KR101344447B1 - 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전원공급장치(SMPS)를 설치하지 않고서도 엘이디를 효율적으로 구동시킴으로써 부피가 작고 가벼운 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구를 제공하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 하나 이상의 방열공이 형성된 외부커버; 상기 외부커버의 내측에 설치되는 엘이디 조명모듈; 상기 엘이디 조명모듈의 하면에 배치되는 지지플레이트; 그리고, 상기 엘이디 조명모듈을 보호하기 위하여 상기 엘이디 조명모듈의 상부를 덮는 보호커버를 포함하며, 상기 엘이디 조명모듈은 하나 이상의 엘이디와, 상기 엘이디가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디를 구동하기 위한 엘이디 구동칩과, 상기 엘이디와 상기 엘이디 구동칩에 전원을 공급하기 위한 전원연결단자를 포함하고, 상기 엘이디 구동칩은 상기 엘이디와 동일한 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디로 공급되는 전류를 직접 제어하면서 외부에서 공급되는 교류전류를 직류전류로 전환시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구를 제공한다.

Description

엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구{LED illumination device including led driving chip}
본 발명은 엘이디 조명기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 부피가 작고 가벼우면서도 엘이디에서 발생되는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구에 관한 것이다.
발광 다이오드, 즉, 엘이디(LED:Light Emitting Diode)를 이용한 조명은 최근 친환경 기술로서 큰 관심을 받고 있다. 세계적으로 백색 엘이디 조명 시장은 2006년 이후 연간 50% 가까이 성장해 왔으며, 엘이디 기술의 발전에 따라 향후 엘이디가 형광등 및 기타 다른 광기구를 대체할 것이라는 전망이 점차 현실화되고 있다.
최근의 엘이디 조명기구는 여러 개의 저출력 엘이디를 배열하는 것보다 고출력형인 1W급 이상의 엘이디 패키지를 사용하여 엘이디 장착 개수를 줄이려는 경향을 나타낸다.
고출력 엘이디를 조명기구에 이용하는 경우 문제가 되는 것이 방열이다. 고출력 엘이디를 조명기구에 사용하면, 고출력으로 인하여 엘이디 자체에서 많은 양의 열이 발생하게 된다.
상기 엘이디에서 발생하는 열을 적절하게 방열, 즉 상기 엘이디를 적절하게 냉각시키지 못하면 순전압이 떨어져 발광효율이 악화될 뿐만 아니라 상기 엘이디의 수명이 단축되는 문제가 발생하게 된다. 특히, 가로등이나 집어등과 같은 실외 조명의 경우 점점 더 밝은 조명이 선호되고 있기 때문에 경향이 두드러진다.
뿐만 아니라, 종래에 따른 엘이디 조명기구에서는 전원공급장치(SMPS: Switching Mode Power Supply)가 엘이디 모듈과는 별개로 구비됨으로 인하여 엘이디 조명기구 전체의 부피가 증가할 뿐만 아니라 무게가 무거워지는 문제점이 있다.
본 발명의 해결하고자 하는 과제는 전원공급장치(SMPS)를 설치하지 않고서도 엘이디를 효율적으로 구동시킴으로써 부피가 작고 가벼운 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구를 제공하는 것이다.
상술한 해결하고자 하는 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 하나 이상의 방열공이 형성된 외부커버; 상기 외부커버의 내측에 설치되는 엘이디 조명모듈; 상기 엘이디 조명모듈의 하면에 배치되는 지지플레이트; 그리고, 상기 엘이디 조명모듈을 보호하기 위하여 상기 엘이디 조명모듈의 상부를 덮는 보호커버를 포함하며, 상기 엘이디 조명모듈은 하나 이상의 엘이디와, 상기 엘이디가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디를 구동하기 위한 엘이디 구동칩과, 상기 엘이디와 상기 엘이디 구동칩에 전원을 공급하기 위한 전원연결단자를 포함하고, 상기 엘이디 구동칩은 상기 엘이디와 동일한 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디로 공급되는 전류를 직접 제어하면서 외부에서 공급되는 교류전류를 직류전류로 전환시키는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구를 제공한다.
상기 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구는 상기 엘이디 조명모듈과 독립적으로 구비되어 상기 전원연결단자에 전원을 공급하기 위한 파워모듈을 더 포함하며, 상기 파워모듈은 상기 전원연결단자로 유입되는 전압을 안전한 레벨로 제한하기 위한 배리스터(varistor)와, 과전류를 차단하기 위한 퓨즈(fuse), 외부에서 유입되는 교류전류를 정류하기 위한 정류기를 포함할 수 있다.
또한, 상기 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구는 상기 지지플레이트의 하면과 접촉되어 설치되는 방열파이프를 갖는 방열유닛과, 상기 방열파이프의 적어도 일부분을 수용하면서 상기 방열파이프를 상기 지지플레이트에 고정시키기 위한 고정유닛을 더 포함할 수 있다.
상기 지지플레이트는 지지플레이트 몸체와, 상기 지지플레이트 몸체의 하부로 돌출되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열리브를 포함하며, 상기 지지플레이트 몸체의 상면에는 상기 보호커버와 상기 지지플레이트를 실링하기 위한 실런트가 채워지는 실런트 삽입홈이 형성되고, 상기 지지플레이트 몸체의 하면에는 상기 방열파이프의 적어도 일부분이 안착되는 제1 파이프 안착홈이 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지플레이트 몸체의 상면에는 외부에서 상기 전원연결단자로 연결되는 연결전선이 수용되는 전선 수용홈이 함몰형성될 수 있다.
상기 고정유닛은 상기 지지플레이트와 결합되면서 상기 방열파이프의 적어도 일부분을 수용하기 위한 제2 파이프 안착홈이 형성된 고정플레이트와, 상기 고정플레이트의 하부로 돌출되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열리브를 포함할 수 있다.
상기 방열유닛은 상기 방열파이프의 외측면에 결합되는 방열핀을 포함하며, 상기 방열파이프에는 적외선 방출특성을 갖는 분말과 열전달을 위한 매질이 혼합된 작동유체가 내장될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 의하면, 상기 인쇄회로기판은 복수 개로 분할되어 있으며, 분할된 각각의 인쇄회로기판에는 복수 개의 엘이디들과 상기 복수 개의 엘이디들을 구동하기 위한 하나의 엘이디 구동칩이 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구는 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 엘이디를 구동하기 위한 엘이디 구동칩이 상기 엘이디와 동일한 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디로 공급되는 전류를 직접 제어하면서 외부에서 공급되는 교류전류를 직류전류로 전환시킴으로써 별도의 전원공급장치(SMPS)를 설치하지 않게 되어 엘이디 조명기구의 부피와 무게를 줄일 수 있는 이점이 있다.
둘째, 엘이디 모듈을 지지하는 지지플레이트에 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열리브를 형성하고, 상기 지지플레이트의 상면에 상기 엘이디 조명모듈을 보호하기 위한 보호커버의 하단부가 안착되는 커버안착홈이 형성되고, 상기 지지플레이트 몸체의 하면에는 방열파이프가 안착되는 제1 파이프 안착홈이 형성되도록 함으로써 구조가 간단하면서도 상기 엘이디에서 발생하는 열을 효율적으로 방열시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제1 실시 예에 대한 사시도를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 엘이디 조명기구에서 외부커버의 상면이 제거된 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1의 엘이디 조명기구에 구비된 지지플레이트의 하부에 방열유닛이 결합된 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1의 엘이디 조명기구의 요부에 대한 횡단면도를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1의 엘이디 조명기구에 구비된 파워모듈과 엘이디 조명모듈의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제2 실시 예에 구비된 파워모듈과 엘이디 조명모듈의 연결관계를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제3 실시 예에 구비된 엘이디 조명모듈을 나타낸 도면이다.
이하, 상술한 해결하고자 하는 과제가 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 설명된다. 본 실시 예들을 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 하기에서 생략된다.
도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제1 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구는 외부커버(100), 엘이디 조명모듈(300), 보호커버(600), 지지플레이트(200), 방열유닛(400), 고정유닛(500) 및 파워모듈(700)을 포함한다.
상기 외부커버(100)는 상기 엘이디 조명기구의 외형을 형성하며, 상기 외부커버(100)에는 엘이디의 방열을 위한 하나 이상의 방열공(110,120)이 형성되어 있다.
상기 엘이디 조명모듈(300)은 상기 외부커버(100)의 내측에 설치되며, 상기 엘이디 조명모듈(300)의 상부에는 상기 보호커버(600)가 설치되고, 상기 엘이디 조명모듈(300)의 하면에는 상기 지지플레이트(200)가 설치된다.
상기 엘이디 조명모듈(300)은 하나 이상의 엘이디(310)와, 상기 엘이디(310)가 장착되는 인쇄회로기판(320)과, 상기 인쇄회로기판(320)상에 배치되어 상기 엘이디를 구동하기 위한 엘이디 구동칩(330)과, 상기 엘이디(310)와 상기 엘이디 구동칩(330)에 전원을 공급하기 위한 전원연결단자(360)를 포함한다.
상기 엘이디 구동칩(330)은 상기 엘이디(310)와 동일한 인쇄회로기판(320)상에 배치되어 상기 엘이디(310)로 공급되는 전류를 직접 제어하면서 외부에서 공급되는 교류전류를 직류전류로 전환시키게 된다.
결과적으로, 본 실시 예에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구에는 별도의 전원공급장치(SMPS)를 설치하지 않게 되고, 이로 인하여 상기 엘이디 조명기구의 부피와 무게를 줄일 수 있게 된다.
상기 파워모듈(700)은 상기 엘이디 조명모듈(300)과 독립적으로 구비되어 상기 전원연결단자(360)에 전원을 공급하게 된다.
상기 파워모듈(700)은 상기 전원연결단자(360)로 전원을 공급하기 위한 연결전선(710)과, 상기 전원연결단자(360)로 유입되는 전압을 안전한 레벨로 제한하기 위한 배리스터(varistor)(730)와, 과전류를 차단하기 위한 퓨즈(fuse)(740), 외부에서 유입되는 교류전류를 정류하기 위한 정류기(750)를 포함할 수 있다.
이하에서는, 도 2 및 도 5를 참조하여, 하나의 인쇄회로기판상에 8개의 엘이디 열(row)이 배치되고, 각각의 엘이디 열(row)에는 복수 개의 엘이디가 구비된 상태에서 상기 엘이디 조명모듈(300)이 상기 파워모듈(700)과 연결되는 관계를 설명한다.
상기 인쇄회로기판(320)상에는 하나의 엘이디 열(row)에 대응되는 하나의 엘이디 구동칩(330)과, 저항체(340), 커패시터(350), 하나의 전원연결단자(360)가 각각 배치된다.
상기 저항체(340)는 전류의 흐르는 양을 제어하기 위한 수동소자이고, 상기 커패시터(350)는 전하를 축적할 수 있는 수동소자이다.
여기서, 상기 8개의 엘이디 열(row)은 두 개의 그룹으로 나뉘어진다. 예를 들어, 상부 4개의 엘이디 열(row)로 구성되는 제1 엘이디 그룹(A)과, 하부 4개의 엘이디 열(row)로 구성되는 제2 엘이디 그룹(B)으로 나뉘어진다.
상기 인쇄회로기판(320)상에는 상기 연결전선(710)과 상기 전원연결단자(360)의 중간에 배치되는 전원연결매개체가 상기 인쇄회로기판(320)의 상부 및 하부에 각각 하나씩 설치된다.
상기 인쇄회로기판(320)의 상부에 위치하는 제1 전원연결매체(371)는 상기 상부 4개의 엘이디 열(row), 즉 제1 엘이디 그룹(A)에 대한 전원공급을 연결하고, 상기 인쇄회로기판(320)의 하부에 위치하는 제2 전원연결매개체(373)는 상기 하부 4개의 엘이디 열(row), 즉 제2 엘이디 그룹(B)에 대한 전원공급을 연결하게 된다.
한편, 상기 보호커버(600)는 외부의 습기가 상기 인쇄회로기판(230) 및 상기 엘이디(310)에 접촉되는 것을 차단하는 방수보호를 하게 된다. 물론, 상기 보호커버(600)는 외부의 충격으로부터 상기 인쇄회로기판(320) 및 상기 엘이디(310)를 보호하기도 한다.
상기 보호커버(600)는 커버본체(610), 상기 커버본체(610)의 하부영역에서 돌출되는 커버결합부(620), 그리고 상기 커버결합부(620)와 상기 지지플레이트(200)를 결합하기 위한 제1 체결부재(630)를 포함한다.
상기 커버본체(610)의 하단부는 상기 지지플레이트(200)의 상면에 안착되고, 상기 커버결합부(620)가 상기 제1 체결부재(630)에 의하여 상기 지지플레이트(200)의 상면에 결합됨으로써 상기 엘이디 조명모듈(300)이 외부로부터 차단된다.
상기 지지플레이트(200)는 상기 엘이디 조명모듈(300)의 하면에 배치되어 상기 엘이디 조명모듈(300)을 지지하면서 상기 엘이디(310)에서 발생하는 열을 상기 방열유닛(400)으로 전달하게 된다.
상기 지지플레이트(200)는 지지플레이트 몸체(210)와, 상기 지지플레이트 몸체(210)의 하부로 돌출되어 상기 엘이디(310)에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열리브(220)를 포함한다.
상기 지지플레이트 몸체(210)의 상면에는 상기 보호커버(600)와 상기 지지플레이트 몸체(210) 사이를 실링하기 위한 실런트가 채워지는 실런트 삽입홈(240)이 형성되고, 상기 지지플레이트 몸체(210)의 하면에는 상기 방열유닛의 방열파이프(430)의 적어도 일부분이 안착되는 제1 파이프 안착홈(230)이 형성된다.
또한, 상기 지지플레이트 몸체(210)의 상면에는 외부, 즉 상기 파워모듈(700)에서 상기 전원연결단자(360)로 연결되는 상기 연결전선(710)이 수용되는 전선 수용홈(250)이 함몰형성되어 있다.
상기 고정유닛(500)은 상기 방열파이프(430)의 적어도 일부분을 수용하면서 상기 방열파이프(430)를 상기 지지플레이트(200)에 고정시키게 된다.
상기 고정유닛(500)은 상기 지지플레이트(200)와 결합되면서 상기 방열파이프(430)의 적어도 일부분을 수용하기 위한 제2 파이프 안착홈(511)이 형성된 고정플레이트(510)와, 상기 고정플레이트(510)의 하부로 돌출되어 상기 엘이디(310)에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열리브(520)와, 상기 고정플레이트(510)를 상기 지지플레이트(200)와 결합시키기 위한 제2 체결부재(530)를 포함한다.
상기 방열파이프(430)가 상기 제1 파이프 안착홈(230)과 상기 제2 파이프 안착홈(511)에 안착됨으로써 상기 방열파이프(430)는 상기 지지플레이트(200)와 상기 고정유닛(500)에 의하여 감싸여진 형태로 고정된다.
한편, 상기 방열유닛(400)은 상기 지지플레이트(200)의 하면과 접촉되고, 상기 고정유닛(500)의 상면과 접촉되면서 결합되어 상기 엘이디(310)에서 발생하는 열을 방열시키게 된다.
구체적으로, 상기 방열유닛(400)은 상기 지지플레이트(200)와 면접촉하면서 결합되는 방열파이프(430)와, 상기 방열파이프(430)의 일단에 결합되는 방열핀을 포함한다.
상기 방열핀은 상기 방열파이프(430)의 양끝단에 설치되는 제1 방열핀(410) 및 제2 방열핀(420)을 포함하며, 상기 제1 방열핀(410) 및 상기 제2 방열핀(420)은 상기 방열공(110,120)을 통하여 일부분 외부에 노출된다.
상기 방열파이프(430)에는 적외선 방출특성을 갖는 분말과 열전달을 위한 매질이 혼합된 작동유체가 내장된다. 상기 작동유체로서는 메틸 알콜(methyl alcohol)과 적외선 방출 특성을 갖는 분말이 이용될 수 있다.
물론, 본 발명에 따른 방열파이프(430)에 이용되는 작동유체의 매질은 메틸 알콜에 한정되지는 않으며, 상온에서 물보다 비등점이 낮은 액체라면 다양하게 종류의 것이 이용될 수 있다. 예를 들어, 암모니아, 메틸클로로포름(methyl chloroform) 내지 물도 사용 가능하다.
적외선 방출 특성을 갖는 분말은 규산염 광물의 분말이 이용될 수 있다. 본 실시 예에서 이용된 적외선 방출 특성을 갖는 분말의 입자의 크기는 15 내지 150 마이크로미터 정도(100 내지 1000 메쉬)이며, 7 내지 20 마이크로미터 대역의 적외선 파장을 방출한다.
상기 방열파이프(430)는 원형 단면의 파이프 형상을 가지며, 내부 공간은 진공으로 유지된다. 상기 방열파이프(430)의 내부 공간의 진공 정도는 냉각하고자 하는 목표온도에 따라 설정된다. 예를 들면, 상기 방열파이프(430)의 내부압력은 0.001 ~ 0.0001mmhg 로 설정될 수 있다.
여기서, 작동유체를 형성하는 메틸 알콜과 적외선 방출 특성을 갖는 분말은 각각 부피를 기준으로 내부 공간의 15% 내지 30% 및 0.5% 내지 2%를 점유하게 된다.
도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제2 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 엘이디 조명기구는 상술한 제1 실시 예에 따른 엘이디 조명기구와 유사한 구조를 가진다. 다만, 본 실시 예에 따른 엘이디 조명기구는 상술한 제1 실시 예와 달리 인쇄회로기판(1320)이 복수 개로 분할되어 독립적으로 구동된다.
구체적으로, 지지플레이트(1200)에는 복수 개의 엘이디 조명모듈(1300)이 분할되어 설치되고, 각각의 엘이디 조명모듈(1300)은 복수 개의 엘이디들(1310)과, 하나의 인쇄회로기판(1320)과, 상기 복수 개의 엘이디들(1310)을 구동하기 위한 하나의 엘이디 구동칩(1330)을 포함한다.
또한, 상기 인쇄회로기판(1320)에는 상기 하나의 엘이디 구동칩(1330)과 상기 복수 개의 엘이디들(1310)에 전원을 연결하기 위한 하나의 전원연결단자(1360), 저항체(1340), 커패시터(1350)가 설치된다.
본 실시 예에 따른 엘이디 조명기구에 구비된 파워모듈(1700)은 연결전선(1710)을 통하여 각각의 엘이디 조명모듈(1300)에 구비된 전원연결단자(1360)에 전원을 공급하게 된다.
도 7을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구의 제3 실시 예를 설명한다.
본 실시 예에 따른 엘이디 조명기구는 상술한 실시 예들과 달리, 복수 개의 엘이디 조명모듈(2300)이 구비되되, 각각의 엘이디 조명모듈(2300)이 원호의 형상을 가지면서 배치된다. 결과적으로, 복수 개의 엘이디 조명모듈(2300)이 서로 이웃하게 배치되어 하나의 디스크 형상을 이루게 된다.
상기 엘이디 조명모듈(2300)은 복수 개의 엘이디(2310)와, 상기 엘이디(2310)가 설치된 인쇄회로기판(2320)과, 상기 엘이디(2310)를 구동시키기 위하여 상기 인쇄회로기판(2320) 상에 설치되는 엘이디 구동칩(2330)과, 저항체(2340) 및 커패시터(2350)를 포함한다.
특히, 본 실시 예에 따른 엘이디 조명기구에서는 외부의 파워모듈과 연결되는 전원연결단자(2360)가 한 개가 구비되며, 상기 전원연결단자(2360)는 상기 복수 개의 엘이디 조명모듈(2300)과 각각 연결된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정한 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.
100: 외부커버 200: 지지플레이트
210: 지지플레이트 몸체 220: 제1 방열리브
230: 제1 파이프 안착홈 240: 실런트 삽입홈
250: 전선수용홈 300: 엘이디 조명모듈
310: 엘이디 320: 인쇄회로기판
330: 엘이디 구동칩 340: 저항체
350: 커패시터 360: 전원연결단자
400: 방열유닛 410: 제1 방열핀
420: 제2 방열핀 430: 방열파이프
500: 고정유닛 510: 고정플레이트
520: 제2 방열리브 600: 보호커버
700: 파워모듈

Claims (8)

  1. 하나 이상의 방열공이 형성된 외부커버;
    상기 외부커버의 내측에 설치되는 엘이디 조명모듈;
    상기 엘이디 조명모듈의 하면에 배치되는 지지플레이트; 그리고,
    상기 엘이디 조명모듈을 보호하기 위하여 상기 엘이디 조명모듈의 상부를 덮는 보호커버;
    상기 지지플레이트의 하면과 면접촉하면서 결합되는 방열파이프와, 상기 방열파이프의 외측면에 결합되는 방열핀을 갖는 방열유닛;
    상기 방열파이프의 적어도 일부분을 수용하면서 상기 방열파이프를 상기 지지플레이트에 고정시키기 위한 고정유닛; 그리고,
    상기 엘이디 조명모듈과 독립적으로 구비되어 상기 엘이디 조명모듈에 전원을 공급하기 위한 파워모듈을 포함하며,
    상기 엘이디 조명모듈은 하나 이상의 엘이디와, 상기 엘이디가 장착되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디를 구동하기 위한 엘이디 구동칩과, 상기 엘이디와 상기 엘이디 구동칩에 전원을 공급하기 위한 전원연결단자를 포함하고,
    상기 엘이디 구동칩은 상기 엘이디와 동일한 인쇄회로기판상에 배치되어 상기 엘이디로 공급되는 전류를 직접 제어하면서 외부에서 공급되는 교류전류를 직류전류로 전환시키고,
    상기 파워모듈은 상기 전원연결단자로 유입되는 전압을 안전한 레벨로 제한하기 위한 배리스터(varistor)와, 과전류를 차단하기 위한 퓨즈(fuse), 외부에서 유입되는 교류전류를 정류하기 위한 정류기를 포함하고,
    상기 보호커버는 상기 지지플레이트의 상면에 안착되는 커버본체, 상기 커버본체의 하부영역에서 돌출되는 커버결합부, 그리고, 상기 커버결합부와 상기 지지플레이트를 결합하기 위한 제1 체결부재를 포함하고,
    상기 지지플레이트는 지지플레이트 몸체와, 상기 지지플레이트 몸체의 하부로 돌출되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제1 방열리브를 포함하고, 상기 지지플레이트 몸체의 상면에는 외부의 습기가 상기 인쇄회로기판 및 상기 엘이디에 접촉되는 것을 차단하여 방수보호하기 위하여 상기 보호커버와 상기 지지플레이트를 실링하기 위한 실런트가 채워지는 실런트 삽입홈이 형성되고, 상기 지지플레이트 몸체의 하면에는 상기 방열파이프의 적어도 일부분이 안착되는 제1 파이프 안착홈이 형성되어 있으며,
    상기 고정유닛은 상기 지지플레이트와 결합되면서 상기 방열파이프의 적어도 일부분을 수용하기 위한 제2 파이프 안착홈이 형성된 고정플레이트와, 상기 고정플레이트의 하부로 돌출되어 상기 엘이디에서 발생하는 열을 방출하기 위한 제2 방열리브를 포함하며,
    상기 방열핀은 상기 방열공을 통하여 외부에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 지지플레이트 몸체의 상면에는 외부에서 상기 전원연결단자로 연결되는 연결전선이 수용되는 전선 수용홈이 함몰형성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 방열파이프에는 적외선 방출특성을 갖는 분말과 열전달을 위한 매질이 혼합된 작동유체가 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구.
  8. 제1항, 제5항 및 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 복수 개로 분할되어 있으며, 분할된 각각의 인쇄회로기판에는 복수 개의 엘이디들과 상기 복수 개의 엘이디들을 구동하기 위한 하나의 엘이디 구동칩이 설치되는 것을 특징으로 하는 엘이디 구동칩 내장형 엘이디 조명기구.
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