KR101135989B1 - 엘이디 등기구 - Google Patents

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KR101135989B1
KR101135989B1 KR1020110118905A KR20110118905A KR101135989B1 KR 101135989 B1 KR101135989 B1 KR 101135989B1 KR 1020110118905 A KR1020110118905 A KR 1020110118905A KR 20110118905 A KR20110118905 A KR 20110118905A KR 101135989 B1 KR101135989 B1 KR 101135989B1
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정인석
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한국에너컴주식회사
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Abstract

본 발명은 광원을 조사하는 복수개의 LED 모듈; 상기 LED 모듈이 장착되는 PCB 기판; 상기 PCB 기판이 하부에 체결되는 베이스판; 상기 베이스판의 상부에 위치하며, 상기 LED 모듈에 전원을 공급하는 SMPS(Switched Mode Power Supply); 및 상기 베이스판을 외측에서 감싸며, 상기 LED 모듈에서 발생되는 열에 의해 몸체가 가열되는 가열되는 것을 방지하기 위한 외부공기 순환유로와 내부공기 순환유로 및 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되는 프레임부를 포함하며, 상기 프레임부는, 상단과 하단이 서로 반대방향으로 절곡된 형상이며, 일측으로 절곡된 상기 상단의 하부에는 내부공기 순환유로가 형성되고, 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 일측에는 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되며, 상기 하단의 상부에는 외부공기 순환유로가 형성되며, 상기 베이스판을 중심으로 서로 대응되게 상기 베이스판의 양단에 위치하는 제1, 2프레임과, 상기 제1, 2프레임과 동일한 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 일측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제3프레임과, 상기 제3프레임과 대응되는 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 타측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제4프레임으로 이루어지는 엘이디 등기구를 제공한다.
따라서, 첫째, 프레임부에 외부공기를 유입하여 순환시키는 외부공기 순환홀과 내부공기를 유입하여 순환시키는 내부공기 순환홀이 형성되어, 별도의 장비를 이용하지 않으면서 프레임부가 가열되는 것을 방지하며 냉각효율을 향상시킬 수 있고, 프레임부를 분해하지 않고 간편하게 LED 모듈을 교체할 수 있어 LED 모듈 교체 시, 작업 시간을 단축할 수 있고, 그로 인하여 경제성과 효율을 향상시킬 수 있다.

Description

엘이디 등기구{Led light equipment}
본 발명은 엘이디 등기구에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 천정에 장착되어 LED 조명등에 의해 광원을 조사하도록 하는 엘이디 등기구에 관한 것이다.
일반적으로 조명기구는 광원에서 빛을 발산함에 따라 주변공간을 조명하여 주는 기능을 하는 것으로서, 형광등이나 삼파장 램프가 조명기구로 가장 많이 사용되고 잇으며, 최근에는 자연광에 가까운 빛을 발산하고 사용수명이 높은 장점을 이유로 삼파장 램프(전구)의 사용이 형광등에 비해 늘고 있는 추세이다.
하지만, 기존의 형광등이나 삼파장 램프(전구)는 에너지가 다량으로 소요되어 에너지 비용이 증가되는 문제점을 가지고 있으며, 방전에 의해 발광되므로 안정기가 필수적으로 구비되어야 하고 조명을 위한 점등까지 시간이 소요되는 문제점 및 짧은 수명과 짧은 수명으로 인한 환경유해물질의 폐기에 따른 환경오염에 대한 문제점을 가지고 있다.
특히, 형광등은 양측단이 G13베이스(접속단자)로 마감 처리되어 등기구 상에 설치된 T5소켓에 맞춤 삽입하여야 하므로 형광등의 설치 및 교체에 상당한 어려움 및 불편함을 초래하고 있다.
이러한 문제점들을 개선하기 위하여 근래에는 조명기구의 수명을 향상시키고 소비전력이 적으며 에너지효율이 높은 LED(발광다이오드)를 광원으로 사용한 LED 조명등이 개발 및 제시되고 있다.
도 1은 기존 전구타입의 LED 조명등을 나타낸 예시도이고, 도 2는 기존 형광등용 등기구를 그대로 사용하기 위해 개발된 형광램프타입의 LED 조명등을 나타낸 예시도이다.
도 1 및 도 2에서 보여주는 바와 같이 기존의 전구타입 또는 형광램프타입의 LED 조명등에는 PCB(3)에 탑재된 다수 LED(2)의 발광 시 발열문제 해결과 조명효율 및 사용수명 연장을 위해 자체적으로 방열판(4)이나 히트싱크 또는 냉각팬 등의 방열수단(4)이 필수적으로 구비되고 있으며, LED 조명등에 구비되는 각종 방열수단(4)을 통하여 LED(2) 및 회로기판(3)에서 발생되는 열을 외부로 방열처리하고 있다.
그런데, 지금까지 조명산업분야에 제시되고 있는 기존의 전구타입 또는 형광램프타입의 LED 조명등은 광원인 LED의 발열문제를 해결하기 위한 방열수단 및 냉각장치를 자체 구비하거나 밀폐된 공간 내에 구비 또는 연결 구비하여야 하므로 LED 조명등을 위한 구성 시 많은 부품이 소요될 뿐만 아니라 구조적으로 복잡함을 갖게 되고 이로 인하여 원가 상승은 물론 생산성 저하의 문제점이 도출되고 있으며, 조명등의 교체시에도 교체가 불필요한 부품(사용 가능한 부품)까지 모두 일괄 폐기처분되므로 부품의 불필요한 낭비의 초래는 물론 경제성이 떨어지며 효율이 높지 않은 문제점이 있었다.
본 발명은 외부공기와 내부공기를 유입하여 순환시킴으로 인하여 LED 모듈에 의해 가열된 등기구를 냉각시키기 위한 외부공기 순환홀과 내부공기 순환홀이 프레임부에 형성되고, 프레임부을 분해하지 않고 간편하게 LED 모듈을 교체할 수 있는 엘이디 등기구를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은 광원을 조사하는 복수개의 LED 모듈; 상기 LED 모듈이 장착되는 PCB 기판; 상기 PCB 기판이 하부에 체결되는 베이스판; 상기 베이스판의 상부에 위치하며, 상기 LED 모듈에 전원을 공급하는 SMPS(Switched Mode Power Supply); 및 상기 베이스판을 외측에서 감싸며, 상기 LED 모듈에서 발생되는 열에 의해 몸체가 가열되는 가열되는 것을 방지하기 위한 외부공기 순환유로와 내부공기 순환유로 및 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되는 프레임부를 포함하며, 상기 프레임부는, 상단과 하단이 서로 반대방향으로 절곡된 형상이며, 일측으로 절곡된 상기 상단의 하부에는 내부공기 순환유로가 형성되고, 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 일측에는 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되며, 상기 하단의 상부에는 외부공기 순환유로가 형성되며, 상기 베이스판을 중심으로 서로 대응되게 상기 베이스판의 양단에 위치하는 제1, 2프레임과, 상기 제1, 2프레임과 동일한 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 일측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제3프레임과, 상기 제3프레임과 대응되는 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 타측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제4프레임으로 이루어지는 엘이디 등기구를 제공한다.
본 발명에 따른 엘이디 등기구의 상기 제1,2,3,4 프레임의 일측으로 절곡된 상기 상단의 상부에는 상기 내부공기 순환유로로 내부의 공기가 유입되는 복수개의 내부공기 유입공이 형성될 수 있고, 상기 제1,2,3,4 프레임의 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 하부에는 상기 외부공기 순환유로로 외부의 공기가 유입되는 복수개의 외부공기 유입공이 형성될 수 있다.
또한, 상기 프레임부의 안착부는 상기 베이스판이 놓여지는 걸림부와, 상기 걸림부에 놓여진 상기 베이스판이 유동되는 것을 방지하는 유동방지부로 이루어질 수 있고, 상기 베이스판의 하부와 상기 PCB 기판 상부 사이에는 열전도성을 향상시키면서 방열효과를 향상시키는 탄소나노튜브가 코팅될 수 있으며, 상기 SMPS는 외부의 충격이 SMPS에 전달되는 것을 방지하는 SMPS 취부덮개에 의해 외부가 커버될 수 있다.
본 발명에 따른 엘이디 등기구는 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 프레임부에 외부공기를 유입하여 순환시키는 외부공기 순환홀과 내부공기를 유입하여 순환시키는 내부공기 순환홀이 형성되어, 별도의 장비를 이용하지 않으면서 프레임부가 가열되는 것을 방지하며 냉각효율을 향상시킬 수 있다.
둘째, 프레임부를 분해하지 않고 간편하게 LED 모듈을 교체할 수 있어 LED 모듈 교체 시, 작업 시간을 단축할 수 있고, 그로 인하여 경제성과 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 기존 전구타입의 LED 조명등을 나타낸 예시도이다.
도 2는 기존 형광등용 등기구를 사용하기 위해 개발된 형광램프타입의 LED 조명등을 나타낸 예시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 엘이디 등기구의 A-A선 단면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 엘이디 등기구의 B-B선 단면도이다.
도 6은 엘이디 등기구에 SMPS가 부착된 상태를 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 균등한 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하면, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디 등기구를 도시한 사시도이고, 도 4는 도 3에 도시된 엘이디 등기구의 A-A선 단면도이며, 도 5는 도 3에 도시된 엘이디 등기구의 B-B선 단면도이고, 도 6은 엘이디 등기구에 SMPS가 부착된 상태를 도시한 도면이다.
도 3 내지 도 6를 참조하면, 본 발명에 따른 엘이디 등기구(100)는 LED 모듈(110)과, PCB 기판(120)과, 베이스판(130)과, SMPS(Switched Mode Power Supply;140)와, 프레임부(150)를 포함한다.
상기 LED 모듈(110)은 광원을 조사하는 역할을 하며, 상기 LED 모듈(110)은 상기 PCB 기판(120)의 하부에 복수개가 장착된다. 상기 LED 모듈(110)이 복수개가 장착된 PCB 기판(120)은 베이스판(130)의 하부에 체결되며, 상기 PCB 기판(120)과 상기 베이스판(130)의 체결은 별도의 체결수단(미도시)를 이용하여 체결되는 것이 바람직하다.
상기 PCB 기판(120)에는 복수개의 상기 LED 모듈(110)이 장착되는 장착홀(미도시)가 형성되며, 상기 장착홀(미도시)에 상기 LED 모듈(110)을 삽입함으로 인하여 간편하게 상기 LED 모듈(110)이 PCB 기판(120)에 장착되게 된다.
상기 베이스판(130)의 상부에는 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)가 위치한다. 상기 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)는 상기 PCB 기판(120)의 하부에 복수개가 구비되는 상기 LED 모듈(110)에 전원을 공급하는 역할을 하며, 상기 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)는 시중에 일반적으로 사용되는 것으로 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)는 SMPS 취부덮개(170)에 의해 외부가 커버된다. 상기 SMPS 취부덮개(170)는 외부의 충격이 상기 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)로 전달되는 것을 방지하는 역할을 하여, 상기 SMPS(Switched Mode Power Supply;140)가 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지한다.
상기 베이스판(130)의 하부와 상기 LED 모듈(110)이 장착된 PCB 기판(120)의 상부 사이에는 탄소나노튜브(160)가 코팅된다. 상기 탄소나노튜브(160)는 열전도성을 향상시키는 역할 및 상기 PCB 기판(120)의 열을 흡수하여 외부로 방출하는 역할을 한다.
상기 베이스판(130)은 프레임부(150)에 의해 외측이 감싸여져, 상기 프레임부(150)에 체결된다. 상기 프레임부(150)는 제1프레임(152)와 제2프레임(154) 및 제3프레임(156)과 제4프레임(158)로 이루어진다.
상기 제1프레임(152)은 상단과 하단이 서로 반대방향으로 절곡된 형상을 가지며, 상기 제1프레임(152)에는 내부공기 순환유로(152a)와 안착부(152b) 및 외부공기 순환유로(152c)가 형성된다.
상기 내부공기 순환유로(152a)는 일측으로 절곡된 상기 상단의 하부에 형성되고, 상기 내부공기 순환유로(152a)는 상기 프레임부(150) 내부의 공기를 유입하여 상기 제1프레임(152)이 상기 LED 모듈(110)에서 발생되는 열에 의해 가열되는 것을 방지하는 역할을 한다.
상기 외부공기 순환유로(152c)와 상기 안착부(152b)는 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 상부와 일측에 형성되며, 상기 외부공기 순환유로(152c)는 상기 프레임부(150) 외부의 공기를 유입하여 상기 제1프레임(152)이 상기 LED 모듈(110)에서 발생되는 열에 의해 가열되는 것을 방지하는 역할을 하고, 상기 안착부(152b)는 상기 베이스판(130)을 지지하는 역할을 한다.
상기 제1프레임(152)의 일측으로 절곡된 상기 상단의 상부에는 상기 내부공기 순환유로(152a)로 상기 프레임부(150) 내측에 존재하는 공기가 유입되는 복수개의 내부공기 유입공(152d)가 형성되고, 상기 제1프레임(152)의 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 하부에는 상기 외부공기 순환유로(152c)로 상기 프레임부(150)의 외부에 존재하는 공기가 유입되는 복수개의 외부공기 유입공(152e)이 형성된다.
상기 내부공기 유입공(152d)과 상기 외부공기 유입공(152e)을 통하여 상기 제1프레임(152)에 형성된 상기 내부공기 순환유로(152a)와 상기 외부공기 순환유로(152c)로 유입된 공기가 이동하면서 이동되는 공기에 의해 상기 제1프레임(152)이 상기 LED 모듈(110)에서 발생되는 열에 의해 가열되는 방지하게 된다.
상기 제1프레임(152)의 절곡된 하단의 일측에 형성된 안착부(152b)는 걸림부(152b')와 유동방지부(152b")로 이루어진다. 상기 걸림부(152b')에는 상기 베이스판(130)이 놓여져 안착되며, 상기 유동방지부(152b")는 상기 걸림부(152b')에 놓여진 상기 베이스판(130)이 유동되는 것을 방지하는 역할을 한다.
상기 제2프레임(154)은 상기 제1프레임(152)와 동일한 형상을 가지고, 상기 제2프레임(154)은 상기 베이스판(130)을 중심으로 상기 제1프레임(152)와 대응되게 위치하며, 상기 제1프레임(152)과 상기 제2프레임(154)은 각각 상기 베이스판(130)의 양단에 대응되게 위치하여, 상기 베이스판(130)을 지지하는 역할을 한다.
상기 제2프레임(154)에 형성된 내부공기 순환유로(154a)와 안착부(154b) 및 외부공기 순환유로(154c)와 내부공기 유입공(154d), 외부공기 유입공(154e)에 대한 설명은 상기 제1프레임(152)에서 설명된 바, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제3프레임(156)은 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154)와 동일한 형상을 가지며, 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154)의 일측에 위치하여 상기 베이스판(130)을 지지하는 역할을 한다.
상기 제3프레임(156)에 형성된 내부공기 순환유로(156a)와 안착부(156b) 및 외부공기 순환유로(156c)와 내부공기 유입공(156d), 외부공기 유입공(156e)에 대한 설명은 상기 제1프레임(152)에서 설명된 바, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제4프레임(158)은 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 동일한 형상을 가지며, 상기 제4프레임(158)은 상기 제3프레임(156)과 대응되게 위치한다. 즉, 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154)의 타측에 위치하여 상기 베이스판(130)을 지지하는 역할을 한다.
상기 제4프레임(158)에 형성된 내부공기 순환유로(158a)와 안착부(158b) 및 외부공기 순환유로(158c)와 내부공기 유입공(158d), 외부공기 유입공(158e)에 대한 설명은 상기 제1프레임(152)에서 설명된 바, 그에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제1프레임(152)과 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 상기 제4프레임(158)은 서로 연결되며, 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 상기 제4프레임(158)에 각각 형성된 상기 내부공기 순환유로(152a,154a,156a,158a)와 상기 외부공기 순환유로(152c,154c,156c,158c)는 서로 연통된다.
상기 제1프레임(152)과 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 상기 제4프레임(158)은 서로 연결되고, 상기 제1프레임(152)와 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 상기 제4프레임(158)에 각각 형성된 상기 내부공기 순환유로(152a,154a,156a,158a)와 상기 외부공기 순환유로(152c,154c,156c,158c)는 서로 연통됨으로 인하여 유입되는 공기에 의해 상기 제1프레임(152)과 상기 제2프레임(154) 및 상기 제3프레임(156)과 상기 제4프레임(158)로 이루어진 상기 프레임부(150)가 상기 LED 모듈(110)에서 발생되는 열에 의해 가열되는 것을 방지하며 냉각시킬 수 있다.
따라서, 프레임부(150)에 외부공기를 유입하여 순환시키는 외부공기 순환홀(152c,154c,156c,158c)과 내부공기를 유입하여 순환시키는 내부공기 순환홀(152a,154a,156a,158a)이 형성되어, 별도의 장비를 이용하지 않으면서 프레임부(150)의 냉각효율을 향상시킬 수 있고, 프레임부(150)를 분해하지 않고 간편하게 LED 모듈(110)을 교체할 수 있어 LED 모듈(110) 교체 시, 작업 시간을 단축할 수 있고, 그로 인하여 경제성과 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
100 : 엘이디 등기구 110 : LED 모듈
120 : PCB 기판 130 : 베이스판
140 : SMPS 150 : 프레임부
152 : 제1프레임 154 : 제2프레임
156 : 제3프레임 158 : 제4프레임
160 : 탄소나노튜브 170 : SMPS 취부덮개

Claims (7)

  1. 광원을 조사하는 복수개의 LED 모듈;
    상기 LED 모듈이 장착되는 PCB 기판;
    상기 PCB 기판이 하부에 체결되는 베이스판;
    상기 베이스판의 상부에 위치하며, 상기 LED 모듈에 전원을 공급하는 SMPS(Switched Mode Power Supply); 및
    상기 베이스판을 외측에서 감싸며, 상기 LED 모듈에서 발생되는 열에 의해 몸체가 가열되는 가열되는 것을 방지하기 위한 외부공기 순환유로와 내부공기 순환유로 및 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되는 프레임부를 포함하며,
    상기 프레임부는,
    상단과 하단이 서로 반대방향으로 절곡된 형상이며, 일측으로 절곡된 상기 상단의 하부에는 내부공기 순환유로가 형성되고, 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 일측에는 상기 베이스판이 놓여지는 안착부가 형성되며, 상기 하단의 상부에는 외부공기 순환유로가 형성되며, 상기 베이스판을 중심으로 서로 대응되게 상기 베이스판의 양단에 위치하는 제1, 2프레임과,
    상기 제1, 2프레임과 동일한 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 일측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제3프레임과,
    상기 제3프레임과 대응되는 형상을 가지며, 상기 제1,2 프레임의 타측에 위치하여 상기 베이스판을 지지하는 제4프레임으로 이루어지는 엘이디 등기구.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1,2,3,4 프레임의 일측으로 절곡된 상기 상단의 상부에는 상기 내부공기 순환유로로 내부의 공기가 유입되는 복수개의 내부공기 유입공이 형성되는 엘이디 등기구.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1,2,3,4 프레임의 다른 일측으로 절곡된 상기 하단의 하부에는 상기 외부공기 순환유로로 외부의 공기가 유입되는 복수개의 외부공기 유입공이 형성되는 엘이디 등기구.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 프레임부의 안착부는 상기 베이스판이 놓여지는 걸림부와, 상기 걸림부에 놓여진 상기 베이스판이 유동되는 것을 방지하는 유동방지부로 이루어지는 엘이디 등기구.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스판의 하부와 상기 PCB 기판 상부 사이에는 열전도성을 향상시키면서 방열효과를 향상시키는 탄소나노튜브가 코팅되는 엘이디 등기구.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 SMPS는 외부의 충격이 SMPS에 전달되는 것을 방지하는 SMPS 취부덮개에 의해 외부가 커버되는 엘이디 등기구.
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KR100924095B1 (ko) * 2009-04-20 2009-11-02 씨에스텍 주식회사 엘이디를 이용한 등기구
KR20110080793A (ko) * 2010-01-07 2011-07-13 주식회사 유성반도체 엘이디 등기구

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