JP5574465B2 - ランプ - Google Patents

Description

本発明は、ランプに関し、特に、放熱性向上および輝度斑低減に関する。

近年、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、直管蛍光灯よりも長寿命で且つ消費電力の少ないＬＥＤを用いた直管形のランプが開発されている（特許文献１参照）。

この種のＬＥＤを用いた直管形のランプ１００１の一例を図２２に示す。図２２は、ランプ１００１の断面図である。

ランプ１００１は、長尺の光源ユニット１００２と、光源ユニット１００２に電力を供給する電源ユニット１００４と、光源ユニット１００２および電源ユニット１００４を収納する長尺円筒状の外囲器１００３とを備える。光源ユニット１００２は、細長平板状の基板１０２１上に複数の発光部１０２２が列状に配設されたものである。電源ユニット１００４は、細長平板状の回路基板１０４１上にコンデンサや抵抗等の複数の回路素子１０４２が実装されている。また、回路基板１０４１は、基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側から所定の距離だけ離間した状態で、連結ピン１０４４により基板１０２１に固定されている。そして、回路基板１０４１と基板１０２１との間には、発光部１０２２と回路基板１０４１との電気的な絶縁性を確保するための絶縁シート１００５が介挿されている。

特開２０１１−５４２８７号公報

しかしながら、図２２に示す構成のランプ１００１は、電源ユニット１００４が光源ユニット１００２に近接して配置されているため、電源ユニット１００４で発生した熱が光源ユニット１００２に伝達し易い。すると、電源ユニット１００４で発生した熱が光源ユニット１００２に伝達することで、光源ユニット１００２の発光部１０２２の温度が上昇してしまう。発光部１０２２がＬＥＤを搭載したものであると、発光部１０２２の温度上昇により発光部１０２２の発光効率が低下してしまう。

また、ランプ１００１では、外囲器１００３の周壁と基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側の面との間に電源ユニット１００４を収納するためのスペースを設ける必要がある。そのため、各発光部１０２２は、基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側に収納スペースを設けた分だけ外囲器１００３の周壁に近づくことになる。そうすると、ランプ１００１の点灯時において、外囲器１００３表面における、複数の発光部１０２２の列方向に生じる輝度斑が目立つようになるおそれがある。

本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達することに起因した光源ユニットの輝度低下を抑制しながらも、外囲器表面における輝度斑の低減を図ることができるランプを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、列状に配置された複数の発光部を有する長尺の光源ユニットと、光源ユニットに電力を供給する電源ユニットと、光源ユニットおよび電源ユニットを内部に収納する長尺の外囲器とを備え、光源ユニットは、複数の発光部の並び方向が外囲器の長手方向に沿った状態で前記外囲器に固定され、電源ユニットは、外囲器の長手方向における一端部および他端部の少なくとも一方において、光源ユニットから前記光源ユニットの長手方向における側方に離間した状態で外囲器に固定されている。

本構成によれば、光源ユニットが、外囲器内に固定され、電源ユニットが、光源ユニットから離間した状態で外囲器内に固定されている。これにより、電源ユニットから光源ユニットに至る伝熱経路中に外囲器の一部が介在しているので、その分、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達しにくい。従って、電源ユニットが光源ユニットに直接固定された構成に比べて、光源ユニットの温度上昇を抑制することができるので、光源ユニットの一部を構成する発光部が、光源ユニットの温度上昇に起因して発光効率が低下してしまうことを抑制できる。つまり、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達することに起因した光源ユニットの輝度低下を抑制することができる。

ところで、外囲器表面における輝度斑を低減するためには、各発光部と外囲器の周壁との間の距離をある程度長くする必要がある。

これに対して、本構成では、電源ユニットが、外囲器の長手方向における一端部および他端部の少なくとも一方において、光源ユニットから離間した状態で外囲器に固定されている。これにより、各発光部と外囲器の周壁との間の距離が電源ユニットの収納スペースの大きさにより制限されることがない。従って、各発光部と外囲器の周壁との間の距離をある程度長くすることができるので、ランプ点灯中の外囲器表面における複数の発光部の列方向に生じる輝度斑の低減を図ることができる。

実施の形態１に係るランプの断面図である。 実施の形態１に係る電源ユニットの回路図である。 実施の形態１に係る電源ユニットの斜視図である。 実施の形態１に係るランプの放熱特性を説明するための図であり、（ａ−１）は実施の形態１に係る電源ユニットで発生した熱の伝達経路を示す図であり、（ａ−２）は（ａ−１）の熱伝達の様子を表した熱回路図であり、（ｂ−１）は実施の形態１に係る電源ユニットで発生した熱の伝達経路を示す図であり、（ｂ−２）は（ｂ−１）の熱伝達の様子を表した熱回路図である。 実施の形態１に係るランプの断面構造を説明するための図であり、（ａ）は図１におけるＡ−Ａ線で破断した断面図、（ｂ）は比較例に係るランプの断面図である。 実施の形態１に係るランプの特性を説明するための図であり、（ａ）はランプの概略平面図であり、（ｂ）は実施の形態１に係るランプのカバー表面における輝度分布を示す図であり、（ｃ）は比較例に係るランプのカバー表面における輝度分布を示す図である。 実施の形態２に係るランプの断面図である。 実施の形態２に係る第１蓋体を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部破断した側面図である。 実施の形態２に係る電源ユニットの回路図である。 実施の形態２に係る電源ユニットの斜視図である。 変形例に係るランプの断面図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係るカバーの斜視図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係るランプの要部断面図である。 変形例に係る電源ユニットの斜視図である。 変形例に係るランプを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。 変形例に係るランプの側面図である。 変形例に係るランプを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。 変形例に係るランプの断面図である。 従来例に係るランプの断面図である。

＜実施の形態１＞
＜１＞構成
本実施の形態に係るランプ１の断面図を図１に示す。

ランプ１は、いわゆる直管形のＬＥＤランプであって、長尺の光源ユニット２と、光源ユニット２に電力を供給する電源ユニット４と、光源ユニット２および電源ユニット４を収納する長尺の外囲器３とを備える。

＜１−１＞光源ユニット
光源ユニット２は、細長の平板状の基板（発光部用基板）２１と、基板２１上に基板２１の長手方向に沿って列状に配設された発光部２２とを備える。

基板２１は、金属等の熱伝導率の高い材料からなる細長平板状の伝熱板と、当該伝熱板の厚み方向における一表面側に貼り付けられた絶縁シートとから構成される。この絶縁シートは、発光部２２が実装される側に配線パターンが形成されている。また、基板２１の長手方向における両端部それぞれには、基板２１を外囲器３に固定するための螺子孔２１ａが穿設されている。

発光部２２は、ＬＥＤチップと、一表面側にＬＥＤチップへの給電用の導体パターンを有しＬＥＤチップが上記一表面側に実装された矩形板状の実装基板２２ａとを備える。また、発光部２２は、ＬＥＤチップから放射された光を色の異なる光に変換するドーム状の色変換部材２２ｂを備えている。この色変換部材２２ｂは、実装基板２２ａの上記一表面側において実装基板２２ａとの間にＬＥＤチップを囲むように配設されている。なお、色変換部材２２ｂは、例えば、透光性材料からなる基材に黄色蛍光体等の蛍光体が分散されたものからなる。また、ＬＥＤチップは、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップである。

＜１−２＞外囲器
外囲器３は、光源ユニット２を収納する長尺のカバー３１と、カバー３１の長手方向における両端部に取着された第１蓋体３２および第２蓋体３３とを備える。

カバー３１は、長尺の円筒状に形成されている。このカバー３１は、透光性を有するアクリル樹脂等の樹脂材料から形成されている。なお、カバー３１は、樹脂材料に限らず、透光性材料であればよく、例えば、ガラスやセラミックス等から形成されるものであってもよい。

第１蓋体３２は、有底円筒状の本体部３２ａと、棒状のピン３２ｂとから構成される。ここで、ピン３２ｂは、２本設けられており、直管蛍光灯用の照明器具に配設された一対のソケットそれぞれに接続される。また、本体部３２ａの底壁３２ａａには、ピン３２ｂを植設するための下孔（図示せず）が形成されており、ピン３２ｂは、これらの下孔を貫通する形で圧入されることで植設される。そして、ピン３２ｂの本体部３２ａの内側に露出した部位には、後述する電源ユニット４の第１ユニット４ａから導出されたリード線Ｓ１１，Ｓ１２が半田等の導電性接合材料により接続されている。また、本体部３２ａの側壁３２ａｂの内周面の一部には、ボス孔３２ａ２が穿設され且つ先端部が平坦に形成されたリブ３２ａ１が突設されている。そして、光源ユニット２の基板２１の長手方向における一端部がリブ３２ａ１の先端部に載置された状態で、本体部３２ａの外側からボス孔３２ａ２に挿通した螺子３２ｄを基板２１の螺子孔２１ａに螺合させることにより、基板２１の上記一端部が本体部３２ａのリブ３２ａ１に固定される。

第２蓋体３３は、第１蓋体３２と同様に、有底円筒状の本体部３３ａと、本体部３３ａの底壁３３ａａに植設された棒状のピン３３ｂとから構成される。このピン３３ｂは、外囲器３を照明器具等に固定するためのものであり、電源ユニット４への電力供給を行う機能は有していない。また、本体部３３ａの側壁３３ａｂの内周面の一部には、ボス孔３３ａ２が穿設され且つ先端部が平坦に形成されたリブ３３ａ１が突設されている。そして、光源ユニット２の基板２１の長手方向における上記一端部とは反対側の他端部がリブ３３ａ１の先端部に載置された状態で、本体部３３ａの外側からボス孔３３ａ２に挿通した螺子３３ｄを基板２１の螺子孔２１ａに螺合させることにより、基板２１の上記他端部が本体部３３ａのリブ３３ａ１に固定される。

ここにおいて、本体部３２ａ，３３ａは、耐熱性の高い樹脂材料から形成され、ピン３２ｂ，３３ｂは、アルミニウムや銅等の金属から形成されている。

＜１−３＞電源ユニット
電源ユニット４は、第１ユニット４ａと、当該第１ユニット４ａとは別体の第２ユニット４ｂとからなる。第１ユニット４ａは、外囲器３の一端部にある第１蓋体３２の本体部３２ａの側壁３２ａｂの内周面に固定されている。また、第２ユニット４ｂは、外囲器３の他端部にある第２蓋体３３の本体部３３ａの側壁３３ａｂの内周面に固定されている。ここにおいて、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂは、光源ユニット２の長手方向における側方に離間して配置されている。

電源ユニット４の回路図を図２に示し、電源ユニット４の斜視図を図３に示す。

図２に示すように、電源ユニット４は、整流平滑回路４１と、非絶縁型の電力変換回路である昇降圧型チョッパ回路４２とから構成されている。ここで、第１ユニット４ａは、整流平滑回路４１を備えており、第２ユニット４ｂは、昇降圧型チョッパ回路４２を備えている。

整流平滑回路４１は、４つのダイオードからなるダイオードブリッジＤＢと、インダクタＮＦと、コンデンサＣ２と、電解コンデンサＣ１とを備える。ここで、インダクタＮＦは、ダイオードブリッジＤＢの高電位側の出力端に直列に接続され、コンデンサＣ２は、ダイオードブリッジＤＢの出力端間に接続されている。このインダクタＮＦとコンデンサＣ２とから、昇降圧型チョッパ回路４２から交流電源ＡＣ側へ流れる高周波成分を遮断するためのフィルタ回路が構成されている。

図３に示すように、第１ユニット４ａは、回路基板４１ａ上に、整流平滑回路４１を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板４１ａからは、リード線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１１，Ｓ１２が導出している。また、図１に示すように、第１、第２ユニット４ａ，４ｂの回路基板４１ａ，４１ｂは、回路基板４１ａ，４１ｂの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互いに平行な姿勢で配置される。

図２に示すように、リード線Ｓ１は、電解コンデンサＣ１の高電位側に電気的に接続され、リード線Ｓ２は、電解コンデンサＣ１の低電位側に電気的に接続されている。また、リード線Ｓ１１,Ｓ１２は、ダイオードブリッジＤＢの２つの入力端それぞれに接続されている。

また、昇降圧型チョッパ回路４２は、主として、インダクタＬ１と、ダイオードＤ１と、抵抗Ｒ１、コンデンサＣ５と、駆動回路Ｕ１とを備える。

駆動回路Ｕ１は、内部のスイッチング素子（図示せず）のドレイン、ソースそれぞれに接続されたドレイン端子Ｄ、ソース端子Ｓと、電源端子Ｖｃｃと、定電圧出力端子ＶＤＤと、制御端子ＥＸとを備える。ここで、ドレイン端子Ｄが、インダクタＬ１とダイオードＤ１のアノードとの接続点に接続されており、ソース端子Ｓが整流平滑回路４１の低電位側の出力端に接続されている。そして、駆動回路Ｕ１の内部のスイッチング素子がオンオフ動作をすることにより、昇降圧型チョッパ回路４２が昇降圧動作を行う。駆動回路Ｕ１の定電圧出力端子ＶＤＤは、電源端子Ｖｃｃに入力される電圧よりも低い一定の電圧を出力する。そして、この定電圧出力端子ＶＤＤは、電圧出力を安定させるための抵抗Ｒ２とコンデンサＣ３とが接続されている。また、駆動回路Ｕ１の制御端子ＥＸは、入力される電圧の大きさが変化すると、それに伴い、昇降圧型チョッパ回路４２の出力が変化するものである。この制御端子ＥＸには、抵抗Ｒ３，Ｒ４と、可変抵抗Ｒｖと、コンデンサＣ４とが接続されている。

図３に示すように、第２ユニット４ｂは、回路基板４２ｂ上に、昇降圧型チョッパ回路４２を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板４２ｂからは、リード線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ２１，Ｓ２２が導出している。リード線Ｓ１，Ｓ２は、縒り線となっている。これにより、リード線Ｓ１，Ｓ２を流れる高周波電流による外部へのノイズ漏洩を抑制することができる。

図２に示すように、リード線Ｓ１は、インダクタＬ１、駆動回路Ｕ１の電源端子Ｖｃｃおよび抵抗Ｒ２に共通接続されており、リード線Ｓ２は、駆動回路Ｕ１のソース端子、可変抵抗ＲｖおよびコンデンサＣ３，Ｃ４，Ｃ１１に共通接続されている。

＜２＞ランプの放熱特性について
次に、本実施の形態に係るランプ１の放熱特性について説明する。

本実施の形態に係るランプ１の放熱特性を説明するための図として、図４（ａ−１）は、電源ユニット４で発生した熱の伝達経路を示す図であり、図４（ａ−２）は図４（ａ−１）の熱伝達の様子を表した熱回路図であり、図４（ｂ−１）は比較例に係る電源ユニット１１０４で発生した熱の伝達経路を示す図であり、図４（ｂ−２）は図４（ｂ−１）の熱伝達の様子を表した熱回路図である。

比較例に係るランプ１１０１は、電源ユニット１１０４の回路基板１１４０が光源ユニット１１０２の基板１１２１に連結ピン１１４４により連結されている。

図４（ａ−１）および（ｂ−１）において、矢印Ａ１,Ａ２１は、電源ユニット４，１１０４からランプ１，１１０１内の空気を介して光源ユニット２，１１０２に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ２は、電源ユニット４から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に伝達する熱の経路を示しており、矢印Ａ２２は、電源ユニット１１０４からランプ１１０１内の空気およびカバー３１の周壁を介して外気に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２に伝達する熱の経路と、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ２３は、電源ユニット１１０４から電源ユニット１１０４と光源ユニット１１０２との連結ピンを介して光源ユニット１１０２に伝達する熱の経路を示している。

また、光源ユニット２に伝達した熱は、第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に伝達する。また、光源ユニット１１０２に伝達した熱も、第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に伝達する。図４（ａ−１）および（ｂ−１）では、光源ユニット２，１１０２に伝達した熱の外気までの放熱経路は図示を省略している。

ここで、光源ユニット２，１１０２での発熱を無視すると、図４（ａ−２）および図４（ｂ−２）に示した熱回路図から、光源ユニット２，１１０２の温度Ｔｈ１，Ｔｈ２について式（１）、式（２）の関係式が成立する。

ここで、θ１、θ２１は、電源ユニット４，１１０４からランプ１，１１０１内の空気を介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗を示している。θ２は、電源ユニット４から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ２２は、電源ユニット１１０４から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示している。θ３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗と第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗とを合成したものを示している。θ２３は、電源ユニット１１０４から連結ピン１１４４を介して光源ユニット１１０２に至る経路の熱抵抗を示している。θ４は、光源ユニット２から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ２４は、光源ユニット１１０２から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗を示す。また、Ｔｈｒは、外気の温度を示している。

ここにおいて、光源ユニット２から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗θ４の大きさは、光源ユニット２の基板２１の両端部が固定されているリブ３２ａ１，３３ａ１の突出量に依存する。また、光源ユニット１１０２から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗θ２４の大きさも、光源ユニット１１０２の基板１１２１の両端部が固定されているリブ１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量に依存する。このリブ３２ａ１，３３ａ１，１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量が大きいほど、熱抵抗θ４，θ２４は大きくなる。リブ３２ａ１，３３ａ１の突出量は、リブ１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量よりも小さいので、熱抵抗θ４は、熱抵抗θ２４よりも小さくなる。

また、本実施の形態に係るランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、電源ユニット４と光源ユニット２との間の距離が長いので、熱抵抗θ１は熱抵抗θ２１に比べて大きい。また、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁を介して光源ユニット２に至る経路や第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁を介して光源ユニット２に至る経路に比べて、電源ユニット１１０４から連結ピン１１４４を介して光源ユニット１１０２に至る経路のほうが短いので、熱抵抗θ３は熱抵抗θ２３に比べて大きい。ここで、前述のように、熱抵抗θ４は、熱抵抗θ２４よりも小さいので、以下の式（３）の関係式が成立する。

そして、電源ユニット４の発熱量と電源ユニット１１０４の発熱量とは、同じ回路を用いれば同じである。また、電源ユニット４は、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂに分割されて、第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの周壁に固着されており、電源ユニット４と外気との間に第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁のみが介在している。一方、電源ユニット１１０４は、カバー３１の周壁および第１蓋体１１３２、第２蓋体１１３３から離間して配置されており、電源ユニット１１０４と外気との間に空気が介在している。従って、熱抵抗θ２に比べて熱抵抗θ２２は大きくなる。

つまり、本実施の形態に係るランプ１における光源ユニット２の温度Ｔｈ１と、比較例に係るランプ１１０１における光源ユニット１１０２の温度Ｔｈ２との間には、以下の式（４）の関係式が成立する。

式（４）が示すように、本実施の形態に係るランプ１では、比較例に係るランプ１１０１に比べて光源ユニット２の温度を低下させることができる。従って、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、光源ユニット２の温度上昇による発光部２２の発光効率の低下を抑制することができる。つまり、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、電源ユニット４で発生する熱が光源ユニット２に伝達することに起因した光源ユニット２の輝度低下を抑制することができる。

また、式（４）から判るように、第１蓋体３２や第２蓋体３３を高熱伝導率の材料から形成することにより、熱抵抗θ２をθ２２に比べて更に小さくすることができれば、比較例に係るランプ１１０１と比べて、光源ユニット２の温度を更に低下させることができる。

＜３＞ランプの光学的特性について
次に、本実施の形態に係るランプ１の光学的特性について説明する。

本実施の形態に係るランプの構造を説明するための図として、図１におけるＡ−Ａ線で破断した断面図を図５（ａ）に示し、比較例に係るランプ１１０１の断面図を図５（ｂ）に示す。

図１に示すように、本実施の形態に係るランプ１では、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが、カバー３１の長手方向における両端部に位置する第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されている。従って、図５（ａ）に示すように、基板２１における発光部２２側とは反対側の面２１ｂとカバー３１の内周面３１ａとの間には、リード線Ｓ１,Ｓ２を挿通させることができるだけの空隙があればよい。

一方、図５（ｂ）に示すように、比較例に係るランプ１１０１は、基板１１２１における発光部２２側とは反対側に電源ユニット１１０４が配置されている。なお、ランプ１１０１のカバー３１は、本実施の形態に係るカバー３１と同じ形状を有する。このランプ１１０１では、基板１１２１における発光部２２側とは反対側の面１１２１ｂとカバー３１の内周面３１ａとの間には、少なくとも電源ユニット１１０４を収納できるだけの空隙が必要となる。

従って、ランプ１では、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を比較例に係るランプ１１０１の発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２よりも長くすることができる。

次に、本実施の形態に係るランプ１の光学的特性を説明するための図として、ランプ１，１１０１の概略平面図を図６（ａ）に示し、本実施の形態に係るランプ１のカバー３１表面における輝度分布を示す図を図６（ｂ）に示し、比較例に係るランプ１１０１のカバー３１表面における輝度分布を示す図を図６（ｃ）に示す。ここで、図６（ｂ）および（ｃ）におけるカバー３１表面における輝度とは、基板２１，１１２１における発光部２２が実装される面側の表面であって、当該面に直交し且つ複数の発光部２２の列方向に沿った面とカバー３１表面との仮想交線近傍の輝度を意味する。

図６（ａ）に示すように、本実施の形態に係るランプ１では、発光部２２に対応する部位の輝度に比べて、隣接する２つの発光部２２の間に対応する部位の輝度が低くなるような輝度分布を示す。

そして、図６（ｂ）に示すように、比較例に係るランプ１１０１では、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２が、本実施の形態に係るランプ１についての同距離Ｌ１に比べて短い分だけ、輝度の最大値が上昇している。ところが、発光部２２に対応する部位と隣接する２つの発光部２２の間に対応する部位との輝度差は、大きくなっており、本実施の形態に係るランプ１に比べてカバー３１表面の輝度斑が目立つ。

つまり、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、基板２１における発光部２２側とは反対側の面２１ｂとカバー３１の内周面との間に必要な空隙を小さくすることができる。これにより、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を、比較例に比べて長くできるので、カバー３１表面の輝度斑を比較例に係るランプ１１０１に比べて小さくすることができる。

＜４＞まとめ
結局、本実施の形態に係るランプ１では、光源ユニット２が、外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２および第２蓋体３３に固定されている。また、電源ユニット４の一部を構成する第１ユニット４ａが、外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２に固定され、電源ユニット４の一部を構成する第２ユニット４ｂが、外囲器３の一部を構成する第２蓋体３３に固定されている。そして、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが、光源ユニット２から離間している。

これにより、電源ユニット４（第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂ）から光源ユニット２に至る伝熱経路中に、外囲器３を構成するカバー３１、第１蓋体３２および第２蓋体３３を介在させることができるので、その分、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂで発生した熱が光源ユニット２に伝達しにくくすることができる。従って、例えば、比較例に係るランプ１１０１のように電源ユニット１１４０が光源ユニット１１０２に連結ピン１１４４により直接固定された構成に比べて、光源ユニット２の温度上昇を抑制することができるので、光源ユニット２の一部を構成する発光部２２が、光源ユニット２の温度上昇に起因して発光効率が低下してしまうことを抑制できる。

また、ランプ１では、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されている。これにより、各発光部２２とカバー３１の周壁との間の距離Ｌ１が第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの収納スペースの大きさにより制限されることがない。従って、各発光部２２とカバー３１の周壁との間の距離Ｌ１を調節しやすくなり、ランプ１点灯中のカバー３１表面における複数の発光部２２の列方向に生じる輝度斑の低減を図ることができる。

ところで、比較例に係るランプ１１０１の場合、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２を長くしようとした場合、電源ユニット１１０４を小型化して電源ユニット１１０４側の空隙を小さくする必要となる。そうすると、電源ユニット１１０４を構成する回路素子の小型化が要求されることになる。そして、カバー３１表面において、所望の輝度斑低減効果が得られる程度に距離Ｌ２を長くするために専用の小型回路素子を使用する必要が生じるおそれがある。このような専用の小型回路素子は、汎用の回路素子に比べて高価であり、ランプ１１０１のコスト上昇に繋がってしまう可能性が大きい。

これに対して、本実施の形態に係るランプ１では、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されていることにより、電源ユニット４を構成する回路素子の大きさに関わらず、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を、所望の輝度斑低減効果が得られる程度に長くすることができる。従って、電源ユニット４を比較的安価な汎用の回路素子で構成することができるので、電源ユニット４を専用の回路素子で構成した場合に比べて、コスト低減を図ることができる。

また、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの大きさが略同じになるようにすれば、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂそれぞれに要する収納スペースの大きさを同じにすることができる。すると、第１蓋体３２および第２蓋体３３の外形寸法も略同じにすることができる。この場合、カバー３１の長手方向の両側に配置される第１蓋体３２および第２蓋体３３の大きさの均衡がとれることとなり、ランプ１の外観向上を図ることができる。

＜実施の形態２＞
本実施の形態に係るランプ２０１は、実施の形態１に係るランプ１と略同様の構成であり、電源ユニット２４の回路構成および第１蓋体２３２および第２蓋体２３３の構成が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

本実施の形態に係るランプ２０１の断面図を図７に示す。

ランプ２０１は、長尺の光源ユニット２と、光源ユニット２に電力を供給する電源ユニット２４と、光源ユニット２および電源ユニット２４を収納する長尺の外囲器２３とを備える。

ここで、外囲器２３の一部を構成する第１蓋体２３２と第２蓋体２３３とは、互いに熱抵抗が異なる。第１蓋体２３２の熱抵抗が、第２蓋体２３３の熱抵抗に比べて小さくなっている。具体的には、第１蓋体２３２の本体部２３２ａは金属から形成されており、第２蓋体２３３の本体部２３３ａは、樹脂材料から形成されている。また、第１蓋体２３２の外表面の面積が第２蓋体２３３の外表面の面積に比べて大きくなっている。

本実施の形態に係る第１蓋体２３２の斜視図を図８（ａ）に示し、第１蓋体２３２の一部破断した側面図を図８（ｂ）に示す。

図８（ａ）および（ｂ）に示すように、第１蓋体２３２は、有底円筒状に形成され、底壁に２つの貫通孔２３２ａ１が形成された本体部２３２ａと、ガラスからなり貫通孔２３２ａ１に充填された絶縁部材２３２ｃと、絶縁部材２３２ｃに埋設されたピン３２ｂとを備える。これにより、本体部２３２ａを熱伝導率の高い金属から形成しても電力供給用のピン３２ｂと本体部２３２ａとの間の電気的な絶縁性は保たれることになる。

電源ユニット２４は、実施の形態１と同様に、第１ユニット２４ａと、当該第１ユニット２４ａとは別体の第２ユニット２４ｂとからなる。そして、第１ユニット２４ａは、第１蓋体２３２の内側に配置され、第２ユニット２４ｂは、第２蓋体２３３の内側に配置されている。

電源ユニット２４の回路図を図９に示し、電源ユニット２４の斜視図を図１０に示す。

図９に示すように、電源ユニット２４は、整流平滑回路４１と、絶縁型の電力変換回路であるフライバックコンバータ２４２とから構成されている。

フライバックコンバータ２４２は、主として、トランスＴ１と、ダイオードＤ２１，Ｄ２２と、駆動回路Ｕ２とを備える。

トランスは、一次巻線Ｌ２１と、二次巻線Ｌ２２と、補助巻線Ｌ２３とから構成される。一次巻線Ｌ２１は、一端側が整流平滑回路４１の高電位側の出力端に接続され、他端側が駆動回路Ｕ２に接続されている。二次巻線Ｌ２２は、一端側がダイオードＤ２１のアノードに接続され他端側が光源ユニット２の低電位側の入力端に接続されている。補助巻線Ｌ２３は、駆動回路Ｕ２に電力を供給するとともに二次巻線Ｌ２２に流れる電流値を検出するためのものである。この補助巻線Ｌ２３は、一端側がダイオードＤ２４および抵抗Ｒ２１を介して駆動回路Ｕ２に接続され、他端側が整流平滑回路４１の低電位側に接続されている。

ダイオードＤ２１は、カソードが光源ユニット２の高電位側の入力端に接続されている。

ダイオードＤ２２は、トランスＴ１の一次巻線Ｌ２１の両端間に接続されている。このダイオードＤ２２は、カソードが整流平滑回路４１の高電位側の出力端に接続されている。

駆動回路Ｕ２は、内部にＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子（図示せず）を備えており、当該スイッチング素子のソースに接続されたソース端子Ｓとドレインに接続されたドレイン端子Ｄとを有する。また、駆動回路Ｕ２は、電源端子Ｖｃｃと、接地端子ＧＮＤと、制御用入力端子ＲＣと、電圧供給用端子ＲＥＧと、電流検出用端子ＡＵＸとを備える。ここで、電源端子Ｖｃｃには、トランスＴ１の補助巻線Ｌ２３から電力が供給される。この電源端子Ｖｃｃと整流平滑回路４１の低電位側の出力端子との間には、コンデンサＣ２５が接続されている。制御用入力端子ＲＣは、駆動回路Ｕ２内の発振器（図示せず）の周波数等を制御するためのものである。この制御用入力端子ＲＣと整流平滑回路４１の低電位側の出力端子との間には、コンデンサＣ２４および抵抗Ｒ２２が並列に接続されている。電圧供給用端子ＲＥＧは、駆動回路Ｕ２内の基準電圧源（図示せず）に電圧を供給するためのものである。この電圧供給用端子ＲＥＧには、コンデンサＣ２５の両端間の電圧を抵抗Ｒ２３，Ｒ２４で分圧してなる電圧が入力される。電流検出用端子ＡＵＸは、補助巻線Ｌ２３に流れる電流を検出することにより二次巻線Ｌ２２に流れる電流値を間接的に検出するためのものである。この電流検出用端子ＡＵＸは、抵抗Ｒ２５を介して補助巻線Ｌ２３に接続されている。

ここで、第１ユニット２４ａは、整流平滑回路４１とフライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を除いた回路を備え、第２ユニット２４ｂは、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を備えている。また、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２は、トランスＴ１の二次巻線Ｌ２２の両端側に電気的に接続されている。更に、リード線Ｓ２０１は、ダイオードＤ２１のアノードに接続されており、リード線Ｓ２０２は、リード線Ｓ２２に電気的に接続されている。

図１０に示すように、第１ユニット２４ａは、回路基板２４１ａ上に整流平滑回路４１を構成する各回路素子と、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を除いた回路を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板２４１ａからは、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ１１，Ｓ１２が導出している。第２ユニット２４ｂは、回路基板２４１ｂ上に、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板２４１ｂからは、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ２１，Ｓ２２が導出している。また、図７に示すように、第１、第２ユニット２４ａ，２４ｂの回路基板２４１ａ，２４１ｂは、光源ユニット２の一部を構成する基板２１に対して水平な姿勢で配置される。

ところで、電源ユニット２４では、第１ユニット２４ａに発熱量の大きい回路素子が偏った状態で実装されている。これにより、第１ユニット２４ａの発熱量が、第２ユニット２４ｂの発熱量に比べて大きくなっている。

そこで、ランプ２０１では、第１ユニット２４ａが内側に配置される第１蓋体２３２の本体部２３２ａを熱伝導率の高い金属から形成し、第２ユニット２４ｂが内側に配置される第２蓋体２３３の本体部２３３ａを樹脂材料により形成している。これにより、第１ユニット２４ａと外気との間の熱抵抗が、第２ユニット２４ｂと外気との間の熱抵抗に比べて小さくなっている。従って、ランプ２０１の長手方向において、第１ユニット２４ａの発熱量が第２ユニット２４ｂの発熱量に比べて大きいことによる温度の偏りを、第１蓋体２３２の放熱特性を第２蓋体２３３の放熱特性よりも大きくすることにより相殺することができる。この結果、ランプ２０１の長手方向において、第１蓋体２３２側の温度と第２蓋体２３３側の温度との均一化を図ることができる。

このように、ランプ２０１の長手方向において、温度の均一化を図ることにより、光源ユニット２について、第１蓋体２３２側に配設された発光部２２の発光効率と第２蓋体２３３側に配設された発光部２２の発光効率との差異の低減を図ることができる。

＜変形例＞
（１）実施の形態１では、電源ユニット４が第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂに分割されてなるランプ１の例について説明したが、必ずしも２つに分割されているものに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ３０１の断面図を図１１に示す。

図１１に示すように、ランプ３０１では、電源ユニット３４の全体が第１蓋体３３２の内側に配置されている。従って、実施の形態１のように、第１蓋体３２の内側に配置された第１ユニット４ａと、第２蓋体３３３の内側に配置された第２ユニット４ｂとを接続するためのリード線Ｓ１，Ｓ２をカバー３１の内側に配線する必要がない。これにより、リード線Ｓ１，Ｓ２から外部への高周波ノイズの放射を防止することができる。

また、本変形例に係るランプ３０１では、第１蓋体３３２の内側にのみ電源ユニット３４が配置されている。すると、ランプ３０１の長手方向において、第１蓋体３３２側と第２蓋体３３３側の温度とで温度差が生じてしまう。

そこで、本変形例に係るランプ３０１では、電源ユニット３４が内側に配置される第１蓋体３３２の本体部３３２ａを熱伝導率の高い金属から形成し、第２蓋体３３３の本体部３３３ａを金属に比べて熱伝導率の低い樹脂材料から形成している。これにより、ランプ３０１の長手方向において、第１蓋体３３２側の温度と第２蓋体３３３側の温度とを均一化しているので、光源ユニット２の長手方向における輝度斑を低減することができる。

（２）実施の形態１では、第１ユニット４ａが整流平滑回路４１を備え、第２ユニット４ｂが昇降圧型チョッパ回路４２を備える例について説明したが、第１ユニット４ａが備える回路と第２ユニット４ｂが備える回路は、これに限定されるものではない。

本変形例に係る電源ユニット３４，４４の回路図を図１２および図１３に示す。

図１２に示すように、電源ユニット３４では、第１ユニット４ａがダイオードブリッジＤＢを備え、第２ユニット４ｂが整流平滑回路４１のダイオードブリッジＤＢを除いた回路と昇降圧型チョッパ回路４２とを備えている。そして、ダイオードブリッジＤＢとインダクタＮＦおよびコンデンサＣ２からなるノイズフィルタとを接続するリード線Ｓ３１，Ｓ３２が、カバー３１の内側に配線されることになる。

本変形例によれば、昇降圧型チョッパ回路４２側からダイオードブリッジＤＢ側へ流れる電流に含まれる高周波成分が、ノイズフィルタにより低減されている。従って、カバー３１の内側に配線されたリード線Ｓ３１，Ｓ３２に流れる電流に含まれる高周波成分に起因して、リード線Ｓ３１，Ｓ３２から外部に高周波ノイズが放射されることを抑制できる。

また、図１３に示すように、電源ユニット４４では、第１ユニット２４ａがダイオードブリッジＤＢを備え、第２ユニット２４ｂが整流平滑回路４１のダイオードブリッジＤＢを除いた回路とフライバックコンバータ２４２とを備えている。そして、ダイオードブリッジＤＢとインダクタＮＦおよびコンデンサＣ２からなるノイズフィルタとを接続するリード線Ｓ４１，Ｓ４２が、カバー３１の内側に配線されることになる。

この場合も同様に、フライバックコンバータ２４２側からダイオードブリッジＤＢ側へ流れる電流に含まれる高周波成分が、ノイズフィルタにより低減されるので、外部への高周波ノイズの放射を抑制できる。

（３）実施の形態１では、第１蓋体３２および第２蓋体３３がいずれも樹脂材料から形成される例について説明したが、これに限定されるものではなく、第１蓋体３２の熱抵抗θ２と第２蓋体３３の熱抵抗θ２２とが、第１ユニット４ａの発熱量と第２ユニット４ｂの発熱量に基づいて設定されているものであってもよい。

例えば、第１ユニット４ａの発熱量をＪ１、第２ユニット４ｂの発熱量をＪ２とすると、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１、第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２との間に式（５）および式（６）で表される関係式が成立するとみなすことができる。

ここで、θ２０１は、第１ユニット４ａから外囲器３内部の空気を介して光源ユニット２における第１蓋体３２近傍に至る経路（以下、「第１経路」と称す。）の熱抵抗を示している。また、第２ユニット４ｂから外囲器３内部の空気を介して光源ユニット２における第２蓋体３３近傍に至る経路も第１経路の長さと略同じであることから、その熱抵抗はθ２０１と近似できる。θ２０２は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ３０２は、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示している。θ２０３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２における第１蓋体３２近傍に至る経路の熱抵抗を示し、θ３０３は、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２における第２蓋体３３近傍に至る経路の熱抵抗を示している。θ２０４は、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍から第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して外気に至る経路（以下、「第２経路」と称す。）の熱抵抗を示している。また、光源ユニット２における第２蓋体３３近傍から第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して外気に至る経路の長さも第２経路の長さと略同じであることから、その熱抵抗はθ２０４と近似できる。

ここにおいて、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１と第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２との均一化を図る場合、式（５）および式（６）についてＴｈ２１＝Ｔｈ２２の関係式、つまり、式（７）の関係式が成立するようにすればよい。

ここで、熱量Ｊ１、Ｊ２は、電源ユニット４について第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂを構成する回路が定まると決まる。また、各熱抵抗θ２０２、θ３０２、θ２０３、θ３０３の値は、第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの大きさや材料により変えることができる。

従って、第１蓋体３２および第２蓋体３３の形状（寸法）や熱伝導率を、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの熱量Ｊ１，Ｊ２をパラメータとして、式（７）の関係式が成立するように求めれば、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１と第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２とが均一になるようなランプの設計が可能となる。

（４）実施の形態１および２では、光源ユニット２が外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２，２３２、第２蓋体３３，２３３に固定されているランプ１，２０１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、光源ユニット２が、カバー３１に固定されているものであってもよい。

本変形例に係るカバー２３１の斜視図を図１４に示す。

図１４に示すように、カバー２３１は、円筒状に形成されており、その周壁には一対の第１保持部２３１ａと一対の第２保持部２３１ｂとが突設されている。この第１保持部２３１ａおよび第２保持部２３１ｂは、カバー２３１の内壁に光源ユニット２の一部を構成する基板２１を固定保持するための部材である。この第１保持部２３１ａおよび第２保持部２３１ｂは、共にカバー２３１の径方向の中心にむかって突出しており、カバー２３１の長手方向全体に亘ってそれぞれ延長されている。光源ユニット２は、基板２１の短手方向における両端部を第１保持部２３１ａと第２保持部２３１ｂとの間に挿入してから、カバー２３１の長手方向に摺動させることにより、カバー２３１に固定される。

（５）本発明に係る電源ユニットの回路構成は、実施の形態１および２に示したものに限定されるものではない。例えば、発光モジュールとして、双方向に導通可能ないわゆる双方向ＬＥＤモジュールを備え、電源ユニットが、当該双方向ＬＥＤモジュールを駆動する構成であってもよい。

本変形例に係る電源ユニット５４の回路図を図１５に示す。

図１５に示すように、電源ユニット５４は、整流平滑回路４１と電力変換回路５４２とから構成されている。そして、発光モジュール５２は、いわゆる双方向ＬＥＤモジュールから構成されている。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

電力変換回路５４２は、２つのＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２と、スイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２の動作を制御する制御ユニットＵ５と、コンデンサＣ５４３、インダクタＬ５４４とを備える。ここで、コンデンサＣ５４３、インダクタＬ５４４および発光モジュール５２は、整流平滑回路４１の高電位側の出力端とスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２の接続点との間に直列に接続されている。

そして、制御ユニットＵ５は、２つのスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２と、スイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２を交互にオンオフ動作させることにより、発光モジュール５２に電力を供給する。

（６）実施の形態１では、第１ユニット４ａの回路基板４１ａが回路基板４１ａの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互い平行となる姿勢で配置される例について説明したが、回路基板４１ａの姿勢はこれに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ６０１の要部断面図を図１６（ａ）に示す。

ランプ６０１では、第１ユニット４ａの回路基板４１ａが回路基板４１ａの法線方向と光源ユニット２の基板２１の法線方向とが互いに直交する姿勢である点が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

回路基板４１ａは、第１蓋体６３２の本体部６３２ａの底壁６３２ａａに接着材を用いて固定されている。なお、回路基板４１ａを底壁６３２ａａに固定する方法は、接着剤を用いたものに限定されるものではなく、例えば、回路基板４１ａに係合爪を設けるとともに底壁６３２ａａに係合穴を設けて係合爪を係合孔に係合させることにより回路基板４１ａを底壁６３２ａａに固定する固定方法を採用したものであってもよい。

本変形例に係る他のランプ７０１の要部断面図を図１６（ｂ）に示す。

ランプ７０１では、第１蓋体７３２の本体部７３２ａの構造が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

ランプ７０１では、第１蓋体７３２の本体部７３２ａが、筒軸方向に沿って分割されてなる第１半ケース７３２１と、第２半ケース７３２２とから構成されている。そして、第１、第２半ケース７３２１，７３２２それぞれの内周面には、周方向に沿って溝部７３２１ａ，７３２２ａが形成されている。

第１ユニット７０４ａの一部を構成する回路基板７４１ａは、回路基板７４１ａの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互いに直交する姿勢で、その周部が各溝部７３２１ａ，７３２２ａに嵌合された状態で固定されている。

（７）実施の形態１では、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路が、縒り線となっている２本のリード線Ｓ１，Ｓ２からなる例について説明したが、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路は、リード線のみに限定されるものではなく、リード線以外の部材を含むものであってもよい。

本変形例に係るランプについて、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを接続する構成を示す斜視図を図１７に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

本変形例に係るランプでは、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路が、光源ユニット８０２の基板８２１上に形成された配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２を含む点が実施の形態１とは相違する。

配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２は、細長の基板８２１の長手方向に沿って延長されている。基板８２１の長手方向における両端部それぞれには、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２に電気的に接続されたソケット８２３ａ，８２３ｂが配設されている。また、基板８２１の長手方向における片端部には、第２ユニット４ｂから各発光部２２への給電を行うためのソケット８２４が配設されている。

また、基板８２１上における、発光部２２、ソケット８２３ａ，８２３ｂ，８２４に覆われない領域全体は、ガラスや樹脂等からなる保護膜８２１ａで覆われている。即ち、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２は、保護膜により覆われている。これにより、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２の劣化が抑制されている。

第１ユニット４ａからは、先端部にコネクタ８０４ａが接続された２本のリード線Ｓ８０１ａ，Ｓ８０２ａが導出されており、第２ユニット４ｂからは、先端部にコネクタ８０４ｂが接続された２本のリード線Ｓ８０１ｂ，Ｓ８０２ｂが導出されている。

そして、コネクタ８０４ａ，８０４ｂそれぞれが、ソケット８２３ａ，８２３ｂに接続されることにより、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとが、電気的に接続される。

（８）実施の形態１では、第１、第２蓋体３２，３３が有底円筒状の形状を有し開口部が筒軸方向に直交する平面で切り取った形状である本体部３２ａ，３３ａを有する例について説明したが、開口部の形状はこれに限定されるものではない。

本変形例に係るランプ９０１の側面図を図１８（ａ）に示し、断面図を図１８（ｂ）に示す。

ランプ９０１では、外囲器９０３の一部を構成する第１、第２蓋体９３２，９３３の形状が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

図１８（ａ）および（ｂ）に示すように、本体部９３２ａ，９３３ａの筒軸方向における、本体部９３２ａ，９３３ａの側壁９３２ａｂ，９３３ａｂの最短の長さが、Ｗ１であり、最長の長さがＷ２となっている。ここで、長さＷ１、Ｗ２は、例えば、Ｗ１を１０ｍｍ乃至２９ｍｍとし、Ｗ２を８０ｍｍ乃至９０ｍｍとすればよい。そして、カバー３１に第１、第２蓋体９３２，９３３に取着された状態では、側壁９３２ａｂ，９３３ａｂにおける長さが最短の部分（長さＷ１の部分）が光源ユニット２の光出射方向側に位置している。ランプ９０１を側方から見たとき、カバー３１の両端部が第１、第２蓋体９３２，９３３により斜めに直線状に切り欠かれた形状となっている。

そして、回路基板９４１ａ，９４１ｂの一部は、カバー３１の両端部における第１、第２蓋体９３２，９３３により斜めに直線状に切り欠かれた形状の部分（以下、「切欠部分」と称する。）まで延長されている。ここにおいて、切欠部分の内側には、回路基板９４１ａ，９４１ｂの一部が配置されており、発光部２２は配置されていない。また、切欠部分には、基板２１の両端部近傍に配設された発光部２２から出射された光の一部が到達することにより輝度が維持されている。

ところで、第１ユニット、第２ユニットそれぞれの一部を構成する回路基板は、当該回路基板に実装される回路素子の数が増加すると、その分、面積が増大してしまう。

ここで、回路基板が第１、第２蓋体の内部に納まるように、回路基板の大きさに合わせて第１、第２蓋体の側壁の筒軸方向の長さを長くすることが考えられる。ところが、ランプの長手方向の長さは規格で決まっているため、第１、第２蓋体の筒軸方向の長さを長くすると、その分、カバー３１における第１、第２蓋体で覆われていない部分、即ち、ランプの発光部分の面積が小さくなってしまう。

これに対して、本構成によれば、回路基板９４１ａ，９４１ｂの面積が大きくなっても、カバー３１の両端部における切欠部分の長さを長くすることにより、外囲器９０３内への回路基板９４１ａ，９４１ｂの収納を可能としながらもカバー３１の発光部分の面積も確保することができる。なぜなら、切欠部分は、前述のように輝度が維持されておりカバー３１の発光部分として機能するからである。

また、本変形例に係る他のランプ１２０１の側面図を図１９に示す。

ランプ１２０１では、ランプ１２０１を側方から見たとき、カバー３１の両端部の切欠部分の形状が第１、第２蓋体１２３２，１２３３により斜めに曲線状に切り欠かれた形状となっている。

（９）実施の形態１では、第１、第２蓋体３２，３３が円筒状の形状を有し両端開口部が筒軸方向に直交する平面で切り取った形状であるカバー３１を有する例について説明したが、開口部の形状はこれに限定されるものではない。

本変形例に係る他のランプ１３０１の側面図を図２０（ａ）に示し、断面図を図２０（ｂ）に示す。

ランプ１３０１では、カバー１３３１の筒軸方向における、カバー１３３１の周壁における最短の長さが、Ｗ１１であり、最長の長さがＷ１２となっている。そして、カバー１３３１に第１、第２蓋体１３３２，１３３３が取着された状態では、カバー１３３１の周壁における長さが最長の部分（長さがＷ１２の部分）が光源ユニット２の光出射方向側に位置している。

ランプ１３０１では、図１８に示す構成のランプ９０１に比べて、本体部１３３２ａ，１３３３ａの側壁１３３２ａｂ，１３３３ａｂにおける長さＷ２に対する長さＷ１の比率を小さくすることができる。これにより、切欠部分のカバー１３３１の筒軸方向の長さを長くすることができるので、その分、回路基板９４１ａ，９４１ｂの面積増大に対応することができる。

（１０）前述（９）で説明したランプ１３０１において、カバー１３３１の両端部に反射板を配置してもよい。

本変形例に係るランプ１４０１の断面図を図２１に示す。なお、図２０に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。

ランプ１４０１では、カバー１３３１の両端部にカバー１３３１の両端側開口を覆うように反射板１４３５が配置されている。

本構成によれば、発光部２２から第１、第２蓋体１３３２，１３３３の本体部１３３２ａ，１３３３ａの内側に向かって出射された光が反射板１４３５によって発光部２２の主光出射方向に反射される。これにより、発光部２２から出射された光の外部への取り出し効率を向上させることができる。また、反射板１４３５で反射した光が、カバー１３３１における、回路基板９４１ａ，９４１ｂに反射板１４３５を介して対向し且つ第１、第２蓋体１３３２，１３３３により覆われない部位に到達する。これにより、当該部位に到達する光の光量を増加させることができるので、当該部位の輝度の低下を抑制することができる。

１，２０１，３０１ ランプ
２ 光源ユニット
３，２３ 外囲器
４，２４，３４ 電源ユニット
４ａ，２４ａ 第１ユニット
４ｂ，２４ｂ 第２ユニット
２１ 基板
２１ａ 螺子孔
２２ 発光部
２２ａ 実装基板
２２ｂ 色変換部材
３１，２３１ カバー
３１ａ 内周面
３２，２３２，３３２ 第１蓋体
３２ａ，３３ａ，２３２ａ，２３３ａ 本体部
３２ａ１，３３ａ１ リブ
３２ａ２，３３ａ２ ボス孔
３２ｂ，３３ｂ ピン
３２ｄ，３３ｄ 螺子
３３，２３３，３３３ 第２蓋体
４１ 整流平滑回路
４１ａ，４１ｂ，２４１ａ，２４１ｂ 回路基板
４２ 昇降圧型チョッパ回路（電力変換回路）
２３１ａ 第１保持部
２３１ｂ 第２保持部
２３２ｃ 絶縁部材
２３２ｄ 貫通孔
２４２ フライバックコンバータ（電力変換回路）
Ｃ１ 電解コンデンサ
Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ２４，Ｃ２５ コンデンサ
Ｄ１，Ｄ２１，Ｄ２２ ダイオード
Ｌ１ インダクタ
Ｌ２１ 一次巻線
Ｌ２２ 二次巻線
Ｌ２３ 補助巻線
Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４，Ｒ２５ 抵抗
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２０１，Ｓ２０２
Ｔ１ トランス
Ｕ１，Ｕ２ 駆動回路

Claims (10)

1. 複数の発光部が列状に配置されてなる長尺の光源ユニットと、
   前記光源ユニットに電力を供給する電源ユニットと、
   前記光源ユニットおよび前記電源ユニットを内部に収納する長尺の外囲器とを備え、
   前記外囲器は、
   透光性材料から形成された長尺筒状のカバーと、
   当該カバーの長手方向における両端側に嵌着された有底筒状の第１蓋体および第２蓋体とからなり、
   前記光源ユニットは、複数の前記発光部の並び方向が前記外囲器の長手方向に沿った状態で前記外囲器に固定され、
   前記電源ユニットは、第１ユニットおよび当該第１ユニットとは別体の第２ユニットとからなり、
   前記第１ユニットは、前記第１蓋体の内側に配置され且つ前記光源ユニットから前記光源ユニットの長手方向における側方に離間した状態で前記第１蓋体に固定され、
   前記第２ユニットは、前記第２蓋体の内側に配置され且つ前記光源ユニットから前記光源ユニットの長手方向における側方に離間した状態で前記第２蓋体に固定され、
   前記第１ユニットからの発熱量が、前記第２ユニットからの発熱量に比べて大きく、
   前記第１蓋体の外表面の面積は、前記第２蓋体の外表面の面積に比べて大きい
   ことを特徴とするランプ。
2. 前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
   前記第１ユニットおよび前記第２ユニットそれぞれは、回路基板と、当該回路基板上に実装された回路素子とを有し、
   前記第１ユニットおよび前記第２ユニットの少なくとも一方は、前記回路基板が前記回路基板の法線方向と前記発光部用基板の法線方向とが互いに直交する姿勢である
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
3. 前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
   前記第１ユニットおよび前記第２ユニットそれぞれは、回路基板と、当該回路基板上に実装された回路素子とを有し、
   前記第１ユニットおよび前記第２ユニットの少なくとも一方は、前記回路基板が前記回路基板の法線方向と前記発光部用基板の法線方向とが平行となる姿勢で配置され、前記回路基板の一部が前記カバーの両端部における前記第１蓋体および前記第２蓋体により斜めに切り欠かれた形状の部分まで延長されている
   ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
4. 前記回路基板の一部を、前記発光部用基板に対して前記複数の発光部が配設される側から覆うように配置された反射板を更に備える
   ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
5. 前記第１蓋体を形成する材料の熱伝導率は、前記第２蓋体を形成する材料の熱伝導率よりも大きい
   ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のランプ。
6. 前記発光部の主光出射方向において、前記発光部の光出射面と前記カバーの内周面との間の第１距離が、前記光源ユニットの列方向において隣接する２つの前記発光部の間の第２距離よりも大きい
   ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載のランプ。
7. 前記第１ユニットと前記第２ユニットとは、前記カバーの長手方向に沿って配置された２本のリード線を介して電気的に接続されており、
   ２本のリード線が縒り線となっている
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
8. 前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
   前記第１ユニットと前記第２ユニットとは、前記発光部用基板に形成された配線パターンを含む給電路を介して電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載のランプ。
9. 前記電源ユニットは、外部の交流電源から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、当該整流平滑回路から入力される直流電力を昇降圧して前記光源ユニットに供給する非絶縁型の電力変換回路とを備え、
   前記第１ユニットが、前記整流平滑回路を有し、
   前記第２ユニットが、前記電力変換回路を有する
   ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。
10. 前記電源ユニットは、外部の交流電源から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、トランスを有し且つ前記整流平滑回路から前記トランスの１次巻線に接続される１次側回路に入力される直流電力を昇降圧して前記トランスの２次巻線に接続される２次側回路から前記光源ユニットに供給する絶縁型の電力変換回路とを備え、
    前記第１ユニットが、前記整流平滑回路および前記１次側回路を有し、
    前記第２ユニットが、前記２次側回路を有する
    ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のランプ。

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