CN102315363B - 发光器件模块 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 32
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 30
- 239000010408 film Substances 0.000 description 24
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 10
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 8
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910017107 AlOx Inorganic materials 0.000 description 1
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012310 Polyamide 9T (PA9T) Polymers 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 208000002173 dizziness Diseases 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011796 hollow space material Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
- F21V19/0045—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by tongue and groove connections, e.g. dovetail interlocking means fixed by sliding
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- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
- F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
- F21K9/275—Details of bases or housings, i.e. the parts between the light-generating element and the end caps; Arrangement of components within bases or housings
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
-
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/0015—Fastening arrangements intended to retain light sources
-
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- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
- F21V19/0055—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources by screwing
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F21V21/00—Supporting, suspending, or attaching arrangements for lighting devices; Hand grips
- F21V21/34—Supporting elements displaceable along a guiding element
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- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
- F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
- F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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-
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- H05K2203/167—Using mechanical means for positioning, alignment or registration, e.g. using rod-in-hole alignment
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Abstract
本发明提供一种发光器件模块,该发光器件模块包括发光器件封装和与该发光器件封装联接的印刷电路板,其中,该发光器件封装包括滑动凹槽和固定凹槽,或者该发光器件封装设有螺纹突起,并且其中所述印刷电路板包括:滑动突起,该滑动突起联接到滑动凹槽以将发光器件封装引导到预定位置;以及固定突起,该固定突起在所述预定位置处联接到固定凹槽,或者,该印刷电路板包括与所述螺纹突起联接的螺纹凹槽。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2010年7月5日提交韩国知识产权局的韩国专利申请No.10-2010-0064488的优先权,该韩国申请的公开内容在此通过的引用方式并入。
技术领域
本发明的实例性实施例涉及一种发光器件模块,更具体地涉及一种包括发光器件封装和印刷电路板的发光器件模块,其中该发光器件封装可容易地从印刷电路板上拆下。
背景技术
通常,发光二极管(LED)包括发光器件、用于供给电力的引脚、以及用于保护该发光器件的密封材料。多种多样的发光器件可以发射红外光束、紫外线或可见光。发光器件封装具有各种应用,例如用于传感器、显示器或照明。
发光器件封装的引脚连接到形成于印刷电路板上的电极或者连接到电力线缆,以将电力供应到发光器件封装。
发光器件封装的引脚包括+/-引脚。每个引脚均可以具有圆形或矩形横截面。这些引脚可以直接焊接到电力线缆,或者可以经由单独的印刷电路板焊接到电力线缆。
发光器件封装与电力线缆或印刷电路板之间的、通过焊接进行的连接需要单独的焊接工具,这对于普通家庭或户外活动来说很麻烦。尽管可以使用插座来进行发光器件封装和印刷电路板之间的连接,但也需要对插座进行焊接以将其固定。这导致了额外的成本。
发明内容
示例性实施例提供了一种发光器件模块,其中,发光器件封装可容易地从印刷电路板上拆下。
根据一实施例,提供了发光器件封装和与该发光器件封装联接的印刷电路板,其中,该发光器件封装包括滑动凹槽和固定凹槽,或者该发光器件封装设有螺纹突起,并且其中所述印刷电路板包括:滑动突起,该滑动突起联接到滑动凹槽以将发光器件封装引导到预定位置;以及固定突起,该固定突起在所述预定位置处联接到固定凹槽,或者,该印刷电路板包括与螺纹突起联接的螺纹凹槽。
根据实施例,因为发光器件封装与印刷电路板滑动地联接,因此不需要单独的焊接。因此,可以防止该发光器件封装由于焊接时产生的热量而受损或损坏。
所述发光器件封装包括滑动凹槽,而所述印刷电路板包括与该滑动凹槽相对应的滑动突起,从而该发光器件封装可以容易与所述PCB联接。由于该滑动突起和滑动凹槽,当发光器件封装联接到印刷电路板或者从印刷电路板上移除时,该发光器件封装可以容易地在印刷电路板上滑动。
而且,在发光器件封装的底表面上形成有固定凹槽,并且在印刷电路板上形成有固定突起,从而当发光器件封装位于预定位置时,该固定突起联接到该固定凹槽。因此,可以防止与印刷电路板联接的发光器件封装从印刷电路板中容易地脱出,并且用户可以容易地注意到发光器件封装与印刷电路板相联接的位置。
附图说明
图1是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。
图2至图5是示出根据实施例的发光器件模块的截面图。
图6至图9是示出根据实施例的滑动凹槽的各种形状的视图。
图10是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。
图11是示出根据实施例的发光器件模块的截面图。
图12是示出根据实施例的、包括发光器件模块的照明装置的透视图。
图13是沿着图12的线A-A截取的剖视图。
图14是示出根据实施例的、包括发光器件模块的液晶显示装置的分解透视图。
图15是示出根据实施例的、包括发光器件模块的液晶显示装置的分解透视图。
图16是示出根据实施例的照明系统的透视图。
图17是示出根据实施例的照明系统的透视图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图来详细描述示例性实施例,其中,在整个说明书和附图中,使用相同的附图标记来表示相同或基本相同的元件。在附图中,应当理解,当一个层(或膜、区域、图案、或基板)被称为在另一层(或者膜、区域、图案或基板)“上”或“下”时,它可以直接位于该另一层(或者膜、区域、图案或基板)上或下,或者也可以存在有中间层。
在附图中,为了图示的清楚起见,层或膜的尺寸(例如大小或厚度)可以被夸大、省略或示意性地示出。因此,附图中各个元件的尺寸并不完全反映元件的真实尺寸。
本文描述的角度和方向是以附图所示的角度和方向为基础的。本文中未清楚描述的LED阵列结构的角度和位置的基准点是以附图所示的基准点为基础的。
图1是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。
参考图1,发光器件模块100包括印刷电路板40和多个发光器件封装20,所示多个发光器件封装20布置在印刷电路板40上。
每个发光器件封装20均包括:发光器件(未示出);主体25,发光器件安装在该主体25中;以及透镜27,该透镜27在主体25上覆盖所述发光器件。
图1示出了一个示例,其中,两个发光器件封装20与印刷电路板40联接,而另一个发光器件封装20从印刷电路板40移除。
在形成于印刷电路板40上的滑动突起v与形成在主体25的侧表面处的滑动凹槽h相接合的情况下,发光器件封装20在方向p上、沿着滑动突起v滑动到预定位置。
尽管已经示出滑动凹槽h形成在主体25的侧表面处,但实施例不限于此。例如,滑动凹槽h可以形成在主体25的下表面处。
印刷电路板40的滑动突起v可以形成为与滑动凹槽h对应。
图2至图5是示出根据实施例的发光器件模块的截面图。现在,将参考图2和图3来描述彼此分离的发光器件封装(未标出)和印刷电路板(未标出)。
该发光器件封装包括发光器件21、主体25、以及透镜27。
主体25包括第一引线框架22和第二引线框架23,该第一引线框架22和第二引线框架23把来自外部电源(未示出)的电力传输到发光器件21。
主体25可以由如下项中的至少一个形成:诸如聚邻苯二甲酰胺(PPA)等的树脂、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、AlOx、光敏玻璃(PSG)、聚酰胺9T(PA9T)、间规聚苯乙烯(SPS)、金属、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)、或者印刷电路板(PCB)。主体25可以通过注射成型或蚀刻而形成,但其不限于此。
第一引线框架22和第二引线框架23可以由金属形成,例如由如下项中的一个或多个或者其合金形成:钛(Ti)、铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)、铬(Cr)、钽(Ta)、铂(Pt)、锡(Sn)、银(Ag)、磷(P)、铝(Al)、铟(In)、钯(Pd)、钴(Co)、硅(Si)、锗(Ge)、铪(Hf)、钌(Ru)或铁(Fe)。第一引线框架22和第二引线框架23可以具有单层或多层结构,但其不限于此。
根据实施例,主体25可以由金属材料形成,并且在主体25的表面上可以形成有绝缘膜(未示出),以防止主体25与第一引线框架22及第二引线框架23形成短路。
根据该发光器件封装的用途和设计,主体25的上部可以具有各种形状,例如三角形、矩形、多边形或圆形。
主体25具有腔体26,发光器件21位于该腔体26中。腔体26可以具有杯状或凹状容器的截面,并且,腔体26的内表面可以垂直于腔体26的下部,或者相对于与该下部垂直的线倾斜。
腔体26的前表面可以具有诸如圆形、矩形、多边形或椭圆形形状,但其不限于此。
发光器件21可以通过引线键合来电连接到第一引线框架22和第二引线框架23。
根据实施例,当发光器件21是水平型发光器件时,发光器件21可以通过金属线来电连接到第一引线框架22和第二引线框架23。
根据实施例,当发光器件21是安装在第二引线框架23上的垂直型发光器件时,发光器件21可以引线键合到第一引线框架22,而不是引线键合到第二引线框架23。
根据实施例,当发光器件21是倒装型发光器件时,发光器件21可以通过芯片贴装方法等来电连接到第一引线框架22和第二引线框架23。
根据实施例,可以在腔体26中填充密封剂(未示出),以覆盖发光器件21。
该发光器件封装包括:第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2,该第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2分别位于主体25的第一侧表面25a和第二侧表面25b处;以及固定凹槽h3,该固定凹槽h3位于主体25的底表面处。
第一引线框架22和第二引线框架23分别形成在第一侧表面25a和第二侧表面25b上。
参考图2,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2分别以相对于主体25的底表面相同的高度形成在第一侧表面25a和第二侧表面25b处,而参考图3,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2分别以相对于主体25的底表面不同的高度形成在第一侧表面25a和第二侧表面25b处。
参考图2,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2在从由以下项组成的组中选择的至少一个方面是相同的:深度、高度、宽度、以及形状。
另一方面,参考图3,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2在从由以下项组成的组中选择的至少一个方面是不同的:深度、高度、宽度、以及形状。
如图2所示,在第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2分别形成为相对于主体25的底表面的高度相同的情况下,当该发光器件封装沿着所述印刷电路板的第一滑动突起v1和第二滑动突起v2滑动时,该发光器件封装受到较少的扭曲。
如图3所示,在第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2分别形成为相对于主体25的底表面的高度不同的情况下,该发光器件封装在沿着第一滑动突起v1和第二滑动突起v2滑动时受到较少的扭曲,并且,用户能够容易地辨识出形成在所述凹槽中的电极的极性。
图2和图3彼此之间的不同之处在于:图2和图3中形成的第一滑动凹槽h1及第二滑动凹槽h2是不同的。所述印刷电路板的第一滑动突起v1和第二滑动突起v2可以具有彼此不同的、与第一滑动凹槽及第二滑动凹槽的位置相对应的位置。
第一引线框架22和第二引线框架23可以经由主体25的第一侧表面25a和第二侧表面25b延伸到底表面。第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2可以形成为成角度的。
固定凹槽h3可以具有半圆形横截面并且可以形成在主体25的底表面上的中央部分处。然而,本发明的实施例不限于此。固定凹槽h3也可以形成在主体25的底表面上的外围部分处。固定凹槽h3与形成在所述印刷电路板上的固定突起v3接合。
除了第一滑动突起v1和第二滑动突起v2的位置和形状之外,图2所示的印刷电路板与图3所示的印刷电路板相同。
所述印刷电路板包括第一铜箔图案42和第二铜箔图案43,该第一铜箔图案42和第二铜箔图案43分别接触第一引线框架22和第二引线框架23,并将电力供应到所述发光器件封装。如上所述,所述印刷电路板包括第一突起v1、第二突起v2以及固定突起v3。在该发光器件封装以滑动方式移动的同时,第一突起v1和第二突起v2分别与第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2接合。第三固定突起v3接合到固定凹槽h3,以固定该发光器件封装。
第一滑动突起v1和第二滑动突起v2可以成形为分别对应于第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2。根据实施例,第一铜箔图案42和第二铜箔图案43可以分别形成在第一滑动突起v1和第二滑动突起v2的侧表面上。
当所述发光器件封装在印刷电路板上滑动时,固定突起v3在第一竖直方向d1上受到压缩,直至该固定突起v3接合到固定凹槽h3中。当定位为接合到固定凹槽h3中时,受到压缩的固定突起v3沿第二竖直方向d2恢复到其初始状态。例如,固定突起v3可以具有弹性。
固定突起v3成形为圆顶状,但其不限于此。
根据实施例,固定突起v3可以在其中央部分中具有中空空间。固定突起v3能够以可分离方式附接在所述印刷电路板上。然而,实施例不限于此。
根据实施例,固定突起v3的直径可以与固定凹槽h3的直径相同或者比固定凹槽h3的直径小。这样,当固定突起v3联接到固定凹槽h3时,可以在固定突起v3和固定凹槽h3之间形成间隙,从而有助于更换发光器件封装。
当固定突起v3的直径大于固定凹槽h3的直径时,第一引线框架22和第二引线框架23可能无法与第一铜箔图案42和第二铜箔图案43电接触。
尽管在附图中仅形成有一个固定突起v3,但实施例不限于此。根据实施例,可以形成多个固定突起。
现在,将参考图4和图5来描述彼此分离的发光器件封装(未标出)和印刷电路板(未标出)。
将简要地描述与结合图2和图3描述的相同或基本相同的部分,或者将不再重复其描述。
该发光器件封装包括:第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2,该第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2位于主体25的第一侧表面25a和第二侧表面25b处;以及第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4,该第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4位于主体25的底表面处。
第一引线框架22和第二引线框架23并未形成在第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2处,而是形成在第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4处。
第一引线框架22和第二引线框架23可以是外部引线框架端子,它把来自外部电源(未示出)的电力供应到该发光器件。
如图4所示,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2可以分别以相对于主体25的底表面相同的高度形成在第一侧表面25a和第二侧表面25b处。
如图5所示,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2可以分别以相对于主体25的底表面不同的高度形成在第一侧表面25a和第二侧表面25b处。
另外,第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2在从由以下项组成的组中选择的至少一个方面是相同的:深度、高度、宽度、以及形状。
在第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2如图4所示地分别形成为相对于主体25的底表面的高度相同的情况下,当发光器件封装沿着印刷电路板的第一滑动突起v1和第二滑动突起v2滑动时,该发光器件封装受到较少的扭曲。在第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2如图5所示地分别形成为相对于主体25的底表面的高度不同的情况下,该发光器件封装在沿着第一滑动突起v1和第二滑动突起v2滑动时受到较少的扭曲,并且,用户能够容易地辨识出形成在所述凹槽中的电极的极性。
图4和图5彼此之间的不同之处在于:图4中和图5中形成的第一滑动凹槽h1及第二滑动凹槽h2是不同的。所述印刷电路板的第一滑动突起v1和第二滑动突起v2可以具有彼此不同的位置。
第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4中的每一个均具有第一高度c1和第一直径b1。第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4离所述主体25的中央部分可以具有相同的距离。
第一引线框架22和第二引线框架23分别形成在第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4中,以在该发光器件封装固定在印刷电路板上时将来自外部电源(未示出)的电力供应到所述发光器件。
尽管已经描述了形成有两个固定凹槽h3和h4,但也可以形成三个或更多个固定凹槽。例如,当形成三个固定凹槽时,这些固定凹槽中的一个固定凹槽可以是其内不形成引线框架的、仅用于固定的虚凹槽,而这些固定凹槽中的另两个固定凹槽内具有引线框架。
所述印刷电路板包括:第一滑动突起v1和第二滑动突起v2,该第一滑动突起v1和第二滑动突起v2接合到第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2,以使所述发光器件封装以滑动方式移动;以及第一固定突起v3和第二固定突起v4,该第一固定突起v3和第二固定突起v4分别联接到第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4,以固定该发光器件封装。第一铜箔图案42和第二铜箔图案43分别形成在第一固定突起v3和第二固定突起v4上。该第一铜箔图案42和第二铜箔图案43分别接触第一引线框架22和第二引线框架23,以将来自外部电源(未示出)的电力供应到所述发光器件。
第一滑动突起v1和第二滑动突起v2可分别具有与第一滑动凹槽h1及第二滑动凹槽h2相同的截面。
当所述发光器件封装在印刷电路板上滑动时,第一固定突起v3和第二固定突起v4在第一竖直方向d1上受到压缩,直至该第一固定突起v3和第二固定突起v4接合到第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4中。当定位为接合到第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h中4时,受到压缩的第一固定突起v3和第二固定突起v4沿第二竖直方向d2恢复到其初始状态,从而,形成在第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4处的第一引线框架22和第二引线框架23分别电连接到第一铜箔图案42和第二铜箔图案43。
第一固定突起v3和第二固定突起v4的高度c2高于第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4的高度c1。当所述发光器件封装定位在第一固定突起v3和第二固定突起v4上时,第一固定突起v3和第二固定突起v4接合到第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4中,以固定该发光器件封装。
换言之,当第一固定突起v3和第二固定突起v4联接到第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4时,第一引线框架22和第二引线框架23接触第一铜箔图案42和第二铜箔图案43,并且,在除了第一固定突起v3、第二固定突起v4接触第一固定凹槽h3、第二固定凹槽h4之外的部分处形成间隙,以便于更换发光器件封装。
第一固定突起v3包括顺序地堆叠在第一铜箔图案42上的、导电材料52和柔性的金属膜51,而第二固定突起v4包括顺序地堆叠在第二铜箔图案43上的、导电材料52和柔性的金属膜51。
在金属膜51和导电材料52之间形成有空间53。当第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4定位在第一固定突起v3和第二固定突起v4上时,导电材料52接触金属膜51,从而第一引线框架22和第二引线框架23分别电连接到第一铜箔图案42和第二铜箔图案43。
金属膜51的直径b2比第一固定凹槽h3及第二固定凹槽h4的直径b1大。
换言之,通过将第一固定凹槽h3和第二固定凹槽h4联接到第一固定突起v3和第二固定突起v4,金属膜51的直径b2减少到与直径b1相同。
因此,导电材料52接触金属膜51,从而第一引线框架22和第二引线框架23电连接到第一铜箔图案42和第二铜箔图案43。
导电材料52的直径与第一固定凹槽h3及第二固定凹槽h4的直径b1相同。然而,实施例不限于此。
尽管已经描述了形成有两个突起,但也可以形成多于两个的突起。
尽管已经描述了第一固定突起v3和第二固定突起v4中的每一个均成形为半圆形,但第一固定突起v3和第二固定突起v4也可以具有其它形状。
图6至图9示出了根据实施例的、在上文中结合图2至图5描述的第一滑动凹槽h1的各种形状。并且,第一滑动突起v1和第二滑动突起v2的形状可以变形为对应于第一滑动凹槽h1和第二滑动凹槽h2的形状。
第二滑动凹槽h2可以具有与第一滑动凹槽h1的形状相同的形状。根据实施例,第二滑动凹槽h2可以在宽度和高度中的至少一个方面不同于第一滑动凹槽h1。第一滑动凹槽h1可以由主体25的第一侧表面25a限定。参考图6,第一滑动凹槽h1形成为从第一侧表面25a以预定深度凹入。第一滑动凹槽h1可以包括带有弯曲部u1的圆化部分。
该圆化部分有助于所述发光器件封装沿着第一滑动突起v1更平滑地移动。
参考图7,第一滑动凹槽h1可以成形为梯形的。具体地,第一滑动凹槽h1可以具有梯形截面。这可以增加第一滑动凹槽h1与第一滑动突起v1接触的面积,由此防止该发光器件封装在以滑动方式移动时发生扭曲。
参考图8,第一滑动凹槽h1成形为具有圆化边缘的梯形,每个圆化边缘均具有弯曲部u2,由此防止该发光器件封装发生扭曲并且允许该发光器件封装沿着第一滑动突起v1更平滑地移动。
参考图9,第一滑动凹槽h1成形为半圆形。更具体地,第一滑动凹槽h1的截面是半圆形。这提供了增强的滑动移动。
图10是示意性地示出根据实施例的发光器件模块的透视图。图11是图10所示的发光器件模块的截面图。
参考图10和图11,该发光器件模块包括发光器件封装120和印刷电路板140,发光器件封装120联接到该印刷电路板140。
每个发光器件封装120均包括:发光器件121;主体125,发光器件121布置在该主体125中;以及透镜127,该透镜127在主体125上覆盖所述发光器件121。
图10示出了一个示例,其中两个发光器件封装120保持联接到印刷电路板140,而另一个发光器件封装120与印刷电路板140分离。
根据实施例,发光器件封装120可以包括位于后表面上的螺纹突起w。
尽管已经描述螺纹突起w与主体125一体地形成,但该螺纹突起w也可以与主体125分离。
关于发光器件封装120的与结合图1和图2描述的相同的部分,将不再重复其描述。
在主体125的前表面处形成有腔体126。该腔体126填充有树脂材料(未示出)以形成透镜127。
螺纹突起w形成在主体125的后表面上。
印刷电路板140可以具有与螺纹突起w联接的螺纹凹槽k。
螺纹突起w具有第一长度b1,而螺纹凹槽k具有作为第二长度b2的深度。
例如,第一长度b1可以大于第二长度b2。第一长度b1和第二长度b2之差b3可以与第一引线框架122及第二引线框架123的厚度相同。
印刷电路板140包括第一铜箔图案142和第二铜箔图案143,该第一铜箔图案142和第二铜箔图案143彼此相对于螺纹突起w对称布置。
第一铜箔图案142和第二铜箔图案143分别电连接到第一引线框架122和第二引线框架123,以将电力供应到发光器件121。
根据实施例,螺纹突起w的宽度f1可以等于或小于螺纹凹槽k的宽度f2。
当螺纹突起w联接到螺纹凹槽k时,在螺纹突起w和螺纹凹槽k之间可以形成有间隙。
根据实施例,当螺纹突起w和螺纹凹槽k彼此联接时,通过调节螺纹突起w和螺纹凹槽k的螺纹,第一引线框架122和第二引线框架123可以始终恒定地分别与第一铜箔图案142及第二铜箔图案143接触。
图12是示出根据实施例的、包括发光器件模块的照明装置的透视图,而图13是沿着图12的线A-A截取的剖视图。
在下文中,将参照该照明装置300的纵向方向Z、与纵向方向Z垂直的水平方向Y、以及与纵向方向Z及水平方向Y垂直的高度方向X,来详细描述根据实施例的照明装置300。
图13示出了通过以由高度方向X和长度方向Z定义的平面剖切该照明装置300而获得的截面图。
参考图12和图13,照明装置300包括:主体310;盖330,该盖330联接到主体310;以及密封帽350,该密封帽350位于主体310的两端。
发光器件模块340位于主体310的下表面处。主体310由具有良好导热性和散热效果的金属形成,从而,由多个发光器件封装344产生的热量可以通过主体310的上表面散发到外部。
发光器件模块340可以包括发光器件封装344和印刷电路板342。
具有各种颜色的发光器件封装344可以布置在印刷电路板342上的各个行中以构造成阵列。根据实施例,发光器件封装344可以相互隔开相同或不同的距离以调节光的亮度。印刷电路板342可以包括MCPCB(金属芯印刷电路板)或者包括由FR4形成的印刷电路板。
每个发光器件封装344均可以包括具有多个孔并且由诸如金属等的导电材料形成的膜。
该膜可以引起光束之间的更多干涉,由此导致光束之间的更多相互作用,并最终提高光束的强度。因此,可以有效地提取并扩散光束。形成在该膜中的多个孔可以引起由光源(未示出)产生的光束之间的干涉和光束的折射,从而允许有效地提取光束。结果,可以提高该照明装置300的效率。各个孔的尺寸(例如,孔的直径)可以小于从光源发射的光的波长。
盖330可以形成为具有包围主体310的下表面的圆形形状。
盖330保护发光器件模块340免受外部异物。盖330可以包括光扩散颗粒,其防止用户由于从发光器件封装344发射的光而目眩,并且其能够使光均匀地导向外部。根据实施例,可以在盖330的内表面和外表面中的至少一个上形成棱镜图案。
根据实施例,荧光物质可以涂覆于盖330的内表面和外表面中的至少一个上。
从发光器件封装344产生的光受到激发而通过盖330到达外部。因此,盖330具有良好的光透射率,并且具有足以耐受发光器件封装344产生的热量的耐热性。根据实施例,盖330可以包括聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚碳酸酯(PC)或聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。
密封帽350位于主体310的两端并且对电源控制模块(未示出)进行密封。密封帽350包括管脚352,该管脚352与现有的荧光灯中含有的管脚类似,从而能够在无需额外装置情况下使用该照明装置300来代替荧光灯。
图14是示出根据实施例的、包括发光器件模块的液晶显示装置的透视图。
图14示出了包括边缘光型背光单元的液晶显示装置400。液晶显示装置400包括液晶显示面板410和背光单元470,该背光单元470将光提供给液晶显示面板410。
液晶显示面板410利用从背光单元770提供的光来显示图像。液晶显示面板410包括:彩色滤光片基板412;与该彩色滤光片基板412面对的薄膜晶体管(TFT)基板414;以及位于该彩色滤光片基板412和TFT基板414之间的液晶层。
彩色滤光片基板412实现了显示在液晶显示面板410上的图像的颜色。
TFT基板414通过驱动膜417电连接到印刷电路板418,该印刷电路板418上安装有多个电路部件。TFT基板414可响应于从印刷电路板418提供的驱动信号、把来自印刷电路板418的驱动电压施加给所述液晶层。
TFT基板414可以包括在诸如玻璃或塑料的透明基板上由薄膜形成的像素电极和TFT。
背光单元470包括:发光器件模块420,该发光器件模块420发射光;导光板430,该导光板430朝着液晶显示面板410引导从发光器件模块420发射的光;多个膜450、466以及464,这些膜为来自导光板430的光提供均匀的亮度分布和改进的垂直入射;以及反射片440,该反射片440位于导光板430的后表面以朝着导光板430反射光。
发光器件模块420包括印刷电路板基板422和多个发光器件封装424,所述多个发光器件封装424布置在印刷电路板基板422上而形成阵列。
发光器件封装424包括在发光表面处具有多个孔的膜,因此,可以不需要透镜,从而实现了超薄的发光器件封装并且使光提取效率提高了。因此,能够使背光单元470更薄。
如上所述,背光单元470可以包括扩散膜466,该扩散膜466朝着液晶显示面板410扩散从导光板430入射的光;棱镜膜450,该棱镜膜450收集散射光并改进垂直入射;以及保护膜464,该保护膜464保护棱镜膜450。
图15是根据实施例的、包括发光器件模块的液晶显示装置的透视图。
关于与结合图14描述的相同的部分,将不再重复其描述。
参考图15,液晶显示装置500包括液晶显示面板510和背光单元570,该背光单元570将光提供给液晶显示面板510。
液晶显示面板510与图14所示的液晶显示面板410相同,因此,将不再重复其详细描述。
背光单元570包括:多个发光器件模块523;反射片524:下底座530,该下底座530容纳发光器件模块523和反射片524;扩散板540,该扩散板540布置在发光器件模块523上;以及多个光学膜560。
每个发光器件模块523均包括印刷电路板基板521和多个发光器件封装522,所述多个发光器件封装522布置在印刷电路板基板521上而形成阵列。
发光器件封装522包括由导电材料形成的膜并且在发光表面处具有多个孔,因此,可以不需要透镜,从而实现了超薄的发光器件封装并且使光提取效率提高了。因此,能够使背光单元570更薄。
反射片524朝着液晶显示面板510反射从发光器件封装522产生的光,从而提高光的利用效率。
从发光器件模块523产生的光入射到扩散板540上。光学膜560布置在扩散板540上。光学膜560可以包括扩散膜566、棱镜膜550以及保护膜564。
照明单元300和液晶显示装置400或500可以包括在照明系统中。此外,包括发光器件封装的、任何用于照明的装置也可以包括在照明系统中。
图16是示出根据实施例的照明系统的透视图。参考图16,照明系统600包括发光器件模块610和框架650。
每个发光器件模块610均包括发光器件封装620和第一印刷电路板630。第一印刷电路板630包括螺纹孔640。
框架650由塑料或金属形成并且可以成形为可与发光器件模块610联接的板。
尽管已经描述了框架650被成形为矩形的,但本发明的实施例不限于此。根据使用场所或使用目的,框架650可以具有不同形状。
框架650在与螺纹孔640相对应的位置处具有固定孔660。
在照明系统600中,发光器件模块610可以置放在框架650上,并且螺纹孔640布置为与固定孔660相对应。
固定螺钉670被旋拧到螺纹孔640和固定孔660中,从而发光器件模块610可以紧固到框架650上。通过旋拧松开该固定螺钉670,发光器件模块610可以与框架650分离。
例如,发光器件模块610能够以可拆卸方式联接到框架650。
因此,当多个发光器件模块610中的任意一个损坏时,可以通过旋拧松开该固定螺钉670来用正常的发光器件模块610替换已损坏的发光器件模块610。结果,可以减少操作步骤的数量,同时提高生产率和经济可行性。
图17是示出根据实施例的照明系统的透视图。
参考图17,照明系统700包括框架750和多个发光器件模块710。
框架750可以包括与发光器件模块710电连接的第二印刷电路板(未示出)。
根据实施例,框架750可以具有多边形板或圆板的形状。
尽管已经示出框架750被成形为圆板,但实施例不限于此。
每个发光器件模块710均包括第一印刷电路板730和多个发光器件封装720,所述多个发光器件封装720安装在该第一印刷电路板730上。
框架750包括通孔760,通过该通孔760将第一印刷电路板730固定并电连接到框架750。
通孔760沿着框架750的外周布置,从而因为框架750的形状而具有八角形或矩形形状。
第一印刷电路板730包括突出端子740,该突出端子740插入到通孔760而与框架750连接。
突出端子740联接到通孔760,并将从第二印刷电路板提供给第一印刷电路板730的电力经由与发光器件封装720连接的铜图案(未示出)供应到发光器件封装720。
例如,发光器件模块710能够以可拆卸方式联接到框架750。
因此,当多个发光器件模块710中的任意一个损坏时,通过使突出端子740从通孔760断开,可以用正常的发光器件模块来替换已损坏的发光器件模块。
在上文中已经参考其特征说明了实施例。对于本领域的技术人员来说显而易见的是,在不脱离本发明的较宽精神和范围的情况下,可以进行各种修改。此外,尽管在上下文中已经描述了实施例在特定环境中的实施以及用于特定应用,但本领域的技术人员将会了解,本发明的实施例应用不限于此,而是,本发明能够有利地用于许多环境和实施中。因此,前述描述和附图应被视为示例性而非限制性的。
Claims (9)
1.一种发光器件模块,包括:
发光器件封装(20);和
印刷电路板(40),所述发光器件封装联接到所述印刷电路板,其中
所述发光器件封装包括滑动凹槽(h)和固定凹槽(h3),并且其中
所述印刷电路板包括:滑动突起(v1,v2),所述滑动突起联接到所述滑动凹槽,以将所述发光器件封装引导到预定位置,
固定突起(v3)在所述预定位置处联接到所述固定凹槽,
其中,所述发光器件封装包括:
发光器件;和
主体,所述主体包括第一引线框架和第二引线框架,所述发光器件布置在所述第一引线框架上,所述第二引线框架与所述第一引线框架间隔开,
其中,所述滑动凹槽包括:第一滑动凹槽,所述第一滑动凹槽形成在所述主体的第一表面处;以及第二滑动凹槽,所述第二滑动凹槽形成在所述主体的第二表面处,其中所述第一表面平行于所述第二表面,
其中,所述固定凹槽形成在所述主体的与所述第一表面和所述第二表面不同的底表面处。
2.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述第一滑动凹槽与所述第二滑动凹槽对称。
3.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述固定凹槽包括第一固定凹槽和第二固定凹槽,所述第一固定凹槽和第二固定凹槽彼此相对于所述主体的所述底表面的中央部分对称。
4.根据权利要求3所述的发光器件模块,其中,所述第一引线框架布置在所述第一滑动凹槽和所述第一固定凹槽中的至少一个内,而所述第二引线框架布置在所述第二滑动凹槽和所述第二固定凹槽中的至少一个内。
5.根据权利要求4所述的发光器件模块,其中,所述滑动突起包括:沿着所述第一滑动凹槽导向的第一滑动突起;以及沿着所述第二滑动凹槽导向的第二滑动突起。
6.根据权利要求5所述的发光器件模块,其中,所述固定突起包括:第一固定突起,所述第一固定突起联接到所述第一固定凹槽;以及第二固定突起,所述第二固定突起联接到所述第二固定凹槽。
7.根据权利要求6所述的发光器件模块,其中,所述印刷电路板包括第一图案和第二图案,所述第一图案和所述第二图案分别电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架,其中
所述第一图案布置在所述第一滑动突起和所述第一固定突起中的至少一个上,而所述第二图案布置在所述第二滑动突起和所述第二固定突起中的至少一个上。
8.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述滑动突起具有半圆形、多边形、或者带有弯曲部的圆化形状,并且其中,所述固定突起具有半圆形形状。
9.根据权利要求1所述的发光器件模块,其中,所述固定突起在竖直方向上具有弹性。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2010-0064488 | 2010-07-05 | ||
KR1020100064488A KR101690509B1 (ko) | 2010-07-05 | 2010-07-05 | 발광소자 모듈 및 발광소자 모듈을 이용한 발광소자 시스템 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102315363A CN102315363A (zh) | 2012-01-11 |
CN102315363B true CN102315363B (zh) | 2014-11-12 |
Family
ID=44681516
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN201110133099.9A Active CN102315363B (zh) | 2010-07-05 | 2011-05-18 | 发光器件模块 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9062857B2 (zh) |
EP (1) | EP2405192B1 (zh) |
JP (1) | JP5736257B2 (zh) |
KR (1) | KR101690509B1 (zh) |
CN (1) | CN102315363B (zh) |
TW (1) | TWI567331B (zh) |
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- 2011-04-22 TW TW100114016A patent/TWI567331B/zh active
- 2011-04-22 EP EP11163595.9A patent/EP2405192B1/en active Active
- 2011-05-18 CN CN201110133099.9A patent/CN102315363B/zh active Active
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CN102315363A (zh) | 2012-01-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
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