KR200473384Y1 - 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 ｌｅｄ 조명등 - Google Patents

공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 ｌｅｄ 조명등 Download PDF

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Abstract

본 발명은 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조명등 케이스본체의 상부에 방열하판, 수직방열판 모듈과 방열상판이 결합되어 있어 PCB기판에서 발생되는 열을 용이하게 방사할 수 있는 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.

Description

공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 ＬＥＤ 조명등{light apparatus}
본 발명은 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 조명등 케이스본체의 상부에 방열하판, 수직방열판 모듈과 방열상판이 결합되어 있어 PCB기판에서 발생되는 열을 용이하게 방사할 수 있는 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.
일반적으로, 조명등의 램프는 할로겐이나 수은등과 같은 종류를 사용하는데 이러한 램프는 수명이 짧아 주기적으로 교환하여야 하기 때문에 유지 및 보수에 상당한 비용과 노력을 필요로 하다. 그래서 전력소비도 절약되고 조명 성능도 우수한 고출력 LED 램프를 많이 사용하고 있다. 고출력 LED 램프는 사용수명이 길고 일반적인 할로겐이나 수은등보다 우수한 밝기를 가지면서 사용전력을 현저하게 줄여 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다.
그런데 LED 조명등의 고출력 LED 램프는 사용시 고열을 발생하고, 고열은 고출력 LED 램프뿐만 아니라 주변부품까지 영향을 주어 고장을 유발하거나 수명을 단축시키는 문제가 있다. 따라서, 전등 내에는 고출력 LED 램프로부터 발생하는 고열을 냉각하기 위한 별도의 냉각장치를 구비하고 있다. 각종 냉각 수단을 갖는 발광다이오드 조명기구가 다수 공지된 바 있었으나, 이들은 대체로 구조가 복잡하고 가격이 비쌀 뿐만 아니라 자주 고장이 발생하는 문제점이 있으며 이를 해결하고자 다양한 냉각장치를 사용하는 LED 조명기구가 공지되어 있다.
종래의 LED 조명등 냉각장치는 LED 고정 회로기판의 배면에 고출력 LED 램프에서 발생하는 고열을 냉각할 수 있도록 방열판을 복수개 구비하여 이루어진다. 방열판은 판상으로 형성된 베이스에 다수개의 방열핀을 일체로 세워 형성한 구성으로 고출력 LED 램프에서 발생되는 고열을 방열판으로 흡수하여 방열시킴으로써 고출력 LED 램프를 냉각시키도록 된 것이다.
그러나 이러한 방열판에 의한 냉각은 단순히 방열판 재질의 열전달 성능에 의해 고출력 LED 램프로부터 방열판으로 열이 전달되고, 방열판으로 흡수된 열이 다수의 방열핀에 접하는 공기와 열교환함으로써 방열되는 것이므로, LED 램프와 방열판 사이의 열교환 성능이 매우 낮아 LED 램프를 신속하게 냉각시킬 수 없어 LED램프가 과열되는 단점이 있으며, 냉각효율을 높이기 위해서는 방열판의 설치수를 증가시키고 방열핀의 수도 많이 형성해야 하지만, 설치공간이 한정되어 냉각성능을 더 이상 증가시키기 어렵다. 따라서, 고출력 LED 램프의 고열을 충분히 냉각시키지 못하게 됨으로써 과열에 의해 고출력 LED 램프 및 주변부품의 고장을 유발하고 수명을 단축시키는 문제를 완전히 해소할 수 없다.
또한 LED를 사용한 조명기구는 다른 발광체 조명기구에 비하여 에너지효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 길고 오염물질도 방출하지 않는 특성이 있으나 가격이 다소 비싼 단점이 있다. 발광다이오드(LED)를 사용하는 조명기구에서 발광다이오드에 정격전류가 흐를 때는 보통 60℃ 정도를 유지하나, 정격전류보다 많은 전류가 흐를 때에는 고온으로 인하여 발열시에 발광다이오드가 파손되는 경우가 자주 발생한다. 발광 다이오드는 전류가 흐를 때 발광다이오드의 양단은 기본적으로 정전압의 특성을 가지나 전류가 증가함에 따라 아주 미세하게 전압도 증가하게 되며, 전류가 어느 한도 이상으로 증가될 경우 발열량이 급격히 올라감에 따라 과열로 인하여 발광다이오드가 파손되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 LED 조명등의 내부에서 발생되는 열을 외부로 방사할 수 있다. 본 발명은 PCB기판에서 발생하는 열을 공냉식으로 방열할 수 있어 종래의 LED 조명등 냉각장치에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 자연산 공기의 순환방식에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적이며 가로등이나 보안등 또는 터널등으로 사용시에는 조명장치의 발광다이오드에서 발생되는 높은 열을 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명기구의 사용시간을 증대할 수 있는 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명은 열교환 성능이 우수하며 고출력 LED 램프와의 열교환이 신속하고 효율적으로 이루어지며, 신속하고 효율적인 방열이 이루어지도록 함으로써 고출력 LED램프의 냉각효율 및 성능을 높일 수 있고, 이로 인하여 과열에 의한 고출력 LED램프 및 주변부품의 고장 및 수명단축을 방지할 수 있는 LED 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 조명등 케이스본체(10)의 상부에 결합되어 있으며, 다수개의 끼움홀(22)이 방사형 형태로 형성되어 있는 방열하판(20); 다수개의 수직방열판(32)이 방사형 형태로 배열되어 있고, 다수개의 통기홀(36)이 형성되어 있는 수직방열판 모듈(30); 수직방열판 모듈(30)의 상부에 결합되어 있으며, 다수개의 끼움홀(42)이 방사형 형태로 형성되어 있고, 중앙부위에 부싱홀(44)이 형성되어 있는 방열상판(40); 조명등 케이스본체(10)의 내부에 내장되어 있으며, 방열하판(20)의 하부면에 밀착되어 있으며, 다수개의 LED(52)가 장착되어 있는 PCB기판(50); 및 조명등 케이스본체(10)의 하부에 결합된 조명등 커버(60)로 이루어진 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.
본 발명의 LED 조명등은 종래의 LED 조명등 냉각장치에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 자연산 공기의 순환방식에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명 기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있다. 본 발명의 LED 조명등 냉각장치를 이용한 LED 조명장치를 가로등이나 보안등 또는 터널등으로 사용시에는 조명장치의 LED에서 발생되는 높은 열을 본 발명의 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명기구의 사용시간을 증대할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 조명등을 나타낸 결합사시도.
도 2는 본 발명의 조명등을 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 발명의 조명등을 나타낸 분해단면도.
도 4는 본 발명의 조명등을 나타낸 분해단면도.
도 5는 본 발명의 조명등을 나타낸 분해단면도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 PCB기판(50)이 내장될 수 있도록 원통형 형태로 형성된 조명등 케이스본체(10); 조명등 케이스본체(10)의 상부에 결합되어 있으며, 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(22)이 방사형 형태로 형성되어 있고, 중앙부위에 부싱홀(24)이 형성되어 있는 방열하판(20); 다수개의 수직방열판(32)이 방사형 형태로 배열되어 있고, 각 수직방열판(32)에 공기가 관통될 수 있도록 다수개의 통기홀(36)이 형성되어 있으며, 각 수직방열판(32) 상부에 끼움돌기(34)가 형성되어 있고, 각 수직방열판(32) 하부에 끼움돌기(36)가 형성되어 있으며, 수직방열판(32)의 상부 끼움돌기(34)가 방열상판(40)의 끼움홀(42)에 결합되어 있고, 수직방열판(32)의 하부 끼움돌기(36)가 방열하판(20)의 끼움홀(22)에 결합되어 있는 수직방열판 모듈(30); 수직방열판 모듈(30)의 상부에 결합되어 있으며, 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(42)이 방사형 형태로 형성되어 있고, 중앙부위에 부싱홀(44)이 형성되어 있는 방열상판(40); 방열하판(20), 수직방열판 모듈(30)과 방열상판(40) 중앙으로 관통되어 결합된 결합부싱(70); 조명등 케이스본체(10)의 내부에 내장되어 있으며, 방열하판(20)의 하부면에 밀착되어 있으며, 다수개의 LED(52)가 장착되어 있는 PCB기판(50); 및 조명등 케이스본체(10)의 하부에 결합된 조명등 커버(60)로 이루어진 것을 특징으로 하는 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.
도 1 내지 도 5와 같이 본 발명의 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등은 조명등 케이스본체(10)의 상부에 방열하판(20), 수직방열판 모듈(30)과 방열상판(40)이 결합되어 있어 PCB기판(50)에서 발생되는 열을 방사할 수 있다. 도 1 내지 도 5와 같이 본 발명에서 방열하판(20)은 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(22)이 방사형 형태로 형성되어 있어 PCB기판(50)에서 발생되는 열을 방사할 수 있으며, 중앙부위에 부싱홀(24)이 형성되어 있고, 양쪽 측면에 조명등 걸이구(26, 26')가 부착되어 있다.
도 1 내지 도 5와 같이 본 발명에서 방열상판(40)은 수직방열판 모듈(30)의 상부에 결합되어 있으며, 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(42)이 방사형 형태로 형성되어 있어 PCB기판(50)에서 발생되는 열을 방사할 수 있으며, 중앙부위에 부싱홀(44)이 형성되어 있다.
도 1 내지 도 5와 같이 본 발명에서 수직방열판 모듈(30)은 다수개의 수직방열판(32)이 방사형 형태로 배열되어 있고, 각 수직방열판(32)에 공기가 관통될 수 있도록 다수개의 통기홀(36)이 형성되어 있어 PCB기판(50)에서 발생되는 열을 방사할 수 있으며, 각 수직방열판(32) 상부에 끼움돌기(34)가 형성되어 있고, 각 수직방열판(32) 하부에 끼움돌기(36)가 형성되어 있으며, 수직방열판(32)의 상부 끼움돌기(34)가 방열상판(40)의 끼움홀(42)에 결합되어 있고, 수직방열판(32)의 하부 끼움돌기(36)가 방열하판(20)의 끼움홀(22)에 결합되어 있다.
본 발명의 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(42)을 절취하여 수직방열판이 결합 및 교환이 가능하도록 형성하였다. 상기 다수개의 끼움홀이 방사형 형태로 이루어진 방열상판과 방열하판으로 형성하여 수직방열판의 교환이 가능하도록 형성하였다. 또한 필요에 따라 수직방열판의 장착개수를 조절할 수 있도록 하였다.
10: 조명등 케이스본체 20: 방열하판
26, 26': 조명등 걸이구 30: 수직방열판 모듈
40: 방열상판

Claims (2)

  1. PCB기판(50)이 내장될 수 있도록 원통형 형태로 형성된 조명등 케이스본체(10); 상기 조명등 케이스본체(10)의 상부에 결합되어 있으며, 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(22)이 방사형 형태로 형성되어 있고, 중앙부위에 부싱홀(24)이 형성되어 있는 방열하판(20); 다수개의 수직방열판(32)이 방사형 형태로 배열되어 있고, 각 수직방열판(32)에 공기가 관통될 수 있도록 다수개의 통기홀(36)이 형성되어 있으며, 각 수직방열판(32) 상부에 끼움돌기(34)가 형성되어 있고, 각 수직방열판(32) 하부에 끼움돌기(36)가 형성되어 있으며, 수직방열판(32)의 상부 끼움돌기(34)가 방열상판(40)의 끼움홀(42)에 결합되어 있고, 수직방열판(32)의 하부 끼움돌기(36)가 방열하판(20)의 끼움홀(22)에 결합되어 있는 수직방열판 모듈(30); 상기 수직방열판 모듈(30)의 상부에 결합되어 있으며, 수직방열판(32)이 결합될 수 있도록 다수개의 끼움홀(42)이 방사형 형태로 형성되어 있고, 중앙부위에 부싱홀(44)이 형성되어 있는 방열상판(40);
    상기 방열하판(20)와 방열상판(40)의 중앙으로 관통되어 결합된 결합부싱(70); 상기 조명등 케이스본체(10)의 내부에 내장되어 있으며, 방열하판(20)의 하부면에 밀착되어 있으며, 다수개의 LED(52)가 장착되어 있는 PCB기판(50); 및
    조명등 케이스본체(10)의 하부에 결합된 조명등 커버(60);
    상기 수직방열판 모듈(30)은 수직방열판이 결합 및 교환이 가능하도록 다수개의 끼움홀이 방사형 형태로 이루어진 방열상판(40)과 방열하판(20)로 이루어진 것을 특징으로 하는 공냉식 수직방열판 모듈이 형성된 LED 조명등.
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