KR101803007B1 - Led 조명 램프 - Google Patents

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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보하여 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 동시에 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

LED 조명 램프{Light emitting diode illumination lamp}
본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 특히, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프에 관한 것이다.
일반적으로 일상생활에 사용되는 조명 장치는 상용 교류 전원을 이용한 형광등 및 백열전구가 대부분이다. 특히, 전력 효율이 우수하고 그 조도가 더 많이 확보되는 형광등이 더 많이 사용되고 있는 실정이다.
최근 들어, 이러한 목적으로 수명이 100,000시간에 달하여 반영구적이며, 전력소모가 적은 장점이 있는 고휘도 LED 소자를 형광등에 적용되는 사례가 증가하고 있으며, 이러한 고휘도 LED 소자는 미래의 조명 장치의 광원으로서 각광받을 것으로 예측된다.
도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이다.
형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 기판(112)에 다수의 LED 소자(111)를 접속하여 구성된 LED 모듈(11), 외부 교류전원을 직류전원으로 변환시키는 전원 모듈(12), LED 모듈(11)이 고정되며 하부에 방열핀(131)이 형성되는 하우징(13), 및 하우징(13) 양단에 고정되어 형광등 소켓에 끼워지는 접속핀(141)이 돌출된 단부캡(14)을 포함한다.
이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 전원 모듈(12)을 기판(112)에 실장하고 LED 모듈(11)의 하면 전면에 걸쳐 방열핀(131)이 형성되어 LED 모듈(11)에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.
도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이다.
형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 LED 기판(21)의 상면에 LED 소자(22)가 실장되고 후면에 LED 소자(22)를 구동하기 위한 전원 모듈(24)이 배치되며, LED 소자(22)의 상부에 광확산 커버(27)가 배치되고, 단자캡(25)의 접속핀(26)이 형광등 소켓에 결합된다.
이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 전원 모듈(24)이 기판(21)의 하면에 형성되어 LED 소자(22)에 의한 발광면적이 최대화되어 발광효율을 향상시킬 수 있다.
그러나, 이와 같은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프는 방열을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 상면에 배치되는 경우, 전체 크기가 제한적인 형광등의 발광면적이 상대적으로 감소하여 발광효율이 떨어지며, 발광 효율을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 하면에 배치되는 경우, 열 발생이 많은 LED 모듈의 하면에 히트 싱크(heat sink)와 같은 방열 부재를 채울 수 없어 방열 기능이 매우 미약하여 제품에 열적 충격이 가해짐으로써 효율 저하 및 제품 수명이 단축하는 상반된 문제점이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보할 수 있는 LED 조명 램프를 제공하고자 한다.
위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가할 수 있다.
바람직하게는 상기 제 1 회로부는 상기 외부 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부, 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자, 및 상기 출력 단자와 입력 단자가 형성되고, 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다.
바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅될 수 있다.
바람직하게는 상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성될 수 있다.
본 발명은 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함할 수 있다.
바람직하게는 상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어질 수 있다.
본 발명에 따른 LED 조명 램프는 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하여 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 LED 모듈 사이에 반사 부재를 개재하여 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지함으로써 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며,
도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고,
도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며,
도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다.
이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
먼저, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 LED 조명 램프를 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며, 도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고, 도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며, 도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이다.
LED 조명 램프(100)는 기판(112)과 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함하는 LED 모듈(110), LED 모듈(110)의 하면에 형성되는 방열 부재(120), LED 모듈(110)의 상부에 형성되는 광확산 커버(130), LED 모듈(110)의 양측에 형성되는 한쌍의 베이스 부재(140), 및 입력된 외부 교류전원을 변환하여 LED 모듈(110)로 인가하며 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 구비한 전원 변환부(200)를 포함한다.
LED 모듈(110)은 LED 소자(114), 입력 배선(116)과 출력 배선(118)이 형성되는 기판(112), 및 광원으로서 빛을 발광하는 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함한다. 여기서, LED 소자(114) 배열은 기판의 양단에 대하여 동일방향으로 배치되어 직렬 연결되거나, 중앙지점을 중심으로 양측단으로 서로 다른 방향으로 배치되어 병렬 연결된다.
기판(112)은 전면에 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열이 배치되고 후면에 LED 소자(114)로부터 방출되는 열을 1차로 방열시키는 메탈 PCB로 구성된다. 형광등의 구조나 특성에 따라서 FR-4나 CEM PCB와 같은 다른 재질 PCB로 구성될 수도 있다. 이러한 기판(112)은 도 4에 도시된 바와 같이, 그 중앙부에 적어도 하나의 LED 소자(114)가 실장되고, 후술하는 바와 같은 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 전기적으로 연결하기 위한 입력 배선(116)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되며, 그 양단에는 입력 단자(116a)가 형성된다.
또한, 기판(112)은 입력 배선(116)과 LED 소자(114) 사이에 제 2 회로부(160)에 전기적으로 연결하기 위한 출력 배선(118)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되는데, 제 2 회로부(160)가 배치되는 측에는 출력 단자(118a,118b)가 형성된다. 이러한 출력 배선(118)은 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열의 중앙지점을 기준으로 분할되는 지점과 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결된다. 즉, 상측 출력 단자(118a)에 연결된 출력 배선(118)은 기판(112)의 길이방향으로 양단부에 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결되며, 하측 출력 단자(118b)에 연결된 출력 배선(118)은 LED 소자(114) 배열의 중앙지점까지 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 중앙지점에 전기적으로 연결된다.
본 실시예는 출력 배선(118)이 병렬 구성된 LED 소자(114) 배열에 연결되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고 LED 소자(114)의 배열 및 기판(112)의 설계에 따라 변경될 수 있으며, 예를 들면, 출력 배선(118)이 직렬 구성된 LED 소자(114) 배열 양단에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 7에 도시된 바와 같이, 입력 단자(116a)는 제 1 회로부(150)의 입력 단자(156) 및 제 2 회로부(160)의 입력 단자(156a)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결되고, 출력 단자(118a)는 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결된다.
방열 부재(120)는 예를 들면, 히트 싱크로서, LED 모듈(110)의 기판(112) 하면에 형성되며, LED 모듈(110)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 형성되고, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어진다. 이러한 방열 부재(120)의 재질은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 방열특성을 유지하면서도 절연성을 향상시켜 제품의 안정성을 확보할 수 있도록 열확산 플라스틱으로 이루어질 수도 있다.
광확산 커버(130)는 LED 모듈(110)의 상부에 형광등과 같은 봉형상으로 형성되어 LED 모듈(110)로부터 방출되는 광을 외부로 반사시킨다. 이러한 광확산 커버(130)는 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)로 이루어진다.
한쌍의 베이스 부재(140)는 LED 모듈(110)의 양단에 배치되어 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)가 각각 실장된다. 이러한 베이스 부재(140)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 실장되는 단턱부(142), LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키는 스토퍼(143), 스토퍼(143)에서 단턱부(142)까지 연장 형성된 돌기부(144)를 포함한다.
여기서, 단턱부(142)에는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 기판(151,161)이 실장되어 지지되고, 스토퍼(143)는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 실장 공간을 확보하기 위하여 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 돌기부(144)는, 후술하는 바와 같이 기판(151,161)에 형성된 홈부(154,164)가 삽입되어 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 고정된다. 이와 같이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130) 사이에 일정한 간격이 유지되어 상호 간섭에 의한 특성 저하 및 누전, 쇼트 등의 발생을 방지할 수 있다.
전원 변환부(200)는 외부 교류전원을 입력받아 LED 모듈(110)을 구동하기에 적합한 직류전원으로 변경하는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 교류전원의 노이즈를 제거하는 필터부(210), 교류전원을 변압하는 변압부(220), 변압된 교류전원을 직류전원으로 정류하는 정류부(230), 및 정류된 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)를 포함한다. 본 실시예에서는 전원 변환부(200)가 기본적인 구성으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, LED 조명 램프(100)를 능동적으로 제어하기 위한 다양한 구성을 구비할 수 있으며, 예를 들면, 스위칭 모드 전원 공급부(Switching Mode Power Supply; SMPS)일 수 있다.
이러한 전원 변환부(200)는 베이스 부재(140) 내의 공간부에 실장되며, 공간적 제약을 해결하기 위하여 입력단을 이루는 제 1 회로부(150) 및 출력단을 이루는 제 2 회로부(160)로 구성되고, 각각을 양측의 베이스 부재(140)에 실장된다. 이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 통하여 전기적으로 연결된다.
제 1 회로부(150)는 LED 모듈(110)의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는데, 기판(151), 기판(151)상에 형성되는 입력 단자(156), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(158)를 포함한다. 기판(151)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(152)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(154)가 형성된다. 이러한 기판(151)은 일면에 외부 교류 전원이 인가되는 입력 단자(156)가 형성되고 그 배면에 입력단 기능을 갖는 회로 소자(158)가 실장된다. 여기서, 기판(151)에 실장되는 회로 소자(158)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 입력된 교류전원의 노이를 제거하는 필터부(210) 및 교류전원을 변압하는 변압부(220)일 수 있다.
제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110)의 타측에 배치되어 제 1 회로부(150)에서 변압된 전원을 LED 모듈(110)로 인가하는데, 기판(161), 기판(161) 상에 형성되는 입력 단자(156a)와 출력 단자(166), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(168)를 포함한다. 기판(161)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(162)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(164)가 형성된다. 이러한 기판(161)은 일면에 제 1 회로부(150)에 연결되는 입력 단자(156a) 및 LED 모듈(110)로 변환된 전원을 인가하는 출력 단자(166)가 형성되고, 그 배면에 출력단 기능을 갖는 회로 소자(168)가 실장된다. 여기서, 기판(161)에 실장되는 회로 소자(168)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부(230) 및 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)일 수 있다.
또한, 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)의 각 입력 단자(156,156a)는 연결 배선(159)을 통하여 기판(112)의 입력 단자(116a)에 연결되며, 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)는 연결 배선(159)을 통하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)에 연결된다. 따라서 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110) 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 따라 서로 연결되며, 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 출력 배선(118)을 따라 LED 모듈(110)에 연결된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150)는 홈부(154)가 돌기부(144)에 끼워 맞추어져 베이스 부재(140) 내부로 삽입되며, 이러한 적어도 하나의 홈부(154)에 의해 유동성이 제한된다. 여기서, 접속핀(146)이 베이스 부재(140) 내에 삽입되어 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)에 연결된다. 도 7에서는 접속핀(146)이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 관통홀(152,162)에 삽입되지 않은 것으로 도시되었으나 이는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160) 및 접속핀(146)의 구조에 따라 변형하여 설계할 수 있다.
이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 그 상면이 절연물질로 코팅되는데, 각 기판(151,161)에 회로를 구성하는 회로 소자(158,168)와 LED 모듈(110) 사이의 간섭이 발생하지 않도록 기판(151,161) 상면 전체에 절연물질이 코팅된다.
본 실시예에서는 제 1 회로부(150)에 입력단에 대응하는 회로를 구성하고 제 2 회로부(160)에 출력단에 대응하는 회로를 구성하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 전원 변환부(200)의 회로 구성, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)의 회로 구성에 따라 변경될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(100)는 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 보호 및 특성을 개선할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 램프(100)의 조립과정 및 작동을 설명한다.
LED 조명 램프(100)는 한쌍의 베이스 부재(140)내에 전원 변환부(200)를 이루는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)를 실장시키는데, 기판(151,161)의 홈부(154,164)가 베이스 부재(140) 내부의 돌기부(144)에 끼워 맞추어진 상태에서 단턱부(142)까지 밀면, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 단턱부(142)에 실장된다. 여기서, 기판(151,161)의 홈부(154,164)와 베이스 부재(140) 내의 돌기부(144)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 유동성이 제약된다. 이어서, 접속핀(146)을 베이스 부재(140)에 삽입하고 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150)에 전기적으로 연결한다. 다음으로 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)의 양측에 베이스 부재(140)를 삽입하여 고정시키는데, 이들은 베이스 부재(140) 내부의 스토퍼(143)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 간섭되지 않도록 일정한 간격이 유지된다.
이와 같이 조립된 상태에서, LED 조명 램프(100)에 외부 교류전원이 인가되면, 제 1 회로부(150)는 교류전원을 변압하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 입력 배선(116)을 통하여 제 2 회로부(160)로 출력하고, 제 2 회로부(160)는 변압된 전원을 직류전원으로 정류하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)를 통하여 LED 모듈(110)로 인가함으로써 LED 모듈(110)이 발광하여 LED 조명 램프(100)가 점등한다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다.
본 실시예는 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 반사시키는 반사 부재(870)를 제외한 구성이 실시예 1과 동일하므로 여기서는 그 구체적인 설명은 생략한다.
LED 조명 램프(800)는 베이스 부재(140) 내부에서 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110) 사이에 배치되는 반사 부재(870)를 추가로 포함한다.
이러한 반사 부재(870)는 반사유리, 알루미늄 또는 스테인리스 재질로 이루어질 수 있으며, 베이스 부재(140)의 스토퍼(143)에 의해 고정되도록 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 반사 부재(870)는 판상의 반원형상으로 형성되며, 스토퍼(143)와 LED 모듈(110) 또는 광확산 커버(130) 사이에 배치되어 이들에 의해 고정된다.
본 실시예에서는 반사 부재(870)의 재질 및 형상을 한정적으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 하는 재질 및 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 판상의 반원 형상의 하단이 절곡되어 절곡면의 하면이 LED 모듈(110)의 상면 또는 하면에 접착되거나, 원호를 따라 절곡되어 절곡면의 상면이 베이스 부재(140)의 내측면에 접착될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(800)는 LED 모듈(110)에서 방출된 광의 베이스 부재(140) 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.
100 : LED 조명 램프 110 : LED 모듈
112 : 기판 114 : LED 소자
116 : 입력 배선 116a,156,156a : 입력 단자
118 : 출력 배선 118a,166: 출력 단자
120 : 방열 부재 130 : 광확산 커버
140 : 베이스 부재 142 : 단턱부
143 : 스토퍼 144 : 돌기부
146 : 접속핀 148 : 핀연결 배선
150 : 제 1 회로부 160 : 제 2 회로부
151,161 : 기판 152,162 : 관통홀
154,164 : 홈부 158,168 : 회로 소자
159 : 연결 배선 200 : 전원 변환부
210 : 필터부 220 : 변압부
230 : 정류부 240 : 평활부
870 : 반사 부재

Claims (11)

  1. 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈;
    상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재;
    상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부의 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 교류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및
    상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재를 포함하며,
    상기 제 1 회로부는 상기 외부의 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함하고,
    상기 제 2 회로부는 상기 변압부에서 변압된 상기 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자 및 상기 출력 단자와 상기 입력 단자가 형성되고 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함하는 LED 조명 램프.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 또는 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
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