JP2024054205A - 照明モジュール及びこれを備えた照明アセンブリ - Google Patents

照明モジュール及びこれを備えた照明アセンブリ Download PDF

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ハン，サラム
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Abstract

【課題】光抽出効率及び配光特性が改善された照明モジュール及びこれを有する照明アセンブリを提供する。【解決手段】照明アセンブリ１００は、基板１１０の上に配置される複数の発光素子を覆う第１樹脂層１３０、及び前記第１樹脂層の上に配置される少なくとも１つの第２樹脂層１４０を含む照明モジュールと、照明モジュールの基板の外側周りに沿って基板の外縁部上に配置される第１カバーと、を含み、第２樹脂層は、第１樹脂層の上面及び側面に配置され、前記第２樹脂層は、蛍光体及びインク粒子のうち少なくとも１つを含む。第１カバーは、前記第２樹脂層が突出した開口部２１５と、開口部２１５の周りに基板の上面に配置される基板カバー部２１１と、基板カバー部から基板の側面より低く延長される側面カバー部２１３とを含む。基板カバー部の上面は、第１樹脂層の上面より低く配置されてもよい。【選択図】図９

Description

本開示は、発光素子を有する照明モジュール及び照明アセンブリに関するものである。
本開示は、面光源を提供する照明モジュール及び照明アセンブリに関するものである。本
開示は、照明モジュールまたは照明アセンブリを有するライトユニットまたは車両用ラン
プに関するものである。
通常的な照明の応用は、車両用照明(light)だけではなく、ディスプレイ及び看板用バ
ックライトを含む。発光素子、例えば発光ダイオード(ＬＥＤ)は、蛍光灯、白熱灯等既存
の光源に比べて、低消費電力、半永久的な寿命、速い応答速度、安全性、環境親和性等の
長所がある。このような発光ダイオードは、各種表示装置、室内灯または室外灯のような
各種照明装置に適用されている。最近では、車両用光源として、発光ダイオードを採用す
るランプが提案されている。白熱灯と比較すると、発光ダイオードは、消費電力が小さい
という点で有利である。しかし、発光ダイオードから出射される光の出射角が小さいので
、発光ダイオードを車両用ランプとして使用する場合には、発光ダイオードを利用したラ
ンプの発光面積を増加させる必要がある。発光ダイオードは、サイズが小さいので、ラン
プのデザイン自由度を高めることができ、半永久的な寿命によって経済性もある。
本開示は、複数の発光素子の上に樹脂層が配置され、面光を発光する照明モジュールを
提供することができる。本開示は、多数の光出射面を有する発光素子の上に多数の樹脂層
が配置された照明モジュールを提供することができる。本開示は、基板及び発光素子の上
に多数の樹脂層のうち少なくとも１つに波長変換手段が添加された照明モジュールを提供
することができる。本開示は、基板及び発光素子の上に配置された多数の樹脂層のうち少
なくとも１つにインク粒子を有する照明モジュールを提供することができる。本開示は、
基板及び発光素子から離隔した樹脂層に波長変換手段を有する照明モジュールを提供する
ことができる。本開示は、基板及び発光素子から離隔した樹脂層にインク粒子を有する照
明モジュールを提供することができる。本開示は、基板上に配置された多数の樹脂層のう
ち少なくとも１つに蛍光体及びインク粒子が添加された照明モジュールを提供することが
できる。本開示は、基板及び発光素子の上に配置された多数の樹脂層のうち最上層にイン
ク粒子が添加された照明モジュールを提供することができる。本開示は、複数の発光素子
及び多数の樹脂層を有するフレキシブルな照明モジュールを提供する。本開示は、発光領
域以外の外縁部を通じてカバーを結合できるようにした照明アセンブリを提供する。本開
示は、樹脂層が突出した開口部を有する第１カバーと、前記基板と前記第１カバーの下に
第２カバーを含む照明アセンブリを提供する。本開示は、第１カバーと第２カバーの間の
結合のための結合構造を有する照明アセンブリを提供する。本開示は、光抽出効率及び配
光特性が改善された照明モジュール及びこれを有する照明アセンブリを提供する。
本開示に係る照明アセンブリは、基板、前記基板の上に配置される複数の発光素子、前
記複数の発光素子を覆う第１樹脂層、及び前記第１樹脂層の上に配置される少なくとも１
つの第２樹脂層を含む照明モジュールと、前記照明モジュールの基板の外側周りに沿って
前記基板の外縁部上に配置される第１カバーとを含み、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂
層の上面及び側面に配置され、前記第２樹脂層は蛍光体及びインク粒子のうち少なくとも
１つを含み、前記第１カバーは、前記第２樹脂層が突出した開口部と、前記開口部の周り
に前記基板の上面に配置される基板カバー部と、前記基板カバー部から前記基板の側面よ
り低く延長される側面カバー部とを含み、前記基板カバー部の上面は、前記第１樹脂層の
上面より低く配置されてもよい。
本開示によれば、前記照明モジュールの前記基板の下に基板支持部と、前記基板支持部
の外縁周りに段付き結合部とを有する第２カバーを含み、前記第２カバーの前記段付き結
合部は、前記第１カバーの前記側面カバー部と結合される。前記第１カバー及び第２カバ
ーは、前記第１カバーと第２カバーの間の領域から突出し、前記基板に連結される電源ケ
ーブルが引出されるケーブル引出部を含むことができる。前記第２カバーは、前記基板の
下面の端子が露出する端子溝を含み、前記端子溝は、前記照明モジュールのいずれか一側
面方向に傾斜してもよい。前記基板の側面と前記第２樹脂層の側面の間の距離は、前記照
明モジュールの厚さの０．１倍以上であってもよい。前記基板の上面と前記第２樹脂層の
上面は、突出した曲面を含むことができる。前記第１カバーは、前記基板の方向に突出し
た係止突起を含むことができる。前記第１カバーには、複数の開口部が配置され、前記照
明モジュールは、複数の前記開口部のそれぞれに突出することができる。
本開示に係る照明アセンブリは、基板、前記基板の上に配置される複数の発光素子、前
記複数の発光素子を覆う第１樹脂層、及び前記第１樹脂層の上に配置される少なくとも１
つの第２樹脂層を含む照明モジュールと、前記照明モジュールの前記基板の外側周りに沿
って前記基板の外縁部上に配置される第１カバーと、前記照明モジュールの下部を支持す
る第２カバーとを含むカバーと、を含み、前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の表面に配
置され、内部に波長変換手段及びインク粒子のうち少なくとも１つを含み、前記第１カバ
ーは、前記第１樹脂層及び第２樹脂層が突出する開口部と、前記開口部の周りに前記基板
の上面に配置される基板カバー部と、前記基板カバー部から前記基板の側面に延長される
側面カバー部と、を含み、前記カバーは、前記照明モジュールの一端に隣接した両側面か
ら前記基板の方向に凹んだ第１結合部材及び第２結合部材を含むことができる。
本開示によれば、前記第２樹脂層の側面は、突出した曲面を含むことができる。前記基
板のエッジは、前記第２樹脂層の下端周りよりさらに外側に延長されてもよい。前記照明
モジュールの厚さは、５．５ｍｍ以下であってもよい。前記複数の発光素子のそれぞれは
、フリップチップタイプで前記基板上に配置されてもよい。前記第２樹脂層は、樹脂材質
内に蛍光体及びインク粒子を含み、前記第２樹脂層における前記蛍光体の含有量は、２３
ｗｔ％以下であり、前記インク粒子の含有量は、３ｗｔ％～１３ｗｔ％、とすることがで
きる。
本開示は、樹脂層に蛍光体及びインク粒子のうち少なくとも１つを含ませることで、ホ
ットスポットを減らすことができ、光を均一に分布させることができる。照明モジュール
は、複雑な機構物を利用することなく設置することができる。照明モジュールは、発光領
域以外の部分を支持及び固定することができる。照明モジュールにカバーを結合させるこ
とで、照明モジュールの組立てやユーザーの便宜性が改善される。
図１は、第１実施例に係る照明モジュールを示した斜視図である。 図２は、図１の照明モジュールのＡ‐Ａ側断面図である。 図３は、図２の第２樹脂層の曲面部を説明するための図面である。 図４は、図１の照明モジュールにおいて第１樹脂層の曲面部を示した斜視図である。 図５は、図４において発光素子と第１樹脂層の間の距離による関係を説明するための平面図である。 図６は、図４のＢ‐Ｂ断面図である。 図７は、図４の照明モジュールの別の例を示した図面である。 図８は、第２実施例に係る照明モジュールを有する照明アセンブリを示した斜視図である。 図９は、図８の照明アセンブリのＣ‐Ｃ断面図である。 図１０は、第３実施例に係る照明モジュールを有する照明アセンブリを示した斜視図である。 図１１は、図１０の照明アセンブリの背面図である。 図１２は、図１０の照明アセンブリとメインフレームの結合前の例示図である。 図１３は、図１２の照明アセンブリとメインフレームの結合例を示した斜視図である。 図１４は、図１３の結合構造における照明アセンブリの電気接触構造を示した側断面図である。 図１５は、図１４の結合構造の部分拡大図である。 図１６は、第４実施例に係る照明アセンブリの平面図である。 図１７は、図１６の照明アセンブリの側断面図の例である。 図１８は、第５実施例に係る照明アセンブリとメインフレームの結合前の斜視図である。 図１９は、図１８の照明アセンブリとメインフレームの結合側面図である。 図２０は、図１９のＤ‐Ｄ断面図である。
以下、添付された図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳しく説明する。ただし
、本発明の技術思想は、説明される一部実施例に限定されるものではなく、多様な形態に
具現することができ、本発明の技術思想の範囲内であれば、実施例間の構成要素を選択的
に結合または置き換えて用いることができる。また、本開示で用いられる用語(技術及び
科学的用語を含む)は、明白に特定して記述されない限り、本発明が属する技術分野で通
常の知識を有した者に一般的に理解できる意味と解釈され、辞書に定義された用語のよう
に一般的に使用される用語は、かかわる技術の文脈上の意味を考慮してその意味を解釈で
きるだろう。また、本開示で用いられる用語は、実施例を説明するためのものであり、本
発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は、記載上特に限定し
ない限り複数形も含むことができ、「Ａ及びＢ、Ｃのうち少なくとも１つ(または１つ以
上)」と記載される場合、Ａ、Ｂ、Ｃで組合せることのできる全ての組合せのうち１つ以
上を含むことができる。また、本開示の構成要素の説明において、第１、第２、Ａ、Ｂ、
(ａ)、(ｂ)等の用語を用いることができる。このような用語は、その構成要素を他の構成
要素と区別するためのものであり、その用語によって当該構成要素の本質または順序等が
限定されるものではない。ある構成要素が他の構成要素に「連結」、「結合」または「接
続」されると記載された場合、その構成要素は他の構成要素に直接的に連結または接続さ
れる場合と、各構成要素の間にさらに他の構成要素が「連結」、「結合」または「接続」
される場合を全て含む。また、各構成要素の「上または下」に形成または配置されると記
載される場合、「上または下」は、２つの構成要素が直接接触する場合だけではなく、１
つ以上のさらに他の構成要素が２つの構成要素の間に形成または配置される場合も含む。
また「上または下」と表現される場合、１つの構成要素を基準として、上側方向だけでは
なく下側方向の意味も含むことができる。
発明による照明装置は、照明を必要とする多様なランプ装置、例えば車両用ランプ、家
庭用照明装置または産業用照明装置に適用可能である。例えば、車両用ランプに適用され
る場合、ヘッドランプ、車幅灯、サイドミラー灯、フォグランプ、尾灯(Tail lamp)、制
動灯、昼間走行灯、車両室内照明、ドアスカッフ、リアコンビネーションランプ、バック
アップランプ等に適用可能である。本発明の照明装置は、室内、室外の広告装置、表示装
置及び各種電車分野にも適用可能であり、他にも現在開発されて商用化されているか今後
技術発展に伴って具現可能なあらゆる照明関連分野や広告関連分野等に適用可能であろう
。
図１は、第１実施例に係る照明モジュールを示した斜視図であり、図２は、図１の照明
モジュールのＡ‐Ａ側断面図であり、図３は、図２の第２樹脂層の曲面部を説明するため
の図面である。
図１～図３を参照すると、照明モジュール１００は、多面体形状、例えば六面体形状を
含むことができる。照明モジュール１００は、多面発光が可能な構造に形成される。例え
ば、照明モジュール１００の上面と複数の側面から光が出射される。前記照明モジュール
１００は、光が五面から出射されるものと図示したが、下面を通じて光が出射される六面
発光モジュールであってもよい。前記照明モジュール１００は、基板１１０、前記基板１
１０の上に配置された複数の発光素子１２０、前記発光素子１２０の上に配置された第１
樹脂層１３０、及び前記第１樹脂層１３０の上に配置された１つまたは複数の第２樹脂層
１４０を含むことができる。前記照明モジュール１００は、照明を必要とする多様なラン
プ装置、例えば車両用ランプ、家庭用照明装置、産業用照明装置に適用可能である。例え
ば、車両用ランプに適用される照明モジュールの場合、ヘッドランプ、車幅灯、サイドミ
ラー灯、フォグランプ、尾灯(Tail lamp)、方向指示灯(turn signal lamp)、制動灯(stop
lamp)、昼間走行灯(Daytime running right)、車両室内照明、ドアスカッフ(door scarf
)、リアコンビネーションランプ、バックアップランプのうち少なくとも１つに適用する
ことができる。
前記基板１１０は、絶縁性または導電性材質を含むことができる。前記基板１１０は、
リジッドなまたはフレキシブルな材質からなることができる。前記基板１１０は、透明ま
たは不透明な材質からなることができる。前記基板１１０は、例えば樹脂系の印刷回路基
板(PCB)、メタルコア(Metal Core)ＰＣＢ、フレキシブル(Flexible)ＰＣＢ、セラミック
ＰＣＢまたはＦＲ‐４基板のうち少なくとも１つを含むことができる。前記基板１１０の
厚さは、０．５ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有することができる。
前記基板１１０の厚さを薄く提供するので、照明モジュールの厚さを減らすことができる
。前記基板１１０の厚さが０．５ｍｍ以下に提供されるので、フレキシブルなモジュール
を支持することができる。前記基板１１０の厚さは、前記基板１１０の下面から最上側第
２樹脂層１４０の上面までの間隔の０．１倍以下、または０．１倍～０．０６倍の範囲を
有することができる。
前記基板１１０の上部には、反射層(図示されない)が配置されてもよい。前記反射層は
、基板１１０と第１樹脂層１３０の間に配置されてもよい。前記反射層は、発光素子１２
０から発生した光を上部に誘導する役割をする。前記反射層はホワイト材質を含むことが
できる。前記反射層は、樹脂材質を含むことができる。前記反射層は、ＰＭＭＡ、シリコ
ンまたはエポキシ材質を含むことができ、内部に、例えばＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ
３のうち少なくとも１つを含むことができる。ここで、前記基板１１０の下面から最上側
第２樹脂層１４０の上面までの間隔は、モジュール厚さであってもよい。前記照明モジュ
ール１００の厚さは、前記基板１１０の底面から５．５ｍｍ以下または４．５ｍｍ～５．
５ｍｍの範囲または４．５ｍｍ～５ｍｍの範囲を有することができる。前記照明モジュー
ル１００の厚さは、前記基板１１０の下面から第２樹脂層１４０の上面の間の直線距離で
あってもよい。前記照明モジュール１００の厚さは、前記第１樹脂層１３０の厚さの２２
０％以下、例えば１８０％～２２０％の範囲を有することができる。前記照明モジュール
１００は、厚さが５．５ｍｍ以下に提供されるので、フレキシブルでスリムな面光源モジ
ュールとして提供することができる。また、上記した厚さを有する照明モジュール１００
から放出された光は均一な光分布で提供することができる。即ち、面光源のホットスポッ
トを減らし、光分布を改善させることができる。
前記発光素子１２０は、基板１１０の上に配置される。発光素子１２０は、基板１１０
の第１方向にＮ個が配列され、前記第１方向と直交する第２方向にＭ個が配置されてもよ
い。前記Ｎ、Ｍは、１以上、またはＮまたはＭのいずれか１つは１以上であり、他の１つ
は２以上であってもよい。前記発光素子１２０は、第１方向及び第２方向に同じ間隔で配
置されたり、少なくとも１つは異なる間隔で配置されてもよい。例えば、前記発光素子１
２０の間の離隔距離は、面光を効果的に具現するために同一に配置されてもよい。前記発
光素子１２０は、ＬＥＤチップで提供され、青色、緑色、赤色、白色、赤外線または紫外
線光を発光することができる。前記発光素子１２０は、例えば４２０ｎｍ～４７０ｎｍの
範囲の青色光を発光することができる。発光素子１２０は、化合物半導体で提供されても
よい。発光素子１２０は、例えばII族‐VI族またはIII族‐Ｖ族化合物半導体で提供され
てもよい。例えば、前記発光素子１２０は、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウ
ム(In)、リン(P)、ヒ素(As)、窒素(N)から選択された少なくとも２以上の元素を含んで提
供されてもよい。
前記発光素子１２０は、第１導電型半導体層、活性層、第２導電型半導体層を含むこと
ができる。前記第１導電型半導体層及び第２導電型半導体層は、III族‐Ｖ族またはII族
‐VI族の化合物半導体のうち少なくとも１つで具現することができる。前記第１導電型半
導体層及び第２導電型半導体層は、例えばInxAlyGa1‐x‐yN(０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、
０≦ｘ＋ｙ≦１)の組成式を有する半導体材料からなることができる。例えば、前記第１
導電型半導体層及び第２導電型半導体層は、GaN、AlN、AlGaN、InGaN、InN、InAlGaN、Al
InN、AlGaAs、GaP、GaAs、GaAsP、AlGaInP等を含むグループから選択された少なくとも１
つを含むことができる。前記第１導電型半導体層は、Si、Ge、Sn、Se、Te等のｎ型ドーパ
ントがドーピングされたｎ型半導体層であってもよい。前記第２導電型半導体層は、Mg、
Zn、Ca、Sr、Ba等のｐ型ドーパントがドーピングされたｐ型半導体層であってもよい。前
記活性層は、化合物半導体で具現することができる。前記活性層は、例えばIII族‐Ｖ族
またはII族‐VI族の化合物半導体のうち少なくとも１つで具現することができる。前記活
性層が多重井戸構造に具現された場合、前記活性層は、交互に配置された複数の井戸層と
複数の障壁層を含むことができ、InxAlyGa1‐x‐yN(０≦ｘ≦１、０≦ｙ≦１、０≦ｘ＋
ｙ≦１)の組成式を有する半導体材料で配置されてもよい。例えば、前記活性層は、InGaN
／GaN、GaN／AlGaN、AlGaN／AlGaN、InGaN／AlGaN、InGaN／InGaN、AlGaAs／GaAs、InGaA
s／GaAs、InGaP／GaP、AlInGaP／InGaP、InP／GaAsを含むグループから選択された少なく
とも１つを含むことができる。前記発光素子１２０は、上面と少なくとも一側面を通じて
光を放出することができ、例えば上面と４つの側面を通じて光を放出することができる。
前記発光素子１２０は、透光性材質の基板を含み、前記透光性材質の基板は、最上側半導
体層の上に配置される。前記発光素子１２０は、フリップチップタイプで前記基板１１０
の上に配置されてもよい。
前記第１樹脂層１３０は、基板１１０及び発光素子１２０の上に配置される。前記第１
樹脂層１３０は、複数の発光素子１２０の上面及び側面に配置されてもよい。前記第１樹
脂層１３０は、上面と多数の側面を含むことができる。前記第１樹脂層１３０の上面は、
前記複数の発光素子１２０の上面と対向し、前記側面の一部は、複数の発光素子１２０の
側面と対向することができる。前記第１樹脂層１３０の側面は、前記基板１１０の上面に
対して垂直または曲面を含むことができる。前記第１樹脂層１３０の側面が前記発光素子
１２０と対向した場合、前記第１樹脂層１３０の側面を通じて放出された光は、光分布に
寄与することなく損失する。このような光の損失を減らすために、前記第１樹脂層１３０
の側面は、曲面、例えば突出した曲面を含むことができる。前記第１樹脂層１３０の側面
が曲面に形成された場合、入射した光を上面方向に屈折させることができる。前記第１樹
脂層１３０は、上面と側面の間の境界部分が曲面部であってもよい。前記曲面部は、前記
第１樹脂層１３０の上面と側面に連続的に連結される。前記曲面部は、前記第１樹脂層１
３０の上面のエッジ部分または側面のエッジ部分であってもよい。
前記樹脂層１３０は、透明な樹脂材質、例えばＵＶ(Ultra VIolet)樹脂(Resin)、シリ
コンまたはエポキシのような樹脂材質であってもよい。前記ＵＶ樹脂は、例えば主材料と
して、ウレタンアクリレートオリゴマーを主原料とする樹脂(オリゴマータイプ)を利用す
ることができる。例えば、合成オリゴマーであるウレタンアクリレートオリゴマーを利用
することができる。前記主材料に低沸点希釈型反応性モノマーであるIBOA(isobornyl acr
ylate)、HBA(Hydroxybutyl Acrylate)、HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate)等が混合され
たモノマーをさらに含むことができ、添加剤として光開始剤(例えば、1‐hydroxycyclohe
xyl phenyl‐ketone、Diphenyl)、Diphwnyl(2,4,6‐trimethylbenzoyl phosphine oxide)
等または酸化防止剤等を混合することができる。前記ＵＶ樹脂は、オリゴマー１０～２１
％、モノマー３０～６３％、添加剤１.５～６％を含んで構成される組成物からなること
ができる。この場合、前記モノマーは、IBOA(isobornyl Acrylate)１０～２１％、HBA(Hy
droxybutyl Acrylate)１０～２１％、HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate)１０～２１％の
混合物で構成されてもよい。前記添加剤は、光開始剤１～５％を添加して光反応性を開始
する機能をするようにすることができ、酸化防止剤０.５～１％を添加して黄変現象を改
善できる混合物からなることができる。上述した組成物を利用した前記樹脂層１３０の形
成は、導光板の代わりにＵＶ樹脂等の樹脂で層を形成して、屈折率、厚さ調節を可能とす
ると共に、上述した組成物を利用して粘着特性と信頼性及び量産速度を全て充足できるよ
うにすることができる。前記樹脂層１３０は、内部に拡散剤(beads or dispersing agent
)をさらに含むことができる。前記拡散剤は、球形状を有することができ、そのサイズは
４μｍ～６μｍの範囲を有することができる。前記拡散剤の形状及びサイズは、これに限
定されるものではない。前記拡散剤の含有量は、前記第１樹脂層１３０内に５ｗｔ％以下
、例えば２ｗｔ％～５ｗ
ｔ％の範囲を有することができる。前記拡散剤の含有量が前記範囲より小さい場合、ホ
ットスポットを減らすことに限界があり、前記範囲より大きい場合、光透過率が低下する
ことがある。よって、前記拡散剤は、前記第１樹脂層１３０内に前記含有量で配置される
ことで、光を拡散させて光透過率が低下することなくホットスポットを減らすことができ
る。前記第２樹脂層１４０に拡散物質や遮光物質が配置された場合、前記第１樹脂層１３
０の拡散剤は除去されてもよい。照明モジュールでは、前記第１樹脂層１３０を１つの層
で形成したが、これに限定されるものではなく、２つ以上の樹脂層を含むことができる。
前記第１樹脂層１３０は、不純物が含まれない透光層と、前記透光層の上に拡散剤を含む
拡散層を含むことができる。これと異なるように、拡散層を透光層の下に形成することが
できる。
前記第２樹脂層１４０は、第１樹脂層１３０の上に形成される。第２樹脂層１４０は、
透明な物質または透明な絶縁物質を含むことができる。前記第２樹脂層１４０は、前記第
１樹脂層１３０の表面にモールディングされてもよい。前記第２樹脂層１４０は、エポキ
シ、シリコンのような樹脂材質であってもよい。例えば、前記第２樹脂層１４０は、シリ
コン材質であってもよく、異なる化学的結合を有するシリコン材質であってもよい。シリ
コンは、無機物であるケイ素と有機物である炭素が結合された重合体として、無機物の熱
安定性、化学的安定性、耐摩耗性、光沢性等と有機物の特性である反応性、溶解性、弾力
性、加工性等の物性を持っている。シリコンは、一般シリコン、フッ素比率を高めたフッ
素シリコンを含むことができる。フッ素シリコンのフッ素比率を高めると、防湿性を改善
させることができる効果がある。第２樹脂層１４０は、前記発光素子１２０から放出され
る光が入射し、波長変換された光を提供する波長変換手段を含むことができる。例えば、
前記第２樹脂層１４０は、蛍光体、量子ドット等を含むグループから選択された少なくと
も１つを含むことができる。前記蛍光体または量子ドットは、青色、緑色、赤色の光を発
光することができる。
前記蛍光体は、第２樹脂層１４０の内部に均一に配置される。前記蛍光体は、フッ化物
(fluoride)化合物の蛍光体を含むことができ、例えばＭＧＦ系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体ま
たはＫＴＦ系蛍光体のうち少なくとも１つを含むことができる。前記蛍光体は、異なるピ
ーク波長を発光することができ、前記発光素子１２０から放出された光を異なる黄色と赤
色または異なる赤色ピーク波長で発光することができる。前記蛍光体が赤色蛍光体である
場合、前記赤色蛍光体は６１０ｎｍから６５０ｎｍまでの波長範囲を有することができ、
前記波長は１０ｎｍ未満の幅を有することができる。前記赤色蛍光体はフッ化物(fluorid
e)系蛍光体を含むことができる。前記フッ化物系赤色蛍光体は、高温・高湿における信頼
性を向上させるために、それぞれＭｎを含有しないフッ化物でコーティングされるか、蛍
光体表面またはＭｎを含有しないフッ化物コーティング表面に有機物コーティングをさら
に含むことができる。上記のようなフッ化物系赤色蛍光体の場合、その他蛍光体とは違っ
て１０ｎｍ以下の幅を具現できるので、高解像度装置に活用することができる。実施例に
係る蛍光体組成は、基本的に化学量論(Stoichiometry)に符合しなければならず、各元素
は、周期律表上の各族内で他の元素で置換が可能である。例えば、Ｓｒはアルカリ土類(I
I)族のBa、Ca、Mg等で、Ｙはランタノイド系のTb、Lu、Sc、Gd等で置換が可能である。ま
た、活性剤であるＥｕ等は、所望のエネルギー準位に応じてCe、Tb、Pr、Er、Yb等で置換
が可能であり、活性剤単独または特性変形のために不活性剤等がさらに適用されてもよい
。前記量子ドットは、II‐VI化合物またはIII‐Ｖ族化合物半導体を含むことができ、赤
色光を発光することができる。前記量子ドットは、例えばZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、
CdTe、GaN、GaP、GaAs、GaSb、InP、InAs、In、Sb、AlS、AlP、AlAs、PbS、PbSe、Ge、Si
、CuInS2、CuInSe2等のようなもの及び組合わせからなることができる。
前記第２樹脂層１４０は、内部にインク粒子を含むことができる。前記インク粒子は、
金属インク、ＵＶインクまたは硬化インクのうち少なくとも１つを含むことができる。前
記インク粒子のサイズは、前記蛍光体のサイズより小さくてもよい。前記インク粒子の表
面カラーは、緑色、赤色、黄色、青色のうちいずれか１つであってもよい。前記インクの
種類は、ＰＶＣ(Poly VInyl chloride)インク、ＰＣ(Polycarbonate)インク、ＡＢＳ(acr
ylonitrile butadiene styrene copolymer)インク、ＵＶ樹脂インク、エポキシインク、
シリコンインク、ＰＰ(polypropylene)インク、水性インク、プラスチックインク、ＰＭ
ＭＡ(poly methyl methacrylate)インク、ＰＳ(Polystyrene)インクから選択的に適用す
ることができる。ここで、前記インク粒子の幅または直径は、５μｍ以下、例えば０．０
５μｍ～１μｍの範囲を有することができる。前記インク粒子のうち少なくとも１つは、
光の波長より小さいサイズを有することができる。前記インク粒子のカラーは、赤色、緑
色、黄色、青色のうち少なくとも１つを含むことができる。例えば、前記蛍光体は、赤色
波長を発光し、前記インク粒子は赤色を含むことができる。例えば、前記インク粒子の赤
色色感は、前記蛍光体または光の波長の色感より濃い色感を有してもよい。前記インク粒
子は、前記発光素子から放出された光のカラーと異なるカラーであってもよい。前記イン
ク粒子は、入射する光を遮光または遮断する効果を与えることができる。
前記第２樹脂層１４０は、拡散剤、インク粒子及び蛍光体のうち少なくとも二種類以上
を含むことができる。前記第２樹脂層１４０は、拡散剤なしにインク粒子及び蛍光体を含
むことができる。前記蛍光体の含有量は、前記第２樹脂層１４０をなす樹脂材質と同じ量
で添加されてもよい。前記蛍光体は、前記第２樹脂層１４０の樹脂材質との比率が４０％
～６０％：４０％～６０％の割合で添加されてもよい。例えば、前記蛍光体と第２樹脂層
１４０の樹脂材質は、同じ割合で添加され、例えば５０％：５０％で混合されてもよい。
前記蛍光体の含有量は、前記第２樹脂層１４０の樹脂材質との比率が２０％以下または１
０％以下の差を有することができる。実施例は、前記第２樹脂層１４０内で、蛍光体の含
有量が４０ｗｔ％以上または４０ｗｔ％～６０ｗｔ％の範囲で添加されることで、前記第
２樹脂層１４０の表面におけるカラーが蛍光体のカラー色感で提供され、光の拡散及び波
長変換効率を改善させることができる。また、第２樹脂層１４０を通じて発光素子１２０
から放出された光の波長、例えば青色光が透過することを減らすことができる。また、第
２樹脂層１４０を通じて抽出された光が蛍光体の波長による面光源として提供される。前
記第２樹脂層１４０は、前記第１樹脂層１３０の厚さより薄い厚さで提供されてもよい。
前記第２樹脂層１４０の厚さが厚いと光透過率が低下し、薄いと波長変換効率が低下する
ことがある。
前記第２樹脂層１４０の厚さは、例えば０．３ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有することが
できる。前記第２樹脂層１４０の厚さは、前記第１樹脂層１３０の厚さの２５％以下、例
えば１６％～２５％の範囲を有することができる。前記第２樹脂層１４０の厚さが前記範
囲より厚い場合、光抽出効率が低下したりモジュール厚さが増加することがあり、前記範
囲より小さい場合、ホットスポットを抑制し難いか波長変換効率が低下することがある。
また、前記第２樹脂層１４０は、波長変換及び外部保護のための層として、前記範囲より
厚い場合、モジュールのフレキシブル特性及びデザイン自由度が落ちることがある。前記
第２樹脂層１４０に添加された蛍光体または量子ドットは、アンバー(Amber)光、黄色(ye
llow)光、緑色光、赤色光または青色光のうち少なくとも１つまたは２以上を含むことが
できる。
前記第２樹脂層１４０は、蛍光体を備えることで、外観色を前記蛍光体の色で見せるこ
とができる。前記第２樹脂層１４０の表面または前記照明モジュールの表面は、前記発光
素子１２０が消灯である場合、赤色イメージで提供され、前記発光素子１２０が点灯であ
る場合、所定光度を有する赤色光が拡散して面光源の赤色イメージで提供される。前記発
光素子１２０の点灯または消灯の場合によって、前記表面カラーの色座標は、前記蛍光体
のカラー色相内で異なる値を有することができる。前記第２樹脂層１４０に蛍光体とイン
ク粒子を含ませることができる。前記蛍光体の発光波長と前記インク粒子は、同じカラー
または同じ有色カラーを含むことができる。前記有色は、前記蛍光体のカラーのうちの１
つであってもよい。前記第２樹脂層１４０における蛍光体の含有量は、２３ｗｔ％以下、
例えば１２ｗｔ％～２３ｗｔ％の範囲であり、前記インク粒子の含有量は、３ｗｔ％以上
、例えば３ｗｔ％～１３ｗｔ％の範囲を含むことができる。前記インク粒子の重量が蛍光
体の重量より小さいので、前記インク粒子は、前記蛍光体より前記第２樹脂層１４０の表
面に隣接した領域に分布することができる。これによって、第２樹脂層１４０の表面の色
感は、インク粒子の色感で提供される。このようなインク粒子によって光の透過を抑制で
きるので、ホットスポットを下げることができる。前記インク粒子が赤色である場合、発
光素子１２０が点灯されない時照明モジュール１００の外部面は赤色に見える。即ち、照
明モジュール１００は、光が点灯または非点灯の場合のいずれも赤色に見えるので、色差
による異質感を防止することができる。前記第２樹脂層１４０は、蛍光体が添加された第
１層と、前記インク粒子が添加された第２層を含むことができ、前記第１層は、前記第１
樹脂層１３０と前記第２層の間に配置される。前記インク粒子を有する第２層を別途に積
層することで、第１層の蛍光体含有量を減らすことができる。
図２のように、前記第２樹脂層１４０は、第１樹脂層１３０の上に形成された第１領域
１４１と、前記第１樹脂層１３０の側面に配置された第２領域１４３を含むことができる
。第２樹脂層１４０の第１領域１４１は、基板１１０と垂直な方向にＮ個の発光素子１２
０のうちの一部とオーバーラップすることができる。第２樹脂層１４０の第１領域１４１
は、基板１１０の上の最外縁に配置された少なくとも１つの発光素子１２０の一部とオー
バーラップしないように形成されてもよい。第２樹脂層１４０の第１領域１４１は、基板
１１０の上面と平行するように配置されてもよい。第２樹脂層１４０の第１領域１４１の
幅は、第１、２方向で基板１１０の幅より小さく形成されてもよい。前記第２樹脂層１４
０の第１領域１４１のエッジは、基板１１０の側面より内側に配置されてもよい。前記第
２樹脂層１４０の第１領域１４１は、フラットな面を含むことができる。
第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、第２樹脂層１４０の第１領域１４１のエッジか
ら基板１１０方向に延長される。第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、曲面を含むこと
ができる。第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、外部に膨らんだ形状の曲面を含むこと
ができる。第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、基板１１０の上部の最外縁に配置され
た発光素子１２０と基板１１０の垂直方向にオーバーラップするように形成されてもよい
。前記第１領域１４１は、平坦部または上面部と定義することができる。前記第２領域１
４３は、側面部または曲面部と定義することができる。実施例では、第２樹脂層１４０の
第１領域１４１の厚さと第２樹脂層１４０の第２領域１４３の厚さは対応するように形成
されるが、これに限定されるものではない。ここで、前記第１領域１４１の厚さは、垂直
方向への厚さまたは垂直な距離であってもよく、前記第２領域１４３の厚さは第１樹脂層
１４０の外面から第２領域４３の外面までの水平な距離であってもよい。
上記のように第２樹脂層１４０は、側面が曲面を有するように形成されることで、第２
樹脂層１４０の角領域と前記基板１００の最外縁に配置された発光素子１２０との距離が
減少することができる。これによって、第２樹脂層１４０は、第１領域１４１と第２領域
１４３の間の境界面で暗線が発生することを防止することができる。上記では、発光素子
、樹脂層、蛍光体やインク粒子を有する層の配置構造を中心に説明したが、暗線の除去及
び光の均一度を向上させるためには、発光素子と蛍光体層との距離、蛍光体層の第２領域
の曲率半径、樹脂層及び蛍光体層の厚さとの関連関係が重要に作用する。
よって、以下では照明モジュールの各構成要素の細部スペックに対してより詳しく説明
することにする。図３に示されたように、第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、曲面を
含むことができる。第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、第１地点Ｐ１、第２地点Ｐ２
及び第３地点Ｐ３を含むことができる。前記第１地点Ｐ１、第２地点Ｐ２及び第３地点Ｐ
３は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３の外側面上の地点であってもよい。ここで、複
数個の発光素子１２０は、第１発光素子１２１を含み、前記第１発光素子１２１は、複数
の発光素子のうち前記第１樹脂層１２０の外縁周りに配置されるか第１樹脂層１２０の側
面に隣接した発光素子であってもよい。前記第１地点Ｐ１は、前記第１樹脂層１３０の側
面と最も隣接した第１発光素子１２１の中心Ｃ１から水平方向に第２樹脂層１４０の第２
領域１４３の外側面と接する領域であってもよい。第３地点Ｐ３は、第１発光素子１２１
の中心Ｃ１から垂直な直線と第２樹脂層１４０の第２領域１４３の外側面と接する領域で
あってもよい。前記水平方向は、前記基板１１０の上面と平行または水平な方向であり、
垂直な方向は、前記基板１１０の上面に対して垂直な方向であってもよい。前記第２地点
Ｐ２は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３の第１地点Ｐ１と第３地点Ｐ３の間のいずれ
か一領域であってもよい。
前記第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１、第１発光素
子１２１の中心Ｃ１から前記第２地点Ｐ２までの第２距離Ｌ２、及び第１発光素子１２１
の中心Ｃ１から前記第３地点Ｐ３までの第３距離Ｌ３は、異なるように形成されてもよい
。前記第１発光素子１２１の中心Ｃ１から前記第３地点Ｐ３までの第３距離Ｌ３は、第１
発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１、及び第１発光素子１２
１の中心Ｃ１から前記第２地点Ｐ２までの第２距離Ｌ２より大きく形成されてもよい。第
１発光素子１２１の中心Ｃ１から第２地点Ｐ２の間の第２距離Ｌ２は、第１発光素子１２
１の中心Ｃ１から前記第１地点Ｐ１までの第１距離Ｌ１より大きく形成されてもよい。従
来では、第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第２地点Ｐ２の間の第２距離Ｌ２が第１発光
素子１２１の中心Ｃ１から第３地点Ｐ３の間の第３距離Ｌ３と第１発光素子１２１の中心
Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ２に比べて著しく遠く形成されることで、第２地
点Ｐ２で暗線が発生する問題が発生した。実施例は、第１発光素子１２１の中心Ｃ１から
第２地点Ｐ２の間の第２距離Ｌ２を減らすように第２樹脂層１４０の第２領域１４３を曲
面を有するように形成することで、第２樹脂層１４０の上で暗線が発生することを防止で
きる効果がある。また、実施例は、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２及び第３距離Ｌ３値の差
が殆どないように曲面を形成することで、第２樹脂層１４０の側面の光均一度を向上させ
ることができ、第２樹脂層１４０の上面と側面の間の光均一度も向上させることができる
。実質的に、第１距離Ｌ１、第２距離Ｌ２、第３距離Ｌ３の距離値は差があるが、第２樹
脂層１４０の上面及び側面に行くほどその距離差が非常に小さいので、外部から見た時輝
度差を認知し難い。
第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１は、発光素子１２
０の間の距離によって決定されてもよい。第１発光素子１２１とそれに隣接する発光素子
の間の距離Ｌ４は、５．５ｍｍ～６．５ｍｍとなるように前記発光素子１２０を配置する
ことができる。第１発光素子１２１とそれに隣接する発光素子の間の距離Ｌ４が６．５ｍ
ｍを超えると、外部から見る時発光素子１２０が配置された領域にホットスポットが発生
することがある。第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１は
、発光素子１２０の間の第４距離Ｌ４の４４％～５５％となるように第１発光素子１２１
を配置することができる。例えば、第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間
の第１距離Ｌ１は３ｍｍ前後に決定される。第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点
Ｐ１の間の第１距離Ｌ１が発光素子１２０の間の第４距離Ｌ４の４４％未満であるか５５
％を超えると、第２樹脂層１４０の第２領域１４３を通じて出射される光が過度に明るく
または暗く見えることになり、光均一度が低下する問題が発生することがある。
第２樹脂層１４０の第２領域１４３の曲率半径Ｒは、第２樹脂層１４０及び第１樹脂層
１３０の厚さによって決定される。第２樹脂層１４０の第２領域１４３の曲率半径Ｒは、
基板１１０と垂直な方向の第１樹脂層１３０の厚さｔ１と第２樹脂層１４０の第１領域１
４１の厚さｔ２の和より大きくまたは同一に形成されてもよい。例えば、第２樹脂層１４
０の第２領域１４３の曲率半径Ｒは、基板１１０と垂直な方向の第１樹脂層１３０の厚さ
ｔ１と第２樹脂層１４０の第１領域１４１の厚さｔ２の和の１００％～１１０％となるよ
うに形成されてもよい。ここで、第１樹脂層１３０の厚さｔ１は、３．５ｍｍ～５ｍｍで
あってもよく、第２樹脂層１４０の第１領域１４１の厚さｔ２は、０．５ｍｍ以下、例え
ば０．３ｍｍ～０．５ｍｍの範囲を有することができる。これによって、第２樹脂層１４
０の第２領域１４３の曲率半径Ｒは、５．５ｍｍ～６.０ｍｍを有することができる。こ
こで、第２樹脂層１４０の第１領域１４１の厚さｔ２が０．５ｍｍ未満である場合、光効
率は増加することができる。また、第２樹脂層１４０は、第１領域１４１と第２領域１４
３の間に第４地点Ｐ４を含むことができる。第４地点Ｐ４は、第２樹脂層１４０の外側面
の一領域に配置される。また、第４地点Ｐ４と最短距離の基板１１０の上には第５地点Ｐ
５を含むことができる。第２樹脂層１４０の第４地点Ｐ４と基板１１０の第５地点Ｐ５の
間の距離Ｌ５は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３の第１地点Ｐ１から第１発光素子１
２１までの第１距離Ｌ１より大きくてもよい。また、第２樹脂層１４０の第４地点Ｐ４と
基板１１０の第５地点Ｐ５の間の距離Ｌ５は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３の曲率
半径Ｒより小さくまたは同一に形成されてもよい。
第２樹脂層１４０は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３と基板１１０が接する第７地
点Ｐ７を含むことができる。第７地点Ｐ７は、前記第２樹脂層１４０の第２領域１４３と
第１樹脂層１３０が接する第２樹脂層１４０の内側面であってもよい。第２樹脂層１４０
の第２領域１４３の第７地点Ｐ７と発光素子１２０の側面の間の距離Ｌ７は、前記発光素
子１２０の間の距離Ｌ４より小さく形成されてもよい。前記基板１１０に形成される第５
地点Ｐ５は、第７地点Ｐ７から前記第１発光素子１２１までの距離よりは大きく、前記曲
率半径Ｒよりは小さいまたは同じ領域内に配置されてもよい。上記のように、照明モジュ
ール１００の多様な条件を通じて第２樹脂層１４０の第２領域１４３の曲率半径Ｒが決定
される。
図４は、図２の照明モジュールにおいて第１樹脂層を示した斜視図であり、図５は、発
光素子と第１樹脂層の間の距離による関係を説明するための平面図であり、図６は、図４
のＢ‐Ｂ断面図である。図４に示されたように、第１樹脂層１３０は、フラットな上面１
３１と、前記上面１３１から基板１１０に向かって折り曲げられて形成された第１側面１
３３と、前記第１側面１３３と隣接するように配置された第２側面１３５と、前記第１側
面１３３と第２側面１３５の間に配置された角領域１３７を含むことができる。前記第１
側面１３３、第２側面１３５及び角領域１３７は、曲面を含むことができる。
前記第１樹脂層１３０の上面１３１は、第２樹脂層の第１領域の下部と接触することが
できる。第１樹脂層１３０の側面１３３、１３５及び角領域１３７は、第２樹脂層の第２
領域と接触することができる。即ち、第１樹脂層１３０の上面１３１、側面１３３、１３
５及び角領域１３７は、第２樹脂層の内側面と対応する形状に形成されてもよい。前記第
１樹脂層１３０は、基板１１０の上面と接する領域で第１樹脂層１３０の第１側面１３３
と角領域１３７が接する第８地点Ｐ８を含むことができる。第１樹脂層１３０は、基板１
１０の上面と接する領域で第２側面１３５と角領域１３７が接する第９地点Ｐ９を含むこ
とができる。第１樹脂層１３０は、基板１１０の上面と接する領域で角領域１３７の外側
面である第１０地点Ｐ１０を含むことができる。ここで、第１樹脂層１３０と基板１１０
の上面が接する領域は、直線１３３ａを含むことができる。
図５のように、第１樹脂層１３０の角領域１３７に隣接した第１発光素子１２１の中心
Ｃ１から前記角領域１３７の第１０地点Ｐ１０までの距離Ｌ１０は、第１発光素子１２１
の中心Ｃ１から第１樹脂層１３０の第８地点Ｐ８までの距離Ｌ８と同一に形成されてもよ
い。前記第１樹脂層１３０の角領域１３７に隣接した第１発光素子１２１の中心Ｃ１から
前記角領域１３７の第１０地点Ｐ１０までの距離Ｌ１０は、第１発光素子１２１の中心Ｃ
１から第１樹脂層１３０の第９地点Ｐ９までの距離Ｌ９と同一に形成されてもよい。これ
によって、第１樹脂層１３０の角領域１３７から出射される光は、第１樹脂層１３０の第
１側面１３３及び第２側面１３５から出射される光と同じ輝度を有するように出射される
。
図６のように、第１樹脂層１３０の角領域１３７の外側面は、第１発光素子１２１の中
心Ｃ１から基板１１０に垂直な最短距離である第１１地点Ｐ１１を含むことができる。よ
って、第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１１地点Ｐ１１までの直線距離Ｌ１１は、第
１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１０地点Ｐ１０までの距離Ｌ１０より大きく形成され
てもよい。即ち、第１樹脂層１３０の角領域１３７は、第１樹脂層１３０の側面と同様に
、第１樹脂層１３０の上面に向かうほど第１発光素子１２１からの距離が増加することが
できる。第１実施例の照明モジュールは、面と面の間の境界領域を曲面に形成することで
、暗線が発生することを防止できることがわかる。また、照明モジュールの側面を曲面を
有するように形成することで、照明モジュールの光輝度が全体的に均一であることがわか
る。
図７のように、前記第２樹脂層１４０の第３領域１４５は、第２樹脂層１４０の第２領
域１４３と基板１１０の間に垂直に配置されてもよい。第２樹脂層１４０の第３領域１４
５の一端は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３と接触し、第２樹脂層１４０の第３領域
１４５の他端は、基板１１０の上部面と接触することができる。第２樹脂層１４０の第３
領域１４５の高さｈ１は、発光素子１２０の高さｈ２より小さく形成されてもよい。実施
例では、第２樹脂層１４０の第１領域１４１の厚さと第２樹脂層１４３の第２領域１４３
の厚さと第２樹脂層１４０の第３領域１４５の厚さは、対応するように形成することがで
きる。前記第２樹脂層１４０の第２領域１４３は、第１地点Ｐ１、第２地点Ｐ２及び第３
地点Ｐ３を含むことができる。第１地点Ｐ１、第２地点Ｐ２及び第３地点Ｐ３は、第２樹
脂層１４０の第２領域１４３の外側面であってもよい。前記第１地点Ｐ１は、第１樹脂層
１３０の側面と最も隣接するように配置された発光素子１２０の中心Ｃ１から基板１１０
に水平方向に第２樹脂層１４０の第２領域１４３の外側面と接する領域であってもよい。
第１地点Ｐ１は、前記第２樹脂層１４０の第２領域１４３と第３領域１４５の接する領域
であってもよい。第２地点Ｐ２は、第２樹脂層１４０の第２領域１４３の外側面のうちい
ずれか１つの領域であってもよい。第３地点Ｐ３は、第１発光素子１２１の中心Ｃ１から
前記基板１１０に垂直な直線と第２樹脂層１４０の第２領域１４３の外側面と接する領域
であってもよい。
前記第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１と、第１発光
素子１２１の中心Ｃ１から前記第２地点Ｐ２までの第２距離Ｌ２と、第１発光素子１２１
の中心Ｃ１から前記第３地点Ｐ３までの第３距離Ｌ３は、異なるように形成されてもよい
。第１発光素子１２１の中心Ｃ１から前記第３地点Ｐ３までの第３距離Ｌ３は、第１発光
素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１の間の第１距離Ｌ１と、第１発光素子１２１の中
心Ｃ１から前記第２地点Ｐ２までの第２距離Ｌ２より大きく形成されてもよい。第１発光
素子１２１の中心Ｃ１から第２地点Ｐ２の間の第２距離Ｌ２は、第１発光素子１２１の中
心Ｃ１から前記第１地点Ｐ１までの第１距離Ｌ１より大きく形成されてもよい。第２樹脂
層１４０は、第１領域１４１と第２領域１４３の間に第４地点Ｐ４を含むことができる。
第４地点Ｐ４は、第２樹脂層１４０の外側面に配置されてもよい。また、第４地点Ｐ４と
最短距離の基板１１０の上には第５地点Ｐ５を含むことができる。第２樹脂層１４０の第
４地点Ｐ４と基板１１０の第５地点Ｐ５の間の距離Ｌ５は、第２樹脂層１４０の第２領域
１４３の第１地点Ｐ１から第１発光素子１２１までの距離より大きくてもよい。また、第
２樹脂層１４０の第４地点Ｐ４と基板１１０の第５地点Ｐ５の間の距離Ｌ５は、第２樹脂
層１４０の第２領域１４３の曲率半径Ｒより小さくまたは同一に形成されてもよい。第２
樹脂層１４０の第３領域１４５は、第６地点Ｐ６を含むことができる。第６地点Ｐ６は、
第２樹脂層１４０の第３領域１４５の外側面と基板１１０の上部面が接触する領域であっ
てもよい。第１発光素子１２１の中心Ｃ１から第６地点Ｐ６までの距離Ｌ６は、第１発光
素子１２１の中心Ｃ１から第１地点Ｐ１までの距離Ｌ１より大きくてもよい。
実施例に係る照明モジュールは、第１樹脂層１３０の側面に基板１１０の上面と垂直で
ある直線を有する第２樹脂層１４０を備えることで、側面から出射される光の輝度をより
均一に形成できる効果がある。
図８は、第２実施例に係る照明モジュールを有する照明アセンブリの斜視図であり、図
９は、図８の照明アセンブリのＣ‐Ｃ断面図である。図８及び図９を参照すると、照明ア
センブリは、上記に開示された照明モジュール１００、前記照明モジュール１００の第１
樹脂層及び第２樹脂層１３０、１４０が突出した開口部２１５を有する第１カバー２１０
、前記第１カバー２１０及び前記照明モジュール１００を支持する第２カバー２２０を含
むことができる。前記第１カバー２１０は、サブベゼルであるか、上部またはトップカバ
ーであってもよく、前記第２カバー２２０は、下部ベゼル(bezel)、下部またはボトムカ
バーであってもよい。
前記照明モジュール１００は、基板１１０、第１樹脂層及び第２樹脂層１３０、１４０
が所定の曲率を持って第１カバー及び第２カバー２１０、２２０に結合される。前記第１
カバー及び第２カバー２１０、２２０は、前記照明モジュール１００の発光領域以外の領
域を支持及び固定することができる。前記発光領域は、前記発光素子１２０の上の第１樹
脂層及び第２樹脂層１３０、１４０の領域であってもよい。前記照明モジュール１００の
基板１１０の上面面積は、前記第１樹脂層１３０の下面面積より大きくてもよい。前記基
板１１０の外縁部は、前記第１樹脂層１３０の各エッジからさらに外側に延長されてもよ
い。前記基板１１０の上面外縁部の長さＤ２は、第２樹脂層１３０の側面から基板エッジ
までの距離として、前記照明モジュール厚さの０．１倍以上であってもよい。例えば、前
記外縁部の長さＤ２は、１ｍｍ以下、例えば０．３ｍｍ～１ｍｍの範囲を有することがで
き、前記範囲より小さい場合、支持効果がなく、前記範囲より大きい場合、材料損失やモ
ジュールサイズが大きくなる。前記基板１１０の外縁部は、樹脂層がない非発光領域とし
て、前記外縁部上に第１カバー２１０及び第２カバー２２０を結合させて、照明モジュー
ル１００の組立てや利便性を提供することができる。
前記第１カバー２１０は、開口部２１５を有する基板カバー部２１１及び前記基板カバ
ー部２１１の外側に側面カバー部２１３を含むことができる。前記開口部２１５の上面の
寸法は、前記第１樹脂層１３０の下面の寸法より大きく配置され、前記開口部２１５を通
じて前記第２樹脂層１４０が突出することができる。前記第２樹脂層１４０の上面Ｓ１と
側面Ｓ２は、曲面または平面であってもよく、前記上面Ｓ１と側面Ｓ２の間の角部分Ｓ３
は、曲面であってもよい。前記第２樹脂層１４０は、前記第１樹脂層１３０の上面及び側
面に配置されてもよい。前記基板カバー部２１１は、前記第２樹脂層１４０と離隔するこ
とで、前記第１樹脂層１３０が露出することを防止することができる。即ち、前記第１樹
脂層１４０の側面Ｓ２に配置された前記第２樹脂層１４０は、前記基板カバー部２１１か
ら前記第１樹脂層１３０が露出することを防止することができる。
前記基板カバー部２１１は、前記基板１１０の上面を保護することができる。前記基板
カバー部２１１は、前記基板１１０の外縁上面を覆い、前記第２樹脂層１４０の側面Ｓ２
と対向することになる。前記基板カバー部２１１の上面は、前記第２樹脂層１４０の上面
Ｓ１より低く配置されてもよく、例えば前記第２樹脂層１４０の上面高さの１／２地点以
下に配置されてもよい。前記基板カバー部２１１の上面は、前記第１樹脂層１３０の上面
より低く配置されてもよい。これによって、前記照明モジュール１００から放出された側
面光に対して基板カバー部２１１による光の遮断を最小化させることができる。
前記側面カバー部２１３は、前記基板カバー部２１１を通じて第２カバー２２０方向に
折り曲げられたり延長されてもよい。前記側面カバー部２１３は、前記基板１１０の側面
をカバーして、前記基板１１０の側面を保護することができる。前記側面カバー部２１３
は、前記基板１１０の下面より低く突出することができる。前記基板カバー部２１１及び
側面カバー部２１３のうち少なくとも１つまたは両方ともには、前記基板１１０及び前記
第２カバー２２０と結合される結合部材(図示されない)を含むことができる。前記結合部
材は、フックまたは係止リブ構造を含むことができる。前記第２カバー２２０の厚さは、
前記第１カバー２１０の厚さより厚い厚さを有し、前記照明モジュール１００を支持する
ことになる。
前記第２カバー２２０は、前記基板１１０の下に基板支持部２２１及び前記基板支持部
２２１の下に結合部２２３を含むことができる。前記基板支持部２２１は、前記基板１１
０の下に配置され、前記基板１１０と接着されてもよい。前記基板支持部２２１は、前記
基板１１０の下面幅Ｄ１または下面面積より広い上面幅または上面面積を有し、前記基板
１１０を支持することになる。前記結合部２２３は、前記基板支持部２２１から段付き構
造で提供され、前記側面カバー部２１３が結合される。前記結合部２２３は、フックまた
は係止溝構造を有し、前記側面カバー部２１３と結合される。前記第１カバー２１０の下
部には、支持突起２３５が配置されてもよいが、これに限定されるものではない。前記支
持突起は、１つまたは複数配置されてもよい。前記第１カバー及び第２カバー２１０、２
２０の材質は、プラスチック材質または耐湿性が良い樹脂材質を含むことができる。別の
例として、前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０のうち少なくとも１つは金属材
質を含むことができる。前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０は、５．５ｍｍ以
下の厚さを有する照明モジュール１００の外縁及び下部を支持するカバー２１０、２２０
として提供されるので、前記照明モジュール１００を有する照明アセンブリを利用した組
立てや設置が容易となる。また、照明アセンブリを利用する場合、長時間使用しても耐久
性や信頼性を改善させることができる。
前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０は、前記照明モジュール１００の外縁形
状に応じて曲線型または直線型を含むことができる。前記第１カバー及び第２カバー２１
０、２２０は、前記照明モジュール１００から引出される電源ケーブルが配置されるケー
ブル引出部２２６を含むことができる。前記ケーブル引出部２２６は、前記第１カバー及
び第２カバー２１０、２２０の間の領域から突出することができる。前記電源ケーブルは
、前記照明モジュール１００の基板１１０と連結される。
図１０は、第３実施例に係る照明モジュールを有する照明アセンブリを示した斜視図で
あり、図１１は、図１１の照明アセンブリの背面図であり、図１２は、図１０の照明アセ
ンブリとメインフレームの結合前の例示図であり、図１３は、図１２の照明アセンブリと
メインフレームの結合例を示した斜視図であり、図１４は、図１３の結合構造における照
明アセンブリの電気接触構造を示した側断面図であり、図１５は、図１４の結合構造の部
分拡大図である。
図１０～図１２を参照すると、照明アセンブリ２００は、上記に開示された照明モジュ
ール１００、前記照明モジュール１００の第２樹脂層１４０が突出した開口部２１５を有
する第１カバー２１０、前記第１カバー２１０及び前記照明モジュール１００を支持する
第２カバー２２０を含むことができる。前記第１カバー２１０は、サブベゼルであるか、
上部またはトップカバーであってもよく、前記第２カバー２２０は下部ベゼル(bezel)、
下部またはボトムカバーであってもよい。前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０
は、結合部材や接着部材を通じて結合されてもよいが、これに限定されるものではない。
前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０は、カバー２０１と定義することができる
。
前記カバー２０１(２１０、２２０)には結合前端部２４５から離隔した第１結合部材及
び第２結合部材２４１、２４３を含むことができ、前記第１結合部材及び第２結合部材２
４１、２４３は、前記照明モジュール１００の両側面と対応する位置にそれぞれ配置され
る。前記第１結合部材及び第２結合部材２４１、２４３は、前記結合前端部２４５から同
じ距離Ｄ３で離隔することができる。前記第１結合部材及び第２結合部材２４１、２４３
は、前記第１カバー及び第２カバー２１０、２２０の側面から照明モジュール１００方向
に凹んだ係止溝を含むことができる。別の例として、前記第１結合部材及び第２結合部材
は、係止突起として提供されてもよい。前記結合前端部２４５は、カバーの一端または結
合方向に配置された一側面であってもよい。前記第１結合部材及び第２結合部材２４１、
２４３の係止溝は、前記照明モジュール１００の基板１１０が露出しない深さＤ４に配置
される。前記係止溝の深さＤ４は、前記第１カバー２１０の幅の１／２以下に配置され、
前記深さを外れる場合、基板１１０が露出し、第１カバー２１０の剛性が低下することが
ある。前記係止溝は、入口が狭く内部が広い構造または結合前端部２４５方向に傾斜した
構造で提供されてもよい。前記第２カバー２２０の背面または基板支持部２２１には、複
数の端子溝２２５が配置され、前記端子溝２２５は、前記基板１１０の背面を露出させる
。前記端子溝２２５には、前記基板１１０の端子２５１がそれぞれ露出される。前記端子
溝２２５は、前記結合前端部２４５に隣接するように配置されてもよい。前記端子溝２２
５の側面は、いずれか一側面方向に傾斜することができ、例えば接触端子が挿入される前
記結合前端部の方向に傾斜した面を含むことができる。前記端子溝２２５は、結合前端部
２４５を基準として前記第１結合部材及び第２結合部材２４１、２４３より近く配置また
は照明モジュールの一端に隣接するように配置されてもよい。
図１２のように、前記照明アセンブリ２００は、メインケース３００に結合される。前
記メインケース３００には、挿入口３１０及び前記挿入口３１０の外側に結合突起３４１
が配置され、前記挿入口３１０の底面に接触端子３０１が配置される。前記挿入口３０１
には、入口周りにガイドするガイド部３４２、３４３が配置されてもよい。前記照明モジ
ュール１００の前端に配置された結合部２２３は、前記挿入口３０１に挿入されて結合さ
れる。前記挿入口３０１は、上部が開放された領域を提供して前記照明モジュール１００
の第２樹脂層１４０の上部が突出することができる。図１２の照明アセンブリ２００は、
メインケース３００の挿入口３１０に結合前端部２４５が対応し、図１３のように結合さ
れる。この時、照明アセンブリ２００の外縁周りは、前記挿入口２１０に挿入されてガイ
ド部３４２、３４３に沿って挿入され、前記係止突起３４１に前記照明モジュール１００
の第１、２結合部材２４１、２４３の端子溝２２５が係止されて結合される。前記係止突
起３４１は、挿入口２１０の両側壁から相互対向する方向に突出することができる。別の
例として、照明モジュールに係止突起が形成され、アセンブリに係止溝が配置されてもよ
い。
図１４及び図１５のように、前記第２カバー２２０の端子溝２２５には、前記メインケ
ース３００の挿入口３１０の底面に配置された接触端子３０１が挿入され、前記接触端子
３０１は、照明モジュール１００の基板１１０の端子２５１に接触することができる。こ
の時前記接触端子３０１は、板スプリング形状を有し所定の弾性を提供することができる
ので、前記基板１１０の端子２５１に密着接触することができる。ここで、前記照明アセ
ンブリ２００は、結合前端部２４５を通じて前記メインケース３００に支持され、端子溝
２２５を通じて接触端子３０１と電気的に連結されることで、メインケース３００と照明
アセンブリ２００の結合が完了する。前記接触端子３０１の一部は、前記挿入口３０１方
向に突出し、弾性反力を有するスプリング形状を有することができ。このような照明アセ
ンブリ２００は、前記メインケース３００に結合または分離可能である。前記照明アセン
ブリ２００は、前記基板１１０の端子２５１を前記第２カバー２２０の下部に露出する例
で説明したが、前記端子は、前記結合前端部２４５に位置する基板１１０の上面または下
面に配置されてもよい。上記した照明アセンブリ２００は、電源ケーブルの連結と機構的
な装着構造を提供することで、別途の機構物を利用することなく前記照明モジュール１０
０を有するアセンブリ２００をメインケース３００に結合させることができる。このよう
な照明アセンブリは、メインケースへの組立性または脱着性が改善される。
図１６は、第４実施例に係る照明アセンブリの平面図であり、図１７は、図１６の照明
アセンブリの側断面図の例であり、図１９は、図１８の照明アセンブリとメインフレーム
の結合側面図であり、図２０は、図１９のＤ‐Ｄ線側断面図である。
図１６及び図１７を参照すると、照明アセンブリ４００は、多数の照明モジュール１０
０Ａ、１００Ｂ、１００Ｃと、前記多数の照明モジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ
が結合されたカバー４１０を含むことができる。前記カバー４１０の基板カバー部４１１
は、各照明モジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの基板１１０の上に配置され、側面
カバー部４１３は、前記基板１１０の側面外側から基板１１０の下部方向に延長される。
前記カバー４１０の係止突起４３０は、前記照明モジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００
Ｃの基板１１０の下に１つまたは複数突出し、下端部に係止リブが形成される。前記係止
突起４３０は、基板１１０の側面を通じて係止されて結合されたり、前記基板１１０の孔
を通じて突出することができる。この時、前記カバー４１０は、係止突起４３０によって
前記照明モジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの基板１１０を固定及び支持し、下部
に係止突起４３０を突出させて他のメインケースと結合される。前記複数の照明モジュー
ル１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの発光領域は、相互同じ形状または異なる大きさまたは
異なる形状を有し、前記カバー４１０に結合される。前記照明モジュール１００Ａ、１０
０Ｂ、１００Ｃの第２樹脂層１４０は、前記カバー４１０の開口部４１５を通じて突出す
ることができる。この時、前記照明モジュール１００の基板１１０は、前記カバー４１０
と熱融着により結合されたり、接着剤で固定されてもよい。
図１８及び図１９のように、前記照明アセンブリ４００、４００Ａは、メインケース４
５０に挿入され、前記メインケース４５０に結合される。前記メインケース４５０の開口
部４５１には、前記照明アセンブリ４００、４００Ａの発光領域がそれぞれ挿入されて突
出することができる。図１９及び図２０のように、前記メインケース４５０には、後方開
口部４７０を通じて上記した第１照明アセンブリ４００と第２照明アセンブリ４００Ａが
結合される。前記第１照明アセンブリ及び第２照明アセンブリ４００、４００Ａは、カバ
ー４５１、４５２、４６１、４６２、４６３によって支持及び固定され、発光領域が露出
することができる。前記第１照明アセンブリ及び第２照明アセンブリ４００、４００Ａは
、第２樹脂層１４０Ａ、１４０Ｂが異なる蛍光体が添加された第２樹脂層１４０Ａ、１４
０Ｂであってもよい。前記第１照明アセンブリ及び第２照明アセンブリ１４０、１４０Ｂ
は、異なるカラーのインク粒子を有する第２樹脂層１４０Ａ、１４０Ｂを含むことができ
る。前記第２樹脂層１４０Ａ、１４０Ｂのうち少なくとも１つまたは両方ともは、蛍光体
及びインク粒子を含むことができる。図１８及び図１９のように、前記照明モジュール１
００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃの各基板１１０は、カバー下部に露出するので、基板１１０
への電源供給が容易となる。上記した照明アセンブリ４００、４００Ａは、複数の照明モ
ジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを有して結合されることで、別途の機構物を利用
することなく前記照明モジュール１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃを有するアセンブリをメ
インケースに結合させることができる。このような照明アセンブリは、メインケースへの
組立性または脱着性が改善される。前記実施例に開示された照明アセンブリの照明モジュ
ールは、第１実施例に開示された照明モジュールをそれぞれ含むことができる。上記した
実施例に係る照明アセンブリは、車両ランプに結合することができ、例えば、車両の尾灯
、制動灯や、ターンシグナルランプに適用することができる。
以上の実施例で説明された特徴、構造、効果等は、本発明の少なくとも１つの実施例に
含まれ、必ず１つの実施例に限定されるものではない。また、各実施例に例示された特徴
、構造、効果等は、実施例が属する分野で通常の知識を有する者によって、他の実施例に
対して組合せまたは変形して実施可能である。よって、そのような組合せと変形に係る内
容は、本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。

Claims (15)

  1. 基板と、前記基板の上に配置される複数の発光素子と、前記複数の発光素子を覆う第１
    樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配置される少なくとも１つの第２樹脂層と、を含む照明
    モジュール、及び
    前記照明モジュールの前記基板の外側周りに沿って前記基板の外縁部上に配置される第
    １カバー、を含み、
    前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の上面及び側面に配置され、
    前記第２樹脂層は、波長変換手段及びインク粒子のうち少なくとも１つを含み、
    前記第１カバーは、前記第２樹脂層が突出した開口部と、前記開口部の周りに前記基板
    の上面に配置される基板カバー部と、前記基板カバー部から前記基板の側面より低く延長
    される側面カバー部と、を含み、
    前記基板カバー部の上面は、前記第１樹脂層の上面より低く配置される、照明アセンブ
    リ。
  2. 前記照明モジュールの前記基板の下に基板支持部と、前記基板支持部の外縁周りに段付
    き結合部と、を有する第２カバーを含み、
    前記第２カバーの前記段付き結合部は、前記第１カバーの前記側面カバー部と結合され
    る、請求項１に記載の照明アセンブリ。
  3. 前記第１カバー及び前記第２カバーは、前記第１カバーと第２カバーの間の領域から外
    側に突出し、前記基板に連結される電源ケーブルが引出されるケーブル引出部を含む、請
    求項２に記載の照明アセンブリ。
  4. 前記第２カバーは、前記基板の下面の端子が露出する段付き溝を含み、
    前記段付き溝は、前記照明モジュールのいずれか一側面方向に傾斜する、請求項２に記
    載の照明アセンブリ。
  5. 前記基板の側面と前記第２樹脂層の側面の間の距離は、前記照明モジュールの厚さの０
    ．１倍以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の照明アセンブリ。
  6. 前記基板の上面と前記第２樹脂層の上面は、突出した曲面を含む、請求項１から４のい
    ずれか一項に記載の照明アセンブリ。
  7. 前記第１カバーは、前記基板の方向に突出した係止突起を含む、請求項１から４のいず
    れか一項に記載の照明アセンブリ。
  8. 前記第１カバーは、複数の開口部を含み、
    前記照明モジュールは、複数の前記開口部のそれぞれに突出する、請求項１から４のい
    ずれか一項に記載の照明アセンブリ。
  9. 前記基板の上面面積は、前記第１樹脂層の下面面積より大きく、
    前記基板のエッジは、前記第２樹脂層の下端周りよりさらに外側に延長され、
    前記照明モジュールの厚さは、５．５ｍｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項
    に記載の照明アセンブリ。
  10. 前記複数の発光素子のそれぞれは、フリップチップタイプで前記基板上に配置され、
    前記第２樹脂層は、樹脂材質内に蛍光体及びインク粒子を含み、
    前記第２樹脂層における前記蛍光体の含有量は、２３ｗｔ％以下であり、前記インク粒
    子の含有量は、３ｗｔ％～１３ｗｔ％である、請求項１から４のいずれか一項に記載の照
    明アセンブリ。
  11. 基板と、前記基板の上に配置される複数の発光素子と、前記複数の発光素子を覆う第１
    樹脂層と、前記第１樹脂層の上に配置される少なくとも１つの第２樹脂層と、を含む照明
    モジュール、及び
    前記照明モジュールの前記基板の外側周りに沿って前記基板の外縁部上に配置される第
    １カバーと、前記照明モジュールの下部を支持する第２カバーと、を含むカバー、を含み
    、
    前記第２樹脂層は、前記第１樹脂層の表面に配置され、内部に波長変換手段及びインク
    粒子のうち少なくとも１つを含み、
    前記第１カバーは、前記第１樹脂層及び第２樹脂層が突出する開口部と、前記開口部の
    周りに前記基板の上面に配置される基板カバー部と、前記基板カバー部から前記基板の側
    面に延長される側面カバー部と、を含み、
    前記カバーは、前記照明モジュールの一端に隣接する両側面から前記基板の方向に凹ん
    だ第１結合部材及び第２結合部材を含む、照明アセンブリ。
  12. 前記第２カバーは、下部に複数の端子溝を含み、
    前記基板の下面に配置された端子は、前記端子溝を通じて露出する、請求項１０に記載
    の照明アセンブリ。
  13. 前記複数の端子溝は、前記第１結合部材及び第２結合部材を連結する仮想の直線よりも
    前記照明モジュールの一端に隣接するように配置される、請求項１１に記載の照明アセン
    ブリ。
  14. 前記第２樹脂層の側面は、突出した曲面を含む、請求項１２または１３に記載の照明ア
    センブリ。
  15. 前記基板のエッジは、前記第２樹脂層の下端周りよりさらに外側に延長され、
    前記照明モジュールの厚さは、５．５ｍｍ以下であり、
    前記複数の発光素子のそれぞれは、フリップチップタイプで前記基板上に配置され、
    前記第２樹脂層は、樹脂材質内に蛍光体及びインク粒子を含み、
    前記第２樹脂層における前記蛍光体の含有量は、２３ｗｔ％以下であり、前記インク粒
    子の含有量は、３ｗｔ％～１３ｗｔ％である、請求項１２または１３に記載の照明アセン
    ブリ。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102646700B1 (ko) * 2018-08-16 2024-03-13 엘지이노텍 주식회사 조명 장치
TWI801122B (zh) * 2022-01-28 2023-05-01 友達光電股份有限公司 封裝結構及其製造方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6587573B1 (en) * 2000-03-20 2003-07-01 Gentex Corporation System for controlling exterior vehicle lights
WO2001059851A1 (en) * 2000-02-09 2001-08-16 Nippon Leiz Corporation Light source
TW567619B (en) * 2001-08-09 2003-12-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd LED lighting apparatus and card-type LED light source
JP2005044753A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Matsushita Electric Works Ltd 無電極放電灯点灯装置
JP2009123675A (ja) * 2007-10-25 2009-06-04 Panasonic Electric Works Co Ltd 照明装置
WO2011099288A1 (ja) * 2010-02-10 2011-08-18 パナソニック株式会社 Ｌｅｄランプ及び照明装置
KR101690509B1 (ko) * 2010-07-05 2016-12-28 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 발광소자 모듈을 이용한 발광소자 시스템
KR101230620B1 (ko) * 2010-09-16 2013-02-06 서울반도체 주식회사 엘이디 조명장치
JP5049382B2 (ja) * 2010-12-21 2012-10-17 パナソニック株式会社 発光装置及びそれを用いた照明装置
DE102011102350A1 (de) * 2011-05-24 2012-11-29 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optisches Element, optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung dieser
US8981636B2 (en) * 2011-07-22 2015-03-17 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Lamp having improved insulation of the circuit unit
US9166120B2 (en) * 2011-08-16 2015-10-20 Samsung Electronics Co., Ltd. LED device having improved luminous efficacy
JP2013153739A (ja) 2012-01-30 2013-08-15 Sato Shokuhin Kogyo Kk 茶エキス入り粉末組成物
WO2013153739A1 (ja) * 2012-04-11 2013-10-17 パナソニック株式会社 発光装置及びランプ
JP6282419B2 (ja) * 2012-07-27 2018-02-21 エルジー イノテック カンパニー リミテッド 照明装置
KR20140028768A (ko) * 2012-08-30 2014-03-10 현대모비스 주식회사 자동차의 조명장치 및 그것의 제조방법
JP6316403B2 (ja) * 2013-03-26 2018-04-25 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェＫｏｎｉｎｋｌｉｊｋｅ Ｐｈｉｌｉｐｓ Ｎ．Ｖ． 発光材料を有する気密封止された照明装置及びその製造方法
JP5628378B1 (ja) * 2013-05-20 2014-11-19 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄランプ
JP6191091B2 (ja) * 2013-12-20 2017-09-06 東芝ライテック株式会社 照明装置および灯具
JP6305086B2 (ja) * 2014-02-07 2018-04-04 三菱電機株式会社 照明装置
JP6554286B2 (ja) * 2015-01-20 2019-07-31 株式会社東海理化電機製作所 車両用投射装置
JP6759556B2 (ja) * 2015-10-30 2020-09-23 日亜化学工業株式会社 照明装置
KR102432222B1 (ko) * 2015-11-04 2022-08-17 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 광학 플레이트, 조명 소자 및 광원 모듈
US9500333B1 (en) * 2015-12-18 2016-11-22 Ford Global Technologies, Llc Phosphorescent lighting assembly
JP6597970B2 (ja) * 2016-02-29 2019-10-30 東芝ライテック株式会社 車両用照明装置、および車両用灯具
KR101894905B1 (ko) * 2017-02-10 2018-09-04 주식회사 송풍조명 조명 램프
US10957825B2 (en) * 2017-09-25 2021-03-23 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting module and lighting apparatus having thereof
KR102646700B1 (ko) * 2018-08-16 2024-03-13 엘지이노텍 주식회사 조명 장치

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