KR101256865B1 - Led lamp for lighting - Google Patents

Led lamp for lighting Download PDF

Info

Publication number
KR101256865B1
KR101256865B1 KR1020110077889A KR20110077889A KR101256865B1 KR 101256865 B1 KR101256865 B1 KR 101256865B1 KR 1020110077889 A KR1020110077889 A KR 1020110077889A KR 20110077889 A KR20110077889 A KR 20110077889A KR 101256865 B1 KR101256865 B1 KR 101256865B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
led
power
heat sink
led lamp
support
Prior art date
Application number
KR1020110077889A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20130015724A (en
Inventor
윤태식
Original Assignee
인성 엔프라 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인성 엔프라 주식회사 filed Critical 인성 엔프라 주식회사
Priority to KR1020110077889A priority Critical patent/KR101256865B1/en
Publication of KR20130015724A publication Critical patent/KR20130015724A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101256865B1 publication Critical patent/KR101256865B1/en

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50Cooling arrangements
    • F21V29/70Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F21V29/74Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades
    • F21V29/745Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks with fins or blades the fins or blades being planar and inclined with respect to the joining surface from which the fins or blades extend
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/002Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages with provision for interchangeability, i.e. component parts being especially adapted to be replaced by another part with the same or a different function
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/10Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening
    • F21V17/108Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages characterised by specific fastening means or way of fastening using hook and loop-type fasteners
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2103/00Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes
    • F21Y2103/10Elongate light sources, e.g. fluorescent tubes comprising a linear array of point-like light-generating elements
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21LIGHTING
    • F21YINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00Illumination
    • Y10S362/80Light emitting diode

Abstract

본 발명은 조명용 엘이디 램프에 관한 것이다.
본 발명은 엘이디모듈을 방열체에 직접 장착하여 상기 엘이디모듈에서 발생되는 열이 방열체로 직접 방열이 이루어지도록 함으로써, 엘이디모듈과 방열체 간에 축적열 또는 잠열 발생을 방지하게 되므로 상기 열들로 인한 엘이디모듈의 수명이 단축되는 것을 방지하여 램프의 수명을 장구히 할 수 있고, 또한 방열체의 일측과 타측을 상부로 길게 연장하여 방열 확산 면적을 넓혀줌과 아울러 반사층을 형성하여 줌으로써, 방열효과 상승과 더불어 조도를 크게 향상할 수 있으며, 아울러 엘이디모듈이 장착된 방열체를 교체가 가능하도록 구비함으로써, 엘이디모듈의 고장시 램프의 전체를 교체하지 않아도 되므로 램프 교체에 따른 비용을 낭비하지 않아도 되는 효과를 제공하게 된다.
The present invention relates to an LED lamp for illumination.
According to the present invention, the LED module is directly mounted to a heat sink to directly radiate heat generated by the LED module to the heat sink, thereby preventing accumulated heat or latent heat from being generated between the LED module and the heat sink. The life of the lamp can be prevented from being shortened, and one side and the other side of the radiator can be extended to the upper side to extend the radiating diffusion area and to form a reflective layer, thereby increasing the radiating effect. The illuminance can be greatly improved, and the heat sink equipped with the LED module can be replaced, so that when the LED module breaks down, it is not necessary to replace the entire lamp, thereby reducing the cost of replacing the lamp. Done.

Description

조명용 엘이디 램프{LED LAMP FOR LIGHTING}LED lamp for lighting {LED LAMP FOR LIGHTING}

본 발명은 조명용 엘이디 램프에 관한 것으로, 상세하게는 엘이디 램프의 방열 효율 증진 및 수명을 장구히 함과 아울러 수리 교체가 용이하도록 한 조명용 엘이디 램프에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lamp for lighting, and more particularly, to an LED lamp for lighting that improves the heat dissipation efficiency and life of the LED lamp and facilitates repair and replacement.

최근 들어 광원으로 소형이면서 수명이 길고, 전력 소비가 적으며, 에너지 효율이 우수한 특성을 갖는 엘이디(LED: Light Emitting Diode)가 각광을 받게 되면서 백열전구나 형광등 등을 대체할 수 있는 친환경 차세대 조명으로 점차 그 활용범위가 확대되면서 조명용으로 많이 사용되고 있다.Recently, the LED (Light Emitting Diode), which has a small size, long life, low power consumption, and high energy efficiency as a light source, has been spotlighted. As the range of application is expanded, it is widely used for lighting.

그러나 상기 엘이디는 조명용으로 사용할 경우, 다수의 엘이디를 구비하여야 하고, 많은 전력을 투입하여야 하기 때문에 방열성이 높은 엘이디 실장용 기판이 요구되고 있다.However, when the LED is used for lighting, a large number of LEDs must be provided, and a large amount of electric power must be input, so that an LED mounting substrate having high heat dissipation is required.

그래서 엘이디 실장용 기판으로 유리 에폭시 수지 등으로 이루어진 절연회로기판을 사용하게 되는데, 상기 유리 에폭시 수지는 방열성이 나빠 상기 엘이디를 발광시킬 때, 발광에 기여하지 않은 전력은 열로 변환되고, 상기 변환된 열은 엘이디의 온도를 상승하여 엘이디의 발광 효율의 저하 및 수명을 감소시키게 되는 문제가 있다.Therefore, an insulating circuit board made of glass epoxy resin or the like is used as an LED mounting substrate. When the glass epoxy resin has poor heat dissipation, when the LED emits light, power that does not contribute to light emission is converted into heat, and the converted heat There is a problem in that the temperature of the LED is increased to reduce the luminous efficiency and life of the LED.

그래서 상기 엘이디 실장용 기판의 방열성을 향상시키기 위해 국내 특허출원 제 10-2009-97641호, 제 10-2008-50519호, 제 10-2009-93816호, 제 10-2007-106997호 이외에 다수의 특허에서 모두가 절연회로기판을 방열핀이 형성된 방열체에 결합하여 상기 엘이디를 장착한 절연회로기판 및 엘이디의 열을 방열하도록 하고 있다.Therefore, in order to improve heat dissipation of the LED mounting substrate, a number of patents other than Korean Patent Application Nos. 10-2009-97641, 10-2008-50519, 10-2009-93816, and 10-2007-106997 In the above, all of the insulation circuit boards are coupled to a heat sink having heat radiation fins to dissipate heat of the insulation circuit board and the LED on which the LED is mounted.

그런데 상기 조명용 엘이디 램프는 방열체에 엘이디가 실장된 절연회로기판을 결합하여 형성하게 되므로, 상기 엘이디와 절연회로기판, 상기 절연회로기판과 방열체 사이에 갭에 의한 층이 형성되어 상기 엘이디에서 발생한 열은 층간에 축적되면서 방열체로 전달되어 방열하게 되므로, 상기 엘이디의 열이 방열체로 전달되는 열전도가 그만큼 낮아져 방열이 양호하게 이루어지지 못하는 문제점이 있다.However, since the LED lamp for lighting is formed by coupling an insulation circuit board on which an LED is mounted on a heat sink, a layer formed by a gap is formed between the LED and the insulation circuit board, and the insulation circuit board and the heat sink are generated in the LED. Since the heat is transferred to the heat sink while the heat is accumulated between the layers, the heat conduction of the heat of the LED transferred to the heat sink is reduced by that amount, so that heat dissipation is not good.

또한 절연회로기판 및 방열체 층 간에 잠열이 존재하여 이 잠열로 인해 엘이디의 열을 더욱 상승시켜 상기 엘이디의 수명을 단축하게 되는 문제점을 갖게 되었다.In addition, there is a latent heat present between the insulation circuit board and the heat sink layer, so that the latent heat increases the heat of the LED, thereby shortening the life of the LED.

뿐만 아니라, 상기 조명용 엘이디 램프의 경우, 다수의 엘이디를 방열체에 고정 결합하여 형성하게 되므로, 가령 상기 다수개의 엘이디 중 어느 하나가 불량이 발생하는 경우, 이 불량이 발생 된 엘이디 만을 교체하지 못하고 상기 엘이디 램프 전체를 교체하도록 구성되어 있어, 상기 불량이 발생하면 불량이 발생하지 않은 양호한 엘이디 전체를 교체하여야 하는데 따른 손실이 발생하는 문제점을 가지게 되었다. In addition, in the case of the LED lamp for lighting, it is formed by fixing a plurality of LEDs to the radiator, for example, if any one of the plurality of LEDs a failure occurs, the failure is not only replace the LED in which the failure occurs It is configured to replace the entire LED lamp, so that if the failure occurs, there is a problem in that the loss caused by the replacement of the entire good LED that does not occur.

본 발명의 해결과제는 엘이디의 열을 방열체로 직접 전도되어 방열되도록 함으로써 방열효과를 높여 열로 인한 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지하는데 있다.The problem of the present invention is to prevent the life of the LED due to heat to increase the heat dissipation effect by directing the heat of the LED is directly conducted to the heat radiator.

본 발명의 다른 해결과제는 다수의 엘이디 조립체 중 어느 하나의 불량 발생시, 불량 엘이디조립체 만을 교체 수리 가능하도록 함으로써, 불필요한 교체로 인한 경제적인 손실을 줄이고자 하는 데 있다.Another problem of the present invention is to reduce the economic loss due to unnecessary replacement by making it possible to replace and repair only the defective LED assembly when any one of the plurality of LED assemblies occurs.

본 발명의 또 다른 해결과제는 방열구조를 개선하고 엘이디의 발광효율을 높이도록 하기 위한 것이다.Another problem of the present invention is to improve the heat radiation structure and to increase the luminous efficiency of the LED.

상기의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 해결수단은 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로로부터 전원을 출력하는 전원단자들이 설치되는 소켓; 상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지며 외주면에 복수의 결합단부들이 방사상으로 형성된 지지체; 상기 복수의 결합단부들 중 하나에 부착되거나 탈착되는 결합부가 형성되는 방열체, 상기 방열체에 설치되는 복수의 엘이디모듈들, 상기 방열체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자들과 결합되는 수전단자와 상기 수전단자와 상기 엘이디모듈들을 전기적으로 연결하는 수전회로를 포함하는 적어도 하나 이상의 엘이디 조립체들을 포함한다.Solving means of the present invention for solving the above problems is a socket coupled to the base is provided with a power supply circuit for supplying power to the LED module and the power supply terminal for outputting power from the power supply circuit; A support having a bar shape coupled to the socket and having a plurality of coupling ends radially formed on an outer circumferential surface thereof; A radiator having a coupling part attached to or detached from one of the plurality of coupling ends, a plurality of LED modules installed on the radiator, and a power receiving terminal coupled to the power supply terminal when the radiator is attached to the support; And at least one LED assembly including a power receiving circuit electrically connecting the power receiving terminal and the LED module.

또한 본 발명에서 상기 복수의 엘이디모듈들은 상기 방열체의 상부면에 설치되며, 상기 방열체의 상부면의 양 측부에는 상방으로 연장 형성된 확산방열면이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the plurality of LED modules are installed on the upper surface of the heat sink, it is preferable that the diffusion heat dissipation surface formed to extend upward on both sides of the upper surface of the heat sink.

또한 본 발명에서 상기 확산방열면의 내측에는 반사층이 도포되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that a reflective layer is applied to the inside of the diffusion heat dissipation surface.

또한 본 발명에서 상기 방열체의 단부에는 상기 수전단자가 구비된 연결홀들이 형성되며, 상기 전원단자는 핀 형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자가 상기 연결홀에 삽입되어 상기 수전단자와 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, an end of the heat sink is formed with connection holes provided with the power receiving terminal, and the power terminal has a pin shape so that the power terminal is inserted into the connection hole when the LED assembly is attached to the support. It is preferable to be electrically connected to the power receiving terminal.

또한 본 발명에서 상기 방열체의 단부에는 핀형상의 상기 수전단자가 외측으로 돌출되며, 상기 소켓의 전원단자는 클립형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 수전단자가 상기 전원단자에 협지되는 것이 바람직하다.Further, in the present invention, the fin-shaped power receiving terminal protrudes outward from an end of the heat sink, and the power terminal of the socket is formed in a clip shape when the LED assembly is attached to the support. It is preferable to be sandwiched.

또한 본 발명에서 상기 지지체의 단부에는 단부커버가 설치되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the end cover is preferably provided at the end of the support.

또한 본 발명에서 상기 단부커버에는 상기 방열체의 타단부가 결합되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable that the other end of the radiator is coupled to the end cover.

또한 본 발명에서 상기 방열체의 상부면에는 투광커버가 설치되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that a floodlight cover is installed on the upper surface of the heat sink.

또한 본 발명에서 상기 투광커버의 하부에는 내측으로 절곡된 절곡부가 형성되고, 상기 방열체의 양 측면에는 슬라이딩 홈이 형성되어 상기 절곡부가 상기 슬라이딩 홈에 슬라이딩되어 결합되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the bent portion bent inwardly is formed at the lower portion of the floodlight cover, and sliding grooves are formed at both side surfaces of the heat dissipating body so that the bent portion is slid to the sliding groove.

또한 본 발명에서 상기 수전단자는 상기 방열체와 절연되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the power receiving terminal is preferably insulated from the heat sink.

또한 본 발명의 다른 해결수단은 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로로부터 전원을 출력하는 전원단자들이 설치되는 소켓; 상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지는 지지체; 하면이 상기 지지체에 결합되며 상부면의 양측부에 상방으로 확산방열면이 연장 형성된 방열체와 상기 상부면에 실장되는 엘이디모듈들로 이루어진 엘이디 조립체를 포함하는 것이다.In addition, another solution of the present invention is a socket coupled to the base and the power supply circuit for supplying power to the LED modules and the power supply terminal for outputting power from the power supply circuit is installed; A support having a bar shape coupled to the socket; The lower surface is coupled to the support and includes an LED assembly consisting of a heat dissipating element extending upwardly on both sides of the upper surface and the LED modules mounted on the upper surface.

또한 본 발명에서 상기 엘이디조립체는 상기 지지체와 탈부착되는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, the LED assembly is preferably detachable with the support.

상기 해결과제와 해결수단을 갖는 본 발명에 의하면, 엘이디모듈을 방열체에 직접 장착하여 상기 엘이디모듈에서 발생되는 열이 방열체로 직접 방열이 이루어지도록 함으로써, 엘이디모듈과 방열체 간에 축적열 또는 잠열 발생을 방지하게 되므로 상기 열들로 인한 엘이디모듈의 수명이 단축되는 것을 방지하여 램프의 수명을 장구히 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.According to the present invention having the above-mentioned problems and means, by directly mounting the LED module to the heat sink so that the heat generated from the LED module is directly radiated to the heat sink, accumulated heat or latent heat generated between the LED module and the heat sink Since it is possible to prevent the life of the LED module due to the heat is shortened to provide an effect that can prolong the life of the lamp.

또한 본 발명은 방열체의 확산방열면에 의하여 상방으로 방열 면적을 넓혀줌과 아울러 반사층을 형성하여 줌으로써, 방열 효과 상승과 더불어 조도를 크게 향상할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the present invention by increasing the heat dissipation area upward by the diffusion heat dissipation surface of the heat sink, and by forming a reflective layer, thereby providing an effect of increasing the heat radiation effect and greatly improve the roughness.

또한 본 발명은 엘이디모듈이 장착된 방열체를 교체가 가능하도록 구비함으로써, 엘이디모듈의 고장시 램프전체를 교체하지 않아도 되므로 팸프 전체 교체에 따른 비용 낭비를 방지함과 아울러 교체를 용이하게 할 수 있는 효과를 제공하게 된다.In addition, the present invention is provided to replace the heat sink mounted with the LED module, it is not necessary to replace the entire lamp when the LED module failure can prevent the cost of the entire replacement of the AMP and facilitate the replacement Will provide an effect.

도 1은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 결합 사시도
도 2는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 분해 사시도
도 3은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 요부 사시도
도 4는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 종단면도
도 5는 본 발명 조명용 엘이디 램프의 다른 실시예도
도 6은 본 발명 조명용 엘이디 램프의 엘이디 교체 사시도
1 is a perspective view of a combination of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 2 is an exploded perspective view of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 3 is a perspective view of the main part of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view of the LED lamp for illumination of the present invention
Figure 5 is another embodiment of the LED lamp for illumination of the present invention
6 is a perspective view of the LED replacement of the LED lamp for illumination of the present invention

이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 소켓(10), 지지체(20), 엘이디조립체(30)를 포함한다.
상기 소켓(10)은 후단에 베이스(11)가 결합되고, 상기 베이스(11)의 전단에 내측으로 전원회로(12) 및 상기 전원회로(12)의 전원을 출력하는 전원단자(13)들이 구비하게 된다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the socket 10, the support 20, and the LED assembly 30 are included.
The socket 10 has a base 11 coupled to a rear end thereof, and a power supply terminal 13 for outputting power of the power supply circuit 12 and the power supply circuit 12 to the inside of the front end of the base 11. Done.

삭제delete

삭제delete

상기 전원단자(13)는 핀단자를 구비하거나 또는 클립단자를 구비하게 된다. The power supply terminal 13 has a pin terminal or a clip terminal.

상기 지지체(20)는 원통형 또는 사각 기둥의 바(bar)형상의 원통부(21)로 이루어지나 이 형태에 국한되지 않으며, 일단이 상기 소켓(10)에 결합 고정 결합되고 외주면에 결합단부(22)가 형성되어 후술할 엘이디조립체(30)가 착탈되고, 타단부에는 단부커버(34)가 설치된다.
상기 지지체(20)의 결합단부(22)는 외주면에 방사상으로 형성하게 된다.
The support 20 is composed of a cylindrical portion (bar) of the cylindrical bar (bar), but is not limited to this form, one end is fixedly coupled to the socket 10 and the coupling end portion 22 on the outer peripheral surface ) Is formed and the LED assembly 30 to be described later is detached, and the end cover 34 is installed at the other end.
The coupling end 22 of the support 20 is radially formed on the outer circumferential surface.

상기 지지체(20)의 원통부(21)에는 방사상으로 슬릿홈을 형성하도록 하고, 엘이디조립체(30)에 돌출부를 형성하여 상기 엘이디조립체(30)의 돌출부를 원통부(21)의 슬릿홈에 슬라이딩시켜 삽입하도록 함으로써 엘이디조립체(30)와 원통부(21)를 결합시킬 수도 있다.The cylindrical portion 21 of the support 20 to form a slit groove radially, and to form a protrusion in the LED assembly 30 to slide the protrusion of the LED assembly 30 in the slit groove of the cylindrical portion 21 It is also possible to combine the LED assembly 30 and the cylindrical portion 21 by inserting it.

상기 엘이디조립체(30)는 도 3에 도시한 바와 같이, 엘이디모듈(31), 방열체(32), 투광커버(33), 단부커버(34)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the LED assembly 30 includes an LED module 31, a heat sink 32, a floodlight cover 33, and an end cover 34.

상기 엘이디모듈(31)은 엘이디를 점등시킬 수 있도록 하는 단위체로서, 상기 엘이디모듈(31)은 엘이디와 상기 엘이디에 전원을 공급하는 급전선으로 이루어진다.The LED module 31 is a unit to turn on the LED, the LED module 31 is composed of an LED and a feeder for supplying power to the LED.

상기 방열체(32)는 상기 엘이디모듈(31)에서 발생하는 열을 방열하게 되며, 상기 방열체(32)는 소정의 길이와 폭을 갖는 금속인 알루미늄 재질로 형성되고, 엘이디 모듈(31)이 설치되는 상부는 평면을 이루되 상부의 중앙에는 요홈(324)이 형성되고, 요홈(324)에는 엘이디모듈(31)이 실장되며, 상부의 요홈(324)의 외측으로는 엘이디모듈(31)의 급전선과 연결되도록 미도시 된 수전회로가 형성된다.The heat dissipating member 32 is configured to radiate heat generated from the LED module 31, and the heat dissipating member 32 is formed of an aluminum material having a predetermined length and width of metal, and the LED module 31 is The upper part is installed in a plane, but the groove 324 is formed in the center of the upper portion, the LED module 31 is mounted on the groove 324, the outer side of the groove 324 of the upper side of the LED module 31 A power receiving circuit, not shown, is formed to be connected to the feeder.

또한 방열체(32)의 저면에는 지지체(20)의 결합단부(22)와 탈부착되는 결합부(323)가 형성되며, 저면과 측면에는 다수의 방열핀(321)을 형성하고. 상부의 양측부에는 길이방향을 따라 상방으로 연장되게 형성되어 열을 확산 방열하는 확산방열면(322)이 일체로 형성된다.In addition, the bottom surface of the heat dissipator 32 is formed with a coupling portion 323 which is detachable from the coupling end 22 of the support 20, and the bottom surface and the side to form a plurality of heat radiation fins 321. Both sides of the upper portion is formed to extend upwardly along the longitudinal direction to form a diffusion heat dissipation surface 322 for diffusing and radiating heat integrally.

여기서 지지체(20)의 결합단부(22)는 단면이 원형, 사각 또는 역삼각형 중 어느 한 형상으로 형성될 수 있으며, 따라서 상기 결합부(323)는 결합단부(22)의 형상에 부합되어 탈부착 될 수 있도록 제작된다.Here, the coupling end 22 of the support 20 may be formed in any one of a cross section, a circular, square or inverted triangle, so that the coupling portion 323 may be detachable in accordance with the shape of the coupling end 22. It is made to be.

또한 상기 결합부(323)는 상기 지지체(20)의 슬릿홈 형태의 결합단부(22)에 용이하게 삽입 결합되고 쉽게 이탈되지 않는 외부로 돌출된 형상으로 구비하는 것을 포함하게 된다.In addition, the coupling portion 323 is to be included in the protruding shape to be easily inserted and coupled to the coupling end portion 22 of the slit groove form of the support 20 is not easily separated.

한편 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 방열체(32)의 일단부에는 핀 형상의 전원단자(13)가 삽입되는 연결홀(326)이 형성되며, 연결홀(326)의 내부에는 수전회로와 연결되며 전원단자(13)가 삽입될 때 전원단자(13)와 접속되어 전원단자(13)로부터 전원을 엘이디에 공급하는 수전단자(329)가 설치된다. On the other hand, as shown in Figure 4, one end of the heat sink 32 is formed with a connection hole 326 is inserted into the pin-shaped power supply terminal 13, the interior of the connection hole 326 and the power receiving circuit When the power supply terminal 13 is inserted and connected to the power supply terminal 13, a power receiving terminal 329 for supplying power from the power supply terminal 13 to the LED is installed.

또한 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열체(32)의 일단부에 상기 수전회로와 결합되는 핀 형상의 수전단자(329)가 돌출되고, 소켓(10)의 전원단자(13)는 상기 수전단자(329)를 협지할 수 있는 구조로 형성하여 방열체(32)가 지지체(20)에 결합될 때 상기 소켓(10)의 전원단자(13)와 수전단자(329)가 전기적으로 도통되도록 함으로써 엘이디에 전원이 공급되도록 한다.  In addition, as shown in FIG. 5, a fin-shaped power receiving terminal 329 coupled to the power receiving circuit is protruded at one end of the heat sink 32, and the power supply terminal 13 of the socket 10 is the power receiving unit. The terminal 329 is formed to be sandwiched so that the power supply terminal 13 and the power receiving terminal 329 of the socket 10 are electrically connected when the heat sink 32 is coupled to the support 20. Make sure the LED is powered.

또한 방열체(32)는 확산방열면(322)의 표면에 반사층(327)을 도포하여 엘이디모듈(31)의 광을 집광하게 된다.In addition, the heat dissipator 32 collects the light of the LED module 31 by applying the reflective layer 327 to the surface of the diffusion heat dissipation surface 322.

상기 방열체(32)의 측면에는 투광커버(33)가 탈 부착되는 슬라이딩홈(328)이 길이방향을 따라 형성된다.A sliding groove 328 to which the floodlight cover 33 is detachably attached is formed on the side surface of the heat sink 32 along the longitudinal direction.

상기 투광커버(33)는 상기 방열체(32)의 상부에 탈 부착되어 상기 엘이디모듈(31)의 보호 및 광원의 눈부심을 방지하기 위해 구비하게 되며, 상기 투광커버(33)는 투명 또는 반투명 합성수지로 구비하게 된다.The floodlight cover 33 is attached to the upper portion of the radiator 32 to prevent the LED module 31 and to prevent glare of the light source, the floodlight cover 33 is a transparent or translucent synthetic resin It is provided with.

상기 투광커버(33)는 상면이 반구형, 다각형으로 구비하게 되며, 측면에는 방열체(32)의 슬라이딩홈(328)에 결합되도록 내측으로 절곡되는 절곡부(331)를 구비하여 상기 방열체(32)에 슬라이딩 결합시켜 탈 부착 한다.The floodlight cover 33 is provided with a hemispherical shape, a polygonal upper surface, and has a bent portion 331 that is bent inwardly so as to be coupled to the sliding groove 328 of the heat sink 32. Sliding to and attach it.

상기 단부커버(34)는 상기 지지체(20)의 타측과 나사결합 또는 훅크결합(도시되지않음)중 어느 하나로 탈 부착되도록 구비하여 상기 지지체(20)의 타측으로 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31), 방열체(32) 및 상기 방열체(32)에 결합된 투광커버(33)의 이탈 방지 및 교체를 용이하게 된다. The end cover 34 is provided to be detachably attached to any one of the other side of the support 20 and screwed or hooked (not shown) LED module of the LED assembly 30 to the other side of the support 20 ( 31), it is easy to prevent the separation and replacement of the heat sink 32 and the floodlight cover 33 coupled to the heat sink 32.

이와 같이 방열체(32)에 엘이디모듈(31) 및 투광커버(33)가 장착된 엘이디조립체(30)는 지지체(20)에 결합하게 되는데, 이때 상기 엘이디조립체(30)의 방열체(32)에 형성된 결합부(323)를 상기 지지체(20)의 원통부(21)에 방사상으로 돌출 구비된 결합단부(22)에 슬라이딩 삽입하여 상기 지지체(20)에 엘이디조립체(30)를 방사상으로 결합하게 된다.As such, the LED assembly 30 having the LED module 31 and the floodlight cover 33 mounted on the heat sink 32 is coupled to the support 20, wherein the heat sink 32 of the LED assembly 30 is provided. The coupling part 323 formed in the sliding part is inserted into the coupling end portion 22 protruding radially from the cylindrical portion 21 of the support 20 to radially couple the LED assembly 30 to the support 20. do.

또는 상기 방열체(32)의 결합부(323)를 돌출되게 구비하고, 상기 지지체(20)의 결합단부(22)에 슬릿홈을 구비하여 상기 방열체(32)의 결합부(323)를 상기 지지체(20)의 결합단부(22)에 슬라이딩 삽입하여 결합할 수도 있다.Alternatively, the coupling part 323 of the heat sink 32 is provided to protrude, and the coupling part 323 of the heat sink 32 is provided with a slit groove at the coupling end 22 of the support 20. It may be coupled by sliding insertion into the coupling end 22 of the support 20.

이어서 상기 지지체(20)에 엘이디조립체(30)의 결합이 완료되면, 상기 지지체(20)의 타측에는 단부커버(34)를 나사결합 또는 훅크결합 중 어느 하나로 결합하여 상기 지지체(20)로부터 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31), 방열체(32) 및 상기 방열체(32)에 결합된 투광커버(33)이 이탈되지 않게 고정함과 아울러 엘이디조립체(30)의 교체시 단부커버(34)의 분리로 교체를 용이하게 된다.Then, when the assembly of the LED assembly 30 to the support 20 is completed, the other end of the support 20 is coupled to the end cover 34 by any one of a screw or hook coupling LED assembly from the support 20 The LED module 31 of the 30, the heat dissipating member 32 and the transparent cover 33 coupled to the heat dissipating member 32 are fixed so as not to be separated, and the end cover 34 when the LED assembly 30 is replaced. ), The replacement is easy.

이어서 엘이디조립체(30)를 상기 지지체(20)에 결합시에는 도 4에 도시한 바와 같이 소켓(10)에 설치된 핀형상의 전원단자(13)는 방열체(32)의 연결홀(326)내에 설치된 수전단자에 결합되거나, 도 5에 도시한 바와 같이, 방열체(32)의 핀 형상과 같은 수전단자가 클립단자 형상으로 형성된 전원단자(13)에 삽입되어 협지됨으로써 전원이 엘이디에 공급되어 발광되도록 한다. Subsequently, when the LED assembly 30 is coupled to the support 20, the pin-shaped power supply terminal 13 installed in the socket 10 is disposed in the connection hole 326 of the heat sink 32, as shown in FIG. 4. As shown in FIG. 5, when a power receiver terminal, such as a fin shape of a heat sink 32, is inserted into and sandwiched with a power terminal 13 formed in a clip terminal shape, power is supplied to the LED to emit light. Be sure to

이때 발광된 엘이디모듈(31)의 광원은 방열체(32)의 상부면의 양측부에서 상방으로 연장 형성된 확산방열면(322)의 내측에 형성된 반사층(327)에 의해 반사 집광되면서 발광하게 된다.At this time, the light source of the LED module 31 that emits light is reflected and condensed by the reflective layer 327 formed inside the diffusion heat dissipation surface 322 extending upward from both sides of the upper surface of the heat dissipator 32.

그리고 엘이디조립체(30)의 엘이디모듈(31)에서 발생되는 열은 방열체(32)에 직접 전달되면서 저면과 측면에 구비된 방열핀(321)으로 방열이 이루어짐과 아울러, 확산방열면(322)에 의해 상부로 확산 방열이 이루어지게 되므로, 상기 엘이디모듈(31)에서 발생되는 열은 방열체(32)를 통해서 상방, 측방, 하방의 3방향으로 확산 방열이 이루어지게 되어 방열 면적의 증가로 인해 잠열 또는 축열 됨이 없이 바로 방출되게 되어 열에 의한 엘이디모듈(31)의 열화로 수명이 단축되지 않게 된다.The heat generated from the LED module 31 of the LED assembly 30 is directly transmitted to the heat dissipation body 32 while being radiated to the heat dissipation fins 321 provided on the bottom and side surfaces thereof. Since the diffusion heat is made to the upper by, the heat generated from the LED module 31 is diffused and radiated in three directions of upward, side, and downward through the radiator 32, so that the latent heat due to the increase of the heat radiation area Alternatively, the life of the LED module 31 may not be shortened due to deterioration of the LED module 31 due to heat to be immediately released without heat storage.

한편 상기 다수의 엘이디조립체(30)의 구동 발광시, 엘이디모듈(31)의 어느 하나의 엘이디가 발광하지 않은 경우가 발생하는 경우, 도 6에 도시한 바와 같이, 상기 지지체(20)로부터 단부커버(34)를 분리한 후, 상기 발광을 하지 않는 엘이디의 엘이디조립체(30)를 지지체(20)로부터 분리해내고, 새로운 엘이디조립체(30)로 용이하게 교체할 수 있게 되므로, 불필요하게 램프 전체를 교체하지 않아도 되어, 상기 램프 전체 교체에 따른 비용을 크게 줄일 수 있게 된다.Meanwhile, when one LED of the LED module 31 does not emit light when driving LEDs of the plurality of LED assemblies 30 occur, as shown in FIG. 6, an end cover is formed from the support 20. After removing the 34, the LED assembly 30 of the LED which does not emit light can be detached from the support 20, and the new LED assembly 30 can be easily replaced. There is no need to replace, thereby greatly reducing the cost of replacing the entire lamp.

10; 소켓 11; 베이스
12; 전원회로 13; 전원단자
20; 지지체 21; 원통부
22; 결합단부 30; 엘이디조립체
31; 엘이디모듈 32; 방열체
321; 방열핀 322; 확산방열면
323; 결합부 324; 요홈
325; 절연층 326; 연결홀
327; 반사층 328; 슬라이딩홈
329; 수전단자 33; 투광커버
331; 절곡부 34; 단부커버
10; Socket 11; Base
12; Power supply circuit 13; Power terminal
20; Support 21; Cylindrical portion
22; Coupling end 30; LED Assembly
31; LED module 32; Radiator
321; Heat dissipation fins 322; Diffuse Radiation Surface
323; Coupling portion 324; Groove
325; Insulating layer 326; Connecting hole
327; Reflective layer 328; Sliding groove
329; Receiver terminal 33; Floodlight cover
331; Bend 34; End cover

Claims (12)

베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로로부터 전원을 출력하는 전원단자들이 설치되는 소켓;
상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지며 외주면에 복수의 결합단부들이 방사상으로 형성된 지지체;
상기 복수의 결합단부들 중 하나에 부착되거나 탈착되는 결합부가 형성되는 방열체, 상기 방열체에 설치되는 복수의 엘이디모듈들, 상기 방열체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자들과 결합되는 수전단자와 상기 수전단자와 상기 엘이디모듈들을 전기적으로 연결하는 수전회로를 포함하는 적어도 하나 이상의 엘이디 조립체들을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
A socket coupled to the base and provided with a power circuit for supplying power to the LED modules and a power terminal for outputting power from the power circuit;
A support having a bar shape coupled to the socket and having a plurality of coupling ends radially formed on an outer circumferential surface thereof;
A radiator having a coupling part attached to or detached from one of the plurality of coupling ends, a plurality of LED modules installed on the radiator, and a power receiving terminal coupled to the power supply terminal when the radiator is attached to the support; And at least one LED assembly including a power receiving circuit for electrically connecting the power receiving terminal and the LED module.
제 1 항에 있어서, 상기 복수의 엘이디모듈들은 상기 방열체의 상부면에 설치되며, 상기 방열체의 상부면의 양 측부에는 상방으로 연장 형성된 확산방열면이 형성되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp of claim 1, wherein the plurality of LED modules are installed on an upper surface of the heat sink, and a diffusion heat radiation surface is formed on both sides of an upper surface of the heat sink. 제 2 항에 있어서, 상기 확산방열면의 내측에는 반사층이 도포되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp for lighting of claim 2, wherein a reflective layer is applied to the inner side of the diffusion heat dissipation surface. 제 1 항에 있어서, 상기 방열체의 단부에는 상기 수전단자가 구비된 연결홀들이 형성되며, 전원단자들이 핀 형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 전원단자들이 상기 연결홀에 삽입되어 상기 수전단자와 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.According to claim 1, wherein the end of the heat sink is formed with connection holes provided with the power receiving terminal, the power terminal is formed in a pin shape when the LED assembly is attached to the support when the power terminal is inserted into the connection hole LED lamp for lighting, characterized in that electrically connected to the receiving terminal. 제 1 항에 있어서,
상기 방열체의 단부에는 핀형상의 상기 수전단자가 외측으로 돌출되며, 상기 소켓의 전원단자는 클립형상으로 이루어져 상기 엘이디 조립체가 상기 지지체에 부착될 때 상기 수전단자가 상기 전원단자에 협지되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
The method of claim 1,
A fin-shaped power receiving terminal protrudes outward from an end of the heat sink, and a power supply terminal of the socket is formed in a clip shape so that the power receiving terminal is sandwiched by the power supply terminal when the LED assembly is attached to the support. LED lamp for lighting.
제 1 항에 있어서, 상기 지지체의 단부에는 단부커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp for illumination of claim 1, wherein an end cover is installed at an end of the support. 제 6 항에 있어서, 상기 단부커버에는 상기 방열체의 타단부가 결합되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.7. The LED lamp of claim 6, wherein the other end portion of the heat sink is coupled to the end cover. 제 1 항에 있어서, 상기 방열체의 상부면에는 투광커버가 설치되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.According to claim 1, LED lamp for illumination, characterized in that the floodlight is installed on the upper surface of the heat sink. 제 8 항에 있어서, 상기 투광커버의 하부에는 내측으로 절곡된 절곡부가 형성되고, 상기 방열체의 양 측면에는 슬라이딩 홈이 형성되어 상기 절곡부가 상기 슬라이딩 홈에 슬라이딩 결합되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.The LED lamp of claim 8, wherein a bent portion bent inwardly is formed at a lower portion of the floodlight cover, and sliding grooves are formed at both side surfaces of the heat sink, and the bent portion is slidably coupled to the sliding groove. . 제 1 항에 있어서, 상기 수전단자는 상기 방열체와 절연되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프. The LED lamp for lighting of claim 1, wherein the power receiving terminal is insulated from the heat sink. 베이스와 결합되며 엘이디모듈들에 전원을 공급하는 전원회로와 상기 전원회로로부터 전원을 출력하는 전원단자들이 설치되는 소켓;
상기 소켓에 결합되는 바(bar) 형상으로 이루어지는 지지체;
하면이 상기 지지체에 결합되며 상부면의 양측부에 상방으로 확산방열면이 연장 형성된 방열체와 상기 상부면에 실장되는 엘이디모듈들로 이루어진 엘이디 조립체를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.
A socket coupled to the base and provided with a power circuit for supplying power to the LED modules and a power terminal for outputting power from the power circuit;
A support having a bar shape coupled to the socket;
The LED lamp for illumination comprising a LED assembly comprising a bottom surface is coupled to the support and the heat dissipation surface extending upwardly on both sides of the upper surface and the LED modules mounted on the upper surface.
제 11 항에 있어서, 상기 엘이디조립체는 상기 지지체와 탈부착되는 것을 특징으로 하는 조명용 엘이디 램프.12. The LED lamp of claim 11, wherein the LED assembly is detachable from the support.
KR1020110077889A 2011-08-04 2011-08-04 Led lamp for lighting KR101256865B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077889A KR101256865B1 (en) 2011-08-04 2011-08-04 Led lamp for lighting

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110077889A KR101256865B1 (en) 2011-08-04 2011-08-04 Led lamp for lighting

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130015724A KR20130015724A (en) 2013-02-14
KR101256865B1 true KR101256865B1 (en) 2013-04-22

Family

ID=47895477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110077889A KR101256865B1 (en) 2011-08-04 2011-08-04 Led lamp for lighting

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101256865B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101560659B1 (en) * 2013-12-20 2015-10-15 윤여관 Lighting Assembly Easy to Fixing Position and Controlling Iluminaton Direction
WO2016171447A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 주식회사 필룩스 Lighting device and lighting module
KR20160125299A (en) * 2015-04-21 2016-10-31 주식회사 필룩스 Lighting device and lighting module

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101706253B1 (en) * 2015-07-31 2017-02-13 인성 엔프라 주식회사 Led lighting
KR101918182B1 (en) * 2016-12-13 2018-11-13 시그마엘이디 주식회사 Led lamp
KR200491516Y1 (en) * 2018-09-10 2020-06-01 한국생산기술연구원 Removable LED heat sink structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090237927A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Led lamp assembly
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks
KR101072584B1 (en) * 2010-05-31 2011-10-11 주식회사 휴닉스 Led lighting lamp
KR101086491B1 (en) * 2009-10-23 2011-11-25 마이크로하이테크 주식회사 Led illumination device

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090237927A1 (en) * 2008-03-20 2009-09-24 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Led lamp assembly
US7857486B2 (en) * 2008-06-05 2010-12-28 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED lamp assembly having heat pipes and finned heat sinks
KR101086491B1 (en) * 2009-10-23 2011-11-25 마이크로하이테크 주식회사 Led illumination device
KR101072584B1 (en) * 2010-05-31 2011-10-11 주식회사 휴닉스 Led lighting lamp

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101560659B1 (en) * 2013-12-20 2015-10-15 윤여관 Lighting Assembly Easy to Fixing Position and Controlling Iluminaton Direction
WO2016171447A1 (en) * 2015-04-21 2016-10-27 주식회사 필룩스 Lighting device and lighting module
KR20160125299A (en) * 2015-04-21 2016-10-31 주식회사 필룩스 Lighting device and lighting module
KR101882938B1 (en) 2015-04-21 2018-07-27 주식회사 필룩스 Lighting device and lighting module

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130015724A (en) 2013-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100932192B1 (en) A led light apparatus having the advanced radiation of heat
KR101227527B1 (en) Lighting apparatus
KR101195745B1 (en) Led lamp
KR101414649B1 (en) Lighting apparatus
US8210735B2 (en) Light emitting diode bulb
JP6321998B2 (en) Lighting device
KR100881902B1 (en) Lamp
KR101256865B1 (en) Led lamp for lighting
KR101349843B1 (en) Lighting apparatus
KR20140038116A (en) Led lamp
US8304971B2 (en) LED light bulb with a multidirectional distribution and novel heat dissipating structure
US20130292106A1 (en) Heat dissipation structure for light bulb assembly
KR101355069B1 (en) Led lamp
KR20100066685A (en) Illuminator
KR20080093793A (en) Led module for illumination of electric train and led lighting for electric train thereby
JP3163443U (en) LED lighting device
KR20090010850U (en) Luminous body using LED module as light source
JP2014146509A (en) LED lamp
KR20110007971U (en) Led flood lamp
KR101319991B1 (en) Waterproof structure for led lamp
KR101034481B1 (en) Lamp
KR20140000864U (en) A light emitting diode lamp module and a streetlamp assembly using thereof
KR20120133056A (en) Optical semiconductor based lighting apparatus
KR101191740B1 (en) Structure body for fixing LED lamp
JP4961048B2 (en) lighting equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160412

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170410

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190115

Year of fee payment: 6

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 7