KR102664913B1 - 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 어셈블리 - Google Patents

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Abstract

실시예에 따른 조명 어셈블리는, 기판, 상기 기판 위에 복수의 발광 소자, 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 위에 적어도 하나의 제2레진층을 포함하는 조명 모듈; 및 상기 조명 모듈의 기판의 외측 둘레를 따라 상기 기판의 외곽부 상에 배치된 제1커버를 포함하며, 상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 상면 및 측면에 배치되며, 상기 제2레진층은 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1커버는 상기 제2레진층이 돌출된 개구부, 상기 개구부의 둘레에 상기 기판의 상면에 배치되는 기판 커버부, 및 상기 기판 커버부로부터 상기 기판의 측면보다 낮게 연장되는 측면 커버부를 포함하며, 상기 기판 커버부의 상면은 상기 제1레진층의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 어셈블리{LIGHTING MODULE AND LIGHTING ASSEMBLE HAVING THEREOF}
발명의 실시 예는 발광소자를 갖는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리에 관한 것이다.
발명의 실시 예는 조명 모듈 또는 조명 어셈블리를 갖는 라이트 유닛 또는 차량용 램프에 관한 것이다.
통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.
발광소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다.
발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.
발명의 실시 예는 면 광원을 제공하는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 상에 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 다수의 광 출사면을 갖는 발광소자들 상에 다수의 레진층이 배치된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 형광체를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자로부터 이격된 레진층에 잉크입자를 갖는 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 상에 배치된 다수의 레진층 중 적어도 하나에 형광체 및 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 기판 및 발광소자 상에 배치된 다수의 레진층 중 최 상층에 잉크입자가 첨가된 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 복수의 발광소자 및 다수의 레진층을 갖는 플렉시블한 조명 모듈을 제공한다.
발명의 실시 예는 발광 영역 이외의 외곽부를 통해 커버를 결합시켜 줄 수 있도록 한 조명 어셈블리를 제공한다.
발명의 실시 예는 레진층이 돌출된 개구부를 갖는 제1커버, 및 상기 기판과 상기 제1커버의 아래에 제2커버를 포함하는 조명 어셈블리를 제공한다.
발명의 실시 예는 제1 및 제2커버 사이의 결합을 위해 결합 구조를 갖는 조명 어셈블리를 제공한다.
발명의 실시 예는 광 추출 효율 및 배광 특성이 개선된 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 어셈블리를 제공한다.
실시예에 따른 조명 어셈블리는, 기판, 상기 기판 위에 복수의 발광 소자, 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 및 상기 제1레진층 위에 적어도 하나의 제2레진층을 포함하는 조명 모듈; 및 상기 조명 모듈의 기판의 외측 둘레를 따라 상기 기판의 외곽부 상에 배치된 제1커버를 포함하며, 상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 상면 및 측면에 배치되며, 상기 제2레진층은 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하며, 상기 제1커버는 상기 제2레진층이 돌출된 개구부, 상기 개구부의 둘레에 상기 기판의 상면에 배치되는 기판 커버부, 및 상기 기판 커버부로부터 상기 기판의 측면보다 낮게 연장되는 측면 커버부를 포함하며, 상기 기판 커버부의 상면은 상기 제1레진층의 상면보다 낮게 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈의 기판 아래에 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 외곽 둘레에 단차진 결합부를 포함하는 제2커버를 포함하며, 상기 제2커버의 결합부는 상기 제2커버의 측면 커버부가 결합될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1 및 제2커버는 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역으로부터 돌출되며 상기 기판에 연결된 전원 케이블이 인출된 케이블 인출부를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2커버는 상기 기판의 하면의 단자가 노출된 단자 홈을 포함하며, 상기 단자 홈에는 상기 조명 모듈의 어느 한 측면 방향으로 경사질 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판의 측면과 상기 제2레진층의 측면 사이의 거리는 상기 조명 모듈의 두께의 0.1배 이상일 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 기판의 상면 및 상기 제2레진층의 상면은 볼록한 곡면을 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1커버는 상기 기판 방향으로 돌출된 걸림 돌기를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1커버에는 복수의 개구부가 배치되며, 상기 조명 모듈은 복수개가 상기 개구부에 각각 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예는 레진층에 형광체 및 잉크입자 중 적어도 하나를 포함시켜 줌으로써, 핫 스팟을 줄일 수 있고 광의 균일하게 분포시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예는 복잡한 기구물을 이용하지 않고 조명 모듈을 제공할 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈의 발광 영역 이외를 지지 및 고정할 수 있다.
발명의 실시 예는 조명 모듈에 커버를 결합시켜 줌으로써, 조명 모듈의 조립이나 사용자의 편의성이 개선될 수 있다.
도 1은 제1 실시예에 따른 조명모듈을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 A-A측 단면도이다.
도 3은 도 2의 제2레진층의 곡면부를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 도 1의 조명 모듈에서 제1레진층의 곡면부를 나타낸 사시도이다.
도 5는 도 4에서 발광 소자와 제1레진층 사이의 거리에 따른 관계를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6은 도 4의 B-B 단면도이다.
도 7은 도 4의 조명 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 8은 제2실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 9는 도 8의 조명 어셈블리의 B-B 단면도이다.
도 10은 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이다.
도 11은 도 11의 조명 어셈블리의 배면도이다.
도 12는 도 10의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 예시도이다.
도 13은 도 12의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 예를 나타낸 사시도이다.
도 14는 도 13의 결합 구조에서의 조명 어셈블리의 전기 접촉 구조를 나타낸 측 단면도이다.
도 15는 도 14의 결합 구조의 부분 확대도이다.
도 16은 제4실시 예에 따른 조명 어셈블리의 평면도이다.
도 17은 도 16의 조명 어셈블리의 측 단면도의 예이다.
도 18은 제5실시 예에 따른 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 사시도이다.
도 19는 도 18의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 측면도이다.
도 20은 도 19의 D-D 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다.
다만, 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, "A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)"로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함 할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 확정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 " 상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 "상(위) 또는 하(아래)"으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.
발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 또는 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
도 1은 제1 실시예에 따른 조명모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 A-A측 단면도이며, 도 3은 도 2의 제2레진층의 곡면부를 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 조명 모듈(100)는 육면체 형상을 포함할 수 있다. 조명 모듈(100)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 조명 모듈(100)는 다면 발광이 가능한 구조로 형성될 수 있다. 예컨대, 조명 모듈(100)의 상면 및 네 측면에서 광이 출사될 수 있다. 상기에서는 광이 5면으로 출사되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 하면을 통해 광이 출사될 수도 있다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 실시예에 따른 조명 모듈(100)은 기판(PCB, Printed Circuit Board, 110), 상기 기판(110) 상에 배치된 복수의 발광소자(120), 상기 발광소자(120) 상에 배치된 제1레진층(130)과, 상기 제1레진층(130) 상에 배치된 하나 또는 복수의 제2레진층(140)을 포함할 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다.
상기 기판(110)은 절연성 또는 도전성 재질을 포함할 수 있다. 상기 기판(110)은 리지드 하거나 플렉시블한 재질로 형성될 수 있다. 상기 기판(110)은 투명하거나 불투명한 재질로 형성될 수 있다. 상기 기판(110)은 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, 또는 FR-4 기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 기판(110)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 기판(110)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 상기 기판(110)은 두께가 0.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블한 모듈을 지지할 수 있다. 상기 기판(110)의 두께는 상기 기판(110)의 하면에서 최상측 제2레진층(140)의 상면까지의 간격의 0.1배 이하이거나, 0.1배 내지 0.06배 범위일 수 있다.
기판(110)의 상부에는 반사층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 반사층은 기판(110)과 제1레진층(130) 사이에 배치될 수 있다. 반사층은 발광소자(120)에서 발생된 광을 상부로 유도하는 역할을 한다. 반사층은 화이트 재질을 포함할 수 있다. 반사층은 수지 재질을 포함할 수 있다. 반사층은 PMMA, 실리콘, 또는 에폭시의 재질을 포함할 수 있으며, 내부에 예컨대, TiO2, SiO2, Al2O3 중 적어도 하나를 포함될 수 있다.
여기서, 상기 기판(110)의 하면에서 최상측 제2레진층(140)의 상면까지의 간격은 모듈 두께일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(110)의 바닥에서 5.5mm 이하이거나, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 기판(110)의 하면에서 제2레진층(140)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 두께는 상기 제1레진층(130)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다. 상기 조명 모듈(100)은 두께가 5.5mm 이하로 제공되므로, 플렉시블하며 슬림한 면광원 모듈로 제공할 수 있다. 또한 상기한 두께를 갖는 조명 모듈(100)로부터 방출된 광은 면 광원은 균일한 광 분포로 제공할 수 있다. 즉, 면 광원의 핫 스팟은 줄이고 광 분포는 개선시켜 줄 수 있다.
상기 발광소자(120)는 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 발광소자(120)는 기판(110)의 제1방향으로 N개가 배열될 수 있으며, 상기 제1방향과 직교하는 제2방향으로 M개가 배치될 수 있다. 상기 N,M은 1이상이거나, N 또는 M 중 어느 하나는 1이상이고 다른 하나는 2이상일 수 있다. 상기 발광소자(120)은 제1 및 제2방향으로 서로 동일한 간격으로 배치되거나, 적어도 하나는 다른 간격으로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 발광소자(120) 사이의 이격 거리는 면 광원을 효과적으로 구현하기 위해 동일하게 배치될 수 있다.
상기 발광소자(120)는 LED 칩으로 제공될 수 있으며, 청색, 녹색, 적색, 백색, 적외선 또는 자외선의 광을 발광할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 예컨대, 420nm 내지 470nm 범위의 청색 광을 발광할 수 있다.
발광소자(120)는 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 발광소자(120)는 예로서 2족-6족 또는 3족-5족 화합물 반도체로 제공될 수 있다. 예로서, 상기 발광소자(120)는 알루미늄(Al), 갈륨(Ga), 인듐(In), 인(P), 비소(As), 질소(N)로부터 선택된 적어도 두 개 이상의 원소를 포함하여 제공될 수 있다.
발광소자(120)는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 제2 도전형 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 예컨대, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1 및 제2 도전형 반도체층은 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, InN, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, GaP, GaAs, GaAsP, AlGaInP 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전형 반도체층은 Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층일 수 있다. 상기 제2 도전형 반도체층은 Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등의 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층일 수 있다.
활성층은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층은 예로서 3족-5족 또는 2족-6족의 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다. 상기 활성층이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층은 교대로 배치된 복수의 우물층과 복수의 장벽층을 포함할 수 있고, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 활성층은 InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 발광소자(120)는 상면과 적어도 한 측면을 통해 광을 방출할 수 있으며, 예컨대 상면과 4개의 측면을 통해 광을 방출할 수 있다. 상기 발광소자(120)는 플립 칩 타입으로 상기 기판(110) 상에 배치될 수 있다.
상기 제1레진층(130)은 기판(110) 및 발광소자(120) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1레진층(130)은 복수의 발광소자(120)의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 제1레진층(130)은 플랫한 상면과 측면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 상면은 상기 복수의 발광소자(120)의 상면과 대면하며, 상기 측면은 복수의 발광소자(120)의 측면과 대면할 수 있다.
상기 제1레진층(130)의 측면은 상기 기판(110)의 상면에 대해 수직하거나 곡면을 포함할 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 측면이 상기 발광소자(120)과 대면하게 배치되므로, 상기 제1레진층(130)의 측면을 통해 방출된 광은 광 분포에 기여하지 않고 손실일 수 있다. 이러한 광의 손실을 줄이기 위해, 상기 제1레진층(130)의 측면은 곡면 예컨대, 볼록한 곡면으로 제공될 수 있다. 상기 제1레진층(130)의 측면이 곡면으로 형성된 경우, 입사된 광을 상면 방향으로 굴절시켜 줄 수 있다.
상기 제1레진층(130)은 상면과 측면 사이의 경계 부분이 곡면부일 수 있다. 상기 곡면부는 상기 제1레진층(130)의 상면과 측면에 연속적으로 연결될 수 있다.
상기 제1레진층(130)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다.
상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 제1레진층(130)의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.
제1레진층(130)은 내부에 확산제(beads or dispersing agent)를 더 포함할 수 있다. 상기 확산제는 구 형상일 수 있으며, 그 사이즈는 4㎛ 내지 6㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제의 형상 및 사이즈는 이에 한정되지 않는다.
상기 확산제의 함량은 상기 제1레진층(130) 내에 5wt% 이하 예컨대, 2wt% 내지 5wt% 범위일 수 있다. 상기 확산제의 함량이 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 낮추는 데 한계가 있으며, 상기 범위보다 큰 경우 광 투과율이 저하될 수 있다. 따라서, 상기 확산제는 상기 제1레진층(130) 내에 상기의 함량으로 배치됨으로써, 광을 확산시켜 주어 광 투과율의 저하 없이 핫 스팟을 줄여줄 수 있다. 상기 제2레진층(140)에 확산 물질이나 차광물질이 배치된 경우, 상기 제1레진층(130)의 확산제는 제거될 수 있다.
상기에서는 제1레진층(130)을 하나의 층으로 형성하였지만, 이에 한정되지 않고 제1레진층(130)은 2개 이상의 층을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 불순물이 포함되지 않는 투광층과, 상기 투광층 상에 확산제를 포함하는 확산층을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 확산층을 투광층 아래에 형성할 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 제1레진층(130) 상에 형성될 수 있다. 제2레진층(140)은 투명한 물질 또는 투명한 절연물질을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 표면에 몰딩될 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 에폭시, 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다.
예컨대, 상기 제2레진층(140)은 실리콘 재질일 수 있으며, 서로 다른 화학적 결합을 가지는 실리콘 재질일 수 있다. 실리콘은 무기물인 규소와 유기물인 탄소가 결합된 중합체로서, 무기물의 열안정성, 화학적 안정성, 내마모성, 광택성등과 유기물의 특성인 반응성, 용해성, 탄력성, 가공성 등의 물성을 갖고 있다. 실리콘을 일반 실리콘, 불소 비율을 높인 불소 실리콘을 포함할 수 있다. 불소 실리콘의 불소 비율을 높이면 방습성을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.
제2레진층(140)은 상기 발광소자(120)로부터 방출되는 빛을 입사 받고, 파장 변환된 빛을 제공하는 파장변환 수단을 포함할 수 있다. 예로서, 상기 제2레진층(140)은 형광체, 양자점 등을 포함하는 그룹 중에서 선택된 적어도 하나를 포함 할 수 있다. 상기 형광체 또는 양자점은 청색, 녹색, 적색의 광을 발광할 수 있다.
상기 형광체는 제2레진층(140) 내부에 고르게 배치될 수 있다. 상기 형광체는 불화물(fluoride) 화합물의 형광체를 포함할 수 있으며, 예컨대 MGF계 형광체, KSF계 형광체 또는 KTF계 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체는 서로 다른 피크 파장을 발광할 수 있으며, 상기 발광소자(120)으로부터 방출된 광을 서로 다른 황색과 적색 또는 서로 다른 적색 피크 파장으로 발광할 수 있다.
상기 형광체가 적색 형광체일 경우, 상기 적색 형광체는 610nm에서 650nm까지의 파장범위를 가질 수 있으며, 상기 파장은 10nm 미만의 폭을 가질 수 있다. 상기 적색 형광체는 플루오라이트(fluoride)계 형광체를 포함할 수 있다.
상기 플루오라이트계 적색 형광체는 고온/고습에서의 신뢰성 향상을 위하여 각각 Mn을 함유하지 않는 불화물로 코팅되거나 형광체 표면 또는 Mn을 함유하지 않는 불화물 코팅 표면에 유기물 코팅을 더 포함할 수 있다. 상기와 같은 플루어라이트계 적색 형광체의 경우 기타 형광체와 달리 10nm 이하의 폭을 구현할 수 있기 때문에, 고해상도 장치에 활용될 수 있다.
실시 예에 따른 형광체 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y는 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다. 또한, 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제 등이 추가로 적용될 수 있다.
상기 양자점은 II-VI 화합물, 또는 III-V족 화합물 반도체를 포함할 수 있으며, 적색 광을 발광할 수 있다. 상기 양자점은 예컨대, ZnS, ZnSe, ZnTe, CdS, CdSe, CdTe, GaN, GaP, GaAs, GaSb, InP, InAs, In, Sb, AlS, AlP, AlAs, PbS, PbSe, Ge, Si, CuInS2, CuInSe2 등과 같은 것들 및 이들의 조합이 될 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 내부에 잉크 입자를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자는 금속잉크, UV 잉크, 또는 경화잉크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 크기는 상기 형광체의 사이즈보다 작을 수 있다. 상기 잉크입자의 표면 컬러는 녹색, 적색, 황색, 청색 중 어느 하나일 수 있다. 상기 잉크 종류는 PVC(Poly vinyl chloride) 잉크, PC (Polycarbonate) 잉크, ABS(acrylonitrile butadiene styrene copolymer) 잉크, UV 레진 잉크, 에폭시 잉크, 실리콘 잉크, PP(polypropylene) 잉크, 수성잉크, 플라스틱 잉크, PMMA (poly methyl methacrylate) 잉크, PS (Polystyrene) 잉크 중에서 선택적으로 적용될 수 있다. 여기서, 상기 잉크입자의 너비 또는 직경은 5㎛ 이하 예컨대, 0.05㎛ 내지 1㎛의 범위일 수 있다. 상기 잉크입자 중 적어도 하나는 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 상기 잉크입자의 컬러는 적색, 녹색, 황색, 청색 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 형광체는 적색 파장을 발광하며, 상기 잉크입자는 적색을 포함할 수 있다. 예들 들면, 상기 잉크입자의 적색 색감은 상기 형광체 또는 광의 파장의 색감보다는 짙을 수 있다. 상기 잉크입자는 상기 발광소자로부터 방출된 광의 컬러와 다른 컬러일 수 있다. 상기 잉크입자는 입사되는 광을 차광하거나 차단하는 효과를 줄 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 확산제, 잉크입자 및 형광체 중 적어도 두 종류 이상을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140)은 확산제 없이 잉크입자 및 형광체를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2레진층(140)을 이루는 수지 재질과 동일한 양으로 첨가될 수 있다. 상기 형광체는 상기 제2레진층(140)의 수지 재질과의 비율이 40% 내지 60% 대비 40% 내지 60%의 비율로 첨가될 수 있다. 예컨대, 상기 형광체와 제2레진층(140)의 수지 재질은 서로 동일한 비율로 첨가될 수 있으며, 예컨대 50% 대 50%로 혼합될 수 있다. 상기 형광체의 함량은 상기 제2레진층(140)의 수지 재질과의 비율이 20% 이하 또는 10% 이하의 차이를 가질 수 있다.
실시 예는 상기 제2레진층(140) 내에서 형광체의 함량이 40wt% 이상 또는 40wt% 내지 60wt%의 범위로 첨가됨으로써, 상기 제2레진층(140)의 표면에서의 컬러가 형광체의 컬러 색감으로 제공될 수 있고, 광의 확산 및 파장 변환 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 제2레진층(140)을 통해 발광소자(120)로부터 방출된 광의 파장 예컨대, 청색 광이 투과되는 것을 줄여줄 수 있다. 또한 제2레진층(140)을 통해 추출된 광이 형광체의 파장에 의한 면 광원으로 제공될 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 두께보다 얇은 두께로 제공될 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께가 두꺼우면 광 투과율이 저하되고 얇으면 파장 변환 효율이 저하될 수 있다.
상기 제2레진층(140)의 두께는 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께는 상기 제1레진층(130)의 두께의 25% 이하 예컨대, 16% 내지 25%의 범위일 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 두께가 상기 범위보다 두꺼운 경우 광 추출 효율이 저하되거나 모듈 두께가 증가될 수 있고 상기 범위보다 작은 경우 핫 스팟을 억제하는 데 어렵거나 파장 변환 효율이 저하될 수 있다. 또한 상기 제2레진층(140)은 파장 변환 및 외부 보호를 위한 층으로서, 상기 범위보다 두꺼운 경우 모듈의 연성 특성이 떨어질 수 있고, 디자인 자유도가 낮아질 수 있다.
상기 제2레진층(140)에 첨가된 형광체는 앰버(Amber) 형광체, 엘로우(yellow) 형광체, 그린 형광체, 레드 형광체, 또는 블루 형광체 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 포함할 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 형광체를 구비함으로써, 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 표면 또는 상기 조명 모듈의 표면은 상기 발광소자(120)가 소등인 경우 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광소자(120)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다. 상기 발광소자(120)의 점등 도는 소등인 경우에 따라 상기 표면 컬러의 색 좌표는 상기 형광체의 컬러 색상 내에서 다른 값을 가질 수 있다.
상기 제2레진층(140)에 형광체와 잉크 입자를 포함시켜 줄 수 있다. 상기 형광체의 발광 파장과 상기 잉크입자는 동일한 컬러 또는 동일한 유색 컬러를 포함할 수 있다. 상기 유색은 상기 형광체의 컬러 중 하나일 수 있다. 상기 제2레진층(140)에서의 형광체의 함량은 12wt% 내지 23wt% 범위이며, 상기 잉크입자의 함량은 3wt% 내지 13wt%의 범위를 포함할 수 있다. 상기 잉크입자의 중량이 형광체의 중량보다 더 작아 상기 잉크입자는 상기 형광체보다 상기 제2레진층(140)의 표면에 인접한 영역에 분포할 수 있다. 이에 따라 제2레진층(140)의 표면의 색감은 잉크 입자의 색감으로 제공될 수 있다. 이러한 잉크 입자에 의해 광의 투과를 억제할 수 있어, 핫 스팟은 낮출 수 있다.
상기 잉크입자가 적색인 경우, 발광소자(120)이 점등되지 않을 시 조명 모듈(100)의 외부면은 적색으로 보여질 수 있다. 즉, 조명 모듈(100)는 광이 점등되거나 점등되지 않을 경우 모두 적색으로 보여짐으로써, 색상 차에 따른 이질감을 방지할 수 있게 된다.
상기 제2레진층(140)은 형광체가 첨가된 제1층과, 상기 잉크입자가 첨가된 제2층을 포함할 수 있으며, 상기 제1층은 상기 제1레진층(130)과 상기 제2층 사이에 배치될 수 있다. 상기 잉크 입자를 갖는 제2층을 별도로 적층해 줌으로써, 제1층의 형광체 함량을 줄여줄 수 있다.
도 2와 같이, 상기 제2레진층(140)은 제1레진층(130) 상에 형성된 제1 영역(141)과, 상기 제1레진층(130)의 측면에 배치된 제2 영역(143)을 포함할 수 있다.
제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110)과 수직한 방향으로 N개의 발광소자(120)중 일부와 오버랩될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110) 상의 최외곽에 배치된 적어도 하나의 발광소자(120)의 일부와 오버랩되지 않도록 형성될 수 있다.
제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 기판(110)의 상부면과 평행하도록 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 폭은 기판(110)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 측면은 기판(110)의 측면보다 내측에 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제1 영역(141)은 플랫한 면을 포함할 수 있다.
제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 측면에서 기판(110) 방향으로 연장될 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 외부로 볼록한 형상의 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 기판(110) 상부의 최외곽에 배치된 발광소자(120)과 기판(110)의 수직 방향으로 오버랩되도록 형성될 수 있다.
실시예에서는 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께와 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 두께는 대응되도록 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.
상기와 같이 제2레진층(140)은 측면이 곡면을 가지도록 형성됨으로써, 제2레진층(140)의 모서리 영역과 상기 기판(100)의 최 외곽에 배치된 발광소자(120)과의 거리가 줄어들게 되고 이로 인해 제2레진층(140)의 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이의 경계면에서 암선이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 발광소자, 레진층, 형광체나 잉크입자를 갖는 층의 배치 구조를 위주로 설명하였지만, 암선의 제거 및 광의 균일도를 향상시키기 위해서는 발광소자와 형광체층 과의 거리, 형광체층의 제2 영역의 곡률 반경, 레진층 및 형광체층의 두께와의 연관 관계가 중요하게 작용하게 된다.
따라서, 이하에서는 조명 모듈의 각 구성 요소들의 세부 스펙에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 곡면을 포함할 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)을 포함할 수 있다. 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면 상의 지점일 수 있다.
제1 지점(P1)은 상기 기판(100)에 배치된 복수개의 상기 발광소자(120) 중 상기 제1레진층(130)의 측면과 가장 인접하게 배치된 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수평 방향으로 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제3 지점(P3)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 기판(110)에 수직한 직선과 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제2 지점(P2)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)과 제3 지점(P3) 사이의 어느 일 영역일 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 서로 다르게 형성될 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2) 보다 크게 형성될 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제1 지점(P1)까지의 제1 거리(L1)보다 크게 형성될 수 있다.
종래에는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)가 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제3 지점(P3) 사이의 제3 거리(L3)와 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L2)에 비해 현저히 멀게 형성됨으로써, 제2 지점(P2)에서 암선이 발생하는 문제가 발생되었다.
실시예는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)를 줄이도록 제2레진층(140)의 제2 영역(143)을 곡면을 가지도록 형성함으로써 암선이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 실시예는 제1 거리(L1), 제2 거리(L2) 및 제3 거리(L3) 값의 차이가 거의 없도록 곡면을 형성함으로써, 제2레진층(140)의 측면의 광 균일도를 향상시킬 수 있으며, 제2레진층(140)의 상면과 측면 사이의 광 균일도도 향상시킬 수 있다.
실질적으로, 제1거리(L1), 제2 거리(L2), 제3 거리(L3)의 거리값이 차이가 있으나, 제2레진층(140)의 상면 및 측면으로 갈수록 그 거리 차이가 매우 작기 때문에 외부에서 보았을 때 휘도 차이를 인지하기 어렵다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 발광소자(120)들 사이의 거리에 따라 결정될 수 있다.
제1 발광소자(121)과 그에 인접하는 발광소자 사이의 거리(L4)는 5.5mm 내지 6.5mm 이 되도록 상기 발광소자(120)을 배치할 수 있다. 제1 발광소자(121)과 그에 인접하는 발광소자 사이의 거리(L4)가 6.5mm 를 초과하게 되면 외부에서 볼 때 발광소자(120)이 배치된 영역에 핫스팟이 발생될 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 발광소자(120)들 사이의 제4 거리(L4)의 44% 내지 55%가 되도록 제1 발광소자(121)을 배치할 수 있다. 예컨대, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)는 3mm 전후로 결정될 수 있다. 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)가 발광소자(120)들 사이의 제4 거리(L4)의 44% 미만이거나 55%를 초과하게 되면 제2레진층(140)의 제2 영역(143)을 통해 출사되는 광이 지나치게 밝거나 어둡게 보이게 되어 광 균일도가 저하되는 문제가 발생될 수 있다.
제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 제2레진층(140) 및 제1레진층(130)의 두께에 따라 결정될 수 있다. 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 기판(110)과 수직한 방향의 제1레진층(130)의 두께(t1)와 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)의 합보다 크거나 동일하게 형성될 수 있다.
예컨대, 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 기판(110)과 수직한 방향의 제1레진층(130)의 두께(t1)와 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)의 합의 100% 내지 110%가 되도록 형성될 수 있다.
여기서, 제1레진층(130)의 두께(t1)는 3.5mm 내지 5mm 일 수 있으며, 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)는 0.5mm 이하, 예컨대 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 이에 따라 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)은 5.5mm 내지 6.0mm일 수 있다. 여기서, 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께(t2)가 0.5mm 미만으로 형성할 경우, 광 효율은 증가될 수 있다.
또한, 제2레진층(140)은 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이에 제4 지점(P4)을 포함할 수 있다. 제4 지점(P4)은 제2레진층(140)의 외측면의 일 영역에 배치될 수 있다. 또한, 제4 지점(P4)과 최단 거리의 기판(110) 상에는 제5 지점(P5)을 포함할 수 있다.
제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)에서 제1 발광소자(121)까지의 제1 거리(L1)보다 클 수 있다. 또한, 제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.
제2레진층(140)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 기판(110)이 접하는 제7 지점(P7)을 포함할 수 있다. 제7 지점(P7)은 상기 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 제1레진층(130)이 접하는 제2레진층(140)의 내측면일 수 있다.
제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제7 지점(P7)과 발광소자(120)의 측면 사이의 거리(L7)는 상기 발광소자(120)들 사이의 거리(L4)보다 작게 형성될 수 있다. 상기 기판(110)에 형성되는 제5 지점(P5)은 제7 지점(P7)에서 상기 제1 발광소자(121)까지의 거리보다는 크고 상기 곡률 반경(R)보다는 작거나 같은 영역 내에 배치 될 수 있다.
상기와 같이, 조명 모듈(100)의 여러 조건들을 통해 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)이 결정될 수 있다.
도 4는 도 2의 조명 모듈에서 제1레진층을 나타낸 사시도이고, 도 5는 발광소자와 제1레진층 사이의 거리에 따른 관계를 설명하기 위한 평면도이고, 도 6은 도 5의 B-B 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)은 플랫한 상면(131)과, 상기 상면(131)으로부터 기판(110)을 향해 절곡 형성된 제1 측면(133)과, 상기 제1 측면(133)과 인접하게 배치된 제2 측면(135)과 상기 제1 측면(133)과 제2 측면(135) 사이에 배치된 모서리 영역(137)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 측면(133), 제2 측면(135) 및 모서리 영역(137)은 곡면을 포함할 수 있다.
제1레진층(130)의 상면(131)은 형광체층의 제1 영역의 하부와 접촉될 수 있다. 제1레진층(130)의 측면(133, 135) 및 모서리 영역(137)은 형광체층의 제2 영역과 접촉될 수 있다. 즉, 제1레진층(130)의 상면(131), 측면(133,135) 및 모서리 영역(137)은 형광체층의 내측면과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 제1레진층(130)의 제1 측면(133)과 모서리 영역(137)이 접하는 제8 지점(P8)을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 제2 측면(135)과 모서리 영역(137)이 접하는 제9 지점(P9)을 포함할 수 있다. 제1레진층(130)은 기판(110)의 상면과 접하는 영역에서 모서리 영역(137)의 외측면인 제10 지점(P10)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1레진층(130)과 기판(110)의 상면이 접하는 영역은 직선(133a)을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)에 모서리 영역(137)에 인접한 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 상기 모서리 영역(137)의 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제1레진층(130)의 제8 지점(P8)까지의 거리(L8)와 동일하게 형성될 수 있다.
제1레진층(130)에 모서리 영역(137)에 인접한 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 상기 모서리 영역(137)의 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제1레진층(130)의 제9 지점(P9)까지의 거리(L9)와 동일하게 형성될 수 있다.
이로 인해 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)에서 출사되는 광은 제1레진층(130)의 제1 측면(133) 및 제2 측면(135)에서 출사되는 광과 동일한 휘도를 가지도록 출사될 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)의 외측면은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수직한 최단 거리인 제11 지점(P11)을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제11 지점(P11)까지의 선 거리(L11)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)에서 제10 지점(P10)까지의 거리(L10)보다 크게 형성 될 수 있다.
즉, 제1레진층(130)의 모서리 영역(137)은 제1레진층(130)의 측면들과 마찬가지로 제1레진층(130)의 상면을 향할수록 제1 발광소자(121)으로부터의 거리가 증가될 수 있다. 제1실시예의 조명 모듈은 면과 면 사이의 경계 영역을 곡면으로 형성함으로써, 암선이 발생되는 것을 방지할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 조명 모듈의 측면을 곡면을 가지도록 형성함으로써, 조명 모듈의 광 휘도가 전체적으로 균일함을 알 수 있다.
도 7과 같이, 상기 제2레진층(140)의 제3 영역(145)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 기판(110) 사이에 수직하게 배치될 수 있다. 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 일측은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 접촉되며 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 타측은 기판(110)의 상부면과 접촉될 수 있다. 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 높이(h1)는 발광소자(120)의 높이(h2)보다 작게 형성될 수 있다. 실시예에서는 제2레진층(140)의 제1 영역(141)의 두께와 제2레진층(143)의 제2 영역(143)의 두께와 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 두께는 대응되도록 형성할 수 있다.
제2레진층(140)의 제2 영역(143)은 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)을 포함할 수 있다. 제1 지점(P1), 제2 지점(P2) 및 제3 지점(P3)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면일 수 있다.
제1 지점(P1)은 제1레진층(130)의 측면과 가장 인접하게 배치된 발광소자(120)의 중심(C1)에서 기판(110)에 수평 방향으로 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다. 제1 지점(P1)은 상기 제2레진층(140)의 제2 영역(143)과 제3 영역(145)의 접하는 영역일 수 있다. 제2 지점(P2)은 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면 중 어느 하나의 영역일 수 있다. 제3 지점(P3)은 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 기판(110)에 수직한 직선과 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 외측면과 접하는 영역일 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 서로 다르게 형성될 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제3 지점(P3)까지의 제3 거리(L3)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1) 사이의 제1 거리(L1)와, 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제2 지점(P2)까지의 제2 거리(L2) 보다 크게 형성될 수 있다.
제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제2 지점(P2) 사이의 제2 거리(L2)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 상기 제1 지점(P1)까지의 제1 거리(L1)보다 크게 형성될 수 있다.
제2레진층(140)은 제1 영역(141)과 제2 영역(143) 사이에 제4 지점(P4)을 포함할 수 있다. 제4 지점(P4)은 제2레진층(140)의 외측면에 배치될 수 있다. 또한, 제4 지점(P4)과 최단 거리의 기판(110) 상에는 제5 지점(P5)을 포함할 수 있다.
제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 제1 지점(P1)에서 제1 발광소자(121)까지의 거리보다 클 수 있다. 또한, 제2레진층(140)의 제4 지점(P4)과 기판(110)의 제5 지점(P5) 사이의 거리(L5)는 제2레진층(140)의 제2 영역(143)의 곡률 반경(R)보다 작거나 같게 형성될 수 있다.
제2레진층(140)의 제3 영역(145)은 제6 지점(P6)을 포함할 수 있다. 제6 지점(P6)은 제2레진층(140)의 제3 영역(145)의 외측면과 기판(110)의 상부면이 접촉되는 영역일 수 있다. 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제6 지점(P6)까지의 거리(L6)는 제1 발광소자(121)의 중심(C1)으로부터 제1 지점(P1)까지의 거리(L1)보다 클 수 있다.
실시예에 따른 조명 모듈은 제1레진층(130)의 측면에 기판(110)의 상면과 수직인 직선을 가지는 제2레진층(140)을 구비함으로써, 측면으로 출사되는 광의 휘도를 보다 균일하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 8은 제2 실시예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리의 사시도이며, 도 9는 도 8의 조명 어셈블리의 B-B 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 조명 어셈블리는 상기에 개시된 조명 모듈(100), 상기 조명 모듈(100)의 제1 및 제2레진층(130,140)이 돌출된 개구부(215)를 갖는 제1커버(210), 상기 제1커버(210) 및 상기 조명 모듈(100)을 지지하는 제2커버(220)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(210)는 서브 베젤이거나, 상부 또는 탑 커버일 수 있으며, 상기 제2커버(220)는 하부 베젤(bezel), 하부 또는 바텀 커버일 수 있다.
상기 조명 모듈(100)은 기판(110), 제1 및 제2레진층(130,140)이 소정의 곡률을 갖고 제1 및 제2커버(210,220)에 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)의 발광 영역 이외의 영역을 지지 및 고정할 수 있다. 상기 발광 영역은 상기 발광소자(120) 상의 제1 및 제2레진층(130,140)의 영역일 수 있다.
상기 조명 모듈(100)의 기판(110)의 상면 면적은 상기 제1레진층(130)의 하면 면적보다 클 수 있다. 상기 기판(110)의 외곽부는 상기 제1레진층(130)의 각 에지로부터 더 외측으로 연장될 수 있다. 상기 기판(110)의 상면 외곽부의 길이(D2)는 제2레진층(130)의 측면부터 기판 에지까지의 거리로서, 상기 조명 모듈 두께의 0.1 배 이상일 수 있다. 예를 들면, 상기 외곽부의 길이(D2)는 1mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 1mm의 범위일 수 있으며, 상기 범위보다 작은 경우 지지 효과가 없으며 상기 범위보다 큰 경우 재료 손실이나 모듈 사이즈가 커질 수 있다. 상기 기판(110)의 외곽부는 레진층이 없는 비발광 영역으로서, 상기 외곽부 상에 제1커버(210) 및 제2커버(220)를 결합시켜 조명 모듈(100)의 조립이나 사용에 편리성을 제공할 수 있다.
상기 제1커버(210)는 개구부(215)를 갖는 기판 커버부(211) 및 상기 기판 커버부(211)의 외측에 측면 커버부(213)를 포함할 수 있다. 상기 개구부(215)의 상면 크기는 상기 제1레진층(130)의 하면 크기보다 크게 배치될 수 있어, 상기 개구부(215)를 통해 상기 제2레진층(140)이 돌출될 수 있다. 상기 제2레진층(140)의 상면(S1)과 측면(S2)은 곡면이거나 평면일 수 있으며, 상기 상면(S1)과 측면(S2) 사이의 모서리 부분(S3)은 곡면일 수 있다.
상기 제2레진층(140)은 상기 제1레진층(130)의 상면 및 측면에 배치될 수 있다. 상기 기판 커버부(211)는 상기 제2레진층(140)과 이격됨으로써, 상기 제1레진층(130)이 노출되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 상기 제1레진층(140)의 측면(S2)에 배치된 상기 제2레진층(140)은 상기 기판 커버부(211)로부터 상기 제1레진층(130)이 노출되는 것을 방지할 수 있다.
상기 기판 커버부(211)는 상기 기판(110)의 상면을 보호하게 된다. 상기 기판 커버부(211)는 상기 기판(110)의 외곽 상면을 덮게 되며, 상기 제2레진층(140)의 측면(S2)과 대면하게 된다. 상기 기판 커버부(211)의 상면은 상기 제2레진층(140)의 상면(S1)보다 낮게 배치될 수 있으며, 예컨대 상기 제2레진층(140)의 상면 높이의 1/2 지점 이하로 배치될 수 있다. 상기 기판 커버부(211)의 상면은 상기 제1레진층(130)의 상면보다 낮게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 조명 모듈(100)로부터 방출된 측면 광에 대해 기판 커버부(211)에 의한 광의 차단을 최소화시켜 줄 수 있다.
상기 측면 커버부(213)는 상기 기판 커버부(211)를 통해 제2커버(220) 방향으로 절곡되거나 연장될 수 있다. 상기 측면 커버부(213)는 상기 기판(110)의 측면을 커버하게 되며, 상기 기판(110)의 측면을 보호할 수 있다. 상기 측면 커버부(213)는 상기 기판(110)의 하면보다 더 낮게 돌출될 수 있다. 상기 기판 커버부(211) 및 측면 커버부(213) 중 적어도 하나 또는 모두에는 상기 기판(110) 및 상기 제2커버(220)와 결합되는 결합 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 결합 부재는 후크, 또는 걸림 턱 구조를 포함할 수 있다.
상기 제2커버(220)의 두께는 상기 제1커버(210)의 두께보다 두꺼운 두께를 갖고, 상기 조명 모듈(100)을 지지하게 된다.
상기 제2커버(220)는 상기 기판(110) 아래에 기판 지지부(221) 및 상기 기판 지지부(221) 아래에 결합부(223)를 포함할 수 있다. 상기 기판 지지부(221)는 상기 기판(110) 아래에 배치되며, 상기 기판(110)과 접착될 수 있다. 상기 기판 지지부(221)는 상기 기판(110)의 하면 너비(D1) 또는 하면 면적보다 더 넓은 상면 너비 또는 상면 면적을 갖고 상기 기판(110)을 지지하게 된다.
상기 결합부(223)는 상기 기판 지지부(221)로부터 단차진 구조로 제공되며, 상기 측면 커버부(213)가 결합된다. 상기 결합부(223)는 후크, 또는 걸림 홈 구조를 갖고 상기 측면 커버부(213)와 결합될 수 있다. 상기 제1커버(210)의 하부에는 지지 돌기(224)가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 지지 돌기는 하나 또는 복수로 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(210,220)의 재질은 플라스틱 재질이거나, 내습성이 좋은 수지 재질을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2커버(210,220) 중 적어도 하나는 금속 재질을 포함할 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(210,220)는 5.5mm 이하의 두께를 갖는 조명 모듈(100)의 외곽 및 하부를 지지하는 커버(210,220)로 제공되므로, 상기 조명 모듈(100)을 갖는 조명 어셈블리를 이용한 조립이나 설치가 용이할 수 있다. 또한 조명 어셈블리를 이용할 경우, 장시간 사용하더라도 내구성이나 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)의 외곽 형상을 따라 곡선형, 또는 직선형을 포함할 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 상기 조명 모듈(100)로부터 인출되는 전원 케이블을 배치되는 케이블 인출부(226)를 포함할 수 있다. 상기 케이블 인출부(226)는 상기 제1 및 제2커버(210,220) 사이의 영역으로부터 돌출될 수 있다. 상기 전원 케이블은 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)과 연결될 수 있다.
도 10은 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 어셈블리를 나타낸 사시도이고, 도 11은 도 11의 조명 어셈블리의 배면도이며, 도 12는 도 10의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 전 예시도이고, 도 13은 도 12의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 예를 나타낸 사시도이며, 도 14는 도 13의 결합 구조에서의 조명 어셈블리의 전기 접촉 구조를 나타낸 측 단면도이고, 도 15는 도 14의 결합 구조의 부분 확대도이다.
도 10 내지 도 12를 참조하면, 조명 어셈블리(200)는 상기에 개시된 조명 모듈(100), 상기 조명 모듈(100)의 제2레진층(140)이 돌출된 개구부(215)를 갖는 제1커버(210), 상기 제1커버(210) 및 상기 조명 모듈(100)을 지지하는 제2커버(220)를 포함할 수 있다. 상기 제1커버(210)는 서브 베젤이거나, 상부 또는 탑 커버일 수 있으며, 상기 제2커버(220)는 하부 베젤(bezel), 하부 또는 바텀 커버일 수 있다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 결합 부재나 접착 부재를 통해 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1 및 제2커버(210,220)는 커버(201)로 정의될 수 있다.
상기 커버(201:210,220)에는 결합 전단부(245)로부터 이격된 제1 및 제2결합 부재(241,243)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 조명 모듈(100)의 양 측면과 대응되는 위치에 각각 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 결합 전단부(245)로부터 동일한 거리(D3)로 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)는 상기 제1 및 제2커버(210,220)의 측면으로부터 조명 모듈(100) 방향으로 오목한 걸림 홈을 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 제1 및 제2결합 부재는 걸림 돌기로 제공될 수 있다.
상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)인 걸림 홈은 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)이 노출되지 않는 깊이(D4)로 배치될 수 있다. 상기 걸림 홈의 깊이(D4)는 상기 제1커버(210)의 폭의 1/2 이하로 배치될 수 있으며, 상기 깊이를 벗어난 경우 기판(110)이 노출될 수 있고 제1커버(210)의 강성이 저하될 수 있다. 상기 걸림 홈은 입구가 좁고 내부가 더 넓은 구조로 제공되거나, 결합 전단부(245) 방향으로 경사진 구조로 제공될 수 있다.
상기 제2커버(220)의 배면 또는 기판 지지부(213)에는 복수의 단자 홈(225)이 배치되며, 상기 단자 홈(225)은 상기 기판(110)의 배면을 노출하게 된다. 상기 단자 홈(225)에는 상기 기판(110)의 단자(251)가 각각 노출될 수 있다.
상기 단자 홈(225)은 상기 결합 전단부(245)에 인접하게 배치될 수 있다. 상기 단자 홈(225)의 측면은 어느 한 측면 방향으로 경사질 수 있으며, 예컨대 접촉 단자가 삽입되는 상기 결합 전단부의 방향으로 경사진 면을 포함할 수 있다. 상기 단자 홈(225)은 결합 전단부(245)를 기준으로 상기 제1 및 제2결합 부재(241,243)보다 더 가깝게 배치될 수 있다.
도 12와 같이, 상기 조명 어셈블리(200)는 메인 케이스(300)에 결합될 수 있다. 상기 메인 케이스(300)에는 삽입구(310) 및 상기 삽입구(310) 외측에 결합 돌기(341)가 배치되며, 상기 삽입구(310)의 바닥에 접촉 단자(301)가 배치될 수 있다. 상기 삽입구(301)에는 입구 둘레에 가이드하는 가이드부(342,343)이 배치될 수 있다. 상기 조명 모듈(100)의 전단 결합부(223)는 상기 삽입구(301)에 삽입되고 결합될 수 있다. 상기 삽입구(301)는 상부가 개방된 영역을 제공하여 상기 조명 모듈(100)의 제2레진층(140)의 상부가 돌출될 수 있다.
도 12의 조명 어셈블리(200)는 메인 케이스(300)의 삽입구(310)에 전단 결합부(245)가 대응되며, 도 13과 같이 결합하게 된다. 이때 조명 어셈블리(200)의 외곽 둘레는 상기 삽입구(210)에 삽입되고 가이드부(342,343)를 따라 삽입되고, 상기 걸림 돌기(341)에 상기 조명 모듈(100)의 제1,2결합 부재(241,243)의 걸림 홈이 걸려 결합된다. 도 14 및 도 15와 같이, 상기 제2커버(220)의 단자 홈(225)에는 상기 메인 케이스(300)의 삽입 구(310)의 바닥에 배치된 접촉 단자(301)가 삽입되며, 상기 접촉 단자(301)는 조명 모듈(100)의 기판(110)의 단자(251)에 접촉될 수 있다. 이때 상기 접촉 단자(301)는 판 스프링 형상을 갖고 소정 탄성을 제공할 수 있어, 상기 기판(110)의 단자(251)에 밀착 접촉될 수 있다.
여기서, 상기 조명 어셈블리(200)는 전단 결합부(245)를 통해 상기 메인 케이스(300)에 지지되고 단자 홈(225)을 통해 접촉 단자(301)와 전기적으로 연결됨으로써, 메인 케이스(300)와 조명 어셈블리(200)의 결합이 완료될 수 있다. 이러한 조명 어셈블리(200)는 상기 메인 케이스(300)에 결합 또는 분리가 가능할 수 있다.
상기 조명 어셈블리(200)는 상기 기판(110)의 단자(251)를 상기 제2커버(220)의 하부에 노출하는 예로 설명하였으나, 상기 단자는 상기 전단 결합부(245)에 위치하는 기판(110)의 상면 또는 하면에 배치될 수 있다.
상기한 조명 어셈블리(200)는 전원 케이블의 연결과 기구적인 장착 구조를 제공해 줌으로써, 별도의 기구물을 이용하지 않고 상기 조명 모듈(100)을 갖는 어셈블리(200)를 메인 케이스(300)에 결합시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 어셈블리는 메인 케이스로의 조립성 또는 탈착성이 개선될 수 있다.
도 16은 제4실시 예에 따른 조명 어셈블리의 평면도이며, 도 17은 도 16의 조명 어셈블리의 측 단면도의 예이며, 도 19는 도 18의 조명 어셈블리와 메인 프레임의 결합 측면도이며, 도 20은 도 19의 D-D 단면도이다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 조명 어셈블리(400)는 다수의 조명 모듈(100A,100B,100C)과, 상기 다수의 조명 모듈(100A,100B,100C)이 결합된 커버(410)를 포함할 수 있다.
상기 커버(410)의 기판 커버부(411)는 각 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110) 상에 배치되며, 측면 커버(413)은 상기 기판(110)의 측면으로 연장될 수 있다.
상기 커버(410)의 걸림 돌기(410)는 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110) 아래로 하나 또는 복수로 돌출되며, 하단부에 걸림 턱이 형성될 수 있다. 상기 걸림 돌기(430)는 기판(110)의 측면을 통해 걸려 결합되거나, 상기 기판(110)의 구멍을 통해 돌출될 수 있다. 이때 상기 커버(410)는 걸림 돌기(430)들에 의해 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 기판(110)을 고정 및 지지하게 되며, 하부로 걸림 돌기(430)를 돌출시켜 다른 메인 케이스와 결합될 수 있다.
상기 복수의 조명 모듈(100A,100B,100C)의 발광 영역은 서로 동일한 형상, 또는 서로 다른 크기 또는 서로 다른 형상을 갖고 상기 커버(410)에 결합될 수 있다.
상기 조명 모듈(100A,100B,100C)의 제2레진층(140)은 상기 커버(410)의 개구부(415)를 통해 돌출될 수 있다. 이때 상기 조명 모듈(100)의 기판(110)은 상기 커버(410)와 열 융착을 통해 결합되거나, 접착제로 고정될 수 있다.
도 18 및 도 19와 같이, 상기 조명 어셈블리(400,400A)는 메인 케이스(450)에 삽입되어 결합될 수 있다. 상기 메인 케이스(450)의 개구부(451)에는 상기 조명 어셈블리(400,400A)의 발광 영역이 각각 삽입되고 돌출될 수 있다.
도 19 및 도 20과 같이, 상기 메인 케이스(450)에는 후방 개구부(470)를 통해 상기한 제1조명 어셈블리(400)와 제2조명 어셈블리(400A)가 결합될 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(400,400A)는 커버들(451,452,461,462,463)에 의해 지지 및 고정될 수 있으며, 발광 영역이 노출될 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(400,400A)는 제2레진층(140A,140B)이 서로 다른 형광체가 첨가된 제2레진층(140A,140B)일 수 있다. 상기 제1 및 제2조명 어셈블리(140,140B)는 서로 다른 컬러의 잉크 입자를 갖는 제2레진층(140A,140B)을 포함할 수 있다. 상기 제2레진층(140A,140B) 중 적어도 하나 또는 모두는 형광체 및 잉크 입자를 포함할 수 있다.
도 18 및 도 19와 같이, 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)들의 각 기판(110)은 커버 하부에 노출되므로, 기판(110)으로의 전원 공급이 용이할 수 있다. 상기한 조명 어셈블리(400,400A)는 복수의 조명 모듈(100A,100B,100C)을 갖고 결합됨으로써, 별도의 기구물을 이용하지 않고 상기 조명 모듈(100A,100B,100C)들을 갖는 어셈블리를 메인 케이스에 결합시켜 줄 수 있다. 이러한 조명 어셈블리는 메인 케이스로의 조립성 또는 탈착성이 개선될 수 있다.
상기 실시 예(들)에 개시된 조명 어셈블리의 조명 모듈은 제1실시 예에 개시된 조명 모듈을 각각 포함할 수 있다.
상기한 실시 예(들)에 따른 조명 어셈블리는 차량 램프에 결합될 수 있으며, 예컨대 차량의 테일등, 제동등이나, 턴 시그널 램프에 적용될 경우, 차량의 턴 시그널 램프에 적용될 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 기판, 상기 기판 위에 제1 방향과 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 배열된 복수의 발광 소자, 상기 복수의 발광소자를 덮는 제1레진층, 상기 기판과 상기 제1레진층 사이에 반사층, 및 상기 제1레진층 위에 적어도 하나의 제2레진층을 포함하는 조명 모듈; 및
    상기 조명 모듈의 기판의 외측 둘레를 따라 상기 기판의 외곽부 상에 배치된 제1커버를 포함하며,
    상기 제2레진층은 상기 제1레진층의 상면 및 측면에 배치되며,
    상기 제2레진층은 형광체 및 잉크 입자 중 적어도 하나를 포함하며,
    상기 제1커버는 상기 제2레진층이 돌출된 개구부, 상기 개구부의 둘레에 상기 기판의 상면에 배치되는 기판 커버부, 및 상기 기판 커버부로부터 상기 기판의 측면보다 낮게 연장되는 측면 커버부를 포함하며,
    상기 기판 커버부의 상면은 상기 제1레진층의 상면보다 낮게 배치되며,
    상기 제1 커버는 상기 조명 모듈의 양 측면과 대응되는 위치에 각각 배치되며, 상기 제1 커버의 양 측면으로부터 조명 모듈의 방향으로 오목한 걸림 홈을 포함하며,
    상기 조명 모듈의 기판 아래에 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 외곽 둘레에 단차진 결합부를 포함하는 제2커버를 포함하며,
    상기 제2커버의 결합부는 상기 제1커버의 측면 커버부가 결합되며,
    상기 제2 커버는 상기 조명 모듈의 양 측면과 대응되는 위치에 각각 배치되며, 상기 제2 커버의 양 측면으로부터 상기 조명 모듈의 방향으로 오목한 걸림 홈을 포함하며,
    상기 제1 커버의 각 걸림 홈은 상기 제2 커버의 각 걸림 홈 상에 위치하는 조명 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2커버는 상기 제1 및 제2커버 사이의 영역으로부터 돌출되며 상기 기판에 연결된 전원 케이블이 인출된 케이블 인출부를 포함하는 조명 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제2커버는 상기 기판의 하면의 단자가 노출된 단자 홈을 포함하며,
    상기 단자 홈에는 상기 조명 모듈의 어느 한 측면 방향으로 경사진 조명 어셈블리.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 레진층은 적색 잉크 입자와 적색 형광체를 포함하며,
    상기 기판의 측면과 상기 제2레진층의 측면 사이의 거리는 상기 조명 모듈의 두께의 0.1배 이상인 조명 어셈블리.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 상면은 볼록한 곡면을 포함하며, 상기 제2레진층의 상면은 볼록한 곡면을 포함하는 조명 어셈블리.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1커버는 상기 기판 방향으로 돌출되고 상기 기판과 결합되는 걸림 돌기를 포함하는 조명 어셈블리.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1커버에는 복수의 개구부가 배치되며,
    상기 조명 모듈은 복수개가 상기 개구부에 각각 돌출되며,
    상기 복수개의 조명 모듈 중 적어도 하나는 상기 제2 레진층 내에 적색 형광체를 갖고, 면 광원의 적색 이미지로 제공하는 조명 어셈블리.
  8. 삭제
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