KR101580672B1

KR101580672B1 - 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈

Info

Publication number: KR101580672B1
Application number: KR1020140115912A
Authority: KR
Inventors: 강영래; 신동찬; 송평강
Original assignee: 주식회사 이츠웰
Priority date: 2014-09-02
Filing date: 2014-09-02
Publication date: 2015-12-31

Abstract

본 발명은 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈진에 관한 것으로, 다수의 발광다이오드칩 또는 하나의 발광다이오드가 설치되어 빛을 방출하는 발광다이오드 기판(10)과; 상기 발광다이오드 기판(10)을 위에서 덮어 밀봉하는 투광성 몰딩부(20)와; 상기 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주부에 밀착되는 실리콘 가스킷(30)과; 상기 실리콘 가스킷(30)을 위에서 눌러 하부 방열판(60)의 윗면에 밀착하게 하여 밀봉하는 상부 방열판(50)과; 상기 발광다이오드 기판(10)에 전원을 입력하기 위한 전원장치(40)와; 상기 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60) 사이에 개재되는 실리콘 러버(70)와; 상기 전원장치(40)에 상용전원을 연결하는 콘넥터(80)와; 상기 상부 방열판(50)과 함께 상기 실리콘 가스킷(30)을 압착하여 상기 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주부를 밀봉하고, 상기 발광다이오드 기판(10)에서 발생하는 열을 방출하는 하부 방열판(60)을 포함하여 구성되어 발광다이오드 광원을 투광성 몰딩부로 덮고 투광성 몰딩부 하단 주변을 실리콘 가스켓으로 둘러 싸고 하부 방열판과 상부 방열판의 사이에 개재하여 압착하여 밀봉함으로써 외부로부터 침투하는 수분과 먼지를 차단하여 발광다이오드 조명 모듈의 수명을 연장할 수 있고, 컨버터와 발광다이오드 광원을 방열판 모듈 케이스 내부에 내장하여 컨버터와 발광다이오드에서 발생하는 열을 방열판으로 방출하여 오동작을 방지할 수 있다.

Description

방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈{water proof and heat exchaging light emitting diode lighting module}

본 발명은 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 엔진에 관한 것으로, 특히 발광다이오드 광원을 둘러싸고 있는 투광성 몰딩부 외주를 실리콘 가스킷으로 둘러싸고 상부 방열판과 하부 방열판으로 실리콘 가스킷을 압박하여 밀봉함으로써 외부로부터 침투하는 수분과 먼지를 차단하여 발광다이오드 조명 모듈의 수명을 연장하고 고광도 고신뢰성의 발광다이오드 조명모듈을 제조할 수 있도록 하는 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈에 관한 것이다.

형광등은 우리 주변에서 가장 많이 사용되는 것으로 우리에게 가장 친숙한 광원이라고 할 수 있으며, 이러한 형광등은 형광램프와 안정기 등이 별도의 부품으로 구성되어 있다.

상기 형광램프는 형광물질을 바르고 그 속에 아르곤 가스와 수은증기를 넣고 밀봉한 관 형상이며, 전기가 공급되면 그 전기로 인하여 점등관( 바이메탈)이 뜨겁게 달구어져 붙게 되고, 또 형광등은 방전이 시작되면 관전류가 점점 증가하여 전극을 파괴하여 버리므로, 전류를 어느 값 이하로 제한하기 위하여 초크코일 등의 안정기를 사용한다.

상기와 같은 형광등을 조명등으로 대부분 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz 를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1 초에 60 회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열시에는 형광램프가 쉽게 파손되는 단점이 있다.

최근, 조명용 광원으로서 요구되는 발광 효율이 높은 백색 LED(30∼150lm/W)도 속속 등장하고, 실용시에 있어서의 광의 이용 효율의 점에서는 형광등(20∼110lm/W)을 역전하고 있다.

발광다이오드(Light Emiting Diode, 이하, 'LED' 라 함)는 작은 전압과 전류를 사용하여 다양한 색상의 발광을 가지는 것으로, 수명이 오래가고, 소비전력이 절감되면서 다양한 분야( 예; 신호등, 조명, 악세사리, 표시등)에서 활발하게 사용되고 있다. LED 를 구도하기 위해서는 직류 전원이 인가되어야 하므로, 직류 충전지를 사용하거나 상용 전원을 직류 전원으로 변환시키기 위한 컨버터(300)(AC/DC Converter)를 적용한 전원공급회로를 연결하여 발광시킨다. 즉, 일반적인 상용 교류 전원을 사용하는 LED 조명등 구조에서는 직류 전원으로 변환하기 위한 컨버터(300)가 필수적으로 구비된다.

종래의 기술에 따른 LED 조명등은 도시된 바와 같이, 전원부가 조명부와는 별도로 구성됨으로써, 조명등의 설치시에도 전원부를 별도로 설치하여 조명부에 전기적으로 연결시켜야 하므로, 까다로운 배선 작업에 의한 설치가 어려운 문제점이 있다. 또한, 전원부와 조명부가 별도로 연결되는 구조에 의하여 충격에 의하여 전원부와 조명부가 전기적으로 단절될 우려가 있고, 전원부의 컨버터(3)가 케이스(4)에 의하여 외부 환경으로부터 보호되고 있지만, 먼지나 수분 등에 취약한 문제점이 있다.

또한, 종래의 기술에 따른 LED 조명등은 조명부를 구성하는 LED 모듈이 하나의 모듈로 구성되고. 특정 소비 전력에만 적용되는 LED 모듈이 각각 제조됨으로써. 부품의 공용화가 이루어지지 않아 생산성이 저하되고. 제조 비용이 상승하는 문제점이 있다.

한국등록특허공보 제10-1379829호(등록일자 2014년 03월 25일)에 컨버터(3)를 조명등의 등기구 내부에 배치하여 조립 및 설치가 간단하고, 외부 충격에 의한 오동작을 방지할 수 있고, 내부 프레임과 외부 케이스(4)사이에제 1 패킹 부재(5)가 개입되어. 내부 프레임에 배치되는 컨버터(3)를 습기나 먼지 등의 외부 환경으로부터 안전하게 보호할 수 있는 구조의 LED 조명등"이 도 1에 도시된 바와 같이 제안되어 있다.

도 1a 와 도 1b 에 종래의 기술에 따른 발광다이오드 조명등의 분해 사시도와 사시도가 도시된다.

도 1a 와 도 1b를 참조하면, 양 측이 개구된 중공의 바디 프레임(1); 상기 바디 프레임(1)의 일 측 개구부에 결합되는 광원부(2); 상기 광원부(2)와 전기적으로 연결되면서 상기 바디 프레임(1)의 내부 공간에 배치되는 컨버터(3); 일 측이 개구된 중공으로, 상기 바디 프레임(1)의 외부에서 결합되는 케이스(4); 상기 바디 프레임(1)의 타측 단부와 상기 케이스(4)의 타측 단부 사이의 접촉면에 개입되는 제 1 패킹 부재(5); 및 상기 광원부(2)의 전방에 배치되는 광학판(6);을 포함하되, 상기 광원부(2)는, 복수의 실장 패턴을 갖는 기판; 일부의 상기 실장 패턴에 결합되는 LED 패키지; 및 상기 LED 패키지가 결합되지 않는 나머지의 상기 실장 패턴에 결합되는 접속 패키지;로 구성된다.

구체적으로 살펴보면, 바디 프레임(1)은, 내부에 광원부(2)와 광원부에 전원을 공급하기 위한 전원부로서의 컨버터(3)를 수납하고, 광원부(2)에서 발생되는 열을 외부로 방출시키는 구성으로, 열 전도성이 우수한 금속 또는 비금속의 재질로 구성된다. 이러한 바디 프레임(1)은 양측이 개방되고 내부에 공간이 형성되는 중공의 원통 형상을 이루며, 광원부(2)가 결합되는 일 측은 상대적으로 폭이 넓어지는 형상을 이룬다. 또한, 바디 프레임(1)은 광원부(2)가 결합되는 일 측의 외주 면에 열 방출이 효율적으로 이루어질 수 있도록 다수의 방열판(1b)이 형성된다. 또한, 바디 프레임(1)의 내주 면에는 광원부(2)와 컨버터(3)를 고정시키는 위한 리브가 마련되고, 케이스(4)와 결합되기 위한 스크류 체결공(1a)이 마련된다.

한국등록특허 제10-1137432호에서는 본체 케이스에 방열판을 슬라이드 체결하여 본체 케이스와 방열판을 접촉하도록 하여 방열판과 함께 본체 케이스를 통해 발광다이오드의 발광시 발생된 열을 외부로 방열함으로써 방열 능력을 향상시키도록 한 LED 조명등이 제안된다.

[특허문헌 1] 한국등록특허 제10-1379829호(등록일자 2014년03월25일) [특허문헌 2] 한국등록특허 제10-1137432호(등록일자 2014년01월13일) [특허문헌 3] 한국등록특허 제10-1284261호(등록일자 2013년07월02일) [특허문헌 4] 한국등록특허 제10-1079151호(등록일자 2011년10월27일)

따라서, 본 발명의 기술적 과제는, 발광다이오드 조명 모듈의 외부로부터 침투하는 수분과 먼지를 차단하여 발광다이오드 조명 모듈의 수명을 연장하고 교류전원을 직류 전원으로 변환하는 컨버터와 발광다이오드를 방열판 모듈 케이스 내부에 내장하여 컨버터와 발광다이오드에서 발생하는 열을 방열판으로 방출할 수 있는 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 방수 및 방열 기능을 구비한 발광다이오드 조명 모듈은, 다수의 발광다이오드칩 또는 하나의 발광다이오드가 설치되어 빛을 방출하는 발광다이오드 기판과; 상기 발광다이오드 기판을 위에서 덮어 밀봉하는 투광성 몰딩부와; 상기 투광성 몰딩부의 하단 외주부에 밀착되는 실리콘 가스킷과; 상기 실리콘 가스킷을 위에서 눌러 하부 방열판의 윗면에 밀착하게 하여 밀봉하는 상부 방열판과; 상기 발광다이오드 기판에 전원을 입력하기 위한 컨버터와; 상기 상부 방열판과 하부 방열판 사이에 개재되는 실리콘 러버와; 상기 컨버터에 상용전원을 연결하는 콘넥터와; 상기 상부 방열판과 함께 상기 실리콘 가스킷을 압착하여 상기 투광성 몰딩부의 하단 외주부를 밀봉하고, 상기 발광다이오드 기판에서 발생하는 열을 방출하는 하부 방열판을 포함하여 구성된다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 상부 방열판은 그 윗면 중앙에 상기 투광성 몰딩부가 삽입되는 몰딩부 구멍과; 그 밑면의 중앙에는 투광성 몰딩부의 하단 외주에 형성된 외주턱에 끼워지는 실리콘 가스킷이 설치되는 가스킷 공간과; 상기 몰딩부 구멍과 가스킷 공간의 사이에 형성되는 압박 단턱과; 그 내부 우측에는 컨버터가 설치되는 컨버터 공간을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 몰딩부 구멍의 원주는 투광성 몰딩부의 하부 원주보다 1 내지 2% 더 크게 형성하여 투광성 몰딩부를 상부 방열판의 몰딩부 구멍에 삽입했을 때 투광성 몰딩부의 하부 원주가 몰딩부 구멍에 밀착되도록 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 컨버터 공간이 상기 컨버터의 두께보다 높게 형성되어 상기 상부 방열판을 상기 하부 방열판의 위에 덮었을 때 상기 하부 방열판의 윗면에 실장된 컨버터를 간섭하지 않게 구성되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 실리콘 가스킷이 단면이 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리로 형성됨으로 인하여 상부 방열판과 하부 방열판의 압착력에 의해서도 유리재질의 상기 투광성 몰딩부가 실리콘 가스킷의 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리의 하부 테두리를 개재해서 하부 방열판의 윗면에 압착되는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 전원장치는 컨버터, 인버터, AC 직결형 구동기이며, 상기 콘넥터를 통해서 상용 교류전원과 연결되며 교류전원을 직류로 변환하여 상기 발광다이오드 기판에 직류전원을 공급하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 발광다이오드 광원을 투광성 몰딩부로 덮고 투광성 몰딩부 하단 주변을 실리콘 가스켓으로 둘러 싸고 하부 방열판과 상부 방열판의 사이에 개재하여 압착하여 밀봉함으로써 외부로부터 침투하는 수분과 먼지를 차단하여 발광다이오드 조명 모듈의 수명을 연장할 수 있고, 컨버터와 발광다이오드 광원을 방열판 모듈 케이스 내부에 내장하여 컨버터와 발광다이오드에서 발생하는 열을 방열판으로 방출하여 오동작을 방지할 수 있다.

도 1a와 도 1b 는 종래의 기술에 의한 발광다이오드 조명등의 분해 사시도와 사시도,
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 따른 교류 발광다이오드 조명 모듈의 구성을 나타내는 사시도,
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 따른 교류 발광다이오드 조명 모듈의 중심을 지나는 종축방향 직선으로 자른 측단면도,
도 4 는 본 발명에 의한 투광성 몰딩부와 실리콘 가스킷의 분해 사시도,
도 5는 본 발명에 의한 발광다이오드 기판의 일실시예,
도 6a 와 도 6b 는 본 발명에 의한 상부 방열판의 평면도와 A-A 선을 따라 자른 측단면도이다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 2 에 본 발명의 일 실시예에 따른 교류 발광다이오드 조명 모듈의 구성을 나타내는 사시도가 도시되고, 도 3에 본 발명의 일 실시예에 따른 교류 발광다이오드 조명 모듈의 중심을 지나는 종축방향 직선으로 자른 측단면도가 도시된다.

본 실시예에 따른 교류 발광다이오드 조명 모듈(100)은, 다수의 발광다이오드칩 또는 하나의 발광다이오드가 설치되어 빛을 방출하는 발광다이오드 기판(10)과; 상기 발광다이오드 기판(10)을 위에서 덮어 밀봉하는 투광성 몰딩부(20)와; 상기 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주부에 형성된 외주턱(21)에 끼워져 밀착되는 실리콘 가스킷(30)과; 상기 실리콘 가스킷(30)을 위에서 눌러 하부 방열판(60)의 윗면에 밀착하게 하여 밀봉하는 상부 방열판(50)과; 상기 발광다이오드 기판(10)에 전원을 입력하기 위한 전원장치(40)와; 상기 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60) 사이에 개재되는 실리콘 러버(70)와; 상기 전원장치(40)에 상용전원을 연결하는 콘넥터(80)와; 상기 상부 방열판(50)과 함께 상기 실리콘 가스킷(30)을 압착하여 상기 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주부를 밀봉하고, 상기 발광다이오드 기판(10)에서 발생하는 열을 방출하는 하부 방열판(60)을 포함하여 구성된다.

상기 발광다이오드 기판(10)은 다수의 발광다이오드 칩이 어레이 상태로 배열되거나 또는 하나의 발광다이오드 칩이 배열된 발광다이오드 광원(11)이 회로가 인쇄된 PCB (Printed Circuit Board) 기판(12)에 실장되어 광을 발생시킨다. 본 발명에 의한 PCB 기판(12)은 열전도율이 좋은 알루미늄 등의 재질로 제작되어 발광다이오드 광원(11)에서 발생되는 열을 하부 방열판(60)으로 전달한다.

본 발명에 의한 투광성 몰딩부(20)는 글라스(glass) 재질로 제작되고, 상기 발광다이오드 광원(11)에서 발생되는 빛을 통과시키면서 외부로부터 상기 발광다이오드 광원(11)을 보호한다.

도 4에 본 발명에 의한 투광성 몰딩부와 실리콘 가스킷의 분해 사시도가 도시된다.

본 발명에 의한 투광성 몰딩부(20)는 하부 원주 상에 외주턱(21)이 형성되어 실리콘 가스킷(30)의 내측 홈(31)에 끼워져 하부 방열판(60)의 윗면에 실장되고, 상부 방열판(50)에 의해 압착되어 밀봉된다.

본 발명에 의한 실리콘 가스킷(30)은 상기 투광성 몰딩부(20)의 외주턱(21)을 감아 둘러싸도록 단면이 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리이며, 상부 방열판(50)의 압박 단턱(54)과 하부 방열판(60) 사이에 개재되어 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60)을 결합시키는 나사 등의 결합수단(55)의 조임에 의해 압착됨으로써 외부로부터 상기 투광성 몰딩부(20)를 밀봉한다. 따라서 실리콘 가스킷(30)은 상기 투광성 몰딩부(20)로 침투하는 수분과 먼지를 차단한다.

이때 실리콘 가스킷(30)이 단면이 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리로 형성됨으로 인하여 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60)의 압착력에 의해서도 유리재질의 상기 투광성 몰딩부(20)가 실리콘 가스킷(30)의 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리의 하부 테두리(32)를 개재해서 하부 방열판(60)의 윗면에 압착되므로 실리콘 가스킷(30)의 하부 테두리(32)의 탄력에 의해 깨지지 않고 밀봉될 수 있다.

본 발명에 의한 전원장치(40)는 컨버터, 인버터, AC 직결형 구동기 등일 수 있으며, 콘넥터(80)를 통해서 상용 교류전원(예를 들면, AC 220V, 110V 등)과 연결되며 교류전원을 직류로 변환하여 상기 발광다이오드 기판(10)에 직류전원을 공급한다.

본 발명에 의한 하부 방열판(60)은 발광다이오드 기판(10)과 전원장치(40)를 지지하고 발광다이오드 기판(10)에서 발생되는 열을 흡수하여 밑면에 형성된 방열핀(61)을 통해 외부로 방출한다.

본 발명에 의한 상부 방열판(50)은 실리콘 가스킷(30)을 개재해서 하부 방열판(60)과 나사 등의 결합수단(55)에 의해 결합하여 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주를 밀봉하고, 상기 발광다이오드 광원기판(10)과 전원장치(40)에서 발생하는 열을 흡수하여 외부로 방출한다.

본 발명에 의한 실리콘 러버(70)는 상부방열판(50)과 하부 방열판(60) 사이에 개재되어 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60)에 의해 둘러싸이는 부분을 수분의 침투와 먼지로부터 보호한다.

도 5에 본 발명에 의한 발광다이오드 기판의 일실시예가 도시된다.

본 발명에 의한 발광다이오드 기판(10)은 중앙에 발광다이오드 어레이 또는 하나의 발광다이오드로 구성되는 방광다이오드 광원(11)이 PCB 기판(15)위에 실장되고, 도시된 바와 같이 PCB 기판(15) 대각선 방향의 모서리 부분에 (+) 및 (-)전극 패드(12,13)가 각각 배치되어 있다. 경우에 따라 상기 (+) 및 (-)전극 패드(12,13)를 같은 방향의 양쪽 모서리에 각각 배치할 수도 있다.

상기 발광다이오드 기판(10)은 멀티 칩(Multi-chip) 구조를 갖는 LED COB 패키지로 구성되거나 단일 칩 (chip) 구조를 갖는 LED COB 패키지로 구성될 수 있다. 또한, 멀티 칩(Multi-chip) 구조와 단일 칩(chip) 구조를 갖는 LED COB 패키지를 혼합하여 구성될 수도 있다. 또한, 상기 COB 패키지는 수직형, 수평형, 플립칩 구조 중 어느 하나로 구성될 수 있다.

또한, 상기 복수 개의 COB 패키지는 하나의 기판 위에 여러 개를 배열(array)하여 여러 형태의 고출력 조명 모듈을 구현하기 위해, 광속 크기가 다른 COB 패키지들로 구성될 수 있다.

도 6a 와 도 6b 에 본 발명에 의한 상부 방열판의 평면도와 A-A 선을 따라 자른 측단면도가 도시된다.

도시된 바와 같이 상부 방열판(50)의 윗면 중앙에 투광성 몰딩부(20)가 삽입되는 몰딩부 구멍(51)이 형성되고, 상기 몰딩부 구멍(51)의 원주는 투광성 몰딩부(20)의 하부 원주보다 1 내지 2% 더 크게 형성하여 투광성 몰딩부(20)를 상부 방열판(50)의 몰딩부 구멍(51)에 삽입했을 때 투광성 몰딩부(20)의 하부 원주가 몰딩부 구멍(51)에 밀착되도록 한다.

상부 방열판(50)의 밑면의 중앙에는 투광성 몰딩부(20)의 하단 외주에 형성된 외주턱(21)에 끼워지는 실리콘 가스킷(30)이 설치되는 가스킷 공간(52)이 형성되며 몰딩부 구멍(51)과 가스킷 공간(52)의 사이에 압박 단턱(54)이 형성된다.

또한 상부 방열판(50)의 내부 우측에는 전원장치(40)가 설치되는 컨버터 공간(53)이 전원장치(40)의 두께보다 높게 형성되어 상부 방열판(50)을 하부 방열판(60)의 위에 덮었을 때 하부 방열판(60)의 윗면에 실장된 전원장치(40)를 간섭하지 않게 된다.

상기 압박 단턱(54)은 투광성 몰딩부(20)의 하단 원주에 실리콘 가스킷(30)을 끼우고 상부 방열판(50)의 몰딩부 구멍(51)에 삽입했을 때 투광성 몰딩부(20)의 하부 원주와 실리콘 가스킷(30)을 압박하여 하부 방열판(60)에 밀착시킴으로써 외부에서 수분과 먼지 등이 컨버터 공간(53)과 투광성 몰딩부(20)로 덮인 발광다이오드 기판(10)으로 침투하는 것을 방지한다.

하부 방열판(60)은 실리콘 러버(70)의 개재없이 그 윗면에 설치되는 발광다이오드 기판(10)과 전원장치(40)를 지지하고 발광다이오드 기판(10)과 전원장치(40)로부터 열을 흡수하여 외부로 방출하여 발광다이오드(11)와 전원장치(40)가 과열되어 오동작하거나 고장이 발생하는 것을 방지한다.

하부 방열판(60)의 밑면에는 다수의 방열핀(61)이 형성되어 발광다이오드 기판(10)과 전원장치(40)로부터 흡수한 열을 다수의 방열핀(61) 사이를 흐르는 공기를 통해 외부로 방출한다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구 범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경을 형성하는 기술사상에 대한 것인 한 청구 범위 기재의 범위내에 있게 된다.

10: 발광다이오드 기판 20: 투광성 몰딩부
21: 외주턱 30: 실리콘 가스킷
31: 내측 홈 32: 하부 테두리
40: 전원장치
50: 상부 방열판 51: 몰딩부 구멍
52: 가스킷 공간 53: 컨버터 공간
54: 압박 단턱 60: 하부방열판
70: 실리콘 러버 80: 콘넥터
100: 발광다이오드 조명 모듈

Claims

다수의 발광다이오드칩 또는 하나의 발광다이오드가 설치되어 빛을 방출하는 발광다이오드 기판;
상기 발광다이오드 기판을 위에서 덮어 밀봉하며 하부 원주 상에 외주턱이 형성되어 있는 투광성 몰딩부;
상기 외주턱이 삽입되는 내측 홈이 형성된 실리콘 가스킷;
상기 실리콘 가스킷을 위에서 눌러 하부 방열판의 윗면에 밀착하게 하여 밀봉하는 상부 방열판;
상기 발광다이오드 기판에 전원을 입력하기 위한 전원장치;
상기 상부 방열판과 하부 방열판 사이에 개재되는 실리콘 러버;
상기 전원장치에 상용전원을 연결하는 콘넥터; 및
상기 상부 방열판과 함께 상기 실리콘 가스킷을 압착하여 상기 투광성 몰딩부의 하단 외주부를 밀봉하고, 상기 발광다이오드 기판에서 발생하는 열을 방출하는 하부 방열판;을
포함하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.
제 1항에 있어서,
상기 상부 방열판은 그 윗면 중앙에 상기 투광성 몰딩부가 삽입되는 몰딩부 구멍과; 그 밑면의 중앙에는 투광성 몰딩부의 하단 외주에 형성된 외주턱에 끼워지는 실리콘 가스킷이 설치되는 가스킷 공간과; 상기 몰딩부 구멍과 가스킷 공간의 사이에 형성되는 압박 단턱과; 그 내부 우측에는 컨버터가 설치되는 컨버터 공간을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.
제 2 항에 있어서,
상기 몰딩부 구멍의 원주는 투광성 몰딩부의 하부 원주보다 1 내지 2% 더 크게 형성하여 투광성 몰딩부를 상부 방열판의 몰딩부 구멍에 삽입했을 때 투광성 몰딩부의 하부 원주가 몰딩부 구멍에 밀착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 전원장치 공간이 상기 전원장치의 두께보다 높게 형성되어 상기 상부 방열판을 상기 하부 방열판의 위에 덮었을 때 상기 하부 방열판의 윗면에 실장된 컨버터를 간섭하지 않게 구성되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
실리콘 가스킷(30)이 단면이 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리로 형성됨으로 인하여 상부 방열판(50)과 하부 방열판(60)의 압착력에 의해서도 유리재질의 상기 투광성 몰딩부(20)가 실리콘 가스킷(30)의 "ㄷ" 자 형상의 원형 테두리의 하부 테두리(32)를 개재해서 하부 방열판(60)의 윗면에 압착되는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 전원장치는 컨버터, 인버터, AC 직결형 구동기이며, 상기 콘넥터를 통해서 상용 교류전원과 연결되며 교류전원을 직류로 변환하여 상기 발광다이오드 기판에 직류전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 조명 모듈.