KR101706253B1 - Led lighting - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 등기구에 관한 것이다.
본 발명은 엘이디기판이 결합되는 확산커버에 기밀을 유지하는 기밀수단을 삽입하여 결합함으로써, 상기 엘이디 기판과 확산커버에 일일이 접착제를 도포하지 않고도 긴밀하게 결합할 수 있어, 상기 접착체 도포 및 접착 작업에 따른 번거로움과, 상기 접착체 과잉 또는 과소 도포로 인한 접착 불량을 해소할 수 있어, 생산성 향상함은 물론, 양질의 엘이디 등기구를 제공할 수 있게 되는 것이다.The present invention relates to an LED lamp.
The present invention can be tightly coupled to the LED substrate and the diffusion cover without applying an adhesive to the LED substrate and the diffusion cover by inserting the airtight means for maintaining airtightness into the diffusion cover to which the LED substrate is coupled, It is possible to solve the troubles due to the excessive adhesion of the adhesive agent or the adhesion failure due to the overcoating, thereby improving productivity and providing a high-quality LED lamp.

Description

엘이디 등기구{LED LIGHTING} LED Light Fixture {LED LIGHTING}

본 발명은 엘이디 등기구에 관한 것으로, 상세하게는 엘이디 광원을 확산시키는 확산커버와 엘이디기판 사이를 기밀수단으로 결합함으로써, 상기 확산커버와 엘이디기판의 조립 및 분해를 간편 용이하게 함과 아울러 수분 침투를 방지할 수 있도록 한 엘이디 등기구에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an LED light source, and more particularly, to an LED light source that is easy to assemble and disassemble the diffusion cover and an LED substrate by combining a diffusion cover for diffusing an LED light source and an LED substrate by airtight means, And to provide an LED lighting device capable of preventing such a problem.

일반적으로 엘이디(LED)등기구는 엘이디 소자의 특성상 소비전력이 낮고, 이산화탄소 등과 같은 배기가스가 적으며, 다양한 색상의 조명 연출이 가능하고, 수명이 길어 친환경 조명수단으로 각광을 받고 있다.Generally, the LED lighting device is in the spotlight as an environmentally friendly lighting device because of low power consumption due to the characteristics of the LED device, low exhaust gas such as carbon dioxide and the like, capable of producing various colors of illumination and having a long life.

이렇게 각광을 받고 있는 상기 엘이디 등기구는 엘이디 소자가 작음에도 불구하고 고휘도의 빛을 출사하게 되어 상기 엘이디 소자는 국부적인 열이 발생하게 된다.In the LED lighting device receiving such a spotlight, high-intensity light is emitted in spite of the small size of the LED device, so that local heat is generated in the LED device.

따라서 상기 엘이디 소자가 밀집되어 설치될 경우, 엘이디 소자의 발광시 엘이디 소자에서 발생하는 고열로 인해 회로가 정상적으로 동작하지 않거나, 엘이디 소자의 수명을 단축하고, 심지어 조도를 저하시키게 되는 문제점을 발생하게 된다.Therefore, when the LED elements are arranged in a dense fashion, the circuit may not operate normally due to the high heat generated by the LED elements when the LED elements emit light, shorten the life of the LED elements, and even lower the illuminance .

이와 같이, 상기 엘이디 등기구는 발광시 발생되는 열을 적정하게 방열시키지 않을 경우 상기 엘이디 등기구의 전체 수명과 성능에 커다란 영향을 미치게 되기 때문에 방열이 매우 중요하여 대부분의 엘이디 등기구는 방열에 대해서만 고려하여 개발되고 있는 실정이다.As described above, when the LED lamp does not adequately dissipate heat generated during light emission, it significantly affects the lifetime and the performance of the LED lamp, so heat dissipation is very important and most of the LED lamps are developed considering only heat dissipation .

그러나 상기 엘이디 등기구는 방열도 중요하지만, 상기 엘이디 등기구는 설치되는 주변환경 또는 자연환경의 습기 및 수분에 의해 크게 영향을 받게 된다.However, the LED lamp is significantly affected by moisture and moisture in the surrounding environment or the natural environment.

즉 상기 습기나 수분은 상기 엘이디 등기구의 내부 부품소자나 기타 부품등을 합선이나 부식시키게 되어 상기 습기나 수분이 유입되지 않도록 밀폐 및 방수를 해주는 것이 중요하다.That is, it is important that the moisture or moisture causes short-circuiting or corrosion of internal component elements or other parts of the LED lamp, thereby sealing and waterproofing the moisture or moisture from entering.

그래서 상기 엘이디 등기구는 습기나 수분에 영향을 받을 수 있는 소정 부위에 에폭시 또는 실리콘 수지를 도포하여 밀폐 및 방수를 시키게 되는데, 이때 상기 에폭시 또는 실리콘 수지는 작업자가 수작업으로 일일이 도포하여 밀폐 및 방수시키게 되므로, 상기 수작업에 의한 상기 에폭시 또는 실리콘 수지가 소정 부위에 불균일하게 도포되면서 밀폐 및 방수가 제대로 이루어지지 않아 습기이나 수분이 유입되는 경우가 종종 발생하는가 하면, 상기 도포된 에폭시 또는 실리콘 수지는 건조가 빠르게 이루어지지 않아 건조시간이 길어지면서 작업성을 저하하는 문제점을 가지게 되었다.Therefore, the LED lamp is sealed and waterproofed by applying an epoxy or a silicone resin to a predetermined portion that may be affected by moisture or moisture. In this case, the epoxy or silicone resin is manually applied by the operator to seal and waterproof , The epoxy or silicone resin by the manual operation is not uniformly applied to a predetermined site, and sealing and waterproofing are not properly performed, moisture or moisture is often introduced, and the applied epoxy or silicone resin is dried quickly The drying time is prolonged and the workability is lowered.

물론, 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-1211399호(명칭: 방수기능을 구비한 가로등용 엘이디램프)(이하 "종래기술" 이라함)에 의하면, 내부에 다수의 엘이디가 장착된 히트 싱크가 결합 되는 커버의 상,하단에 유동홀이 구비된 캡, 상기 캡에 형성된 유동홀과 상기 커버와 히트싱크의 사이에 가스켓을 결합하여 상기 커버의 내측으로 물이 유입되는 차단함으로써, 누전으로 인해 엘이디소자가 파손되는 것을 방지하도록 한 것이 있다.According to Korean Patent Registration No. 10-1211399 (hereinafter referred to as "LED lamp for streetlight with waterproof function") (hereinafter referred to as "prior art"), a heat sink having a plurality of LEDs mounted therein is coupled And a gasket is interposed between the cover and the heat sink to block water from flowing into the inside of the cover. As a result, Which may be damaged.

그러나 상기 종래기술은 상기 가스켓을 상기 히트싱크와 커버의 결합단 사이에 삽입하여 캡으로 결합하여 줌으로써, 빗물이 상기 가스켓에 의해 히트싱크의 측면부로 빗물이 유입되지 않고 상기 히트싱크의 내측으로 유입되게 되어 상기 히팅싱크의 측면부에 장착되는 엘이디소자가 빗물에 의한 누전이 발생하지 않도록 하였으나, 상기 가스켓은 상기 히트싱크의 상하부와 상기 커버의 상하부 사이에 삽입하 고 상기 캡으로 상기 커버와 가스켓과 히트싱크를 함께 결합하는 복잡한 구성의 결합으로 인하여 작업성이 저하되는 문제점을 여전히 가지게 되었다.However, in the related art, the gasket is inserted between the coupling ends of the heat sink and the cover and coupled with the cap so that the rainwater is introduced into the heat sink without flowing rainwater into the side surface of the heat sink by the gasket The gasket is inserted between the upper and lower portions of the heat sink and the upper and lower portions of the cover, and the cap covers the cover, the gasket, and the heat sink, So that the workability is deteriorated due to the combination of the complicated structures.

상기 문제점을 해결하고자 하는 본 발명의 과제는 커버에 엘이디 기판을 간편하게 결합할 수 있도록 하여 작업성을 향상하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the problems described above, and to improve workability by allowing an LED substrate to be easily coupled to a cover.

상기 문제점을 해결하고자 하는 본 발명의 다른 과제는 엘이디 기판을 보호하는 커버에 수분이나 습기가 유입되는 것을 방지하여 수분이나 습기로 인한 엘이디기판 및 소자를 보호하고자 하는데 있다.Another object of the present invention is to prevent moisture and moisture from entering into the cover for protecting the LED substrate, thereby protecting the LED substrate and elements due to moisture and moisture.

상기 과제의 해결에 따른 본 발명의 수단은 다수의 엘이디 모듈이 실장되는 제1 엘이디기판, 상기 제1 엘이디기판의 전면에 결합되어 엘이디 광원을 확산하는 확산커버, 상기 제1 엘이디기판 및 상기 확산커버에 하면이 결합되고 측면에 제2 엘이디 기판들이 삽입 결합되어 상기 제1 엘이디기판과 제2 엘이디 기판의 열을 방열하는 방열프레임, 상기 방열프레임의 상면에 설치되고 외부의 소켓과 결합되어 전원을 공급하는 베이스를 포함하고, 상기 확산커버의 내측 상단과 상기 제1 엘이디기판 사이에 삽입 설치되고 상기 확산커버에 진공을 형성하여 상기 제1 엘이디기판과의 기밀이 유지되도록 밀착 결합하는 기밀수단을 포함하며, 상기 확산커버는 반구형의 전면과 다각의 측면으로 구비되고 상기 다각의 측면 외측에 상기 방열프레임이 삽입 결합되는 제1 결합구, 상기 제1 결합구와 연접 형성되어 상기 제2 엘이디기판이 삽입 결합되는 제2 결합구, 상기 다각의 측면 내측에 상기 제1 엘이디기판과 방열프레임을 체결하는 적어도 하나 이상의 체결구, 상기 다각의 측면 내측에 벽면을 따라 형성되어 상기 기밀수단이 삽입 결합되는 삽입구를 포함하는것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device including a first LED substrate on which a plurality of LED modules are mounted, a diffusion cover coupled to a front surface of the first LED substrate to diffuse the LED light source, A heat radiating frame coupled to the lower surface of the heat sink frame and coupled to the side surfaces of the first LED substrate and the second LED substrate so as to radiate heat from the first LED substrate and the second LED substrate, And airtight means inserted between the upper end of the inner side of the diffusion cover and the first LED substrate and forming a vacuum in the diffusion cover to closely contact and bond with the first LED substrate so that airtightness is maintained, The diffusion cover is provided at a side surface of the hemispherical shape and at multiple sides, and the heat radiation frame is inserted and coupled to the outside of the side surface of the polygon At least one fastener for fastening the first LED substrate and the heat dissipating frame to the inner side of the polygonal side surface, And an insertion port formed along the wall surface on the inner side of the polyhedron to insert the hermetic means into the insertion hole.

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본 발명의 수단에서 상기 삽입구는 상기 다각의 측면 내측과 상기 적어도 하나 이상의 체결구의 내측 및 상기 측면 내측을 따라 기밀수단이 삽입 결합되고 재치되는 단턱부, 상기 단턱부와 동일 높이로 형성되고 상기 측면 내측으로부터 소정의 폭으로 이격되어 형성되는 내측벽으로 구비하는 것을 특징으로 한다.In the means of the present invention, the insertion port includes a stepped portion, which is inserted and joined to the inside of the polygonal side, the inside of the at least one or more fasteners and the inside of the side surface, And an inner wall spaced apart from the inner wall by a predetermined width.

본 발명의 수단에서 상기 방열프레임은 상하 길이방향을 갖고 중공이 형성된 원통형의 기둥, 상기 원통형의 기둥의 외측면에 방사상으로 형성되는 방열 핀들, 상기 방열핀들 중 가운데 방열핀에 외측으로 길게 형성되고 그 끝단의 내측면에 상기 제1 엘이디기판과 볼트로 체결 고정되는 적어도 하나 이상의 보스 및 외측면에 상기 제2 엘이디기판이 슬라이딩 삽입 결합되는 방사상의 확산방열판을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the means of the present invention, the heat radiating frame may include a cylindrical column having a hollow in the vertical direction, radiating fins radially formed on the outer surface of the cylindrical column, a long radiating fin formed outwardly in the center radiating fin, And at least one boss fastened and fixed to the first LED substrate by a bolt, and a radial diffusion heat dissipating plate through which the second LED substrate is slidably inserted into the outer surface of the boss.

본 발명의 수단에서 상기 확산방열판은 외일측과 타측에 상기 제2 엘이디기판의 하방과 측방에 구비된 돌조와 삽입되어 슬라이딩 결합과 분리되는 레일과 홈을 구비하고, 상기 레일과 홈의 전방에 상기 원통형의 기둥과의 내부로 공기 통로를 형성되도록 외향 경사지게 형성되는 확산면을 구비하는 것을 특징으로 한다. In the means of the present invention, the diffusion heat sink includes a rail and a groove which are inserted into the outer side and the other side of the second LED substrate and which are inserted in the lower and lateral sides of the second LED substrate, And a diffusing surface formed outwardly inclined so as to form an air passage into the inside of the cylindrical column.

본 발명의 수단에서 상기 기밀수단은 하부가 삽입구에 삽입되어 결합되고 상부가 상기 삽입구의 상단에 돌출되어 결합되게 구비하는 것을 특징으로 한다.In the means of the present invention, the airtight means is characterized in that the lower part is inserted into the insertion port and is engaged and the upper part is coupled to the upper end of the insertion port.

본 발명의 수단에서 상기 기밀수단은 실리콘 또는 우레탄 중 어느 하나로 구비하는 것을 특징으로 한다. In the means of the present invention, the hermetic means is characterized by being made of either silicon or urethane.

상기 과제의 해결수단에 따른 본 발명의 효과는 엘이디기판이 결합되는 확산커버에 기밀을 유지하는 기밀수단을 삽입하여 결합함으로써, 상기 엘이디 기판과 확산커버에 일일이 접착제를 도포하지 않고도 긴밀하게 결합할 수 있어, 상기 접착체 도포 및 접착 작업에 따른 번거로움과, 상기 접착체 과잉 또는 과소 도포로 인한 접착 불량을 해소할 수 있어, 생산성 향상함은 물론, 양질의 엘이디 등기구를 제공할 수 있게 되는 것이다.The effect of the present invention in accordance with the solution of the above-mentioned problem can be attained by inserting the hermetic means holding the airtightness into the diffusion cover to which the LED substrate is coupled and by inserting the airtight means into the diffusion cover to tightly couple the LED substrate and the diffusion cover to each other Therefore, it is possible to solve the troubles due to the application of the adhesive agent and the bonding operation, and the adhesion failure due to the excess or undue application of the adhesive agent, thereby improving productivity and providing a high-quality LED lamp.

도 1은 본 발명 엘이디 등기구의 전체 개략도
도 2는 본 발명 엘이디 등기구의 분해 사시도
도 3은 본 발명 엘이디 등기구의 확산커버 사시도
도 4는 본 발명 엘이디 등기구의 기밀수단 사시도
도 5는 본 발명 엘이디 등기구의 결합 단면도1 is an overall schematic view of an LED lamp of the present invention
2 is an exploded perspective view of the LED lamp of the present invention
3 is a perspective view of a diffusion cover of the LED lamp of the present invention
4 is a perspective view of an air-
Figure 5 is a cross-sectional view of the LED lamp of the present invention

이하 첨부되는 도면에 의거 본 발명을 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 엘이디 등기구의 전체 개략도이고, 도 2는 본 발명 엘이디 등기구의 분해 사시도이다. Fig. 1 is an overall schematic view of an LED lamp of the present invention, and Fig. 2 is an exploded perspective view of an LED lamp of the present invention.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명 엘이디 등기구(100)는 제1 엘이디기판(10), 상기 제1 엘이디기판(10)이 전면에 내측으로 설치되는 확산커버(20), 상기 확산커버(20)와 상기 제1 엘이디기판(10)에 결합되고 측면으로 제2 엘이디기판(30)가 결합되어 상기 제1, 제2 엘이디기판(10)(30)의 열을 방열하는 방열프레임(40), 상기 방열프레임(40)의 상면에 설치되고 외부의 소켓과 접속되어 전원을 상기 제1, 제2 엘이디기판(10)(30)에 공급하는 베이스(50)로 구비하게 된다.1 and 2, the LED lighting device 100 of the present invention includes a first LED substrate 10, a diffusion cover 20 on the front surface of the first LED substrate 10, A cover 20 and a heat radiating frame (not shown) coupled to the first LED substrate 10 and coupled to the second LED substrate 30 laterally to radiate heat of the first and second LED substrates 10 and 30 And a base 50 provided on the upper surface of the heat dissipating frame 40 and connected to an external socket to supply power to the first and second LED substrates 10 and 30.

여기서 상기 확산커버(20)의 상면과 상기 제1 엘이디기판(10)의 전면 사이에는 기밀수단(60)을 삽입하여 상기 확산커버(20)와 상기 제1 엘이디기판(10)을 결합하게 된다.An airtight means 60 is inserted between the upper surface of the diffusion cover 20 and the front surface of the first LED substrate 10 to join the diffusion cover 20 and the first LED substrate 10.

그러므로 상기 엘이디 등기구(100)는 상기 제1 엘이디기판(10)의 전면과 결합되어 엘이디 광원을 확산하는 확산커버(20)는 기밀수단(60)을 삽입 결합하여 상기 제1 엘이디기판(10)과 결합하게 됨으로써, 상기 확산커버(20)와 제1 엘이디기판(10)에 일일이 접착제를 도포하지 않고도 상기 확산커버(20)에 제1 엘이디기판(10)을 간편 용이하고 기밀하게 결합할 수 있게 된다Therefore, the LED cover 100 is coupled with the front surface of the first LED substrate 10 to diffuse the LED light source. The diffusion cover 20 inserts the airtight means 60 into the first LED substrate 10, The first LED substrate 10 can be easily and hermetically coupled to the diffusion cover 20 without applying an adhesive to the diffusion cover 20 and the first LED substrate 10

다수의 엘이디 모듈(1)이 실장되는 제1 엘이디기판(10), 상기 제1 엘이디기판(10)의 전면에 결합되어 엘이디 광원을 확산하는 확산커버(20), 상기 제1 엘이디기판(10) 및 상기 확산커버(20)에 하면이 결합되고 측면에 제2 엘이디기판(30)들이 삽입 결합되어 상기 제1 엘이디기판(10) 과 제2 엘이디기판(30)의 열을 방열하는 방열프레임(40), 상기 방열프레임(40)의 상면에 설치되고 외부의 소켓과 결합되어 전원을 공급하는 베이스(50), 상기 확산커버(20)의 상면과 제1 엘이디기판(10)의 전면 사이에 설치되어 상기 제1 엘이디기판(10)과 확산커버(20) 간에 기밀을 유지하는 기밀수단(60)으로 구비된다.A first LED substrate 10 on which a plurality of LED modules 1 are mounted, a diffusion cover 20 coupled to a front surface of the first LED substrate 10 to diffuse an LED light source, And a heat dissipating frame 40 which is coupled to the lower surface of the diffusion cover 20 and is inserted into the side surfaces of the second LED substrate 30 to heat the first LED substrate 10 and the second LED substrate 30, A base 50 installed on the upper surface of the heat dissipating frame 40 and coupled with an external socket to supply power to the upper surface of the diffusion cover 20, And airtight means 60 for maintaining airtightness between the first LED substrate 10 and the diffusion cover 20.

상기 제1 엘이디기판(10)은 소정의 배열로 실장된 다수의 엘이디모듈을 점등 및 점멸이 실행되도록 회로가 인쇄된 기판이다.The first LED substrate 10 is a substrate on which circuits are printed so that a plurality of LED modules mounted in a predetermined arrangement are lighted and blinked.

도 3은 본 발명 엘이디 등기구의 확산커버 사시도이다.3 is a perspective view of the diffusion cover of the LED lamp of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 상기 확산커버(20)는 상기 제1 엘이디기판(10)의 전면에 설치되어 상기 제1 엘이디 모듈(1)로부터 광원을 확산하게 된다.As shown in FIG. 3, the diffusion cover 20 is installed on the front surface of the first LED substrate 10 to diffuse the light source from the first LED module 1.

상기 확산커버(20)는 전면이 반구형으로 구비되고 측면이 다각으로 구비되며, 상기 다각의 측면의 외측에 상기 방열프레임(40)이 삽입 결합되는 제1 결합구(21)가 구비되고 상기 제1 결합구(21)와 연접하여 상기 제2 엘이디기판(30)이 삽입 결합되는 제2 결합구(22)가 구비된다.The diffusion cover (20) has a hemispherical front surface and a plurality of side surfaces. The diffusion cover (20) has a first coupling hole (21) through which the radiating frame (40) And a second coupling hole 22 in which the second LED substrate 30 is inserted and coupled with the coupling hole 21.

여기서 상기 제1 결합구(21)는 일측과 타측에 상기 방열프레임(40)의 하단이 삽입 결합되어 고정되는 고정편(211)이 구비되고, 중앙에 상기 방열프레임(40)의 측면으로 공기 순환이 이루어지도록 개방되는 개방홈(212)이 구비되게 된다.The first coupling member 21 includes a fixing piece 211 to which a lower end of the heat radiating frame 40 is inserted and fixed to one side and the other side of the first coupling member 21, The opening groove 212 is opened so that the opening / closing operation can be performed.

그러므로 상기 확산커버(20)의 제1 결합구(21)에 삽입 결합되는 상기 방열프레임(40)은 하면이 폐쇄되게 결합되고, 측면이 상기 개방홈(212)에 의해 개방되는 상태로 결합되게 되므로, 상기 확산커버(20)에 결합되는 방열프레임(40)은 개방홈(212)에 의해 공기를 순환하여 내부의 열을 방열하게 된다.Therefore, the heat radiating frame 40, which is inserted into the first coupling hole 21 of the diffusion cover 20, is coupled so that the lower surface thereof is closed and the side surface thereof is opened by the opening groove 212 The heat dissipating frame 40 coupled to the diffusion cover 20 circulates air through the opening grooves 212 to dissipate heat therein.

상기 제2 결합구(22)는 상기 제1 결합구(21)에 연접하여 상기 제2 엘이디 기판(30)의 하부가 밀폐되게 삽입되는 삽입요홈(221)으로 구비하게 된다.The second coupling hole 22 is formed as an insertion groove 221 in which the lower portion of the second LED substrate 30 is hermetically inserted so as to be connected to the first coupling hole 21.

또한 상기 확산커버(20)는 상기 다각의 측면 내측에 상기 제1 엘이디기판(10)과 방열프레임(40)을 볼트로 체결하는 상하로 관통되는 적어도 하나 이상의 체결구(23)를 구비하고, 상기 다각의 측면 내측과 상기 적어도 하나 이상의 체결구(23)의 내측 및 상기 측면 내측을 따라 후술할 기밀수단(60)이 삽입 결합되고 재치되는 단턱부(24)와 상기 단턱부(24)와 동일 높이로 구비되고 상기 측면 내측으로부터 소정의 폭으로 이격되어 형성되는 내측벽(25)으로 구비되는 삽입구(26)로 구비하게 된다.In addition, the diffusion cover 20 includes at least one fastening hole 23 penetrating the first LED substrate 10 and the heat radiation frame 40 by bolts, (24) which is inserted and engaged with a hermetic means (60) to be described later along the inner side of the lateral side of the polygon, the inner side of the at least one fastener (23) And an insertion hole 26 formed as an inner side wall 25 formed to be spaced apart from the inside of the side surface by a predetermined width.

여기서, 상기 삽입구(26)는 상기 다각의 측면보다 낮은 높이에 형성하여 상기 제1 엘이디기판(10)이 안착되도록 구비하게 된다. Here, the insertion port 26 is formed at a lower height than the sides of the polygon so that the first LED substrate 10 is seated.

그러므로 상기 확산커버(20)의 제1 결합구(21)에 방열프레임(40)을 삽입 결합하고 상기 단턱부(24)와 내측벽(25)에 기밀수단(60)을 삽입하고 상기 기밀수단(60)의 상면에 상기 제1 엘이디기판(10)을 안착한 후, 상기 체결구(23)에 볼트를 삽입하여 체결함으로써, 상기 확산커버(20)에는 제1 엘이디기판(10)과 방열프레임(40)이 함께 결합하게 되는 것이다. The heat dissipating frame 40 is inserted into the first coupling hole 21 of the diffusion cover 20 and the airtight means 60 is inserted into the step portion 24 and the inner wall 25, The first LED substrate 10 and the heat dissipating frame 40 are fixed to the diffusion cover 20 by fastening bolts into the fastening openings 23 after the first LED substrate 10 is mounted on the upper surfaces of the first LED substrate 10, ) Are combined together.

상기 제2 엘이디기판(30)은 소정의 세로와 폭을 갖는 판상으로 형성하되, 상기 방열프레임(40)에 결합되어 슬라이딩 되도록 양 측면의 측방과 하방에 돌조(31)를 구비하고, 상면에 다수의 엘이디 모듈(32)과 투명커버(33)를 구비하게 된다.The second LED substrate 30 is formed in a plate shape having a predetermined length and width and has a ridge 31 on both sides and sides of both sides so as to be engaged with and slidable with the heat radiating frame 40, The LED module 32 and the transparent cover 33 are provided.

따라서 상기 제2 엘이디기판(30)은 양측면의 측방과 하방에 형성된 돌조(31)에 의해 상기 방열프레임(40)에 슬라이딩 결합되어 상기 제2 엘이디기판(30)은 고장 및 점검 시 상기 방열프레임(40)으로부터 분리 및 조립을 용이하게 할 수 있게 된다.Therefore, the second LED substrate 30 is slidably coupled to the heat radiation frame 40 by the ridges 31 formed on both sides and sides of the both sides, so that the second LED substrate 30 can be prevented from being damaged 40 to facilitate separation and assembly.

상기 방열프레임(40)은 상하 길이방향을 갖고 내 외측으로 방열면적을 크게하기 위하여 원통형의 기둥(41)으로 구비하게 되고, 상기 원통형의 기둥(41)의 외측면에 방열면적을 크게 하기 위해 방사상의 방열핀(42)들을 구비하게 되며, 상기 방사상의 방열핀(42)들 중 가운데 방열핀은 외측으로 길게 형성하되 그 끝단에는 내측면으로 방열면적을 크게 함과 아울러 상기 제1 엘이디기판(10)과 볼트로 체결되어 고정되는 적어도 하나 이상의 보스(43)를 구비하게 되고, 외측면으로 상기 제2 엘이디기판(30)과 슬라이딩 삽입 결합되는 확산방열판(44)을 구비하게 된다.The heat radiating frame 40 is provided with a cylindrical column 41 having a vertical length and a larger heat dissipation area inward and outward. In order to increase the heat radiation area on the outer surface of the cylindrical column 41, Of the radial heat radiating fins (42), the middle radiating fin (42) is formed to be long outside, the heat radiating area is increased to the inner side at the end thereof, and the first LED substrate (10) And at least one boss 43 fastened to and fixed to the second LED substrate 30 by the second LED substrate 30. The diffusion heat sink 44 is slidably coupled with the second LED substrate 30 at the outer side.

상기 확산방열판(44)은 외일측과 타측에 상기 제2 엘이디기판(30)의 하방과 측방에 구비된 돌조(31)가 삽입되어 슬라이딩 결합과 분리되는 레일(45)과 홈(46)을 구비하게 되고, 상기 레일(45)과 홈(46)의 전방에 상기 원통형의 기둥(41)과의 내부로 공기의 흐름이 원활히 이루어지도록 통로가 형성되도록 외향 경사진 확산면(47)을 구비하게 된다.The diffusing heat sink 44 has a rail 45 and a groove 46 on the outside and the other sides of which the protrusions 31 provided on the lower and lateral sides of the second LED substrate 30 are inserted and separated from each other. And a diffusing surface 47 is formed in the front of the rail 45 and the groove 46 so that a passage is formed so as to smoothly flow air into the cylindrical column 41 .

그러므로 상기 방열프레임(40)은 원통형의 기둥(41)에 의해 내측과 외측으로 공기 흐름이 이루어지고, 상기 외측에 방사상의 방열핀(42)들에 의해 공기와의 접촉면적이 크게 하면서 공기 흐름이 이루어지게 되어 내부의 열을 신속하고 방열하게 되고, 아울러 상기 기둥(41)의 외측으로 방사상의 확산방열판(44)과 확산면(47)에 의해 방열면적을 크게 함과 아울러 상기 원통형의 기둥(41)과 공기의 이동통로를 형성하게 되어 상기 이동통로를 통해 공기의 순환이 원활하게 이루어져 내부 방열 효율을 향상하게 된다.Therefore, the heat radiating frame 40 is made to flow air inward and outward by the cylindrical column 41, and the air flow is made while the contact area with the air is increased by the radial heat radiating fins 42 on the outside The heat dissipation area is increased by the radial diffusion heat dissipating plate 44 and the diffusing surface 47 to the outside of the column 41 and the heat dissipation area of the cylindrical column 41 is increased, So that air circulation is smoothly performed through the moving passage, thereby improving internal heat radiation efficiency.

또한 상기 확산방열판(44))의 외일측과 타측에 형성된 상기 레일(45)과 홈(46)에 상기 제2 엘이디기판(30)의 돌조(31)를 슬라이드 방식으로 삽입하여 결합되게 함으로써, 상기 제2 엘이디기판(30)은 상기 방열프레임(40)에 견고하게 결합될 뿐만 아니라 고장 및 점검 시 분해 및 조립이 용이하게 이루어지도록 한다.The ridges 31 of the second LED substrate 30 are inserted into the rails 45 and the grooves 46 formed on the other side and the other side of the heat dissipation plate 44, The second LED substrate 30 is firmly coupled to the heat-radiating frame 40, and is easy to be disassembled and assembled during a failure and inspection.

상기 베이스(50)는 내측으로 상기 제1, 제2 엘이디기판(10)(30)과 방열프레임(40)을 삽입 결합하는 몸체(51), 상기 몸체(51)의 상단에 외부의 소켓(미도시)과 결합하여 상기 제1 엘이디기판(10)과 제2 엘이디기판(30)에 전원을 공급하는 소켓부(52), 상기 몸체(51)의 상면에 내부에 열을 방출하는 적어도 하나 이상의 방출공(53)을 구비하게 된다.The base 50 includes a body 51 for inserting and coupling the first and second LED boards 10 and 30 and the heat radiating frame 40 inwardly and an external socket A socket unit 52 for supplying power to the first LED substrate 10 and the second LED substrate 30 in combination with the first LED substrate 10 and the second LED substrate 30, And a hole 53 is provided.

그러므로 상기 베이스(50)는 내측으로 삽입 결합된 상기 제1 엘이디기판(10)과 제2 엘이디기판(30)으로부터 발열은 방열프레임(40)을 통해서 방열이 이루어지고 상기 방열프레임(40)의 방열은 몸체(51)의 상면에 형성된 방출공(53)을 통해 외부로 방출하여 냉각함과 아울러, 상기 방출공(53)으로 공기를 흡입하고 흡입된 공기를 상기 방열프페임(40)의 내외측을 순환시켜 열교환시킴으로써 원활하게 방열이 이루어져 발열로 인한 엘이디 모듈의 손상을 방지하게 된다.Therefore, heat generated from the first LED substrate 10 and the second LED substrate 30 inserted in the base 50 is dissipated through the heat dissipation frame 40 and the heat dissipation of the heat dissipation frame 40 The air is sucked into the discharge hole 53 and the sucked air is discharged to the inside and outside of the radiating frame 40. The air is discharged to the outside through the discharge hole 53 formed on the upper surface of the body 51, So that the heat dissipation is smoothly performed to prevent the damage of the LED module due to heat generation.

도 4는 본 발명 엘이디 등기구의 기밀수단 사시도이고, 도 5는 본 발명 엘이디 등기구의 결합 단면도이다. FIG. 4 is a perspective view of an airtight means of the LED lighting device of the present invention, and FIG. 5 is a connection sectional view of the LED lighting device of the present invention.

도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 상기 기밀수단(60)은 상기 확산커버(20)의 다각의 측면 내측에 내측면을 따라 형성된 단턱부(24)와 상기 단턱부(24)와 소정의 폭을 갖고 동일 높이로 형성되는 내측벽(25)으로 형성된 삽입구(26)에 삽입 결합하여 상기 확산커버(20)와 제1 엘이디 기판(10) 사이를 밀폐하게 된다. 4 and 5, the airtight means 60 includes a step portion 24 formed along the inner side surface on the inner side of the polygonal side surface of the diffusion cover 20, And is inserted into and coupled with an insertion port 26 formed with an inner wall 25 formed at the same height and width so as to seal between the diffusion cover 20 and the first LED substrate 10.

상기 기밀수단(60)은 하부가 상기 확산커버(20)의 삽입구(26)에 삽입 결합되는 삽입단(61)과 상기 삽입단(61)의 상단에 상기 삽입구(26)의 상단에 돌출되게 걸리도록 형성되는 걸림단(62)을 구비하게 된다. 여기서 상기 기밀수단(60)은 탄성력과 밀폐력을 갖는 연질의 실리콘 또는 우레탄 중 어느 하나로 구비하게 된다.The airtight means 60 has an insertion end 61 whose lower portion is inserted into the insertion opening 26 of the diffusion cover 20 and a hooked portion 61 projecting from the upper end of the insertion opening 26, As shown in FIG. Here, the airtight means 60 may be made of any one of soft silicone or urethane having an elastic force and a sealing force.

그러므로 상기 기밀수단(60)은 상기 확산커버(20)의 측면 내측에 내측면을 따라 소정의 폭을 갖고 형성된 삽입구(26)의 단턱단(24)과 내측벽(25) 사이로 하부의 삽입단(61)을 강압하여 삽입함으로써, 상부의 걸림단(62)은 삽입구(26)의 단턱단(24)과 내측벽(25)의 상단에 걸려 삽입되지 않고 확산커버(20)의 삽입구(26)에 안정되게 설치된다.The airtight means 60 is provided between the end tuck 24 and the inner wall 25 of the insertion port 26 formed inside the side surface of the diffusion cover 20 with a predetermined width along the inner surface, The hooking end 62 of the upper part is not inserted into the end of the end tongue 24 of the insertion port 26 and the upper end of the inner wall 25 and is inserted into the insertion port 26 of the diffusion cover 20 Stable installation.

이어서 상기 기밀수단(60)의 걸림단(62)의 상단에 상기 제1 엘이디기판(10)을 재치하되, 상기 제1 엘이디기판(10)이 재치된 확산커버(20)의 내측 공간에 공기를 별도의 공기흡착기 또는 진공장치로 흡입하여 상기 확산커버(20)의 내측에 압력을 낮추게 형성함으로써, 상기 낮은 압력에 의한 상기 제1 엘이디기판(10)은 상기 확산커버(20)와 인장력이 작용하게 되어 상기 제1 엘이디가판(10)은 상기 기밀수단(60)에 밀착되어 압착되게 되므로 상기 제1 엘이디기판(10)과 확산커버(20) 간에 기밀 유지되어 상기 확산커버(20)의 내부로 습기 및 수분이 침투되지 않게 되어 상기 제1 엘이디기판(10)에 실장되는 엘이디모듈을 수분이나 습기로부터 보호할 수 있게 된다. The first LED substrate 10 is placed on the upper end of the latching end 62 of the airtight means 60 so that air is blown into the inner space of the diffusion cover 20 on which the first LED substrate 10 is placed The first LED substrate 10 is attracted to the diffusion cover 20 by a separate air adsorber or a vacuum device so as to lower the pressure inside the diffusion cover 20, The first LED substrate 10 is hermetically sealed to the airtight means 60 so that the first LED substrate 10 is hermetically sealed between the first LED substrate 10 and the diffusion cover 20, And the moisture is not penetrated, so that the LED module mounted on the first LED substrate 10 can be protected from moisture and moisture.

100; 엘이디 등기구 10; 제1 엘이디기판
20; 확산커버 21; 제1 결합구
211; 고정편 212; 개방홈
22; 제2 결합구 221; 삽입요홈
23; 체결구 24; 단턱부
25; 내측벽 26; 삽입구
30; 제2 엘이디기판 31; 돌조
40; 방열프레임 41; 기둥
42; 방열핀 43; 보스
44; 확산방열판 45; 레일
46; 홈 47; 확산면
50; 베이스 51; 몸체
52; 소켓부 53; 방출공
60; 기밀수단 61; 삽입단
62; 걸림다100; LED lighting fixture 10; The first LED substrate
20; Diffusion cover 21; The first coupling member
211; A fixing piece 212; Open home
22; A second coupling portion 221; Insertion groove
23; Fastener 24; Jaw
25; Inner side wall 26; parenthesis
30; A second LED substrate 31; Bump
40; A heat radiating frame 41; Pillar
42; Radiating fins 43; boss
44; Diffusion heat sink 45; rail
46; Groove 47; Diffusing surface
50; Base 51; Body
52; Socket portion 53; Discharge ball
60; Airtight means 61; Insertion end
62; Catch

Claims (8)

다수의 엘이디 모듈이 실장되는 제1 엘이디기판,
상기 제1 엘이디기판의 전면에 결합되어 엘이디 광원을 확산하는 확산커버,
상기 제1 엘이디기판 및 상기 확산커버에 하면이 결합되고 측면에 제2 엘이디 기판들이 삽입 결합되어 상기 제1 엘이디기판과 제2 엘이디 기판의 열을 방열하는 방열프레임,
상기 방열프레임의 상면에 설치되고 외부의 소켓과 결합되어 전원을 공급하는 베이스를 포함하고,
상기 확산커버의 내측 상단과 상기 제1 엘이디기판 사이에 삽입 설치되고 상기 확산커버에 진공을 형성하여 상기 제1 엘이디기판 과의 기밀이 유지되도록 밀착 결합하는 기밀수단을 포함하며,
상기 확산커버는 반구형의 전면과 다각의 측면으로 구비되고 상기 다각의 측면 외측에 상기 방열프레임이 삽입 결합되는 제1 결합구,
상기 제1 결합구와 연접 형성되어 상기 제2 엘이디기판이 삽입 결합되는 제2 결합구,
상기 다각의 측면 내측에 상기 제1 엘이디기판과 방열프레임을 체결하는 적어도 하나 이상의 체결구,
상기 다각의 측면 내측에 벽면을 따라 형성되어 상기 기밀수단이 삽입 결합되는 삽입구를 포함하는것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.A first LED substrate on which a plurality of LED modules are mounted,
A diffusion cover coupled to the front surface of the first LED substrate to diffuse the LED light source,
A heat dissipation frame coupled to a lower surface of the first LED substrate and the diffusion cover, and second LED substrates inserted and coupled to a side surface of the first LED substrate and the diffusion cover to dissipate heat of the first LED substrate and the second LED substrate,
And a base provided on an upper surface of the heat dissipation frame and connected to an external socket to supply power,
And hermetic means inserted between the inner upper end of the diffusion cover and the first LED substrate and forming a vacuum in the diffusion cover to closely contact and bond the first LED substrate and the first LED substrate,
Wherein the diffusion cover includes a hemispherical front surface and a plurality of side surfaces,
A second coupling hole formed in the first coupling hole and coupled to the second LED substrate,
At least one fastener for fastening the first LED substrate and the heat dissipating frame to the inner side of the polygonal side,
And an insertion port formed along a wall surface on an inner side of the polyhedron to insert the airtight means therein. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 삽입구는 상기 다각의 측면 내측과 상기 적어도 하나 이상의 체결구의 내측 및 상기 측면 내측을 따라 기밀수단이 삽입 결합되고 재치되는 단턱부,
상기 단턱부와 동일 높이로 형성되고 상기 측면 내측으로부터 소정의 폭으로 이격되어 형성되는 내측벽으로 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.The method according to claim 1,
Wherein the insertion port includes a stepped portion in which the hermetic means is inserted and coupled along the inner side of the side surface of the polygon, the inner side of the at least one of the at least one fastener,
And an inner wall formed to be flush with the step portion and spaced apart from the inner side of the side wall by a predetermined width. 제 1 항에 있어서,
상기 방열프레임은 상하 길이방향을 갖고 중공이 형성된 원통형의 기둥,
상기 원통형의 기둥의 외측면에 방사상으로 형성되는 방열 핀들,
상기 방열핀들 중 가운데 방열핀에 외측으로 길게 형성되고 그 끝단의 내측면에 상기 제1 엘이디기판과 볼트로 체결 고정되는 적어도 하나 이상의 보스, 및
외측면에 상기 제2 엘이디기판이 슬라이딩 삽입 결합되는 방사상의 확산방열판을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating frame includes a cylindrical column having a hollow in a vertical direction,
Radiating fins formed radially on the outer surface of the cylindrical column,
At least one boss which is elongated outwardly in the central radiating fin among the radiating fins and which is fastened and fixed to the inner surface of the end of the radiating fin with bolts of the first LED substrate,
And a radial diffusion heat dissipating plate through which the second LED substrate is slidably inserted and coupled to an outer surface of the second LED substrate. 제 5 항에 있어서,
상기 확산방열판은 외일측과 타측에 상기 제2 엘이디기판의 하방과 측방에 구비된 돌조와 삽입되어 슬라이딩 결합과 분리되는 레일과 홈을 구비하고, 상기 레일과 홈의 전방에 상기 원통형의 기둥과의 내부로 공기 통로를 형성되도록 외향 경사지게 형성되는 확산면을 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구. 6. The method of claim 5,
Wherein the diffusion heat sink has a rail and a groove which are inserted into the outer and the other sides of the second heat sink and are inserted into the lower and lateral sides of the second LED substrate to be separated from the sliding connection, And a diffusing surface formed so as to be inclined outward so as to form an air passage into the inside thereof. 제 1 항에 있어서,
상기 기밀수단은 하부가 삽입구에 삽입되어 결합되고 상부가 상기 삽입구의 상단에 돌출되어 결합되게 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구.The method according to claim 1,
Wherein the airtight means comprises a lower portion coupled to the insertion port and coupled to the upper end of the insertion port so as to be coupled to the upper end of the insertion port. 제 1 항에 있어서,
상기 기밀수단은 실리콘 또는 우레탄 중 어느 하나로 구비하는 것을 특징으로 하는 엘이디 등기구. The method according to claim 1,
Wherein the airtight means is made of either silicone or urethane.
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