KR101769659B1 - 모듈형 엘이디 등기구 - Google Patents

모듈형 엘이디 등기구 Download PDF

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Abstract

본 발명은 복수의 LED 모듈 각각이 하나의 단위를 이루어 탈착되는 LED 등기구에 관한 것이다. 본 발명의 일예와 관련된 LED 등기구는 LED 소자, PCB 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈; 및 상기 LED 소자 구동을 위한 전력을 공급하는 전원공급부;를 포함하되, 상기 LED 소자는 빛을 방출하고, 상기 PCB에는 상기 LED 소자 구동을 위한 회로가 인쇄되어 있으며, 상기 히트싱크는 상기 PCB에서 발생하는 열을 외부로 방출하고, 상기 LED 소자는 상기 PCB의 하면에 연결되며, 상기 히트싱크는 상기 PCB의 상면에 연결됨으로써 상기 하나의 단위 LED 모듈을 구성하고, 상기 단위 LED 모듈 및 상기 전원공급부 각각은 상기 LED 등기구로부터 탈착이 가능할 수 있다.

Description

모듈형 엘이디 등기구{Modue type LED light}
본 발명은 복수의 LED 모듈 각각이 하나의 단위를 이루어 탈착되는 LED 등기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 소자, PCB 및 히트싱크가 하나의 단위 LED 모듈을 이루고, 그 규격을 단일화함으로써 호환성을 높여 유지관리를 용이하게 하는 LED 등기구에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode)는 종래의 광원에 비하여 수명이 길뿐만 아니라 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환되기 때문에 전력이 적게 소모되어 에너지 효율이 우수한 고광도를 발하며 고속응답 특성을 지니고 있으므로 이러한 LED를 광원으로 하는 조명기구가 일반 가정용에서부터 차량용, 가로등 및 터널등 등으로 다양하게 개발되고 있다.
그런데 종래 기술의 LED 등기구에서는 LED 소자의 구동을 위한 PCB가 하우징에 일체로 형성되어 다음과 같은 문제점이 있었다.
첫째, LED 램프 교체시 많은 수의 볼트를 풀어내고 각각의 전선을 분리하고 다시 체결 및 연결해야 되므로 많은 시간이 소요된다.
즉, 가로등 및 터널등의 LED 램프 교체작업은 주로 교통량이 적은 야간에 고가사다리차를 이용하여 수행하는데 보통 3장 이상의 LED 실장 PCB를 결합 및 밀착시키고 있는 많은 볼트를 풀고 전선을 분리하고 다시 새로운 LED 실장 피씨비를 조립하는데 긴 시간이 소요되기 때문에 교통을 방해하고 인력이 과다하게 소요되어 LED 램프 교체비용이 낭비되는 문제점이 있다.
이러한 문제점 때문에 LED 가로등 및 터널등의 경우에 LED 실장 피씨비가 부착된 상태의 하우징을 통째로 교체하고 있어 국가적 사회적으로 막대한 비용이 낭비되고 있는 실정이다.
둘째, 가로등의 배광규정은 개별국가 또는 지방자치단체 별로 설치환경 예컨대 도로의 폭이나 등주의 간격 및 설치높이에 따라 다르게 규정됨으로써 등기구 제조업체는 각각의 배광규정을 충족시키기 위하여 다양한 모델의 등기구를 제작해야 되므로 하우징을 포함하는 가로등 전체를 다양하게 제작해야 되어 금형비용이 막대하게 소요되고, 재고가 많이 발생되는 심각한 문제점이 있었다.
셋째, LED는 점등시 발열량이 크고, 방열이 원활하게 되지 못할 경우 LED 수명이 단축되고 조도가 떨어지게 되는데 발생하는 열을 원활하게 방출시키지 못한다는 문제가 있었다.
특히, 가로등 및 터널등은 높은 곳에 설치되고 조사면적이 넓어야 되므로 고와트급(현재 90W 이상)을 사용하기 때문에 발열량이 커 방열구조가 매우 중요하다.
따라서 LED 소자, PCB 및 히트싱크가 이루는 하나의 단위 LED 모듈을 사용하고 발생하는 열을 원활하게 방출시킬 수 있는 LED 등기구의 개발이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, LED 소자, PCB 및 히트싱크가 이루는 하나의 단위 LED 모듈을 사용하는 LED 등기구를 사용자에게 제공하는데 그 목적이 있다.
구체적으로, 탈착 가능한 단위 LED 모듈 및 전원공급부를 사용하여 부품을 쉽게 교체할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, LED 모듈의 규격을 단일화함으로써 호환성을 높여 관리비용을 현저히 절감할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.
또한, 하우징에 통풍구를 구비하여 방열효과를 극대화하는 데 그 목적이 있다.
또한, 단위 LED 모듈을 간단하게 결합할 수 있는 결합구조를 사용자에게 제공하는 데 그 목적이 있다.
한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 LED 등기구는 LED 등기구에 있어서, LED 소자, PCB 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈; 및 상기 LED 소자 구동을 위한 전력을 공급하는 전원공급부;를 포함하되, 상기 LED 소자는 빛을 방출하고, 상기 PCB에는 상기 LED 소자 구동을 위한 회로가 인쇄되어 있으며 상기 히트싱크는 상기 PCB에서 발생하는 열을 외부로 방출하고, 상기 LED 소자는 상기 PCB의 하면에 연결되며, 상기 히트싱크는 상기 PCB의 상면에 연결됨으로써 상기 하나의 단위 LED 모듈을 구성하고, 상기 단위 LED 모듈 및 상기 전원공급부 각각은 상기 LED 등기구로부터 탈착이 가능할 수 있다.
또한, 상기 LED 소자는 복수개일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈은 복수개이고, 상기 복수의 단위 LED 모듈 각각은 상기 LED 등기구로부터 탈착이 가능할 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈은 4개일 수 있다.
또한, 상기 전원공급부는 상기 LED 소자가 방출하는 빛의 세기를 조절하는 디밍모듈 및 상기 전원공급부가 수신하는 교류 전기를 직류 전기로 변환하는 컨버터를 포함할 수 있다.
또한, 상기 컨버터는 SMPS(Switching Mode Power Supply)일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈의 정격전력은 25W일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈의 정격전류는 700mA일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈의 정격전압은 27V~33V일 수 있다.
또한, 상기 PCB는 직사각형으로 구성되어 상기 PCB의 가로 길이는 150mm이고, 세로 길이는 65mm이며, 상기 PCB의 하면으로부터 상기 히트싱크의 상부 끝단까지의 높이는 60mm일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈의 방진 및 방수 보호등급을 나타내는 IP 보호등급은 66이상일 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈은, 상기 LED 소자가 방출하는 빛을 확산시키는 배광장치를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈 및 상기 전원공급부를 수용하는 하우징;을 더 포함하되, 상기 하우징 소정의 부분에는 복수의 통풍구가 형성될 수 있다.
또한, 상기 단위 LED 모듈이 장착되는 개구가 형성된 결합부;를 더 포함하고, 상기 PCB의 좌우 측단에는 상기 PCB의 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며, 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 제 1 절곡부가 구비되며, 상기 개구의 좌우에는 제 1 결합구멍이 형성되며, 상기 양 제 1 절곡부는 외측으로 슬라이드되고 상기 양 제 1 절곡부의 끝단이 상기 제 1 결합구멍에 걸림으로써 상기 단위 LED 모듈이 상기 결합부에 장착될 수 있다.
또한, 상기 PCB의 하면에는 상기 양 제 1 절곡부 각각과 연결되어 상기 양 제 1 절곡부 각각을 슬라이드 시키는 제 1 돌출부가 더 구비될 수 있다.
또한, 상기 PCB의 좌우 측단에는 상기 PCB의 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며, 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 제 2 절곡부가 더 구비되며, 상기 개구의 상하에는 제 2 결합구멍이 형성되며, 상기 양 제 2 절곡부는 외측으로 슬라이드되고 상기 양 제 2 절곡부의 끝단이 상기 제 2 결합구멍에 걸림으로써 상기 단위 LED 모듈이 상기 결합부에 장착될 수 있다.
또한, 상기 PCB의 하면에는 상기 양 제 2 절곡부 각각과 연결되어 상기 양 제 2 절곡부 각각을 슬라이드 시키는 제 2 돌출부가 더 구비될 수 있다.
한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 터널등기구는 상기 LED 등기구를 포함할 수 있다.
한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 가로등기구는 상기 LED 등기구를 포함할 수 있다.
한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 단위 LED 모듈 작착 방법은 좌우 측단에 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 절곡부가 구비된 PCB, LED 소자 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈을 결합구멍을 포함하는 결합부에 장착하는 방법에 있어서, 상기 단위 LED 모듈을 상기 결합부에 위치시키는 단계; 상기 양 절곡부를 외측으로 슬라이드시키는 단계; 및 상기 외측으로 슬라이드 된 양 절곡부의 끝단이 상기 결합부의 결합구멍에 걸리도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 단위 LED 모듈 장착 방법.
한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 기록매체는 좌우 측단에 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 절곡부가 구비된 PCB, LED 소자 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈을 결합구멍을 포함하는 결합부에 장착하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서, 상기 장착하는 방법은, 상기 단위 LED 모듈을 상기 결합부에 위치시키는 단계; 상기 양 절곡부를 외측으로 슬라이드시키는 단계; 및 상기 외측으로 슬라이드 된 양 절곡부의 끝단이 상기 결합부의 결합구멍에 걸리도록 하는 단계;를 포함할 수 있다.
한편, 상술한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일예와 관련된 프로그램은 좌우 측단에 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 절곡부가 구비된 PCB, LED 소자 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈을 결합구멍을 포함하는 결합부에 장착하는 방법을 수행하기 위하여 컴퓨터에서 실행될 수 있는 컴퓨터 프로그램으로서, 상기 장착하는 방법은, 상기 단위 LED 모듈을 상기 결합부에 위치시키는 단계; 상기 양 절곡부를 외측으로 슬라이드시키는 단계; 및 상기 외측으로 슬라이드 된 양 절곡부의 끝단이 상기 결합부의 결합구멍에 걸리도록 하는 단계;를 포함할 수 있다.
본 발명은 LED 소자, PCB 및 히트싱크가 이루는 하나의 단위 LED 모듈을 사용하는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
구체적으로, 탈착 가능한 단위 LED 모듈 및 전원공급부를 사용하여 부품을 쉽게 교체할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, LED 모듈의 규격을 단일화함으로써 호환성을 높여 관리비용을 현저히 절감할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, 하우징에 통풍구를 구비하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
또한, 단위 LED 모듈을 간단하게 결합할 수 있는 결합구조를 사용자에게 제공할 수 있다.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일 실시례를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 LED 등기구의 분해 사시도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시례에 따른 단위 LED 모듈의 규격을 나타내는 그림이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시례에 따른 PCB의 절곡부가 외측으로 슬라이드 된 것을 나타내는 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시례에 따른 PCB의 절곡부가 내측으로 슬라이드 된 것을 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 결합부를 나타내는 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 일 실시례에 따라 단위 LED 모듈이 결합부의 개구에 위치하고 양 제 1 절곡부가 외측으로 슬라이드 된 상태를 나타내는 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 실시례에 따라 양 제 1 절곡부가 외측으로 슬라이드 되고 결합부의 양 제 1 결합구멍에 걸린 것을 나타내는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시례에 따른 단위 LED 모듈을 결합부에 장착하는 방법을 나타낸 순서도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시례에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시례는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
도 1은 본 발명의 일 실시례에 따른 LED 등기구의 분해 사시도이다.
도 1를 참조하면 LED 등기구는 단위 LED 모듈(100), 전원공급부(200), 하우징(300) 및 결합부(400) 등을 포함할 수 있다. 다만, 도 1에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 LED 등기구가 구현될 수도 있다.
단위 LED 모듈(100)은 LED 소자(110), PCB(120), 히트싱크(130) 및 배광장치(140)를 포함할 수 있다. 또한, 도 1에 도시된 바와 같이 LED 소자(110)는 PCB(120)의 하면에 연결되고, 히트싱크(130)는 상기 PCB(120)의 상면에 연결됨으로써 상기 하나의 단위 LED 모듈(100)로 구성될 수 있다.
이러한 하나의 단위 LED 모듈(100)은 그 자체로서 LED 등기구로부터 탈착이 가능하다. 또한, LED 등기구에서 단위 LED 모듈(100)은 복수개 구비될 수 있으며, 도 1에서와 같이 4개 구비될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 단위 LED 모듈(100)을 이루는 구성에 대해 설명한다.
먼저, LED(Light Emitting Diode) 소자(110)는 전원공급부(200)로부터 전력을 공급받아 빛을 발하는 구성으로서 하나의 단위 LED 모듈(100)에 복수개 구비될수 있다.
LED 소자(110)는 LED 조명등에 이용되는 발광소자로서, 전원공급부(200)로부터 공급받은 전기적 신호를 이용하여 광학적 출력을 발생시킬 수 있다. LED 소자(110)는 전류를 인가하면 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자이며, 이에 대한 상세한 설명은 통상의 기술자에게 자명한 사항이므로 생략하기로 한다.
다음으로, PCB(Printed Circuit Board, 120)는 LED 소자(110) 구동을 위한 회로가 인쇄된 기판이다.
다음으로, 히트싱크(130)는 PCB(120)에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 구성으로서, 히트싱크(130)는 열 접촉을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 물체이다. LED는 주변온도에 민감하게 광도가 변화하고, 높은 온도에서는 수명이 단축되는 문제점을 가지고 있기 때문에 히트싱크(130)가 필요하다.
다음으로, 배광장치(140)는 LED 소자(110)에서 방출되는 빛을 가로등 및 터널등의 기하학적 구조와 조명기구 설치위치를 고려한 특정 목적에 맞도록 제어하는 수단이다. 즉, LED 소자가 방출하는 빛의 방향 또는 확산도를 제어하여 고르게 조명을 하기 위한 것이다
한편, 단위 LED 모듈(100)이 4개 구비되는 경우, 각 단위 LED 모듈(100)은 LED 등기구 자체의 정격전력의 1/4배에 해당하는 전력을 정격전력으로 할 수 있다.
예를 들어, LED 등기구의 정격전력이 100W인 경우, 단위 LED 모듈(100)의 정격전력은 25W, 정격전압은 27~33V 및 정격전류는 700mA로 정해질 수 있다.
또한, 단위 LED 모듈(100)의 규격은 도 2a 및 도 2b에 도시된 바와 같이 정해질 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시례에 따른 단위 LED 모듈의 규격을 나타내는 그림이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면 PCB(120)는 직사각형으로 구성되고, PCB(120)의 가로 길이는 150mm이고, 세로 길이는 65mm일 수 있다. 또한, PCB(120)의 하면으로부터 상기 히트싱크(130)의 상부 끝단까지의 높이는 60mm일 수 있다.
이와 같이 단위 LED 모듈(100)의 규격을 정함으로써, 제조사별 부품 규격이 상이함에 따른 호환성 부족의 문제를 보완할 수 있다.
또한, 단위 LED 모듈(100)의 방진 및 방수에 대한 보호등급을 나타내는 IP 보호등급이 있는데 본 발명의 단위 LED 모듈(100)의 IP 보호등급은 66이상으로 정할 수 있다.
IP 보호등급은 두자리 숫자로 표현되는데 첫째자리 숫자는 방진등급, 즉 먼지로부터의 보호정도를 나타내고, 둘째자리 숫자는 방수등급, 즉 물로부터의 보호정도를 의미한다.
IP 66의 경우 방진 등급이 6으로서 먼지로부터 완벽하게 보호되고, 방수 등급은 6으로서 모든 방향에서 분사되는 높은 수압의 물줄기로부터 보호되는 등급이다.
본 발명의 단위 LED 모듈(100)은 IP 보호등급이 66이상이므로 후술할 하우징(300)의 통풍구(310)로 비 또는 눈이 들어와도 정상적으로 동작할 수 있다.
다음으로, 전원공급부(200)는 단위 LED 모듈(100)에 전력을 공급하는 구성이다.
전원공급부(200) 또한 단위 LED 모듈(100)과 같이 LED 등기구로부터 탈착이 가능하며, 디밍모듈(210) 및 컨버터(220) 등을 포함할 수 있다.
디밍모듈(210)은 전압의 크기를 조절함으로써 단위 LED 모듈(100)이 방출하는 빛의 세기를 조절하는 구성이다.
또한, 컨버터(220)는 전원공급부(200)로 입력되는 교류 전기를 단위 LED 모듈(100)에서 사용하기 위해 직류 전기로그 자체로서 변환하는 구성으로서 SMPS(Switching Mode Power Supply, 스위칭 모드 파워 서플라이)가 사용될 수 있다.
다음으로, 하우징(300)은 단위 LED 모듈(100)과 전원공급부(200)를 수용하는 구성이다. 즉, LED 등기구의 케이스로서 단위 LED 모듈(100)과 전원공급부(200)를 외부의 충격 등으로부터 보호하는 것이다.
하우징(300)은 단위 LED 모듈(100)과 전원공급부(200)를 감싸는 구조이기 때문에 단위 LED 모듈(100)에서 발생하는 열은 방출되기 어려워진다. 이러한 점을 개선하기 위해 본 발명의 하우징(300) 소정의 부분에는 도 1와 같이 복수의 통풍구(310)가 형성될 수 있다.
통풍구(310)가 형성되면 외부의 공기가 하우징(300) 내부로 잘 들어올 수 있고 내부의 공기 또한 외부로 잘 배출될 수 있어서 단위 LED 모듈(100)에서 방열효과가 극대화되고 발열에 의해 수명이 짧아지는 LED 소자(110)의 수명을 연장할 수 있다.
다음으로, 결합부(400)는 단위 LED 모듈(100) 및 전원공급부(200)가 장착되는 부분이다. 따라서 결합부(400)는 하우징(300)의 일 구성으로 볼 수 있다.
결합부(400)에는 단위 LED 모듈(100)의 장착을 위해 개구(410)가 형성될 수 있으며, 단위 LED 모듈(100)이 결합부(400)에 장착되는 방법에 대해서는 이하에서 설명한다.
이하에서는 도면을 참조하여 단위 LED 모듈(100)이 결합부(400)에 장착되는 일예를 설명한다.
도 3a는 본 발명의 일 실시례에 따른 PCB의 절곡부가 외측으로 슬라이드 된 것을 나타내는 단면도이고, 도 3b는 본 발명의 일 실시례에 따른 PCB의 절곡부가 내측으로 슬라이드 된 것을 나타내는 단면도이다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면 단위 LED 모듈(100)의 PCB(120)의 좌우 측단에는 PCB(120)의 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며, 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 제 1 절곡부(121)가 구비될 수 있다. 또한, 제 1 절곡부(121)를 슬라이드 시키기 위해 PCB(120)의 하면에는 제 1 절곡부(121)와 연결되어 제 1 절곡부의 슬라이드 시 손잡이 역할을 하는 제 1 돌출부(121a)가 형성될 수 있다.
또한, 도 4는 본 발명의 일 실시례에 따른 결합부(400)를 나타내는 평면도로서, 결합부(400)에는 PCB(120)의 제 1 절곡부(121)의 끝단이 걸리는 제 1 결합구멍(420)이 형성될 수 있다.
또한, 도 5a는 본 발명의 일 실시례에 따라 단위 LED 모듈이 결합부의 개구에 위치하고 양 제 1 절곡부가 외측으로 슬라이드 된 상태를 나타내는 단면도이고, 도 5b는 본 발명의 실시례에 따라 양 제 1 절곡부가 외측으로 슬라이드 되고 결합부의 양 제 1 결합구멍에 걸린 것을 나타내는 단면도이다.
도 5a를 참조하면, 단위 LED 모듈(100) PCB(120)의 양 제 1 절곡부(121)는 내측으로 슬라이드 된 상태에서 결합부(400)의 개구(410)에 위치한 후, 양 제 1 절곡부(121)는 외측으로 슬라이드 될 수 있다.
만약 양 제 1 절곡부(121)가 외측으로 슬라이드 된다면 양 제 1 절곡부(121)가 결합부(400)의 개구(410)를 통과하지 못하기 때문이다.
다음으로, 도 5b를 참조하면 양 제 1 절곡부(121)는 외측으로 슬라이드 된 상태에서 양 제 1 절곡부(121)의 끝단은 결합부(400)의 양 제 1 결합구멍(420)에 걸림으로써 PCB(120)는 결합부(400)에 고정될 수 있다.
한편, PCB(120)의 좌우측단 뿐만 아니라 PCB(120)의 상하측단에도 제 1 절곡부(121) 및 제 1 돌출부(121a)와 같은 제 2 절곡부(122) 및 제 2 돌출부가 구비될 수 있으며, 결합부(400)에도 양 제 2 절곡부(122)에 대응하는 제 2 결합구멍(430)이 형성될 수 있다.
또한, PCB(120)의 상하측단에 제 2 절곡부(122)가 형성된 경우, 각 단위 LED 모듈(100)마다 4개의 절곡부(121,122)가 구비되고 결합부(400)에도 각 위치마다 4개의 결합구멍(420, 430)이 형성되어, 단위 LED 모듈(100)을 보다 편리하게 탈착시킬 수 있다.
이하에서는 전술한 구성들을 기초로 도 6을 참조하여 단위 LED 모듈을 결합부에 장착하는 방법에 대해 구체적으로 설명한다.
도 6은 본 발명의 일 실시례에 따른 단위 LED 모듈을 결합부에 장착하는 방법을 나타낸 순서도이다.
먼저, 단위 LED 모듈을 결합부에 위치시킨다(S100).
이 때 단위 LED 모듈의 절곡부는 내측으로 슬라이드 된 상태여야 한다. 이는 전술한 바와 같이 내측으로 슬라이드 되지 않는다면 양 절곡부가 결합부의 개구를 통과하지 못하기 때문이다.
다음으로, 양 절곡부를 외측으로 슬라이드시킨다(S200).
양 절곡부를 외측으로 슬라이드시킬 때에는 PCB 하면에 위치하는 돌출부를 이용할 수 있다.
다음으로, 외측으로 슬라이드 된 양 절곡부의 끝단이 결합부의 결합구멍에 걸리도록 한다(S300).
이와 같은 방법으로 간단하게 단위 LED 모듈을 결합부에 장착시킬 수 있으며, 전술한 바와 같이 좌우 측단뿐만 아니라 상하 측단에도 절곡부를 구비하여 장착하면 단위 LED 모듈이 결합부에 견고하게 결합될 수 있다.
또한, 단위 LED 모듈에 이상이 발생한 경우, 단위 LED 모듈을 위로 올린 후 절곡부를 내측으로 슬라이드 시켜 단위 LED 모듈을 결합부로부터 분리시킬 수 있다.
한편, 본 발명은 또한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체의 예로는 ROM, RAM, CD-ROM, 자기 테이프, 플로피 디스크, 광데이터 저장장치 등이 있으며, 또한 케리어 웨이브(예를 들어 인터넷을 통한 전송)의 형태로 구현되는 것도 포함한다. 또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어, 분산방식으로 컴퓨터가 읽을 수 있는 코드가 저장되고 실행될 수 있다. 그리고, 본 발명을 구현하기 위한 기능적인(functional) 프로그램, 코드 및 코드 세그먼트들은 본 발명이 속하는 기술분야의 프로그래머들에 의해 용이하게 추론될 수 있다.
상기와 같이 설명된 LED 등기구는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
전술한 구성을 적용한 본 발명은 LED 소자, PCB 및 히트싱크가 이루는 하나의 단위 LED 모듈을 사용하는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
구체적으로, 탈착 가능한 단위 LED 모듈 및 전원공급부를 사용하여 부품을 쉽게 교체할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, LED 모듈의 규격을 단일화함으로써 호환성을 높여 관리비용을 현저히 절감할 수 있는 LED 등기구를 사용자에게 제공할 수 있다.
또한, 하우징에 통풍구를 구비하여 방열효과를 극대화할 수 있다.
또한, 단위 LED 모듈을 간단하게 결합할 수 있는 결합구조를 사용자에게 제공할 수 있다.
한편, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
100 : 단위 LED 모듈
110 : LED 소자
120 : PCB
121 : 제 1 절곡부
121a : 제 1 돌출부
122 : 제 2 절곡부
122a : 제 2 돌출부
130 : 히트싱크
140 : 배광장치
200 : 전원공급부
300 : 하우징
310 : 통풍구
400 : 결합부
410 : 개구
420 : 제 1 결합구멍
430 : 제 2 결합구멍

Claims (24)

  1. LED 등기구에 있어서,
    LED 소자, PCB 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈; 및
    상기 LED 소자 구동을 위한 전력을 공급하는 전원공급부;를 포함하되,
    상기 LED 소자는 빛을 방출하고,
    상기 PCB에는 상기 LED 소자 구동을 위한 회로가 인쇄되어 있으며,
    상기 히트싱크는 상기 PCB에서 발생하는 열을 외부로 방출하고,
    상기 LED 소자는 상기 PCB의 하면에 연결되며, 상기 히트싱크는 상기 PCB의 상면에 연결됨으로써 상기 하나의 단위 LED 모듈을 구성하고,
    상기 단위 LED 모듈 및 상기 전원공급부 각각은 상기 LED 등기구로부터 탈착이 가능하고,
    상기 단위 LED 모듈이 장착되는 개구가 형성된 결합부;를 더 포함하고,
    상기 PCB의 좌우 측단에는 상기 PCB의 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며, 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 제 1 절곡부가 한 쌍으로 구비되며,
    상기 개구의 좌우에는 제 1 결합구멍이 형성되며,
    상기 한 쌍의 제 1 절곡부는 서로 반대 방향인 외측으로 슬라이드되고 상기 한 쌍의 제 1 절곡부의 끝단이 인접한 상기 제 1 결합구멍에 각각 걸림으로써 상기 단위 LED 모듈이 상기 결합부에 장착되고,
    상기 한 쌍의 제 1 절곡부 각각은 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되는 상단과 아래 방향으로 연장되는 하단으로 구성되며,
    상기 하단은 상기 PCB의 좌측단 또는 우측단에서 내외로 슬라이드 될 시, 상기 PCB에서 이탈되지 않는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 소자는 복수개인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈은 복수개이고,
    상기 복수의 단위 LED 모듈 각각은 상기 LED 등기구로부터 탈착이 가능한 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈은 4개인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전원공급부는 상기 LED 소자가 방출하는 빛의 세기를 조절하는 디밍모듈 및 상기 전원공급부가 수신하는 교류 전기를 직류 전기로 변환하는 컨버터를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 컨버터는 SMPS(Switching Mode Power Supply)인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈의 정격전력은 25W인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈의 정격전류는 700mA인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈의 정격전압은 27V~33V인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB는 직사각형으로 구성되어 상기 PCB의 가로 길이는 150mm이고, 세로 길이는 65mm이며,
    상기 PCB의 하면으로부터 상기 히트싱크의 상부 끝단까지의 높이는 60mm인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈의 방진 및 방수 보호등급을 나타내는 IP 보호등급은 66이상인 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈은,
    상기 LED 소자가 방출하는 빛의 방향 및 확산도 중 적어도 하나를 제어하는 배광장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈 및 상기 전원공급부를 수용하는 하우징;을 더 포함하되,
    상기 하우징 소정의 부분에는 복수의 통풍구가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  14. 삭제
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB의 하면에는 상기 양 제 1 절곡부 각각과 연결되어 상기 양 제 1 절곡부 각각을 슬라이드 시키는 제 1 돌출부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB의 좌우 측단에는 상기 PCB의 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며, 내외로 슬라이드 되는 ㄷ자 형태의 제 2 절곡부가 더 구비되며,
    상기 개구의 상하에는 제 2 결합구멍이 형성되며,
    상기 양 제 2 절곡부는 외측으로 슬라이드되고 상기 양 제 2 절곡부의 끝단이 상기 제 2 결합구멍에 걸림으로써 상기 단위 LED 모듈이 상기 결합부에 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 PCB의 하면에는 상기 양 제 2 절곡부 각각과 연결되어 상기 양 제 2 절곡부 각각을 슬라이드 시키는 제 2 돌출부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구.
  18. 제 1 항 내지 제 13 항 및 제 15 항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 따른 LED 등기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 터널등기구.
  19. 제 1 항 내지 제 13 항 및 제 15 항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 따른 LED 등기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 가로등기구.
  20. 제 18 항에 있어서,
    상기 터널등기구의 정격전력이 100W인 경우 상기 LED 등기구의 단위 LED 모듈은 4개 사용되고, 150W인 경우 상기 LED 등기구의 단위 LED 모듈은 6개 사용되며, 250W인 경우 상기 LED 등기구의 단위 LED 모듈은 10개 사용되는 것을 특징으로 하는 터널등기구.
  21. 제 19 항에 있어서,
    상기 가로등기구의 정격전력이 100W인 경우 상기 LED 등기구의 단위 LED 모듈은 4개 사용되고, 200W인 경우 상기 LED 등기구의 단위 LED 모듈은 8개 사용되는 것을 특징으로 하는 가로등기구.
  22. 좌우 측단에 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며 내외로 슬라이드 되는 한 쌍의 ㄷ자 형태의 절곡부가 구비된 PCB, LED 소자 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈을 결합구멍을 포함하는 결합부에 장착하는 방법에 있어서,
    상기 단위 LED 모듈을 상기 결합부에 위치시키는 단계;
    상기 한 쌍의 절곡부를 서로 반대 방향인 외측으로 슬라이드시키는 단계; 및
    상기 외측으로 슬라이드 된 한 쌍의 절곡부의 끝단이 상기 결합부의 인접한 결합구멍에 걸리도록 하는 단계;를 포함하고,
    상기 한 쌍의 제 1 절곡부 각각은 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되는 상단과 아래 방향으로 연장되는 하단으로 구성되며,
    상기 하단은 상기 PCB의 좌측단 또는 우측단에서 내외로 슬라이드 될 시, 상기 PCB에서 이탈되지 않는 것을 특징으로 하는 단위 LED 모듈 장착 방법.
  23. 좌우 측단에 상면에서 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되며 내외로 슬라이드 되는 한 쌍의 ㄷ자 형태의 절곡부가 구비된 PCB, LED 소자 및 히트싱크를 포함하는 단위 LED 모듈을 결합구멍을 포함하는 결합부에 장착하는 방법을 수행하기 위하여 디지털 처리 장치에 의해 실행될 수 있는 명령어들의 프로그램이 유형적으로 구현되어 있고, 상기 디지털 처리 장치에 의해 판독될 수 있는 기록매체에 있어서,
    상기 장착하는 방법은,
    상기 단위 LED 모듈을 상기 결합부에 위치시키는 단계;
    상기 한 쌍의 절곡부를 서로 반대 방향인 외측으로 슬라이드시키는 단계; 및
    상기 외측으로 슬라이드 된 한 쌍의 절곡부의 끝단이 상기 결합부의 인접한 결합구멍에 걸리도록 하는 단계;를 포함하고,
    상기 한 쌍의 제 1 절곡부 각각은 위 방향으로 연장되어 외측으로 절곡되는 상단과 아래 방향으로 연장되는 하단으로 구성되며,
    상기 하단은 상기 PCB의 좌측단 또는 우측단에서 내외로 슬라이드 될 시, 상기 PCB에서 이탈되지 않는 것을 특징으로 하는 기록매체.
  24. 삭제
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