KR101803007B1 - Light emitting diode illumination lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보하여 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 동시에 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to an LED lighting lamp, and provides an LED lighting lamp in which a power conversion unit is mounted on a base member on both sides of an LED module. The present invention provides an LED module including at least one LED element, and a substrate on which an input wiring and an output wiring are formed; A heat dissipating member formed on a lower surface of the LED module; A first circuit unit disposed on one side of the LED module and adapted to receive and convert external AC power and a second circuit unit disposed on the other side of the LED module and configured to apply the converted power to the LED module; And a pair of base members disposed on both sides of the LED module and having the first circuit portion and the second circuit portion mounted thereon, respectively. According to the above-described structure, it is possible to maximize the light emitting area while using the heat dissipating member to simultaneously satisfy the heat dissipation characteristics and the light emitting characteristics, thereby improving the reliability and characteristics of the product, It is possible to prevent the entrance of the light to the outside and further improve the luminous efficiency emitted to the outside.

Figure R1020100110642
Figure R1020100110642

Description

LED 조명 램프{Light emitting diode illumination lamp} [0001] The present invention relates to a light emitting diode (LED)

본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 특히, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting lamp, and more particularly to an LED lighting lamp in which a power conversion unit is mounted on a base member on both sides of an LED module.

일반적으로 일상생활에 사용되는 조명 장치는 상용 교류 전원을 이용한 형광등 및 백열전구가 대부분이다. 특히, 전력 효율이 우수하고 그 조도가 더 많이 확보되는 형광등이 더 많이 사용되고 있는 실정이다.Generally, most of the lighting devices used in daily life are fluorescent lamps and incandescent lamps using commercial AC power. Particularly, a fluorescent lamp having excellent power efficiency and having a higher illuminance is being used more.

최근 들어, 이러한 목적으로 수명이 100,000시간에 달하여 반영구적이며, 전력소모가 적은 장점이 있는 고휘도 LED 소자를 형광등에 적용되는 사례가 증가하고 있으며, 이러한 고휘도 LED 소자는 미래의 조명 장치의 광원으로서 각광받을 것으로 예측된다. In recent years, there has been an increasing number of cases in which a high-brightness LED element having a life span of 100,000 hours and being semi-permanent and having low power consumption is applied to a fluorescent lamp for such a purpose. Such a high- .

도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp.

형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 기판(112)에 다수의 LED 소자(111)를 접속하여 구성된 LED 모듈(11), 외부 교류전원을 직류전원으로 변환시키는 전원 모듈(12), LED 모듈(11)이 고정되며 하부에 방열핀(131)이 형성되는 하우징(13), 및 하우징(13) 양단에 고정되어 형광등 소켓에 끼워지는 접속핀(141)이 돌출된 단부캡(14)을 포함한다. The fluorescent lamp type LED lighting lamp 1 includes an LED module 11 constituted by connecting a plurality of LED elements 111 to a substrate 112, a power module 12 for converting an external AC power source to a DC power source, an LED module 11 And the end cap 14 protruding from the connection pin 141 fixed to both ends of the housing 13 and inserted into the fluorescent lamp socket.

이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 전원 모듈(12)을 기판(112)에 실장하고 LED 모듈(11)의 하면 전면에 걸쳐 방열핀(131)이 형성되어 LED 모듈(11)에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.The fluorescent lamp type LED lighting lamp 1 configured as described above is constructed such that the power module 12 is mounted on the board 112 and the heat radiating fins 131 are formed on the entire lower surface of the LED module 11, The heat can be effectively cooled.

도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이다.2 is a side sectional view (a) and a sectional view (b) of another conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp.

형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 LED 기판(21)의 상면에 LED 소자(22)가 실장되고 후면에 LED 소자(22)를 구동하기 위한 전원 모듈(24)이 배치되며, LED 소자(22)의 상부에 광확산 커버(27)가 배치되고, 단자캡(25)의 접속핀(26)이 형광등 소켓에 결합된다.The fluorescent lamp type LED lighting lamp 2 has a power module 24 for mounting the LED element 22 on the upper surface of the LED substrate 21 and for driving the LED element 22 on the rear surface, And the connection pin 26 of the terminal cap 25 is coupled to the fluorescent lamp socket.

이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 전원 모듈(24)이 기판(21)의 하면에 형성되어 LED 소자(22)에 의한 발광면적이 최대화되어 발광효율을 향상시킬 수 있다. The fluorescent lamp type LED lighting lamp 2 configured as described above is formed on the lower surface of the substrate 21 so that the light emitting area of the LED module 22 is maximized and the luminous efficiency can be improved.

그러나, 이와 같은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프는 방열을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 상면에 배치되는 경우, 전체 크기가 제한적인 형광등의 발광면적이 상대적으로 감소하여 발광효율이 떨어지며, 발광 효율을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 하면에 배치되는 경우, 열 발생이 많은 LED 모듈의 하면에 히트 싱크(heat sink)와 같은 방열 부재를 채울 수 없어 방열 기능이 매우 미약하여 제품에 열적 충격이 가해짐으로써 효율 저하 및 제품 수명이 단축하는 상반된 문제점이 있다. However, in the conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp, when the power module is disposed on the upper surface of the LED module for the purpose of heat dissipation, the light emitting area of the fluorescent lamp having a limited size is relatively reduced, When the power module is disposed on the lower surface of the LED module for the purpose, the heat dissipating function is very weak because the heat dissipating member such as the heat sink can not be filled on the lower surface of the LED module having a lot of heat, There is a contradiction in that the efficiency is lowered and the product life is shortened.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보할 수 있는 LED 조명 램프를 제공하고자 한다.In order to solve the problems of the related art as described above, the present invention provides an LED lighting lamp capable of maximizing a light emitting area while using a heat dissipating member.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED module including at least one LED element, and a substrate on which an input wiring and an output wiring are formed. A heat dissipating member formed on a lower surface of the LED module; A first circuit unit disposed on one side of the LED module and adapted to receive and convert external AC power and a second circuit unit disposed on the other side of the LED module and configured to apply the converted power to the LED module; And a pair of base members disposed on both sides of the LED module and having the first circuit portion and the second circuit portion mounted thereon, respectively.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, the first circuit portion and the second circuit portion may be electrically connected through the input wiring.

바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가할 수 있다.Preferably, the second circuit part may apply power to the LED module through the output wiring.

바람직하게는 상기 제 1 회로부는 상기 외부 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부, 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.Preferably, the first circuit unit may include an input terminal to which the external AC power is applied, a transforming unit that transforms the applied AC power, and a substrate on which the input terminal is formed and on which the transforming unit is mounted.

바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자, 및 상기 출력 단자와 입력 단자가 형성되고, 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.Preferably, the second circuit part includes a rectifying part for converting the transformed AC power into a DC power, an output terminal for applying the rectified DC power to the LED module, an input terminal connected to the first circuit part, And a substrate on which the rectifying unit is mounted.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다.Preferably, at least one groove portion may be formed on an outer circumferential surface of each of the first circuit portion and the second circuit portion.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅될 수 있다. Preferably, the upper surface of the first circuit portion and the second circuit portion may be coated with an insulating material.

바람직하게는 상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함할 수 있다.Preferably, the base member may include a stopper for fixing the LED module, and a step portion on which the first circuit portion and the second circuit portion are mounted.

바람직하게는 상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성될 수 있다.Preferably, the stopper may include protrusions extending to the step portion and protruding into the base member.

본 발명은 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함할 수 있다.The present invention may further include a reflection member disposed between the first circuit unit or the second circuit unit and the LED module.

바람직하게는 상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어질 수 있다.Preferably, the heat dissipating member is made of a thermally conductive plastic.

본 발명에 따른 LED 조명 램프는 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하여 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다. The LED lighting lamp according to the present invention can improve the reliability and characteristics of the product by simultaneously satisfying the heat radiation characteristic and the light emission characteristic by maximizing the light emitting area while using the heat radiation member by mounting the power conversion unit on the base member on both sides of the LED module There is an effect.

또한, 본 발명은 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 LED 모듈 사이에 반사 부재를 개재하여 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지함으로써 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다. Further, according to the present invention, the light emitted from the LED module can be prevented from entering into the base member through the reflective member between the first circuit unit or the second circuit unit and the LED module, thereby further improving the luminous efficiency emitted to the outside.

도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며,
도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고,
도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며,
도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다.
1 is an exploded perspective view of a conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp,
2 is a side sectional view (a) and a sectional view (b) of another conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp,
3 is an exploded perspective view of an LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view of the LED module of Fig. 1,
Fig. 5 is a rear view of the first circuit part (a) and the second circuit part (b) in Fig. 1,
6 is a block diagram showing the detailed configuration of the power conversion unit,
7 is an enlarged sectional view of the base member of Fig. 1,
8 is a cross-sectional view of an LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to preferred embodiments and accompanying drawings, which will be easily understood by those skilled in the art. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

먼저, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 LED 조명 램프를 설명한다.First, an LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7. FIG.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며, 도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고, 도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며, 도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이다. FIG. 3 is a disassembled perspective view of an LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view of the LED module of FIG. 1, and FIG. 5 is a cross- Fig. 6 is a block diagram showing a detailed configuration of the power conversion unit, and Fig. 7 is an enlarged cross-sectional view of the base member of Fig.

LED 조명 램프(100)는 기판(112)과 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함하는 LED 모듈(110), LED 모듈(110)의 하면에 형성되는 방열 부재(120), LED 모듈(110)의 상부에 형성되는 광확산 커버(130), LED 모듈(110)의 양측에 형성되는 한쌍의 베이스 부재(140), 및 입력된 외부 교류전원을 변환하여 LED 모듈(110)로 인가하며 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 구비한 전원 변환부(200)를 포함한다. The LED lighting lamp 100 includes an LED module 110 including a substrate 112 and at least one LED element 114, a heat dissipating member 120 formed on the lower surface of the LED module 110, an LED module 110, A pair of base members 140 formed on both sides of the LED module 110 and an external AC power input thereto and applying the converted external AC power to the LED module 110, And a power conversion unit 200 having a first circuit unit 150 and a second circuit unit 160.

LED 모듈(110)은 LED 소자(114), 입력 배선(116)과 출력 배선(118)이 형성되는 기판(112), 및 광원으로서 빛을 발광하는 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함한다. 여기서, LED 소자(114) 배열은 기판의 양단에 대하여 동일방향으로 배치되어 직렬 연결되거나, 중앙지점을 중심으로 양측단으로 서로 다른 방향으로 배치되어 병렬 연결된다. The LED module 110 includes a substrate 112 on which an LED element 114, an input wiring 116 and an output wiring 118 are formed, and at least one LED element 114 that emits light as a light source. Here, the array of the LED elements 114 are arranged in the same direction with respect to both ends of the substrate and connected in series, or they are connected in parallel to each other at the opposite ends with the center point as a center.

기판(112)은 전면에 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열이 배치되고 후면에 LED 소자(114)로부터 방출되는 열을 1차로 방열시키는 메탈 PCB로 구성된다. 형광등의 구조나 특성에 따라서 FR-4나 CEM PCB와 같은 다른 재질 PCB로 구성될 수도 있다. 이러한 기판(112)은 도 4에 도시된 바와 같이, 그 중앙부에 적어도 하나의 LED 소자(114)가 실장되고, 후술하는 바와 같은 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 전기적으로 연결하기 위한 입력 배선(116)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되며, 그 양단에는 입력 단자(116a)가 형성된다. The substrate 112 is composed of at least one array of LED elements 114 on the front surface and a metal PCB for dissipating heat primarily emitted from the LED elements 114 on the rear surface. Depending on the structure and characteristics of the fluorescent lamp, it may be composed of other material PCBs such as FR-4 or CEM PCB. 4, at least one LED element 114 is mounted on the central portion of the substrate 112, and the first circuit portion 150 and the second circuit portion 160, which will be described later, are electrically connected to each other And input terminals 116a are formed at both ends of the input terminals 116a.

또한, 기판(112)은 입력 배선(116)과 LED 소자(114) 사이에 제 2 회로부(160)에 전기적으로 연결하기 위한 출력 배선(118)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되는데, 제 2 회로부(160)가 배치되는 측에는 출력 단자(118a,118b)가 형성된다. 이러한 출력 배선(118)은 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열의 중앙지점을 기준으로 분할되는 지점과 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결된다. 즉, 상측 출력 단자(118a)에 연결된 출력 배선(118)은 기판(112)의 길이방향으로 양단부에 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결되며, 하측 출력 단자(118b)에 연결된 출력 배선(118)은 LED 소자(114) 배열의 중앙지점까지 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 중앙지점에 전기적으로 연결된다. An output wiring 118 for electrically connecting the second circuit part 160 is formed between the input wiring 116 and the LED element 114 in the longitudinal direction along both sides of the substrate 112, And output terminals 118a and 118b are formed on the side where the first electrode 160 is disposed. This output wiring 118 is electrically connected to both ends of the array of LED elements 114 with a point that is divided relative to the center point of the array of at least one LED element 114. That is, the output wiring 118 connected to the upper output terminal 118a is formed to extend at both ends in the longitudinal direction of the substrate 112 and is electrically connected to both ends of the array of the LED elements 114. The lower output terminal 118b, The output wiring 118 connected to the LED element 114 is formed to extend to the center point of the array of LED elements 114 and is electrically connected to the center point of the array of LED elements 114.

본 실시예는 출력 배선(118)이 병렬 구성된 LED 소자(114) 배열에 연결되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고 LED 소자(114)의 배열 및 기판(112)의 설계에 따라 변경될 수 있으며, 예를 들면, 출력 배선(118)이 직렬 구성된 LED 소자(114) 배열 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. Although the present embodiment has been described as being connected to the arrangement of the LED elements 114 in which the output wiring 118 is configured in parallel, it is not limited thereto and can be changed according to the arrangement of the LED elements 114 and the design of the substrate 112, For example, an output wiring 118 may be electrically connected across the array of LED elements 114 configured in series.

도 7에 도시된 바와 같이, 입력 단자(116a)는 제 1 회로부(150)의 입력 단자(156) 및 제 2 회로부(160)의 입력 단자(156a)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결되고, 출력 단자(118a)는 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결된다. 7, the input terminal 116a is electrically connected to the input terminal 156 of the first circuit unit 150 and the input terminal 156a of the second circuit unit 160 through the connection wiring 159 And the output terminal 118a is electrically connected to the output terminal 166 of the second circuit unit 160 through the connection wiring 159. [

방열 부재(120)는 예를 들면, 히트 싱크로서, LED 모듈(110)의 기판(112) 하면에 형성되며, LED 모듈(110)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 형성되고, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어진다. 이러한 방열 부재(120)의 재질은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 방열특성을 유지하면서도 절연성을 향상시켜 제품의 안정성을 확보할 수 있도록 열확산 플라스틱으로 이루어질 수도 있다. The heat dissipation member 120 is formed on the bottom surface of the substrate 112 of the LED module 110 as a heat sink and has a heat dissipation fin for discharging heat generated from the LED module 110 to the outside, Is made of excellent aluminum (Al). The material of the heat dissipation member 120 is not limited to this. For example, the heat dissipation member 120 may be made of a thermal diffusion plastic so as to improve the insulation property while maintaining the heat dissipation property, thereby securing the stability of the product.

광확산 커버(130)는 LED 모듈(110)의 상부에 형광등과 같은 봉형상으로 형성되어 LED 모듈(110)로부터 방출되는 광을 외부로 반사시킨다. 이러한 광확산 커버(130)는 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)로 이루어진다. The light diffusion cover 130 is formed as a bar like a fluorescent lamp on the LED module 110 to reflect light emitted from the LED module 110 to the outside. The light diffusion cover 130 is made of polycarbonate (PC).

한쌍의 베이스 부재(140)는 LED 모듈(110)의 양단에 배치되어 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)가 각각 실장된다. 이러한 베이스 부재(140)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 실장되는 단턱부(142), LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키는 스토퍼(143), 스토퍼(143)에서 단턱부(142)까지 연장 형성된 돌기부(144)를 포함한다. The pair of base members 140 are disposed at both ends of the LED module 110 to fix the LED module 110, the heat radiation member 120 and the light diffusion cover 130, (160) are respectively mounted. 7, the base member 140 includes a step portion 142, an LED module 110, a heat dissipating member 120, and a heat dissipation member 120 on which the first circuit portion 150 or the second circuit portion 160 is mounted. A stopper 143 for fixing the light diffusion cover 130 and a protrusion 144 extending from the stopper 143 to the step portion 142.

여기서, 단턱부(142)에는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 기판(151,161)이 실장되어 지지되고, 스토퍼(143)는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 실장 공간을 확보하기 위하여 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 돌기부(144)는, 후술하는 바와 같이 기판(151,161)에 형성된 홈부(154,164)가 삽입되어 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 고정된다. 이와 같이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130) 사이에 일정한 간격이 유지되어 상호 간섭에 의한 특성 저하 및 누전, 쇼트 등의 발생을 방지할 수 있다. The substrate 151 and 161 of the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 are mounted on the step unit 142 and the stopper 143 is mounted on the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160, The heat dissipating member 120 and the light diffusion cover 130 are fixed in order to secure a mounting space of the LED module 110. The protrusion 144 has grooves 154 and 164 formed in the substrates 151 and 161 So that the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 is fixed inside the base member 140. As described above, the LED module 110, the heat radiation member 120, and the light diffusion cover 130 are spaced apart from each other by a predetermined distance, Occurrence of a short circuit or the like can be prevented.

전원 변환부(200)는 외부 교류전원을 입력받아 LED 모듈(110)을 구동하기에 적합한 직류전원으로 변경하는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 교류전원의 노이즈를 제거하는 필터부(210), 교류전원을 변압하는 변압부(220), 변압된 교류전원을 직류전원으로 정류하는 정류부(230), 및 정류된 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)를 포함한다. 본 실시예에서는 전원 변환부(200)가 기본적인 구성으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, LED 조명 램프(100)를 능동적으로 제어하기 위한 다양한 구성을 구비할 수 있으며, 예를 들면, 스위칭 모드 전원 공급부(Switching Mode Power Supply; SMPS)일 수 있다. 6, the power conversion unit 200 receives external AC power and converts the DC power into a DC power suitable for driving the LED module 110. The power conversion unit 200 includes a filter unit 210 for removing noise from an AC power source, A transforming unit 220 for transforming the AC power, a rectifying unit 230 for rectifying the transformed AC power to a DC power source, and a smoothing unit 240 for removing ripples of the rectified DC power. In the present embodiment, the power converter 200 has been described as a basic configuration, but the present invention is not limited thereto. Various configurations for actively controlling the LED lighting lamp 100 may be used. For example, (Switching Mode Power Supply; SMPS).

이러한 전원 변환부(200)는 베이스 부재(140) 내의 공간부에 실장되며, 공간적 제약을 해결하기 위하여 입력단을 이루는 제 1 회로부(150) 및 출력단을 이루는 제 2 회로부(160)로 구성되고, 각각을 양측의 베이스 부재(140)에 실장된다. 이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 통하여 전기적으로 연결된다. The power conversion unit 200 includes a first circuit unit 150 as an input terminal and a second circuit unit 160 as an output terminal, which are mounted in a space in the base member 140, Are mounted on the base member 140 on both sides. The first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are electrically connected through the input wiring 116 formed on the substrate 112.

제 1 회로부(150)는 LED 모듈(110)의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는데, 기판(151), 기판(151)상에 형성되는 입력 단자(156), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(158)를 포함한다. 기판(151)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(152)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(154)가 형성된다. 이러한 기판(151)은 일면에 외부 교류 전원이 인가되는 입력 단자(156)가 형성되고 그 배면에 입력단 기능을 갖는 회로 소자(158)가 실장된다. 여기서, 기판(151)에 실장되는 회로 소자(158)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 입력된 교류전원의 노이를 제거하는 필터부(210) 및 교류전원을 변압하는 변압부(220)일 수 있다. The first circuit unit 150 is disposed on one side of the LED module 110 and is converted by applying external AC power. The first circuit unit 150 includes a substrate 151, an input terminal 156 formed on the substrate 151, a power conversion unit 200 (Not shown). The substrate 151 has a shape that can be inserted into the base member 140. The substrate 151 is preferably formed in a circular shape and has a through hole 152 through which the connection pin 146 is inserted, At least one groove 154 is formed. An input terminal 156 to which external AC power is applied is formed on one surface of the substrate 151, and a circuit element 158 having an input terminal function is mounted on the back surface of the substrate 151. Here, the circuit element 158 mounted on the substrate 151 is a part of the power conversion section 200, and includes, for example, a filter section 210 for removing noise from the input AC power source, And may be the transforming unit 220.

제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110)의 타측에 배치되어 제 1 회로부(150)에서 변압된 전원을 LED 모듈(110)로 인가하는데, 기판(161), 기판(161) 상에 형성되는 입력 단자(156a)와 출력 단자(166), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(168)를 포함한다. 기판(161)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(162)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(164)가 형성된다. 이러한 기판(161)은 일면에 제 1 회로부(150)에 연결되는 입력 단자(156a) 및 LED 모듈(110)로 변환된 전원을 인가하는 출력 단자(166)가 형성되고, 그 배면에 출력단 기능을 갖는 회로 소자(168)가 실장된다. 여기서, 기판(161)에 실장되는 회로 소자(168)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부(230) 및 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)일 수 있다. The second circuit unit 160 is disposed on the other side of the LED module 110 and applies the transformed power to the LED module 110 in the first circuit unit 150. The second circuit unit 160 includes a substrate 161, An input terminal 156a and an output terminal 166, and a circuit element 168 constituting a power conversion section 200. [ The substrate 161 has a shape that can be inserted into the base member 140. The substrate 161 is preferably formed in a circular shape and has a through hole 162 through which the connection pin 146 is inserted, At least one groove portion 164 is formed. An input terminal 156a connected to the first circuit unit 150 and an output terminal 166 for applying power converted by the LED module 110 are formed on one surface of the substrate 161. An output terminal function The circuit element 168 is mounted. Here, the circuit element 168 mounted on the substrate 161 is a part of the power conversion section 200, and includes, for example, a rectification section 230 for converting a transformed AC power into a DC power, And may be a smoothing unit 240 that removes the light.

또한, 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)의 각 입력 단자(156,156a)는 연결 배선(159)을 통하여 기판(112)의 입력 단자(116a)에 연결되며, 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)는 연결 배선(159)을 통하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)에 연결된다. 따라서 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110) 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 따라 서로 연결되며, 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 출력 배선(118)을 따라 LED 모듈(110)에 연결된다. The input terminals 156 and 156a of the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are connected to the input terminal 116a of the substrate 112 via the connection wiring 159 and the second circuit unit 160 Is connected to the output terminal 118a of the substrate 112 of the LED module 110 through the connection wiring 159. [ The first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are connected to each other along the input wiring 116 formed on the substrate 112 of the LED module 110 and the second circuit unit 160 is formed on the substrate 112 And is connected to the LED module 110 along the output wiring 118.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150)는 홈부(154)가 돌기부(144)에 끼워 맞추어져 베이스 부재(140) 내부로 삽입되며, 이러한 적어도 하나의 홈부(154)에 의해 유동성이 제한된다. 여기서, 접속핀(146)이 베이스 부재(140) 내에 삽입되어 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)에 연결된다. 도 7에서는 접속핀(146)이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 관통홀(152,162)에 삽입되지 않은 것으로 도시되었으나 이는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160) 및 접속핀(146)의 구조에 따라 변형하여 설계할 수 있다. 7, the first circuit part 150 is configured such that the groove part 154 is fitted into the protrusion part 144 and inserted into the base member 140, and the fluidity is controlled by the at least one groove part 154 Is limited. The connection pin 146 is inserted into the base member 140 and connected to the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 through the pin connection wiring 148. 7, it is shown that the connection pin 146 is not inserted into the through holes 152 and 162 of the first circuit part 150 or the second circuit part 160. However, the first circuit part 150 or the second circuit part 160 and / It can be designed and modified in accordance with the structure of the connection pin 146.

이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 그 상면이 절연물질로 코팅되는데, 각 기판(151,161)에 회로를 구성하는 회로 소자(158,168)와 LED 모듈(110) 사이의 간섭이 발생하지 않도록 기판(151,161) 상면 전체에 절연물질이 코팅된다. The upper surface of the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are coated with an insulating material so that interference occurs between the circuit elements 158 and 168 constituting the circuits on the substrates 151 and 161 and the LED module 110 Insulating material is coated on the entire upper surface of the substrates 151 and 161 so as not to be formed.

본 실시예에서는 제 1 회로부(150)에 입력단에 대응하는 회로를 구성하고 제 2 회로부(160)에 출력단에 대응하는 회로를 구성하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 전원 변환부(200)의 회로 구성, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)의 회로 구성에 따라 변경될 수 있다. In the present embodiment, the circuit corresponding to the input stage is configured in the first circuit unit 150 and the circuit corresponding to the output stage is configured in the second circuit unit 160. However, the present invention is not limited to this, The circuit configuration, the circuit configuration of the first circuit unit 150, and the circuit configuration of the second circuit unit 160.

이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(100)는 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 보호 및 특성을 개선할 수 있다. With this configuration, the LED lighting lamp 100 can maximize the light emitting area while using the heat dissipating member, thereby simultaneously satisfying the heat dissipation characteristics and the light emitting characteristics, thereby improving the protection and characteristics of the product.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 램프(100)의 조립과정 및 작동을 설명한다.The assembly process and operation of the LED lighting lamp 100 according to the embodiment of the present invention will be described.

LED 조명 램프(100)는 한쌍의 베이스 부재(140)내에 전원 변환부(200)를 이루는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)를 실장시키는데, 기판(151,161)의 홈부(154,164)가 베이스 부재(140) 내부의 돌기부(144)에 끼워 맞추어진 상태에서 단턱부(142)까지 밀면, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 단턱부(142)에 실장된다. 여기서, 기판(151,161)의 홈부(154,164)와 베이스 부재(140) 내의 돌기부(144)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 유동성이 제약된다. 이어서, 접속핀(146)을 베이스 부재(140)에 삽입하고 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150)에 전기적으로 연결한다. 다음으로 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)의 양측에 베이스 부재(140)를 삽입하여 고정시키는데, 이들은 베이스 부재(140) 내부의 스토퍼(143)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 간섭되지 않도록 일정한 간격이 유지된다. The LED lighting lamp 100 mounts the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 constituting the power conversion unit 200 in the pair of base members 140. The recesses 154 and 164 of the substrates 151 and 161 The first circuit portion 150 or the second circuit portion 160 is mounted on the step portion 142 when the protruding portion 144 is fitted into the base member 140 and is pushed to the step portion 142. The flowability of the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 in the base member 140 is restricted by the groove portions 154 and 164 of the substrates 151 and 161 and the protrusions 144 of the base member 140. Then, the connection pin 146 is inserted into the base member 140 and electrically connected to the first circuit part 150 through the pin connection wiring 148. Next, the base member 140 is inserted and fixed to both sides of the LED module 110, the heat radiation member 120, and the light diffusion cover 130. These are fixed by the stopper 143 in the base member 140, A predetermined interval is maintained so as not to interfere with the circuit unit 150 or the second circuit unit 160.

이와 같이 조립된 상태에서, LED 조명 램프(100)에 외부 교류전원이 인가되면, 제 1 회로부(150)는 교류전원을 변압하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 입력 배선(116)을 통하여 제 2 회로부(160)로 출력하고, 제 2 회로부(160)는 변압된 전원을 직류전원으로 정류하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)를 통하여 LED 모듈(110)로 인가함으로써 LED 모듈(110)이 발광하여 LED 조명 램프(100)가 점등한다.When the external AC power is applied to the LED lighting lamp 100 in the assembled state, the first circuit unit 150 transforms the AC power and transmits the AC power through the input wiring 116 of the LED module 110 substrate 112 And the second circuit unit 160 rectifies the transformed power to the direct current power and supplies the rectified power to the LED module 110 through the output terminal 118a of the substrate 112 of the LED module 110 The LED module 110 emits light and the LED illumination lamp 100 lights up.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of an LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention.

본 실시예는 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 반사시키는 반사 부재(870)를 제외한 구성이 실시예 1과 동일하므로 여기서는 그 구체적인 설명은 생략한다. The present embodiment is the same as the first embodiment except for the reflective member 870 that reflects the light emitted from the LED module 110 so as not to enter the base member 140, and thus a detailed description thereof will be omitted.

LED 조명 램프(800)는 베이스 부재(140) 내부에서 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110) 사이에 배치되는 반사 부재(870)를 추가로 포함한다.The LED illumination lamp 800 further includes a reflective member 870 disposed between the first circuit portion 150 or the second circuit portion 160 and the LED module 110 within the base member 140.

이러한 반사 부재(870)는 반사유리, 알루미늄 또는 스테인리스 재질로 이루어질 수 있으며, 베이스 부재(140)의 스토퍼(143)에 의해 고정되도록 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 반사 부재(870)는 판상의 반원형상으로 형성되며, 스토퍼(143)와 LED 모듈(110) 또는 광확산 커버(130) 사이에 배치되어 이들에 의해 고정된다. The reflective member 870 may be made of reflective glass, aluminum, or stainless steel, and may be fixed by the stopper 143 of the base member 140. 8, the reflecting member 870 is formed in a plate-like semi-circular shape, and is disposed between and fixed by the stopper 143 and the LED module 110 or the light diffusion cover 130.

본 실시예에서는 반사 부재(870)의 재질 및 형상을 한정적으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 하는 재질 및 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 판상의 반원 형상의 하단이 절곡되어 절곡면의 하면이 LED 모듈(110)의 상면 또는 하면에 접착되거나, 원호를 따라 절곡되어 절곡면의 상면이 베이스 부재(140)의 내측면에 접착될 수 있다.Although the material and shape of the reflective member 870 are limited in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and may be made of materials and structures that prevent light emitted from the LED module 110 from entering the base member 140 The lower surface of the plate-like semicircular shape is bent so that the lower surface of the bent surface is adhered to the upper surface or the lower surface of the LED module 110 or bent along the arc, It can be adhered to the inner side.

이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(800)는 LED 모듈(110)에서 방출된 광의 베이스 부재(140) 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다. According to this configuration, the LED illumination lamp 800 can prevent the light emitted from the LED module 110 from entering the inside of the base member 140, thereby further improving the luminous efficiency emitted to the outside.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Do.

100 : LED 조명 램프 110 : LED 모듈
112 : 기판 114 : LED 소자
116 : 입력 배선 116a,156,156a : 입력 단자
118 : 출력 배선 118a,166: 출력 단자
120 : 방열 부재 130 : 광확산 커버
140 : 베이스 부재 142 : 단턱부
143 : 스토퍼 144 : 돌기부
146 : 접속핀 148 : 핀연결 배선
150 : 제 1 회로부 160 : 제 2 회로부
151,161 : 기판 152,162 : 관통홀
154,164 : 홈부 158,168 : 회로 소자
159 : 연결 배선 200 : 전원 변환부
210 : 필터부 220 : 변압부
230 : 정류부 240 : 평활부
870 : 반사 부재
100: LED lighting lamp 110: LED module
112: substrate 114: LED element
116: input wiring 116a, 156, 156a: input terminal
118: output wiring 118a, 166: output terminal
120: heat radiation member 130: light diffusion cover
140: base member 142:
143: stopper 144: projection
146: connection pin 148: pin connection wiring
150: first circuit part 160: second circuit part
151, 161: Substrate 152, 162: Through hole
154, 164: grooves 158, 168:
159: connection wiring 200: power conversion section
210: filter unit 220: transformer
230: rectification part 240: smooth part
870: reflective member

Claims (11)

적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈;
상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재;
상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부의 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 교류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및
상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재를 포함하며,
상기 제 1 회로부는 상기 외부의 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함하고,
상기 제 2 회로부는 상기 변압부에서 변압된 상기 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자 및 상기 출력 단자와 상기 입력 단자가 형성되고 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함하는 LED 조명 램프.
An LED module including at least one LED element, and a substrate on which an input wiring and an output wiring are formed;
A heat dissipating member formed on a lower surface of the LED module;
A first circuit unit disposed on one side of the LED module and adapted to receive and convert external AC power and a second circuit unit disposed on the other side of the LED module to apply the converted AC power to the LED module, ; And
And a pair of base members disposed on both sides of the LED module and on which the first circuit portion and the second circuit portion are mounted,
Wherein the first circuit unit includes an input terminal to which the external AC power is applied, a transformer unit that transforms the applied AC power, and a substrate on which the transformer unit is formed and on which the input terminal is formed,
Wherein the second circuit unit includes: a rectifying unit for converting the alternating-current power supplied from the transforming unit to direct-current power; an output terminal for applying the rectified direct-current power to the LED module; an input terminal connected to the first circuit unit; And a substrate on which the input terminal is formed and on which the rectifying unit is mounted.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the first circuit portion and the second circuit portion are electrically connected through the input wiring.
제 1 항에 있어서,
상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
And the second circuit unit applies power to the LED module through the output wiring.
삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the first circuit part or the second circuit part is formed with at least one groove part on an outer circumferential surface of each substrate.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
Wherein an upper surface of the first circuit portion and a surface of the second circuit portion are coated with an insulating material.
제 1 항에 있어서,
상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 또는 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the base member includes a stopper for fixing the LED module, and a step portion on which the first circuit portion or the second circuit portion is mounted.
제 8 항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
9. The method of claim 8,
Wherein the stopper has protrusions extending to the step portion and protruding into the base member.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
And a reflective member disposed between the first circuit unit or the second circuit unit and the LED module.
제 1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating member is made of a thermally conductive plastic.
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