KR20120049450A - Light emitting diode illumination lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프를 제공한다. 이를 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보하여 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 동시에 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The present invention relates to an LED lighting lamp, and provides an LED lighting lamp for mounting a power conversion unit on the base member on both sides of the LED module. The present invention for this purpose is an LED module comprising at least one LED element, and a substrate on which input wiring and output wiring are formed; A heat radiation member formed on a bottom surface of the LED module; A power conversion unit including a first circuit unit disposed at one side of the LED module to convert an external AC power to be applied, and a second circuit unit disposed at the other side of the LED module to apply the converted power to the LED module; And a pair of base members disposed at both sides of the LED module and mounted on the first circuit part and the second circuit part, respectively. According to the above configuration, the present invention can maximize the light emitting area while using the heat radiating member to satisfy the heat radiating characteristics and the light emitting characteristics at the same time, thereby improving the reliability and characteristics of the product and at the same time the base member of the light emitted from the LED module. Preventing entry into the furnace has the effect of further improving the luminous efficiency emitted to the outside.

Figure P1020100110642
Figure P1020100110642

Description

ＬＥＤ 조명 램프{Light emitting diode illumination lamp} LED lighting lamp

본 발명은 LED 조명 램프에 관한 것으로, 특히, 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하는 LED 조명 램프에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting lamp, and more particularly to an LED lighting lamp for mounting the power conversion unit on the base member on both sides of the LED module.

일반적으로 일상생활에 사용되는 조명 장치는 상용 교류 전원을 이용한 형광등 및 백열전구가 대부분이다. 특히, 전력 효율이 우수하고 그 조도가 더 많이 확보되는 형광등이 더 많이 사용되고 있는 실정이다.In general, lighting devices used in daily life are mostly fluorescent lamps and incandescent lamps using commercial AC power. In particular, a fluorescent lamp that is excellent in power efficiency and secured more illuminance is used more.

최근 들어, 이러한 목적으로 수명이 100,000시간에 달하여 반영구적이며, 전력소모가 적은 장점이 있는 고휘도 LED 소자를 형광등에 적용되는 사례가 증가하고 있으며, 이러한 고휘도 LED 소자는 미래의 조명 장치의 광원으로서 각광받을 것으로 예측된다. Recently, for this purpose, the use of high-brightness LED elements, which are semi-permanent and have low power consumption, has been applied to fluorescent lamps for 100,000 hours, and these high-brightness LED elements have been spotlighted as light sources of future lighting devices. Is expected.

도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이다. 1 is an exploded perspective view of a conventional fluorescent type LED lighting lamp.

형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 기판(112)에 다수의 LED 소자(111)를 접속하여 구성된 LED 모듈(11), 외부 교류전원을 직류전원으로 변환시키는 전원 모듈(12), LED 모듈(11)이 고정되며 하부에 방열핀(131)이 형성되는 하우징(13), 및 하우징(13) 양단에 고정되어 형광등 소켓에 끼워지는 접속핀(141)이 돌출된 단부캡(14)을 포함한다. The fluorescent lamp type LED lighting lamp 1 includes a LED module 11 configured by connecting a plurality of LED elements 111 to a substrate 112, a power module 12 for converting external AC power into a DC power source, and an LED module 11. ) Is fixed to the housing 13, the heat dissipation fin 131 is formed at the bottom, and the end cap 14 protruding from the connection pin 141 is fixed to both ends of the housing 13 is fitted to the fluorescent lamp socket.

이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(1)는 전원 모듈(12)을 기판(112)에 실장하고 LED 모듈(11)의 하면 전면에 걸쳐 방열핀(131)이 형성되어 LED 모듈(11)에서 발생하는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 있다.The fluorescent lamp type LED lighting lamp 1 configured as described above is configured to mount the power supply module 12 on the substrate 112 and the heat dissipation fins 131 are formed on the front surface of the LED module 11 to generate the LED module 11. The heat can be cooled effectively.

도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이다.2 is a side cross-sectional view (a) and a cross-sectional view (b) of another conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp.

형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 LED 기판(21)의 상면에 LED 소자(22)가 실장되고 후면에 LED 소자(22)를 구동하기 위한 전원 모듈(24)이 배치되며, LED 소자(22)의 상부에 광확산 커버(27)가 배치되고, 단자캡(25)의 접속핀(26)이 형광등 소켓에 결합된다.In the fluorescent type LED lighting lamp 2, the LED element 22 is mounted on the upper surface of the LED substrate 21, and the power supply module 24 for driving the LED element 22 is disposed on the rear surface, and the LED element 22 is disposed. A light diffusion cover 27 is disposed on the upper portion of the light diffusion cover 27, and the connection pin 26 of the terminal cap 25 is coupled to the fluorescent lamp socket.

이와 같이 구성된 형광등 타입 LED 조명 램프(2)는 전원 모듈(24)이 기판(21)의 하면에 형성되어 LED 소자(22)에 의한 발광면적이 최대화되어 발광효율을 향상시킬 수 있다. In the fluorescent lamp type LED lighting lamp 2 configured as described above, the power supply module 24 is formed on the lower surface of the substrate 21 to maximize the light emitting area of the LED element 22 to improve the light emitting efficiency.

그러나, 이와 같은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프는 방열을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 상면에 배치되는 경우, 전체 크기가 제한적인 형광등의 발광면적이 상대적으로 감소하여 발광효율이 떨어지며, 발광 효율을 목적으로 전원 모듈이 LED 모듈의 하면에 배치되는 경우, 열 발생이 많은 LED 모듈의 하면에 히트 싱크(heat sink)와 같은 방열 부재를 채울 수 없어 방열 기능이 매우 미약하여 제품에 열적 충격이 가해짐으로써 효율 저하 및 제품 수명이 단축하는 상반된 문제점이 있다. However, such a conventional fluorescent lamp type LED lighting lamp, when the power supply module is disposed on the upper surface of the LED module for the purpose of heat dissipation, the light emitting area of the fluorescent lamp, which is limited in overall size, is relatively reduced, resulting in a low luminous efficiency. When the power module is placed on the lower surface of the LED module for the purpose, it is impossible to fill the lower surface of the heat generating LED module with a heat sink such as a heat sink, so that the heat dissipation function is very weak and the thermal shock is applied to the product. As a result, there is a contrary problem of lowering efficiency and shortening product life.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보할 수 있는 LED 조명 램프를 제공하고자 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to provide an LED lighting lamp that can maximize the light emitting area while using a heat radiating member.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈; 상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재; 상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및 상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention for solving the above problems is at least one LED device, and an LED module including a substrate on which the input wiring and the output wiring is formed; A heat radiation member formed on a bottom surface of the LED module; A power conversion unit including a first circuit unit disposed at one side of the LED module to convert an external AC power to be applied, and a second circuit unit disposed at the other side of the LED module to apply the converted power to the LED module; And a pair of base members disposed at both sides of the LED module and mounted on the first circuit part and the second circuit part, respectively.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.Preferably, the first circuit portion and the second circuit portion may be electrically connected through the input wiring.

바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가할 수 있다.Preferably, the second circuit unit may apply power to the LED module through the output wiring.

바람직하게는 상기 제 1 회로부는 상기 외부 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부, 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.Preferably, the first circuit unit may include an input terminal to which the external AC power is applied, a transformer to transform the applied AC power, and a substrate on which the input terminal is formed and the transformer is mounted.

바람직하게는 상기 제 2 회로부는 상기 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자, 및 상기 출력 단자와 입력 단자가 형성되고, 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함할 수 있다.Preferably, the second circuit unit includes a rectifier for converting the transformed AC power into a DC power source, an output terminal for applying the rectified DC power to the LED module, an input terminal connected to the first circuit part, and the output terminal. And an input terminal and a substrate on which the rectifying unit is mounted.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성될 수 있다.Preferably, at least one groove may be formed on the outer circumferential surface of each substrate.

바람직하게는 상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅될 수 있다. Preferably, the upper surface of the first circuit portion and the second circuit portion may be coated with an insulating material.

바람직하게는 상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함할 수 있다.Preferably, the base member may include a stopper for fixing the LED module and a stepped portion on which the first circuit portion and the second circuit portion are mounted.

바람직하게는 상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성될 수 있다.Preferably, the stopper may extend to the stepped portion to form a protrusion protruding into the base member.

본 발명은 상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함할 수 있다.The present invention may further include a reflective member disposed between the first circuit portion or the second circuit portion and the LED module.

바람직하게는 상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어질 수 있다.Preferably, the heat dissipation member may be made of a thermal diffusion plastic.

본 발명에 따른 LED 조명 램프는 전원 변환부를 LED 모듈 양측의 베이스 부재에 실장하여 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 신뢰성 및 특성을 개선할 수 있는 효과가 있다. The LED lighting lamp according to the present invention can improve the reliability and characteristics of the product by simultaneously satisfying the heat dissipation characteristics and emission characteristics by mounting the power conversion unit to the base member on both sides of the LED module to ensure the maximum light emitting area while using the heat radiation member. It has an effect.

또한, 본 발명은 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 LED 모듈 사이에 반사 부재를 개재하여 LED 모듈에서 방출된 광의 베이스 부재 내부로의 진입을 방지함으로써 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다. In addition, the present invention can further improve the luminous efficiency emitted to the outside by preventing the light emitted from the LED module from entering the base member through the reflective member between the first circuit portion or the second circuit portion and the LED module.

도 1은 종래의 형광등 타입 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 2는 종래의 다른 형광등 타입 LED 조명 램프의 측단면도(a) 및 단면도(b)이며,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고,
도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며,
도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고,
도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며,
도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이고,
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다. 1 is an exploded perspective view of a conventional fluorescent type LED lighting lamp,
2 is a side cross-sectional view (a) and a cross-sectional view (b) of another conventional fluorescent type LED lighting lamp,
3 is an exploded perspective view of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view of the LED module of FIG.
FIG. 5 is a rear view of the first circuit portion a and the second circuit portion b of FIG. 1,
6 is a block diagram showing a detailed configuration of a power conversion unit;
7 is an enlarged cross-sectional view of the base member of FIG. 1,
8 is a cross-sectional view of an LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

먼저, 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 LED 조명 램프를 설명한다.First, an LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 7.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 조명 램프의 분해 사시도이고, 도 4는 도 1의 LED 모듈의 평면도이며, 도 5는 도 1의 제 1 회로부(a) 및 제 2 회로부(b)의 배면도이고, 도 6은 전원 변환부의 상세 구성을 나타낸 블록도이며, 도 7은 도 1의 베이스 부재의 확대 단면도이다. 3 is an exploded perspective view of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a plan view of the LED module of Figure 1, Figure 5 is a first circuit portion (a) and second circuit portion (b) of FIG. 6 is a block diagram illustrating a detailed configuration of a power conversion unit, and FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view of the base member of FIG. 1.

LED 조명 램프(100)는 기판(112)과 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함하는 LED 모듈(110), LED 모듈(110)의 하면에 형성되는 방열 부재(120), LED 모듈(110)의 상부에 형성되는 광확산 커버(130), LED 모듈(110)의 양측에 형성되는 한쌍의 베이스 부재(140), 및 입력된 외부 교류전원을 변환하여 LED 모듈(110)로 인가하며 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 구비한 전원 변환부(200)를 포함한다. The LED lighting lamp 100 includes an LED module 110 including a substrate 112 and at least one LED element 114, a heat dissipation member 120 formed on a bottom surface of the LED module 110, and an LED module 110. A light diffusion cover 130 formed at an upper portion of the LED module, a pair of base members 140 formed at both sides of the LED module 110, and an input external AC power source to be converted and applied to the LED module 110. And a power conversion unit 200 having a 150 and a second circuit unit 160.

LED 모듈(110)은 LED 소자(114), 입력 배선(116)과 출력 배선(118)이 형성되는 기판(112), 및 광원으로서 빛을 발광하는 적어도 하나의 LED 소자(114)를 포함한다. 여기서, LED 소자(114) 배열은 기판의 양단에 대하여 동일방향으로 배치되어 직렬 연결되거나, 중앙지점을 중심으로 양측단으로 서로 다른 방향으로 배치되어 병렬 연결된다. The LED module 110 includes an LED element 114, a substrate 112 on which an input line 116 and an output line 118 are formed, and at least one LED element 114 that emits light as a light source. Here, the array of LED elements 114 are arranged in the same direction with respect to both ends of the substrate are connected in series, or are arranged in parallel in different directions at both ends with respect to the center point.

기판(112)은 전면에 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열이 배치되고 후면에 LED 소자(114)로부터 방출되는 열을 1차로 방열시키는 메탈 PCB로 구성된다. 형광등의 구조나 특성에 따라서 FR-4나 CEM PCB와 같은 다른 재질 PCB로 구성될 수도 있다. 이러한 기판(112)은 도 4에 도시된 바와 같이, 그 중앙부에 적어도 하나의 LED 소자(114)가 실장되고, 후술하는 바와 같은 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)를 전기적으로 연결하기 위한 입력 배선(116)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되며, 그 양단에는 입력 단자(116a)가 형성된다. Substrate 112 is composed of a metal PCB that is arranged at least one LED element 114 on the front side and the first heat radiating heat emitted from the LED element 114 on the back side. Depending on the structure and characteristics of the fluorescent lamp, it may be composed of other material PCBs such as FR-4 or CEM PCB. As shown in FIG. 4, the substrate 112 has at least one LED element 114 mounted on a central portion thereof, and electrically connects the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 to be described later. Input wirings 116 are formed in the longitudinal direction along both sides thereof, and input terminals 116a are formed at both ends thereof.

또한, 기판(112)은 입력 배선(116)과 LED 소자(114) 사이에 제 2 회로부(160)에 전기적으로 연결하기 위한 출력 배선(118)이 양측을 따라 길이방향으로 형성되는데, 제 2 회로부(160)가 배치되는 측에는 출력 단자(118a,118b)가 형성된다. 이러한 출력 배선(118)은 적어도 하나의 LED 소자(114) 배열의 중앙지점을 기준으로 분할되는 지점과 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결된다. 즉, 상측 출력 단자(118a)에 연결된 출력 배선(118)은 기판(112)의 길이방향으로 양단부에 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 양단에 전기적으로 연결되며, 하측 출력 단자(118b)에 연결된 출력 배선(118)은 LED 소자(114) 배열의 중앙지점까지 연장되도록 형성되어 LED 소자(114) 배열의 중앙지점에 전기적으로 연결된다. In addition, the substrate 112 has an output wiring 118 for electrically connecting the second circuit portion 160 between the input wiring 116 and the LED element 114 in a longitudinal direction along both sides thereof. Output terminals 118a and 118b are formed on the side where the 160 is disposed. The output line 118 is electrically connected to both ends of the LED element 114 array and the point of splitting based on the center point of the at least one LED element 114 array. That is, the output wiring 118 connected to the upper output terminal 118a is formed to extend at both ends in the longitudinal direction of the substrate 112, and is electrically connected to both ends of the array of the LED elements 114, and the lower output terminal 118b. The output wiring 118 connected to is formed to extend to the center point of the LED element 114 array and is electrically connected to the center point of the LED element 114 array.

본 실시예는 출력 배선(118)이 병렬 구성된 LED 소자(114) 배열에 연결되는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고 LED 소자(114)의 배열 및 기판(112)의 설계에 따라 변경될 수 있으며, 예를 들면, 출력 배선(118)이 직렬 구성된 LED 소자(114) 배열 양단에 전기적으로 연결될 수 있다. The present embodiment has been described that the output wiring 118 is connected to the array of LED elements 114 configured in parallel, but is not limited thereto, and may be changed according to the arrangement of the LED elements 114 and the design of the substrate 112. For example, the output wiring 118 may be electrically connected across the array of LED elements 114 in series.

도 7에 도시된 바와 같이, 입력 단자(116a)는 제 1 회로부(150)의 입력 단자(156) 및 제 2 회로부(160)의 입력 단자(156a)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결되고, 출력 단자(118a)는 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)에 연결 배선(159)을 통하여 전기적으로 연결된다. As shown in FIG. 7, the input terminal 116a is electrically connected to the input terminal 156 of the first circuit unit 150 and the input terminal 156a of the second circuit unit 160 through a connection wire 159. The output terminal 118a is electrically connected to the output terminal 166 of the second circuit unit 160 through the connection line 159.

방열 부재(120)는 예를 들면, 히트 싱크로서, LED 모듈(110)의 기판(112) 하면에 형성되며, LED 모듈(110)에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 방열핀이 형성되고, 열전도율이 우수한 알루미늄(Al)으로 이루어진다. 이러한 방열 부재(120)의 재질은 이에 한정되지 않고, 예를 들면, 방열특성을 유지하면서도 절연성을 향상시켜 제품의 안정성을 확보할 수 있도록 열확산 플라스틱으로 이루어질 수도 있다. The heat dissipation member 120 is, for example, a heat sink, is formed on the bottom surface of the substrate 112 of the LED module 110, and a heat dissipation fin for dissipating heat generated from the LED module 110 to the outside is formed, and the thermal conductivity It is made of excellent aluminum (Al). The material of the heat dissipation member 120 is not limited thereto. For example, the heat dissipation member 120 may be made of a thermal diffusion plastic so as to secure insulation by improving insulation while maintaining heat dissipation characteristics.

광확산 커버(130)는 LED 모듈(110)의 상부에 형광등과 같은 봉형상으로 형성되어 LED 모듈(110)로부터 방출되는 광을 외부로 반사시킨다. 이러한 광확산 커버(130)는 폴리카보네이트(poly carbonate; PC)로 이루어진다. The light diffusion cover 130 is formed in the shape of a rod such as a fluorescent lamp on the top of the LED module 110 to reflect the light emitted from the LED module 110 to the outside. The light diffusion cover 130 is made of polycarbonate (PC).

한쌍의 베이스 부재(140)는 LED 모듈(110)의 양단에 배치되어 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)가 각각 실장된다. 이러한 베이스 부재(140)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 실장되는 단턱부(142), LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키는 스토퍼(143), 스토퍼(143)에서 단턱부(142)까지 연장 형성된 돌기부(144)를 포함한다. A pair of base members 140 are disposed at both ends of the LED module 110 to fix the LED module 110, the heat dissipation member 120, and the light diffusion cover 130, and the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are respectively mounted. As shown in FIG. 7, the base member 140 includes a stepped portion 142 on which the first circuit portion 150 or the second circuit portion 160 is mounted, an LED module 110, a heat dissipation member 120, and And a stopper 143 for fixing the light diffusion cover 130 and a protrusion 144 extending from the stopper 143 to the stepped portion 142.

여기서, 단턱부(142)에는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 기판(151,161)이 실장되어 지지되고, 스토퍼(143)는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 실장 공간을 확보하기 위하여 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)를 고정시키며, 돌기부(144)는, 후술하는 바와 같이 기판(151,161)에 형성된 홈부(154,164)가 삽입되어 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 고정된다. 이와 같이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130) 사이에 일정한 간격이 유지되어 상호 간섭에 의한 특성 저하 및 누전, 쇼트 등의 발생을 방지할 수 있다. Here, the substrate 151 and 161 of the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 are mounted and supported on the stepped part 142, and the stopper 143 is the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160. The LED module 110, the heat dissipation member 120, and the light diffusion cover 130 are fixed to secure the mounting space of the protrusions. The protrusions 144 may include grooves 154 and 164 formed in the substrates 151 and 161 as described below. The first circuit part 150 or the second circuit part 160 is inserted and fixed inside the base member 140. As such, a constant distance is maintained between the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 and the LED module 110, the heat dissipation member 120, and the light diffusion cover 130, thereby deteriorating characteristics due to mutual interference and leakage, The occurrence of a short can be prevented.

전원 변환부(200)는 외부 교류전원을 입력받아 LED 모듈(110)을 구동하기에 적합한 직류전원으로 변경하는데, 도 6에 도시된 바와 같이, 교류전원의 노이즈를 제거하는 필터부(210), 교류전원을 변압하는 변압부(220), 변압된 교류전원을 직류전원으로 정류하는 정류부(230), 및 정류된 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)를 포함한다. 본 실시예에서는 전원 변환부(200)가 기본적인 구성으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고, LED 조명 램프(100)를 능동적으로 제어하기 위한 다양한 구성을 구비할 수 있으며, 예를 들면, 스위칭 모드 전원 공급부(Switching Mode Power Supply; SMPS)일 수 있다. The power converter 200 receives an external AC power and changes it into a DC power suitable for driving the LED module 110. As illustrated in FIG. 6, the filter unit 210 to remove noise of the AC power, A transformer 220 for transforming AC power, a rectifier 230 for rectifying the transformed AC power into a DC power, and a smoothing part 240 for removing the ripple of the rectified DC power. In the present embodiment, the power converter 200 has been described as a basic configuration, but is not limited thereto, and may include various configurations for actively controlling the LED lighting lamp 100. For example, the switching mode power supply unit may be provided. It may be a Switching Mode Power Supply (SMPS).

이러한 전원 변환부(200)는 베이스 부재(140) 내의 공간부에 실장되며, 공간적 제약을 해결하기 위하여 입력단을 이루는 제 1 회로부(150) 및 출력단을 이루는 제 2 회로부(160)로 구성되고, 각각을 양측의 베이스 부재(140)에 실장된다. 이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 통하여 전기적으로 연결된다. The power conversion unit 200 is mounted in a space part of the base member 140, and is composed of a first circuit unit 150 forming an input terminal and a second circuit unit 160 forming an output terminal, respectively, in order to solve the space constraint. Are mounted on the base members 140 on both sides. The first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are electrically connected to each other through the input wire 116 formed on the substrate 112.

제 1 회로부(150)는 LED 모듈(110)의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는데, 기판(151), 기판(151)상에 형성되는 입력 단자(156), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(158)를 포함한다. 기판(151)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(152)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(154)가 형성된다. 이러한 기판(151)은 일면에 외부 교류 전원이 인가되는 입력 단자(156)가 형성되고 그 배면에 입력단 기능을 갖는 회로 소자(158)가 실장된다. 여기서, 기판(151)에 실장되는 회로 소자(158)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 입력된 교류전원의 노이를 제거하는 필터부(210) 및 교류전원을 변압하는 변압부(220)일 수 있다. The first circuit unit 150 is disposed on one side of the LED module 110 so that external AC power is applied and converted. The substrate 151 and the input terminal 156 and the power converter 200 formed on the substrate 151 are converted. Circuit elements 158 to be included. The substrate 151 has a shape that can be inserted into the base member 140. Preferably, the substrate 151 is formed in a circular shape, and a through hole 152 for inserting the connection pin 146 is formed in the center thereof, and an outer circumferential surface thereof. At least one groove 154 is formed along the bottom. The substrate 151 has an input terminal 156 to which an external AC power is applied to one surface thereof, and a circuit element 158 having an input terminal function is mounted on the substrate 151. Here, the circuit element 158 mounted on the substrate 151 is a part of the power conversion unit 200, and for example, the filter unit 210 for removing noise of the input AC power and the AC power for transforming the AC power. The transformer unit 220 may be.

제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110)의 타측에 배치되어 제 1 회로부(150)에서 변압된 전원을 LED 모듈(110)로 인가하는데, 기판(161), 기판(161) 상에 형성되는 입력 단자(156a)와 출력 단자(166), 전원 변환부(200)를 이루는 회로 소자(168)를 포함한다. 기판(161)은 베이스 부재(140) 내에 삽입될 수 있는 형상으로 이루어지는데, 바람직하게는 원형으로 형성되며, 그 중앙부에는 접속핀(146)이 삽입되기 위한 관통홀(162)이 형성되고, 외주면을 따라 적어도 하나의 홈부(164)가 형성된다. 이러한 기판(161)은 일면에 제 1 회로부(150)에 연결되는 입력 단자(156a) 및 LED 모듈(110)로 변환된 전원을 인가하는 출력 단자(166)가 형성되고, 그 배면에 출력단 기능을 갖는 회로 소자(168)가 실장된다. 여기서, 기판(161)에 실장되는 회로 소자(168)는 전원 변환부(200) 중 일부 회로이며, 예를 들면, 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부(230) 및 직류전원의 리플을 제거하는 평활부(240)일 수 있다. The second circuit unit 160 is disposed on the other side of the LED module 110 to apply the power transformed by the first circuit unit 150 to the LED module 110, which is formed on the substrate 161 and the substrate 161. An input terminal 156a, an output terminal 166, and a circuit element 168 constituting the power converter 200 are included. The substrate 161 has a shape that can be inserted into the base member 140, preferably formed in a circular shape, a through hole 162 for inserting the connecting pin 146 is formed in the center portion, the outer peripheral surface At least one groove 164 is formed along the bottom. The substrate 161 has an input terminal 156a connected to the first circuit unit 150 and an output terminal 166 for applying the converted power to the LED module 110 on one surface thereof, and has an output terminal function on the rear surface thereof. The circuit element 168 which has is mounted. Here, the circuit element 168 mounted on the substrate 161 is a part of the power converter 200, and for example, the rectifier 230 for converting the transformed AC power into DC power and the ripple of the DC power. It may be a smoothing unit 240 to remove.

또한, 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)의 각 입력 단자(156,156a)는 연결 배선(159)을 통하여 기판(112)의 입력 단자(116a)에 연결되며, 제 2 회로부(160)의 출력 단자(166)는 연결 배선(159)을 통하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)에 연결된다. 따라서 제 1 회로부(150)와 제 2 회로부(160)는 LED 모듈(110) 기판(112)에 형성된 입력 배선(116)을 따라 서로 연결되며, 제 2 회로부(160)는 기판(112)에 형성된 출력 배선(118)을 따라 LED 모듈(110)에 연결된다. In addition, each of the input terminals 156 and 156a of the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 is connected to the input terminal 116a of the substrate 112 through the connection wiring 159, and the second circuit unit 160. The output terminal 166 of) is connected to the output terminal 118a of the substrate 112 of the LED module 110 through the connection wiring 159. Therefore, the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 are connected to each other along the input wiring 116 formed on the LED module 110, the substrate 112, and the second circuit unit 160 is formed on the substrate 112. The output wire 118 is connected to the LED module 110.

도 7에 도시된 바와 같이, 제 1 회로부(150)는 홈부(154)가 돌기부(144)에 끼워 맞추어져 베이스 부재(140) 내부로 삽입되며, 이러한 적어도 하나의 홈부(154)에 의해 유동성이 제한된다. 여기서, 접속핀(146)이 베이스 부재(140) 내에 삽입되어 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)에 연결된다. 도 7에서는 접속핀(146)이 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)의 관통홀(152,162)에 삽입되지 않은 것으로 도시되었으나 이는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160) 및 접속핀(146)의 구조에 따라 변형하여 설계할 수 있다. As shown in FIG. 7, the first circuit part 150 has a groove 154 fitted into the protrusion 144 to be inserted into the base member 140, and the flowability is provided by the at least one groove 154. Limited. Here, the connection pin 146 is inserted into the base member 140 and connected to the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 through the pin connection wire 148. In FIG. 7, the connecting pin 146 is not inserted into the through-holes 152 and 162 of the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160, but this is not the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160. According to the structure of the connecting pin 146 can be modified to design.

이러한 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)는 그 상면이 절연물질로 코팅되는데, 각 기판(151,161)에 회로를 구성하는 회로 소자(158,168)와 LED 모듈(110) 사이의 간섭이 발생하지 않도록 기판(151,161) 상면 전체에 절연물질이 코팅된다. The upper surface of the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160 is coated with an insulating material, and interference occurs between the LEDs 110 and the circuit elements 158 and 168 constituting the circuit on each of the substrates 151 and 161. The insulating material is coated on the entire upper surface of the substrates 151 and 161 so as not to.

본 실시예에서는 제 1 회로부(150)에 입력단에 대응하는 회로를 구성하고 제 2 회로부(160)에 출력단에 대응하는 회로를 구성하는 것으로 설명되었으나, 이에 제한되지 않고, 전원 변환부(200)의 회로 구성, 제 1 회로부(150) 및 제 2 회로부(160)의 회로 구성에 따라 변경될 수 있다. In the present exemplary embodiment, the circuit corresponding to the input terminal is configured in the first circuit unit 150 and the circuit corresponding to the output terminal is configured in the second circuit unit 160, but the present invention is not limited thereto. It may be changed according to the circuit configuration, the circuit configuration of the first circuit unit 150 and the second circuit unit 160.

이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(100)는 방열 부재를 사용하면서도 발광 면적을 최대로 확보함으로써 방열 특성 및 발광 특성을 동시에 만족시켜 제품의 보호 및 특성을 개선할 수 있다. By such a configuration, the LED lighting lamp 100 can satisfy the heat dissipation characteristics and the luminescence characteristics at the same time by using the heat dissipation member to secure the maximum light emitting area, thereby improving the protection and characteristics of the product.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 LED 조명 램프(100)의 조립과정 및 작동을 설명한다.The assembly process and operation of the LED lighting lamp 100 according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described.

LED 조명 램프(100)는 한쌍의 베이스 부재(140)내에 전원 변환부(200)를 이루는 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)를 실장시키는데, 기판(151,161)의 홈부(154,164)가 베이스 부재(140) 내부의 돌기부(144)에 끼워 맞추어진 상태에서 단턱부(142)까지 밀면, 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 단턱부(142)에 실장된다. 여기서, 기판(151,161)의 홈부(154,164)와 베이스 부재(140) 내의 돌기부(144)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)가 베이스 부재(140) 내부에서 유동성이 제약된다. 이어서, 접속핀(146)을 베이스 부재(140)에 삽입하고 핀연결 배선(148)을 통하여 제 1 회로부(150)에 전기적으로 연결한다. 다음으로 LED 모듈(110), 방열 부재(120) 및 광확산 커버(130)의 양측에 베이스 부재(140)를 삽입하여 고정시키는데, 이들은 베이스 부재(140) 내부의 스토퍼(143)에 의해 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 간섭되지 않도록 일정한 간격이 유지된다. The LED lighting lamp 100 mounts the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 forming the power conversion unit 200 in the pair of base members 140. The grooves 154 and 164 of the substrates 151 and 161 are mounted. When the first circuit part 150 or the second circuit part 160 is pushed to the stepped part 142 while being pushed up to the stepped part 142 in a state of being fitted into the protrusion 144 in the base member 140. Here, the first circuit portion 150 or the second circuit portion 160 is restricted in fluidity by the grooves 154 and 164 of the substrates 151 and 161 and the protrusions 144 in the base member 140. Subsequently, the connecting pin 146 is inserted into the base member 140 and electrically connected to the first circuit unit 150 through the pin connecting wire 148. Next, the base member 140 is inserted into and fixed to both sides of the LED module 110, the heat dissipation member 120, and the light diffusing cover 130, which are first fixed by the stopper 143 inside the base member 140. A constant interval is maintained so as not to interfere with the circuit unit 150 or the second circuit unit 160.

이와 같이 조립된 상태에서, LED 조명 램프(100)에 외부 교류전원이 인가되면, 제 1 회로부(150)는 교류전원을 변압하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 입력 배선(116)을 통하여 제 2 회로부(160)로 출력하고, 제 2 회로부(160)는 변압된 전원을 직류전원으로 정류하여 LED 모듈(110) 기판(112)의 출력 단자(118a)를 통하여 LED 모듈(110)로 인가함으로써 LED 모듈(110)이 발광하여 LED 조명 램프(100)가 점등한다.In the assembled state, when the external AC power is applied to the LED lighting lamp 100, the first circuit unit 150 transforms the AC power through the input wiring 116 of the LED module 110, the substrate 112. Output to the second circuit unit 160, the second circuit unit 160 rectifies the transformed power to a direct current power supply to the LED module 110 through the output terminal 118a of the LED module 110, the substrate 112. As a result, the LED module 110 emits light so that the LED lighting lamp 100 is turned on.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 조명 램프의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of an LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention.

본 실시예는 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 반사시키는 반사 부재(870)를 제외한 구성이 실시예 1과 동일하므로 여기서는 그 구체적인 설명은 생략한다. Since the configuration of the present embodiment is the same as that of Embodiment 1 except for the reflective member 870 which reflects the light emitted from the LED module 110 so as not to enter the base member 140, the detailed description thereof will be omitted.

LED 조명 램프(800)는 베이스 부재(140) 내부에서 제 1 회로부(150) 또는 제 2 회로부(160)와 LED 모듈(110) 사이에 배치되는 반사 부재(870)를 추가로 포함한다.The LED lighting lamp 800 further includes a reflective member 870 disposed between the first circuit unit 150 or the second circuit unit 160 and the LED module 110 inside the base member 140.

이러한 반사 부재(870)는 반사유리, 알루미늄 또는 스테인리스 재질로 이루어질 수 있으며, 베이스 부재(140)의 스토퍼(143)에 의해 고정되도록 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 반사 부재(870)는 판상의 반원형상으로 형성되며, 스토퍼(143)와 LED 모듈(110) 또는 광확산 커버(130) 사이에 배치되어 이들에 의해 고정된다. The reflective member 870 may be made of reflective glass, aluminum, or stainless steel and formed to be fixed by the stopper 143 of the base member 140. As shown in FIG. 8, the reflective member 870 is formed in a semi-circular shape of a plate, and is disposed between and fixed by the stopper 143 and the LED module 110 or the light diffusion cover 130.

본 실시예에서는 반사 부재(870)의 재질 및 형상을 한정적으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않고 LED 모듈(110)에서 방출된 광이 베이스 부재(140) 내부로 진입되지 않도록 하는 재질 및 구조로 구성될 수 있으며, 예를 들면, 판상의 반원 형상의 하단이 절곡되어 절곡면의 하면이 LED 모듈(110)의 상면 또는 하면에 접착되거나, 원호를 따라 절곡되어 절곡면의 상면이 베이스 부재(140)의 내측면에 접착될 수 있다.In the present embodiment, the material and shape of the reflective member 870 have been described in a limited manner, but the present invention is not limited thereto, and the light and the light emitted from the LED module 110 do not enter the base member 140. For example, the bottom of the plate-shaped semi-circular shape is bent so that the bottom surface of the bent surface is bonded to the top or bottom surface of the LED module 110, or bent along an arc to form the top surface of the bent surface of the base member 140. It can be glued to the inner side.

이와 같은 구성에 의해 LED 조명 램프(800)는 LED 모듈(110)에서 방출된 광의 베이스 부재(140) 내부로의 진입을 방지하여 외부로 방출되는 발광효율을 더욱 향상시킬 수 있다. By such a configuration, the LED lighting lamp 800 may further improve the luminous efficiency emitted to the outside by preventing the light emitted from the LED module 110 from entering the base member 140.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and it is obvious that the present invention belongs to the appended claims. Do.

100 : LED 조명 램프 110 : LED 모듈
112 : 기판 114 : LED 소자
116 : 입력 배선 116a,156,156a : 입력 단자
118 : 출력 배선 118a,166: 출력 단자
120 : 방열 부재 130 : 광확산 커버
140 : 베이스 부재 142 : 단턱부
143 : 스토퍼 144 : 돌기부
146 : 접속핀 148 : 핀연결 배선
150 : 제 1 회로부 160 : 제 2 회로부
151,161 : 기판 152,162 : 관통홀
154,164 : 홈부 158,168 : 회로 소자
159 : 연결 배선 200 : 전원 변환부
210 : 필터부 220 : 변압부
230 : 정류부 240 : 평활부
870 : 반사 부재100: LED light lamp 110: LED module
112: substrate 114: LED device
116: input wiring 116a, 156, 156a: input terminal
118: output wiring 118a, 166: output terminal
120: heat dissipation member 130: light diffusion cover
140: base member 142: stepped portion
143: stopper 144: protrusion
146: connection pin 148: pin connection wiring
150: first circuit portion 160: second circuit portion
151,161 substrate 152,162 through hole
154,164 Groove 158,168 Circuit element
159: connection wiring 200: power conversion unit
210: filter 220: transformer
230: rectifying part 240: smoothing part
870: reflective member

Claims (11)

적어도 하나의 LED 소자, 및 입력 배선과 출력 배선이 형성되는 기판을 포함하는 LED 모듈;
상기 LED 모듈의 하면에 형성되는 방열 부재;
상기 LED 모듈의 일측에 배치되어 외부 교류전원이 인가되어 변환하는 제 1 회로부, 및 상기 LED 모듈의 타측에 배치되어 상기 변환된 전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 제 2 회로부를 포함하는 전원 변환부; 및
상기 LED 모듈의 양측에 배치되어 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 각각 실장되는 한쌍의 베이스 부재;를 포함하는 LED 조명 램프.An LED module comprising at least one LED element and a substrate on which input wirings and output wirings are formed;
A heat radiation member formed on a bottom surface of the LED module;
A power conversion unit including a first circuit unit disposed at one side of the LED module to convert an external AC power to be applied, and a second circuit unit disposed at the other side of the LED module to apply the converted power to the LED module; And
And a pair of base members disposed on both sides of the LED module and mounted on the first circuit part and the second circuit part, respectively. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부는 상기 입력 배선을 통해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
And the first circuit portion and the second circuit portion are electrically connected through the input wiring. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 회로부는 상기 출력 배선을 통해 상기 LED 모듈에 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
And the second circuit unit applies power to the LED module through the output wiring. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부는 상기 외부 교류전원이 인가되는 입력 단자, 상기 인가된 교류전원을 변압하는 변압부, 및 상기 입력 단자가 형성되고 상기 변압부가 실장되는 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
And the first circuit unit includes an input terminal to which the external AC power is applied, a transformer to transform the applied AC power, and a substrate on which the input terminal is formed and on which the transformer is mounted. 제 1 항에 있어서,
상기 제 2 회로부는 상기 변압된 교류전원을 직류전원으로 변환하는 정류부, 상기 정류된 직류전원을 상기 LED 모듈로 인가하는 출력 단자, 상기 제 1 회로부에 연결되는 입력 단자, 및 상기 출력 단자와 입력 단자가 형성되고, 상기 정류부가 실장되는 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
The second circuit unit includes a rectifying unit for converting the transformed AC power into a DC power source, an output terminal for applying the rectified DC power to the LED module, an input terminal connected to the first circuit unit, and the output terminal and the input terminal. Is formed, LED lighting lamp, characterized in that it comprises a substrate on which the rectifier is mounted. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부는 각 기판의 외주면에 적어도 하나의 홈부가 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method according to claim 4 or 5,
The first circuit portion or the second circuit portion LED lighting lamp, characterized in that at least one groove is formed on the outer peripheral surface of each substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 및 제 2 회로부는 그 상면이 절연물질로 코팅되는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
The first circuit portion and the second circuit portion LED lighting lamp, characterized in that the upper surface is coated with an insulating material. 제 1 항에 있어서,
상기 베이스 부재는 상기 LED 모듈을 고정시키는 스토퍼 및 상기 제 1 회로부 및 상기 제 2 회로부가 실장되는 단턱부를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
The base member includes a stopper for fixing the LED module and a stepped portion on which the first circuit portion and the second circuit portion are mounted. 제 8 항에 있어서,
상기 스토퍼는 상기 단턱부까지 연장되어 상기 베이스 부재 내부로 돌출된 돌기부가 형성되는 것을 LED 조명 램프.The method of claim 8,
And the stopper extends to the stepped portion to form a protrusion protruding into the base member. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 회로부 또는 제 2 회로부와 상기 LED 모듈 사이에 배치되는 반사 부재를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
The LED lighting lamp further comprises a reflective member disposed between the first circuit portion or the second circuit portion and the LED module. 제 1 항에 있어서,
상기 방열 부재는 열확산 플라스틱으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 조명 램프.The method of claim 1,
The heat dissipation member is LED lighting lamp, characterized in that made of thermal diffusion plastic.
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