JP2013062107A - Luminaire - Google Patents

Luminaire Download PDF

Info

Publication number
JP2013062107A
JP2013062107A JP2011199146A JP2011199146A JP2013062107A JP 2013062107 A JP2013062107 A JP 2013062107A JP 2011199146 A JP2011199146 A JP 2011199146A JP 2011199146 A JP2011199146 A JP 2011199146A JP 2013062107 A JP2013062107 A JP 2013062107A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
substrate
light emitting
emitting element
source unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011199146A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yasuhiko Ishii
靖彦 石井
Kenichi Ito
賢一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2011199146A priority Critical patent/JP2013062107A/en
Publication of JP2013062107A publication Critical patent/JP2013062107A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a luminaire capable of improving designability, improving assembly workability by reducing the number of components, and controlling temperature rise of light-emitting elements.SOLUTION: The luminaire includes: a device body 1; light source sections 2 each having a substrate 21 and light-emitting elements 22 mounted on the substrate 21 and is installed in the device body 1; support fittings 5 supporting the light source sections 2 and each having first contact parts 53 to be thermally coupled with the light source section 2 and a second contact part 51 to be thermally coupled with the system body 1; and fixing means 6 which fix the support fittings 5 to the device body 1 from a rear side of the device body 1 through the device body 1 and the second contact parts 51 of the support fittings 5.

Description

本発明の実施形態は、発光ダイオード(以下、LEDと称する。)等の発光素子を光源として用いる照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a lighting device using a light emitting element such as a light emitting diode (hereinafter referred to as LED) as a light source.

近時、LEDの高出力化及び高効率化に伴い、光源としてLEDを用いた屋内又は屋外で使用される長寿命化が期待できる照明装置が開発されている。この照明装置は、LEDを基板に複数実装して所定の明るさを得るようにしたもので、例えば、オフィスのシステム天井に取付けられるベース照明として用いられている。
このような照明装置は、LEDが実装された基板が装置本体に前面側からねじ等の固定手段によって取付けられるようになっている。
In recent years, along with higher output and higher efficiency of LEDs, lighting devices that can be used indoors or outdoors using LEDs as light sources have been developed. This illuminating device is obtained by mounting a plurality of LEDs on a substrate so as to obtain a predetermined brightness, and is used as, for example, base illumination attached to a system ceiling of an office.
In such an illuminating device, a substrate on which an LED is mounted is attached to the device main body from the front side by a fixing means such as a screw.

一方、LED等の発光素子は、その温度が上昇するに従い、光の出力が低下し、耐用年数も短くなる。このため、LEDやEL素子等の固体発光素子を光源とする照明装置にとって、耐用年数を延したり発光効率等の特性を改善したりするために、発光素子の温度が上昇するのを抑制することが必要である。このため発光素子の温度上昇を抑制する様々な放熱構造が採られている。   On the other hand, as the temperature of a light emitting element such as an LED increases, the light output decreases and the useful life is shortened. For this reason, for a lighting device using a solid light emitting element such as an LED or an EL element as a light source, the temperature of the light emitting element is prevented from rising in order to extend the service life or improve characteristics such as light emission efficiency. It is necessary. For this reason, various heat dissipation structures that suppress the temperature rise of the light emitting element are employed.

特開2010−73670号公報JP 2010-73670 A 特開2011−23138号公報JP 2011-23138 A

しかしながら、上記のような照明装置においては、前面側にねじ等の固定手段が現れ、意匠性が損なわれる虞がある。また、ねじ等の固定手段の個数も多くなる傾向にあり、部品点数が多くなるとともに組立作業性が効率的ではないという課題が生じる。   However, in the illumination device as described above, a fixing means such as a screw appears on the front surface side, which may impair the design. In addition, the number of fixing means such as screws tends to increase, resulting in a problem that the number of parts increases and the assembly workability is not efficient.

本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、意匠性の向上を図り、また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図るとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and is an illumination device that can improve designability, reduce the number of components, improve assembly workability, and suppress the temperature rise of the light emitting element. The purpose is to provide.

本発明の実施形態による照明装置は、装置本体と、基板とこの基板に実装された発光素子とを有して前記装置本体に配設された光源部とを備えている。   An illuminating device according to an embodiment of the present invention includes a device main body, a light source unit that includes a substrate and a light emitting element mounted on the substrate, and is disposed in the device main body.

また、光源部を支持するとともに、光源部に熱的に結合される第1の当接部及び前記装置本体に熱的に結合される第2の当接部を有する支持金具と、前記装置本体の背面側から装置本体及び前記支持金具の第2の当接部を通じて支持金具を装置本体に固定する固定手段とを備えている。   And a support fitting having a first contact portion that is thermally coupled to the light source portion and a second contact portion that is thermally coupled to the device body, and the device body. And a fixing means for fixing the support fitting to the apparatus main body through the apparatus main body and the second abutting portion of the support fitting from the back side.

本発明の実施形態によれば、意匠性の向上を図り、また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図るとともに、発光素子の温度上昇を抑制することができる照明装置を提供することが可能となる。   According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a lighting device capable of improving designability, reducing the number of parts, improving assembly workability, and suppressing a temperature rise of a light emitting element. Is possible.

本発明の第1の実施形態に係る照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 同照明装置を前面側から見て示し、設備プレートを取外して示す斜視図である。It is the perspective view which shows the same illuminating device seeing from the front side, and shows an installation plate removed. 同照明装置を分解して示す斜視図である。It is a perspective view which decomposes | disassembles and shows the same illuminating device. 図1中、X−X線に沿って示す断面図である。It is sectional drawing shown along XX in FIG. 図4中、A部を示す拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged sectional view showing a part A in FIG. 4. 同照明装置における光源部のモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the module of the light source part in the illumination device. 同照明装置において支持金具の取付状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the attachment state of a support metal fitting in the same illuminating device. 同照明装置において光源部支持部材に光源部が配設された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the light source part was arrange | positioned at the light source part support member in the same illuminating device. 同照明装置における光源部支持部材を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source part support member in the illumination device. 本発明の第2の実施形態に係る照明装置を前面側から見て示す斜視図である。It is a perspective view which shows the illuminating device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention seeing from the front side. 図10中、X−X線に沿って示す断面図である。It is sectional drawing shown along XX in FIG. 同照明装置における光源部のモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the module of the light source part in the illumination device. 同照明装置において支持金具の取付状態を示す断面図であり、(a)は取付け完了状態を示し、(b)は取付け初期状態を示している。It is sectional drawing which shows the attachment state of a support metal fitting in the same illuminating device, (a) shows the attachment completion state, (b) has shown the attachment initial state. 同照明装置において光源部と支持金具との配置関係を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the arrangement | positioning relationship between a light source part and a support metal fitting in the same illuminating device. 同照明装置における光源部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the light source part in the illumination device. 同照明装置における支持金具を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support metal fitting in the same illuminating device.

以下、本発明に係る照明装置の第1の実施形態について図1乃至図9を参照して説明する。なお、リード線等の配線部材関係の図示は省略し、また、各図において同一部分には同一符号を付し、重複した説明は省略する。   Hereinafter, a first embodiment of a lighting device according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. In addition, illustration of wiring member relations, such as a lead wire, is abbreviate | omitted, the same code | symbol is attached | subjected to the same part in each figure, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図1乃至図3において、照明装置としてオフィス等の天井にTバーを格子状に組み据え付けられたシステム天井へ設置されるベースライトが示されており、この照明装置は、略正方形状に形成されている。   In FIG. 1 to FIG. 3, a base light installed on a system ceiling in which T bars are installed in a lattice shape on a ceiling of an office or the like as a lighting device is shown. The lighting device is formed in a substantially square shape. ing.

図1に示すように、照明装置は、天井に据え付けられた格子状のTバー(Tb)に設置されている。なお、図1においては、Tバー(Tb)の一部を示している。照明装置は、装置本体1と、この装置本体1に配設された光源部2と、放熱部材3と、光源部2を覆う透光性のカバー部材4と、光源部2を支持する支持金具5と、支持金具5を固定する固定手段6とを備えている。また、前記光源部2を点灯制御する点灯装置7と、設備プレート8とを備えている。このような照明装置は、前面側を光の照射面とし、背面側を天井側への取付面としている。   As shown in FIG. 1, the lighting device is installed on a lattice-shaped T-bar (Tb) installed on the ceiling. In FIG. 1, a part of the T bar (Tb) is shown. The illuminating device includes an apparatus main body 1, a light source unit 2 disposed in the apparatus main body 1, a heat radiating member 3, a translucent cover member 4 that covers the light source unit 2, and a support bracket that supports the light source unit 2. 5 and a fixing means 6 for fixing the support metal fitting 5. Further, a lighting device 7 that controls lighting of the light source unit 2 and an equipment plate 8 are provided. Such an illuminating device has a front side as a light irradiation surface and a back side as a mounting surface to the ceiling.

図2乃至図4に代表して示すように、装置本体1は、略正方形状のシャーシであり、光源部支持部材11及び端板部材12から構成されている。これら光源部支持部材11及び端板部材12は、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に反射率を高めるための白色塗装がなされて形成されている。   As representatively shown in FIGS. 2 to 4, the apparatus main body 1 is a substantially square chassis, and includes a light source support member 11 and an end plate member 12. The light source support member 11 and the end plate member 12 are formed by applying a white coating for increasing the reflectance to a metal plate having thermal conductivity such as a hot dip galvanized steel plate.

本実施形態においては、2灯用として光源部2は、列をなすように平行に2箇所に亘って配設されており、これに伴い光源部支持部材11は、2列に亘って設けられるようになる。光源部支持部材11は、図7及び図9の参照を加えて示すように、側面形状が略コ字状に形成されており、背面壁11aと、この背面壁11aの長手方向に沿う両側から前面側へ折曲された側面壁11bとを有している。   In this embodiment, the light source unit 2 for two lamps is arranged in two places in parallel to form a row, and accordingly, the light source unit support member 11 is provided in two rows. It becomes like this. As shown in FIG. 7 and FIG. 9, the light source unit support member 11 has a substantially U-shaped side surface. From the back wall 11a and both sides along the longitudinal direction of the back wall 11a. And a side wall 11b bent to the front side.

背面壁11aには、一対の横長であって長方形状の開口11cが形成されており、長手方向の両端部には、取付ねじ貫通孔11dが形成されている。また、側面壁11bの長手方向に沿う縁部は、鍔状に折曲形成されている。   A pair of horizontally long and rectangular openings 11c are formed in the back wall 11a, and mounting screw through holes 11d are formed at both ends in the longitudinal direction. Moreover, the edge part along the longitudinal direction of the side wall 11b is bent and formed in hook shape.

端板部材12は、横長の略L字状に形成されていて、背面壁12a及び側面壁12bを有して一対設けられている。背面壁12aには、取付ねじ貫通孔12cが形成されており、側面壁12bの外側には、天井に据え付けられたTバー(Tb)に支持される鍵状に折曲された金具12dが取付けられている。また、一方の端板部材12における背面壁12aには、電源線及び調光信号線接続用の端子台12eが取付けられている。   The end plate members 12 are formed in a horizontally long and substantially L-shape, and a pair of end plate members 12 having a back wall 12a and side walls 12b are provided. A mounting screw through hole 12c is formed in the back wall 12a, and a metal fitting 12d bent in a key shape supported by a T-bar (Tb) installed on the ceiling is attached to the outside of the side wall 12b. It has been. Further, a terminal block 12e for connecting a power line and a dimming signal line is attached to the back wall 12a of one end plate member 12.

このような端板部材12は、光源部支持部材11の長手方向両端部の開口を閉塞するように一対設けられている。したがって、光源部支持部材11と端板部材12とが組合わされて略四角形状の形態をなし、光源部支持部材11の側面壁11bと端板部材12の側面壁12bとで装置本体1の外形が形成されるようになる。   A pair of such end plate members 12 are provided so as to close the openings at both ends in the longitudinal direction of the light source support member 11. Therefore, the light source unit support member 11 and the end plate member 12 are combined to form a substantially square shape, and the outer shape of the apparatus main body 1 is composed of the side wall 11b of the light source unit support member 11 and the side wall 12b of the end plate member 12. Will be formed.

なお、装置本体1は、本実施形態においては、シャーシが該当するが、ケース、反射板やベースと指称されるものであってもよく、その部材の名称に拘束されるものではない。一般的には、光源部2が直接的又は間接的に配設される部材や部分を意味しており、格別限定的に解釈されるものではない。   The apparatus main body 1 corresponds to a chassis in the present embodiment, but may be referred to as a case, a reflector, or a base, and is not restricted by the names of the members. In general, it means a member or a part where the light source unit 2 is directly or indirectly arranged, and is not interpreted in a particularly limited manner.

光源部2は、図3乃至図6に代表して示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、各発光素子22を覆う蛍光体層23とを備えている。なお、図3は、照明装置の分解斜視図を示しているが、光源部2については、説明上、一方(図示上、左側)の光源部2側を分解して示している。   As representatively shown in FIGS. 3 to 6, the light source unit 2 includes a substrate 21, a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21, and a phosphor layer 23 covering each light emitting element 22. Yes. FIG. 3 shows an exploded perspective view of the lighting device. For the light source unit 2, one side (the left side in the drawing) is shown in an exploded manner for explanation.

基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂(FR−4)等の材料で細長の長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が施されている。また、配線パターン層の上には、適宜レジスト層21aが施されるようになっている。この基板21は、後述する放熱部材3に複数枚、具体的には、4枚の基板21が2列に並べられて配設されている。   The board | substrate 21 is formed in the elongate rectangular shape with materials, such as glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material. A wiring pattern layer made of copper foil is applied on the surface side. Further, a resist layer 21a is appropriately applied on the wiring pattern layer. A plurality of substrates 21, specifically, four substrates 21 are arranged in two rows on the heat radiating member 3 described later.

なお、基板21の材料には、セラミックス材料、合成樹脂材料又は各発光素子22の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用することができ、格別その材料が限定されるものではない。   The material of the substrate 21 is a ceramic material, a synthetic resin material, or an insulating layer on one surface of a base plate that has good thermal conductivity such as aluminum and has excellent heat dissipation in order to enhance the heat dissipation of each light emitting element 22. Can be applied, and the material is not particularly limited.

基板21の表層には、発光素子22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色の前記レジスト層21aが積層されている。これにより発光素子22が放射した光のうちで横方向へ向かった光は、反射率の高い白色のレジスト層21aの表面で反射され前面側へ放射される。   On the surface layer of the substrate 21, the white resist layer 21 a having a high reflectance is laminated on almost the entire surface except for the mounting area of the light emitting element 22 and the mounting part of the components. As a result, among the light emitted from the light emitting element 22, the light directed in the lateral direction is reflected by the surface of the white resist layer 21 a having a high reflectance and is emitted to the front side.

複数の発光素子22は、LEDのベアチップからなる。LEDのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このLEDのベアチップは、シリコーン樹脂系の絶縁性接着剤を用いて配線パターン層上に接着され、ボンディングワイヤによって配線パターン層に電気的に接続されている。   The plurality of light emitting elements 22 are LED bare chips. For example, an LED bare chip that emits blue light in order to cause white light to be emitted from the light emitting unit is used. The bare chip of this LED is bonded onto the wiring pattern layer using a silicone resin-based insulating adhesive, and is electrically connected to the wiring pattern layer by a bonding wire.

蛍光体層23は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、YAG:Ce等の蛍光体を適量含有している。蛍光体層23は、個々の発光素子22を発光素子22ごとに被覆するように高さ寸法の小さい略円筒状をなしている。蛍光体は、発光素子22が発する光で励起されて、発光素子22が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子22が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。   The phosphor layer 23 is made of a translucent synthetic resin, for example, a transparent silicone resin, and contains an appropriate amount of a phosphor such as YAG: Ce. The phosphor layer 23 has a substantially cylindrical shape with a small height so as to cover each light emitting element 22 for each light emitting element 22. The phosphor is excited by light emitted from the light emitting element 22 and emits light having a color different from the color of light emitted from the light emitting element 22. In the present embodiment in which the light emitting element 22 emits blue light, a yellow phosphor that emits yellow light having a complementary color relationship with blue light is used for the phosphor so that white light can be emitted. Has been.

なお、蛍光体層23の形状は、個々の発光素子22を被覆できれば、特段限定されるものではなく、山形の形状や複数の発光素子22を連続的に覆うライン状の形態を適用することができる。また、発光素子としては、表面実装型のLEDパッケージを用いるようにしてもよく、実装方式や形式は、格別限定されるものではない。   The shape of the phosphor layer 23 is not particularly limited as long as the individual light emitting elements 22 can be covered, and a mountain shape or a line shape continuously covering the plurality of light emitting elements 22 may be applied. it can. Further, as the light emitting element, a surface mount type LED package may be used, and the mounting method and the type are not particularly limited.

放熱部材3は、略長方形状に作られていて、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に白色塗装がなされて形成されている。この放熱部材3両端部側には、切込みによって背面側へ若干膨出変形させて形成した各一対の挿入孔31が形成されている。また、放熱部材3の略中央部には、基板21に接続されたリード線等の配線が挿通される配線挿通孔32が形成されている。さらに、放熱部材3の長手方向に沿う両側には、背面方向に向かう取付片33が形成されている。
この放熱部材3には、基板21の裏面側が面接触して配設されている。
The heat radiating member 3 is formed in a substantially rectangular shape, and is formed by applying white coating on a metal plate having thermal conductivity such as a hot dip galvanized steel plate. A pair of insertion holes 31 is formed on both ends of the heat radiating member 3 by being slightly bulged and deformed toward the back side by cutting. In addition, a wiring insertion hole 32 through which wiring such as a lead wire connected to the substrate 21 is inserted is formed at a substantially central portion of the heat radiating member 3. Further, on both sides of the heat radiating member 3 along the longitudinal direction, mounting pieces 33 are formed in the back direction.
The heat dissipating member 3 is disposed in surface contact with the back surface side of the substrate 21.

カバー部材4は、図1乃至図6に示すように、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の絶縁性の材料から作られていて、拡散剤が混入されて乳白色で透光性を有して形成されている。カバー部材4は、側面形状が山形で円弧状に形成されており、長手方向の両端部における開口には、この開口を塞ぐように端板41が設けられている。この端板41は、前記と同様な乳白色で透光性を有する材料から形成されている。また、カバー部材4の長手方向に沿う両側には、平坦状の取付片42が形成されている。   As shown in FIGS. 1 to 6, the cover member 4 is made of an insulating material such as an acrylic resin or a polycarbonate resin, and is formed with milky white and translucency mixed with a diffusing agent. Yes. The cover member 4 has a chevron-shaped side surface and is formed in an arc shape, and end plates 41 are provided at openings at both ends in the longitudinal direction so as to close the openings. The end plate 41 is made of a milky white and translucent material similar to that described above. Further, flat attachment pieces 42 are formed on both sides of the cover member 4 along the longitudinal direction.

図3乃至図6に示すように、上記光源部2、放熱部材3及びカバー部材4は、組合わされて一つのモジュールM(図6参照)を構成している。具体的には、放熱部材3における前面側の平坦面に基板21の裏面側が面接触するように取付けられる。これによって、基板21は、放熱部材3に熱的に結合される。そして、光源部2を覆うようにカバー部材4が放熱部材3上に配置され、カバー支え金具43によってカバー部材4は放熱部材3に取付けられる。   As shown in FIGS. 3 to 6, the light source section 2, the heat radiating member 3, and the cover member 4 are combined to form one module M (see FIG. 6). Specifically, the heat radiation member 3 is attached so that the back surface side of the substrate 21 is in surface contact with the flat surface on the front surface side. Thereby, the substrate 21 is thermally coupled to the heat dissipation member 3. And the cover member 4 is arrange | positioned on the heat radiating member 3 so that the light source part 2 may be covered, and the cover member 4 is attached to the heat radiating member 3 with the cover support metal fitting 43. FIG.

詳しくは、カバー支え金具43は、屈曲され長手方向に沿って形成されていて、図5に代表して示すように、放熱部材3の取付片33にリベット止めされて固定される。この固定とともに、カバー支え金具43は、カバー部材4の平坦状の取付片42を放熱部材3との間で挟持するようになっている。   Specifically, the cover support metal 43 is bent and formed along the longitudinal direction, and is riveted and fixed to the attachment piece 33 of the heat radiating member 3 as representatively shown in FIG. Along with this fixing, the cover support bracket 43 sandwiches the flat mounting piece 42 of the cover member 4 with the heat radiating member 3.

なお、光源部3とカバー部材4との組み合わせにおいては、例えば、カバー部材を押出成形によって形成し、長手方向に沿う両側に互いに対向して開口する溝状部を設けて、この溝状部に基板又は基板が取付けられた放熱部材をスライドして挿入するようにしてもよい。   In the combination of the light source unit 3 and the cover member 4, for example, the cover member is formed by extrusion molding, and groove portions that open opposite to each other are provided on both sides along the longitudinal direction. The substrate or the heat radiating member to which the substrate is attached may be slid and inserted.

また、カバー部材に係止部を設け、この係止部が基板の裏面側に係止されて組み合わされるような構成としてもよく、光源部3とカバー部材4との組み合わせ構造は、種々の構成がとり得る。   Further, the cover member may be provided with a latching portion, and the latching portion may be latched and combined on the back side of the substrate. The combination structure of the light source unit 3 and the cover member 4 may be various configurations. Can take.

支持金具5は、図3乃至図5に示すように、一対設けられていて、金属板を略コ字状に折曲して形成されており、四角形状の固定部51と、この固定部51の両側から起立するように延出された延出部52とを備えている。固定部51の略中央部には、ねじ穴51aが形成されており、延出部52の先端部には、取付舌片53が形成されている。また、この取付舌片53には、前記放熱部材3に形成された挿入孔31に差込み挿入される挿入部54が形成されている。   As shown in FIG. 3 to FIG. 5, the support metal fitting 5 is provided as a pair, and is formed by bending a metal plate into a substantially U-shape, and has a rectangular fixed portion 51 and the fixed portion 51. And an extending portion 52 extending so as to stand up from both sides. A screw hole 51 a is formed at a substantially central portion of the fixing portion 51, and an attachment tongue 53 is formed at the distal end portion of the extending portion 52. The mounting tongue 53 is formed with an insertion portion 54 that is inserted into the insertion hole 31 formed in the heat dissipation member 3.

なお、後述するように、取付舌片53は、光源部2に熱的に結合される第1の当接部として機能し、固定部51は、装置本体1に熱的に結合される第2の当接部として機能するようになっている。   As will be described later, the mounting tongue 53 functions as a first contact portion that is thermally coupled to the light source unit 2, and the fixing portion 51 is a second that is thermally coupled to the apparatus main body 1. It functions as a contact part.

次に、主として図5及び図7を参照して光源部2、すなわち、モジュールMを支持する支持金具5の取付状態について説明する。支持金具5は、延出部52の先端部における両取付舌片53側を幅方向に弾性変形させて、幅寸法を縮小させることが可能となっている。   Next, the mounting state of the light source 2, that is, the support fitting 5 that supports the module M will be described mainly with reference to FIGS. 5 and 7. The support metal fitting 5 can be elastically deformed in the width direction on both attachment tongues 53 side at the distal end portion of the extension portion 52 to reduce the width dimension.

したがって、両取付舌片53側を幅寸法を縮小させるように弾性変形し、取付舌片53の挿入部54を放熱部材3の背面側の挿入孔31の位置に合わせ、弾性変形を解いて元の状態に復帰させる。これにより、取付舌片53が挿入孔31に挿入され、支持金具5は、放熱部材3に取付けられる。   Therefore, both the mounting tongue pieces 53 are elastically deformed so as to reduce the width dimension, the insertion portion 54 of the mounting tongue piece 53 is aligned with the position of the insertion hole 31 on the back surface side of the heat radiating member 3, and the elastic deformation is released to restore the original. Return to the state. Thereby, the attachment tongue piece 53 is inserted into the insertion hole 31, and the support fitting 5 is attached to the heat radiating member 3.

この状態において、装置本体1の背面側、すなわち、光源部支持部材11の背面側から支持金具5を光源部支持部材11に固定手段6によって固定する。固定手段6は取付ねじであり、この取付ねじを端板部材12の取付ねじ貫通孔12cを介して光源部支持部材11の取付ねじ貫通孔11dを貫通させ、さらに、支持金具5に形成されたねじ穴51aにねじ込む。   In this state, the support bracket 5 is fixed to the light source unit support member 11 by the fixing means 6 from the back side of the apparatus body 1, that is, from the back side of the light source unit support member 11. The fixing means 6 is a mounting screw, which is passed through the mounting screw through hole 11d of the light source unit support member 11 via the mounting screw through hole 12c of the end plate member 12, and is further formed in the support fitting 5. Screw into the screw hole 51a.

このように光源部2は、装置本体1に取付けられる。この場合、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53は、放熱部材3の背面側に当接され、第2の当接部としての固定部51は、光源部支持部材11の背面壁11aに当接されて熱的に結合されるようになる。   In this way, the light source unit 2 is attached to the apparatus main body 1. In this case, the mounting tongue 53 as the first contact portion of the support fitting 5 is in contact with the back side of the heat radiating member 3, and the fixing portion 51 as the second contact portion is the light source unit support member 11. It comes into contact with the rear wall 11a and is thermally coupled.

図3及び図4に示すように、点灯装置7は、光源部支持部材11における前面側に取付けられている。点灯装置7は、光源部2を点灯制御するものであり、箱状のケース内に回路基板及びこの基板に実装された回路部品を収容して構成されており、商用交流電源ACに接続されていて、この交流電源ACを受けて直流出力を生成する。点灯装置7は、例えば、全波整流回路の出力端子間に平滑コンデンサを接続し、この平滑コンデンサに直流電圧変換回路及び電流検出手段を接続して構成されている。したがって、点灯装置7は、基板21を介して発光素子22に接続されており、その直流出力を発光素子22に供給し、発光素子22を点灯制御するようになっている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the lighting device 7 is attached to the front surface side of the light source unit support member 11. The lighting device 7 controls the lighting of the light source unit 2 and is configured by housing a circuit board and circuit components mounted on the board in a box-like case, and is connected to a commercial AC power supply AC. In response to this AC power supply AC, a DC output is generated. The lighting device 7 is configured, for example, by connecting a smoothing capacitor between output terminals of a full-wave rectifier circuit, and connecting a DC voltage conversion circuit and current detection means to the smoothing capacitor. Therefore, the lighting device 7 is connected to the light emitting element 22 via the substrate 21, supplies the direct current output to the light emitting element 22, and controls the lighting of the light emitting element 22.

設備プレート8は、略長方形状の平板状であり、溶融亜鉛めっき鋼板等の金属板に白色塗装がなされて形成されている。図2に代表して示すように、設備プレート8は、各モジュールM間のスペースに配設されるようになっていて、この設備プレート8には、目的とする設備、例えば、非常灯、スピーカ、煙感知器やスプリンクラーを備えたプレートが適用されるようになっている。   The equipment plate 8 has a substantially rectangular flat plate shape, and is formed by white coating on a metal plate such as a hot dip galvanized steel plate. As representatively shown in FIG. 2, the equipment plate 8 is arranged in a space between the modules M. The equipment plate 8 includes a target equipment such as an emergency light, a speaker, and the like. Plates with smoke detectors and sprinklers are applied.

以上のように構成された照明装置において、光源部2を支持する支持金具5は、装置本体1の背面側から固定手段6によって固定される。したがって、固定手段6が前面側に現れることがなく、前面側から視認されることを回避できる。また、光源部2は、光源部2を支持する支持金具5によって装置本体1に取付けられるので、固定手段6の個数を少なくすることが可能であり、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができる。   In the illuminating device configured as described above, the support fitting 5 that supports the light source unit 2 is fixed by the fixing means 6 from the back side of the apparatus main body 1. Therefore, the fixing means 6 does not appear on the front side and can be avoided from being visually recognized from the front side. Further, since the light source unit 2 is attached to the apparatus main body 1 by the support fitting 5 that supports the light source unit 2, the number of fixing means 6 can be reduced, and the number of parts can be reduced to improve the assembly workability. Can be achieved.

また、光源部2は、光源部2から放熱部材3、支持金具5を介して装置本体1に熱的に結合される。具体的には、基板21の裏面側から放熱部材3、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53、第2の当接部としての固定部51から装置本体1へと熱伝導がなされ放熱されるようになる。   The light source unit 2 is thermally coupled from the light source unit 2 to the apparatus main body 1 through the heat dissipating member 3 and the support bracket 5. Specifically, heat is applied from the rear surface side of the substrate 21 to the apparatus main body 1 from the heat radiating member 3, the mounting tongue 53 as the first contact portion of the support metal 5, and the fixing portion 51 as the second contact portion. Conduction is performed and heat is released.

さらに、放熱部材3は、アース接続され、接地されるようになっている。つまり、放熱部材3は、支持金具5、固定手段6、装置本体1へと接続され図示しないアース線へ接続される。このため、例えば、基板21の絶縁性の劣化による感電の危険性を防止することができる。   Further, the heat radiating member 3 is grounded and grounded. That is, the heat radiating member 3 is connected to the support metal fitting 5, the fixing means 6, and the apparatus main body 1 and is connected to a ground wire (not shown). For this reason, for example, the danger of an electric shock due to the deterioration of the insulating property of the substrate 21 can be prevented.

ここで、放熱部材3と支持金具5との接続において、放熱部材3には白色塗装がなされた金属板が用いられているため、その塗装によって支持金具5との導通性が得にくい。   Here, in the connection between the heat radiating member 3 and the support metal 5, since a metal plate with a white coating is used for the heat radiating member 3, it is difficult to obtain conductivity with the support metal 5 by the coating.

しかしながら、支持金具5の取付舌片53は、切込みによって形成された挿入孔31に挿入されるようになっているため、導通性を容易に得ることが可能となる。つまり、金属板における切込みの形成により塗装がされていない切断面が挿入孔31の端縁に形成されることとなり、この端縁と支持金具5の取付舌片53との接触により導通性を確保することができるようになる。   However, since the mounting tongue 53 of the support metal fitting 5 is inserted into the insertion hole 31 formed by cutting, it is possible to easily obtain electrical conductivity. That is, a cut surface that is not painted due to the formation of a cut in the metal plate is formed at the end edge of the insertion hole 31, and electrical conductivity is ensured by contact between the end edge and the mounting tongue 53 of the support metal 5. Will be able to.

加えて、図9に示すように、光源部支持部材11は、側面形状が略コ字状に形成されている。このため、この光源部支持部材11に光源部2を図8に示すように配設することが可能であり、照明装置を1灯用として構成することができる。   In addition, as shown in FIG. 9, the light source support member 11 has a substantially U-shaped side surface. For this reason, it is possible to arrange | position the light source part 2 to this light source part support member 11 as shown in FIG. 8, and an illuminating device can be comprised for 1 lamp | ramp.

つまり、図8に示された光源部支持部材11に光源部2が配設されたものを、図2に示す設備プレート8が配設されるスペースの部分に設けて1灯用として構成するものである。したがって、光源部支持部材11は、照明装置を1灯用、2灯用に構成する場合に共通部品として適用することが可能となる。   That is, the light source unit support member 11 shown in FIG. 8 is provided with the light source unit 2 and provided in the space where the equipment plate 8 shown in FIG. It is. Therefore, the light source support member 11 can be applied as a common component when the lighting device is configured for one lamp or two lamps.

照明装置の設置状態において、点灯装置7に電力が供給されると、光源部2に直流出力が供給され、基板21を介して発光素子22に通電され、各発光素子22が点灯する。発光素子22から出射された光は、蛍光体層23を透過し、乳白色の透光性のカバー部材4を透過して拡散され、主として下方に放射され所定の配光範囲が照明される。   When power is supplied to the lighting device 7 in the installation state of the lighting device, a direct current output is supplied to the light source unit 2, the light emitting element 22 is energized through the substrate 21, and each light emitting element 22 is lit. The light emitted from the light emitting element 22 is transmitted through the phosphor layer 23, diffused through the milky white translucent cover member 4, and is mainly emitted downward to illuminate a predetermined light distribution range.

各発光素子22が点灯することにより熱が発生する。各発光素子22から発生する熱は、主として基板21の背面側から放熱部材3に伝導され、放熱部材3から支持金具5へ伝導され、さらに、装置本体1の全体に伝導されて放熱される。これによって、発光素子22の温度上昇を抑制することができる。   When each light emitting element 22 is turned on, heat is generated. The heat generated from each light emitting element 22 is mainly conducted from the back side of the substrate 21 to the heat radiating member 3, conducted from the heat radiating member 3 to the support metal 5, and further conducted to the entire apparatus main body 1 to be radiated. Thereby, the temperature rise of the light emitting element 22 can be suppressed.

以上のように本実施形態によれば、固定手段6が前面側に現れることがなく、意匠性の向上を図ることができる。また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができるとともに、発光素子22の温度上昇を効果的に抑制することができる照明装置を提供することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the fixing means 6 does not appear on the front side, and the design can be improved. In addition, it is possible to provide an illuminating device that can improve the assembly workability by reducing the number of parts and can effectively suppress the temperature rise of the light emitting element 22.

次に、本発明に係る照明装置の第2の実施形態について図10乃至図16を参照して説明する。なお、第1の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し、説明を省略又は簡略化する場合がある。   Next, a second embodiment of the lighting device according to the present invention will be described with reference to FIGS. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or equivalent part as 1st Embodiment, and description may be abbreviate | omitted or simplified.

本実施形態の照明装置は、第1の実施形態と同様に、オフィス等のシステム天井へ設置されるベースライトである。第1の実施形態においては、4枚の基板21を並べて一つのモジュールMを構成するものについて説明したが、本実施形態では、基板21ごとにモジュールMを構成するようにしている。   The lighting device of this embodiment is a base light installed on a system ceiling of an office or the like, as in the first embodiment. In the first embodiment, the case where the four substrates 21 are arranged to constitute one module M has been described, but in this embodiment, the module M is configured for each substrate 21.

照明装置は、装置本体1と、この装置本体1に配設された光源部2と、光源部2を覆う透光性のカバー部材4と、光源部2を支持する支持金具5と、支持金具5を固定する固定手段6とを備えている。また、前記光源部2を点灯制御する図示しない点灯装置と、設備プレートとを備えている。   The illuminating device includes an apparatus main body 1, a light source unit 2 disposed in the apparatus main body 1, a translucent cover member 4 that covers the light source unit 2, a support metal 5 that supports the light source 2, and a support metal And fixing means 6 for fixing 5. In addition, a lighting device (not shown) that controls lighting of the light source unit 2 and an equipment plate are provided.

図10に代表して示すように、装置本体1は、略中央部に長方形状の開口が形成された略正方形状の箱状のシャーシであり、溶融亜鉛めっき鋼板等の熱伝導性を有する金属板に反射率を高めるための白色塗装がなされて形成されている。この装置本体1には、各4個のモジュールMが両側に配設されている。   As representatively shown in FIG. 10, the apparatus main body 1 is a substantially square box-shaped chassis in which a rectangular opening is formed in a substantially central portion, and a metal having thermal conductivity such as a hot dip galvanized steel sheet. The plate is formed with a white coating to increase the reflectivity. In the apparatus main body 1, four modules M are arranged on both sides.

光源部2は、図12乃至図15に示すように、基板21と、この基板21に実装された複数の発光素子22と、各発光素子22を覆う蛍光体層23とを備えている。   As shown in FIGS. 12 to 15, the light source unit 2 includes a substrate 21, a plurality of light emitting elements 22 mounted on the substrate 21, and a phosphor layer 23 that covers each light emitting element 22.

基板21は、絶縁材である例えば、ガラスエポキシ樹脂(FR−4)等の材料で細長の長方形状に形成されている。表面側には銅箔で形成された配線パターン層が形成されている。また、配線パターン層の上、つまり、基板21の表層には、発光素子22の実装領域や部品の実装部分を除いて、ほとんど全面に反射率の高い白色の前記レジスト層21aが積層されている。   The board | substrate 21 is formed in the elongate rectangular shape with materials, such as glass epoxy resin (FR-4) which is an insulating material. A wiring pattern layer made of copper foil is formed on the surface side. Further, on the wiring pattern layer, that is, on the surface layer of the substrate 21, the white resist layer 21 a having a high reflectance is laminated on almost the entire surface except for the mounting region of the light emitting element 22 and the component mounting portion. .

さらに、図15に示すように、基板21の表面側には、配線パターン層とは、電気的に非接続であって銅箔で形成された放熱層21bが施されている。この放熱層21bは、基板21の長手方向に沿う両側に形成されていて、レジスト層21aが積層されるが、長手方向の両端部側には、レジスト層21aが積層されないで放熱層21bが露出される露出部21cが形成されている。また、この露出部21cの表面には、半田めっき等が施されるようになっている。
複数の発光素子22は、LEDのベアチップからなり、蛍光体層23は、透光性合成樹脂であり、蛍光体を適量含有している。
Further, as shown in FIG. 15, a heat radiation layer 21 b that is electrically disconnected from the wiring pattern layer and formed of copper foil is applied to the surface side of the substrate 21. The heat dissipation layer 21b is formed on both sides along the longitudinal direction of the substrate 21, and the resist layer 21a is laminated. However, the heat dissipation layer 21b is exposed on both ends in the longitudinal direction without the resist layer 21a being laminated. An exposed portion 21c is formed. Also, solder plating or the like is applied to the surface of the exposed portion 21c.
The plurality of light emitting elements 22 are formed of LED bare chips, and the phosphor layer 23 is a translucent synthetic resin and contains an appropriate amount of phosphor.

カバー部材4は、図10乃至図13に示すように、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂等の絶縁性の材料から作られていて、乳白色で透光性を有して押出成形によって形成されている。カバー部材4は、断面形状において前面側が山形で円弧状に形成され、背面側が平坦状に形成されて筒状をなしている。また、カバー部材4の側壁には、後述する支持金具5が挿入される挿入孔Hが形成されている。さらに、長手方向の両端部における開口には、この開口を塞ぐように端板41が設けられている。
このようなカバー部材4には、光源部2が両端部における開口からスライドするように挿入されて配置される。
As shown in FIGS. 10 to 13, the cover member 4 is made of an insulating material such as an acrylic resin or a polycarbonate resin, and is milky white and translucent and formed by extrusion. In the cross-sectional shape, the cover member 4 is formed in a circular arc shape on the front side and is formed in a circular shape on the back side, and has a cylindrical shape. Further, an insertion hole H into which a support fitting 5 described later is inserted is formed in the side wall of the cover member 4. Further, end plates 41 are provided at the openings at both ends in the longitudinal direction so as to close the openings.
In such a cover member 4, the light source unit 2 is inserted and arranged so as to slide from the openings at both ends.

支持金具5は、図13(b)及び図16に示すように、金属板を略コ字状に折曲して形成されており、中央部が前面側へ凸となるように湾曲した固定部51と、この固定部51の両側から拡開して起立するように延出された延出部52とを備えている。固定部51の略中央部には、ねじ穴51aが形成されており、延出部52の先端部には、内側方向に向かう取付舌片53が形成されている。ここで、取付舌片53は、光源部2に熱的に結合される第1の当接部として機能し、固定部51は、装置本体1に熱的に結合される第2の当接部として機能するようになっている。   As shown in FIGS. 13B and 16, the support metal fitting 5 is formed by bending a metal plate into a substantially U-shape, and is a fixed portion that is curved so that the center portion is convex toward the front side. 51 and an extending portion 52 extended from both sides of the fixing portion 51 so as to stand up. A screw hole 51 a is formed in a substantially central portion of the fixing portion 51, and an attachment tongue piece 53 is formed at the distal end portion of the extending portion 52 toward the inner side. Here, the mounting tongue 53 functions as a first contact portion that is thermally coupled to the light source unit 2, and the fixing portion 51 is a second contact portion that is thermally coupled to the apparatus body 1. It is supposed to function as.

次に、図13(a)、(b)を参照して光源部2、すなわち、モジュールMを支持する支持金具5の取付状態について説明する。まず、図13(b)に示すように、支持金具5の一対の取付舌片53をカバー部材4の側壁に形成された挿入孔Hに合わせて配置する。   Next, with reference to FIGS. 13A and 13B, a mounting state of the light source 2, that is, the support metal 5 that supports the module M will be described. First, as shown in FIG. 13 (b), the pair of attachment tongues 53 of the support metal fitting 5 are arranged in accordance with the insertion holes H formed in the side wall of the cover member 4.

次いで、装置本体1の背面側から固定手段6としての取付ねじを挿通させ、この取付ねじを支持金具5に形成されたねじ穴51aにねじ込む。取付ねじのねじ込みの進行に伴い、支持金具5における固定部51は平坦状に弾性変形していくとともに、延出部52が直立するように変形し、取付舌片53が挿入孔Hに挿入するようになる。   Next, an attachment screw as the fixing means 6 is inserted from the back side of the apparatus main body 1, and this attachment screw is screwed into a screw hole 51 a formed in the support fitting 5. As the mounting screw is screwed in, the fixing portion 51 of the support fitting 5 is elastically deformed into a flat shape, and the extending portion 52 is deformed so as to stand upright, and the mounting tongue 53 is inserted into the insertion hole H. It becomes like this.

図13(a)に示すように、取付ねじのねじ込みが完了した段階においては、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53は、基板21の露出部21cに当接されて、基板21と熱的に結合されるとともに基板21を押えて支持する。また、第2の当接部としての固定部51は、装置本体1に当接されて熱的に結合されるようになる。   As shown in FIG. 13A, at the stage where the mounting screw has been screwed in, the mounting tongue 53 as the first contact portion of the support fitting 5 is in contact with the exposed portion 21 c of the substrate 21. The substrate 21 is thermally coupled to the substrate 21 and supports the substrate 21 by pressing it. Further, the fixing portion 51 as the second contact portion comes into contact with the apparatus main body 1 and is thermally coupled.

照明装置の設置状態において、点灯装置7に電力が供給されると、各発光素子22が点灯することにより熱が発生する。各発光素子22から発生する熱は、主として基板21に形成された放熱層21bに伝導される。放熱層21bに伝導された熱は、露出部21cから支持金具5へ伝導され、装置本体1の全体に伝導されて放熱される。これによって、発光素子22の温度上昇を抑制することができる。   When power is supplied to the lighting device 7 in the installed state of the lighting device, heat is generated by lighting each light emitting element 22. The heat generated from each light emitting element 22 is mainly conducted to the heat dissipation layer 21 b formed on the substrate 21. The heat conducted to the heat radiating layer 21b is conducted from the exposed portion 21c to the support fitting 5, and conducted to the entire device body 1 to be radiated. Thereby, the temperature rise of the light emitting element 22 can be suppressed.

以上のように本実施形態によれば、第1の実施形態と同様に、固定手段6が前面側に現れることがなく、意匠性の向上を図ることができる。また、部品点数を少なくして組立作業性の向上を図ることができるとともに、発光素子22の温度上昇を効果的に抑制することができる。また、支持金具5の第1の当接部としての取付舌片53によって、基板21の表面側を押えて支持するようにしたので、構成の簡素化を図ることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, as in the first embodiment, the fixing means 6 does not appear on the front side, and the design can be improved. Further, the number of parts can be reduced to improve the assembly workability, and the temperature rise of the light emitting element 22 can be effectively suppressed. In addition, since the mounting tongue 53 as the first contact portion of the support metal fitting 5 is pressed and supported on the surface side of the substrate 21, the configuration can be simplified.

なお、本発明は、上記実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。また、上記実施形態は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。例えば、発光素子は、LEDや有機EL等の固体発光素子が適用できる。   In addition, this invention is not limited to the structure of the said embodiment, A various deformation | transformation is possible in the range which does not deviate from the summary of invention. Moreover, the said embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. For example, the light emitting element can be a solid light emitting element such as an LED or an organic EL.

1・・・装置本体、2・・・光源部、
3・・・放熱部材、4・・・カバー部材、
5・・・支持金具、6・・・固定手段(取付ねじ)、
7・・・点灯装置、8・・・設備プレート、
21・・・基板、22・・・発光素子(LED)、
23・・・蛍光体層、51・・・第2の当接部(固定部)、
53・・・第1の当接部(取付舌片)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Apparatus main body, 2 ... Light source part,
3 ... heat dissipation member, 4 ... cover member,
5 ... support bracket, 6 ... fixing means (mounting screw),
7 ... lighting device, 8 ... equipment plate,
21 ... substrate, 22 ... light emitting element (LED),
23 ... phosphor layer, 51 ... second contact part (fixed part),
53 ... 1st contact part (mounting tongue piece)

Claims (3)

装置本体と;
基板と、この基板に実装された発光素子とを有して前記装置本体に配設された光源部と;
この光源部を支持するとともに、光源部に熱的に結合される第1の当接部及び前記装置本体に熱的に結合される第2の当接部を有する支持金具と;
前記装置本体の背面側から装置本体及び前記支持金具の第2の当接部を通じて支持金具を装置本体に固定する固定手段と;
を具備することを特徴とする照明装置。
The device body;
A light source unit having a substrate and a light emitting element mounted on the substrate and disposed in the apparatus main body;
A support fitting that supports the light source part and includes a first contact part that is thermally coupled to the light source part and a second contact part that is thermally coupled to the apparatus main body;
Fixing means for fixing the support fitting to the apparatus main body from the rear side of the apparatus main body through the second contact portion of the apparatus main body and the support fitting;
An illumination device comprising:
前記光源部における基板には、放熱部材が熱的に結合されており、この放熱部材は、前記支持金具を介してアース接続されることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein a heat radiating member is thermally coupled to the substrate in the light source unit, and the heat radiating member is grounded via the support fitting. 前記基板は、前記支持金具の第1の当接部によって押えられて支持されていることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。   The lighting device according to claim 1, wherein the substrate is supported by being pressed by a first contact portion of the support fitting.
JP2011199146A 2011-09-13 2011-09-13 Luminaire Withdrawn JP2013062107A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011199146A JP2013062107A (en) 2011-09-13 2011-09-13 Luminaire

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011199146A JP2013062107A (en) 2011-09-13 2011-09-13 Luminaire

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013062107A true JP2013062107A (en) 2013-04-04

Family

ID=48186609

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011199146A Withdrawn JP2013062107A (en) 2011-09-13 2011-09-13 Luminaire

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2013062107A (en)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014192387A1 (en) * 2013-05-27 2014-12-04 東芝ライテック株式会社 Lighting device
JP2015002058A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 三菱電機株式会社 Lighting fixture
JP2015141901A (en) * 2015-03-12 2015-08-03 日立アプライアンス株式会社 Luminaire
JP2016091688A (en) * 2014-10-31 2016-05-23 三菱電機株式会社 Lighting fixture
JP2019153600A (en) * 2019-06-19 2019-09-12 三菱電機株式会社 Lighting device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014192387A1 (en) * 2013-05-27 2014-12-04 東芝ライテック株式会社 Lighting device
JP2014229600A (en) * 2013-05-27 2014-12-08 東芝ライテック株式会社 Lighting device
JP2015002058A (en) * 2013-06-14 2015-01-05 三菱電機株式会社 Lighting fixture
JP2016091688A (en) * 2014-10-31 2016-05-23 三菱電機株式会社 Lighting fixture
JP2015141901A (en) * 2015-03-12 2015-08-03 日立アプライアンス株式会社 Luminaire
JP2019153600A (en) * 2019-06-19 2019-09-12 三菱電機株式会社 Lighting device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013062163A (en) Luminaire
US8764249B2 (en) Lamp device and luminaire
US8262249B2 (en) Linear solid-state lighting with broad viewing angle
US20140355272A1 (en) LED Lighting Assembly and Method of Forming LED Lighting Assemblies for Retrofit into Flourescent Housing Fixtures
US9074743B2 (en) LED based down light
JP2012244018A (en) Light-emitting module and illumination apparatus
JP2012003993A (en) Lighting fixture
US20190003659A1 (en) Led lighting apparatus
JP2009129809A (en) Lighting system
JP5946008B2 (en) lighting equipment
JP2013077400A (en) Lighting device
KR20180089345A (en) LED lighting apparatus
JP2013062107A (en) Luminaire
JP2012160264A (en) Lighting fixture
JP2012243661A (en) Lighting fixture
JP6297299B2 (en) lighting equipment
JP5835560B2 (en) Lighting device
JP2013118198A (en) Illumination apparatus
JP2013179014A (en) Lighting fixture
KR101756540B1 (en) Lighting installation with horizontally expandable structure
JP2012160265A (en) Lighting fixture
JP2012160266A (en) Lighting fixture
JP5896125B2 (en) Light emitting device and lighting device
JP5950153B2 (en) Light emitting device, lighting device, and lighting fixture
KR101803007B1 (en) Light emitting diode illumination lamp

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20141202