JP5658379B2 - ランプ及び照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、ランプ及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）を用いた直管形のＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置に関する。

ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。

ＬＥＤランプとしては、両端部に電極コイルを有する直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。例えば、特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。

特開２００９−０４３４４７号公報

直管形ＬＥＤランプは、例えば、長尺状の直管と、直管の両端部に設けられた一対の口金と、直管内に収納された複数のＬＥＤモジュールとを備える。各口金は、樹脂によって成型されており、直管の両端の開口を塞ぐようにして直管の端部を覆うように設けられている。つまり、直管の端部と口金とは互いに重なるように配設されている。また、各ＬＥＤモジュールは、実装基板と、実装基板に実装された複数のＬＥＤとによって構成されている。なお、直管内には、その他にも、ＬＥＤモジュールを点灯させるための駆動回路や配線等が配設されている。

このように構成される直管形ＬＥＤランプでは、口金と直管の加工ばらつき等によって、口金と直管とが重なる領域において口金と直管との間に隙間が存在する場合がある。特に、ガラス部材は外径のばらつきが大きいことから樹脂部材よりも寸法公差を大きくしておかなければならない。このため、ガラス製の直管を用いると、口金と直管との間には隙間が発生してしまう。

このように口金と直管との間に隙間が存在すると、この隙間から、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤ）が発する光の波長に引き寄せられた虫が直管内に侵入したり、大気中のホコリや水分が直管内に侵入したりする。この結果、直管内に侵入した虫やホコリ、水分によって、配線等がショートしたり、直管内の電子部品が劣化したりするという問題がある。また、侵入した虫の死骸（黒い粒々）によって見栄えが悪くなるという問題もある。

特に、ＬＥＤは長寿命であって長期間ランプ交換が不要であるので、ＬＥＤランプとしては、虫やホコリ、水分が直管内に蓄積するのは好ましくない。つまり、ＬＥＤランプでは、虫やホコリ、水分の浸入による上記問題が致命的になりかねない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、虫やホコリ、水分などが浸入することを抑制することのできるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、長尺筒状の筐体と、前記筐体の長手方向に沿って前記筐体内に配置された複数の発光素子と、内径が前記筐体の外径よりも大きく、前記筐体の長手方向の端部を覆うように設けられた筒状の口金と、前記口金と前記筐体との隙間を封止する封止部材とを備え、前記封止部材は、前記隙間を密封するように前記筐体の周方向の全周に形成されていることを特徴とする。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記口金は、当該口金の周方向に当該口金の内面に設けられた第１溝部を有し、前記封止部材は、前記第１溝部に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記口金は、当該口金の周方向とは異なる方向に前記第１溝部と連続して設けられた第２溝部を有する、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記第２溝部は、前記口金の外方に向かって突出するように前記第１溝部から延設されている、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記封止部材は、接着剤である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記封止部材は、金属又は樹脂に接着剤を付着させたものからなる環状部材である、としてもよい。この場合、前記封止部材は、切り欠き部を有する、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記封止部材は、前記口金の開口端縁と前記筐体の外面とを跨ぐように形成されている、としてもよい。この場合、前記封止部材は、接着剤である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記封止部材は、前記口金の内面と前記筐体の外面との隙間に形成された第１封止部材と、前記口金の開口端縁と前記筐体の外面とを跨ぐように形成された第２封止部材とを含む、としてもよい。この場合、前記第１封止部材及び前記第２封止部材は、接着剤である、としてもよい。あるいは、前記第１封止部材は、金属又は樹脂に接着剤を付着させたものからなる環状部材であり、前記第２封止部材は、接着剤である、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記口金は、当該口金の軸方向に沿って複数に分割可能であり、前記封止部材は、分割された前記口金同士の境目に形成されている、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、さらに、前記筐体内に配置された長尺状の基板を備え、前記複数の発光素子の各々は、前記基板に実装されている、としてもよい。

あるいは、本発明に係るランプの一態様において、さらに、前記筐体内に配置された長尺状の基台と、前記基台の上に実装された複数の容器とを備え、前記複数の発光素子の各々は、前記複数の容器の各々に実装されている、としてもよい。

また、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体は、ガラス製であり、前記口金は、樹脂製である、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかのランプを備えることを特徴とする。

本発明によれば、筐体内に、虫やホコリ、水分などが浸入することを抑制することができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの概観斜視図である。 図２は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。 図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの管軸方向における要部断面図である。 図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュール（ＣＯＢタイプ）の平面図である。 図５は、本発明の他の実施の形態に係るＬＥＤモジュール（ＳＭＤタイプ）の斜視図である。 図６は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大側面図である。 図７Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図７Ｂは、図７Ａにおいて筐体を透過して見たときの要部拡大断面図である。 図８は、図７ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。 図９は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大斜視図である。 図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１０Ｂは、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大斜視図である。 図１１は、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１２Ａは、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１２Ｂは、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプにおける封止部材の正面図である。 図１３の（ａ）は、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプにおける封止部材の変形例の構成を示す側面図であり、図１３の（ｂ）は、同封止部材の正面図である。 図１４Ａは、本発明の実施の形態５に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１４Ｂは、本発明の実施の形態５に係る直管形ＬＥＤランプにおける封止部材の正面図である。 図１５は、本発明の実施の形態６に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１６は、本発明の実施の形態７に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１７Ａは、本発明の実施の形態７の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。 図１７Ｂは、本発明の実施の形態７の変形例に係る直管形ＬＥＤランプにおける口金の組み立て方法を説明するための図である。 図１８は、本発明の実施の形態８に係る照明装置の概観斜視図である。

以下、本発明の実施の形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。

（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１について説明する。

［ランプの全体構成］
図１を用いて、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１の全体構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態１に係るランプの概観斜視図である。

図１に示すように、本実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１は、従来の直管形蛍光灯に代替する照明用光源である直管形ＬＥＤランプである。直管形ＬＥＤランプ１は、ＬＥＤモジュール１０と、ＬＥＤモジュール１０を収納する長尺状の筐体２０と、筐体２０の長手方向（管軸方向）の一方の端部に設けられた第１口金である給電用口金（給電側口金）３０と、筐体２０の長手方向の他方の端部に設けられた第２口金である非給電用口金（非給電側口金）４０と、ＬＥＤモジュール１０が配置される第１基台５０及び第２基台５４（図１では不図示）と、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するコネクタ６０と、ＬＥＤモジュール１０が発する光を所定の方向に反射する反射部材７０（図１では不図示）と、第１基台５０を筐体２０に取り付けるための取り付け部材８０（図１では不図示）と、ＬＥＤモジュール１０を発光させるための点灯回路９０（不図示）とを備える。なお、本実施の形態では、給電用口金３０のみの片側一方から給電を行う片側給電方式が採用されている。

以下、直管形ＬＥＤランプ１の各構成部材について、図２、図３Ａ及び図３Ｂを用いて詳述する。図２は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの分解斜視図である。図３Ａは、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの管軸方向における要部断面図である。図３Ｂは、図３ＡのＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの断面図である。

［ＬＥＤモジュール］
直管形ＬＥＤランプ１では、図２に示すように、長尺状のＬＥＤモジュール１０が筐体２０の管軸方向に沿って複数配置される。ここで、各ＬＥＤモジュール１０の詳細構成について、図２を参照しながら、図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施の形態１に係るＬＥＤモジュールの平面図である。

図４に示すように、ＬＥＤモジュール１０は、ＬＥＤチップが基板上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）型の発光モジュールであって、基板１１と、複数のＬＥＤ（ベアチップ）１２と、ＬＥＤ１２を封止する封止部材１３と、モジュール外部からＬＥＤ１２を発光させるための電力の供給を受ける電極端子１４とを備える。なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１０には、ＬＥＤ１２同士を電気的に接続するとともにＬＥＤ１２に電力を供給するための金属配線、ＬＥＤ１２と金属配線とを電気的に接続するための金ワイヤ、及び、ＬＥＤ１２を保護するための保護素子等が設けられている。

基板１１は、ＬＥＤ１２を実装するための実装基板である。本実施の形態では、基板１１として、筐体２０の管軸方向に長尺状をなす矩形基板を用いている。図２に示すように、基板１１は、ＬＥＤ１２が実装される面である第１面（第１主面）１１ａと、第１面１１ａとは反対側の面である第２面（第２主面）１１ｂとを有する。ＬＥＤ１２は基板１１の第１面１１ａにのみ実装されている。なお、後述するように、ＬＥＤモジュール１０は、基板１１の第２面１１ｂと第２基台５４の載置面とが接触するように、第２基台５４に載置される。

基板１１としては、アルミナや窒化アルミニウム等からなる透光性を有するセラミックス基板、アルミニウム合金などの金属からなるメタルベース基板、ガラス基板、又は、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板等、樹脂で構成された樹脂基板等を用いることができる。

ＬＥＤ１２は、発光素子の一例であって、基板１１上に実装される。図２及び図４に示すように、基板１１には、複数のＬＥＤ１２が基板１１の長手方向に沿ってライン状に一列配置されている。各ＬＥＤ１２は、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材（ダイボンド材）によって基板１１上にダイボンディングされている。ＬＥＤ１２としては、例えば通電されると青色光を発光する青色ＬＥＤチップを用いることができる。なお、本実施の形態において、筐体２０内の全てのＬＥＤ１２は同じ光特性を有する。

複数のＬＥＤ１２は、金属配線又は金ワイヤ等によって、直列接続、並列接続、又は直列接続と並列接続との組み合わせ接続となるように構成することができる。

封止部材１３は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ１２からの光を所定の波長に波長変換（色変換）するとともに、ＬＥＤ１２を樹脂封止してＬＥＤ１２を保護する。封止部材１３は、基板１１上の全てのＬＥＤ１２を一括封止するようにＬＥＤ１２の配列方向に沿って直線状に形成されている。このように、封止部材１３が個々のＬＥＤ１２を封止するのではなく複数のＬＥＤ１２を一括して封止しているので、隣り合うＬＥＤ１２間の封止部材１３からも白色光を放出させることができる。

封止部材１３としては、例えばＬＥＤ１２が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材１３からは、励起された黄色光と青色ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。なお、封止部材１３に、シリカ等の光拡散材も含有させても構わない。

電極端子１４は、ＬＥＤ１２を発光させるための直流電力を受電してＬＥＤ１２に給電する給電部（外部接続端子）である。本実施の形態における電極端子１４は、ソケット型に構成されており、直流電力を受電するための導電ピンを有する。当該導電ピンは、基板１１上に形成された金属配線と電気的に接続されている。なお、電極端子１４（ソケット）にコネクタ６０の装着部６１が装着されることにより、電極端子１４はコネクタ６０から電力の供給を受ける。

なお、本実施の形態では、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０を用いたが、図５に示すような表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤモジュール１０Ａを用いても構わない。ＳＭＤ型のＬＥＤモジュール１０Ａは、基板１１と、基板１１上に一列に実装された複数のＬＥＤ素子１５Ａとを備える。ＬＥＤ素子１５Ａは、非透光性樹脂（白樹脂等）によって成型された容器であるパッケージ（キャビティ）１６Ａと、パッケージ１６Ａの凹部底面に実装されたＬＥＤ１２（ＬＥＤチップ）と、パッケージ１６Ａの凹部に充填され、ＬＥＤ１２を封止する蛍光体含有樹脂である封止部材１３と、金属配線等とを備える。なお、図示しないが、複数のＬＥＤ素子１５Ａは、基板１１上にパターン形成された金属配線等によって互いに電気的に接続されるとともに電極端子１４と電気的に接続されている。

［筐体］
筐体２０は、透光性を有する直管（チューブ）であり、図２に示すように、両端部に開口を有する長尺筒状の外郭部材（挿通管）である。筐体２０には、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５４、及び点灯回路９０等が収納される。

筐体２０は、透光性材料によって構成することができ、ガラス管（ガラスバルブ）又はプラスチック管等を用いることができる。例えば、筐体２０として、シリカ（ＳｉＯ₂）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスによって構成された直管（ガラス管）、又は、アクリルやポリカーボネート等の樹脂材料からなる直管（プラスチック管）を用いることができる。

また、筐体２０が、ＬＥＤモジュール１０からの光を拡散させるための光拡散機能を有する光拡散部を備えるように構成してもよい。これにより、ＬＥＤモジュールから放射された光を、筐体２０を通過する際に拡散させることができる。光拡散部としては、例えば、筐体２０の内面又は外面に形成された光拡散シート又は光拡散膜等がある。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材（微粒子）を含有する樹脂や白色顔料を筐体２０の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。その他の光拡散部として、筐体２０の内部又は外部に設けられたレンズ構造物、あるいは、筐体２０に形成された凹部又は凸部がある。例えば、筐体２０の内面又は外面にドットパターンを印刷したり、筐体２０の一部を加工したりすることで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。あるいは、筐体２０そのものを、光拡散材が分散された樹脂材料等を用いて成形することで、筐体２０に光拡散機能（光拡散部）を持たせることもできる。

なお、筐体２０としては、気密性の確保を容易にするために、一体成型された非分割型の筐体を用いることが好ましいが、径方向の断面形状が略半球状となっている半割り構造の分割型筐体を用いてもよい。但し、筐体２０として分割型筐体を用いる場合は、筐体２０の気密性を確保するとよい。また、筐体２０は、必ずしも円筒状である必要はなく、角筒状とすることもできる。

［給電用口金］
給電用口金（第１口金）３０は、ＬＥＤモジュール１０に電力を供給するための口金であって、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。給電用口金３０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の一方を蓋するように設けられる。本実施の形態における給電用口金３０は、図２に示すように、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなる給電用口金本体３１と、真ちゅう等の金属材料からなる一対の給電ピン３２とからなる。

給電用口金３０は、当該給電用口金３０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態における給電用口金本体３１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とによって構成される。なお、給電用口金３０は、給電ピン３２を点灯回路９０のソケットにリード線を介して電気的に接続した後に、第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２で給電ピン３２と筐体２０の端部と第２基台５４とを挟み込んだ状態で、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。

一対の給電ピン３２は、給電用口金本体３１の底部から外方に向かって突出するように構成されており、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるため、照明器具等の外部機器から所定の電力を受ける受電ピンとして機能する。例えば、給電用口金３０を照明器具のソケットに装着させることによって、一対の給電ピン３２は照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受ける状態となる。なお、一対の給電ピン３２は、リード線によって筐体２０内の点灯回路９０と接続されており、一対の給電ピン３２が受電した直流電力は点灯回路９０に供給される。

［非給電用口金］
非給電用口金４０は、ランプの他端において照明器具のソケットに係止され、ランプ本体を支持する。非給電用口金４０は、略有底円筒形状に構成されており、筐体２０の長手方向の他方の端部を蓋するように設けられる。本実施の形態における非給電用口金４０は、図２に示すように、ＰＢＴ等の合成樹脂からなる非給電用口金本体４１と、真ちゅう等の金属材料からなる１本の非給電ピン４２とからなる。

非給電用口金４０は、給電用口金３０と同様に、非給電用口金４０の軸方向に沿って複数に分割可能に構成されている。本実施の形態における非給電用口金本体４１は、筐体２０の管軸を通る平面を分割面として上下半分に分解可能に構成されており、第１非給電用口金本体部４１１と第２非給電用口金本体部４１２とによって構成される。なお、非給電用口金４０は、接続部材４３によって非給電ピン４２を第１基台５０に取り付けた後に、第１非給電用口金本体部４１１及び第２非給電用口金本体部４１２で非給電ピン４２と筐体２０の端部と第２基台５４とを挟み込んだ状態で、第１非給電用口金本体部４１１と第２非給電用口金本体部４１２とをネジ止めすることにより、筐体２０の端部に取り付けられる。

非給電ピン４２は、非給電用口金本体４１の底部から外方に向かって突出するように構成される。

なお、非給電用口金４０にアース機能を持たせても構わない。この場合、非給電ピン４２は、アースピンとして機能し、照明器具を介して接地される。

［基台］
第１基台５０及び第２基台５４は、いずれも金属製であり、ＬＥＤモジュール１０で発生する熱を放熱するヒートシンクとして機能するとともに、ＬＥＤモジュール１０を載置及び固定するための基台として機能する。

第１基台５０は、ヒートシンクの外郭を構成する部材であり、図２に示すように、筐体２０の全長とほぼ同じ長さの長尺状に構成されている。第１基台５０は、例えば、亜鉛めっき鋼板等の金属板を折り曲げ加工等することによって形成することができる。

第１基台５０は、長尺状の底部（底板部）と、第１壁部５１及び第２壁部５２とを有する。第１壁部５１及び第２壁部５２は、底部における第１基台５０の短手方向（基板１１の幅方向）の両端部に形成され、当該第１基台５０の短手方向においてＬＥＤモジュール１０の基板１１の両側面を挟むように構成されている。すなわち、第１壁部５１は、基板１１の一方の側面に対面し、第２壁部５２は、基板１１の他方の側面に対面するように形成されている。第１壁部５１及び第２壁部５２は、第１基台５０を構成する金属板を折り曲げ加工することによって衝立状に形成されている。図３Ｂに示すように、ＬＥＤモジュール１０の基板１１は第１壁部５１と第２壁部５２とによって挟持されており、ＬＥＤモジュール１０は、第１壁部５１と第２壁部５２とによって基板１１の短手方向の動きが規制された状態で第１基台５０に配置される。

また、図２及び図３Ｂに示すように、第１壁部５１には、当該第１壁部５１から第２壁部５２に向かって突出する複数の第１突出部５１ａが形成されている。同様に、第２壁部５２には、当該第２壁部５２から第１壁部５１に向かって突出する複数の第２突出部５２ａが形成されている。図３Ｂに示すように、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａは、ＬＥＤモジュール１０における基板１１の第１面１１ａにおいて係止するような係止爪として構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）は、基板１１の第１面１１ａに対して垂直な方向における動きが規制され、第１突出部５１ａと第２突出部５２ａとによって当該ＬＥＤモジュール１０が上方に飛び出さないようにして第１基台５０に固定されている。

また、図３Ａに示すように、第１基台５０の底部には、第２基台５４を付勢するための付勢部５３が形成されている。付勢部５３は、例えば第１基台５０を構成する金属板の一部を切り起こして形成された板バネとして形成することができる。このように構成された付勢部５３は、反射部材７０に当接するように構成されており、板バネの弾性力による付勢によって反射部材７０（第２基台５４）に対して押圧を付与している。これにより、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）は、第１突出部５１ａ及び第２突出部５２ａと付勢部５３との間において押圧を受けた状態で保持される。

第２基台５４は、長尺状の基板からなり、第１基台５０とＬＥＤモジュール１０の基板１１との間に配置される中板ヒートシンクである。第２基台５４には、ＬＥＤモジュール１０（基板１１）が載置される。すなわち、第２基台５４と基板１１の第２面１１ｂとが接触した状態で、ＬＥＤモジュール１０は第２基台５４に配置される。なお、第２基台５４には、ＬＥＤモジュール１０の他に点灯回路９０も載置される。

なお、第２基台５４は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施の形態では、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されたアルミ板を用いた。

［コネクタ］
コネクタ６０は、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士を電気的に接続する導電線であり、ＬＥＤモジュール１０の電極端子１４に装着される装着部（コネクタ部）６１と、電極端子１４を介してＬＥＤモジュール１０に供給する電力を通すための電力供給線６２とを有する。

装着部６１は、電力供給線６２の両端部に設けられており、電極端子１４と嵌合するように構成された略矩形状の樹脂成形部と、当該樹脂成形部に設けられた導電部とからなる。また、電力供給線６２は、ハーネスと呼ばれるリード線によって構成されている。本実施の形態において、コネクタ６０は直流電力を通すように構成されており、電力供給線６２は、高圧側供給線と低圧側供給線とからなる。

なお、給電用口金３０に最も近いＬＥＤモジュール１０と点灯回路９０とがコネクタ６０によって電気的に接続されることで、点灯回路９０からＬＥＤモジュール１０へと直流電力が供給される。また、隣り合うＬＥＤモジュール１０同士も、コネクタ６０を介して一方のＬＥＤモジュール１０から他方のＬＥＤモジュールへと電力が供給される。

［反射部材］
図２に示すように、反射部材７０は、ランプの光取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤモジュール１０が発する光を一定の方向に反射するように構成されている。反射部材７０は、電気絶縁性及び光反射性を有する材料によって構成されており、例えば、二軸延伸ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等からなる絶縁反射シートを加工することによって構成することができる。

本実施の形態において、反射部材７０は、断面コの字状に加工されており、第１基台５０における第１壁部５１の内面と面接触する第１反射面部と、第２壁部５２の内面に面接触する第２反射面部とを有する。これにより、ＬＥＤモジュール１０からの光は、反射部材７０の第１反射面部及び第２反射面部によって反射される。

また、反射部材７０は、第１基台５０と第２基台５４との間に配置される。具体的に、反射部材７０は、第１基台５０の段差部に載置されており、反射部材７０の第１基台５０側の面は第１基台５０の付勢部５３（不図示）の弾性力によって付勢されている。

［取り付け部材］
図３Ａに示すように、第１基台５０の底部には形成された開口には、取り付け部材８０が取り付けられている。取り付け部材８０は、第１基台５０が第１基台５０の長手方向に対して可動する状態で第１基台５０に取り付けられている。

取り付け部材８０は、第１基台５０の底部に形成された開口に掛合する掛合片８１と、筐体２０の内面側に対向する凹部８２とを有する。

掛合片８１は、第１基台５０の長手方向において、第１基台５０の底部における開口の縁部とは隙間をあけて配置されるとともに、当該開口の縁部に掛合するようにして構成されている。具体的に、掛合片８１は、第１基台５０の底部の筐体２０側の面に引っ掛かるようにしてフック状に形成されている。また、図３Ｂに示すように、取り付け部材８０の凹部８２にはシリコーン樹脂等の接着剤８３が充填されており、この接着剤８３によって取り付け部材８０と筐体２０とが接着固定される。

このように、取り付け部材８０は、筐体２０に対しては接着固定されているが、第１基台５０に対しては可動であり、取り付け部材８０は第１基台５０に対して摺動するように構成されている。本実施の形態では、取り付け部材８０の掛合片８１と第１基台５０とが摺動するように構成されている。

［点灯回路］
点灯回路９０は、ＬＥＤモジュール１０におけるＬＥＤ１２の点灯状態を制御するためのＬＥＤ点灯回路（ＬＥＤ制御回路）であって、入力された直流電力を整流等してＬＥＤ１２に通電するための所望の電圧を出力する回路を備える。図２に示すように、本実施の形態において、点灯回路９０は、回路基板９０ａと、回路基板９０ａに実装された複数の回路素子からなる回路素子群９０ｂとを備える。

回路基板９０ａは、実装された電子部品を互いに配線するための所定の配線パターン（不図示）が形成されたプリント基板であり、例えばガラスエポキシ基板等を用いることができる。

回路素子群９０ｂは、ＬＥＤモジュール１０のＬＥＤ１２を点灯させるための複数の回路素子によって構成される。回路素子群９０ｂは、例えば入力された直流電力を整流するダイオードブリッジ回路（整流回路）及びヒューズ素子等によって構成される。回路素子群９０ｂとしては、その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタ等を用いてもよい。

また、点灯回路９０は、給電用口金３０に設けられた一対の給電ピン３２から直流電力を受電する入力ソケット９０ｃ（入力部）と、ＬＥＤモジュール１０に対して直流電力を出力する出力ソケット９０ｄ（出力部）とを備える。入力ソケット９０ｃには、リード線を介して一対の給電ピン３２と電気的に接続された入力コネクタ端子が差し込まれる。また、出力ソケット９０ｄには、リード線を介してＬＥＤモジュール１０と電気的に接続された出力コネクタ端子が差し込まれる。なお、入力ソケット９０ｃ及び出力ソケット９０ｄとは、回路基板９０ａに形成された配線パターンによって回路素子群９０ｂの回路素子と電気的に接続されている。

このように構成される点灯回路９０は、第２基台５４上に載置され、点灯回路カバー９１によって覆われる。点灯回路カバー９１は絶縁樹脂によって構成されており、点灯回路９０を保護する。

以上のように構成される直管形ＬＥＤランプ１において、ＬＥＤモジュール１０、第１基台５０、第２基台５４、コネクタ６０、反射部材７０、取り付け部材８０、点灯回路９０、点灯回路カバー９１、給電ピン３２及び非給電ピン４２は、長尺状の光源モジュールとして一体化される。すなわち、各構成部材が一体化された光源モジュールは、各構成部材同士の電気的及び物理的な接続が完了した状態である。そして、この光源モジュールを筐体２０に挿通させた後に、給電用口金本体３１及び非給電用口金本体４１を筐体２０の両端部のそれぞれに取り付けることにより、直管形ＬＥＤランプ１が完成する。

次に、図６〜図９を用いて、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプ１の特徴構成について、本発明に至った経緯も含めて説明する。

図６〜図９は、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプの要部拡大図である。図６は、同直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大側面図である。図７Ａは、同直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図であり、図７Ｂは、図７Ａにおいて筐体を透過して見たときの要部拡大断面図である。図８は、図７ＡのＡ−Ａ’線における断面図である。図９は、同直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大斜視図である。なお、本実施の形態において、筐体２０の管軸方向（長手方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸と直交する方向（ＬＥＤモジュール１０の基板１１の短手方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とする。

図６に示すように、給電用口金３０は、筐体２０の長手方向の端部を覆うように設けられている。また、給電用口金３０は、図７Ａに示すように、筐体２０の端部と重なり合うようにして筐体２０の端部に配設されている。

ここで、給電用口金３０及び筐体２０にはそれぞれ寸法公差が設定されているので、実際に製造された給電用口金３０及び筐体２０には、それぞれ製造ばらつきがある。このため、給電用口金３０と筐体２０との間には隙間が存在することがある。つまり、給電用口金３０と筐体２０とが重なる領域に隙間が存在することがある。特に、ガラス部材は外径のばらつきが大きいことから、樹脂部材よりも寸法公差を大きく設定しておかなければならない。このため、ガラス製の筐体２０を用いると、給電用口金３０と筐体２０との間には、意図せずに隙間が発生してしまう。

具体的には、図７Ａに示すように、樹脂製の給電用口金３０の内径がガラス製の筐体２０の外径よりも大きくなってしまい、給電用口金３０と筐体２０との間には隙間が発生する。つまり、給電用口金３０の内面と筐体２０の外面との間の空間が隙間となって存在することになる。

図７Ａでは、給電用口金３０の開口端部において、給電用口金３０の内径（Ｄ１）が筐体２０の外径（Ｄ２）よりも大きくなっており、給電用口金３０と筐体２０との間には、給電用口金３０（筐体２０）の径方向（Ｙ軸方向）に距離ｄ（＝Ｄ１−Ｄ２）の隙間が存在する。本実施の形態において、距離ｄは、給電用口金３０の開口端部において、筐体２０の管軸（Ｘ軸）に対して垂直な方向（Ｙ軸）における給電用口金３０と筐体２０との間の距離である。

なお、本実施の形態において、給電用口金３０及び非給電用口金４０は、ＰＢＴ製とし、それぞれその内径Ｄ１（ｍｍ）は、Ｄ１＝２７．５±０．４（Ｍｉｎ＝２７．１ｍｍ）である。また、本実施の形態において、筐体２０は、ガラス管とし、その外径Ｄ２（ｍｍ）は、Ｄ２＝２５．５±１．５（Ｍａｘ＝２７．０ｍｍ）としている。したがって、この場合、距離ｄは、最大で３．９ｍｍ（２７．９ｍｍ−２４．０ｍｍ）、最小でも０．１ｍｍ（２７．１ｍｍ−２７．０ｍｍ）となり、給電用口金３０と筐体２０との間には少なくとも０．１ｍｍの隙間が生じる。

このように、給電用口金３０と筐体２０との間に隙間が存在すると、この隙間から、ＬＥＤモジュール１０が発する光の波長に引き寄せられた虫が筐体２０内に侵入したり、大気中のホコリや水分が筐体２０内に入り込んだりする。この結果、筐体２０内に入った虫やホコリ、水分によって、配線等がショートしたり、筐体２０内の電子部品が劣化したりするという問題がある。また、侵入した虫が筐体２０内で動き回ったり、その死骸（黒い粒々）によって見栄えが悪くなったりするという問題がある。

特に、ＬＥＤは長寿命であって長期間ランプ交換が不要であるので、ＬＥＤランプでは、時間の経過とともに、筐体２０内に、虫やホコリ、水分が、どんどん蓄積されていく。このため、ＬＥＤランプでは、虫やホコリ、水分の浸入による上記問題が致命的になりかねない。

なお、この問題は、非給電用口金４０でも同様であり、樹脂製の非給電用口金４０と筐体２０との間には隙間が発生する。

そこで、本実施の形態では、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間を封止（シール）するために、当該隙間に封止部材（シール部材）３１３を設けている。つまり、封止部材３１３によって、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間を封止している。以下、この構成について詳細に説明する。なお、非給電用口金４０についても同様であるので、以下、給電用口金３０についてのみ説明する。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、給電用口金３０は、当該給電用口金３０の円筒部分の周方向に沿って当該給電用口金３０の内面に設けられた２つの凸部３１ａを有する。本実施の形態における２つの凸部３１ａの各々は、給電用口金本体３１（第１給電用口金本体部３１１、第２給電用口金本体部３１２）の一部であって、給電用口金本体３１の内面全周に凸状に設けられている。２つの凸部３１ａは、Ｘ軸方向に一定の間隔をあけて設けられており、２つの凸部３１ａの間は第１溝部３１ｂとなっている。つまり、第１溝部３１ｂは、２つの凸部３１ａ同士の間の凹状の領域（凹部）である。したがって、第１溝部３１ｂは、給電用口金３０の内面全周に設けられている。

また、図７Ｂに示すように、給電用口金３０には、当該給電用口金３０の筒軸（Ｘ軸）と平行な方向に沿って、第１溝部３１ｂと連続して設けられた第２溝部３１ｃが設けられている。第２溝部３１ｃは、２つの凸部３１ａのうち給電ピン３２に近い方の凸部３１ａの一部を給電ピン３２側に開放するように当該凸部３１ａをＬ字状に屈曲かつ延設させることによって形成することができる。つまり、第２溝部３１ｃは、第１溝部３１ｂと連通するように形成されており、給電ピン３２に近い方の凸部３１ａの屈曲させた部分同士の間の領域である。この凸部３１ａを屈曲させて延設させた２つの部分のうちの一方は、第１給電用口金本体部３１１に形成されており、他方は第２給電用口金本体部３１２に形成されている。すなわち、第２溝部３１ｃは、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２との境目（分割部分）に跨がるように形成されている。

なお、給電用口金３０には、当該給電用口金３０と筐体２０とを位置決めするための凸部３１ｄが設けられている。例えば、筐体２０の開口端部を凸部３１ｄに当接させることによって、給電用口金３０と筐体２０との相対的な位置を決定することができる。

そして、本実施の形態では、図７Ａ、図７Ｂ及び図８に示すように、給電用口金本体３１（給電用口金３０）の内面と筐体２０の外面との間の隙間のうち、少なくとも給電用口金３０（筐体２０）の径方向（ＹＺ平面）の全隙間を埋めるように封止部材３１３が形成されている。つまり、封止部材３１３は、給電用口金本体３１（給電用口金３０）の内面と筐体２０の外面との間の隙間を密封する密封部材であって、筐体２０の周方向の全周に形成されている。本実施の形態において、封止部材３１３は、第１溝部３１ｂに沿って給電用口金３０の周方向の全周に形成されている。このように、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間が密閉されているので、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間を介して、筐体２０内に虫やホコリ、水分が浸入することを抑制することができる。

本実施の形態における封止部材３１３は、シリコーン樹脂からなる接着剤である。なお、封止部材３１３の材料としては、虫やホコリ、水分の通過を阻止できる材料であればよく、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間を気密封止できる材料を用いることが好ましい。なお、封止部材３１３としては、シリコーン樹脂の他に、エポキシ樹脂やセメント等の接着剤を用いることもできる。

封止部材３１３の具体的な塗布方法としては、まず、ディスペンサによって、第１給電用口金本体部３１１の第１溝部３１ｂに沿って、凸部３１ａの高さよりも高くなるように、かつ、第１溝部３１ｂ内に隙間なく、封止部材３１３を塗布する。また、第２給電用口金本体部３１２についても同様に、第２給電用口金本体部３１２の第１溝部３１ｂに沿って、凸部３１ａの高さよりも高くなるように、かつ、第１溝部３１ｂ内に隙間なく、封止部材３１３を塗布する。

その後、第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２によって給電ピン３２と筐体２０の端部と第２基台５４とを挟み込んだ状態で、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とをネジ止めすることにより、第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２と筐体２０とを固定する。これにより、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間が封止部材３１３によって密封される。

このとき、本実施の形態では、図８に示すように、給電用口金３０と筐体２０との間の空間のうち給電用口金３０の径方向の空間には隙間なく封止部材３１３を形成するために、上述のように第１溝部３１ｂからはみ出すように封止部材３１３を多めに塗布している。

このため、余分な封止部材３１３がＬＥＤモジュール１０側に大きく漏れ出して、給電用口金３０で覆われていない部分の筐体２０にまで封止部材３１３が形成されてしまい、この漏れ出した封止部材３１３によってランプの外観を見苦しくしたり、ゴミを付着させたりする場合がある。

そこで、本実施の形態では、給電ピン３２側が開放するように第２溝部３１ｃを設けている。これにより、封止部材３１３を多めに塗布した場合でも、第２溝部３１ｃを利用して余分な封止部材３１３を給電ピン３２側に逃がすことができる。具体的には、封止部材３１３が塗布された第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２と筐体２０等とを挟み込んだときに、第１溝部３１ｂからはみ出した余分な封止部材３１３を第２溝部３１ｃに誘導させることができる。

これにより、余分な封止部材３１３を給電ピン３２側に逃がすことができるので、余分な封止部材３１３が筐体２０の外表面に漏れ出すことを抑制することができる。したがって、余分な封止部材３１３によってランプの外観を見苦しくしたり、ゴミを付着させたりすることを抑制することができる。

また、本実施の形態において、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とが分割されて構成されている。この場合、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とのわずかな隙間（分割部分）から水分等が浸入してくる場合がある。

そこで、本実施の形態では、図８及び図９に示すように、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２との境目に第２溝部３１ｃを形成している。これにより、第２溝部３１ｃに余分な封止部材３１３に誘導することで、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２との境目の隙間をも封止することができる。したがって、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とのわずかな隙間から水分等が浸入することを抑制することができる。なお、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２との境目（隙間）から水分等が浸入することを抑制するために、余分な封止部材３１３を第２溝部３１ｃに逃がすのではなく、積極的に第２溝部３１ｃに封止部材３１３を塗布しても構わない。

以上、本発明の実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１によれば、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間、及び、非給電用口金４０と筐体２０との間の隙間が、封止部材３１３によって封止されている。これにより、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０と筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを抑制することができる。したがって、筐体２０内に侵入した虫やホコリ、水分によって、配線等がショートしたり、筐体２０内の電子部品が劣化したりすることを抑制することができる。また、侵入した虫が筐体２０の中で動き回ったり、その死骸によって見栄えが悪くなったりすることも抑制できる。

また、本実施の形態では、給電用口金３０（非給電用口金４０）と筐体２０との間の隙間を密封する封止部材３１３として、流動性を有する接着剤を用いている。これにより、給電用口金３０、非給電用口金４０及び筐体２０における径寸法ばらつきや軸ズレを容易に吸収することができる。

つまり、給電用口金３０、非給電用口金４０及び筐体２０は、設計寸法に公差があるので、各成形品には径寸法のばらつきがある。したがって、給電用口金３０（非給電用口金４０）と筐体２０との間の隙間はランプごとに異なっている。そこで、本実施の形態のように、隙間を密封する封止部材３１３として流動性を有する接着剤を用いることにより、ランプごとに隙間（距離ｄ）のばらつきがあったとしても、このランプごとの隙間のばらつきを吸収することができる。また、給電用口金３０、非給電用口金４０及び筐体２０を組み合わせる際に、お互いの軸がずれて管軸に垂直な面において距離ｄが一様になっていない場合がある。つまり、周方向において距離ｄが大きい箇所と小さい箇所とが存在する場合がある。そこで、本実施の形態のように、隙間を密封する封止部材３１３として流動性を有する接着剤を用いることにより、１ランプ内における周方向の隙間（距離ｄ）のばらつきを吸収することができる。

このように、本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプによれば、気密性、防水性及び防湿性に優れた直管形ＬＥＤランプを実現することができる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１０Ａ及び図１０Ｂを用いて説明する。図１０Ａは、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図であり、図１０Ｂは、同直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大斜視図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に対して、給電用口金及び非給電用口金における封止部材の形成位置が異なる。

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、本実施の形態における給電用口金３０Ａでは、封止部材３１４が、筐体２０の外面と給電用口金３０Ａとを跨ぐように、給電用口金３０Ａ（筐体２０）の周方向の全周に形成されている。

封止部材３１４は、実施の形態１と同様に、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はセメント等の接着剤を用いることができる。

封止部材３１４の具体的な塗布方法としては、まず、ネジ止めなど他の固定方法により給電用口金３０Ａを筐体２０に取り付けた後に、給電用口金３０Ａの開口端縁と筐体２０の外面との間の隙間（給電用口金３０と筐体２０との境界部分）を埋めるようにして、ディスペンサによって、シリコーン樹脂等の接着剤からなる封止部材３１４を塗布する。例えば、ディスペンサを筐体２０（給電用口金３０）の周方向に１周させて、筐体２０の外面と給電用口金３０Ａとの境界部分を覆うようにして封止部材３１４を塗布する。

次に、必要に応じて、刷毛等によって、塗布した封止部材３１４を、給電用口金３０の開口端縁と筐体２０の外面との間の隙間の奥に押し込むことで、封止部材３１４を当該隙間に埋め込む。その後、さらに必要に応じて、隙間部分から筐体２０の露出面にはみ出している封止部材３１４を拭き取る。

以上、本発明の実施の形態２に係る直管形ＬＥＤランプによれば、実施の形態１と同様に、給電用口金３０Ａと筐体２０との間の隙間が封止部材３１４によって封止されている。これにより、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０Ａと筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、給電用口金３０Ａ（非給電用口金）と筐体２０との間の隙間を密封する封止部材３１４として流動性を有する接着剤を用いているので、実施の形態１と同様に、給電用口金３０Ａ（非給電用口金）及び筐体２０における径寸法ばらつきや軸ズレを容易に吸収することができる。

なお、非給電用口金においても給電用口金３０Ａと同様の構成とすることができる。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に、さらに、実施の形態２における封止部材３１４の構成を付加したものである。

すなわち、図１１に示すように、本実施の形態における給電用口金３０Ｂには、２つの封止部材３１３、３１４が設けられている。

封止部材（第１封止部材）３１３は、周方向に形成された第１溝部３１ｂに沿って給電用口金３０Ｂの周方向の全周に形成されており、給電用口金本体３１（給電用口金３０Ｂ）の内面と筐体２０の外面との間の隙間を給電用口金３０Ｂの周方向において密封している。

また、封止部材（第２封止部材）３１４は、筐体２０の外面と給電用口金３０Ｂとを跨ぐように、給電用口金３０Ｂ（筐体２０）の周方向の全周に形成されている。

封止部材３１３及び３１４は、実施の形態１、２と同様に、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂又はセメント等の接着剤を用いることができる。

封止部材３１３及び３１４の具体的な塗布方法としては、まず、実施の形態１と同様に、封止部材３１３を給電用口金３０Ｂに塗布して、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とをネジ止めすることによって、第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２と筐体２０とを固定する。その後、実施の形態２と同様に、筐体２０の外面と給電用口金３０Ｂとの境界部分の全周を覆うようにして封止部材３１４を塗布する。その後、必要に応じて、封止部材３１４を隙間の奥に押し込んだり、筐体２０の露出面にはみ出している封止部材３１４を拭き取ったりしてもよい。

以上、本発明の実施の形態３に係る直管形ＬＥＤランプによれば、給電用口金３０Ｂと筐体２０との間の隙間が２つの封止部材３１３及び３１４によって二重に封止されている。これにより、実施の形態１、２と比べて、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０Ｂと筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを一層抑制することができる。

また、本実施の形態によれば、給電用口金３０Ｂ（非給電用口金）と筐体２０との間の隙間を密封する封止部材３１３及び３１４として流動性を有する接着剤を用いているので、実施の形態１、２と同様に、給電用口金３０Ｂ（非給電用口金）及び筐体２０における径寸法ばらつきや軸ズレを容易に吸収することができる。

なお、非給電用口金においても給電用口金３０Ｂと同様の構成とすることができる。

（実施の形態４）
次に、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１２Ａ及び図１２Ｂを用いて説明する。図１２Ａは、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図であり、図１２Ｂは、同直管形ＬＥＤランプにおける封止部材の正面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に対して、封止部材の材料が異なる。

本実施の形態における封止部材３１５は、図１２Ａ及び図１２Ｂに示すように、金属からなる環状部材である。封止部材３１５は、例えば、ステンレス製のＯリングを用いることができる。本実施の形態では、封止部材３１５として、外径が２８．０ｍｍ、内径が２７．０ｍｍ、幅が５．０ｍｍのＳＵＳ３０４からなるＯリングに接着剤を付着させたものを用いた。

また、本実施の形態における給電用口金３０Ｃにおいて、封止部材３１５は、周方向に形成された第１溝部３１ｂに沿って給電用口金３０Ｃの周方向の全周に形成されており、給電用口金本体３１（給電用口金３０Ｃ）の内面と筐体２０の外面との間の隙間を給電用口金３０Ｃの周方向において密封している。つまり、封止部材３１５は、給電用口金本体３１の内面と筐体２０の外面との間の隙間のうち給電用口金３０の径方向の全隙間を埋めるように構成されている。

以上、本発明の実施の形態４に係る直管形ＬＥＤランプによれば、給電用口金３０Ｃと筐体２０との間の隙間が封止部材３１５によって封止されている。これにより、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０Ｃと筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを抑制することができる。

なお、非給電用口金においても給電用口金３０Ｃと同様の構成とすることができる。

また、本実施の形態における封止部材３１５は、実施の形態３における封止部材（第１封止部材）３１３にも適用することができる。この場合、封止部材（第１封止部材）３１３は金属からなる環状部材であり、封止部材（第２封止部材）３１４は、樹脂からなる接着剤である。

（実施の形態４の変形例）
また、実施の形態４において、図１３に示すような構成の封止部材３１５Ａを用いることもできる。図１３は、実施の形態４における封止部材の変形例の構成を示す図であり、（ａ）は側面図、（ｂ）は正面図である。図１３に示すように、封止部材３１５Ａは、図１２Ｂに示す封止部材３１５に切り欠き部３１５Ａａを設けたものである。切り欠き部３１５Ａａは、封止部材３１５の一部を切断することによって形成された間隙である。

このように、切り欠き部３１５Ａａを有する封止部材３１５Ａを用いることによって、筐体２０の外径の寸法ばらつきを切り欠き部３１５Ａａによって吸収することができる。特に、筐体２０がガラス管の場合は寸法ばらつきが大きいので、切り欠き部３１５Ａａを有する封止部材３１５Ａを用いることが好ましい。

但し、この場合、切り欠き部３１５Ａａから虫やホコリ、水分が侵入することを抑制するために、給電用口金本体３１（第１給電用口金本体部３１１及び第２給電用口金本体部３１２）と筐体２０とが固定されたときに、切り欠き部３１５Ａａにおける対向端部同士が接触して切り欠き部３１５Ａａ（隙間）がなくなるように構成することが好ましい。

（実施の形態５）
次に、本発明の実施の形態５に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１４Ａ及び図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ａは、本発明の実施の形態５に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図であり、図１４Ｂは、同直管形ＬＥＤランプにおける封止部材の正面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に対して、封止部材の材料が異なる。

本実施の形態における封止部材３１６は、図１４Ａ及び図１４Ｂに示すように、樹脂からなる環状部材である。封止部材３１６は、例えば、ゴム等の弾性部材を用いることができ、本実施の形態では、樹脂製のＯリング（パッキン）に接着剤を付着させたものを用いている。

また、本実施の形態における給電用口金３０Ｄにおいて、封止部材３１６は、周方向に形成された第１溝部３１ｂに沿って給電用口金３０Ｄの周方向の全周に形成されており、給電用口金本体３１（給電用口金３０Ｄ）の内面と筐体２０の外面との間の隙間を給電用口金３０Ｄの周方向において密封している。つまり、封止部材３１６は、実施の形態４と同様に、給電用口金本体３１の内面と筐体２０の外面との間の隙間のうち給電用口金３０Ｄの径方向の全隙間を埋めるように構成されている。

以上、本発明の実施の形態５に係る直管形ＬＥＤランプによれば、給電用口金３０Ｄと筐体２０との間の隙間が封止部材３１６によって封止されている。これにより、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０Ｄと筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを抑制することができる。

なお、非給電用口金においても給電用口金３０Ｄと同様の構成とすることができる。

また、本実施の形態における封止部材３１６は、実施の形態３における封止部材（第１封止部材）３１３にも適用することができる。この場合、封止部材（第１封止部材）３１３は樹脂からなる環状部材であり、封止部材（第２封止部材）３１４は、樹脂からなる接着剤である。

また、本実施の形態においても、図１３と同様に、封止部材３１６の一部に切り欠き部を設けても構わない。これにより、切り欠き部によって、筐体２０の外径の寸法ばらつきを吸収することができる。但し、この場合も同様に、給電用口金本体３１と筐体２０とが固定されたときに、切り欠き部（隙間）がなくなるように構成することが好ましい。

（実施の形態６）
次に、本発明の実施の形態６に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１５を用いて説明する。図１５は、本発明の実施の形態６に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に対して、筐体の構造、給電用口金（非給電用口金）の構造及び封止部材の材料が異なる。

本実施の形態における筐体２０Ｅは、凹部２０Ｅａを備える。凹部２０Ｅａは、筐体２０Ｅの長手方向の端部の外面に形成されるとともに、筐体２０Ｅの円筒の周方向の全周に形成されている。

また、本実施の形態における給電用口金３０Ｅは、凹部３１ｅを備える。凹部３１ｅは、給電用口金本体３１（第１給電用口金本体部３１１、第２給電用口金本体部３１２）の内面に形成されるとともに、給電用口金本体３１の周方向の全周に形成されている。なお、給電用口金３０Ｅの凹部３１ｅは、筐体２０Ｅの凹部２０Ｅａに対向するようにして形成されている。

また、本実施の形態における封止部材３１７は、実施の形態５と同様に、樹脂からなる環状部材であって、例えば、樹脂製のＯリング（パッキン）に接着剤を付着させたものである。封止部材３１７は、筐体２０Ｅの凹部２０Ｅａと給電用口金３０Ｅの凹部３１ｅとの間に挟まれるように配置されている。また、封止部材３１７は、凹部２０Ｅａ及び凹部３１ｅに沿って、筐体２０Ｅ（給電用口金３０Ｅ）の周方向の全周に形成されており、給電用口金本体３１（給電用口金３０Ｅ）の内面と筐体２０の外面との間の隙間を給電用口金３０Ｅの周方向において密封している。つまり、封止部材３１７は、給電用口金本体３１の内面と筐体２０Ｅの外面との間の隙間のうち給電用口金３０Ｅの径方向の全隙間を埋めるように構成されている。

以上、本発明の実施の形態６に係る直管形ＬＥＤランプによれば、給電用口金３０Ｅと筐体２０Ｅとの間の隙間が封止部材３１７によって封止されている。これにより、虫やホコリ、水分が、給電用口金３０Ｄと筐体２０との間の隙間から筐体２０内に浸入することを抑制することができる。

しかも、本実施の形態では、封止部材３１７が筐体２０Ｅの凹部２０Ｅａ及び給電用口金３０Ｅの凹部３１ｅのそれぞれと嵌合しているので、給電用口金３０Ｅと筐体２０Ｅとの間の隙間を、より一層気密封止することができる。

なお、非給電用口金においても給電用口金３０Ｅと同様の構成とすることができる。

（実施の形態７）
次に、本発明の実施の形態７に係る直管形ＬＥＤランプについて、図１６を用いて説明する。図１６は、本発明の実施の形態７に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。

本実施の形態に係る直管形ＬＥＤランプは、実施の形態１に係る直管形ＬＥＤランプ１に対して、給電用口金（非給電用口金）の構造が異なる。

図１６に示すように、本実施の形態における給電用口金３０Ｆでは、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とを結合するために、第２給電用口金本体部３１２に係止爪３１ｆが設けられている。なお、図示しないが、第１給電用口金本体部３１１には、係止爪３１ｆが係止される係止穴が設けられている。係止爪３１ｆは、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とを結合する際に、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とを跨ぐように構成されており、第１給電用口金本体部３１１の係止穴に係止する凸部を有する。

以上、本発明の実施の形態７に係る直管形ＬＥＤランプによれば、実施の形態１の効果に加えて、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とを容易に組み立てることができるという効果を奏する。

なお、本実施の形態における給電用口金３０Ｆの構成は、非給電用口金にも適用することができる。また、本実施の形態における給電用口金３０Ｆの構成は、実施の形態２〜６にも適用することができる。

（実施の形態７の変形例）
また、実施の形態７において、給電用口金を図１７Ａに示すような構成とすることもできる。図１７Ａは、本発明の実施の形態７の変形例に係る直管形ＬＥＤランプの給電側端部における要部拡大断面図である。

図１６に示す給電用口金３０Ｆでは係止爪３１ｆが筐体２０側の凸部３１ａの近傍に形成されており、給電ピン３２側の凸部３１ａ（特にＬ字部分の箇所）の周辺に段差が生じている。この段差によって、シリコーン樹脂等の封止部材３１３が乗りにくくなる。

そこで、本変形例における給電用口金３０Ｇでは、図１７Ａに示すように、係止爪３１ｆを給電ピン３２側の凸部３１ａ（特にＬ字部分があった箇所）の周辺に形成している。これにより、係止爪３１ｆを形成したとしてもシリコーン樹脂等の封止部材３１３を容易に乗せることができる。

この点について、図１７Ｂを用いて説明する。図１７Ｂは、本発明の実施の形態７の変形例に係る直管形ＬＥＤランプにおける口金の組み立て方法を説明するための図である。

図１７Ｂに示すように、第１給電用口金本体部３１１と第２給電用口金本体部３１２とを組み合わせる際（図１７Ｂの（ａ））、第１給電用口金本体部３１１における対向する凸部（ガイド）３１ａの間と第２給電用口金本体部３１２における対向する凸部（ガイド）３１ａの間に、封止部材３１３として例えばシリコーン樹脂を塗布する。このとき、第２給電用口金本体部３１２では、係止爪３１ｆの一部にもシリコーン樹脂を塗布する（図１７Ｂの（ｂ））。その後、係止爪３１ｆの凸部を第１給電用口金本体部３１１の係止穴に割り込ませることで、第１給電用口金本体部３１１に塗布されたシリコーン樹脂と第２給電用口金本体部３１２に塗布されたシリコーン樹脂とが接合する（図１７Ｂの（ｃ））。これにより、封止部材３１３を所望に塗布することができる。

以上、本発明の実施の形態７の変形例に係る直管形ＬＥＤランプによれば、実施の形態７の効果に加えて、封止部材３１３を所望に塗布することができるという効果を奏する。これにより、より確実に給電用口金３０と筐体２０との間の隙間を封止することができる。

なお、本変形例における給電用口金３０Ｇの構成は、非給電用口金にも適用することができる。また、本変形例における給電用口金３０Ｇの構成は、実施の形態２〜６にも適用することができる。

（実施の形態８）
次に、本発明の実施の形態に係る照明装置２について、図１８を用いて説明する。図１８は、本発明の実施の形態８に係る照明装置の概観斜視図である。

図１８に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、ベースライトであって、直管形ＬＥＤランプ１と照明器具１００とを備える。

直管形ＬＥＤランプ１は、上記の実施の形態１〜６に係る直管形ＬＥＤランプ１のいずれかであって、照明装置２の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態では、図１６に示すように、２本の直管形ＬＥＤランプ１を用いている。

照明器具１００は、直管形ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、当該直管形ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット１１０と、ソケット１１０が取り付けられた器具本体１２０とを備える。器具本体１２０は、例えばアルミ鋼板をプレス加工等することによって成形することができる。また、器具本体１２０の内面は、直管形ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である）に反射させる反射面となっている。

このように構成される照明器具１００は、例えば天井等に固定具を介して装着される。なお、照明器具１００には、直管形ＬＥＤランプ１の点灯を制御するための回路等が内蔵されていてもよい。また、直管形ＬＥＤランプを覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。

（その他変形例等）
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、給電用口金及び非給電用口金は、２分割された分割型の口金を用いたが、分割されていない非分割型の口金としても構わない。非分割型の口金は、例えば、樹脂成型によって形成することができる。

また、上記実施の形態において、直管形ＬＥＤランプは、給電用口金３０のみの片側から給電を行う片側給電方式としたが、両側から給電を行う両側給電方式としても構わない。この場合、第２口金として、非給電用口金４０に代えて、給電用口金３０を用いればよい。

また、上記実施の形態において、給電用口金３０は、一対のＬ形ピンの給電ピン３２を有するＬ形口金としたが、Ｇ１３口金としても構わない。同様に、非給電用口金４０もＧ１３口金としてもよい。このように、２つの口金のうち一方を１本ピン（１ピン）とし、他方を２本（２ピン）とする１ピン−２ピンの口金構造としてもよいし、２つの口金をいずれも２本ピン（２ピン）とする２ピン−２ピンの口金構造としてもよい。

また、上記実施の形態において、給電用口金３０は、直流電力を受電するように構成したが、交流電力を受電するように構成しても構わない。なお、給電用口金３０が交流電力を受電する場合、点灯回路９０には、交流電力を直流電力に変換する回路が含まれる。

また、上記実施の形態において、ＬＥＤモジュールは、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成しても構わない。あるいは、青色ＬＥＤチップよりも短波長である紫外光を放出する紫外ＬＥＤチップと主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子とによって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いたランプ、例えば直管形ＬＥＤランプ及びこれを備えた照明装置等として広く利用することができる。

１ 直管形ＬＥＤランプ
２ 照明装置
１０、１０Ａ ＬＥＤモジュール
１１ 基板
１１ａ 第１面
１１ｂ 第２面
１２ ＬＥＤ
１３、３１３、３１４、３１５、３１５Ａ、３１６、３１７ 封止部材
１４ 電極端子
１５Ａ ＬＥＤ素子
１６Ａ パッケージ
２０、２０Ｅ 筐体
２０Ｅａ 凹部
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ、３０Ｅ、３０Ｆ、３０Ｇ 給電用口金
３１ 給電用口金本体
３１ａ、３１ｄ 凸部
３１ｂ 第１溝部
３１ｃ 第２溝部
３１ｅ 凹部
３１ｆ 係止爪
３２ 給電ピン
４０ 非給電用口金
４１ 非給電用口金本体
４２ 非給電ピン
４３ 接続部材
５０ 第１基台
５１ 第１壁部
５１ａ 第１突出部
５２ 第２壁部
５２ａ 第２突出部
５３ 付勢部
５４ 第２基台
６０ コネクタ
６１ 装着部
６２ 電力供給線
７０ 反射部材
８０ 取り付け部材
８１ 掛合片
８２ 凹部
８３ 接着剤
９０ 点灯回路
９０ａ 回路基板
９０ｂ 回路素子群
９０ｃ 入力ソケット
９０ｄ 出力ソケット
９１ 点灯回路カバー
１００ 照明器具
１１０ ソケット
１２０ 器具本体
３１１ 第１給電用口金本体部
３１２ 第２給電用口金本体部
３１５Ａａ 切り欠き部
４１１ 第１非給電用口金本体部
４１２ 第２非給電用口金本体部

Claims (10)

1. 長尺筒状の筐体と、
   前記筐体の長手方向に沿って前記筐体内に配置された複数の発光素子と、
   内径が前記筐体の外径よりも大きく、前記筐体の長手方向の端部を覆うように設けられた筒状の口金と、
   前記口金と前記筐体との隙間を封止する封止部材とを備え、
   前記封止部材は、金属又は樹脂に接着剤を付着させたものからなり一部が切断された切り欠き部を有する環状部材であり、前記隙間を密封するように前記筐体の周方向の全周に形成されている、
   ランプ。
2. 前記口金は、当該口金の周方向に当該口金の内面に設けられた第１溝部を有し、
   前記封止部材は、前記第１溝部に形成されている、
   請求項１に記載のランプ。
3. 前記口金は、当該口金の周方向とは異なる方向に前記第１溝部と連続して設けられた第２溝部を有する、
   請求項２に記載のランプ。
4. 前記第２溝部は、前記口金の外方に向かって突出するように前記第１溝部から延設されている、
   請求項３に記載のランプ。
5. 長尺筒状の筐体と、
   前記筐体の長手方向に沿って前記筐体内に配置された複数の発光素子と、
   内径が前記筐体の外径よりも大きく、前記筐体の長手方向の端部を覆うように設けられた筒状の口金と、
   前記口金と前記筐体との隙間を封止する封止部材とを備え、
   前記封止部材は、前記口金の内面と前記筐体の外面との隙間に形成された第１封止部材と、前記口金の開口端縁と前記筐体の外面とを跨ぐように形成された第２封止部材とを含み、
   前記第１封止部材は、金属又は樹脂に接着剤を付着させたものからなり一部が切断された切り欠き部を有する環状部材であり、
   前記第２封止部材は、接着剤である、
   ランプ。
6. 前記口金は、当該口金の軸方向に沿って複数に分割可能であり、
   前記封止部材は、分割された前記口金同士の境目に形成されている、
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
7. さらに、前記筐体内に配置された長尺状の基板を備え、
   前記複数の発光素子の各々は、前記基板に実装されている、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
8. さらに、前記筐体内に配置された長尺状の基台と、前記基台の上に実装された複数の容器とを備え、
   前記複数の発光素子の各々は、前記複数の容器の各々に実装されている、
   請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
9. 前記筐体は、ガラス製であり、
   前記口金は、樹脂製である、
   請求項１〜８のいずれか１項に記載のランプ。
10. 請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプを備える、
    照明装置。

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