶聚酯膜也可以通过除了导电箔以外，而在各种支承基材上层叠与上述绝缘层同样构成的层后，除去上述支承基材而得到。
（液晶聚酯）
本实施方式中使用的液晶聚酯是在熔融状态下表现液晶性的液晶聚酯，优选是在220～450℃的温度下熔融的物质。并且，液晶聚酯可以是液晶聚酯酰胺，也可以是液晶聚酯醚，也可以是液晶聚酯碳酸酯，还可以是液晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选是仅使用芳香族化合物作为原料单体而成的全芳香族液晶聚酯。
本说明书中的“液晶聚酯酰胺”是具有多个（複数）酯和酰胺基的聚合物，且是指在熔融状态下表现为分子的直链有规则地排列的液晶性质的聚合物。
本说明书中的“液晶聚酯醚”是指具有多个酯和醚基的聚合物，且是指在熔融状态下表现为分子的直链有规则地排列的液晶性质的聚合物。
本说明书中的“液晶聚酯碳酸酯”是具有多个酯和碳酸酯基的聚合物，且是指在熔融状态下表现为分子的直链有规则地排列的液晶性质的聚合物。
本说明书中的“液晶聚酯酰亚胺”是具有多个酯和酰亚胺基的聚合物，且是指在熔融状态下表现为分子的直链有规则地排列的液晶性质的聚合物。
本说明书中的“芳香族化合物”是指具有可聚合的取代基的环状不饱和有机化合物。环状不饱和有机化合物可以是仅由烃构成的芳香族烃，也可以是环结构中含有碳以外的原子的杂芳香族化合物。作为可聚合的取代基，可以列举羟基、羧基、氨基和异氰酸酯基等。
作为液晶聚酯的代表性例子，可以列举使芳香族羟基羧酸与芳香族二羧酸与选自芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺中的至少一种化合物聚合（缩聚）而成的物质；使多种芳香族羟基羧酸聚合而成的物质；使芳香族二羧酸与选自芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺中的至少一种化合物聚合而成的物质；和使聚对苯二甲酸乙二醇酯等的聚酯与芳香族羟基羧酸聚合而成的物质。这里，芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族二醇、芳香族羟基胺和芳香族二胺分别独立地可使用其可聚合的衍生物来代替其一部分或全部。
在本说明书中，“芳香族羟基羧酸”是指具有羟基和羧基的芳香族化合物。具体来说，可以列举源于对羟基苯甲酸、2－羟基－6－萘甲酸、和4－羟基－4’－联苯甲酸的结构单元等。
本说明书中，“芳香族二羧酸”是指具有2个以上羧基的芳香族化合物。具体来说，可以列举源于对苯二甲酸、间苯二甲酸、2，6－萘二甲酸的结构单元等。
在本说明书中，“芳香族二醇”是指具有2个以上的羟基的芳香族化合物。具体来说，可以列举源于对苯二酚、间苯二酚、和4，4’－二羟基联苯的结构单元等。
在本说明书中，“芳香族羟基胺”是指具有羟基和氨基的芳香族化合物。具体来说，可以列举源于3－氨基苯酚、和4－氨基苯酚的结构单元等。
在本说明书中，“芳香族二胺”是指具有2个以上的氨基的芳香族化合物。具体来说，可以列举源于1，4－苯二胺、和1，3－苯二胺的结构单元等。
作为芳香族羟基羧酸和芳香族二羧酸这样的具有羧基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可以列举将羧基变换为烷氧基羰基或芳氧基羰基而成的物质（酯）；将羧基变换为卤代甲酰基而成的物质（酰卤化物）；和将羧基变换为酰基氧基羰基而成的物质（酸酐）。作为芳香族羟基羧酸、芳香族二醇和芳香族羟基胺这样的具有羟基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可以列举将羟基进行酰基化而变换为酰氧基而成的物质（酰基化物）。作为芳香族羟基胺和芳香族二胺这样的具有氨基的化合物的可聚合的衍生物的例子，可以列举将氨基进行酰基化而变换为酰基氨基而成的物质（酰基化物）。
液晶聚酯优选具有下式（1）所示的重复单元（以下有时称为“重复单元（1）”），更优选具有重复单元（1）、下式（2）所示的重复单元（以下有时称为“重复单元（2）”）、和下式（3）所示的重复单元（以下有时称为“重复单元（3）”），
（1）－O－Ar1－CO－
（2）－CO－Ar2－CO－
（3）－X－Ar3－Y－
（Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2和Ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下式（4）所示的基团。X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基（－NH－）。由Ar1、Ar2或Ar3表示的上述基团中的氢原子分别独立地可被卤素原子、烷基或芳基取代。），
（4）－Ar4－Z－Ar5－
（Ar4和Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。），
上述卤素原子可以列举氟原子、氯原子、溴原子和碘原子。
上述烷基优选是碳原子数为1～10的烷基。
作为上述烷基的例子，可以列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2－乙基己基、正辛基和正癸基。
上述芳基优选是碳原子数为6～20的芳基。
作为上述芳基的例子，可以列举苯基、邻甲苯基、间甲苯基、对甲苯基、1－萘基和2－萘基。
上述氢原子被这些基团取代时，其数目对于每个由Ar1、Ar2或Ar3表示的上述基团，分别独立地优选为1或2个，更优选为1个。
上述亚烷基优选是碳原子数为1～10的亚烷基。
作为上述亚烷基的例子，可以列举亚甲基、亚乙基、异亚丙基、正亚丁基和2－乙基亚己基。
重复单元（1）是源于规定的芳香族羟基羧酸的重复单元。作为重复单元（1），优选是Ar1为对亚苯基的重复单元（源于对羟基苯甲酸的重复单元）、和Ar1为2，6－亚萘基的重复单元（源于6－羟基－2－萘甲酸的重复单元）。
重复单元（2）是源于规定的芳香族二羧酸的重复单元。作为重复单元（2），优选是Ar2为对亚苯基的重复单元（源于对苯二甲酸的重复单元）、Ar2为间亚苯基的重复单元（源于间苯二甲酸的重复单元）、Ar2为2，6－亚萘基的重复单元（源于2，6－萘二甲酸的重复单元）、和Ar2为二苯基醚－4，4’－二基的重复单元（源于二苯基醚－4，4’－二甲酸的重复单元）。
重复单元（3）是源于规定的芳香族二醇、芳香族羟基胺或芳香族二胺的重复单元。作为重复单元（3），优选是Ar3为对亚苯基的重复单元（源于对苯二酚、对氨基苯酚或对苯二胺的重复单元）、和Ar3为4，4’－亚联苯基的重复单元（源于4，4’－二羟基联苯、4－氨基－4’－羟基联苯或4，4’－二氨基联苯的重复单元）。
更具体地，优选是式（1）中Ar1为2，6－亚萘基的重复单元（1）、式（2）中Ar2为间亚苯基的重复单元（2）、式（3）中Ar3为对亚苯基、X为羟基且Y为氨基的重复单元（3）的组合。
重复单元（1）的含量相对于全部重复单元的合计量（通过用构成液晶聚酯的各重复单元的质量除以该各重复单元的式量，求得各重复单元的物质量相当量（摩尔），将它们合计而得的值）优选为30摩尔％以上、更优选为30摩尔％～80摩尔％、进一步优选为30摩尔％～60摩尔％、更进一步优选为30摩尔％～40摩尔％。
同样地，重复单元（2）的含量相对于全部重复单元的合计量优选为35摩尔％以下、更优选为10摩尔％～35摩尔％、进一步优选为20摩尔％～35摩尔％、更进一步优选为30摩尔％～35摩尔％。
同样地，重复单元（3）的含量相对于全部重复单元的合计量优选为35摩尔％以下、更优选为10摩尔％～35摩尔％、进一步优选为20摩尔％～35摩尔％、更进一步优选为30摩尔％～35摩尔％。
对于这些重复单元，重复单元（1）的含量越多，耐热性、强度?刚性越容易增加，但如果太多，则在溶剂中的溶解性容易变低。
重复单元（2）的含量与重复单元（3）的含量的比例用［重复单元（2）的含量］/［重复单元（3）的含量］（摩尔/摩尔）表示，优选为0.9/1～1/0.9、更优选0.95/1～1/0.95、进一步优选0.98/1～1/0.98。
并且，液晶聚酯可以分别独立地具有2种以上的重复单元（1）～（3）。另外，液晶聚酯可以具有重复单元（1）～（3）以外的重复单元，其含量相对于全部重复单元的合计量优选为0～10摩尔％、更优选0～5摩尔％。
液晶聚酯具有X和Y中的至少一个是亚氨基的重复单元作为重复单元（3），即具有源于规定的芳香族羟基胺的重复单元和源于芳香族二胺的重复单元的、任意一者或两者来作为重复单元（3），这样在溶剂中的溶解性优异，因此是优选的。更优选仅具有X和Y中的至少一个是亚氨基的重复单元来作为重复单元（3）。
液晶聚酯优选通过使与构成其的重复单元对应的原料单体熔融聚合、并将所得的聚合物（预聚合物）固相聚合来制造。由此，可以操作性良好地制造耐热性、强度?刚性高的高分子量的液晶聚酯。熔融聚合可在催化剂的存在下进行，作为该催化剂的例子，可以列举醋酸镁、乙酸亚锡、钛酸四丁酯、醋酸铅、醋酸钠、醋酸钾和三氧化锑等的金属化合物、或4－（二甲基氨基）吡啶和1－甲基咪唑等的含氮杂环化合物。其中，可以优选使用含氮杂环化合物。在含氮杂环化合物中，优选是1－甲基咪唑。
熔融聚合的温度优选是130～400℃。
熔融聚合的时间优选是1～30小时。
固相聚合优选在氮等的惰性气氛下进行。
固相聚合的温度优选为200～350℃。
固相聚合的时间优选为1～30小时。
对于可在本实施方式的层叠基材的制造方法、和液晶聚酯膜的制造方法的原料中使用的液晶聚酯，其流动起始温度优选为260℃以下，更优选为120℃～260℃，进一步优选为150℃～250℃，特别优选为150℃～220℃。该液晶聚酯的流动起始温度越低，进行热处理而得到的层叠基材的绝缘层、或液晶聚酯膜的厚度方向的导热性越有增加的倾向。但是，当流动起始温度过低时，即使在热处理后，绝缘层的耐热性、强度?刚性也容易变得不充分。
并且，流动起始温度也称为流动温度（フロー温度）或流动温度（流動温度），其是使用毛细管电流计，一边在9.8ＭPa（100kg/cm2）的荷重下、以4℃/分钟的速度升温，一边使液晶聚酯熔融，并从内径为1mm和长度为10mm的喷嘴挤出时，显示为4800Pa?s（48000泊）的粘度的温度，其成为液晶聚酯的分子量的基准（参考小出直之编、“液晶聚合物－合成?成形?応用－”、株式会社シーエムシー、1987年6月5日、p.95）。
（溶剂）
通过使上述的液晶聚酯溶解或分散到溶剂中、优选溶解到溶剂中，而得到液状组合物。作为溶剂，可以适当选择可使所用的液晶聚酯溶解或分散的溶剂、优选可使所用的液晶聚酯溶解的溶剂、具体来说可在50℃以1～50质量％的浓度（［液晶聚酯的质量］/［液晶聚酯的质量＋溶剂的质量］）溶解的溶剂来使用。
作为溶剂的例子，可以列举二氯甲烷、氯仿、1，2－二氯乙烷、1，1，2，2－四氯乙烷、和邻二氯苯等的卤代烃；对氯苯酚、五氯苯酚、和五氟苯酚等的卤代苯酚；二乙醚、四氢呋喃、和1，4－二噁烷等的醚；丙酮、和环己酮等的酮；乙酸乙酯、和γ－丁内酯等的酯；碳酸亚乙酯和碳酸亚丙酯等的碳酸酯；三乙胺等的胺；吡啶等的含氮杂环芳香族化合物；乙腈、和琥珀腈等的腈；N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二甲基乙酰胺、和N－甲基吡咯烷酮等的酰胺系溶剂（具有酰胺键的有机溶剂）；四甲基脲等的脲化合物；硝基甲烷和硝基苯等的硝基化合物；二甲基亚砜和环丁砜等的硫化合物；和六甲基磷酸酰胺、和三正丁基磷酸等的磷化合物。另外，可以将2种以上的溶剂组合使用。
从腐蚀性低、易于操作的角度考虑，溶剂优选是以非质子性化合物、特别优选以不具有卤素原子的非质子性化合物为主成分的溶剂。作为以不具有卤素原子的非质子性化合物为主成分的溶剂，具体来说可以列举N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二甲基乙酰胺、和N－甲基吡咯烷酮等的酰胺系溶剂（具有酰胺键的有机溶剂）。非质子性化合物占全部溶剂的比例优选是50质量％～100质量％、更优选70质量％～100质量％、进一步优选90质量％～100质量％。另外，作为上述非质子性化合物，更优选使用不具有卤素原子的酰胺系溶剂。其中，从容易溶解液晶聚酯的角度考虑，优选使用N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二甲基乙酰胺、N－甲基吡咯烷酮等的酰胺系溶剂。
另外，从易于溶解液晶聚酯的角度考虑，溶剂优选是以偶极矩为3～5的化合物为主成分的溶剂。偶极矩为3～5的化合物占全部溶剂的比例优选为50质量％～100质量％、更优选70质量％～100质量％、进一步优选90质量％～100质量％。在本发明中，特别优选使用偶极矩为3～5的非质子性化合物作为溶剂。
作为偶极矩为3～5的非质子性化合物，具体来说可以列举N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二甲基乙酰胺、和N－甲基吡咯烷酮。
另外，从易于除去的角度考虑，溶剂优选是以1个大气压下的沸点为100～220℃的化合物作为主成分的溶剂，1个大气压下的沸点为100～220℃的化合物占全部溶剂的比例优选为50质量％～100质量％、更优选70质量％～100质量％、进一步优选90质量％～100质量％，上述非质子性化合物优选使用1个大气压下的沸点为100～220℃的化合物。
作为1个大气压下的沸点为100～220℃的化合物的具体例子，可以列举N，N－二甲基甲酰胺、N，N－二甲基乙酰胺、和N－甲基吡咯烷酮。
液状组合物中的液晶聚酯的含量相对于液晶聚酯和溶剂的合计量，优选为5质量％～60质量％、更优选10质量％～50质量％、进一步优选15质量％～45质量％。为了得到所需粘度的液状组合物、另外为了得到所需厚度的膜，可以将液状组合物中的液晶聚酯的含量进行适当调整。
（导热填充材料）
在本实施方式中，出于在层叠基材的绝缘层、或液晶聚酯膜中含有导热填充材料的目的，可以将导热填充材料添加到上述液状组合物中并使其分散。导热填充材料的粒径优选为0.1～50μm，更优选1～10μm。
并且，本说明书中的“导热填充材料”是出于提高作为母材的液晶聚酯的导热性的目的而添加的添加剂，其是具有比所用液晶聚酯高的导热系数的物质。
即，作为导热填充材料，可以使用其导热系数通常为10～500Ｗ/（m?K）、优选30～200Ｗ/（m?K）的物质，例如可以使用选自金属氧化物、金属氮化物和金属碳化物中的一种或两种以上的化合物。导热填充材料优选选自元素周期表第II（IIA、IIB）、III(IIIA、IIIB)、IV（IVA、IVB）族的各自直至第7行的元素的氧化物、氮化物和碳化物。
具体来说，可以使用例如选自氧化铍、氧化镁、氧化铝、氧化钍、氧化锌、氮化硅、氮化硼、氮化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化钛、氧化锆、高岭土、碳酸钙、磷酸钙中的1种以上的无机物。上述化合物优选以粉末使用，其粒径优选为0.1～50μm，更优选1～10μm。其中，导热填充材料优选含有选自氧化铝、氮化铝、氮化硼中的1种以上的无机物的粉末。
对于这种导热填充材料，在本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜中，导热填充材料的含量相对于液晶聚酯的含量（体积A）和导热填充材料的含量（体积B）的总和（A＋B）的比例、即由式［B/（A＋B）］×100表示的值为30体积％～80体积％。并且，在本实施方式的层叠基材和液晶聚酯膜的制造中，通过以由各自密度换算而得的量称取使用的液晶聚酯和导热填充剂并进行混合，可以控制体积A和体积B的含量，以形成上述的值。
当由上式［B/（A＋B）］×100表示的值小于30体积％时，导热填充材料少，因此所得的具有绝缘层的层叠基材或液晶聚酯膜的导热系数不足，难以得到充分的散热性。另外，当由上式［B/（A＋B）］×100表示的值超过80体积％时，在制造层叠基材时，绝缘层与导电箔的附着力容易不足，层叠基材的可靠性降低。另外，在制造液晶聚酯膜时，制造时液晶聚酯膜与支承基材的附着力容易不足，制造容易变得困难。
导热填充材料的含量在上述范围内时，可以赋予本发明层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜所需的导热性。另一方面，导热填充材料的含量在上述范围内时，如下所述，溶剂蒸发时产生的空孔容易在内部残留，成为导热系数下降的重要原因。因此，在本实施方式中，通过合适地控制制造时的温度条件，即使在高配混导热填充材料时，也可以抑制层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜的导热性的降低。
（其它成分）
另外，除了上述导热填充材料以外，在不损害本发明目的的范围下，也可以在本发明的层叠基材的绝缘层、或液晶聚酯膜中含有公知的填充材料、添加剂等。它们也可以添加并分散在上述的液状组合物中，通过采用下述的制造方法，使其含在本发明的层叠基材的绝缘层、或液晶聚酯膜中。
作为其它的填充材料，可以列举例如环氧树脂粉末、三聚氰胺树脂粉末、脲树脂粉末、苯代三聚氰胺树脂粉末、苯乙烯树脂等的有机系填料。
添加剂可以列举公知的偶联剂、防沉淀剂、紫外线吸收剂、热稳定剂等。
另外，在不损害本发明目的的范围下，可在液晶聚酯中含有一种或两种以上的聚丙烯、聚酰胺、聚酯、聚苯硫醚、聚醚酮、聚碳酸酯、聚醚砜、聚苯基醚和其改性物；聚醚酰亚胺等的热塑性树脂；甲基丙烯酸缩水甘油酯与聚乙烯的共聚物等的弹性体等。
〈层叠基材和液晶聚酯膜的制造方法〉
将这样得到的液状组合物涂布到支承基材上后，从液状组合物中除去溶剂，将所得的膜进行热处理，由此制造作为目的的层叠基材或液晶聚酯膜。
更具体地，将上述液状组合物涂布在导电箔这样的支承基材上，加热至120℃～220℃，除去上述溶剂来形成涂膜（干燥工序）、将在上述导电箔上形成的涂膜加热至原料的液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层（热处理工序），由此可以制造作为目的的层叠基材。
另外，通过将上述液状组合物涂布到导电箔这样的支承基材上，加热至120℃～220℃，除去上述溶剂来形成涂膜（干燥工序）、将在上述支承基材上形成的涂膜加热至原料的液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度（热处理工序）、将上述支承基材除去来得到液晶聚酯膜（膜化工序），从而可以制造作为目的的液晶聚酯膜。
作为层叠基材的制造方法，具体来说，当使用金属箔这样的具有导电性的导电箔作为支承基材时，可以得到在导电箔的表面形成了含有导热填充材料的液晶聚酯的绝缘层的目的层叠基材。
本说明书中，“导电箔”是指以薄、平坦的方式形成的金属。导电箔具体可以列举铜箔、铝箔、和不锈钢箔。
另外，作为液晶聚酯膜的制造方法，与上述层叠基材同样，通过在支承基材的表面形成含有导热填充材料的膜状的液晶聚酯，并除去支承基材，可以得到作为目的的含有导热填充材料的液晶聚酯膜。
作为用于制造液晶聚酯膜的支承基材，可以使用例如玻璃板、树脂板、金属板等的板状构件、或树脂膜、和金属箔等的膜状构件等各种形态的物质。
另外，作为层叠基材的制造方法和液晶聚酯膜的制造方法共同之处的、将液状组合物向支承基材上的涂布方法，可以列举例如辊涂法、浸涂法、喷涂法、旋涂法、帘式涂布法、狭缝涂布（スロットコート）法和丝网印刷法。
（干燥工序）
溶剂的除去通过溶剂的蒸发进行，这样操作简便，是优选的，其方法可以列举例如加热、减压和通风，可以将这些方法组合。其中，从生产性、操作性的角度考虑，优选通过加热来进行，更优选通过一边通风一边进行加热来进行。溶剂的除去温度优选为120℃～220℃、更优选120℃～200℃、进一步优选140℃～180℃。另外，溶剂的除去时间为0.2小时～3小时。并且，这里的溶剂的除去不需要进行完全，也可以利用下面的热处理除去残留溶剂。即，优选除去在液状组合物中含有的溶剂中的50～100质量％。
当溶剂的除去温度比120℃低时，溶剂除去时液晶聚酯的流动性低，溶剂挥发时产生的气泡易于在涂膜内作为空孔残留。这种空孔的存在使得所得的本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜的导热性大为降低。另外，当存在空孔时，所得的本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜的绝缘性易于下降。
这里，“涂膜”是指干燥前的绝缘层。
另外，溶剂的除去温度比220℃高时，在溶剂除去的操作中进行用作原料的液晶聚酯的高分子量化，流动性降低，因此溶剂挥发时产生的气泡容易在涂膜内作为空孔残留。
并且，溶剂的除去温度优选小于所用溶剂的沸点。这是因为如果在溶剂的沸点以上，则由于溶剂的挥发导致涂膜表面龟裂，难以得到均匀的涂膜。
（热处理工序）
在本发明中，将通过溶剂除去而得到的膜升温至原料的液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，在原料的液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度进行热处理。为了热处理而进行的升温优选从0～220℃的温度开始进行。由此，在所得的本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜内，液晶聚酯表现为液晶相，形成沿厚度方向取向了的晶畴（ドメイン）。形成了这种晶畴的液晶聚酯与没有形成晶畴的（无定形状态的）液晶聚酯相比导热系数高，可以得到厚度方向的导热性优异的本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜。
这里“液晶转变温度”也称为液晶化温度，是使用偏光显微镜，在正交尼科耳棱镜（直交ニコル）下、一边以10℃/分钟的速度升温、一边使液晶聚酯熔融时，表现纹影图案的温度。可以通过下述温度测定，所述温度是在偏光显微镜的加热载物台上放置液晶聚酯，在正交尼科耳棱镜下、一边以10℃/分钟的速度升温，一边使液晶聚酯熔融，显示纹影图案的温度。并且，在静置下液晶聚酯不完全熔融时，利用弹簧压力在加压下使液晶聚酯完全熔化。
为了在从0～220℃的温度至液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度进行热处理而升温的速度优选为1.0～200℃/分钟、更优选3.0～180℃/分钟、进一步优选8.0～150℃/分钟。升温速度越快，热处理后的膜的厚度方向的导热性越有增加的倾向。
如果升温时间长，则有时在升温中液晶聚酯高分子量化，升温中液晶聚酯的液晶转变温度升高。这样，有时发生设定的升温后的到达温度（设定的热处理温度）与液晶聚酯的液晶转变温度相比变低这样的情况。因此，当升温的起始温度低时，优选设定为快的升温速度，使升温时间变短。由此，可以抑制升温中的液晶转变温度的变化，进行所需的热处理。
以上述速度进行的升温优选从0～220℃的温度进行升温，更优选从40～150℃的温度进行升温。另外，优选升温至上述液晶转变温度＋10℃以上的温度，更优选升温至上述液晶转变温度＋20℃以上的温度。
在上述液晶转变温度以上的热处理优选在（液晶转变温度＋10℃）～（液晶转变温度＋80℃）进行，更优选在（液晶转变温度＋20℃）～（液晶转变温度＋60℃）进行。另外，在上述液晶转变温度以上的热处理时间优选为0.5小时～10小时、更优选2小时～4小时。
这样得到的液晶聚酯膜的厚度从厚度方向的导热性、柔软性的角度考虑，优选为500μm以下、更优选200μm以下。另外，如果太薄，则变脆，因此优选为10μm以上。
即，本发明的层叠基材的绝缘层或液晶聚酯膜的厚度优选为10～500μm，更优选30～200μm。
通过使用金属箔等的导电箔作为支承基材，不分离支承基材和膜，可以制造作为目的的层叠基材。
可以在层叠基材上进一步形成上述导电箔以外的导电层，这种导体层的形成可以通过将金属箔利用由粘接剂导致的粘接、由热压导致的熔接等层叠在绝缘层上来进行，也可以通过将金属粒子利用电镀法、丝网印刷法、溅射法等涂布在绝缘层上来进行。作为构成金属箔或金属粒子的金属的例子，可以列举铜、铝和银，但从导电性或成本的角度考虑，优选使用铜。
这样得到的层叠基材通过在导电箔上形成规定的布线图案，根据需要层叠多片，可以合适地用作以液晶聚酯膜为绝缘层的印刷电路板。
（膜化工序）
另外，通过从层叠基材除去导电箔、或从层叠基材上剥离绝缘层，可以制造作为目的的液晶聚酯膜。支承基材与液晶聚酯膜的分离可以在热处理工序后进行，也可以在溶剂除去后的热处理前（即，干燥工序后，且热处理工序前）进行。
根据以上这样的方法，可以提供具有高的导热性的层叠基材的制造方法。另外，可以提供具有高的导热性的液晶聚酯膜的制造方法。
并且，上述的例子是一个例子，在不脱离本发明的主旨的范围下可以基于设计要求等进行各种变化。
实施例
以下通过实施例来说明本发明，但本发明不限于这些实施例。
（液晶聚酯的流动起始温度的测定）
液晶聚酯的流动起始温度使用流动试验仪（（株）岛津制作所制、CFT－500型）来测定。将液晶聚酯约2g填充到安装了具有内径1mm和长度10mm的喷嘴的模（ダイ）的料筒中，在9.8ＭPa（100kg/cm2）的荷重下，一边以4℃/分钟的速度升温、一边使液晶聚酯熔融，从喷嘴中挤出，测定表现4800Pa?s（48000泊）的粘度时的温度来作为流动起始温度。
（液晶转变温度）
在安装于偏光显微镜（ECLIPSE　LV100POL、ニコン社制）中的加热载物台（显微镜用冷却加热载物台10002、リンカム社制）上放置粉末状的树脂，通过实际测量在正交尼科耳棱镜下以10℃/分钟升温时，树脂熔融并显示液晶层特有的纹影图案的树脂温度来求得。并且，静置下不完全熔融时，将粉末状的树脂用一对载玻片夹持，使用在加热载物台上设置的样品固定用的弹簧，将夹持了树脂的载玻片固定，由此向树脂施加弹簧压力，通过在加压下同样地实际测量显示纹影图案的树脂温度来求得。
（制造例1：液晶聚酯（1）的制造）
在具有搅拌装置、转矩计、氮气导入管、温度计和回流冷凝器的反应器中，加入6－羟基－2－萘甲酸2823g（15.0摩尔）、4－羟基－N-乙酰苯胺1134g（7.5摩尔）、间苯二甲酸1246g（7.5摩尔）和醋酸酐2603g（25.8摩尔），将反应器内的气体用氮气置换后，在氮气气流下一边搅拌一边用15分钟从室温升温至150℃，在150℃回流3小时。接着，一边将副产物醋酸和未反应的醋酸酐馏去，一边用2小时50分钟从150℃升温至300℃，在到达300℃时，将内容物从反应器中取出，冷却至室温。将所得的固形物用粉碎机粉碎，得到粉末状的液晶聚酯（1）。该液晶聚酯（1）的流动起始温度为180℃，液晶转变温度为240℃。
（制造例2：液晶聚酯（2）的制造）
通过将制造例1中得到的液晶聚酯（1）在氮气气氛下、255℃加热3小时，使其固相聚合后，冷却，得到粉末状的液晶聚酯（2）。该液晶聚酯（2）的流动起始温度为300℃，液晶转变温度为400℃。
（实施例1）
将制造例1中得到的液晶聚酯粉末2200g加入到N－甲基吡咯烷酮7800g中，在100℃加热2小时，确认得到完全溶解并透明的溶液后，由密度换算，添加体积平均粒径为5μm的球状α－氧化铝粉末（スミコランダムAA－5、住友化学株式会社制）作为导热填充材料。
这里，导热填充材料的填充量相对于液晶聚酯和导热填充材料的总和为50体积％。将所得的液状组合物搅拌和脱泡，将该所得的溶液在铜箔上涂布，以使溶剂除去后的厚度为80μm，然后在150℃干燥0.5小时。接着，在氮气流下以9.0℃/分钟的升温速度从40℃加热至300℃，进行3小时的热处理。从所得的带有铜箔的膜中将铜箔蚀刻，得到实施例1的液晶聚酯膜。
（比较例1）
除了使用制造例2所得的液晶聚酯粉末800g、N－甲基吡咯烷酮9200g，以及使溶剂除去时的干燥条件（温度、时间）为150℃、1小时以外，其它与实施例1同样地得到比较例1的液晶聚酯膜。
（比较例2）
除了使溶剂除去时的干燥温度为100℃以外，其它与实施例1同样地得到比较例2的液晶聚酯膜。
（导热系数）
以上这样得到的液晶聚酯膜（实施例1和比较例1、2）的导热系数通过测定热扩散率、定压比热容和密度，由下式来算出。
导热系数（伝導率）（W/（m?K））＝热扩散率(m2/s)×比热（J/（kg?K））×密度（kg/m3）
对于热扩散率的测定，以10mm×10mm×0.1mm的样品大小，使用温度波热分析法（ai-Phase Mobile、アイフェイズ社制），对于样品厚度方向，在室温下进行测定。
（比热）
比热的测定使用差示扫描量热仪（DSC）（DSC7，パーキンエルマー公司制）作为装置，通过与蓝宝石标准物质的比较进行测定。
（密度）
密度的测定通过阿基米德法测定。
对于实施例1和比较例1，2，结果示于下表1。
【表1】
Figure 354046DEST_PATH_IMAGE002
作为测定的结果，对于实施例1，与比较例的样品相比，可以得到导热系数高的液晶聚酯膜。
另一方面，对于比较例1，由于在热处理时没有进行液晶转变温度以上的加热，因此形成导热系数低的液晶聚酯膜。
另外，对于比较例2，溶剂除去时的干燥温度低于120℃，因此残留有多量的空孔，比重降低。因此，尽管使用了与实施例1相同的材料，但导热系数降低。
由这些结果可以确认本发明的有用性。

Claims (7)

1.层叠基材的制造方法，其是具有导电箔、和在导电箔上形成的绝缘层的层叠基材的制造方法，其中，包含
将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量与上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在导电箔上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序；和
将在上述导电箔上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层的热处理工序。
2.权利要求1所述的层叠基材的制造方法，其中，在上述热处理工序中，以1.0～200℃/分钟的速度将上述涂膜的温度从0～220℃的温度升温至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度，形成绝缘层。
3.权利要求1或2所述的层叠基材的制造方法，其中，上述导热填充材料含有选自氧化铝、氮化铝、和氮化硼中的至少一种无机物的粉末。
4.权利要求1所述的层叠基材的制造方法，其中，上述液晶聚酯是具有下式（1）所示的重复单元、下式（2）所示的重复单元、和下式（3）所示的重复单元的液晶聚酯，
（1）－O－Ar1－CO－
（2）－CO－Ar2－CO－
（3）－X－Ar3－Y－
Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基，Ar2和Ar3分别独立地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下式（4）所示的基团，X和Y分别独立地表示氧原子或亚氨基，Ar1、Ar2或Ar3所示的上述基团中的氢原子可以分别独立地被卤素原子、烷基或芳基取代，
（4）－Ar4－Z－Ar5－
Ar4和Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基，Z表示氧原子、硫原子、羰基、磺酰基或亚烷基。
5.权利要求4所述的层叠基材的制造方法，其中，上述液晶聚酯相对于构成上述液晶聚酯的全部重复单元的合计量，具有30摩尔％～80摩尔％上式（1）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（2）所示的重复单元、10摩尔％～35摩尔％上式（3）所示的重复单元。
6.权利要求4或5所述的层叠基材的制造方法，其中，在上式（3）所示的重复单元中，X和Y中的至少一个是亚氨基。
7.液晶聚酯膜的制造方法，其包含
将含有液晶聚酯、使上述液晶聚酯溶解的溶剂、和导热填充材料，且上述导热填充材料的含量相对于上述液晶聚酯的含量和上述导热填充材料的含量的总和的比例为30体积％～80体积％的液状组合物涂布在支承基材上，加热至120℃～220℃并除去上述溶剂，而形成涂膜的干燥工序、和
将在上述支承基材上形成的涂膜加热至上述液晶聚酯的液晶转变温度以上的温度的热处理工序、和
将上述支承基材除去而得到液晶聚酯膜的膜化工序。
CN2012103148016A 2011-08-31 2012-08-30 层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法 Pending CN102963074A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-188220 2011-08-31
JP2011188220 2011-08-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN102963074A true CN102963074A (zh) 2013-03-13

Family

ID=47744089

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2012103148016A Pending CN102963074A (zh) 2011-08-31 2012-08-30 层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130052336A1 (zh)
JP (1) JP2013063649A (zh)
KR (1) KR20130024850A (zh)
CN (1) CN102963074A (zh)
TW (1) TW201321178A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105711207A (zh) * 2014-12-18 2016-06-29 住友化学株式会社 三层膜、三层膜的制造方法、层叠板和印刷电路基板
CN114981356A (zh) * 2020-02-14 2022-08-30 引能仕株式会社 液晶聚酯、液晶聚酯的制造方法、树脂溶液、金属箔层叠板以及金属箔层叠板的制造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9145469B2 (en) 2012-09-27 2015-09-29 Ticona Llc Aromatic polyester containing a biphenyl chain disruptor
WO2016003588A1 (en) 2014-07-01 2016-01-07 Ticona Llc Laser activatable polymer composition
KR102304510B1 (ko) * 2016-03-03 2021-09-23 주식회사 쿠라레 금속 클래드 적층판 및 그 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104705A (zh) * 2003-04-17 2008-01-16 住友化学工业株式会社 液晶聚酯薄膜及其生产方法
WO2011013831A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5235024A (en) * 1988-05-26 1993-08-10 Sekisui Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Polyester and an article made of the same
JP4673502B2 (ja) * 2001-06-07 2011-04-20 Ｊｘ日鉱日石エネルギー株式会社 主鎖型液晶性ポリエステル、液晶性組成物、液晶フィルムの製造方法、光学フィルムおよび表示装置
JP4665475B2 (ja) * 2004-09-30 2011-04-06 住友化学株式会社 芳香族液晶ポリエステルフィルム
JP4950441B2 (ja) * 2005-05-31 2012-06-13 住友化学株式会社 液晶ポリエステル、液晶ポリエステル溶液、液晶ポリエステルの溶解性向上方法並びに液晶ポリエステルフィルム及びその製造方法。
TW200714666A (en) * 2005-07-29 2007-04-16 Sumitomo Chemical Co Laminate of liquid crystalline polyester with copper foil
JP2007129208A (ja) * 2005-10-05 2007-05-24 Sumitomo Chemical Co Ltd フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104705A (zh) * 2003-04-17 2008-01-16 住友化学工业株式会社 液晶聚酯薄膜及其生产方法
WO2011013831A1 (ja) * 2009-07-30 2011-02-03 住友化学株式会社 液晶ポリエステル組成物およびこれを用いた電子回路基板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105711207A (zh) * 2014-12-18 2016-06-29 住友化学株式会社 三层膜、三层膜的制造方法、层叠板和印刷电路基板
CN114981356A (zh) * 2020-02-14 2022-08-30 引能仕株式会社 液晶聚酯、液晶聚酯的制造方法、树脂溶液、金属箔层叠板以及金属箔层叠板的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201321178A (zh) 2013-06-01
JP2013063649A (ja) 2013-04-11
US20130052336A1 (en) 2013-02-28
KR20130024850A (ko) 2013-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101652147B1 (ko) 액정 폴리에스테르 조성물 및 이것을 사용한 전자 회로 기판
TW201940590A (zh) 液晶性聚酯液狀組成物、液晶性聚酯膜之製造方法及液晶性聚酯膜
US9357642B2 (en) Circuit board laminate and metal-based circuit board
TWI535767B (zh) 製造液晶聚酯膜之方法
CN102963074A (zh) 层叠基材的制造方法、液晶聚酯膜的制造方法
WO2020166651A1 (ja) 液晶ポリエステル粉末、液晶ポリエステル組成物、フィルムの製造方法、及び積層体の製造方法
JP6619487B1 (ja) 液晶ポリエステルフィルム、液晶ポリエステル液状組成物及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法
KR20210132015A (ko) 액정 폴리에스테르 분말, 액정 폴리에스테르 조성물, 필름의 제조 방법, 및 적층체의 제조 방법
US20120164316A1 (en) Method for Producing Resin-Impregnated Sheet
CN108026268B (zh) 芳香族聚酯、芳香族聚酯液状组合物、芳香族聚酯膜的制造方法及芳香族聚酯膜
WO2020166644A1 (ja) フィルム及び積層体
TWI621656B (zh) 液晶聚酯液狀組成物
KR20130105403A (ko) 적층 기재의 제조 방법
KR20150122720A (ko) 적층판 및 그의 제조 방법
JP7210401B2 (ja) フィルム及び積層体
US20120196043A1 (en) Method for producing heat-treated liquid crystal polyester-impregnated base material
KR20120010134A (ko) 액상 조성물 및 그것을 사용하는 동장 적층판의 제조 방법
JP5834367B2 (ja) 金属ベース回路基板の製造方法
KR20140005512A (ko) 방열수지 조성물 및 이를 이용한 금속 베이스 회로 기판
JP6086196B2 (ja) 液晶ポリエステルフィルムの製造方法
JP5967524B2 (ja) 金属ベース基板の製造方法
KR20140004928A (ko) 액정 폴리에스테르 복합체
JP2013048155A (ja) 金属ベース基板の製造方法及び液晶ポリエステルフィルムの製造方法
JP2017052871A (ja) 芳香族ポリエステル、芳香族ポリエステル液状組成物、芳香族ポリエステルフィルムの製造方法及び芳香族ポリエステルフィルム
JP2013203787A (ja) 液状組成物、液晶ポリエステルフィルムの製造方法及び液晶ポリエステルフィルム

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20130313