WO2011086906A1 - Ｌｅｄランプ - Google Patents

Ｌｅｄランプ Download PDF

Info

Publication number
WO2011086906A1
WO2011086906A1 PCT/JP2011/000105 JP2011000105W WO2011086906A1 WO 2011086906 A1 WO2011086906 A1 WO 2011086906A1 JP 2011000105 W JP2011000105 W JP 2011000105W WO 2011086906 A1 WO2011086906 A1 WO 2011086906A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
glass tube
mounting substrate
led lamp
inner peripheral
led
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/000105
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
龍海 瀬戸本
和繁 杉田
勝志 関
昭 谷内
Original Assignee
パナソニック株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック株式会社 filed Critical パナソニック株式会社
Priority to JP2011512738A priority Critical patent/JP4755323B1/ja
Publication of WO2011086906A1 publication Critical patent/WO2011086906A1/ja

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
    • F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
    • F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/27—Retrofit light sources for lighting devices with two fittings for each light source, e.g. for substitution of fluorescent tubes
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/85—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems characterised by the material
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10—Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Definitions

  • the present invention relates to an LED lamp, and more particularly to an LED lamp suitable as an alternative illumination for a straight tube fluorescent lamp.
  • LED lamps that have a longer service life and consume less power than straight tube fluorescent lamps have been developed.
  • the LED lamp In order that the LED lamp can be attached to a housing of an existing lighting fixture for a fluorescent lamp, the LED lamp has a pair of bases of the same standard as the fluorescent lamp, and an LED module is provided between the pair of bases.
  • the LED lamp is referred to as a “straight tube fluorescent lamp type LED lamp”).
  • the LED module includes an elongated mounting board having a length corresponding to an alternative straight tube fluorescent lamp, and a plurality of LEDs arranged in the longitudinal direction on the mounting board.
  • the LED module is made of a plastic material such as polycarbonate and covered with a cylindrical or semi-cylindrical elongate cover.
  • an elongated heat sink made of aluminum (hereinafter, referred to as the following) on the back surface opposite to the LED mounting side of the mounting substrate over substantially the entire length. It is called “aluminum heat sink”). With the aluminum heat sink, the heat generated in the LED during the lighting of the LED is transmitted to the aluminum heat sink through the mounting substrate and effectively radiated, thereby preventing the LED from being overheated.
  • an aluminum heat sink creates a weight problem. That is, since the lighting fixture is originally designed on the assumption that the weight of the fluorescent lamp is relatively light, there is a concern that the strength is insufficient with respect to the conventional fluorescent LED lamp. In order to eliminate the weight problem, the aluminum heat sink can be reduced or removed, but if this is done, the heat dissipation of the heat generated by the LED will deteriorate and the LED will be overheated, and its luminous efficiency will be extremely reduced. End up.
  • an object of the present invention is to provide an LED lamp that can effectively dissipate heat generated by an LED during lighting while reducing the weight.
  • an LED lamp according to the present invention comprises a strip-shaped mounting board and a plurality of LEDs arranged in a longitudinal direction on the first main surface of the mounting board, and
  • the glass tube extrapolated to the LED module and the first main surface side of the mounting substrate in the glass tube are elastically deformed by being regulated by the inner peripheral surface of the glass tube, and its restoring force
  • at least one pressing member that presses the second main surface of the mounting substrate toward the inner peripheral surface of the glass tube.
  • the glass tube has a cylindrical shape
  • the pressing member is a strip-shaped elastic piece bent so that the short sides thereof are close to each other, as viewed from the tube axis direction of the glass tube.
  • the longitudinal central portion is in contact with the mounting substrate, and both the short sides are in contact with the glass tube half circumferential surface facing the mounting substrate.
  • the mounting board which protrudes in a bow shape on the first main surface side, is pressed and elastically deformed by the pressing member provided at the center in the longitudinal direction, and the inner circumference of the glass tube over the entire length in the longitudinal direction. It is characterized by being held in contact with the surface.
  • the mounting board has at least two pressing members, and the mounting substrate is elastically pressed by the pressing members provided at both end portions in the longitudinal direction of the mounting substrate that protrudes like a bow on the second main surface side. It is deformed and is held in contact with the inner peripheral surface of the glass tube over the entire length in the longitudinal direction.
  • the mounting board is a metal-based printed wiring board
  • the second main surface is formed in a shape in surface contact with the inner peripheral surface of the glass tube.
  • a heat conductive material is interposed between the second main surface of the mounting substrate and the inner peripheral surface of the glass tube.
  • the heat conducting material is an adhesive for adhering the mounting substrate to the inner peripheral surface of the glass tube.
  • the glass tube further includes a base disposed at each of both ends of the glass tube, and a translucent rod disposed on a tube axis of the glass tube, and the both bases are connected by the rod, It is characterized by being fixed to both ends of the tube.
  • the mounting substrate can be brought into contact with the inner peripheral surface of the glass tube by the restoring force of the pressing member, so that heat generated by the LED during the lighting of the LED is conducted from the mounting substrate to the glass tube.
  • the conducted heat is dissipated by radiation from the surface of the glass tube having a high emissivity. As a result, it is possible to effectively dissipate heat without a heat sink, and the weight can be reduced.
  • the second main surface of the mounting substrate when a heat conductive material is interposed between the second main surface of the mounting substrate and the inner peripheral surface of the glass tube, the second main surface is made to be a heat conductive material by the restoring force of the pressing member. Since the heat conductive material can be brought into contact with the inner peripheral surface of the glass tube, the heat generated in the LED during the lighting of the LED is mainly from the second main surface. Conducted from the material to the glass tube, the conducted heat is dissipated by radiation from the surface of the glass tube having a high emissivity.
  • the heat conductive material is configured with an adhesive for bonding the mounting board to the inner peripheral surface of the glass tube
  • the mounting substrate is peeled off from the inner peripheral surface of the glass tube by any chance. Even so, the pressing member can prevent the mounting substrate from falling off from the inner peripheral surface of the glass tube, and can maintain heat conduction through the adhesive (thermal conductive material) from the mounting substrate to the glass tube.
  • (A) is a plan view of a straight tube fluorescent lamp type LED lamp, (b) is a side view thereof, and (c) is a cross-sectional view taken along line AA in (b).
  • (a) is the state which cut
  • (b) is represented in the state which cut
  • (A) is the B section enlarged view in Drawing 1 (c)
  • (b) and (c) are figures equivalent to the B section enlarged view of the LED lamp concerning a modification, respectively. It is a circuit diagram of the said straight tube
  • (A) shows the top view of a straight tube
  • (b) shows the same side view, respectively.
  • (a) is the state which cut
  • (b) is represented in the state which cut
  • It is a circuit diagram of the said straight tube
  • the straight tube fluorescent lamp type LED lamp refers to an LED lamp that can be attached to a pair of sockets provided in a housing of a lighting fixture for a straight tube fluorescent lamp.
  • FIG. 1 shows a schematic configuration of a straight tube fluorescent lamp type LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”) according to the embodiment.
  • FIG. 1 (a) is a plan view of the LED lamp 10
  • FIG. 1 (b) is a side view thereof
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1 (b).
  • 1A shows a state in which a glass tube 12 to be described later is cut
  • FIG. 1B shows a state in which the glass tube 12, the caps 14, 16 and the circuit board 23 are cut.
  • the LED lamp 10 has an LED module 11, a cylindrical (straight tube) glass tube 12 that houses the LED module 11, and caps 14 and 16 disposed at both ends of the glass tube 12.
  • the LED module 12 has a strip-shaped mounting board 18 and a plurality of (10 in this example) arranged in the longitudinal direction on the front surface which is the first main surface of the mounting board 18.
  • LEDs 20A, 20B, 20C, 20D, 20E, 20F, 20G, 20H, 20I, and 20J Since the LEDs 20A,..., 20J are all the same, the letters are given as described above when they need to be distinguished, and are described as LEDs 20 without the letters when they need not be distinguished.
  • a metal-based printed wiring board is used for the mounting board 18.
  • the mounting substrate 18 includes a metal substrate 22, an insulating layer 24 covering one surface of the metal substrate 22, and a wiring pattern (not shown) made of a metal foil (for example, copper foil) formed on the insulating layer 24.
  • the mounting substrate 18 has a length of 1000 [mm] and a width of 10 [mm].
  • the mounting substrate 18 is not limited to a metal base printed wiring board, and may be a glass composite substrate (CEM-3) or a glass epoxy substrate (FR-4), for example. These are all substrates having excellent thermal conductivity with a thermal conductivity of 0.35 [W / (m ⁇ K)] or more.
  • the metal substrate 22 is made of aluminum having excellent thermal conductivity.
  • the metal substrate 22 is formed in a shape in which the back surface is in surface contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12 as shown in FIG. Specifically, the outline of the back surface in the cross section has an arc shape having a radius of curvature that is half the inner diameter of the glass tube 12.
  • the maximum thickness of the metal substrate 22 is, for example, 1.2 [mm].
  • the insulating layer 24 has a thickness of several tens [ ⁇ m], and the wiring pattern (not shown) has a thickness of several tens [ ⁇ m] to several hundreds [ ⁇ m]. Even when the glass composite substrate or the glass epoxy substrate is employed as the mounting substrate, the back surface of the mounting substrate (surface opposite to the LED mounting surface) may be in surface contact with the inner peripheral surface of the glass tube. good.
  • the LED 20 is a surface-mounted (SMD) type white LED.
  • the LED 20 is not limited to the surface-mount type, and may be configured by, for example, an LED chip flip-chip mounted or wire-bonded mounted on the mounting substrate 18 and a phosphor dispersion resin that seals the LED chip. .
  • an LED chip that emits blue light is used.
  • a silicone resin can be used as the resin of the phosphor dispersion resin.
  • the dispersed phosphor powder include (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ and Y 3 (Al, Ga) 5 O 12 : Ce 3+ yellow-green phosphor powder and Sr 2 Si 5 N. 8 : Red phosphor powder such as Eu2 + or (Ca, Sr) S: Eu2 + can be used.
  • the ten LEDs 20 are electrically connected in series by a wiring pattern (not shown) of the mounting substrate 18.
  • the straight glass tube 12 has the same dimensional standard as the glass tube before sealing both ends used in the manufacture of a fluorescent lamp specified in JIS (Japanese Industrial Standard). That is, the glass tube 12 has the same outer diameter as the fluorescent tube (glass tube) of the fluorescent lamp conforming to the JIS standard (JISC7617-2 5.3). For example, an outer diameter of 30 [mm] and a thickness of 0.5 [mm] are used.
  • the glass tube is made of, for example, soda-lime glass, and has a glass composition of silica (SiO 2 ) of 70 to 72 [%].
  • the diameter reducing part 12A restrict
  • the base 14 includes a cap-shaped main body 26 and a pair of base pins 28 and 30, and the base 16 includes a cap-shaped main body 32 and a pair of base pins 34 and 36.
  • the main bodies 26 and 32 are formed of a heat-resistant synthetic resin, and screw insertion holes 26A and 32A with counterbore are opened at the center.
  • the base pins 28 and 30 and the base pins 34 and 36 are made of metal (for example, aluminum or copper), and pass through a pilot hole (not shown) previously formed in the bottom of the cap-shaped main bodies 16 and 32, respectively. It is planted by press-fitting.
  • the caps 14 and 16 conform to, for example, the G13 standard.
  • As the heat-resistant synthetic resin for example, a silicon resin can be used.
  • the caps 14 and 16 are attached to a pair of sockets (not shown) arranged to face the casing of the existing lighting fixture for a straight tube fluorescent lamp, and are supplied with electric power supplied from an external power source through the caps 14 and 16.
  • the LED 20 is turned on.
  • FIG. 3 shows a circuit diagram of the LED lamp 10.
  • reference numerals 20a, 20b,..., 20h, 20i, and 20j denote LED chips constituting surface mount (SMD) type LEDs 20A, 20B,..., 20H, 20I, and 20J, respectively.
  • SMD surface mount
  • the LED lamp 10 has a lighting circuit unit 21.
  • the lighting circuit unit 21 includes a circuit board 23 and four Zener diodes 25 mounted on the circuit board 23.
  • a bridge rectifier circuit 27 (hereinafter simply referred to as “rectifier circuit 27”) is configured by the four Zener diodes 25.
  • the input end 27A and the base pins 34 and 36 are connected to the input end 27B and the base pins 28 and 30 by wiring.
  • a part 29A of the wiring pattern of the mounting substrate 18 is used for a part of the connection between the input end 27B and the base pins 28 and 30.
  • the rectifier circuit 27 is connected to the high-potential-side LED 20j of the LEDs 20a,..., 20j whose output ends 27C are connected in series by wiring, and the output end 27D is connected to the low-potential-side LED 20a by wiring.
  • a part 29B of the wiring pattern of the mounting substrate 18 is used for a part of the connection between the output end 27D and the LED 20a.
  • the circuit board 23 of the lighting circuit unit 21 is fixed to the bottom surface of the main body 32 of the base 16 by bonding or the like.
  • the circuit board 23 is a donut-shaped board having a hole that allows insertion of the machine screw 44 at the center.
  • the wiring and the like that actually connect the mounting substrate 18, the circuit substrate 23, and the base pins 28, 30, 34, and 36 are omitted.
  • O-rings 36 and 38 are fitted in the reduced diameter portions 12A at both ends of the glass tube 12, respectively, and cap-shaped bodies 16 and 32 are respectively provided at both ends of the glass tube 12, as shown in FIG. It is fitted as shown.
  • the O-rings 36 and 38 are made of, for example, silicon rubber having excellent heat resistance, and ensure airtightness between the inner walls of the main bodies 16 and 32 and the outer peripheral surface of the reduced diameter portion 12A.
  • the bases 14 and 16 are fixed to the glass tube 12 through the translucent rod 40.
  • the translucent rod 40 is a solid shaft body (excluding a female thread portion described later) made of transparent polycarbonate, and female threads (not shown) are formed axially from both end surfaces. Then, by tightening the small screws 42 and 44 inserted through the screw insertion holes 26A and 32A of the caps 14 and 16 into the female screws, the caps 14 and 16 are connected by the translucent rod 40, and the glass is inserted. Fixed to the tube 12. The axis of the translucent rod 40 and the axis of the glass tube 12 substantially coincide.
  • the transparent light rod 40 is also used as a fixing member for the caps 14 and 16, but the main purpose of providing the translucent rod 40 is to emit light from each of the ten LEDs 20 arranged at intervals. By passing the translucent rod 40, it is to diffuse in the axial direction. Accordingly, the light emitted from the ten LEDs 20 that are discretely recognized without the translucent rod 40 is recognized as light that is continuous in the direction of the axis of the translucent rod 40 (the axis of the glass tube 12). Will be.
  • the caps 14 and 16 are fixed to the glass tube 12 with a heat-resistant adhesive.
  • FIG. 5 is a perspective view of the LED module 11 and the glass tube 12 and shows a state before the LED module 11 is housed in the glass tube 12.
  • a plurality of (three in this example) pressing members 46, 48, and 50 are attached to the LED module 11 in the longitudinal direction of the mounting substrate 18 in this order at intervals, as described later.
  • the LED module 11 is fixed in the glass tube 12 by the pressing members 46, 48 and 50. Since the pressing members 46, 48, and 50 have the same configuration, the pressing member 48 will be described as an example.
  • the pressing member 48 is formed of a strip-like elastic piece (a strip piece having a spring property).
  • a stainless steel band for spring SUS301, SUS304, etc.
  • quenching ribbon steel, bainitic steel strip, and a phosphor bronze plate for springs may be used.
  • a metal not only a metal but a synthetic resin may be used.
  • a polyarylate resin can be used.
  • U polymer (trade name of Unitika Co., Ltd.) is particularly preferable from the viewpoints of heat resistance, weather resistance, and light transmittance.
  • the pressing member 48 is bent so that the short sides thereof are close to each other, and is curved like a bow, and the center portion in the longitudinal direction of the surface on the projecting side is fixed to the mounting substrate 18 with an adhesive (not shown).
  • the method for fixing the pressing member 48 to the mounting substrate 18 is not limited to this, and for example, screwing may be used.
  • FIG. 4 shows an enlarged view of a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • members that can be seen in the background other than the translucent rod 40 and the pressing member 48 are omitted. Further, hatching to be applied to the cut surfaces of the glass tube 12 and the mounting substrate 18 is omitted.
  • the pressing member 48 in a state as indicated by a two-dot chain line is constrained to be rounded in the direction of the arrow C smaller than the inner periphery (end portion 12A inner periphery) of the glass tube 12.
  • the glass tube 12 is made to enter in the direction of arrow E shown in FIG. 5 and the restraint force is released in the glass tube 12.
  • the pressing member 48 that has been elastically deformed tends to spread in the state indicated by the two-dot chain line by its restoring force, and both end portions thereof abut against the inner peripheral surface of the glass tube 12 (FIG. 4).
  • the pressing member 48 presses the inner peripheral surface of the glass tube 12 so that the pressing member 48 tends to expand to the original state (state indicated by a two-dot chain line) even after contact.
  • the both end portions slide along the inner peripheral surface to the half-circumferential side where the mounting substrate 18 exists by the tangential force (indicated by arrow D) of the inner peripheral surface of the pressing force.
  • the resultant force of the component force acts on the surface of the mounting substrate 18, and the back surface, which is the second main surface of the mounting substrate 18, is pressed toward the inner peripheral surface of the glass tube 12.
  • the back surface of the mounting substrate 18 contacts the inner surface of the glass tube 12. Moreover, in this example, since the back surface of the metal substrate 22 is formed in the shape described above, the back surface is in surface contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12.
  • the glass tube 12 has a thermal conductivity such that the heat transmitted from the mounting substrate 18 is evenly distributed over the entire circumference. For this reason, during steady lighting, the glass tube 12 is heated substantially uniformly over the entire circumference. And since the thermal emissivity of the surface of the glass tube 12 is as high as 0.9, the heat is efficiently radiated from the entire outer surface of the glass tube 12 by radiation. As a result, it becomes possible to suppress the temperature rise of the LED 20 to such an extent that no problem occurs.
  • the LED lamp 10 has a glass tube 12 that is a cover externally attached to the LED module 11 that also serves as a heat radiating member, and the mounting board 18 is not attached with a heat sink made of aluminum.
  • the weight can be reduced accordingly.
  • FIG. 2B shows a cross section of the LED lamp according to the first modification.
  • FIG. 2B is a diagram corresponding to FIG.
  • a metal base printed wiring board having a metal substrate 52 having a rectangular cross section that is, a flat plate shape
  • the back surface of the mounting substrate 52 is bonded to the glass tube 12 by a so-called heat transfer cement 56 which is a kind of adhesive over the entire length thereof. Since the heat transfer cement 56 is literally excellent in thermal conductivity, it functions as a heat conductive material that conducts heat from the mounting substrate 52 to the glass tube 12. Moreover, the adhesiveness between both can be made more reliable by using the thing with the glass material of the glass tube 12, and a thing with a near linear expansion coefficient for the heat-transfer cement 56.
  • the pressing members 48, (46) and (50) are provided for the following reason. That is, even if the adhesiveness is lost and the mounting substrate 52 is peeled off from the glass tube 12, the mounting member 52 is pressed against the inner peripheral surface of the glass tube 12 together with the heat transfer cement 56 by the pressing member 48. This is because the mounting substrate 52 is prevented from falling off the inner peripheral surface of the glass tube 12 and the thermal conductivity from the mounting substrate 52 to the glass tube 12 is maintained and secured.
  • FIG. 2C shows a cross section of the LED lamp according to the second modification.
  • FIG. 2C is also a diagram corresponding to FIG.
  • the heat transfer cement 56 is interposed between the mounting substrate 54 and the inner peripheral surface of the glass tube 12, but in the second modification, the heat conductive sheet 58 is interposed.
  • the heat conductive sheet 58 has a strip shape in accordance with the shape of the mounting substrate 54.
  • the heat conductive sheet 58 is preferably soft enough to be deformed by receiving pressure from the mounting substrate 54 and to adhere to the back surface of the mounting substrate 54 and the inner peripheral surface of the glass tube 12.
  • a cool sheet (trade name of Fujikura Co., Ltd.) can be used.
  • the mounting substrate 18 is made of a glass tube with three pressing members 46, 48, and 50. 12 Pressed toward the inner peripheral surface.
  • the number of pressing members is not limited to this.
  • FIG. 6A is a longitudinal sectional view of the LED tube 11 mounting substrate 18 accommodated in the glass tube 12 (however, the LED module 11 is not cut). The same applies to 6 (c).
  • FIG. 6B shows a part of the LED lamp according to the third modification.
  • the mounting substrate 18 is pressed against the inner peripheral surface of the glass tube 12 by the two pressing members 46 and 50.
  • the mounting substrate 18 is in a state where it does not receive an external force from the pressing members 46 and 50 (that is, a state before being inserted into the glass tube 12), as shown by a two-dot chain line (with the mounting side of the LED 20). Is formed in a bow shape projecting to the opposite side.
  • the mounting substrate 18 is elastically deformed and is held in a state in contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12 over its entire length. ing.
  • the number of pressing members can be reduced, which is advantageous for weight reduction and cost reduction. Moreover, since the mounting substrate 18 is intentionally processed into a bow and both ends thereof are pressed, the back surface surely comes into contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12.
  • FIG. 6C shows a part of the LED lamp according to the fourth modification.
  • the mounting substrate 18 is pressed against the inner peripheral surface of the glass tube 12 by one pressing member 48.
  • the mounting substrate 18 is stretched on the front surface side (the LED 20 mounting side) as indicated by a two-dot chain line in a state where it does not receive an external force from the pressing member 48 (that is, a state before being inserted into the glass tube 12). It is formed like a bow.
  • the pressing member 48 provided in the center part in the longitudinal direction, and the mounting substrate 18 is elastically deformed and held in a state in contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12 over its entire length. ing.
  • the number of pressing members can be further reduced, which is more advantageous for weight reduction and cost reduction. Moreover, since the mounting substrate 18 is intentionally processed into a bow and both ends thereof are pressed, the back surface surely comes into contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12.
  • the number of pressing members is not limited to one, two, or three, but four or more may be used.
  • a pressing member may be provided between all adjacent LEDs 20 (in this case, the total number of pressing members is 11).
  • FIG. 7A is a perspective view illustrating a schematic configuration of the LED module 11 and the pressing member 60 according to the sixth modification.
  • the pressing member 60 is rounded in the direction in which the long sides of the strip-shaped (strip-shaped) elastic pieces approach each other. Moreover, the window 62 is opened corresponding to each of LED20, and LED20 corresponding from each window 62 is peeping.
  • substrate 11 in the glass tube 12 (FIG. 1) is the same as the press member 48 which has appeared in FIG.1 (c). It has the shape of
  • the mounting substrate 11 since the mounting substrate 11 is pressed over substantially the entire length, the mounting substrate 18 can be brought into contact with the inner peripheral surface of the glass tube 12 more reliably.
  • the rounded inner surface white, etc., and making it a reflective surface that reflects light from the LED 20 well, light emitted from the LED 20 in the lateral direction or in an oblique direction relatively close to the lateral direction can be obtained. It is possible to reflect forward on the reflecting surface. Thereby, the effective utilization of the emitted light from LED20 can be achieved.
  • FIG. 7B is a perspective view showing the LED module 11 and the pressing members 64, 66, and 68 according to the modified example 7. Since the three pressing members 64, 66, and 68 are all the same, the pressing member 66 will be described as an example.
  • the pressing member 66 includes a round bar part 66A and a spherical part 66B formed at both ends of the round bar part 66A.
  • the round bar portion 66A is curved like a bow as shown in FIG.
  • the pressing member 66 is fixed to the mounting substrate 18 by a fixing member 70 at the center in the longitudinal direction of the round bar portion 66A.
  • the round bar portion 66A may be replaced with a square bar portion.
  • the spherical portion 66B is not essential, and the pressing member may be configured by only a rod-shaped member as long as it has a purpose of obtaining a predetermined pressing force.
  • (4) Modification regarding the cross-sectional shape of the pressing member In the examples shown so far, the shape of the pressing member viewed in the tube axis direction of the glass tube 12 is substantially arc-shaped as shown in FIG. 4 (pressing member 48). However, the present invention is not limited to this, and the following shapes may be used.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view of an LED lamp according to Modification Example 8, and is drawn according to FIG.
  • the pressing member 72 of the modified example 8 is an example having a “V” shape when viewed in the tube axis direction of the glass tube 12 as shown in FIG.
  • the two-dot chain line indicates the state of the pressing member 72 before being housed in the glass tube 12.
  • FIG. 8B is a cross-sectional view of an LED lamp according to Modification 9, and this drawing is also drawn according to FIG.
  • the pressing member 74 of Modification 9 is an example having a substantially “V” shape that is bent at two locations when viewed in the tube axis direction of the glass tube 12. .
  • the two-dot chain line indicates the state of the pressing member 74 before being housed in the glass tube 12.
  • the LED module housed in the glass tube 12 is configured with one mounting board, but this is not a limitation, and two or more mounting boards are electrically connected. Alternatively, the LED module may be configured to be connected and connected.
  • a plurality of LEDs are provided in a row on the mounting substrate.
  • the present invention is not limited to this and may be arranged in two or more rows. Further, the number of LEDs constituting the LED module is also arbitrary.
  • a light scattering agent may be applied to the inner peripheral surface or the outer peripheral surface of the glass tube 12.
  • alumina powder as a light scattering agent may be applied to the inner peripheral surface.
  • the glass tube 12 is a glass tube having a circular cross section.
  • the glass tube 12 is not limited thereto, and may be a glass tube having an elliptical cross section.
  • the LED lamp 10 uses a base that conforms to the G13 standard, and can be mounted on the socket of a fluorescent lighting fixture.
  • the LED lamp according to the present invention can also be applied to other standards, for example, straight tube LED lamps stipulated in the Japan Light Bulb Industry Association standard “straight tube LED lamp system with L-shaped base” (JEL 801), As the base, those specified in JEL ⁇ 907 (Supplement 3) can be used.
  • FIG. 9 shows a straight tube LED lamp 80 configured as described above (hereinafter simply referred to as “LED lamp 80”).
  • FIG. 9A shows a plan view of the LED lamp 80
  • FIG. 9B shows a side view thereof, which is shown in the same manner as FIGS. 1A and 1B.
  • LED lamp 80 does not have translucent rod 40 (FIG. 1) and the member relevant to this, in FIG. 9, about the structural member substantially the same as the structural member of LED lamp 10 shown in FIG. Are denoted by the same reference numerals as those in FIG. 1 and the description thereof will be omitted.
  • the LED lamp 80 has a base 82 attached to one end of the glass tube 12 and a base 84 attached to the other end.
  • the base 82 is a base on the power supply side, and has a pair of terminals 86 and 88 having an L shape formed by bending the tip of a long and narrow metal plate at a right angle.
  • the base 84 is a base on the earth side and has one terminal 90, but in this example, it is exclusively used for attachment to a lighting fixture.
  • the base 82 is fixed by an adhesive 86 filled between the inner surface of the main body 83 and the reduced diameter portion at the end of the glass tube 12.
  • the base 84 is connected to the inner surface of the main body 85 and the glass tube. It is fixed with an adhesive 87 filled between the 12 diameter-reduced portions.
  • FIG. 10 shows a circuit diagram of the LED lamp 80. 10, components that are substantially the same as those in the circuit diagram shown in FIG. 3 are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.
  • DC power is supplied from a lighting fixture (not shown) via terminals 86 and 88.
  • What is used as the lighting circuit unit 21 (FIG. 3) in the LED lamp 10 is, in this example, an LED so that no problem occurs even if any of the terminals 86 and 88 is connected to the plus side or the minus side of the luminaire. It is used as a protection circuit unit 92 that protects the chips 20a,.
  • the LED lamp which concerns on this invention can be comprised as what has a nozzle
  • the LED lamp according to the present invention can be suitably used for, for example, a straight tube fluorescent lamp type LED lamp used as an alternative illumination of a straight tube fluorescent lamp.

Abstract

　帯状をした実装基板１８と実装基板１８の第１の主面である表面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤ２０Ａ～２０Ｊとを有するＬＥＤモジュール１１と、ＬＥＤモジュール１１に外挿されたガラス管１２と、ガラス管１２内の実装基板１８の前記表面側に在ってガラス管１２の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で実装基板１８の第２の主面である裏面をガラス管１２の内周面に向かって押圧する押圧部材４８，４６，５０とを備える。

Description

ＬＥＤランプ
　本発明は、ＬＥＤランプに関し、特に、直管蛍光灯の代替照明として好適なＬＥＤランプに関する。
　寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、直管蛍光灯よりも長寿命で消費電力の少ないＬＥＤランプが開発されている。
　当該ＬＥＤランプは、蛍光灯用の既存の照明器具の筐体に取り付け可能とするため、蛍光灯と同規格の一対の口金を有し、当該一対の口金間にＬＥＤモジュールが設けられた構成を有している（以下、当該ＬＥＤランプを「直管蛍光灯形ＬＥＤランプ」と言う。）。前記ＬＥＤモジュールは、代替する直管蛍光灯に応じた長さを有する細長い実装基板と、当該実装基板上にその長手方向に列設された複数個のＬＥＤを有する。
　また、ＬＥＤモジュールの保護や直管蛍光灯の形態に近似させる目的で、当該ＬＥＤモジュールは、ポリカーボネートなどのプラスチック材料からなり円筒形または半円筒形をした細長いカバーで覆われている。
　さらに、ＬＥＤはその温度が上昇する程発光効率が低下する特性を有しているため、前記実装基板のＬＥＤ実装側とは反対の裏面に、その略全長に渡りアルミニウム製の細長いヒートシンク（以下、「アルミヒートシンク」と言う。）が接着されている。当該アルミヒートシンクにより、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、実装基板を介してアルミヒートシンクに伝えられて効果的に放熱されることにより、ＬＥＤの過熱が防止される。
特開２００９－２７２０７２号公報 特開２００９－２６６４３２号公報 特開２００７－１１５５９５号公報
　しかしながら、アルミヒートシンクを設けることによって重量の問題が生じている。すなわち、前記照明器具は、もともと比較的軽い蛍光灯の重さを前提に設計されているため、上記従来の蛍光灯形ＬＥＤランプに対して強度不足が懸念されている。重量の問題を解消するには、アルミヒートシンクを削減するか、取り除けばよいが、そうすると、ＬＥＤで発生する熱の放熱性が悪化してＬＥＤが過熱状態となり、その発光効率が極端に低下してしまう。
　本発明は、上記した課題に鑑み、軽量化を図りながら、点灯中にＬＥＤで発生する熱を効果的に放熱することができるＬＥＤランプを提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材とを備えることを特徴とする。
　また、前記ガラス管は円筒形をしており、前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする。
　また、前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。
　あるいは、前記押圧部材を少なくとも二つ有し、前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする。
　さらに、前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする。
　また、前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする。
　この場合に、前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする。
　さらに、ガラス管の両端部の各々に配された口金と、ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドとを有し、前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする。
　上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、押圧部材の復元力によって実装基板をガラス管内周面に接触させ得るため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が実装基板からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。これによりヒートシンクが無くても効果的に放熱することが可能となり、軽量化も図ることができる。
　また、実装基板の第２の主面とガラス管の内周面との間に熱伝導材を介在させることとした場合には、押圧部材の復元力によって、第２の主面を熱伝導材に接触させ、熱伝導材をガラス管の内周面に接触させることができるため、ＬＥＤの点灯中に当該ＬＥＤで発生する熱が、主として、前記第２の主面から熱伝導材、熱伝導材からガラス管へと伝導され、伝導された熱は放射率が高いガラス管の表面から放射により放熱される。
　さらに、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤で前記熱伝導材を構成した場合、万が一、その接着性が損なわれて実装基板がガラス管の内周面から剥がれたとしても、押圧部材によって、実装基板のガラス管内周面からの脱落が防止できると共に、実装基板からガラス管への接着剤（熱伝導材）を介した熱伝導を維持することが可能となる。
（ａ）は直管蛍光灯形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図を、（ｃ）は（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）はガラス管と口金を切断した状態で表している。 （ａ）は図１（ｃ）におけるＢ部拡大図であり、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ変形例に係るＬＥＤランプの前記Ｂ部拡大図に相当する図である。 上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプの回路図である。 押圧部材の作用を説明するための図であり、当該押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。 ガラス管と押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。 （ａ）は上記直管蛍光灯形ＬＥＤランプに関し、ガラス管にＬＥＤモジュールが収納された状態の縦断面図であり、（ｂ），（ｃ）は同変形例の縦断面図である。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材が取り付けられたＬＥＤモジュールの斜視図である。 （ａ）、（ｂ）は、それぞれ、変形例に係る押圧部材をガラス管の管軸方向から見た図である。 （ａ）は直管形ＬＥＤランプの平面図を、（ｂ）は同側面図をそれぞれ示す。なお、（ａ）はガラス管を切断した状態で、（ｂ）は口金の一部とガラス管を切断した状態で表している。 上記直管形ＬＥＤランプの回路図である。
　以下、本発明に係るＬＥＤランプの実施の形態について、直管蛍光灯形ＬＥＤランプを例に図面を参照しながら説明する。ここで、直管蛍光灯形ＬＥＤランプとは、直管蛍光灯用の照明器具の筐体に設けられた一対のソケットに装着できるＬＥＤランプを言う。
　図１に、実施の形態に係る直管蛍光灯形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の概略構成を示す。
　図１（ａ）は、ＬＥＤランプ１０の平面図を、図１（ｂ）は同側面図を、図１（ｃ）は図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図をそれぞれ示す。なお、図１（ａ）は、後述するガラス管１２を切断した状態で、図１（ｂ）は、ガラス管１２、口金１４，１６、および回路基板２３を切断した状態で表している。
　ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１とＬＥＤモジュール１１を収納する円筒状をしたストレートの（直管の）ガラス管１２とガラス管１２の両端部の各々に配された口金１４，１６とを有する。
　ＬＥＤモジュール１２は、帯状をした実装基板１８と実装基板１８の第１の主面である表（おもて）面に長手方向に列設された複数個の（本例では、１０個の）ＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｅ，２０Ｆ，２０Ｇ，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊとを有する。ＬＥＤ２０Ａ，…，２０Ｊはいずれも同様のものなので、区別する必要のある場合は前記のようにアルファベットを付して、区別する必要のない場合はアルファベットを付さずＬＥＤ２０と記載する。
　実装基板１８には金属ベースプリント配線板が用いられる。実装基板１８は、金属基板２２と金属基板２２の片面を覆う絶縁層２４と絶縁層２４の上に形成された金属箔（例えば、銅箔）からなる配線パターン（不図示）とからなる。実装基板１８は、例えば、長さ１０００［ｍｍ］、幅１０［ｍｍ］である。なお、実装基板１８は、金属ベースプリント配線板に限らず、例えば、ガラスコンポジット基板（ＣＥＭ－３）やガラスエポキシ基板（ＦＲ－４）でも構わない。これらは、いずれも、熱伝導率が０.３５［Ｗ/（ｍ・Ｋ）］以上と、熱伝導性にすぐれた基板である。
　金属基板２２は、熱伝導性にすぐれたアルミニウムで製作されている。金属基板２２は、図１（ｃ）のＢ部拡大図である図２（ａ）に示すように、裏面がガラス管１２の内周面に面接触する形状に形成されている。具体的には、横断面における裏面の輪郭が、ガラス管１２の内径の半分の長さの曲率半径を有する円弧状をしている。金属基板２２の最大厚みは、例えば１.２［ｍｍ］である。絶縁層２４の厚みは、数十[μｍ]であり、配線パターン（不図示）の厚みは、数十[μｍ]～百数十[μｍ]である。なお、実装基板として前記ガラスコンポジット基板や前記ガラスエポキシ基板を採用した場合においても、実装基板の裏面（ＬＥＤ実装面とは反対側の面）をガラス管の内周面に面接触する形状としても良い。
　図１に戻り、ＬＥＤ２０は、表面実装（ＳＭＤ）型の白色ＬＥＤである。なお、ＬＥＤ２０は、表面実装型のものに限らず、例えば、実装基板１８にフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装したＬＥＤチップと当該ＬＥＤチップを封止する蛍光体分散樹脂とで構成しても構わない。この場合、ＬＥＤチップには、例えば、青色発光するものが用いられる。蛍光体分散樹脂の樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、分散する蛍光体粉末としては、例えば、(Ｂａ,Ｓｒ)2ＳｉＯ4:Ｅｕ2+やＹ3(Ａｌ,Ｇａ)5Ｏ12:Ｃｅ3＋の黄緑色蛍光体粉末とＳｒ2Ｓｉ5Ｎ8:Ｅｕ2+や（Ｃａ,Ｓｒ）Ｓ:Ｅｕ2+などの赤色蛍光体粉末を用いることができる。
　１０個のＬＥＤ２０は、実装基板１８の配線パターン（不図示）によって、電気的に直列接続されている。
　直管のガラス管１２は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前のガラス管と同じ寸法規格のものが用いられる。すなわち、ガラス管１２は、ＪＩＳ規格（JISC7617-2の5.3）に合致した蛍光灯の発光管（ガラス管）と同じ外径を有している。例えば、外径３０［ｍｍ］、厚み０.５［ｍｍ］のものが用いられる。ガラス管は、例えば、ソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成が、シリカ（ＳｉＯ２）が７０～７２［％］のものである。また、図１（ｂ）に示すように、ガラス管１２の両端部部分には、径が小さくなるように絞られた縮径部１２Ａが形成されている。
　口金１４は、キャップ状をした本体２６と一対の口金ピン２８，３０とからなり、口金１６は、同じくキャップ状をした本体３２と一対の口金ピン３４，３６とからなる。本体２６，３２は、耐熱性の合成樹脂で形成されていて、その中央部には、座ぐり付きのねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａが開設されている。口金ピン２８，３０と口金ピン３４，３６とは、金属（例えば、アルミニウムや銅）からなり、それぞれ、キャップ状をした本体１６，３２の底部に予め開設された下孔（不図示）を貫通するよう、圧入により植設されている。口金１４，１６は、例えば、Ｇ１３規格に合致するものである。上記耐熱性の合成樹脂としては、例えば、シリコン樹脂を用いることができる。
　口金１４，１６は、既存の直管蛍光灯用の照明器具の筐体に対向配置された一対のソケット（不図示）に装着され、口金１４，１６を介して外部電源から供給される電力によって、ＬＥＤ２０が点灯される。
　図３に、ＬＥＤランプ１０の回路図を示す。なお、図３中、符号２０ａ，２０ｂ，…，２０ｈ，２０ｉ，２０ｊで示すのは、それぞれ、表面実装（ＳＭＤ）型のＬＥＤ２０Ａ，２０Ｂ，…，２０Ｈ，２０Ｉ，２０Ｊを構成するＬＥＤチップである。
　ＬＥＤランプ１０は、点灯回路ユニット２１を有する。点灯回路ユニット２１は、回路基板２３と回路基板２３に実装された４個のツェナーダイオード２５とを有する。図３に示すように、この４個のツェナーダイオード２５でブリッジ整流回路２７（以下、単に「整流回路２７」と言う。）が構成されている。
　整流回路２７は、その入力端２７Ａと口金ピン３４，３６とが、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０とがそれぞれ、配線により接続されている。なお、入力端２７Ｂと口金ピン２８，３０との接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ａが用いられている。
　また、整流回路２７は、その出力端２７Ｃが直列接続されたＬＥＤ２０ａ，…，２０ｊの高電位側末端のＬＥＤ２０ｊと配線により接続されており、出力端２７Ｄが低電位側末端のＬＥＤ２０ａと配線により接続されている。なお、出力端２７ＤとＬＥＤ２０ａとの接続には、その一部に、実装基板１８の配線パターンの一部２９Ｂが用いられている。
　図１に戻り、点灯回路ユニット２１は、その回路基板２３が口金１６の本体３２の底面に接着等により固定されている。回路基板２３は、中央部に小ねじ４４の挿通を許容する孔を有するドーナツ状をした基板である。なお、図１において、実装基板１８、回路基板２３、および口金ピン２８，３０，３４，３６の相互間を実際に接続する配線等については、省略している。
　ガラス管１２両端の縮径部１２Ａには、それぞれ、Ｏリング３６，３８が嵌め込まれていて、キャップ状をした本体１６，３２がガラス管１２の両端部の各々に、図１（ｂ）に示すように嵌合されている。Ｏリング３６，３８は、耐熱性にすぐれた、例えば、シリコンゴムが用いられ、本体１６，３２の内壁と縮径部１２Ａの外周面との間の気密性を確保する。
　口金１４，１６は、透光性ロッド４０を介してガラス管１２に固定されている。透光性ロッド４０は、透明なポリカーボネートからなる中実（後記の雌ねじ部を除く）の軸体であり、両端面から軸心方向に雌ねじ（不図示）が形成されている。そして、両雌ねじの各々に、両口金１４，１６のねじ挿通孔２６Ａ，３２Ａに挿通された小ねじ４２，４４を締め付けることにより、両口金１４，１６が透光性ロッド４０で連結され、ガラス管１２に固定される。透光性ロッド４０の軸心とガラス管１２の軸心とは、略一致している。
　透明光ロッド４０は、口金１４，１６の固定部材としても用いられているが、透光性ロッド４０を設ける主な目的は、間隔を空けて配列された１０個のＬＥＤ２０各々からの射出光を、透光性ロッド４０を通過させることにより、その軸心方向に拡散させることにある。これにより、透光性ロッド４０が無ければ離散的に認識される１０個のＬＥＤ２０の射出光が、透光性ロッド４０の軸心（ガラス管１２の軸心）方向に連続した光として認識されることになる。なお、透光性ロッド４０を備えない場合は、口金１４，１６は耐熱性の接着剤によって、ガラス管１２に固着することとする。
　次に、ガラス管１２内におけるＬＥＤモジュール１１の固定手段について説明する。
　図５は、ＬＥＤモジュール１１とガラス管１２の斜視図であって、ＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に収納される前の状態を表している。
　ＬＥＤモジュール１１には、実装基板１８の長手方向に複数個の（本例では３個の）押圧部材４６，４８，５０がこの順に間隔を空けて並べて取り付けられており、後述するように、この押圧部材４６，４８，５０によりＬＥＤモジュール１１がガラス管１２内に固定される。押圧部材４６，４８，５０は、いずれも同様の構成なので、押圧部材４８を例にとって説明する。押圧部材４８は、短冊状をした弾性片（ばね性を有する短冊片）からなる。当該弾性片としては、例えば、ばね用ステンレス鋼帯（ＳＵＳ３０１、ＳＵＳ３０４等）が用いられる。これに限らず、焼入れリボン鋼、ベーナイト鋼帯、ばね用りん青銅板を用いても構わない。また、金属に限らず、合成樹脂を用いても構わない。例えば、ポリアリレート樹脂を用いることができる。この場合特に、Ｕポリマー（ユニチカ株式会社の商品名）が、耐熱性、耐候性、光透過性の観点から好ましい。
押圧部材４８は、その短辺同士が近づくように曲げられて、弓なりに湾曲しており、張り出し側表面の長手方向中央部が接着剤（不図示）により実装基板１８に固着している。なお、押圧部材４８の実装基板１８への固定方法は、これに限らず、例えば、ねじ止めによっても構わない。
　図４に、図１（ｂ）におけるＡ・Ａ線断面図の拡大図を示す。図４では、透光性ロッド４０と押圧部材４８以外の背景に見える部材とを省略している。また、ガラス管１２、実装基板１８の切断面に施すべきハッチングも省略している。
　図４に二点鎖線で示すのは、押圧部材４８が取り付けられた実装基板１８がガラス管１２内に挿入される前の押圧部材４８の状態である。
　外力を受けない自由な状態では、二点鎖線で示すような状態である押圧部材４８をガラス管１２の内周（端部１２Ａ内周）よりも矢印Ｃの向きに小さく丸まるように拘束してガラス管１２内に、図５に示す矢印Ｅの向きに進入させ、ガラス管１２内ではその拘束力が解かれた状態に置く。そうすると、弾性変形していた押圧部材４８は、その復元力により二点鎖線で示す状態に広がろうとして、その両端部がガラス管１２内周面に当接する（図４）。押圧部材４８は、当接後も元の状態（二点鎖線で示す状態）に広がろうとして、両端部はガラス管１２の内周面を押圧する。そして、当該両端部は、当該押圧力の前記内周面の接線方向の分力（矢印Ｄで示す）によって当該内周面に沿って実装基板１８の存する半周側にスライドする。そして、当該分力の合力（矢印Ｅで示す）が実装基板１８の表面に作用し、実装基板１８の第２の主面である裏面がガラス管１２の内周面に向かって押圧される。
　本例では、実装基板１８とガラス管１２の内周面との間には他の部材が介在していないため、実装基板１８の裏面（金属基板２２の裏面）がガラス管１２内面に当接する。また、本例では、金属基板２２の裏面が上述した形状に形成しているため、当該裏面がガラス管１２内周面と面接触する。
　これにより、点灯中にＬＥＤ２０で発生する熱が実装基板１８を介して効率よくガラス管１２に伝達される。
　ガラス管１２は、実装基板１８から伝達された熱がその全周に渡って均等に行き渡る程度の熱伝導率を有する。このため、定常点灯中、ガラス管１２は全周に渡って略均等に加熱される。そして、ガラス管１２表面の熱放射率は０.９と高いため、ガラス管１２外周の全面から効率よく放射により放熱されることとなる。その結果、ＬＥＤ２０の温度上昇を問題が生じない程度にまで抑制することが可能となる。
　また、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール１１に外挿されたカバーであるガラス管１２が放熱部材を兼用し、実装基板１８にはアルミニウムからなるヒートシンクが取り付けられていないため、従来のＬＥＤランプと比較して、その分、軽量化を図ることができる。
　これに対し、ＬＥＤモジュールのカバーとして従来よく使用されているポリカーボネートからなるプラスチック管の場合、熱伝導率が低いため（ガラスの１／５程度）、たとえ実装基板から熱が伝導されたとしても、実装基板近傍に熱がこもってしまい、全周に渡り十分に熱が伝導されない。その結果、プラスチック管からの放熱効果が十分得られず、ＬＥＤの温度上昇が十分に抑制できない。
　なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記実施の形態に限られないことは勿論であり、以下に記す他の形態とすることもできる。当該他の形態を変形例として記載する。なお、以下の変形例を表す図において、上記実施の形態と同様の構成部分については、同じ符号を付して、その説明は省略することとする。
（１）実装基板からガラス管への熱伝導手段に関する変形例
　（変形例１）
　図２（ｂ）に変形例１に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）に対応する図である。
　変形例１のＬＥＤランプでは、実装基板５２として、図２（ｂ）に示すように、横断面が長方形をした（すなわち、平板状をした）金属基板５２を有する金属ベースプリント配線板を用いている。そして、実装基板５２の裏面をその全長に渡って、接着剤の一種であるいわゆる伝熱セメント５６によってガラス管１２に接着している。伝熱セメント５６は、文字通り、熱伝導性にすぐれているため、実装基板５２からガラス管１２へ熱を伝導する熱伝導材として機能する。また、伝熱セメント５６に、ガラス管１２のガラス材料と線膨張係数の近いものを用いることにより、両者の間の接着性をより確実なものとすることができる。
　実装基板５２をガラス管１２の内周面に伝熱セメント５６によって接着してもなお、押圧部材４８，（４６），（５０）を設けているのは、以下の理由による。すなわち、万が一、その接着性が損なわれて、実装基板５２がガラス管１２から剥がれたとしても、押圧部材４８によって、伝熱セメント５６ごと実装基板５２をガラス管１２内周面に押圧することにより、実装基板５２のガラス管１２内周面からの脱落を防止すると共に、実装基板５２からガラス管１２への熱伝導性を維持確保するためである。
　（変形例２）
　図２（ｃ）に変形例２に係るＬＥＤランプの横断面を示す。図２（ｃ）も、図２（ａ）に対応する図である。
　変形例１では、実装基板５４とガラス管１２内周面との間に、伝熱セメント５６を介在させたが、変形例２では、熱伝導シート５８を介在させている。熱伝導シート５８は、実装基板５４の形状に合わせて帯状をしている。熱伝導シート５８は、実装基板５４からの圧力を受けて変形し、実装基板５４の裏面およびガラス管１２の内周面に密着する程度の軟質のものが好ましい。熱伝導シート５８は、例えば、クールシート（株式会社フジクラの商品名）を用いることができる。
（２）押圧部材の個数と配置位置に関する変形例
　ここまでに示した例では、図６（ａ）にも示すように、３個の押圧部材４６，４８，５０で、実装基板１８をガラス管１２内周面に向かって押圧した。しかし、押圧部材の個数は、これに限らない。なお、図６（ａ）は、ガラス管１２内にＬＥＤモジュール１１実装基板１８が収納された状態の縦断面図（但し、ＬＥＤモジュール１１は非切断）であり、以下、図６（ｂ）図６（ｃ）も同様である。
　（変形例３）
　図６（ｂ）に、変形例３に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例３では、２個の押圧部材４６，５０で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４６，５０による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、裏面側（ＬＥＤ２０の実装側とは反対側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、両端部に設けた押圧部材４６，５０で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
　変形例３によれば、押圧部材の個数を減らすことができ、軽量化、コストの削減に有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
　（変形例４）
　図６（ｃ）に、変形例４に係るＬＥＤランプの一部を示す。変形例４では、１個の押圧部材４８で実装基板１８をガラス管１２の内周面に押圧している。本例では、実装基板１８は、押圧部材４８による外力を受けない状態（すなわち、ガラス管１２に挿入前の状態）において、二点鎖線で示すように、表面側（ＬＥＤ２０の実装側）に張り出す弓なりに形成されている。そして、ガラス管１２に挿入後は、長手方向中央部に設けた押圧部材４８で押圧され、実装基板１８は弾性変形してその全長に渡りガラス管１２の内周面に接触する状態で保持されている。
　変形例４によれば、押圧部材の個数をさらに減らすことができ、軽量化、コストの削減に一層有利である。また、実装基板１８を意図的に弓なりに加工して、その両端を押圧するため、確実に、裏面がガラス管１２内周面と接触することとなる。
　（変形例５）
　押圧部材の個数は、上掲した１個、２個、３個に限らず４個以上を用いても構わない。
　例えば、図５に示す実施の形態において、さらに、隣接するＬＥＤ２０間全てに押圧部材を設けることとしても構わない（この場合、押圧部材は総数１１個になる。）。
　また、変形例３、変形例４の場合でも、さらに押圧部材を追加しても構わない。
（３）押圧部材の全体的形状に関する変形例
　（変形例６）
　図７（ａ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例６に係る押圧部材６０の概略構成を示す斜視図である。
　押圧部材６０は、短冊状（帯状）をした弾性片の長辺同士が近づく向きに丸まったものである。また、ＬＥＤ２０の各々に対応して窓６２が開設されていて、各窓６２から対応するＬＥＤ２０が覗いている。なお、ガラス管１２（図１）に実装基板１１と共に収納された状態における押圧部材６０の、窓６２以外の部分で切断した横断面は、図１（ｃ）に現れている押圧部材４８と同様の形状をしている。
　変形例６に係る押圧部材６０によれば、実装基板１１をその略全長に渡り押圧するため、より確実に実装基板１８をガラス管１２内周面に接触させることができる。また、丸まった内側の面を白色にするなどして、ＬＥＤ２０からの光を良く反射する反射面とすることで、ＬＥＤ２０から横方向あるいは、横方向に比較的近い斜め方向に出射される光を前記反射面で前方に反射することが可能となる。これにより、ＬＥＤ２０からの出射光の有効利用が図れる。
　（変形例７）
　図７（ｂ）は、ＬＥＤモジュール１１と変形例７に係る押圧部材６４，６６，６８とを示す斜視図である。３個の押圧部材６４，６６，６８はいずれも同様のものであるので、押圧部材６６を例にとって説明する。
　押圧部材６６は、丸棒部６６Ａと丸棒部６６Ａの両端に形成された球体部６６Ｂとからなる。丸棒部６６Ａが図７（ｂ）に示すように弓なりに湾曲されている。押圧部材６６は丸棒部６６Ａの長手方向中央部分で固定部材７０により実装基板１８に固定されている。
　そして、図７（ｂ）に示す押圧部材６４，６６，６８付きのＬＥＤモジュール１１をガラス管１２（図１）に挿入すると、押圧部材６６の両球体部６６Ｂが、ＬＥＤモジュール１１と対向するガラス管１２の半周面に当接する。これにより、押圧部材６６が実装基板１８をガラス管１２内周面に押圧するメカニズムは、図４を用いて説明したのと同様なので、その説明は省略する。両球体部６６Ｂを設けているのは、ガラス管１２の内周面との摩擦抵抗を低減し、押圧部材６６による実装基板１８への押圧力を増大させるためと、ガラス管１２内周面を可能な限り傷つけないためである。
　なお、丸棒部６６Ａを角棒部に代えても構わない。また、球体部６６Ｂは、必須ではなく、所定の押圧力を得る目的であれば、棒状部材のみで押圧部材を構成することとしても構わない。
（４）押圧部材の断面形状に関する変形例
　ここまで示した例では、押圧部材をガラス管１２の管軸方向に見た形状は、図４に示すように（押圧部材４８）略円弧状をしているが、これに限らず以下のような形状とすることとしても構わない。
　（変形例８）
　図８（ａ）は、変形例８に係るＬＥＤランプの横断面図であり、図４に準じて描いている。
　変形例８の押圧部材７２は、図８（ａ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７２の状態を示している。
　（変形例９）
　図８（ｂ）は、変形例９に係るＬＥＤランプの横断面図であり、本図も図４に準じて描いている。
　変形例９の押圧部材７４は、図８（ｂ）に示すように、ガラス管１２の管軸方向に見て、２箇所で屈曲されてなる略「Ｖ」字状をしている例である。なお、二点鎖線は、ガラス管１２に収納する前の押圧部材７４の状態を示している。
（５）その他の変形例
　（i）ここまでに示した例では、ガラス管１２内に収納するＬＥＤモジュールを、一の実装基板で構成したが、これに限らず、２以上の実装基板を電気的に接続連結してＬＥＤモジュールを構成することとしても構わない。
　(ii)上記の例では、実装基板に複数個のＬＥＤを一列に設けたが、これに限らず２列以上に列設しても構わない。また、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤの個数も任意である。
　（iii）上記の例では、複数個のＬＥＤの全てを直列に接続したが、これに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。
　（iv）ガラス管１２の内周面または外周面に光散乱剤を塗布しても構わない。例えば、内周面に、光散乱剤としてアルミナの粉体を塗布することとしても構わない。これにより、ＬＥＤ２０からの光が拡散されて均一化されてガラス管１２から出射されると共に、当該アルミナ粉体による熱伝導効果により放熱性が改善される。
　（v）上記ガラス管１２は横断面が円形のガラス管であったが、これに限らず、横断面が楕円形状をしたガラス管であっても構わない。
　（vi）上記の例では、ＬＥＤランプ１０は、口金にＧ１３規格に合致するものを用い、蛍光灯照明器具のソケットに装着できる構成とした。しかし、本発明に係るＬＥＤランプは、他の規格、例えば、日本電球工業会規格「Ｌ形口金付直管形ＬＥＤランプシステム」（ＪＥＬ ８０１）に規定する直管形ＬＥＤランプにも適用でき、その口金に、同規格ＪＥＬ ９０７（追補３）に規定するものを用いることができる。
　そのように構成した直管形ＬＥＤランプ８０（以下、単に「ＬＥＤランプ８０」と言う。）を図９に示す。図９（ａ）は、ＬＥＤランプ８０の平面図を、図９（ｂ）は同側面図をそれぞれ示し、図１（ａ）、図１（ｂ）と同様に表したものである。ＬＥＤランプ８０は、透光性ロッド４０（図１）およびこれに関連する部材を有していないが、図９において、図１に示したＬＥＤランプ１０の構成部材と実質的に同じ構成部材については、図１と同じ符号を付して、その説明については省略することとする。
　ＬＥＤランプ８０は、ガラス管１２の一方の端部に口金８２が、他方の端部に口金８４がそれぞれ装着されている。
　口金８２は、給電側の口金であり、細長い短冊状をした金属板の先端が直角に折り曲げられてなるＬ字状をした、一対の端子８６，８８を有する。
　一方、口金８４は、アース側の口金であり、一本の端子９０を有するが、本例では、専ら照明器具への取り付け用に用いられている。
　口金８２は、その本体８３の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８６によって固着されており、同じく、口金８４は、その本体８５の内面とガラス管１２の端部の縮径部との間に充填された接着剤８７によって固着されている。
　図１０にＬＥＤランプ８０の回路図を示す。なお、図１０において、図３に示す回路図中の構成要素と実質的に同じものについては、同じ符号を付しその説明については省略する。
　端子８６，８８を介して、不図示の照明器具から直流電力が供給される。ＬＥＤランプ１０において点灯回路ユニット２１（図３）として用いられているものは、本例では、端子８６，８８のいずれが照明器具のプラス側、マイナス側に接続されても支障のないようにＬＥＤチップ２０ａ，…，２０ｊを保護する保護回路ユニット９２として用いられている。
　なお、本発明に係るＬＥＤランプは、上記した規格の口金に関わらず、これら以外の規格による口金を有するものとして構成することができることは言うまでもない。
　本発明に係るＬＥＤランプは、例えば、直管蛍光灯の代替照明として用いられる直管蛍光灯形ＬＥＤランプに好適に利用可能である。
　　　１０　　直管蛍光灯形ＬＥＤランプ
　　　１１　　ＬＥＤモジュール
　　　１２　　ガラス管
　　　１８　　実装基板
　　　２０　　ＬＥＤ
　　　４６，４８，５０，６０，６４，６６，６８，７２，７４　　押圧部材
　　　８０　　直管形ＬＥＤランプ

Claims (8)

  1. 　帯状をした実装基板と当該実装基板の第１の主面に長手方向に列設された複数個のＬＥＤとを有するＬＥＤモジュールと、
    　前記ＬＥＤモジュールに外挿されたガラス管と、
    　前記ガラス管内の前記実装基板の前記第１の主面側に在って当該ガラス管の内周面に規制されて弾性変形し、その復元力で前記実装基板の第２の主面を前記ガラス管の内周面に向かって押圧する少なくとも一つの押圧部材と、
    　を備えることを特徴とするＬＥＤランプ。
  2. 　前記ガラス管は円筒形をしており、
    　前記押圧部材は、短冊状をした弾性片がその短辺同士が近づくように曲げられたものであり、前記ガラス管の管軸方向から見て、その長手方向中央部が前記実装基板に当接すると共に、前記両短辺が前記実装基板と対向する前記ガラス管半周面に当接していることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
  3. 　前記実装基板は、前記第１の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向中央部に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
  4. 　前記押圧部材を少なくとも二つ有し、
    　前記実装基板は、前記第２の主面側に弓なりに張り出したものがその長手方向両端部の各々に設けられた前記押圧部材に押圧されて弾性変形し、当該長手方向全長に渡りガラス管内周面と接触状態で保持されてなるものであることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
  5. 　前記実装基板は、金属ベースプリント配線板であって、前記第２の主面が前記ガラス管の内周面に面接触する形状に形成されていることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
  6. 　前記実装基板の第２の主面と前記ガラス管の内周面との間に熱伝導材が介在していることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤランプ。
  7. 　前記熱伝導材が、前記実装基板を前記ガラス管の内周面に接着するための接着剤であることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ。
  8. 　ガラス管の両端部の各々に配された口金と、
    　ガラス管の管軸上に配された透光性を有するロッドと、
    　を有し、
    　前記両口金が前記ロッドで連結されて、前記ガラス管の両端部に固定されていることを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。
PCT/JP2011/000105 2010-01-13 2011-01-12 Ｌｅｄランプ WO2011086906A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011512738A JP4755323B1 (ja) 2010-01-13 2011-01-12 Ｌｅｄランプ

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010004953 2010-01-13
JP2010-004953 2010-01-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2011086906A1 true WO2011086906A1 (ja) 2011-07-21

Family

ID=44304184

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2011/000105 WO2011086906A1 (ja) 2010-01-13 2011-01-12 Ｌｅｄランプ

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP4755323B1 (ja)
WO (1) WO2011086906A1 (ja)

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002135A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック電工株式会社 直管形ｌｅｄランプ、ランプソケットセットおよび照明器具
WO2013018176A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 東芝ライテック株式会社 照明装置
WO2013045439A1 (en) * 2011-09-27 2013-04-04 Osram Gmbh Base, round tube housing and lamp including base and round tube housing
JP2013069617A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Lecip Holdings Corp Ｌｅｄ照明器具及び基板支持部材
WO2013072267A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Tridonic Jennersdorf Gmbh Tubular led lamp
JP2013161565A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Mitsubishi Electric Lighting Corp 照明ランプ
WO2013137816A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Auralight International Ab Led luminous tube
WO2014001474A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-03 Osram Gmbh Illuminating device
WO2014006805A1 (ja) * 2012-07-02 2014-01-09 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
CN103727424A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 深圳长城开发科技股份有限公司 一种led日光灯
WO2014174691A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 ジーデザイン株式会社 ヒートシンクレスledランプ
CN104456180A (zh) * 2014-10-24 2015-03-25 立达信绿色照明股份有限公司 Led日光灯
JP2015165513A (ja) * 2015-05-22 2015-09-17 三菱電機照明株式会社 照明ランプ及び照明ランプの製造方法
DE102014205360A1 (de) * 2014-03-21 2015-09-24 Osram Gmbh Lampe mit rohrförmigem Kolben und Halbleiterlichtquelle
US20150276138A1 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 Cree, Inc. Led lamp with led board brace
WO2016012271A1 (en) * 2014-07-23 2016-01-28 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and assembly method
DE102015108753A1 (de) * 2015-06-02 2016-12-08 watt24 GmbH Stallleuchte

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5846365B2 (ja) * 2011-09-29 2016-01-20 シーシーエス株式会社 光照射装置
JP5574465B2 (ja) * 2012-02-02 2014-08-20 パナソニック株式会社 ランプ
CN103511868B (zh) * 2012-06-27 2017-05-03 欧司朗股份有限公司 Led改型灯及其制造方法
WO2014206759A1 (en) * 2013-06-25 2014-12-31 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and lighting device assembly method
US9765935B2 (en) * 2014-03-25 2017-09-19 Cree, Inc. LED lamp with LED board brace
JP6045647B2 (ja) * 2015-06-11 2016-12-14 三菱電機照明株式会社 照明ランプ及び口金

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005225238A (ja) * 2004-01-15 2005-08-25 Ryobi Ltd 表示灯付きバー

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005225238A (ja) * 2004-01-15 2005-08-25 Ryobi Ltd 表示灯付きバー

Cited By (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012002135A1 (ja) * 2010-06-28 2012-01-05 パナソニック電工株式会社 直管形ｌｅｄランプ、ランプソケットセットおよび照明器具
US9706608B2 (en) 2010-06-28 2017-07-11 Panasonic Corporation Straight tube LED lamp, lamp socket set, and lighting fixture
WO2013018176A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 東芝ライテック株式会社 照明装置
JP2013069617A (ja) * 2011-09-26 2013-04-18 Lecip Holdings Corp Ｌｅｄ照明器具及び基板支持部材
DE112012004028B4 (de) * 2011-09-27 2020-10-22 Ledvance Gmbh Lampe, die eine Basis und ein rundes Rohrgehäuse aufweist
US9255668B2 (en) 2011-09-27 2016-02-09 Osram Gmbh Base, round tube housing and lamp including base and round tube housing
WO2013045439A1 (en) * 2011-09-27 2013-04-04 Osram Gmbh Base, round tube housing and lamp including base and round tube housing
WO2013072267A1 (en) * 2011-11-18 2013-05-23 Tridonic Jennersdorf Gmbh Tubular led lamp
JP2013161565A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Mitsubishi Electric Lighting Corp 照明ランプ
WO2013137816A1 (en) * 2012-03-15 2013-09-19 Auralight International Ab Led luminous tube
EP2825817A4 (en) * 2012-03-15 2015-11-18 Auralight Int Ab LED LIGHT BULB
CN104254731A (zh) * 2012-03-15 2014-12-31 奥拉莱特国际公司 Led发光管
WO2014001474A1 (en) * 2012-06-27 2014-01-03 Osram Gmbh Illuminating device
US10041658B2 (en) 2012-06-27 2018-08-07 Ledvance Gmbh Illuminating device
WO2014006805A1 (ja) * 2012-07-02 2014-01-09 パナソニック株式会社 ランプ及び照明装置
JP5658379B2 (ja) * 2012-07-02 2015-01-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 ランプ及び照明装置
CN103727424B (zh) * 2012-10-16 2016-08-03 深圳长城开发科技股份有限公司 一种led日光灯
CN103727424A (zh) * 2012-10-16 2014-04-16 深圳长城开发科技股份有限公司 一种led日光灯
WO2014174691A1 (ja) * 2013-04-26 2014-10-30 ジーデザイン株式会社 ヒートシンクレスledランプ
DE102014205360A1 (de) * 2014-03-21 2015-09-24 Osram Gmbh Lampe mit rohrförmigem Kolben und Halbleiterlichtquelle
US9927100B2 (en) * 2014-03-25 2018-03-27 Cree, Inc. LED lamp with LED board brace
US20150276138A1 (en) * 2014-03-25 2015-10-01 Cree, Inc. Led lamp with led board brace
EP2990717A1 (en) * 2014-07-23 2016-03-02 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and assembly method
JP2017520898A (ja) * 2014-07-23 2017-07-27 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ 照明装置、照明器具及び組み立て方法
US10184616B2 (en) 2014-07-23 2019-01-22 Philips Lighting Holding B.V. Elongated lighting device with adhesively affixed reflector and lighting element carrier, and method of assembly
RU2685691C2 (ru) * 2014-07-23 2019-04-23 Филипс Лайтинг Холдинг Б.В. Осветительное устройство, светильник и способ сборки
WO2016012271A1 (en) * 2014-07-23 2016-01-28 Koninklijke Philips N.V. Lighting device, luminaire and assembly method
CN104456180A (zh) * 2014-10-24 2015-03-25 立达信绿色照明股份有限公司 Led日光灯
JP2015165513A (ja) * 2015-05-22 2015-09-17 三菱電機照明株式会社 照明ランプ及び照明ランプの製造方法
DE102015108753A1 (de) * 2015-06-02 2016-12-08 watt24 GmbH Stallleuchte

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2011086906A1 (ja) 2013-05-16
JP4755323B1 (ja) 2011-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4755323B1 (ja) Ｌｅｄランプ
JP5030661B2 (ja) 照明装置
US20100321921A1 (en) Led lamp with a wavelength converting layer
US20100315813A1 (en) Solid state light unit and heat sink, and method for thermal management of a solid state light unit
KR101016496B1 (ko) 발광다이오드 조명장치
US8157421B2 (en) Light emitting diode lamp
JP5360402B2 (ja) 電球形ランプおよび照明器具
WO2014045523A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
CN101629710A (zh) 照明装置
JP2014170947A (ja) 発光装置、照明用光源及び照明装置
JP2011113876A (ja) Ｌｅｄ式照明装置
JP4866975B2 (ja) Ｌｅｄランプおよび照明器具
JP2016518015A (ja) 照明装置及び照明装置を製造する方法
WO2014006901A1 (ja) ランプ及び照明装置
WO2014049952A1 (ja) 照明用光源及び照明装置
WO2011024861A1 (ja) 発光装置および照明装置
KR20090010850U (ko) Ｌｅｄ를 광원으로 하는 조명장치
JP5802497B2 (ja) 電球型照明装置
JP5664964B2 (ja) 口金付ランプおよび照明器具
JP2012023078A (ja) 発光装置および照明装置
JP5884054B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP5690692B2 (ja) 電球型照明装置
KR101074017B1 (ko) Ｌｅｄ 조명장치
JP6052733B2 (ja) 照明用光源及び照明装置
JP6252758B2 (ja) 照明用光源及び照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011512738

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 11732781

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1