CN109737320B - 一种led光源的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种LED光源的制造方法，包括以下步骤：S1、准备底板，S2、准备面板；S3、固定所述底板和所述面板；S4、将LED器件安装于所述限位孔的内部，即可得到本发明的LED光源。本发明提供的LED光源的制造方法，将LED器件的基板裸露出来，通过LED器件的基板进行散热，大大提高了LED光源的散热效率，传统最大单颗LED器件功率只能做到10瓦以内，本发明的单颗LED器件可以做到几十瓦，无须增加LED器件的排布密度即可提高光源亮度，减小生产成本，满足用户的需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种照明技术领域，尤其涉及一种LED光源的制造方法。
背景技术
LED光源由于其具有长寿命、节约能源等优势，被广大用户所接受，LED格栅灯作为照明或装饰灯具的一种，深受用户喜爱，现有的LED格栅灯均是将LED器件直接贴片于铝基板上，由于铝基板的散热能力有限，单颗LED器件的功率通常不会超过10瓦，若要制造成高亮度的LED格栅灯，则需要增加LED器件的排布密度，排布密度过大，又会影响LED格栅灯的配光，增加配光难度，影响配光效果，由于现有的LED格栅灯受散热效率的影响，其功率很难做到很大。因此有必要提出一种新型的LED光源的制造方法，解决以上问题。
本发明提出一种LED光源的制造方法，利用LED器件自身的基板进行散热，散热效率高，单颗LED器件的功率高，由此制造的LED光源的亮度高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种LED光源的制造方法，利用LED器件自身的基板进行散热，散热效率高，单颗LED器件的功率高，由此制造的LED光源的亮度高。
为了解决上述技术问题，本发明提出一种LED光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备底板，其中，所述底板上设有限位孔；
S2、准备面板，其中，所述面板上设有出光孔、位于面板内部的电路以及位于面板背面的第一电极；
所述限位孔的位置及数量与所述出光孔的位置及数量相匹配，且所述限位孔的面积大于所述出光孔的面积；
S3、固定底板和面板，使得所述底部和所述面板相互贴合，得到安装基板，其中，所述第一电极通过所述限位孔裸露于所述安装基板表面；
S4、将LED器件安装于安装基板上，其中，所述LED器件包括基板、安装于基板上的光源以及与所述光源相连接的第二电极，所述基板嵌入所述限位孔内部，所述光源伸入所述出光孔内部，所述第二电极与所述第一电极电连接，即可得到本发明的LED光源。
优选地，步骤S1中，所述限位孔为贯穿所述底板上的通孔，其数量为至少两个；
至少两个所述限位孔呈阵列排布。
优选地，步骤S2中，所述出光孔为贯穿所述面板的通孔；
所述第一电极位于所述出光孔的周围。
优选地，步骤S2中，所述面板的正面设置有第三电极，所述第三电极与所述电路电连接。
优选地，步骤S2中，所述面板的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述面板正面的整个表面。
优选地，限位孔与所述出光孔一一对应。
优选地，所述基板的形状及大小与所述限位孔的形状及大小相匹配；
所述基板与所述底板相互平齐，或者凹陷于所述限位孔内部。
优选地，所述光源的面积小于所述出光孔的面积，其高度大于或等于所述出光孔的高度。
优选地，所述第二电极的位置及数量与所述第一电极的位置及数量相匹配；
所述第二电极通过助焊剂焊接于所述第一电极上。
优选地，所述底板由玻纤板制成。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的LED光源的制造方法，将LED器件的基板裸露出来，通过LED器件的基板进行散热，大大提高了LED光源的散热效率，传统最大单颗LED器件功率只能做到10瓦以内，本发明的单颗LED器件可以做到几十瓦，无须增加LED器件的排布密度即可提高光源亮度，减小生产成本，满足用户的需求。
2、本发明提供的LED光源的制造方法，通过限位孔的设置，实现了LED器件焊接时的定位，便于机械化焊接，提高安装效率；另一方面，将LED光源安装于所述限位孔的内部，使其不凸出于底部的表面，便于后期的安装，且不会因碰撞等因素LED光源的可靠性。
附图说明
图1为本发明LED光源的制造方法的流程图；
图2为本发明LED光源的制造方法的制造过程的结构示意图。
具体实施方式
为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本发明作进一步的详细说明。
图1给出了本实施例的LED光源的制造方法流程图，下面结合附图予以具体说明。
如图1至图2所示，一种LED光源100的制造方法，包括以下步骤：
S1、准备底板1，其中，所述底板1上设有限位孔11。
所述底板1用于实现LED器件3的限位，其与面板2相互配合，实现所述LED器件3的安装和电路的绝缘，提高LED光源的可靠性。所述限位孔11为贯穿所述底板1上的通孔，其数量为至少一个，当所述限位孔11的数量为至少两个时，至少两个所述限位孔11呈阵列排布。
所述底板1由玻纤板制成，由于玻纤板具有较好的机械性能，良好的耐热性和耐潮性，采用玻纤板作为底板，LED器件3工作时产生的热量不会对底板1造成损伤，且能够实现绝缘的作用，提高LED光源的可靠性。
S2、准备面板2，其中，所述面板2上设有出光孔21、位于面板内部的电路以及位于面板背面的第一电极22；
所述限位孔11的位置及数量与所述出光孔21的位置及数量相匹配，且所述限位孔11的面积大于所述出光孔21的面积。
所述面板2与所述底板1相互配合，实现LED器件3的安装，并实现LED器件3的电连接。所述出光孔21为贯穿所述面板2的通孔，便于LED器件3发出的光通过所述出光孔21射出。所述电路位于所述面板2的内部，用于实现第一电极22之间的电连接关系，出光孔21之间可以为并联关系，也可以为串联关系，具体根据实际需要设置所述电路，实现第一电极22之间不同的电连接关系，从而实现LED器件3之间不同的电连接关系。
所述第一电极22位于所述出光孔21的周围，其与LED器件3电连接，通过所述电路，实现LED器件3之间的电连接。
为了实现LED光源与外界电源之间的电连接，所述面板2的正面设置有第三电极23，所述第三电极23与所述电路电连接，便于实现LED器件3与外界电源之间的电连接。为了防止通电时，所述电路漏电引起安全隐患，所述面板2的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述面板的正面的整个表面。
S3、固定底板1和面板2，使得所述底部1和所述面板2相互贴合，得到安装基板，其中，所述第一电极22通过所述限位孔11裸露与所述安装基板表面。
通过物理或化学的方法将所述底板1和面板2固定在一起，所述限位孔11的面积大于所述出光孔21的面积，且限位孔11与所述出光孔21一一对应，通过所述限位孔11将所述第一电极22裸露于所述安装基板的表面，便于实现LED器件3与安装基板之间的电连接。
S4、将LED器件3安装于安装基板上，其中，所述LED器件3包括基板31、安装于基板31上的光源32以及与所述光源32相连接的第二电极33，所述基板31嵌入所述限位孔内部，所述光源伸入所述出光孔内部，所述第二电极与所述第一电极电连接，即可得到本发明的LED光源100。
所述基板31的形状及大小与所述限位孔11的形状及大小相匹配，其嵌入所述限位孔11的内部，基板31与所述底板2相互平齐，或者凹陷与所述限位孔11内部。
所述光源32的面积小于所述出光孔21的面积，其高度大于或等于所述出光孔21的高度，其伸入所述出光孔21内部时，顶部与安装基板的表面平齐或凸出于所述安装基板的表面，用于防止所述出光孔21的侧壁吸收所述光源32发出的光，提高LED光源的出光效率。
所述第二电极33的位置及数量与所述第一电极22的位置及数量相匹配，所述第二电极33通过助焊剂焊接于所述第一电极22上，实现了所述LED器件3的固定安装及电连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果在于：
1、本发明提供的LED光源的制造方法，将LED器件的基板裸露出来，通过LED器件的基板进行散热，大大提高了LED光源的散热效率，传统最大单颗LED器件功率只能做到10瓦以内，本发明的单颗LED器件可以做到几十瓦，无须增加LED器件的排布密度即可提高光源亮度，减小生产成本，满足用户的需求。
2、本发明提供的LED光源的制造方法，通过限位孔的设置，实现了LED器件焊接时的定位，便于焊接，另一方面，将LED光源安装于所述限位孔的内部，使其不凸出于底部的表面，便于后期的安装，且不会因碰撞等因素LED光源的可靠性。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种LED光源的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、准备底板，其中，所述底板上设有限位孔；
S2、准备面板，其中，所述面板上设有出光孔、位于面板内部的电路以及位于面板背面的第一电极；所述面板的正面设置有第三电极，所述第三电极与所述电路电连接；
所述限位孔的位置及数量与所述出光孔的位置及数量相匹配，且所述限位孔的面积大于所述出光孔的面积；
S3、固定底板和面板，使得所述底板 和所述面板相互贴合，得到安装基板，其中，所述第一电极通过所述限位孔裸露于所述安装基板表面；
S4、将LED器件安装于安装基板上，其中，所述LED器件包括基板、安装于基板上的光源以及与所述光源相连接的第二电极，所述基板嵌入所述限位孔内部，所述光源伸入所述出光孔内部，所述第二电极与所述第一电极电连接，即可得到本发明的LED光源。
2.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，步骤S1中，所述限位孔为贯穿所述底板上的通孔，其数量为至少两个；
至少两个所述限位孔呈阵列排布。
3.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述出光孔为贯穿所述面板的通孔；
所述第一电极位于所述出光孔的周围。
4.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述面板的表面还设置有绝缘层，所述绝缘层覆盖所述面板正面的整个表面。
5.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，限位孔与所述出光孔一一对应。
6.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述基板的形状及大小与所述限位孔的形状及大小相匹配；
所述基板与所述底板相互平齐，或者凹陷于所述限位孔内部。
7.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述光源的面积小于所述出光孔的面积，其高度大于或等于所述出光孔的高度。
8.根据权利要求 1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述第二电极的位置及数量与所述第一电极的位置及数量相匹配；
所述第二电极通过助焊剂焊接于所述第一电极上。
9.根据权利要求1所述的LED光源的制造方法，其特征在于，所述底板由玻纤板制成。
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