WO2013114485A1 - ランプ - Google Patents

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WO2013114485A1
WO2013114485A1 PCT/JP2012/006522 JP2012006522W WO2013114485A1 WO 2013114485 A1 WO2013114485 A1 WO 2013114485A1 JP 2012006522 W JP2012006522 W JP 2012006522W WO 2013114485 A1 WO2013114485 A1 WO 2013114485A1
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WO
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unit
light source
lid
light emitting
power supply
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PCT/JP2012/006522
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和繁 杉田
伊藤　和彦
隆在 植本
高橋　健治
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パナソニック株式会社
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    • F21V23/004—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board
    • F21V23/006—Arrangement of electric circuit elements in or on lighting devices the elements being electronics drivers or controllers for operating the light source, e.g. for a LED array arranged on a substrate, e.g. a printed circuit board the substrate being distinct from the light source holder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
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    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
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    • Y02B20/30—Semiconductor lamps, e.g. solid state lamps [SSL] light emitting diodes [LED] or organic LED [OLED]

Definitions

  • the present invention relates to a lamp, and more particularly to heat dissipation improvement and brightness unevenness reduction.
  • Patent Document 1 In recent years, in order to reduce the frequency of replacement due to the lifetime and to save power, a straight tube type lamp using an LED that has a longer life and consumes less power than a straight tube fluorescent lamp has been developed (see Patent Document 1) ).
  • FIG. 22 is a cross-sectional view of the lamp 1001.
  • the lamp 1001 includes a long light source unit 1002, a power supply unit 1004 for supplying power to the light source unit 1002, and a long cylindrical envelope 1003 for housing the light source unit 1002 and the power supply unit 1004.
  • the light source unit 1002 has a plurality of light emitting units 1022 arranged in a row on a long and thin plate-like substrate 1021.
  • the power supply unit 1004 has a plurality of circuit elements 1042 such as a capacitor and a resistor mounted on a thin and long plate-like circuit board 1041.
  • the circuit board 1041 is fixed to the substrate 1021 by the connection pin 1044 in a state of being separated by a predetermined distance from the side opposite to the light emitting unit 1022 side in the substrate 1021.
  • An insulating sheet 1005 is interposed between the circuit board 1041 and the board 1021 for securing the electrical insulation between the light emitting unit 1022 and the circuit board 1041.
  • the power supply unit 1004 since the power supply unit 1004 is disposed close to the light source unit 1002, the heat generated by the power supply unit 1004 can be easily transmitted to the light source unit 1002. Then, the heat generated by the power supply unit 1004 is transmitted to the light source unit 1002, whereby the temperature of the light emitting unit 1022 of the light source unit 1002 is increased. If the light emitting unit 1022 has an LED mounted thereon, the temperature rise of the light emitting unit 1022 causes the light emission efficiency of the light emitting unit 1022 to decrease.
  • each light emitting unit 1022 approaches the peripheral wall of the envelope 1003 by the amount of provision of the storage space on the opposite side of the substrate 1021 to the light emitting unit 1022 side. Then, when the lamp 1001 is turned on, there is a possibility that the luminance unevenness generated in the row direction of the plurality of light emitting units 1022 on the surface of the envelope 1003 may be noticeable.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to suppress the luminance drop on the surface of the envelope while suppressing the reduction in the luminance of the light source unit caused by the heat generated by the power source unit being transmitted to the light source unit. It aims at providing the lamp which can aim at reduction.
  • a lamp according to the present invention comprises a long light source unit having a plurality of light emitting units arranged in a row, a power supply unit for supplying power to the light source unit, a light source unit and a power supply unit And the light source unit is fixed to the envelope with the plurality of light emitting units aligned along the longitudinal direction of the envelope, and the power supply unit is At least one of the one end and the other end in the longitudinal direction of the envelope, the light source unit is fixed to the envelope at a distance from the light source unit in the longitudinal direction of the light source unit.
  • the light source unit is fixed in the envelope, and the power supply unit is fixed in the envelope in a state of being separated from the light source unit.
  • the heat generated by the power supply unit is not easily transmitted to the light source unit. Therefore, compared to the configuration in which the power supply unit is directly fixed to the light source unit, the temperature rise of the light source unit can be suppressed, and the light emitting unit that constitutes a part of the light source unit is caused by the temperature rise of the light source unit.
  • the power supply unit is fixed to the envelope in a state of being separated from the light source unit at least one of the one end and the other end in the longitudinal direction of the envelope.
  • the distance between each light emitting unit and the peripheral wall of the envelope is not limited by the size of the storage space of the power supply unit. Therefore, since the distance between each light emitting portion and the peripheral wall of the envelope can be extended to some extent, it is possible to reduce the brightness unevenness generated in the row direction of the plurality of light emitting portions on the surface of the envelope during lamp lighting. Can.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a lamp according to a first embodiment.
  • FIG. 1 is a circuit diagram of a power supply unit according to a first embodiment.
  • FIG. 1 is a perspective view of a power supply unit according to Embodiment 1; It is a figure for demonstrating the heat dissipation characteristic of the lamp
  • (a-1) is a figure which shows the transmission path of the heat which generate
  • (a-2) Is a thermal circuit diagram showing a state of heat transfer in (a-1),
  • (b-1) is a diagram showing a heat transfer path generated by the power supply unit according to the first embodiment,
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of a lamp in accordance with a second embodiment.
  • FIG. 7 is a circuit diagram of a power supply unit according to a second embodiment.
  • FIG. 10 is a perspective view of a power supply unit according to Embodiment 2. It is sectional drawing of the lamp
  • FIG. 1 It is a perspective view of a power supply unit concerning a modification.
  • ramp which concerns on a modification is shown, (a) is a side view, (b) is sectional drawing. It is a side view of the lamp concerning a modification.
  • ramp which concerns on a modification is shown, (a) is a side view, (b) is sectional drawing. It is sectional drawing of the lamp
  • the lamp 1 is a so-called straight tube LED lamp, and is a long light source unit 2, a power supply unit 4 for supplying power to the light source unit 2, and a long outside housing the light source unit 2 and the power supply unit 4. And an enclosure 3.
  • the light source unit 2 includes an elongated flat substrate (substrate for light emitting unit) 21, and a light emitting unit 22 disposed on the substrate 21 in a row along the longitudinal direction of the substrate 21. Equipped with
  • the substrate 21 is configured of a thin, long, flat heat transfer plate made of a material having high thermal conductivity such as metal and an insulating sheet attached to one surface side in the thickness direction of the heat transfer plate.
  • the insulating sheet has a wiring pattern formed on the side on which the light emitting unit 22 is mounted. Further, screw holes 21 a for fixing the substrate 21 to the envelope 3 are formed at both end portions in the longitudinal direction of the substrate 21.
  • the light emitting unit 22 includes an LED chip, and a rectangular plate-shaped mounting substrate 22 a having a conductor pattern for feeding power to the LED chip on one surface side and the LED chip mounted on the one surface side. Moreover, the light emission part 22 is equipped with the dome-shaped color conversion member 22b which converts the light radiated
  • the color conversion member 22b is disposed on the one surface side of the mounting substrate 22a so as to surround the LED chip with the mounting substrate 22a.
  • the color conversion member 22b is made of, for example, a substrate made of a translucent material in which phosphors such as yellow phosphors are dispersed.
  • the LED chip is a GaN-based blue LED chip that emits blue light.
  • the envelope 3 has a long cover 31 for housing the light source unit 2, and a first cover 32 and a second cover attached to both ends in the longitudinal direction of the cover 31. And 33.
  • the cover 31 is formed in a long cylindrical shape.
  • the cover 31 is formed of a resin material such as a light transmitting acrylic resin.
  • the cover 31 is not limited to a resin material, and may be a translucent material, and may be made of, for example, glass, ceramics, or the like.
  • the first lid 32 includes a bottomed cylindrical main body 32a and a rod-like pin 32b.
  • two pins 32b are provided, and are connected to each of a pair of sockets disposed in a luminaire for straight tube fluorescent lamps.
  • a pilot hole (not shown) for implanting the pin 32b is formed, and the pin 32b is press-fit in such a manner as to penetrate these pilot holes. It is planted in Then, lead wires S11 and S12 derived from a first unit 4a of the power supply unit 4 described later are connected to a portion of the pin 32b exposed inside the main body portion 32a by a conductive bonding material such as solder.
  • a rib 32a1 in which a boss hole 32a2 is bored and a tip end is formed flat is provided in a part of the inner peripheral surface of the side wall 32ab of the main body 32a. Then, with the one end in the longitudinal direction of the substrate 21 of the light source unit 2 placed on the tip of the rib 32a1, the screw 32d inserted into the boss hole 32a2 from the outside of the main body 32a is inserted into the screw hole 21a of the substrate 21 By screwing, the one end of the substrate 21 is fixed to the rib 32a1 of the main body 32a.
  • the second lid 33 is configured of a bottomed cylindrical main body 33a and a rod-like pin 33b implanted in the bottom wall 33aa of the main body 33a.
  • the pin 33 b is for fixing the envelope 3 to a lighting fixture or the like, and does not have a function of supplying power to the power supply unit 4.
  • a rib 33a1 in which a boss hole 33a2 is bored and a tip end portion is formed flat is provided in a part of the inner peripheral surface of the side wall 33ab of the main body 33a.
  • the main body portions 32a and 33a are formed of a highly heat-resistant resin material, and the pins 32b and 33b are formed of a metal such as aluminum or copper.
  • the power supply unit 4 is composed of a first unit 4a and a second unit 4b separate from the first unit 4a.
  • the first unit 4 a is fixed to the inner peripheral surface of the side wall 32 ab of the main body 32 a of the first lid 32 at one end of the envelope 3.
  • the second unit 4 b is fixed to the inner peripheral surface of the side wall 33 ab of the main body 33 a of the second lid 33 at the other end of the envelope 3.
  • the first unit 4 a and the second unit 4 b are spaced apart laterally in the longitudinal direction of the light source unit 2.
  • FIG. 2 A circuit diagram of the power supply unit 4 is shown in FIG. 2, and a perspective view of the power supply unit 4 is shown in FIG.
  • the power supply unit 4 includes a rectifying and smoothing circuit 41 and a step-up / step-down chopper circuit 42 which is a non-insulated power conversion circuit.
  • the first unit 4 a includes a rectifying and smoothing circuit 41
  • the second unit 4 b includes a step-up / step-down chopper circuit 42.
  • the rectifying and smoothing circuit 41 includes a diode bridge DB composed of four diodes, an inductor NF, a capacitor C2, and an electrolytic capacitor C1.
  • the inductor NF is connected in series to the output end on the high potential side of the diode bridge DB
  • the capacitor C2 is connected between the output ends of the diode bridge DB.
  • the inductor NF and the capacitor C2 constitute a filter circuit for blocking high frequency components flowing from the step-up / step-down chopper circuit 42 to the AC power supply AC side.
  • each circuit element constituting the rectifying and smoothing circuit 41 is mounted on a circuit board 41 a.
  • the lead wires S1, S2, S11, and S12 are derived from the circuit board 41a.
  • the circuit boards 41a and 41b of the first and second units 4a and 4b are normal to the circuit boards 41a and 41b and normal to the board 21 that constitutes a part of the light source unit 2. The orientations are arranged parallel to each other.
  • the lead wire S1 is electrically connected to the high potential side of the electrolytic capacitor C1
  • the lead wire S2 is electrically connected to the low potential side of the electrolytic capacitor C1.
  • the lead wires S11 and S12 are connected to two input ends of the diode bridge DB.
  • the step-up / step-down chopper circuit 42 mainly includes an inductor L1, a diode D1, a resistor R1, a capacitor C5, and a drive circuit U1.
  • the drive circuit U1 includes a drain terminal D and a source terminal S connected to the drain and source of an internal switching element (not shown) and a source terminal S, a power supply terminal Vcc, a constant voltage output terminal VDD, and a control terminal EX.
  • the drain terminal D is connected to the connection point between the inductor L1 and the anode of the diode D1
  • the source terminal S is connected to the output terminal on the low potential side of the rectifying and smoothing circuit 41.
  • the switching element inside the drive circuit U1 performs on / off operation, whereby the buck-boost chopper circuit 42 performs buck-boost operation.
  • the constant voltage output terminal VDD of the drive circuit U1 outputs a constant voltage lower than the voltage input to the power supply terminal Vcc.
  • the constant voltage output terminal VDD is connected to a resistor R2 and a capacitor C3 for stabilizing the voltage output.
  • the control terminal EX of the drive circuit U1 changes the output of the step-up / step-down chopper circuit 42 as the magnitude of the input voltage changes.
  • the control terminals EX are connected to the resistors R3 and R4, the variable resistor Rv, and the capacitor C4.
  • each circuit element constituting the step-up / step-down chopper circuit 42 is mounted on the circuit board 42b. Then, lead wires S1, S2, S21, S22 are derived from the circuit board 42b. The lead wires S1 and S2 are wound wires. Thus, noise leakage to the outside due to high frequency current flowing through the lead wires S1 and S2 can be suppressed.
  • the lead S1 is commonly connected to the inductor L1, the power supply terminal Vcc of the drive circuit U1 and the resistor R2, and the lead S2 is the source of the drive circuit U1, the variable resistor Rv and the capacitor C3. , C4, and C11 in common.
  • FIG. 4 (a-1) is a figure which shows the transmission path of the heat which generate
  • FIG. 4 (a-1) is a thermal circuit diagram showing the heat transfer in FIG. 4 (a-1)
  • FIG. 4 (b-1) is a diagram showing the heat transfer path generated by the power supply unit 1104 according to the comparative example.
  • 4 (b-2) is a thermal circuit diagram showing the heat transfer of FIG. 4 (b-1).
  • the circuit board 1140 of the power supply unit 1104 is connected to the substrate 1121 of the light source unit 1102 by the connection pin 1144.
  • arrows A1 and A21 indicate paths of heat transferred from the power supply unit 4, 1104 to the light source unit 2, 1102 through the air in the lamp 1, 1101. ing.
  • An arrow A2 indicates a path of heat transmitted from the power supply unit 4 to the outside air through peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33 and the screws 32d and 33d, and an arrow A22 indicates a lamp from the power source 1104 The path of the heat transmitted to the outside air through the peripheral wall of the air and the cover 31 within the air 1101 is shown.
  • the arrow A3 indicates the path of heat transmitted from the first unit 4a to the light source unit 2 through the peripheral wall of the first lid 32 and the screw 32d, and the peripheral wall of the second lid 33 from the second unit 4b and the screw 33d. Shows the path of heat transferred to the light source unit 2.
  • An arrow A23 indicates a path of heat transmitted from the power supply unit 1104 to the light source unit 1102 via the connection pin between the power supply unit 1104 and the light source unit 1102.
  • the heat transmitted to the light source unit 2 is transmitted to the outside air through the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33 and the screws 32 d and 33 d. Further, the heat transmitted to the light source unit 1102 is also transmitted to the outside air through the peripheral walls of the first lid 1132 and the second lid 1133 and the screws 1132 d and 1133 d. In FIGS. 4 (a-1) and 4 (b-1), the heat radiation path to the outside air of the heat transmitted to the light source unit 2, 1102 is not shown.
  • the temperatures Th1 and Th2 of the light source unit 2 1102 can be expressed from the thermal circuit diagrams shown in FIGS. 4 (a-2) and 4 (b-2).
  • the relational expressions (1) and (2) hold.
  • ⁇ 1 and ⁇ 21 indicate the thermal resistance of the path from the power supply unit 4 1104 to the light source unit 2 through the air in the lamps 1 1101.
  • ⁇ 2 represents the thermal resistance of the path from the power supply unit 4 to the outside air through the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33
  • ⁇ 22 represents the first lid 1132 and the second lid from the power supply unit 1104
  • ⁇ 3 is the heat resistance of the path from the first unit 4a to the light source unit 2 through the peripheral wall of the first lid 32 and the screw 32d, and the light source through the peripheral wall of the second lid 33 and the second lid 33 and the screw 33d It shows what combined the thermal resistance of the path to the unit 2.
  • ⁇ 23 represents the thermal resistance of the path from the power supply unit 1104 to the light source unit 1102 via the connection pin 1144.
  • ⁇ 4 represents the thermal resistance of the path from the light source unit 2 to the outside air through the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33 and the screws 32 d and 33 d, and
  • ⁇ 24 represents the first lid 1132 from the light source unit 1102
  • route to external air via the surrounding wall of the 2nd cover 1133, and screw 1132d, 1133d is shown.
  • Thr indicates the temperature of the outside air.
  • the size of the thermal resistance ⁇ 4 of the route from the light source unit 2 to the outside air through the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33 and the screws 32 d and 33 d is equal to both ends of the substrate 21 of the light source unit 2 Depends on the amount of protrusion of the fixed ribs 32a1 and 33a1.
  • the size of the thermal resistance ⁇ 24 of the route from the light source unit 1102 to the outside air via the peripheral walls of the first lid 1132 and the second lid 1133 and the screws 1132 d and 1133 d is also fixed at both ends of the substrate 1121 of the light source unit 1102 Depends on the amount of protrusion of the ribs 1132a1 and 1133a1.
  • the thermal resistances ⁇ 4 and ⁇ 24 increase. Since the amount of projection of the ribs 32a1 and 33a1 is smaller than the amount of projection of the ribs 1132a1 and 1133a1, the thermal resistance ⁇ 4 is smaller than the thermal resistance ⁇ 24.
  • the heat resistance ⁇ 1 of the lamp 1 according to the present embodiment is larger than the heat resistance ⁇ 21.
  • the path from the first unit 4a to the light source unit 2 through the peripheral wall of the first lid 32 and the path from the second unit 4b to the light source unit 2 through the peripheral wall of the second lid 33 Since the path from the unit 1104 to the light source unit 1102 via the connection pin 1144 is shorter, the thermal resistance ⁇ 3 is larger than the thermal resistance ⁇ 23.
  • the thermal resistance ⁇ 4 is smaller than the thermal resistance ⁇ 24, the relational expression of the following expression (3) holds.
  • the heat generation amount of the power supply unit 4 and the heat generation amount of the power supply unit 1104 are the same if the same circuit is used.
  • the power supply unit 4 is divided into a first unit 4a and a second unit 4b, and fixed to the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33, respectively, between the power unit 4 and the outside air. Only the peripheral walls of the first lid 32 and the second lid 33 intervene.
  • the power supply unit 1104 is disposed apart from the peripheral wall of the cover 31, the first cover 1132, and the second cover 1133, and air is interposed between the power supply unit 1104 and the outside air. Therefore, the thermal resistance ⁇ 22 is larger than the thermal resistance ⁇ 2.
  • the temperature of the light source unit 2 can be lowered compared to the lamp 1101 according to the comparative example. Therefore, compared with the lamp 1101 according to the comparative example, the lamp 1 can suppress the decrease in the luminous efficiency of the light emitting unit 22 due to the temperature rise of the light source unit 2. That is, compared with the lamp 1101 according to the comparative example, the lamp 1 can suppress the decrease in luminance of the light source unit 2 caused by the heat generated by the power source unit 4 being transmitted to the light source unit 2.
  • the first lid 32 and the second lid 33 from a material of high thermal conductivity, if the thermal resistance ⁇ 2 can be further reduced compared to ⁇ 22, comparison The temperature of the light source unit 2 can be further reduced compared to the lamp 1101 according to the example.
  • FIG.5 As a figure for demonstrating the structure of the lamp which concerns on this Embodiment, sectional drawing cut
  • the power supply unit 1104 is disposed on the side of the substrate 1121 opposite to the light emitting unit 22 side.
  • the cover 31 of the lamp 1101 has the same shape as the cover 31 according to the present embodiment.
  • a gap sufficient to accommodate at least the power supply unit 1104 is required between the surface 1121 b of the substrate 1121 opposite to the light emitting portion 22 and the inner peripheral surface 31 a of the cover 31.
  • the distance L1 between the light emitting portion 22 and the inner circumferential surface 31a of the cover 31 is greater than the distance L2 between the light emitting portion 22 of the lamp 1101 and the inner circumferential surface 31a of the cover 31 according to the comparative example. It can be long.
  • FIG. 6A a schematic plan view of the lamps 1 and 1101 is shown in FIG. 6A and a cover of the lamp 1 according to the present embodiment
  • FIG. 6B A diagram showing the luminance distribution on the surface 31 is shown in FIG. 6B
  • FIG. 6S the luminance on the surface of the cover 31 in FIGS.
  • 6B and 6C is the surface on the side on which the light emitting unit 22 is mounted on the substrates 21 and 1211, and the plurality of light emission orthogonal to the surface It means the brightness in the vicinity of a virtual intersection line between the surface of the cover 22 and the surface of the cover 31 along the column direction.
  • distance L2 between the light emission part 22 and the internal peripheral surface 31a of the cover 31 is the same about the lamp 1 which concerns on this Embodiment.
  • the maximum value of the luminance is increased by an amount shorter than the distance L1.
  • the difference in luminance between the portion corresponding to the light emitting portion 22 and the portion corresponding to the space between the two adjacent light emitting portions 22 is large, and the brightness of the surface of the cover 31 compared to the lamp 1 according to the present embodiment. Spots are noticeable.
  • the lamp 1 can reduce the space required between the surface 21 b of the substrate 21 opposite to the light emitting portion 22 and the inner peripheral surface of the cover 31. .
  • the distance L1 between the light emitting portion 22 and the inner circumferential surface 31a of the cover 31 can be made longer than in the comparative example, so that the brightness unevenness on the surface of the cover 31 is made smaller than the lamp 1101 according to the comparative example.
  • the light source unit 2 is fixed to the first lid 32 and the second lid 33 which constitute a part of the envelope 3. Further, the first unit 4a constituting a part of the power supply unit 4 is fixed to a first lid 32 constituting a part of the envelope 3 and the second unit 4b constituting a part of the power supply unit 4 is The second cover 33 is a part of the envelope 3 and is fixed to the second cover 33. The first unit 4 a and the second unit 4 b are separated from the light source unit 2.
  • the cover 31, the first cover 32, and the second cover 33 that constitute the envelope 3 Therefore, it is possible to make it difficult to transfer the heat generated by the first unit 4a and the second unit 4b to the light source unit 2 accordingly. Therefore, for example, compared with the configuration in which the power supply unit 1140 is directly fixed to the light source unit 1102 by the connecting pin 1144 like the lamp 1101 according to the comparative example, the temperature rise of the light source unit 2 can be suppressed. It can suppress that the light emission part 22 which comprises a part of 2 falls in luminous efficiency resulting from the temperature rise of the light source unit 2.
  • the first unit 4 a and the second unit 4 b constituting the power supply unit 4 are disposed inside the first lid 32 and the second lid 33 respectively.
  • the distance L1 between each light emitting portion 22 and the peripheral wall of the cover 31 is not limited by the size of the storage space of the first unit 4a and the second unit 4b. Therefore, it is easy to adjust the distance L1 between each light emitting unit 22 and the peripheral wall of the cover 31, and to reduce the brightness unevenness generated in the row direction of the plurality of light emitting units 22 on the surface of the cover 31 during lighting of the lamp 1. it can.
  • the power supply unit 1104 when trying to increase the distance L2 between the light emitting portion 22 and the inner peripheral surface 31a of the cover 31, the power supply unit 1104 is miniaturized to make the air gap on the power supply unit 1104 smaller. You will need to Then, miniaturization of the circuit elements constituting the power supply unit 1104 is required. Then, it may be necessary to use a dedicated small circuit element on the surface of the cover 31 in order to lengthen the distance L2 to such an extent that a desired luminance unevenness reducing effect can be obtained. Such a dedicated small-sized circuit element is more expensive than a general-purpose circuit element, and is likely to increase the cost of the lamp 1101.
  • the first unit 4a and the second unit 4b are disposed inside the first lid 32 and the second lid 33, respectively.
  • the distance L1 between the light emitting portion 22 and the inner peripheral surface 31a of the cover 31 can be made long enough to obtain a desired luminance unevenness reduction effect regardless of the size of the circuit element constituting the. Therefore, since the power supply unit 4 can be configured by a relatively inexpensive general-purpose circuit element, the cost can be reduced as compared to the case where the power supply unit 4 is configured by a dedicated circuit element.
  • the sizes of the first unit 4a and the second unit 4b constituting the power supply unit 4 are substantially the same, the sizes of the storage spaces required for the first unit 4a and the second unit 4b can be made the same. can do. Then, the external dimensions of the first lid 32 and the second lid 33 can be made substantially the same. In this case, the sizes of the first cover 32 and the second cover 33 disposed on both sides in the longitudinal direction of the cover 31 can be balanced, and the appearance of the lamp 1 can be improved.
  • the lamp 201 according to the present embodiment has substantially the same configuration as the lamp 1 according to the first embodiment, and the circuit configuration of the power supply unit 24 and the configurations of the first lid 232 and the second lid 233 are embodiments. It is different from 1.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • FIG. 1 A cross-sectional view of the lamp 201 according to the present embodiment is shown in FIG.
  • the lamp 201 includes a long light source unit 2, a power supply unit 24 that supplies power to the light source unit 2, and a long envelope 23 that houses the light source unit 2 and the power supply unit 24.
  • the first lid 232 and the second lid 233 which constitute a part of the envelope 23 have different thermal resistances.
  • the thermal resistance of the first lid 232 is smaller than the thermal resistance of the second lid 233.
  • the main body portion 232a of the first lid 232 is formed of metal
  • the main body portion 233a of the second lid 233 is formed of a resin material.
  • the area of the outer surface of the first lid 232 is larger than the area of the outer surface of the second lid 233.
  • FIG.8 (a) The perspective view of the 1st lid 232 which concerns on this Embodiment is shown to Fig.8 (a), and the side view which partially broken the 1st lid 232 is shown in FIG.8 (b).
  • the first lid 232 is formed in a cylindrical shape with a bottom, and is made of glass, and a body portion 232a in which two through holes 232a1 are formed in the bottom wall.
  • An insulating member 232c filled in the hole 232a1 and a pin 32b embedded in the insulating member 232c are provided. Thereby, even if the main body portion 232a is formed of a metal having high thermal conductivity, the electrical insulation between the power supply pin 32b and the main body portion 232a is maintained.
  • the power supply unit 24 includes a first unit 24a and a second unit 24b separate from the first unit 24a.
  • the first unit 24 a is disposed inside the first lid 232
  • the second unit 24 b is disposed inside the second lid 233.
  • FIG. 9 A circuit diagram of the power supply unit 24 is shown in FIG. 9, and a perspective view of the power supply unit 24 is shown in FIG.
  • the power supply unit 24 includes a rectifying and smoothing circuit 41 and a flyback converter 242 which is an isolated power conversion circuit.
  • the flyback converter 242 mainly includes a transformer T1, diodes D21 and D22, and a drive circuit U2.
  • the transformer is composed of a primary winding L21, a secondary winding L22, and an auxiliary winding L23.
  • One end of the primary winding L21 is connected to the output terminal on the high potential side of the rectifying and smoothing circuit 41, and the other end is connected to the drive circuit U2.
  • One end of the secondary winding L22 is connected to the anode of the diode D21, and the other end is connected to the input terminal on the low potential side of the light source unit 2.
  • the auxiliary winding L23 is for supplying power to the drive circuit U2 and detecting the value of the current flowing through the secondary winding L22.
  • the auxiliary winding L23 has one end connected to the drive circuit U2 via the diode D24 and the resistor R21, and the other end connected to the low potential side of the rectifying and smoothing circuit 41.
  • the cathode of the diode D ⁇ b> 21 is connected to the input terminal on the high potential side of the light source unit 2.
  • the diode D22 is connected across the primary winding L21 of the transformer T1.
  • the cathode of the diode D22 is connected to the output terminal on the high potential side of the rectifying and smoothing circuit 41.
  • the drive circuit U2 internally includes a switching element (not shown) formed of an N-channel MOSFET, and has a source terminal S connected to the source of the switching element and a drain terminal D connected to the drain.
  • the drive circuit U2 further includes a power supply terminal Vcc, a ground terminal GND, a control input terminal RC, a voltage supply terminal REG, and a current detection terminal AUX.
  • power is supplied to the power supply terminal Vcc from the auxiliary winding L23 of the transformer T1.
  • a capacitor C25 is connected between the power supply terminal Vcc and the low potential side output terminal of the rectifying and smoothing circuit 41.
  • the control input terminal RC is for controlling the frequency and the like of an oscillator (not shown) in the drive circuit U2.
  • a capacitor C24 and a resistor R22 are connected in parallel between the control input terminal RC and the low potential side output terminal of the rectifying and smoothing circuit 41.
  • the voltage supply terminal REG is for supplying a voltage to a reference voltage source (not shown) in the drive circuit U2.
  • a voltage obtained by dividing the voltage between both ends of the capacitor C25 by the resistors R23 and R24 is input to the voltage supply terminal REG.
  • the current detection terminal AUX indirectly detects the value of the current flowing through the secondary winding L22 by detecting the current flowing through the auxiliary winding L23.
  • the current detection terminal AUX is connected to the auxiliary winding L23 via a resistor R25.
  • the first unit 24a includes a circuit excluding the circuit connected to the secondary winding L22 of the transformer T1 among the rectifying and smoothing circuit 41 and the flyback converter 242, and the second unit 24b includes the flyback converter 242. , And a circuit connected to the secondary winding L22 of the transformer T1.
  • the lead wires S201 and S202 are electrically connected to both ends of the secondary winding L22 of the transformer T1. Furthermore, the lead S201 is connected to the anode of the diode D21, and the lead S202 is electrically connected to the lead S22.
  • the first unit 24a includes circuits connected to the secondary winding L22 of the transformer T1 of the flyback converter 242 and the circuit elements constituting the rectifying and smoothing circuit 41 on the circuit board 241a.
  • Each circuit element which comprises the removed circuit is mounted.
  • the lead wires S201, S202, S11, and S12 are derived from the circuit board 241a.
  • each circuit element constituting a circuit connected to the secondary winding L22 of the transformer T1 in the flyback converter 242 is mounted on the circuit board 241b.
  • the lead wires S201, S202, S21, and S22 are derived from the circuit board 241b.
  • the circuit boards 241 a and 241 b of the first and second units 24 a and 24 b are disposed in a horizontal posture with respect to the substrate 21 that constitutes a part of the light source unit 2.
  • the calorific value of the first unit 24a is larger than the calorific value of the second unit 24b.
  • the main portion 232a of the first lid 232 in which the first unit 24a is disposed inside is formed of metal with high thermal conductivity, and the second lid in which the second unit 24b is disposed inside
  • the main body 233a of 233 is formed of a resin material.
  • the thermal resistance between the first unit 24a and the outside air is smaller than the thermal resistance between the second unit 24b and the outside air. Therefore, in the longitudinal direction of the lamp 201, the temperature deviation due to the heat generation amount of the first unit 24a being larger than the heat generation amount of the second unit 24b, the heat radiation characteristic of the first cover 232 It can cancel out by making it larger than a thermal radiation characteristic.
  • equalization of the temperature on the first lid 232 side and the temperature on the second lid 233 side can be achieved.
  • the luminous efficiency of the light emitting unit 22 disposed on the first lid 232 side and the second lid 233 side of the light source unit 2 are obtained. It is possible to reduce the difference from the luminous efficiency of the light emitting unit 22 disposed.
  • FIG. 1 A cross-sectional view of a lamp 301 according to this modification is shown in FIG.
  • the entire power supply unit 34 is disposed inside the first lid 332. Therefore, as in the first embodiment, the lead wire for connecting the first unit 4 a disposed inside the first lid 32 and the second unit 4 b disposed inside the second lid 333. There is no need to wire S1 and S2 inside the cover 31. Thereby, radiation of high frequency noise from the lead wires S1 and S2 to the outside can be prevented.
  • the power supply unit 34 is disposed only inside the first lid 332. Then, in the longitudinal direction of the lamp 301, a temperature difference occurs between the temperature of the first lid 332 and the temperature of the second lid 333.
  • the main body portion 332a of the first lid 332 in which the power supply unit 34 is disposed inside is formed of a metal having high thermal conductivity, and the main body portion 333a of the second lid 333 is formed. It is formed of a resin material having a thermal conductivity lower than that of metal.
  • the first unit 4a includes the rectifying and smoothing circuit 41 and the second unit 4b includes the step-up / down chopper circuit 42.
  • the circuit and the second unit included in the first unit 4a is not limited to this.
  • FIGS. 12 and 13 Circuit diagrams of power supply units 34 and 44 according to the present modification are shown in FIGS. 12 and 13.
  • the first unit 4a includes a diode bridge DB
  • the second unit 4b includes a circuit excluding the diode bridge DB of the rectifying and smoothing circuit 41 and a step-up / step-down chopper circuit 42.
  • lead wires S31 and S32 connecting the diode bridge DB and the noise filter including the inductor NF and the capacitor C2 are wired inside the cover 31.
  • the high frequency component included in the current flowing from the step-up / step-down chopper circuit 42 to the diode bridge DB side is reduced by the noise filter. Therefore, it can suppress that a high frequency noise is radiated
  • the first unit 24a includes the diode bridge DB
  • the second unit 24b includes the flyback converter 242 and the circuit of the rectifying and smoothing circuit 41 excluding the diode bridge DB. ing. Then, lead wires S41 and S42 connecting the diode bridge DB and the noise filter including the inductor NF and the capacitor C2 are wired inside the cover 31.
  • the present invention is not limited to this.
  • the thermal resistance ⁇ 2 and the thermal resistance ⁇ 22 of the second lid 33 may be set based on the calorific value of the first unit 4a and the calorific value of the second unit 4b.
  • ⁇ 201 is the thermal resistance of the path (hereinafter referred to as “first path”) from the first unit 4 a to the vicinity of the first lid 32 in the light source unit 2 through the air inside the envelope 3. It shows. Further, the path from the second unit 4b to the vicinity of the second lid 33 in the light source unit 2 through the air inside the envelope 3 is also substantially the same as the length of the first path, so its thermal resistance is ⁇ 201 It can be approximated.
  • ⁇ 202 represents the thermal resistance of the path from the first unit 4 a to the outside air via the peripheral wall of the first lid 32
  • the path ⁇ 302 is the path from the second unit 4 b to the outside air via the peripheral wall of the second lid 33
  • the thermal resistance of the ⁇ 203 represents the thermal resistance of the path from the first unit 4a to the vicinity of the first lid 32 in the light source unit 2 via the peripheral wall of the first lid 32 and the screw 32d
  • ⁇ 303 represents the second unit 4b to the second The thermal resistance of the path
  • ⁇ 204 indicates the thermal resistance of the path (hereinafter referred to as “second path”) from the vicinity of the first lid 32 in the light source unit 2 to the outside air via the peripheral wall of the first lid 32 and the screws 32 d. . Further, the length of the path from the vicinity of the second lid 33 in the light source unit 2 to the outside air through the peripheral wall of the second lid 33 and the screw 33 d is also substantially the same as the length of the second path, so its thermal resistance is It can be approximated as ⁇ 204.
  • the heat quantities J1 and J2 are determined when the circuits constituting the first unit 4a and the second unit 4b for the power supply unit 4 are determined. Moreover, the value of each thermal resistance (theta) 202, (theta) 302, (theta) 203, (theta) 303 can be changed with the magnitude
  • the light source unit 2 is fixed to the first lid 32, 232 and the second lid 33, 233 which form a part of the envelope 3.
  • the light source unit 2 may be fixed to the cover 31.
  • FIG. 1 A perspective view of the cover 231 according to the present modification is shown in FIG.
  • the cover 231 is formed in a cylindrical shape, and a pair of first holding portions 231 a and a pair of second holding portions 231 b are provided in a protruding manner on the peripheral wall thereof.
  • the first holding portion 231 a and the second holding portion 231 b are members for fixing and holding the substrate 21 constituting a part of the light source unit 2 on the inner wall of the cover 231.
  • the first holding portion 231a and the second holding portion 231b both project toward the radial center of the cover 231, and are extended over the entire longitudinal direction of the cover 231, respectively.
  • the light source unit 2 is inserted into the longitudinal direction of the cover 231 after inserting the both ends in the lateral direction of the substrate 21 between the first holding portion 231a and the second holding portion 231b. It is fixed.
  • the circuit configuration of the power supply unit according to the present invention is not limited to those shown in the first and second embodiments.
  • a so-called bidirectional LED module capable of conducting in both directions may be provided, and the power supply unit may drive the bidirectional LED module.
  • FIG. 54 A circuit diagram of a power supply unit 54 according to this modification is shown in FIG.
  • the power supply unit 54 includes a rectifying and smoothing circuit 41 and a power conversion circuit 542.
  • the light emitting module 52 is composed of a so-called bidirectional LED module. The same components as those in the first embodiment are given the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
  • Power conversion circuit 542 includes switching elements Q541 and Q542 formed of two N-channel MOSFETs, control unit U5 for controlling the operation of switching elements Q541 and Q542, capacitor C543, and inductor L544.
  • the capacitor C 543, the inductor L 544 and the light emitting module 52 are connected in series between the output terminal on the high potential side of the rectifying and smoothing circuit 41 and the connection point of the switching elements Q 541 and Q 542.
  • control unit U5 supplies power to the light emitting module 52 by alternately turning on and off the two switching elements Q541 and Q542 and the switching elements Q541 and Q542.
  • the circuit board 41a of the first unit 4a is disposed in a posture in which the normal direction of the circuit board 41a and the normal direction of the substrate 21 constituting a part of the light source unit 2 are parallel to each other.
  • the attitude of the circuit board 41a is not limited to this.
  • the lamp 601 is different from the first embodiment in that the circuit board 41a of the first unit 4a is in a posture in which the normal direction of the circuit board 41a and the normal direction of the substrate 21 of the light source unit 2 are orthogonal to each other.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the circuit board 41 a is fixed to the bottom wall 632 aa of the main body 632 a of the first lid 632 using an adhesive.
  • the method of fixing the circuit board 41a to the bottom wall 632aa is not limited to the one using an adhesive, and for example, the circuit board 41a is provided with an engagement claw and the bottom wall 632aa is provided with an engagement hole.
  • the circuit board 41a may be fixed to the bottom wall 632aa by engaging the engagement claws with the engagement holes.
  • the structure of the main portion 732a of the first lid 732 is different from that of the first embodiment.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • a main body portion 732a of the first lid 732 is configured of a first half case 7321 and a second half case 7322 which are divided along the cylinder axis direction. Further, groove portions 7321a and 7322a are formed along the circumferential direction on the inner peripheral surfaces of the first and second half cases 7321 and 7322, respectively.
  • the circuit board 741a constituting a part of the first unit 704a has a circumferential portion in which the normal direction of the circuit board 741a and the normal direction of the substrate 21 constituting a part of the light source unit 2 are orthogonal to each other.
  • the groove portions 7321a and 7322a are fixed in a fitted state.
  • the feed path electrically connecting the first unit 4a and the second unit 4b constituting the power supply unit 4 is a bent wire.
  • the feed path electrically connecting the first unit 4a and the second unit 4b is not limited to only the lead wire, and may include members other than the lead wire. Good.
  • FIG. 17 is a perspective view showing a configuration in which the first unit 4a and the second unit 4b are connected in the lamp according to the present modification.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the point that the feed path electrically connecting the first unit 4a and the second unit 4b includes the wiring patterns S811 and S812 formed on the substrate 821 of the light source unit 802 is an embodiment. It is different from Form 1.
  • the wiring patterns S811 and S812 are extended along the longitudinal direction of the elongated substrate 821.
  • the sockets 823a and 823b electrically connected to the wiring patterns S811 and S812 are disposed at both ends in the longitudinal direction of the substrate 821. Further, at one end in the longitudinal direction of the substrate 821, a socket 824 for feeding power from the second unit 4b to each light emitting unit 22 is disposed.
  • the entire area of the substrate 821 not covered by the light emitting portion 22 and the sockets 823a, 823b, 824 is covered by a protective film 821a made of glass, resin or the like. That is, the wiring patterns S811 and S812 are covered by the protective film. Thus, the deterioration of the wiring patterns S811 and S812 is suppressed.
  • the connectors 804a and 804b are respectively connected to the sockets 823a and 823b, whereby the first unit 4a and the second unit 4b are electrically connected.
  • the first and second lids 32 and 33 have a cylindrical shape with a bottom, and the opening is cut in a plane perpendicular to the axial direction of the cylinder.
  • the shape of the opening is not limited to this.
  • FIG. 18 (a) A side view of a lamp 901 according to the present modification is shown in FIG. 18 (a), and a cross-sectional view is shown in FIG. 18 (b).
  • the shapes of the first and second lids 932 and 933 constituting a part of the envelope 903 are different from those in the first embodiment.
  • the same components as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description will not be repeated.
  • the shortest length of the side walls 932ab and 933ab of the main body parts 932a and 933a in the cylinder axial direction of the main body parts 932a and 933a is W1, and the longest length Is W2.
  • W1 and W2 may be 10 mm to 29 mm
  • W2 may be 80 mm to 90 mm.
  • the portion (portion with the length W1) at the shortest length in the side walls 932ab and 933ab is the light emission direction side of the light source unit 2. It is located in When the lamp 901 is viewed from the side, both ends of the cover 31 have a shape in which the first and second lids 932 and 933 cut out obliquely in a straight line.
  • a part of the circuit boards 941a and 941b has a shape in which both ends of the cover 31 are cut obliquely in a straight line by the first and second lids 932 and 933 (hereinafter referred to as "notch portions") ) Is extended.
  • a part of the circuit boards 941a and 941b is disposed inside the cutout portion, and the light emitting unit 22 is not disposed.
  • part of the light emitted from the light emitting unit 22 disposed in the vicinity of both ends of the substrate 21 reaches the cutout portion, whereby the luminance is maintained.
  • the circuit board inside the envelope 903 can be extended by increasing the length of the notches at both ends of the cover 31.
  • the area of the light emitting portion of the cover 31 can be secured while the housings 941a and 941b can be stored. This is because the notched portion maintains the brightness as described above and functions as the light emitting portion of the cover 31.
  • FIG. 12 a side view of another lamp 1201 according to the present modification is shown in FIG. 12
  • the shape of the notches at both ends of the cover 31 is a shape that is cut in a curved shape obliquely by the first and second lids 1232 and 1233 .
  • the first and second lids 32 and 33 have a cylindrical shape, and have an example in which the cover 31 has a shape in which both end openings are cut in a plane orthogonal to the cylinder axial direction.
  • the shape of the opening is not limited to this.
  • FIG. 20 (a) A side view of another lamp 1301 according to the present modification is shown in FIG. 20 (a), and a cross-sectional view is shown in FIG. 20 (b).
  • the shortest length of the peripheral wall of the cover 1331 in the cylinder axial direction of the cover 1331 is W11, and the longest length is W12. Then, in a state where the first and second lids 1332 and 1333 are attached to the cover 1331, the longest portion (portion with a length of W12) in the peripheral wall of the cover 1331 is the light emission direction of the light source unit 2 Located on the side.
  • the ratio of the length W1 to the length W2 in the side walls 1332 ab and 1333 ab of the main body parts 1332 a and 1333 a can be reduced as compared with the lamp 901 having the configuration shown in FIG. 18.
  • the length of the cutaway portion of the cover 1331 in the cylinder axial direction can be increased, and accordingly, the area of the circuit boards 941a and 941b can be increased.
  • reflecting plates may be disposed at both ends of the cover 1331.
  • FIG. 1401 A cross-sectional view of a lamp 1401 according to the present modification is shown in FIG. 1401 according to the present modification.
  • symbol is attached
  • reflecting plates 1435 are disposed on both ends of the cover 1331 so as to cover the openings on both ends of the cover 1331.
  • the light emitted from the light emitting unit 22 toward the inside of the main body units 1332 a and 1333 a of the first and second lids 1332 and 1333 is reflected by the reflection plate 1435 in the main light emitting direction of the light emitting unit 22 Be done.
  • emitted from the light emission part 22 can be improved.
  • the light reflected by the reflection plate 1435 reaches a portion of the cover 1331 facing the circuit boards 941 a and 941 b via the reflection plate 1435 and not covered by the first and second lids 1332 and 1333.
  • the amount of light reaching the site can be increased, so that the decrease in luminance of the site can be suppressed.

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Abstract

　ランプ１は、列状に配置された複数の発光部２２を有する長尺の光源ユニット２と、光源ユニット２に電力を供給する電源ユニット４と、光源ユニット２および電源ユニット４を内部に収納する長尺の外囲器とを備える。光源ユニット２は、複数の発光部２２の並び方向が外囲器３の長手方向に沿った状態で配され、第１ユニット４ａは、外囲器の長手方向における一端部に配され、第２ユニット４ｂは、他端部に配されており、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂは、ともに光源ユニット２から離間している。

Description

ランプ
　本発明は、ランプに関し、特に、放熱性向上および輝度斑低減に関する。
　近年、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、直管蛍光灯よりも長寿命で且つ消費電力の少ないＬＥＤを用いた直管形のランプが開発されている（特許文献１参照）。
　この種のＬＥＤを用いた直管形のランプ１００１の一例を図２２に示す。図２２は、ランプ１００１の断面図である。
　ランプ１００１は、長尺の光源ユニット１００２と、光源ユニット１００２に電力を供給する電源ユニット１００４と、光源ユニット１００２および電源ユニット１００４を収納する長尺円筒状の外囲器１００３とを備える。光源ユニット１００２は、細長平板状の基板１０２１上に複数の発光部１０２２が列状に配設されたものである。電源ユニット１００４は、細長平板状の回路基板１０４１上にコンデンサや抵抗等の複数の回路素子１０４２が実装されている。また、回路基板１０４１は、基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側から所定の距離だけ離間した状態で、連結ピン１０４４により基板１０２１に固定されている。そして、回路基板１０４１と基板１０２１との間には、発光部１０２２と回路基板１０４１との電気的な絶縁性を確保するための絶縁シート１００５が介挿されている。
特開２０１１－５４２８７号公報
　しかしながら、図２２に示す構成のランプ１００１は、電源ユニット１００４が光源ユニット１００２に近接して配置されているため、電源ユニット１００４で発生した熱が光源ユニット１００２に伝達し易い。すると、電源ユニット１００４で発生した熱が光源ユニット１００２に伝達することで、光源ユニット１００２の発光部１０２２の温度が上昇してしまう。発光部１０２２がＬＥＤを搭載したものであると、発光部１０２２の温度上昇により発光部１０２２の発光効率が低下してしまう。
　また、ランプ１００１では、外囲器１００３の周壁と基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側の面との間に電源ユニット１００４を収納するためのスペースを設ける必要がある。そのため、各発光部１０２２は、基板１０２１における発光部１０２２側とは反対側に収納スペースを設けた分だけ外囲器１００３の周壁に近づくことになる。そうすると、ランプ１００１の点灯時において、外囲器１００３表面における、複数の発光部１０２２の列方向に生じる輝度斑が目立つようになるおそれがある。
　本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達することに起因した光源ユニットの輝度低下を抑制しながらも、外囲器表面における輝度斑の低減を図ることができるランプを提供することを目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、列状に配置された複数の発光部を有する長尺の光源ユニットと、光源ユニットに電力を供給する電源ユニットと、光源ユニットおよび電源ユニットを内部に収納する長尺の外囲器とを備え、光源ユニットは、複数の発光部の並び方向が外囲器の長手方向に沿った状態で前記外囲器に固定され、電源ユニットは、外囲器の長手方向における一端部および他端部の少なくとも一方において、光源ユニットから前記光源ユニットの長手方向における側方に離間した状態で外囲器に固定されている。
　本構成によれば、光源ユニットが、外囲器内に固定され、電源ユニットが、光源ユニットから離間した状態で外囲器内に固定されている。これにより、電源ユニットから光源ユニットに至る伝熱経路中に外囲器の一部が介在しているので、その分、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達しにくい。従って、電源ユニットが光源ユニットに直接固定された構成に比べて、光源ユニットの温度上昇を抑制することができるので、光源ユニットの一部を構成する発光部が、光源ユニットの温度上昇に起因して発光効率が低下してしまうことを抑制できる。つまり、電源ユニットで発生した熱が光源ユニットに伝達することに起因した光源ユニットの輝度低下を抑制することができる。
　ところで、外囲器表面における輝度斑を低減するためには、各発光部と外囲器の周壁との間の距離をある程度長くする必要がある。
　これに対して、本構成では、電源ユニットが、外囲器の長手方向における一端部および他端部の少なくとも一方において、光源ユニットから離間した状態で外囲器に固定されている。これにより、各発光部と外囲器の周壁との間の距離が電源ユニットの収納スペースの大きさにより制限されることがない。従って、各発光部と外囲器の周壁との間の距離をある程度長くすることができるので、ランプ点灯中の外囲器表面における複数の発光部の列方向に生じる輝度斑の低減を図ることができる。
実施の形態１に係るランプの断面図である。 実施の形態１に係る電源ユニットの回路図である。 実施の形態１に係る電源ユニットの斜視図である。 実施の形態１に係るランプの放熱特性を説明するための図であり、（ａ－１）は実施の形態１に係る電源ユニットで発生した熱の伝達経路を示す図であり、（ａ－２）は（ａ－１）の熱伝達の様子を表した熱回路図であり、（ｂ－１）は実施の形態１に係る電源ユニットで発生した熱の伝達経路を示す図であり、（ｂ－２）は（ｂ－１）の熱伝達の様子を表した熱回路図である。 実施の形態１に係るランプの断面構造を説明するための図であり、（ａ）は図１におけるＡ－Ａ線で破断した断面図、（ｂ）は比較例に係るランプの断面図である。 実施の形態１に係るランプの特性を説明するための図であり、（ａ）はランプの概略平面図であり、（ｂ）は実施の形態１に係るランプのカバー表面における輝度分布を示す図であり、（ｃ）は比較例に係るランプのカバー表面における輝度分布を示す図である。 実施の形態２に係るランプの断面図である。 実施の形態２に係る第１蓋体を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は一部破断した側面図である。 実施の形態２に係る電源ユニットの回路図である。 実施の形態２に係る電源ユニットの斜視図である。 変形例に係るランプの断面図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係るカバーの斜視図である。 変形例に係る電源ユニットの回路図である。 変形例に係るランプの要部断面図である。 変形例に係る電源ユニットの斜視図である。 変形例に係るランプを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。 変形例に係るランプの側面図である。 変形例に係るランプを示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は断面図である。 変形例に係るランプの断面図である。 従来例に係るランプの断面図である。
　＜実施の形態１＞
　＜１＞構成
　本実施の形態に係るランプ１の断面図を図１に示す。
　ランプ１は、いわゆる直管形のＬＥＤランプであって、長尺の光源ユニット２と、光源ユニット２に電力を供給する電源ユニット４と、光源ユニット２および電源ユニット４を収納する長尺の外囲器３とを備える。
　＜１－１＞光源ユニット
　光源ユニット２は、細長の平板状の基板（発光部用基板）２１と、基板２１上に基板２１の長手方向に沿って列状に配設された発光部２２とを備える。
　基板２１は、金属等の熱伝導率の高い材料からなる細長平板状の伝熱板と、当該伝熱板の厚み方向における一表面側に貼り付けられた絶縁シートとから構成される。この絶縁シートは、発光部２２が実装される側に配線パターンが形成されている。また、基板２１の長手方向における両端部それぞれには、基板２１を外囲器３に固定するための螺子孔２１ａが穿設されている。
　発光部２２は、ＬＥＤチップと、一表面側にＬＥＤチップへの給電用の導体パターンを有しＬＥＤチップが上記一表面側に実装された矩形板状の実装基板２２ａとを備える。また、発光部２２は、ＬＥＤチップから放射された光を色の異なる光に変換するドーム状の色変換部材２２ｂを備えている。この色変換部材２２ｂは、実装基板２２ａの上記一表面側において実装基板２２ａとの間にＬＥＤチップを囲むように配設されている。なお、色変換部材２２ｂは、例えば、透光性材料からなる基材に黄色蛍光体等の蛍光体が分散されたものからなる。また、ＬＥＤチップは、青色光を放射するＧａＮ系青色ＬＥＤチップである。
　＜１－２＞外囲器
　外囲器３は、光源ユニット２を収納する長尺のカバー３１と、カバー３１の長手方向における両端部に取着された第１蓋体３２および第２蓋体３３とを備える。
　カバー３１は、長尺の円筒状に形成されている。このカバー３１は、透光性を有するアクリル樹脂等の樹脂材料から形成されている。なお、カバー３１は、樹脂材料に限らず、透光性材料であればよく、例えば、ガラスやセラミックス等から形成されるものであってもよい。
　第１蓋体３２は、有底円筒状の本体部３２ａと、棒状のピン３２ｂとから構成される。ここで、ピン３２ｂは、２本設けられており、直管蛍光灯用の照明器具に配設された一対のソケットそれぞれに接続される。また、本体部３２ａの底壁３２ａａには、ピン３２ｂを植設するための下孔（図示せず）が形成されており、ピン３２ｂは、これらの下孔を貫通する形で圧入されることで植設される。そして、ピン３２ｂの本体部３２ａの内側に露出した部位には、後述する電源ユニット４の第１ユニット４ａから導出されたリード線Ｓ１１，Ｓ１２が半田等の導電性接合材料により接続されている。また、本体部３２ａの側壁３２ａｂの内周面の一部には、ボス孔３２ａ２が穿設され且つ先端部が平坦に形成されたリブ３２ａ１が突設されている。そして、光源ユニット２の基板２１の長手方向における一端部がリブ３２ａ１の先端部に載置された状態で、本体部３２ａの外側からボス孔３２ａ２に挿通した螺子３２ｄを基板２１の螺子孔２１ａに螺合させることにより、基板２１の上記一端部が本体部３２ａのリブ３２ａ１に固定される。
　第２蓋体３３は、第１蓋体３２と同様に、有底円筒状の本体部３３ａと、本体部３３ａの底壁３３ａａに植設された棒状のピン３３ｂとから構成される。このピン３３ｂは、外囲器３を照明器具等に固定するためのものであり、電源ユニット４への電力供給を行う機能は有していない。また、本体部３３ａの側壁３３ａｂの内周面の一部には、ボス孔３３ａ２が穿設され且つ先端部が平坦に形成されたリブ３３ａ１が突設されている。そして、光源ユニット２の基板２１の長手方向における上記一端部とは反対側の他端部がリブ３３ａ１の先端部に載置された状態で、本体部３３ａの外側からボス孔３３ａ２に挿通した螺子３３ｄを基板２１の螺子孔２１ａに螺合させることにより、基板２１の上記他端部が本体部３３ａのリブ３３ａ１に固定される。
　ここにおいて、本体部３２ａ，３３ａは、耐熱性の高い樹脂材料から形成され、ピン３２ｂ，３３ｂは、アルミニウムや銅等の金属から形成されている。
　＜１－３＞電源ユニット
　電源ユニット４は、第１ユニット４ａと、当該第１ユニット４ａとは別体の第２ユニット４ｂとからなる。第１ユニット４ａは、外囲器３の一端部にある第１蓋体３２の本体部３２ａの側壁３２ａｂの内周面に固定されている。また、第２ユニット４ｂは、外囲器３の他端部にある第２蓋体３３の本体部３３ａの側壁３３ａｂの内周面に固定されている。ここにおいて、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂは、光源ユニット２の長手方向における側方に離間して配置されている。
　電源ユニット４の回路図を図２に示し、電源ユニット４の斜視図を図３に示す。
　図２に示すように、電源ユニット４は、整流平滑回路４１と、非絶縁型の電力変換回路である昇降圧型チョッパ回路４２とから構成されている。ここで、第１ユニット４ａは、整流平滑回路４１を備えており、第２ユニット４ｂは、昇降圧型チョッパ回路４２を備えている。
　整流平滑回路４１は、４つのダイオードからなるダイオードブリッジＤＢと、インダクタＮＦと、コンデンサＣ２と、電解コンデンサＣ１とを備える。ここで、インダクタＮＦは、ダイオードブリッジＤＢの高電位側の出力端に直列に接続され、コンデンサＣ２は、ダイオードブリッジＤＢの出力端間に接続されている。このインダクタＮＦとコンデンサＣ２とから、昇降圧型チョッパ回路４２から交流電源ＡＣ側へ流れる高周波成分を遮断するためのフィルタ回路が構成されている。
　図３に示すように、第１ユニット４ａは、回路基板４１ａ上に、整流平滑回路４１を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板４１ａからは、リード線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１１，Ｓ１２が導出している。また、図１に示すように、第１、第２ユニット４ａ，４ｂの回路基板４１ａ，４１ｂは、回路基板４１ａ，４１ｂの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互いに平行な姿勢で配置される。
　図２に示すように、リード線Ｓ１は、電解コンデンサＣ１の高電位側に電気的に接続され、リード線Ｓ２は、電解コンデンサＣ１の低電位側に電気的に接続されている。また、リード線Ｓ１１,Ｓ１２は、ダイオードブリッジＤＢの２つの入力端それぞれに接続されている。
　また、昇降圧型チョッパ回路４２は、主として、インダクタＬ１と、ダイオードＤ１と、抵抗Ｒ１、コンデンサＣ５と、駆動回路Ｕ１とを備える。
　駆動回路Ｕ１は、内部のスイッチング素子（図示せず）のドレイン、ソースそれぞれに接続されたドレイン端子Ｄ、ソース端子Ｓと、電源端子Ｖｃｃと、定電圧出力端子ＶＤＤと、制御端子ＥＸとを備える。ここで、ドレイン端子Ｄが、インダクタＬ１とダイオードＤ１のアノードとの接続点に接続されており、ソース端子Ｓが整流平滑回路４１の低電位側の出力端に接続されている。そして、駆動回路Ｕ１の内部のスイッチング素子がオンオフ動作をすることにより、昇降圧型チョッパ回路４２が昇降圧動作を行う。駆動回路Ｕ１の定電圧出力端子ＶＤＤは、電源端子Ｖｃｃに入力される電圧よりも低い一定の電圧を出力する。そして、この定電圧出力端子ＶＤＤは、電圧出力を安定させるための抵抗Ｒ２とコンデンサＣ３とが接続されている。また、駆動回路Ｕ１の制御端子ＥＸは、入力される電圧の大きさが変化すると、それに伴い、昇降圧型チョッパ回路４２の出力が変化するものである。この制御端子ＥＸには、抵抗Ｒ３，Ｒ４と、可変抵抗Ｒｖと、コンデンサＣ４とが接続されている。
　図３に示すように、第２ユニット４ｂは、回路基板４２ｂ上に、昇降圧型チョッパ回路４２を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板４２ｂからは、リード線Ｓ１，Ｓ２，Ｓ２１，Ｓ２２が導出している。リード線Ｓ１，Ｓ２は、縒り線となっている。これにより、リード線Ｓ１，Ｓ２を流れる高周波電流による外部へのノイズ漏洩を抑制することができる。
　図２に示すように、リード線Ｓ１は、インダクタＬ１、駆動回路Ｕ１の電源端子Ｖｃｃおよび抵抗Ｒ２に共通接続されており、リード線Ｓ２は、駆動回路Ｕ１のソース端子、可変抵抗ＲｖおよびコンデンサＣ３，Ｃ４，Ｃ１１に共通接続されている。
　＜２＞ランプの放熱特性について
　次に、本実施の形態に係るランプ１の放熱特性について説明する。
　本実施の形態に係るランプ１の放熱特性を説明するための図として、図４（ａ－１）は、電源ユニット４で発生した熱の伝達経路を示す図であり、図４（ａ－２）は図４（ａ－１）の熱伝達の様子を表した熱回路図であり、図４（ｂ－１）は比較例に係る電源ユニット１１０４で発生した熱の伝達経路を示す図であり、図４（ｂ－２）は図４（ｂ－１）の熱伝達の様子を表した熱回路図である。
　比較例に係るランプ１１０１は、電源ユニット１１０４の回路基板１１４０が光源ユニット１１０２の基板１１２１に連結ピン１１４４により連結されている。
　図４（ａ－１）および（ｂ－１）において、矢印Ａ１,Ａ２１は、電源ユニット４，１１０４からランプ１，１１０１内の空気を介して光源ユニット２，１１０２に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ２は、電源ユニット４から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に伝達する熱の経路を示しており、矢印Ａ２２は、電源ユニット１１０４からランプ１１０１内の空気およびカバー３１の周壁を介して外気に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２に伝達する熱の経路と、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２に伝達する熱の経路を示している。矢印Ａ２３は、電源ユニット１１０４から電源ユニット１１０４と光源ユニット１１０２との連結ピンを介して光源ユニット１１０２に伝達する熱の経路を示している。
　また、光源ユニット２に伝達した熱は、第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に伝達する。また、光源ユニット１１０２に伝達した熱も、第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に伝達する。図４（ａ－１）および（ｂ－１）では、光源ユニット２，１１０２に伝達した熱の外気までの放熱経路は図示を省略している。
　ここで、光源ユニット２，１１０２での発熱を無視すると、図４（ａ－２）および図４（ｂ－２）に示した熱回路図から、光源ユニット２，１１０２の温度Ｔｈ１，Ｔｈ２について式（１）、式（２）の関係式が成立する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
 　ここで、θ１、θ２１は、電源ユニット４，１１０４からランプ１，１１０１内の空気を介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗を示している。θ２は、電源ユニット４から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ２２は、電源ユニット１１０４から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示している。θ３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗と第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２に至る経路の熱抵抗とを合成したものを示している。θ２３は、電源ユニット１１０４から連結ピン１１４４を介して光源ユニット１１０２に至る経路の熱抵抗を示している。θ４は、光源ユニット２から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ２４は、光源ユニット１１０２から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗を示す。また、Ｔｈｒは、外気の温度を示している。
　ここにおいて、光源ユニット２から第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁や螺子３２ｄ，３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗θ４の大きさは、光源ユニット２の基板２１の両端部が固定されているリブ３２ａ１，３３ａ１の突出量に依存する。また、光源ユニット１１０２から第１蓋体１１３２および第２蓋体１１３３の周壁や螺子１１３２ｄ，１１３３ｄを介して外気に至る経路の熱抵抗θ２４の大きさも、光源ユニット１１０２の基板１１２１の両端部が固定されているリブ１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量に依存する。このリブ３２ａ１，３３ａ１，１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量が大きいほど、熱抵抗θ４，θ２４は大きくなる。リブ３２ａ１，３３ａ１の突出量は、リブ１１３２ａ１，１１３３ａ１の突出量よりも小さいので、熱抵抗θ４は、熱抵抗θ２４よりも小さくなる。
　また、本実施の形態に係るランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、電源ユニット４と光源ユニット２との間の距離が長いので、熱抵抗θ１は熱抵抗θ２１に比べて大きい。また、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁を介して光源ユニット２に至る経路や第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁を介して光源ユニット２に至る経路に比べて、電源ユニット１１０４から連結ピン１１４４を介して光源ユニット１１０２に至る経路のほうが短いので、熱抵抗θ３は熱抵抗θ２３に比べて大きい。ここで、前述のように、熱抵抗θ４は、熱抵抗θ２４よりも小さいので、以下の式（３）の関係式が成立する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
 　そして、電源ユニット４の発熱量と電源ユニット１１０４の発熱量とは、同じ回路を用いれば同じである。また、電源ユニット４は、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂに分割されて、第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの周壁に固着されており、電源ユニット４と外気との間に第１蓋体３２および第２蓋体３３の周壁のみが介在している。一方、電源ユニット１１０４は、カバー３１の周壁および第１蓋体１１３２、第２蓋体１１３３から離間して配置されており、電源ユニット１１０４と外気との間に空気が介在している。従って、熱抵抗θ２に比べて熱抵抗θ２２は大きくなる。
　つまり、本実施の形態に係るランプ１における光源ユニット２の温度Ｔｈ１と、比較例に係るランプ１１０１における光源ユニット１１０２の温度Ｔｈ２との間には、以下の式（４）の関係式が成立する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
 　式（４）が示すように、本実施の形態に係るランプ１では、比較例に係るランプ１１０１に比べて光源ユニット２の温度を低下させることができる。従って、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、光源ユニット２の温度上昇による発光部２２の発光効率の低下を抑制することができる。つまり、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、電源ユニット４で発生する熱が光源ユニット２に伝達することに起因した光源ユニット２の輝度低下を抑制することができる。
　また、式（４）から判るように、第１蓋体３２や第２蓋体３３を高熱伝導率の材料から形成することにより、熱抵抗θ２をθ２２に比べて更に小さくすることができれば、比較例に係るランプ１１０１と比べて、光源ユニット２の温度を更に低下させることができる。
　＜３＞ランプの光学的特性について
　次に、本実施の形態に係るランプ１の光学的特性について説明する。
　本実施の形態に係るランプの構造を説明するための図として、図１におけるＡ－Ａ線で破断した断面図を図５（ａ）に示し、比較例に係るランプ１１０１の断面図を図５（ｂ）に示す。
　図１に示すように、本実施の形態に係るランプ１では、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが、カバー３１の長手方向における両端部に位置する第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されている。従って、図５（ａ）に示すように、基板２１における発光部２２側とは反対側の面２１ｂとカバー３１の内周面３１ａとの間には、リード線Ｓ１,Ｓ２を挿通させることができるだけの空隙があればよい。
　一方、図５（ｂ）に示すように、比較例に係るランプ１１０１は、基板１１２１における発光部２２側とは反対側に電源ユニット１１０４が配置されている。なお、ランプ１１０１のカバー３１は、本実施の形態に係るカバー３１と同じ形状を有する。このランプ１１０１では、基板１１２１における発光部２２側とは反対側の面１１２１ｂとカバー３１の内周面３１ａとの間には、少なくとも電源ユニット１１０４を収納できるだけの空隙が必要となる。
　従って、ランプ１では、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を比較例に係るランプ１１０１の発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２よりも長くすることができる。
　次に、本実施の形態に係るランプ１の光学的特性を説明するための図として、ランプ１，１１０１の概略平面図を図６（ａ）に示し、本実施の形態に係るランプ１のカバー３１表面における輝度分布を示す図を図６（ｂ）に示し、比較例に係るランプ１１０１のカバー３１表面における輝度分布を示す図を図６（ｃ）に示す。ここで、図６（ｂ）および（ｃ）におけるカバー３１表面における輝度とは、基板２１，１１２１における発光部２２が実装される面側の表面であって、当該面に直交し且つ複数の発光部２２の列方向に沿った面とカバー３１表面との仮想交線近傍の輝度を意味する。
　図６（ａ）に示すように、本実施の形態に係るランプ１では、発光部２２に対応する部位の輝度に比べて、隣接する２つの発光部２２の間に対応する部位の輝度が低くなるような輝度分布を示す。
　そして、図６（ｂ）に示すように、比較例に係るランプ１１０１では、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２が、本実施の形態に係るランプ１についての同距離Ｌ１に比べて短い分だけ、輝度の最大値が上昇している。ところが、発光部２２に対応する部位と隣接する２つの発光部２２の間に対応する部位との輝度差は、大きくなっており、本実施の形態に係るランプ１に比べてカバー３１表面の輝度斑が目立つ。
　つまり、ランプ１は、比較例に係るランプ１１０１に比べて、基板２１における発光部２２側とは反対側の面２１ｂとカバー３１の内周面との間に必要な空隙を小さくすることができる。これにより、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を、比較例に比べて長くできるので、カバー３１表面の輝度斑を比較例に係るランプ１１０１に比べて小さくすることができる。
　＜４＞まとめ
　結局、本実施の形態に係るランプ１では、光源ユニット２が、外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２および第２蓋体３３に固定されている。また、電源ユニット４の一部を構成する第１ユニット４ａが、外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２に固定され、電源ユニット４の一部を構成する第２ユニット４ｂが、外囲器３の一部を構成する第２蓋体３３に固定されている。そして、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが、光源ユニット２から離間している。
　これにより、電源ユニット４（第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂ）から光源ユニット２に至る伝熱経路中に、外囲器３を構成するカバー３１、第１蓋体３２および第２蓋体３３を介在させることができるので、その分、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂで発生した熱が光源ユニット２に伝達しにくくすることができる。従って、例えば、比較例に係るランプ１１０１のように電源ユニット１１４０が光源ユニット１１０２に連結ピン１１４４により直接固定された構成に比べて、光源ユニット２の温度上昇を抑制することができるので、光源ユニット２の一部を構成する発光部２２が、光源ユニット２の温度上昇に起因して発光効率が低下してしまうことを抑制できる。
　また、ランプ１では、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されている。これにより、各発光部２２とカバー３１の周壁との間の距離Ｌ１が第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの収納スペースの大きさにより制限されることがない。従って、各発光部２２とカバー３１の周壁との間の距離Ｌ１を調節しやすくなり、ランプ１点灯中のカバー３１表面における複数の発光部２２の列方向に生じる輝度斑の低減を図ることができる。
　ところで、比較例に係るランプ１１０１の場合、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ２を長くしようとした場合、電源ユニット１１０４を小型化して電源ユニット１１０４側の空隙を小さくする必要となる。そうすると、電源ユニット１１０４を構成する回路素子の小型化が要求されることになる。そして、カバー３１表面において、所望の輝度斑低減効果が得られる程度に距離Ｌ２を長くするために専用の小型回路素子を使用する必要が生じるおそれがある。このような専用の小型回路素子は、汎用の回路素子に比べて高価であり、ランプ１１０１のコスト上昇に繋がってしまう可能性が大きい。
　これに対して、本実施の形態に係るランプ１では、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂが第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの内側に配置されていることにより、電源ユニット４を構成する回路素子の大きさに関わらず、発光部２２とカバー３１の内周面３１ａとの間の距離Ｌ１を、所望の輝度斑低減効果が得られる程度に長くすることができる。従って、電源ユニット４を比較的安価な汎用の回路素子で構成することができるので、電源ユニット４を専用の回路素子で構成した場合に比べて、コスト低減を図ることができる。
　また、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの大きさが略同じになるようにすれば、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂそれぞれに要する収納スペースの大きさを同じにすることができる。すると、第１蓋体３２および第２蓋体３３の外形寸法も略同じにすることができる。この場合、カバー３１の長手方向の両側に配置される第１蓋体３２および第２蓋体３３の大きさの均衡がとれることとなり、ランプ１の外観向上を図ることができる。
　＜実施の形態２＞
　本実施の形態に係るランプ２０１は、実施の形態１に係るランプ１と略同様の構成であり、電源ユニット２４の回路構成および第１蓋体２３２および第２蓋体２３３の構成が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　本実施の形態に係るランプ２０１の断面図を図７に示す。
　ランプ２０１は、長尺の光源ユニット２と、光源ユニット２に電力を供給する電源ユニット２４と、光源ユニット２および電源ユニット２４を収納する長尺の外囲器２３とを備える。
　ここで、外囲器２３の一部を構成する第１蓋体２３２と第２蓋体２３３とは、互いに熱抵抗が異なる。第１蓋体２３２の熱抵抗が、第２蓋体２３３の熱抵抗に比べて小さくなっている。具体的には、第１蓋体２３２の本体部２３２ａは金属から形成されており、第２蓋体２３３の本体部２３３ａは、樹脂材料から形成されている。また、第１蓋体２３２の外表面の面積が第２蓋体２３３の外表面の面積に比べて大きくなっている。
　本実施の形態に係る第１蓋体２３２の斜視図を図８（ａ）に示し、第１蓋体２３２の一部破断した側面図を図８（ｂ）に示す。
　図８（ａ）および（ｂ）に示すように、第１蓋体２３２は、有底円筒状に形成され、底壁に２つの貫通孔２３２ａ１が形成された本体部２３２ａと、ガラスからなり貫通孔２３２ａ１に充填された絶縁部材２３２ｃと、絶縁部材２３２ｃに埋設されたピン３２ｂとを備える。これにより、本体部２３２ａを熱伝導率の高い金属から形成しても電力供給用のピン３２ｂと本体部２３２ａとの間の電気的な絶縁性は保たれることになる。
　電源ユニット２４は、実施の形態１と同様に、第１ユニット２４ａと、当該第１ユニット２４ａとは別体の第２ユニット２４ｂとからなる。そして、第１ユニット２４ａは、第１蓋体２３２の内側に配置され、第２ユニット２４ｂは、第２蓋体２３３の内側に配置されている。
　電源ユニット２４の回路図を図９に示し、電源ユニット２４の斜視図を図１０に示す。
　図９に示すように、電源ユニット２４は、整流平滑回路４１と、絶縁型の電力変換回路であるフライバックコンバータ２４２とから構成されている。
　フライバックコンバータ２４２は、主として、トランスＴ１と、ダイオードＤ２１，Ｄ２２と、駆動回路Ｕ２とを備える。
　トランスは、一次巻線Ｌ２１と、二次巻線Ｌ２２と、補助巻線Ｌ２３とから構成される。一次巻線Ｌ２１は、一端側が整流平滑回路４１の高電位側の出力端に接続され、他端側が駆動回路Ｕ２に接続されている。二次巻線Ｌ２２は、一端側がダイオードＤ２１のアノードに接続され他端側が光源ユニット２の低電位側の入力端に接続されている。補助巻線Ｌ２３は、駆動回路Ｕ２に電力を供給するとともに二次巻線Ｌ２２に流れる電流値を検出するためのものである。この補助巻線Ｌ２３は、一端側がダイオードＤ２４および抵抗Ｒ２１を介して駆動回路Ｕ２に接続され、他端側が整流平滑回路４１の低電位側に接続されている。
　ダイオードＤ２１は、カソードが光源ユニット２の高電位側の入力端に接続されている。
　ダイオードＤ２２は、トランスＴ１の一次巻線Ｌ２１の両端間に接続されている。このダイオードＤ２２は、カソードが整流平滑回路４１の高電位側の出力端に接続されている。
　駆動回路Ｕ２は、内部にＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子（図示せず）を備えており、当該スイッチング素子のソースに接続されたソース端子Ｓとドレインに接続されたドレイン端子Ｄとを有する。また、駆動回路Ｕ２は、電源端子Ｖｃｃと、接地端子ＧＮＤと、制御用入力端子ＲＣと、電圧供給用端子ＲＥＧと、電流検出用端子ＡＵＸとを備える。ここで、電源端子Ｖｃｃには、トランスＴ１の補助巻線Ｌ２３から電力が供給される。この電源端子Ｖｃｃと整流平滑回路４１の低電位側の出力端子との間には、コンデンサＣ２５が接続されている。制御用入力端子ＲＣは、駆動回路Ｕ２内の発振器（図示せず）の周波数等を制御するためのものである。この制御用入力端子ＲＣと整流平滑回路４１の低電位側の出力端子との間には、コンデンサＣ２４および抵抗Ｒ２２が並列に接続されている。電圧供給用端子ＲＥＧは、駆動回路Ｕ２内の基準電圧源（図示せず）に電圧を供給するためのものである。この電圧供給用端子ＲＥＧには、コンデンサＣ２５の両端間の電圧を抵抗Ｒ２３，Ｒ２４で分圧してなる電圧が入力される。電流検出用端子ＡＵＸは、補助巻線Ｌ２３に流れる電流を検出することにより二次巻線Ｌ２２に流れる電流値を間接的に検出するためのものである。この電流検出用端子ＡＵＸは、抵抗Ｒ２５を介して補助巻線Ｌ２３に接続されている。
　ここで、第１ユニット２４ａは、整流平滑回路４１とフライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を除いた回路を備え、第２ユニット２４ｂは、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を備えている。また、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２は、トランスＴ１の二次巻線Ｌ２２の両端側に電気的に接続されている。更に、リード線Ｓ２０１は、ダイオードＤ２１のアノードに接続されており、リード線Ｓ２０２は、リード線Ｓ２２に電気的に接続されている。
　図１０に示すように、第１ユニット２４ａは、回路基板２４１ａ上に整流平滑回路４１を構成する各回路素子と、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を除いた回路を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板２４１ａからは、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ１１，Ｓ１２が導出している。第２ユニット２４ｂは、回路基板２４１ｂ上に、フライバックコンバータ２４２のうちトランスＴ１の二次巻線Ｌ２２に接続される回路を構成する各回路素子が実装されたものである。そして、回路基板２４１ｂからは、リード線Ｓ２０１，Ｓ２０２，Ｓ２１，Ｓ２２が導出している。また、図７に示すように、第１、第２ユニット２４ａ，２４ｂの回路基板２４１ａ，２４１ｂは、光源ユニット２の一部を構成する基板２１に対して水平な姿勢で配置される。
　ところで、電源ユニット２４では、第１ユニット２４ａに発熱量の大きい回路素子が偏った状態で実装されている。これにより、第１ユニット２４ａの発熱量が、第２ユニット２４ｂの発熱量に比べて大きくなっている。
　そこで、ランプ２０１では、第１ユニット２４ａが内側に配置される第１蓋体２３２の本体部２３２ａを熱伝導率の高い金属から形成し、第２ユニット２４ｂが内側に配置される第２蓋体２３３の本体部２３３ａを樹脂材料により形成している。これにより、第１ユニット２４ａと外気との間の熱抵抗が、第２ユニット２４ｂと外気との間の熱抵抗に比べて小さくなっている。従って、ランプ２０１の長手方向において、第１ユニット２４ａの発熱量が第２ユニット２４ｂの発熱量に比べて大きいことによる温度の偏りを、第１蓋体２３２の放熱特性を第２蓋体２３３の放熱特性よりも大きくすることにより相殺することができる。この結果、ランプ２０１の長手方向において、第１蓋体２３２側の温度と第２蓋体２３３側の温度との均一化を図ることができる。
　このように、ランプ２０１の長手方向において、温度の均一化を図ることにより、光源ユニット２について、第１蓋体２３２側に配設された発光部２２の発光効率と第２蓋体２３３側に配設された発光部２２の発光効率との差異の低減を図ることができる。
　＜変形例＞
　（１）実施の形態１では、電源ユニット４が第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂに分割されてなるランプ１の例について説明したが、必ずしも２つに分割されているものに限定されるものではない。
　本変形例に係るランプ３０１の断面図を図１１に示す。
　図１１に示すように、ランプ３０１では、電源ユニット３４の全体が第１蓋体３３２の内側に配置されている。従って、実施の形態１のように、第１蓋体３２の内側に配置された第１ユニット４ａと、第２蓋体３３３の内側に配置された第２ユニット４ｂとを接続するためのリード線Ｓ１，Ｓ２をカバー３１の内側に配線する必要がない。これにより、リード線Ｓ１，Ｓ２から外部への高周波ノイズの放射を防止することができる。
　また、本変形例に係るランプ３０１では、第１蓋体３３２の内側にのみ電源ユニット３４が配置されている。すると、ランプ３０１の長手方向において、第１蓋体３３２側と第２蓋体３３３側の温度とで温度差が生じてしまう。
　そこで、本変形例に係るランプ３０１では、電源ユニット３４が内側に配置される第１蓋体３３２の本体部３３２ａを熱伝導率の高い金属から形成し、第２蓋体３３３の本体部３３３ａを金属に比べて熱伝導率の低い樹脂材料から形成している。これにより、ランプ３０１の長手方向において、第１蓋体３３２側の温度と第２蓋体３３３側の温度とを均一化しているので、光源ユニット２の長手方向における輝度斑を低減することができる。
　（２）実施の形態１では、第１ユニット４ａが整流平滑回路４１を備え、第２ユニット４ｂが昇降圧型チョッパ回路４２を備える例について説明したが、第１ユニット４ａが備える回路と第２ユニット４ｂが備える回路は、これに限定されるものではない。
　本変形例に係る電源ユニット３４，４４の回路図を図１２および図１３に示す。
　図１２に示すように、電源ユニット３４では、第１ユニット４ａがダイオードブリッジＤＢを備え、第２ユニット４ｂが整流平滑回路４１のダイオードブリッジＤＢを除いた回路と昇降圧型チョッパ回路４２とを備えている。そして、ダイオードブリッジＤＢとインダクタＮＦおよびコンデンサＣ２からなるノイズフィルタとを接続するリード線Ｓ３１，Ｓ３２が、カバー３１の内側に配線されることになる。
　本変形例によれば、昇降圧型チョッパ回路４２側からダイオードブリッジＤＢ側へ流れる電流に含まれる高周波成分が、ノイズフィルタにより低減されている。従って、カバー３１の内側に配線されたリード線Ｓ３１，Ｓ３２に流れる電流に含まれる高周波成分に起因して、リード線Ｓ３１，Ｓ３２から外部に高周波ノイズが放射されることを抑制できる。
　また、図１３に示すように、電源ユニット４４では、第１ユニット２４ａがダイオードブリッジＤＢを備え、第２ユニット２４ｂが整流平滑回路４１のダイオードブリッジＤＢを除いた回路とフライバックコンバータ２４２とを備えている。そして、ダイオードブリッジＤＢとインダクタＮＦおよびコンデンサＣ２からなるノイズフィルタとを接続するリード線Ｓ４１，Ｓ４２が、カバー３１の内側に配線されることになる。
　この場合も同様に、フライバックコンバータ２４２側からダイオードブリッジＤＢ側へ流れる電流に含まれる高周波成分が、ノイズフィルタにより低減されるので、外部への高周波ノイズの放射を抑制できる。
　（３）実施の形態１では、第１蓋体３２および第２蓋体３３がいずれも樹脂材料から形成される例について説明したが、これに限定されるものではなく、第１蓋体３２の熱抵抗θ２と第２蓋体３３の熱抵抗θ２２とが、第１ユニット４ａの発熱量と第２ユニット４ｂの発熱量に基づいて設定されているものであってもよい。
　例えば、第１ユニット４ａの発熱量をＪ１、第２ユニット４ｂの発熱量をＪ２とすると、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１、第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２との間に式（５）および式（６）で表される関係式が成立するとみなすことができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000006
 　ここで、θ２０１は、第１ユニット４ａから外囲器３内部の空気を介して光源ユニット２における第１蓋体３２近傍に至る経路（以下、「第１経路」と称す。）の熱抵抗を示している。また、第２ユニット４ｂから外囲器３内部の空気を介して光源ユニット２における第２蓋体３３近傍に至る経路も第１経路の長さと略同じであることから、その熱抵抗はθ２０１と近似できる。θ２０２は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示し、θ３０２は、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁を介して外気に至る経路の熱抵抗を示している。θ２０３は、第１ユニット４ａから第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して光源ユニット２における第１蓋体３２近傍に至る経路の熱抵抗を示し、θ３０３は、第２ユニット４ｂから第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して光源ユニット２における第２蓋体３３近傍に至る経路の熱抵抗を示している。θ２０４は、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍から第１蓋体３２の周壁や螺子３２ｄを介して外気に至る経路（以下、「第２経路」と称す。）の熱抵抗を示している。また、光源ユニット２における第２蓋体３３近傍から第２蓋体３３の周壁や螺子３３ｄを介して外気に至る経路の長さも第２経路の長さと略同じであることから、その熱抵抗はθ２０４と近似できる。
　ここにおいて、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１と第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２との均一化を図る場合、式（５）および式（６）についてＴｈ２１＝Ｔｈ２２の関係式、つまり、式（７）の関係式が成立するようにすればよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000007
 　ここで、熱量Ｊ１、Ｊ２は、電源ユニット４について第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂを構成する回路が定まると決まる。また、各熱抵抗θ２０２、θ３０２、θ２０３、θ３０３の値は、第１蓋体３２および第２蓋体３３それぞれの大きさや材料により変えることができる。
　従って、第１蓋体３２および第２蓋体３３の形状（寸法）や熱伝導率を、第１ユニット４ａおよび第２ユニット４ｂの熱量Ｊ１，Ｊ２をパラメータとして、式（７）の関係式が成立するように求めれば、光源ユニット２における第１蓋体３２近傍の温度Ｔｈ２１と第２蓋体３３近傍の温度Ｔｈ２２とが均一になるようなランプの設計が可能となる。
　（４）実施の形態１および２では、光源ユニット２が外囲器３の一部を構成する第１蓋体３２，２３２、第２蓋体３３，２３３に固定されているランプ１，２０１の例について説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、光源ユニット２が、カバー３１に固定されているものであってもよい。
　本変形例に係るカバー２３１の斜視図を図１４に示す。
　図１４に示すように、カバー２３１は、円筒状に形成されており、その周壁には一対の第１保持部２３１ａと一対の第２保持部２３１ｂとが突設されている。この第１保持部２３１ａおよび第２保持部２３１ｂは、カバー２３１の内壁に光源ユニット２の一部を構成する基板２１を固定保持するための部材である。この第１保持部２３１ａおよび第２保持部２３１ｂは、共にカバー２３１の径方向の中心にむかって突出しており、カバー２３１の長手方向全体に亘ってそれぞれ延長されている。光源ユニット２は、基板２１の短手方向における両端部を第１保持部２３１ａと第２保持部２３１ｂとの間に挿入してから、カバー２３１の長手方向に摺動させることにより、カバー２３１に固定される。
　（５）本発明に係る電源ユニットの回路構成は、実施の形態１および２に示したものに限定されるものではない。例えば、発光モジュールとして、双方向に導通可能ないわゆる双方向ＬＥＤモジュールを備え、電源ユニットが、当該双方向ＬＥＤモジュールを駆動する構成であってもよい。
　本変形例に係る電源ユニット５４の回路図を図１５に示す。
　図１５に示すように、電源ユニット５４は、整流平滑回路４１と電力変換回路５４２とから構成されている。そして、発光モジュール５２は、いわゆる双方向ＬＥＤモジュールから構成されている。なお、実施の形態１と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　電力変換回路５４２は、２つのＮチャネル型ＭＯＳＦＥＴからなるスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２と、スイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２の動作を制御する制御ユニットＵ５と、コンデンサＣ５４３、インダクタＬ５４４とを備える。ここで、コンデンサＣ５４３、インダクタＬ５４４および発光モジュール５２は、整流平滑回路４１の高電位側の出力端とスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２の接続点との間に直列に接続されている。
　そして、制御ユニットＵ５は、２つのスイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２と、スイッチング素子Ｑ５４１，Ｑ５４２を交互にオンオフ動作させることにより、発光モジュール５２に電力を供給する。
　（６）実施の形態１では、第１ユニット４ａの回路基板４１ａが回路基板４１ａの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互い平行となる姿勢で配置される例について説明したが、回路基板４１ａの姿勢はこれに限定されるものではない。
　本変形例に係るランプ６０１の要部断面図を図１６（ａ）に示す。
　ランプ６０１では、第１ユニット４ａの回路基板４１ａが回路基板４１ａの法線方向と光源ユニット２の基板２１の法線方向とが互いに直交する姿勢である点が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　回路基板４１ａは、第１蓋体６３２の本体部６３２ａの底壁６３２ａａに接着材を用いて固定されている。なお、回路基板４１ａを底壁６３２ａａに固定する方法は、接着剤を用いたものに限定されるものではなく、例えば、回路基板４１ａに係合爪を設けるとともに底壁６３２ａａに係合穴を設けて係合爪を係合孔に係合させることにより回路基板４１ａを底壁６３２ａａに固定する固定方法を採用したものであってもよい。
　本変形例に係る他のランプ７０１の要部断面図を図１６（ｂ）に示す。
　ランプ７０１では、第１蓋体７３２の本体部７３２ａの構造が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　ランプ７０１では、第１蓋体７３２の本体部７３２ａが、筒軸方向に沿って分割されてなる第１半ケース７３２１と、第２半ケース７３２２とから構成されている。そして、第１、第２半ケース７３２１，７３２２それぞれの内周面には、周方向に沿って溝部７３２１ａ，７３２２ａが形成されている。
　第１ユニット７０４ａの一部を構成する回路基板７４１ａは、回路基板７４１ａの法線方向と光源ユニット２の一部を構成する基板２１の法線方向とが互いに直交する姿勢で、その周部が各溝部７３２１ａ，７３２２ａに嵌合された状態で固定されている。
　（７）実施の形態１では、電源ユニット４を構成する第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路が、縒り線となっている２本のリード線Ｓ１，Ｓ２からなる例について説明したが、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路は、リード線のみに限定されるものではなく、リード線以外の部材を含むものであってもよい。
　本変形例に係るランプについて、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを接続する構成を示す斜視図を図１７に示す。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　本変形例に係るランプでは、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとを電気的に接続する給電路が、光源ユニット８０２の基板８２１上に形成された配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２を含む点が実施の形態１とは相違する。
　配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２は、細長の基板８２１の長手方向に沿って延長されている。基板８２１の長手方向における両端部それぞれには、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２に電気的に接続されたソケット８２３ａ，８２３ｂが配設されている。また、基板８２１の長手方向における片端部には、第２ユニット４ｂから各発光部２２への給電を行うためのソケット８２４が配設されている。
　また、基板８２１上における、発光部２２、ソケット８２３ａ，８２３ｂ，８２４に覆われない領域全体は、ガラスや樹脂等からなる保護膜８２１ａで覆われている。即ち、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２は、保護膜により覆われている。これにより、配線パターンＳ８１１，Ｓ８１２の劣化が抑制されている。
　第１ユニット４ａからは、先端部にコネクタ８０４ａが接続された２本のリード線Ｓ８０１ａ，Ｓ８０２ａが導出されており、第２ユニット４ｂからは、先端部にコネクタ８０４ｂが接続された２本のリード線Ｓ８０１ｂ，Ｓ８０２ｂが導出されている。
　そして、コネクタ８０４ａ，８０４ｂそれぞれが、ソケット８２３ａ，８２３ｂに接続されることにより、第１ユニット４ａと第２ユニット４ｂとが、電気的に接続される。
　（８）実施の形態１では、第１、第２蓋体３２，３３が有底円筒状の形状を有し開口部が筒軸方向に直交する平面で切り取った形状である本体部３２ａ，３３ａを有する例について説明したが、開口部の形状はこれに限定されるものではない。
　本変形例に係るランプ９０１の側面図を図１８（ａ）に示し、断面図を図１８（ｂ）に示す。
　ランプ９０１では、外囲器９０３の一部を構成する第１、第２蓋体９３２，９３３の形状が実施の形態１とは相違する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　図１８（ａ）および（ｂ）に示すように、本体部９３２ａ，９３３ａの筒軸方向における、本体部９３２ａ，９３３ａの側壁９３２ａｂ，９３３ａｂの最短の長さが、Ｗ１であり、最長の長さがＷ２となっている。ここで、長さＷ１、Ｗ２は、例えば、Ｗ１を１０ｍｍ乃至２９ｍｍとし、Ｗ２を８０ｍｍ乃至９０ｍｍとすればよい。そして、カバー３１に第１、第２蓋体９３２，９３３に取着された状態では、側壁９３２ａｂ，９３３ａｂにおける長さが最短の部分（長さＷ１の部分）が光源ユニット２の光出射方向側に位置している。ランプ９０１を側方から見たとき、カバー３１の両端部が第１、第２蓋体９３２，９３３により斜めに直線状に切り欠かれた形状となっている。
　そして、回路基板９４１ａ，９４１ｂの一部は、カバー３１の両端部における第１、第２蓋体９３２，９３３により斜めに直線状に切り欠かれた形状の部分（以下、「切欠部分」と称する。）まで延長されている。ここにおいて、切欠部分の内側には、回路基板９４１ａ，９４１ｂの一部が配置されており、発光部２２は配置されていない。また、切欠部分には、基板２１の両端部近傍に配設された発光部２２から出射された光の一部が到達することにより輝度が維持されている。
　ところで、第１ユニット、第２ユニットそれぞれの一部を構成する回路基板は、当該回路基板に実装される回路素子の数が増加すると、その分、面積が増大してしまう。
　ここで、回路基板が第１、第２蓋体の内部に納まるように、回路基板の大きさに合わせて第１、第２蓋体の側壁の筒軸方向の長さを長くすることが考えられる。ところが、ランプの長手方向の長さは規格で決まっているため、第１、第２蓋体の筒軸方向の長さを長くすると、その分、カバー３１における第１、第２蓋体で覆われていない部分、即ち、ランプの発光部分の面積が小さくなってしまう。
　これに対して、本構成によれば、回路基板９４１ａ，９４１ｂの面積が大きくなっても、カバー３１の両端部における切欠部分の長さを長くすることにより、外囲器９０３内への回路基板９４１ａ，９４１ｂの収納を可能としながらもカバー３１の発光部分の面積も確保することができる。なぜなら、切欠部分は、前述のように輝度が維持されておりカバー３１の発光部分として機能するからである。
　また、本変形例に係る他のランプ１２０１の側面図を図１９に示す。
　ランプ１２０１では、ランプ１２０１を側方から見たとき、カバー３１の両端部の切欠部分の形状が第１、第２蓋体１２３２，１２３３により斜めに曲線状に切り欠かれた形状となっている。
　（９）実施の形態１では、第１、第２蓋体３２，３３が円筒状の形状を有し両端開口部が筒軸方向に直交する平面で切り取った形状であるカバー３１を有する例について説明したが、開口部の形状はこれに限定されるものではない。
　本変形例に係る他のランプ１３０１の側面図を図２０（ａ）に示し、断面図を図２０（ｂ）に示す。
　ランプ１３０１では、カバー１３３１の筒軸方向における、カバー１３３１の周壁における最短の長さが、Ｗ１１であり、最長の長さがＷ１２となっている。そして、カバー１３３１に第１、第２蓋体１３３２，１３３３が取着された状態では、カバー１３３１の周壁における長さが最長の部分（長さがＷ１２の部分）が光源ユニット２の光出射方向側に位置している。
　ランプ１３０１では、図１８に示す構成のランプ９０１に比べて、本体部１３３２ａ，１３３３ａの側壁１３３２ａｂ，１３３３ａｂにおける長さＷ２に対する長さＷ１の比率を小さくすることができる。これにより、切欠部分のカバー１３３１の筒軸方向の長さを長くすることができるので、その分、回路基板９４１ａ，９４１ｂの面積増大に対応することができる。
　（１０）前述（９）で説明したランプ１３０１において、カバー１３３１の両端部に反射板を配置してもよい。
　本変形例に係るランプ１４０１の断面図を図２１に示す。なお、図２０に示す構成と同様の構成については同一の符号を付して適宜説明を省略する。
　ランプ１４０１では、カバー１３３１の両端部にカバー１３３１の両端側開口を覆うように反射板１４３５が配置されている。
　本構成によれば、発光部２２から第１、第２蓋体１３３２，１３３３の本体部１３３２ａ，１３３３ａの内側に向かって出射された光が反射板１４３５によって発光部２２の主光出射方向に反射される。これにより、発光部２２から出射された光の外部への取り出し効率を向上させることができる。また、反射板１４３５で反射した光が、カバー１３３１における、回路基板９４１ａ，９４１ｂに反射板１４３５を介して対向し且つ第１、第２蓋体１３３２，１３３３により覆われない部位に到達する。これにより、当該部位に到達する光の光量を増加させることができるので、当該部位の輝度の低下を抑制することができる。
　１，２０１，３０１　ランプ
　２　　　　光源ユニット
　３，２３　外囲器
　４，２４，３４　電源ユニット
　４ａ，２４ａ　第１ユニット
　４ｂ，２４ｂ　第２ユニット
　２１　　　基板
　２１ａ　　螺子孔
　２２　　　発光部
　２２ａ　　実装基板
　２２ｂ　　色変換部材
　３１，２３１　カバー
　３１ａ　　内周面
　３２，２３２，３３２　　　第１蓋体
　３２ａ，３３ａ，２３２ａ，２３３ａ　本体部
　３２ａ１，３３ａ１　リブ
　３２ａ２，３３ａ２　ボス孔
　３２ｂ，３３ｂ　ピン
　３２ｄ，３３ｄ　螺子
　３３，２３３，３３３　第２蓋体
　４１　　　整流平滑回路
　４１ａ，４１ｂ，２４１ａ，２４１ｂ　回路基板
　４２　　　昇降圧型チョッパ回路（電力変換回路）
　２３１ａ　第１保持部
　２３１ｂ　第２保持部
　２３２ｃ　絶縁部材
　２３２ｄ　貫通孔
　２４２　　フライバックコンバータ（電力変換回路）
　Ｃ１　　　電解コンデンサ
　Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ２４，Ｃ２５　コンデンサ
　Ｄ１，Ｄ２１，Ｄ２２　ダイオード
　Ｌ１　　　インダクタ
　Ｌ２１　　一次巻線
　Ｌ２２　　二次巻線
　Ｌ２３　　補助巻線
　Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ２１，Ｒ２２，Ｒ２３，Ｒ２４，Ｒ２５　抵抗
　Ｓ１，Ｓ２，Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２０１，Ｓ２０２
　Ｔ１　　　トランス
　Ｕ１，Ｕ２　駆動回路

Claims (13)

  1. 　複数の発光部が列状に配置されてなる長尺の光源ユニットと、
    　前記光源ユニットに電力を供給する電源ユニットと、
    　前記光源ユニットおよび前記電源ユニットを内部に収納する長尺の外囲器とを備え、
    　前記光源ユニットは、複数の前記発光部の並び方向が前記外囲器の長手方向に沿った状態で前記外囲器に固定され、
    　前記電源ユニットは、前記外囲器の長手方向における一端部および他端部の少なくとも一方において、前記光源ユニットから前記光源ユニットの長手方向における側方に離間した状態で前記外囲器に固定されている
    　ことを特徴とするランプ。
  2. 　前記電源ユニットは、第１ユニットおよび当該第１ユニットとは別体の第２ユニットとからなり、前記第１ユニットが前記外囲器の前記一端部の内側に配置され且つ前記第２ユニットが前記外囲器の前記他端部の内側に配置されている
    　ことを特徴とする請求項１記載のランプ。
  3. 　前記外囲器は、
    　透光性材料から形成された長尺筒状のカバーと、
    　当該カバーの長手方向における両端側に嵌着された有底筒状の第１蓋体および第２蓋体とからなり、
    　前記第１蓋体が、前記外囲器の前記一端部を構成し、前記第２蓋体が、前記外囲器の前記他端部を構成する
    　ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
  4. 　前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
    　前記第１ユニットおよび前記第２ユニットそれぞれは、回路基板と、当該回路基板上に実装された回路素子とを有し、
    　前記第１ユニットおよび前記第２ユニットの少なくとも一方は、前記回路基板が前記回路基板の法線方向と前記発光部用基板の法線方向とが互いに直交する姿勢である
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  5. 　前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
    　前記第１ユニットおよび前記第２ユニットそれぞれは、回路基板と、当該回路基板上に実装された回路素子とを有し、
    　前記第１ユニットおよび前記第２ユニットの少なくとも一方は、前記回路基板が前記回路基板の法線方向と前記発光部用基板の法線方向とが平行となる姿勢で配置され、前記回路基板の一部が前記カバーの両端部における前記第１蓋体および前記第２蓋体により斜めに切り欠かれた形状の部分まで延長されている
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  6. 　前記回路基板の一部を、前記発光部用基板に対して前記複数の発光部が配設される側から覆うように配置された反射板を更に備える
    　ことを特徴とする請求項５記載のランプ。
  7. 　前記第１蓋体は、前記第２蓋体に比べて熱抵抗が低く、
    　前記第１ユニットからの発熱量が、前記第２ユニットからの発熱量に比べて大きい
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  8. 　前記第１蓋体を形成する材料の熱伝導率は、前記第２蓋体を形成する材料の熱伝導率よりも大きい
    　ことを特徴とする請求項７記載のランプ。
  9. 　前記発光部の主光出射方向において、前記発光部の光出射面と前記カバーの内周面との間の第１距離が、前記光源ユニットの列方向において隣接する２つの前記発光部の間の第２距離よりも大きい
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  10. 　前記第１ユニットと前記第２ユニットとは、前記カバーの長手方向に沿って配置された２本のリード線を介して電気的に接続されており、
    　２本のリード線が縒り線となっている
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  11. 　前記光源ユニットは、前記複数の発光部が配設された発光部用基板を有し、
    　前記第１ユニットと前記第２ユニットとは、前記発光部用基板に形成された配線パターンを含む給電路を介して電気的に接続されている
    　ことを特徴とする請求項３記載のランプ。
  12. 　前記電源ユニットは、外部の交流電源から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、当該整流平滑回路から入力される直流電力を昇降圧して前記光源ユニットに供給する非絶縁型の電力変換回路とを備え、
    　前記第１ユニットが、前記整流平滑回路を有し、
    　前記第２ユニットが、前記電力変換回路を有する
    　ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
  13. 　前記電源ユニットは、外部の交流電源から供給される交流を整流平滑する整流平滑回路と、トランスを有し且つ前記整流平滑回路から前記トランスの１次巻線に接続される１次側回路に入力される直流電力を昇降圧して前記トランスの２次巻線に接続される２次側回路から前記光源ユニットに供給する絶縁型の電力変換回路とを備え、
    　前記第１ユニットが、前記整流平滑回路および前記１次側回路を有し、
    　前記第２ユニットが、前記２次側回路を有する
    　ことを特徴とする請求項２記載のランプ。
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