KR101157065B1 - Led lamp with waterproof and radiating structure - Google Patents

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KR101157065B1
KR101157065B1 KR1020110010574A KR20110010574A KR101157065B1 KR 101157065 B1 KR101157065 B1 KR 101157065B1 KR 1020110010574 A KR1020110010574 A KR 1020110010574A KR 20110010574 A KR20110010574 A KR 20110010574A KR 101157065 B1 KR101157065 B1 KR 101157065B1
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rubber plate
heat sink
heat dissipation
circulation passage
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김주현
이관희
박영민
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나노엘이디(주)
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp with waterproofing and radiating functions is provided to prevent contact with moisture by blocking an LED from the outside. CONSTITUTION: A LED lamp having heat dissipation and waterproof functions is composed of a spacer(100), a heat sink, a rubber plate, a pressing plate, a light transmitting cover(600), and a socket portion(700). The spacer is formed into circular. The spacer includes an exhaust groove concavely formed upward in a lower portion thereof. A plurality of exhaust holes communicated with the exhaust groove is formed on the side of the spacer forming the exhaust groove. The socket portion is combined with a top portion of the spacer. The heat sink and the light transmitting cover are combined with a lower portion of the spacer.

Description

방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프 { LED LAMP WITH WATERPROOF AND RADIATING STRUCTURE }LED lamp with heat dissipation and waterproofing {LED LAMP WITH WATERPROOF AND RADIATING STRUCTURE}

본 발명은 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프로써, LED를 이용하여 발광하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp having a heat dissipation and a waterproof function, and an LED lamp having a heat dissipation and a waterproof function to emit light by using an LED.

일반적으로 사용되는 조명용 램프는 백열전구, 형광등, PL등 등이 있다.Commonly used lighting lamps include incandescent lamps, fluorescent lamps, PL lamps, and the like.

그러나 이러한 종래의 램프류는 전력의 소비가 많고 사용 수명이 짧으며 내충격성이 떨어지는 단점이 있다.However, these conventional lamps have the disadvantage of high power consumption, short service life, and low impact resistance.

또한, 램프 내부에 형광물질이나 수은과 같은 중금속이 내장되어 환경오염을 발생시키는 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the environmental pollution is generated by embedding a heavy metal such as fluorescent material or mercury inside the lamp.

이에 따라 최근에는 전력소비를 줄일 수 있으며 충격에 강하고 사용 수명을 연장시킬 수 있으며 친환경적인 LED램프가 사용되고 있다.Accordingly, in recent years, power consumption can be reduced, impact resistant, prolonged service life, and environmentally friendly LED lamps are used.

그리고 LED는 광도가 높아 차량의 헤드램프, 실내등, 실외등 등 다양한 조명등의 광원으로 사용할 수 있어서 그 적용 범위가 넓다.In addition, since the LED has high brightness, it can be used as a light source for various lightings such as a head lamp, an indoor light, and an outdoor light of a vehicle, and thus its application range is wide.

반면, 고광도의 LED는 점등시 매우 높은 열이 발생하는 문제점이 있으며, 실외에서 사용될 때는 LED가 장착된 램프의 내부로 수분이 유입되어 LED에 손상을 줄 수 있기 때문에 램프가 가열되는 것을 방지하고 LED가 수분과 접촉하지 않도록 램프를 방수 처리할 필요가 있다.On the other hand, high-intensity LEDs have a problem of generating very high heat when they are turned on, and when used outdoors, moisture can flow into the interior of the LED-equipped lamps, which can damage the LEDs, thus preventing the lamps from heating up. It is necessary to waterproof the lamp so that it does not come into contact with moisture.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, LED를 외부와 차단하여 수분과 접촉하는 것을 방지하고, 내부로 공기를 순환시켜 방열함으로써 과열을 방지할 수 있는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, to block the LED from the outside to prevent contact with moisture, and to provide an LED lamp having a heat dissipation and waterproof function that can prevent overheating by circulating the heat inside to prevent overheating. Its purpose is to.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프는, 외측면에 LED기판이 장착되고 내부에 공기가 이동하는 순환통로가 형성되며, 상기 순환통로가 형성된 내측면에 내측 방향으로 방열핀이 돌출 형성된 히트싱크와; 상기 히트싱크의 상부에 장착되고 측면에 상기 순환통로와 연통되는 배기공이 형성된 스페이서와; 상기 히트싱크와 스페이서 사이에 장착되는 고무플레이트와; 상기 스페이서와 고무플레이트 사이에 장착되어 상기 고무플레이트를 상기 히트싱크 방향으로 가압하는 가압플레이트와; 상단이 상기 스페이서의 하부에 장착되고 하단이 상기 히트싱크의 하부에 장착되어 상기 히트싱크의 외주면을 덮어 밀폐공간을 형성하는 투광커버와; 상기 스페이서의 상부에 장착되어 상기 LED기판과 외부전원을 연결하는 소켓부;로 이루어진다.LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function of the present invention to achieve the above object, the LED board is mounted on the outer surface and the circulation passage is formed therein air is moved, the circulation passage is formed in the inner direction A heat sink in which heat radiating fins protrude; A spacer mounted to an upper portion of the heat sink and having an exhaust hole formed at a side thereof to communicate with the circulation passage; A rubber plate mounted between the heat sink and the spacer; A pressing plate mounted between the spacer and the rubber plate to press the rubber plate in the heat sink direction; A floodlight cover having an upper end mounted below the spacer and a lower end mounted below the heat sink to cover an outer circumferential surface of the heat sink to form a sealed space; It is mounted to the upper portion of the spacer portion for connecting the LED substrate and an external power source; consisting of.

상기 고무플레이트의 하면에는 상기 히트싱크의 상단 또는 상기 투광커버의 상단 중 어느 하나 이상에 가압되어 접하는 폐곡선 형상의 하부밀폐돌기가 돌출 형성되고, 상기 히트싱크의 하단에는 오링이 삽입되는 밀봉홈이 형성되어 상기 투광커버의 하단이 결합된다.The lower surface of the rubber plate A lower closed protrusion of a closed curve shape is pressed to contact with at least one of the upper end of the heat sink or the upper end of the floodlight cover, and a sealing groove into which an O-ring is inserted is formed at the lower end of the heat sink to form a lower end of the floodlight cover. Is combined.

상기 히트싱크는, 외측면에 LED기판이 장착되고 내부에 상기 순환통로가 형성된 메인프레임과; 상기 메인프레임의 하부에 결합되고, 하면에 LED기판이 장착되며, 상기 순환통로와 연통되는 개방구가 형성된 프레임커버로 이루어지되, 상기 밀봉홈은 상기 프레임커버의 하면에 형성된다.The heat sink may include: a main frame having an LED substrate mounted on an outer surface thereof and the circulation passage formed therein; It is coupled to the lower portion of the main frame, the LED substrate is mounted on the lower surface, made of a frame cover formed with an opening communicating with the circulation passage, the sealing groove is formed on the lower surface of the frame cover.

상기 순환통로가 형성된 상기 메인프레임의 내측면에는 상기 고무플레이트 및 가압플레이트를 관통하여 체결되는 나사가 결합되는 체결부가 내측 방향으로 돌출 형성되고, 상기 고무플레이트에는 상기 나사가 관통하는 다수개의 결합공이 형성되되, 상기 가압플레이트와 접하는 상기 고무플레이트의 상면에는 각각의 상기 결합공의 외주면에 형성되어 일체로 연결되는 폐곡선 형상의 상부밀폐돌기가 돌출 형성된다.The inner surface of the main frame in which the circulation passage is formed is provided with a fastening portion to which the screw fastened through the rubber plate and the pressure plate is formed to protrude in an inward direction, and the rubber plate has a plurality of coupling holes through which the screw penetrates. In addition, the upper surface of the rubber plate in contact with the pressing plate is formed on the outer circumferential surface of each of the coupling hole is formed in the upper closed protrusion of the closed curve shape is connected integrally.

상기 고무플레이트에는 상기 밀폐공간과 연통되는 다수개의 연결공이 형성되고, 상기 스페이서에는 상기 가압플레이트를 관통하고 상기 연결공에 삽입되어 상기 LED기판에 전력을 공급하는 전선이 삽입되는 연결부가 돌출 형성된다.A plurality of connection holes are formed in the rubber plate to communicate with the enclosed space, and the spacers have a connection portion through which the electric wire is inserted into the connection hole and inserted into the connection hole to supply power to the LED substrate.

본 발명에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프는 다음과 같은 효과가 있다.LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function according to the present invention has the following effects.

LED기판이 장착된 히트싱크의 외주면으로 수분이 유입되는 것을 차단하여 LED기판이 파손되는 것을 방지하고, 순환통로 및 배기공을 통해 공기를 순환시켜 LED램프에서 발생되는 열을 방출하여 램프의 과열을 방지할 수 있다. It prevents water from entering the outer circumferential surface of the heatsink equipped with LED board to prevent the LED board from being damaged and circulates air through the circulation passage and exhaust hole to release heat generated from the LED lamp to prevent overheating of the lamp. You can prevent it.

또한, 히트싱크와 투광커버의 상단을 상기 고무플레이트로 밀폐시키고, 히트싱크와 투광커버의 하단을 오링으로 밀폐시킴으로써, LED기판이 장착된 히트싱크의 외주면으로 수분이 유입되는 것을 차단할 수 있다.In addition, by sealing the upper end of the heat sink and the floodlight cover with the rubber plate, and by sealing the lower end of the heat sink and the floodlight cover with an O-ring, it is possible to block the flow of moisture to the outer circumferential surface of the heat sink equipped with the LED substrate.

또한, 가압플레이트와 접하는 고무플레이트에 상부밀폐돌기가 돌출 형성됨으로써, 고무플레이트와 가압플레이트의 사이를 밀폐하여 방수효과를 높일 수 있다.In addition, the upper sealing protrusion is formed to protrude on the rubber plate in contact with the pressure plate, it is possible to seal between the rubber plate and the pressure plate to increase the waterproof effect.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 일방향 분해사시도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 타방향 분해사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 평면도,
도 5는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면도,
도 6은 도 1의 B-B선을 취하여 본 단면도,
도 7은 도 1의 C-C선을 취하여 본 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 프레임커버의 평면도,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 고무플레이트의 평면도,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 가압플레이트의 평면도,
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 공기의 순환구조를 개략적으로 나타낸 도면,1 is a perspective view of an LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function according to an embodiment of the present invention,
Figure 2 is an exploded perspective view of one direction of the LED lamp having a heat dissipation and waterproofing according to an embodiment of the present invention,
Figure 3 is an exploded perspective view of the other direction of the LED lamp having a heat dissipation and waterproofing according to an embodiment of the present invention,
4 is a plan view of a spacer according to an embodiment of the present invention;
5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1;
6 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG.
7 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 1;
8 is a plan view of a frame cover according to an embodiment of the present invention;
9 is a plan view of a rubber plate according to an embodiment of the present invention,
10 is a plan view of a pressing plate according to an embodiment of the present invention,
11 is a view schematically showing a circulation structure of air according to an embodiment of the present invention;

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 일방향 분해사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프의 타방향 분해사시도이고, 도 4(a)는 본 발명의 실시예에 따른 스페이서의 평면도이고, 도 4(b)는 본 발명의 실시예에 따른 스프레이서의 저면도이며, 도 5는 도 1의 A-A선을 취하여 본 단면도이고, 도 6은 도 1의 B-B선을 취하여 본 단면도이며, 도 7은 도 1의 C-C선을 취하여 본 단면도이고, 도 8(a)는 본 발명의 실시예에 따른 프레임커버의 평면도이며, 도 8(b)는 본 발명의 실시예에 따른 프레임커버의 저면도이고, 도 9(a)는 본 발명의 실시예에 따른 고무플레이트의 평면도이며, 도 9(b)는 본 발명의 실시예에 따른 고무플레이트의 저면도이고, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 가압플레이트의 평면도이며, 도 11은 본 발명의 실시예에 따른 공기의 순환구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a perspective view of the LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a one-way exploded perspective view of the LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function according to an embodiment of the present invention, Figure 3 Another direction exploded perspective view of an LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function according to an embodiment of the present invention, Figure 4 (a) is a plan view of a spacer according to an embodiment of the present invention, Figure 4 (b) is an embodiment of the present invention 5 is a cross sectional view taken along line AA of FIG. 1, FIG. 6 is a cross sectional view taken along line BB of FIG. 1, and FIG. 7 is a cross sectional view taken along line CC of FIG. 1. 8 (a) is a plan view of a frame cover according to an embodiment of the present invention, FIG. 8 (b) is a bottom view of a frame cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 9 (a) is an embodiment of the present invention. 9 is a plan view of a rubber plate according to an embodiment, and FIG. 9 (b) shows an embodiment of the present invention. And the bottom surface of the rubber plate according to Fig, 10 is a plan view of the pressure plate according to an embodiment of the present invention, Figure 11 is a schematic view of the structure of the air circulation in the embodiment;

본 발명의 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프는 도 1 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 스페이서(100), 히트싱크(200,300), 고무플레이트(400), 가압플레이트(500), 투광커버(600) 및 소켓부(700)로 이루어진다.LED lamp having a heat dissipation and waterproofing function of the present invention, as shown in Figure 1 to 10, the spacer 100, heat sinks 200, 300, rubber plate 400, pressure plate 500, floodlight 600 ) And the socket 700.

상기 스페이서(100)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 원형으로 형성되고, 하부에 상방향으로 오목하게 형성된 배기홈(101)이 형성된다.The spacer 100 is formed in a circular shape as shown in FIGS. 2 and 3, and an exhaust groove 101 is formed to be concave upward.

그리고 상기 배기홈(101)을 형성하는 상기 스페이서(100)의 측면에는 상기 배기홈(101)과 연통되는 다수개의 배기공(102)이 형성된다.In addition, a plurality of exhaust holes 102 communicating with the exhaust groove 101 are formed at the side surface of the spacer 100 forming the exhaust groove 101.

이러한 상기 스페이서(100)는 상부에 상기 소켓부(700)가 결합되고 하부에 상기 히트싱크(200,300) 및 투광커버(600)가 결합된다.The spacer 100 is coupled to the socket portion 700 at the upper portion and the heat sinks 200 and 300 and the floodlight cover 600 at the lower portion thereof.

구체적으로 도 4(a) 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(100)의 상면에는 상기 소켓부(700)와 나사결합되는 상부결합돌기(110)가 돌출 형성된다.Specifically, as shown in Figure 4 (a) and 5, the upper coupling protrusion 110 is screwed with the socket portion 700 is formed on the upper surface of the spacer 100.

상기 상부결합돌기(110)는 3개로 이루어지고 상호 동일한 간격으로 배치된다.The upper coupling protrusion 110 is composed of three and are arranged at the same interval to each other.

또한, 도 4(b) 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 배기홈(101)이 형성된 상기 스페이서(100)의 하면에는 상기 히트싱크(200,300)와 나사결합되는 하부결합돌기(120)가 돌출 형성된다.In addition, as shown in Figure 4 (b) and 5, the lower coupling protrusion 120 which is screwed with the heat sinks 200, 300 protrudes on the lower surface of the spacer 100, the exhaust groove 101 is formed. Is formed.

상기 하부결합돌기(120)는 3개로 이루어지고 상호 동일한 간격으로 배치된다.The lower coupling protrusion 120 is composed of three and are arranged at the same interval to each other.

전술한 바와 같은 상부결합돌기(110) 및 하부결합돌기(120)는 상기 스페이서(100)에 동일 중심을 갖는 원형으로 상호 이격 배치된다.The upper coupling protrusion 110 and the lower coupling protrusion 120 as described above are spaced apart from each other in a circle having the same center in the spacer 100.

그리고 도 4(b) 및 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(100)의 하면에는 연결공(131)이 형성된 다수개의 연결부(130)가 돌출 형성된다.4 (b) and 6, a plurality of connection parts 130 having connection holes 131 are formed on the bottom surface of the spacer 100 to protrude.

상기 연결부(130)는 6개로 이루어지고 원형으로 상호 이격 배치된다.The connecting portion 130 is composed of six and spaced apart from each other in a circular shape.

그리고 상기 연결부(130)는 상기 하부결합돌기(120)보다 외측에 배치된다.The connecting portion 130 is disposed outside the lower coupling protrusion 120.

상기 연결부(130)는 상기 고무플레이트(400) 및 가압플레이트(500)를 관통하여 상기 연결공(131)과 후술할 밀폐공간(C)이 연통된다.The connection part 130 passes through the rubber plate 400 and the pressure plate 500 to communicate with the connection hole 131 and the sealed space C to be described later.

상기 연결공(131)에는 전선이 삽입되어 상기 히트싱크(200,300)의 각 면에 장착되는 LED기판(미도시)에 전력을 공급한다.An electric wire is inserted into the connection hole 131 to supply power to an LED substrate (not shown) mounted on each surface of the heat sinks 200 and 300.

상기 히트싱크(200,300)는 육각 기둥 형상으로 형성되고 상기 스페이서(100)의 하부에 결합된다.The heat sinks 200 and 300 are formed in a hexagonal column shape and are coupled to a lower portion of the spacer 100.

상기 히트싱크(200,300)의 외측면에는 LED기판(미도시)이 장착되고, 내부에 공기가 이동하는 순환통로(210)가 형성된다.LED substrates (not shown) are mounted on the outer surfaces of the heat sinks 200 and 300, and a circulation passage 210 through which air moves is formed.

구체적으로 상기 히트싱크(200,300)는 메인프레임(200)과 프레임커버(300)로 이루어지다.Specifically, the heat sinks 200 and 300 are formed of a main frame 200 and a frame cover 300.

상기 메인프레임(200)은 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 육각 기둥 형상으로 형성되고, 각 외측면에 상기 LED기판(미도시)이 장착된다.The main frame 200 is formed in a hexagonal column shape, as shown in Figure 2 or 3, the LED substrate (not shown) is mounted on each outer surface.

전술한 바와 같이 상기 LED기판에는 상기 연결공(131)에 삽입된 전선이 연결되어 LED가 발광하게 된다.As described above, the wires inserted into the connection holes 131 are connected to the LED substrate so that the LED emits light.

도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 메인프레임(200)의 중심부에는 상기 순환통로(210)가 상하로 길게 형성된다.As shown in FIG. 5 or FIG. 6, the circulation passage 210 is formed in the center of the main frame 200 in a vertical direction.

상기 순환통로(210)는 상부가 상기 배기홈(101) 및 배기공(102)과 연통되고 하부가 외부로 개방된다.The circulation passage 210 has an upper portion communicating with the exhaust groove 101 and the exhaust hole 102 and the lower portion is opened to the outside.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 순화통로가 형성된 상기 메인프레임(200)의 내측면에는 내측 방향으로 다수개의 방열핀(220)이 돌출 형성된다.As shown in FIG. 7, a plurality of heat dissipation fins 220 protrude in an inner direction on an inner surface of the main frame 200 in which the purified passage is formed.

상기 방열핀(220)은 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이 상기 메인프레임(200)의 내측면을 따라 상하 방향으로 길게 형성된다.The heat dissipation fin 220 is formed long in the vertical direction along the inner surface of the main frame 200, as shown in FIG.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 메인프레임(200)의 각 내측면에 형성된 각각의 상기 방열핀(220)은 상기 메인프레임(200)의 내측 일면의 중심부로 갈수록 내측 방향으로 더 길게 형성된다.As shown in FIG. 7, each of the heat dissipation fins 220 formed on each inner surface of the main frame 200 is formed longer in the inner direction toward the center of one inner surface of the main frame 200.

이에 따라 상기 메인프레임(200)의 내측면에 형성되는 방열핀(220)의 개수를 증가시키면서 상기 방열핀(220)과 공기가 접촉하는 접촉면적을 최대화하여 방열효과를 높일 수 있다.Accordingly, while increasing the number of the heat radiation fins 220 formed on the inner surface of the main frame 200, it is possible to maximize the heat dissipation effect by contacting the heat radiation fins 220 with air.

그리고 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 메인프레임(200)의 각 내측면이 만나는 모서리에는 내측 방향으로 체결부(221)가 돌출 형성된다.As shown in FIG. 7, a fastening part 221 protrudes in an inner direction at a corner where each inner surface of the main frame 200 meets.

상기 체결부(221)는 상기 방열핀(220)과 같이 열을 발산하는 역할을 하면서 상기 고무플레이트(400) 및 가압플레이트(500)를 관통한 나사가 결합되어 상기 메인프레임(200)과 고무플레이트(400) 및 가압플레이트(500)를 결합시킨다.The fastening part 221 serves to dissipate heat, such as the heat dissipation fin 220, while the screws penetrating the rubber plate 400 and the pressure plate 500 are coupled to the main frame 200 and the rubber plate ( 400) and the pressure plate 500 is combined.

또한, 상기 체결부(221)에는 나사에 의해 상기 하부결합돌기(120)가 결합되어 상기 스페이서(100)와 메인프레임(200)을 결합시킨다.In addition, the coupling portion 221 is coupled to the lower coupling protrusion 120 by a screw to couple the spacer 100 and the main frame 200.

상기 프레임커버(300)는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 메인프레임(200)의 단면 형상과 같은 육각형 형상으로 형성되어 상기 메인프레임(200)의 하부에 결합된다.The frame cover 300 is formed in a hexagonal shape, such as the cross-sectional shape of the main frame 200 as shown in Figure 8 is coupled to the lower portion of the main frame 200.

구체적으로 상기 프레임커버(300)는 나사로 상기 체결부(221)의 하부에 결합된다.Specifically, the frame cover 300 is coupled to the lower portion of the fastening portion 221 with a screw.

그리고 상기 프레임커버(300)의 중심부에는 상기 순환통로(210)와 연통되는 개방구(301)가 형성된다.An opening 301 is formed at the center of the frame cover 300 to communicate with the circulation passage 210.

또한, 도 2 및 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 상기 프레임커버(300)의 상면에는 상방향으로 프레임돌기(310)가 돌출 형성된다.In addition, as shown in Figures 2 and 8 (a), the upper surface of the frame cover 300, the frame protrusion 310 protrudes upward.

상기 프레임돌기(310)는 상기 메인프레임(200) 방향으로 돌출되어 도 7에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(220) 사이에 삽입된다.The frame protrusion 310 protrudes toward the main frame 200 and is inserted between the heat dissipation fins 220 as shown in FIG. 7.

상기 프레임돌기(310)가 상기 방열핀(220) 사이에 삽입됨으로써, 상기 메인프레임(200)과 프레임커버(300)의 결합위치를 고정할 수 있다.The frame protrusion 310 may be inserted between the heat dissipation fins 220 to fix the coupling position of the main frame 200 and the frame cover 300.

그리고 상기 프레임커버(300)의 하면에는 LED기판(미도시)이 장착된다.And an LED substrate (not shown) is mounted on the lower surface of the frame cover 300.

이와 같이 상기 프레임커버(300)의 하면에 상기 LED기판이 장착됨으로써, LED를 발광하여 램프의 하방향으로 빛을 조사할 수 있다.As the LED substrate is mounted on the lower surface of the frame cover 300, the LED may emit light to irradiate light in the downward direction of the lamp.

또한, 도 8(b)에 도시된 바와 같이, 상기 프레임커버(300)의 하면에는 상기 개방구(301)의 외측에 밀봉홈(320)이 형성된다.In addition, as shown in Figure 8 (b), the lower surface of the frame cover 300 is formed with a sealing groove 320 on the outside of the opening 301.

상기 밀봉홈(320)은 환형으로 형성되어 오링(330)이 삽입된다.The sealing groove 320 is formed in an annular shape is the O-ring 330 is inserted.

이러한 상기 밀봉홈(320)에는 후술할 상기 투광커버(600)의 하단이 삽입 배치된다.The sealing groove 320 is inserted into the lower end of the floodlight cover 600 to be described later.

상기 고무플레이트(400)는 상기 스페이서(100)와 히트싱크(200,300) 사이에 장착된다.The rubber plate 400 is mounted between the spacer 100 and the heat sinks 200 and 300.

즉, 상기 고무플레이트(400)는 상기 스페이서(100)와 메인프레임(200) 사이에 배치되고, 상기 가압플레이트(500)에 의해 상기 메인프레임(200) 방향으로 가압되어 상기 메인프레임(200)의 상단에 밀착되게 접하게 됨으로써, 상기 밀폐공간(C)을 밀폐시킨다.That is, the rubber plate 400 is disposed between the spacer 100 and the main frame 200 and is pressed in the direction of the main frame 200 by the pressing plate 500 to By being in close contact with the upper end, the closed space (C) is sealed.

이러한 상기 고무플레이트(400)는 도 9에 도시된 바와 같이 원판 형상으로 형성되고, 중심부에 상기 배기홈(101) 및 순환통로(210)와 연통되도록 제1중심공(401)이 형성된다.The rubber plate 400 is formed in a disk shape as shown in Figure 9, the first center hole 401 is formed in communication with the exhaust groove 101 and the circulation passage 210 in the center.

상기 제1중심공(401)이 형성된 상기 고무플레이트(400)의 내주면에는 고정돌기(410)가 상방향으로 돌출 형성된다.A fixing protrusion 410 protrudes upward from an inner circumferential surface of the rubber plate 400 in which the first center hole 401 is formed.

상기 고정돌기(410)는 도 9(a)에 도시된 바와 같이 2개로 이루어져 서로 마주보는 위치에 배치된다.The fixing protrusion 410 is composed of two as shown in Figure 9 (a) is disposed in a position facing each other.

즉, 상기 고정돌기(410)의 상호 거리는 상기 제1중심공(401)의 지름과 같다.That is, the mutual distance between the fixing protrusions 410 is equal to the diameter of the first center hole 401.

이러한 상기 고정돌기(410)는 후술할 상기 가압플레이트(500)에 형성된 고정홈(510)에 삽입되어 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)의 결합위치를 고정한다.The fixing protrusion 410 is inserted into the fixing groove 510 formed in the pressing plate 500 to be described later to fix the coupling position of the rubber plate 400 and the pressing plate 500.

그리고 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 고무플레이트(400)에는 상하 관통되는 결합공(420)이 형성된다.And, as shown in Figure 9, the rubber plate 400 is formed with a coupling hole 420 penetrating up and down.

상기 결합공(420)은 동일한 간격으로 상호 이격 배치되고, 상기 체결부(221)에 각각 대응된다.The coupling holes 420 are spaced apart from each other at equal intervals, and correspond to the fastening portions 221, respectively.

또한, 상기 고무플레이트(400)에는 상기 결합공(420)의 외측에 상하 관통되는 삽입공(430)이 형성된다.In addition, the rubber plate 400 has an insertion hole 430 penetrating up and down the outer side of the coupling hole 420 is formed.

상기 삽입공(430)은 6개로 이루어지고 동일한 간격으로 배치된다.The insertion hole 430 is made of six and are arranged at the same interval.

또한, 상기 삽입공(430)은 상기 LED기판이 장착되는 상기 메인프레임(200)의 외측면에 각각 대응되게 배치된다.In addition, the insertion hole 430 is disposed to correspond to the outer surface of the main frame 200 on which the LED substrate is mounted.

상기 삽입공(430)에는 상기 연결부(130)가 각각 삽입되고, 전술한 바와 같이 상기 연결공(131)에 삽입된 전선이 상기 LED기판에 각각 연결된다.The connection portions 130 are respectively inserted into the insertion holes 430, and wires inserted into the connection holes 131 are connected to the LED substrates, respectively, as described above.

그리고 상기 고무플레이트(400)의 상면에는 상부밀폐돌기(440)가 돌출 형성된다.In addition, an upper sealing protrusion 440 is formed on the upper surface of the rubber plate 400.

상기 상부밀폐돌기(440)는 도 9(a)에 도시된 바와 같이 각각의 상기 결합공(420)의 외주면에 형성되고 일체로 연결된 육각형 형상의 폐곡선으로 형성된다.The upper sealing protrusion 440 is formed on the outer circumferential surface of each of the coupling hole 420, as shown in Figure 9 (a) is formed as a closed curve of the hexagonal shape integrally connected.

그리고 상기 상부밀폐돌기(440)는 상기 삽입공(430) 내측에 형성된다.The upper sealing protrusion 440 is formed inside the insertion hole 430.

이러한 상기 상부밀폐돌기(440)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 가압플레이트(500)를 관통한 상기 하부결합돌기(120)의 하단에 밀착되게 접한다.The upper sealing protrusion 440 is in close contact with the lower end of the lower coupling protrusion 120 passing through the pressing plate 500 as shown in FIG.

상기 상부밀폐돌기(440)는 나사에 의한 상기 하부결합돌기(120)와 체결부(221)의 결합력에 의해 가압되어 상기 하부결합돌기(120)의 하단에 밀착된다.The upper sealing protrusion 440 is pressed by the coupling force of the lower coupling protrusion 120 and the fastening portion 221 by a screw is in close contact with the lower end of the lower coupling protrusion 120.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)는 나사에 의해 결합되고, 상기 상부밀폐돌기(440)는 나사에 의한 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)의 결합력에 의해 가압되어 상기 가압플레이트(500)의 하면에 밀착되게 접한다.In addition, as shown in Figure 6, the rubber plate 400 and the pressure plate 500 is coupled by a screw, the upper sealing protrusion 440 is the rubber plate 400 and the pressure plate (by screw) It is pressed by the bonding force of the 500 is in close contact with the lower surface of the pressing plate 500.

상기 상부밀폐돌기(440)는 상기 가압플레이트(500)의 하면에 밀착되게 접하여 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)의 사이를 밀폐시킨다. The upper sealing protrusion 440 is in close contact with the lower surface of the pressing plate 500 to seal between the rubber plate 400 and the pressing plate 500.

상기 상부밀폐돌기(440)가 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500) 사이를 밀폐시킴으로써, 상기 순환통로(210)와 밀폐공간(C)이 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500) 사이로 연통되어 상기 밀폐공간(C)으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.The upper sealing protrusion 440 seals between the rubber plate 400 and the pressure plate 500, so that the circulation passage 210 and the sealed space C are the rubber plate 400 and the pressure plate 500. Communicating therebetween can prevent water from flowing into the closed space (C).

그리고 상기 고무플레이트(400)의 하면에는 하부밀폐돌기(450,460)가 돌출 형성된다.The lower sealing protrusions 450 and 460 protrude from the lower surface of the rubber plate 400.

상기 하부밀폐돌기(450,460)는 내부밀폐돌기(450)와 외부밀폐돌기(460)로 이루어진다.The lower sealing protrusions 450 and 460 may include an inner sealing protrusion 450 and an outer sealing protrusion 460.

상기 내부밀폐돌기(450)는 도 9(b)에 도시된 바와 같이 상기 메인프레임(200)의 단면 형상과 같은 육각형 형상의 폐곡선으로 형성되어 상기 히트싱크(200,300) 즉, 상기 메인프레임(200)의 상단에 접한다.As shown in FIG. 9 (b), the inner sealing protrusion 450 is formed of a closed curve having a hexagonal shape such as a cross-sectional shape of the main frame 200, so that the heat sinks 200 and 300, that is, the main frame 200, are closed. Abuts on the top.

그리고 상기 고무플레이트(400)의 하면에 형성된 상기 내부밀폐돌기(450)는 상기 결합공(420)과 삽입공(430) 사이에 형성된다.The inner sealing protrusion 450 formed on the lower surface of the rubber plate 400 is formed between the coupling hole 420 and the insertion hole 430.

이러한 상기 내부밀폐돌기(450)는 도 5 또는 도 6에 도시된 바와 같이 후술할 상기 가압플레이트(500)가 상기 고무플레이트(400)에 결합되어 상기 고무플레이트(400)를 상기 메인프레임(200) 방향으로 가압함으로써, 상기 메인프레임(200)의 상단에 밀착하여 상기 메인프레임(200)의 상단과 상기 고무플레이트(400)의 하면을 밀폐시킨다.The internal sealing protrusion 450 is the pressure plate 500 to be described later, as shown in Figure 5 or 6 is coupled to the rubber plate 400 to the rubber plate 400 to the main frame 200 By pressing in the direction, the upper end of the main frame 200 and the lower surface of the rubber plate 400 in close contact with the upper end of the main frame 200.

상기 외부밀폐돌기(460)는 도 9(b)에 도시된 바와 같이 원형의 폐곡선으로 형성되고, 상기 고무플레이트(400)의 외주면에 배치되어 상기 투광커버(600)의 상단에 접한다.The outer sealing protrusion 460 is formed in a circular closed curve as shown in Figure 9 (b), is disposed on the outer peripheral surface of the rubber plate 400 is in contact with the top of the floodlight cover 600.

그리고 상기 외부밀폐돌기(460)는 상기 삽입공(430)의 외측에 형성된다.And the outer sealing protrusion 460 is formed on the outside of the insertion hole 430.

이러한 상기 외부밀폐돌기(460)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기 스페이서(100)에 상기 투광커버(600)가 결합될 때, 상기 스페이서(100)와 투광커버(600)의 결합력에 의해 가압되어 상기 투광커버(600)의 상단에 밀착하여 상기 고무플레이트(400)의 하면과 상기 투광커버(600)의 상단을 밀폐시킨다.The external sealing protrusion 460 is pressed by the coupling force of the spacer 100 and the floodlight cover 600 when the floodlight cover 600 is coupled to the spacer 100 as shown in FIG. 5. In close contact with the top of the floodlight cover 600 to seal the bottom of the rubber plate 400 and the top of the floodlight cover 600.

전술한 바와 같이 상기 내부밀폐돌기(450)가 상기 메인프레임(200)의 상단과 상기 고무플레이트(400)의 하면을 밀폐시키고, 상기 외부밀폐돌기(460)가 상기 고무플레이트(400)의 하면과 상기 투광커버(600)의 상단을 밀폐시킴으로써, 후술할 밀폐공간(C)을 밀폐시켜 상기 밀폐공간(C)의 내부로 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있다.As described above, the inner sealing protrusion 450 seals the upper end of the main frame 200 and the lower surface of the rubber plate 400, and the outer sealing protrusion 460 is connected to the lower surface of the rubber plate 400. By sealing the upper end of the floodlight cover 600, it is possible to seal the sealed space (C) to be described later to prevent moisture from penetrating into the sealed space (C).

또한, 상기 결합공(420)이 형성된 상기 고무플레이트(400)의 하면에는 상면과 같이 상기 결합공(420)의 외주면에 상기 메인프레임(200)의 상단과 상기 고무플레이트(400)의 하면을 밀폐시키는 돌기가 돌출 형성되어 상기 밀폐공간(C)의 밀폐효과를 높일 수 있다.In addition, the upper surface of the main frame 200 and the lower surface of the rubber plate 400 is sealed on the outer circumferential surface of the coupling hole 420 on the lower surface of the rubber plate 400 having the coupling hole 420 formed thereon. Protruding protrusion is formed to increase the sealing effect of the closed space (C).

상기 고무플레이트(400)는 전술한 바와 같은 상기 상부밀폐돌기(440) 및 하부밀폐돌기(450,460)를 형성하지 않고 상기 밀폐공간(C)을 밀폐시킬 수도 있지만, 상기 고무플레이트(400)의 상면과 하면에 상기 상부밀폐돌기(440) 및 하부밀폐돌기(450,460)를 형성함으로써, 상기 상부밀폐돌기(440) 및 하부밀폐돌기(450,460)에 가압력을 집중시켜 상기 상부밀폐돌기(440)와 하부밀폐돌기(450,460)가 상기 메인프레임(200) 및 가압플레이트(500)에 더욱 밀착되게 접하게 되어 상기 밀폐공간(C)의 밀폐효과를 더 높일 수 있다.The rubber plate 400 may seal the closed space C without forming the upper and second sealing protrusions 440 and 450 and 460 as described above, but the upper surface of the rubber plate 400 may be closed. By forming the upper closed protrusions 440 and the lower closed protrusions 450 and 460 on the lower surface, the pressing force is concentrated on the upper closed protrusions 440 and the lower closed protrusions 450 and 460 so that the upper closed protrusions 440 and the lower closed protrusions. 450 and 460 may be in close contact with the main frame 200 and the pressure plate 500 to further increase the sealing effect of the closed space (C).

상기 가압플레이트(500)는 상기 스페이서(100)와 고무플레이트(400) 사이에 장착되어 상기 고무플레이트(400)를 상기 히트싱크(200,300) 방향으로 가압한다.The pressing plate 500 is mounted between the spacer 100 and the rubber plate 400 to press the rubber plate 400 toward the heat sinks 200 and 300.

이러한 상기 가압플레이트(500)는 도 10에 도시된 바와 같이 원판 형상으로 형성되고, 중심부에 상기 배기홈(101), 순환통로(210) 및 제1중심공(401)과 연통되도록 제2중심공(501)이 형성된다.The pressure plate 500 is formed in a disk shape as shown in Figure 10, the second center hole to communicate with the exhaust groove 101, the circulation passage 210 and the first center hole 401 in the center 501 is formed.

상기 제2중심공(501)이 형성된 상기 고무플레이트(400)의 내주면에는 고정홈(510)이 형성된다.A fixing groove 510 is formed on an inner circumferential surface of the rubber plate 400 on which the second center hole 501 is formed.

상기 고정홈(510)은 도 10에 도시된 바와 같이 2개로 이루어져 상기 고정돌기(410)에 대응되게 배치된다.As shown in FIG. 10, the fixing grooves 510 are formed to correspond to the fixing protrusions 410.

전술한 바와 같이 상기 고정홈(510)에 상기 고정돌기(410)가 삽입되어 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)의 결합위치를 고정한다.As described above, the fixing protrusion 410 is inserted into the fixing groove 510 to fix the coupling position of the rubber plate 400 and the pressure plate 500.

그리고 상기 가압플레이트(500)에는 상하 관통되는 제1관통공(520)이 형성된다.In addition, the pressing plate 500 has a first through hole 520 penetrating up and down.

상기 제1관통공(520)은 상기 결합공(420)에 대응되게 형성되고, 나사가 상기 제1관통공(520)을 관통하여 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)를 결합시킨다.The first through hole 520 is formed to correspond to the coupling hole 420, the screw is coupled to the rubber plate 400 and the pressure plate 500 through the first through hole 520.

이와 같이 상기 가압플레이트(500)는 상기 고무플레이트(400)와 나사결합되고 상기 상부밀폐돌기(440)를 가압하여 상기 상부밀폐돌기(440)와 밀착되게 접하게 된다.As described above, the pressure plate 500 is screwed with the rubber plate 400 and is in close contact with the upper sealing protrusion 440 by pressing the upper sealing protrusion 440.

이에 따라 전술한 바와 같이 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500) 사이를 밀폐하여 상기 순환통로(210)와 밀폐공간(C)이 연통되는 것을 방지한다.Accordingly, as described above, the rubber plate 400 and the pressure plate 500 are sealed to prevent the circulation passage 210 and the sealed space C from communicating.

또한, 상기 제1관통공(520)에는 상기 하부결합돌기(120)가 삽입되어 상기 스페이서(100)와 고무플레이트(400)가 나사결합된다.In addition, the lower coupling protrusion 120 is inserted into the first through hole 520 so that the spacer 100 and the rubber plate 400 are screwed together.

즉, 3개의 상기 하부결합돌기(120)가 각각 상기 제1관통공(520)에 삽입되고, 상기 하부결합돌기(120) 사이사이의 상기 하부결합돌기(120)가 삽입되지 않은 나머지 제1관통공(520)에 나사가 삽입되어 상기 고무플레이트(400)와 가압플레이트(500)를 결합시킨다.That is, the three lower coupling protrusions 120 are respectively inserted into the first through holes 520, and the lower first coupling protrusions 120 between the lower coupling protrusions 120 are not inserted. A screw is inserted into the ball 520 to couple the rubber plate 400 and the pressure plate 500.

그리고 상기 가압플레이트(500)에는 상기 제1관통공(520)의 외측에 제2관통공(530)이 형성된다.In addition, a second through hole 530 is formed at an outer side of the first through hole 520 in the pressing plate 500.

상기 제2관통공(530)은 상기 삽입공(430)에 각각 대응되게 형성되어 상기 연결부(130)가 삽입된다.The second through hole 530 is formed to correspond to the insertion hole 430, respectively, and the connection part 130 is inserted.

이에 따라 연결부(130)는 상기 삽입공(430) 및 제2관통공(530)에 삽입되어 상기 연결공(131)과 밀폐공간(C)이 연통되게 된다.Accordingly, the connection portion 130 is inserted into the insertion hole 430 and the second through hole 530 so that the connection hole 131 and the closed space (C) communicate.

상기 투광커버(600)는 도 2 또는 도 3에 도시된 바와 같이 원통 형상으로 형성되고, 상단이 상기 스페이서(100)의 하부에 장착되며, 하단이 상기 히트싱크(200,300)의 하부에 장착되어 상기 히트싱크(200,300)의 외주면을 덮는다.The floodlight cover 600 is formed in a cylindrical shape as shown in Figure 2 or 3, the upper end is mounted to the lower portion of the spacer 100, the lower end is mounted to the lower portion of the heat sink (200, 300) Covers the outer circumferential surfaces of the heat sinks 200 and 300.

구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 투광커버(600)가 결합되는 상기 스페이서(100)의 하단 내주면에는 후크홈(140)이 형성되고, 상기 투광커버(600)의 상단 외주면에는 상기 후크홈(140)에 결합되는 후크돌기(610)가 형성되어 상기 투광커버(600)가 상기 스페이서(100)에 후크결합된다.In detail, as shown in FIG. 5, a hook groove 140 is formed on the lower inner circumferential surface of the spacer 100 to which the floodlight cover 600 is coupled, and the hook groove is formed on the upper outer circumferential surface of the floodlight cover 600. A hook protrusion 610 is formed to be coupled to the 140 so that the floodlight cover 600 is hooked to the spacer 100.

상기 투광커버(600)는 상기 히트싱크(200,300)를 덮어 상기 히트싱크(200,300)의 외주면에 장착되는 상기 LED기판 및 LED를 보호하고, LED에서 발생된 빛이 투과하여 램프의 외부를 밝히게 된다.The floodlight cover 600 covers the heat sinks 200 and 300 to protect the LED substrate and the LEDs mounted on the outer circumferential surfaces of the heat sinks 200 and 300, and the light generated from the LEDs transmits to brighten the outside of the lamp.

도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 스페이서(100)에 결합된 상기 투광커버(600)와 히트싱크(200,300) 사이에는 상기 밀폐공간(C)이 형성된다.5 to 7, the sealed space C is formed between the floodlight cover 600 and the heat sinks 200 and 300 coupled to the spacer 100.

상기 밀폐공간(C)에는 상기 LED기판이 배치되어 외부와 차단된다. The LED substrate is disposed in the enclosed space (C) is cut off from the outside.

그리고 전술한 바와 같이 상기 투광커버(600)의 상단은 상기 외부밀폐돌기(460)에 접한다.As described above, an upper end of the floodlight cover 600 is in contact with the external sealing protrusion 460.

상기 투광커버(600)는 상기 스페이서(100)와 결합하는 결합력에 의해 상기 외부밀폐돌기(460)를 가압하여 상기 외부밀폐돌기(460)와 밀착되게 접한다.The floodlight cover 600 is in close contact with the external sealing protrusion 460 by pressing the external sealing protrusion 460 by a coupling force coupled with the spacer 100.

그리고 상기 투광커버(600)의 하단은 내측 상방향으로 절곡되어 상기 밀봉홈(320)에 결합된다.And the lower end of the floodlight cover 600 is bent in the upper direction is coupled to the sealing groove 320.

상기 밀봉홈(320)에는 전술한 바와 같이 오링(330)이 삽입 배치되고, 상기 스페이서(100)와 투광커버(600)의 결합력에 의해 상기 투광커버(600)의 하단이 상기 오링(330)을 상방향으로 가압하여 상기 오링(330)이 상기 투광커버(600)의 하단에 밀착되게 접한다.O-ring 330 is inserted into the sealing groove 320 as described above, the lower end of the floodlight cover 600 by the coupling force of the spacer 100 and the floodlight cover 600 is the O-ring 330 The O-ring 330 is in close contact with the lower end of the floodlight cover 600 by pressing upward.

그리고 상기 투광커버(600)의 하단에는 상기 순환통로(210) 및 개방구(301)와 연통되는 흡입구(620)가 형성된다.A suction port 620 is formed at a lower end of the floodlight cover 600 to communicate with the circulation passage 210 and the opening 301.

상기 흡입구(620)는 원형으로 형성되고, 외부 공기가 상기 흡입구(620)를 통하여 상기 순환통로(210) 유입된다.The inlet 620 is formed in a circular shape, and outside air is introduced into the circulation passage 210 through the inlet 620.

이와 같이 상기 투광커버(600)의 상단이 상기 외부밀폐돌기(460)에 밀착되게 접하고, 상기 투광커버(600)의 하단이 상기 밀봉홈(320)에 삽입되어 상기 오링(330)에 밀착되게 접하게 됨으로써, 상기 밀폐공간(C)을 외부와 차단하여 상기 밀폐공간(C)으로 수분이 유입되는 것을 방지할 수 있다.As such, the upper end of the floodlight cover 600 is in close contact with the outer sealing protrusion 460, and the lower end of the floodlight cover 600 is inserted into the sealing groove 320 to be in close contact with the O-ring 330. As a result, the sealed space C may be blocked from the outside to prevent moisture from flowing into the sealed space C.

또한, 전술한 바와 같이 상기 내부밀폐돌기(450) 및 상부밀폐돌기(440)에 의해 상기 밀폐공간(C)과 순환통로(210)를 차단한다.In addition, as described above, the closed space C and the circulation passage 210 are blocked by the inner closed protrusion 450 and the upper closed protrusion 440.

상술한 바와 같이 상기 LED기판이 배치된 상기 밀폐공간(C)을 밀폐시킴으로써, 상기 밀폐공간(C)으로 수분이 유입되는 것을 차단하여 상기 LED기판이 파손되는 것을 방지할 수 있다.As described above, by sealing the sealed space C in which the LED substrate is disposed, the LED substrate may be prevented from being damaged by blocking moisture from flowing into the sealed space C.

상기 소켓부(700)는 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 스페이서(100)의 상부에 장착되어 상기 LED기판과 외부전원을 연결한다.The socket part 700 is mounted on the spacer 100 as shown in FIG. 3 or 4 to connect the LED substrate to an external power source.

구체적으로 상기 소켓부(700)는 상기 상부결합돌기(110)에 의해 상기 스페이서(100)에 나사결합된다.In detail, the socket part 700 is screwed to the spacer 100 by the upper coupling protrusion 110.

그리고 상기 소켓부(700)의 내부에는 SMPS(Switching Mode Power Supply)가 삽입 배치된다.In addition, a switching mode power supply (SMPS) is inserted into the socket 700.

상기 SMPS(미도시)는 외부에서 연결된 교류전류를 직류전류로 변환시키고, 상기 연결공(131)에 삽입되어 상기 SMPS와 LED기판에 각각 연결된 전선을 통해 직류전류가 상기 LED기판에 공급된다.The SMPS (not shown) converts an AC current connected from the outside into a DC current, and is inserted into the connection hole 131 to supply a DC current to the LED substrate through wires connected to the SMPS and the LED substrate, respectively.

이와 같이 상기 LED기판에 전력이 공급되어 발광하는 LED는 높은 열을 발생시킨다.As such, the LED which is supplied with power to the LED substrate emits high heat.

도 11에 도시된 바와 같이, LED에서 발생된 열은 상기 히트싱크(200,300) 즉, 상기 메인프레임(200) 및 프레임커버(300)에 전달되고, 상기 방열핀(220)을 통해 상기 순환통로(210)로 유입된 공기로 열전달이 발생한다.As shown in FIG. 11, heat generated from the LED is transferred to the heat sinks 200 and 300, that is, the main frame 200 and the frame cover 300, and the circulation passage 210 through the heat dissipation fin 220. Heat transfer occurs to the air introduced into

상기 방열핀(220)으로부터 전달된 열은 공기를 데우고 데워진 공기는 상승하게 된다.The heat transferred from the heat dissipation fin 220 warms the air and the warmed air rises.

또한, 상기 흡입구(620)를 통해 상기 순환통로(210)로 외부의 차가운 공기가 유입되어 계속해서 상기 방열핀(220)으로부터 차가운 공기로 열전달이 발생한다.In addition, external cold air flows into the circulation passage 210 through the suction port 620 to continuously generate heat transfer from the heat dissipation fin 220 to the cold air.

상기와 같이 데워진 공기는 상기 순환통로(210)를 따라 상승하여 상기 스페이서(100)에 형성된 상기 배기홈(101)으로 이동하고 상기 배기공(102)을 통해 외부로 배출된다.The warmed air rises along the circulation passage 210 to move to the exhaust groove 101 formed in the spacer 100 and is discharged to the outside through the exhaust hole 102.

상술한 바와 같이 공기가 상기 흡입구(620), 순환통로(210), 배기홈(101) 및 배기공(102)을 통해 순환하며 램프를 냉각시킨다.As described above, air circulates through the inlet 620, the circulation passage 210, the exhaust groove 101, and the exhaust hole 102 and cools the lamp.

이와 같이 램프의 내부로 공기를 순환시켜 LED램프에서 발생되는 열을 방출하여 램프의 과열을 방지할 수 있다.As such, the air is circulated into the lamp to release heat generated from the LED lamp, thereby preventing overheating of the lamp.

본 발명인 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The LED lamp having the heat dissipation and waterproofing function of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and may be variously modified and implemented within the range in which the technical idea of the present invention is permitted.

100 : 스페이서, 101 : 배기홈, 102 : 배기공, 110 : 상부결합돌기, 120 : 하부결합돌기, 130 : 연결부, 131 : 연결공, 140 : 후크홈, 200 : 메인프레임, 210 : 순환통로, 220 : 방열핀, 221 : 체결부, 300 : 프레임커버, 301 : 개방구, 310 : 프레임돌기, 320 : 밀봉홈, 330 : 오링, 400 : 고무플레이트, 401 : 제1중심공, 410 : 고정돌기, 420 : 결합공, 430 : 삽입공, 440 : 상부밀폐돌기, 450 : 내부밀폐돌기, 460 : 외부밀폐돌기, 500 : 가압플레이트, 501 : 제2중심공, 510 : 고정홈, 520 : 제1관통공, 530 : 제2관통공, 600 : 투광커버, 610 : 후크돌기, 620 : 흡입구, 700 : 소켓부,100: spacer, 101: exhaust groove, 102: exhaust hole, 110: upper coupling protrusion, 120: lower coupling protrusion, 130: connection portion, 131: connection hole, 140: hook groove, 200: main frame, 210: circulation passage, 220: heat dissipation fin, 221: fastening portion, 300: frame cover, 301: opening, 310: frame projection, 320: sealing groove, 330: O-ring, 400: rubber plate, 401: first center hole, 410: fixing protrusion, 420: coupling hole, 430: insertion hole, 440: upper sealing protrusion, 450: inner sealing protrusion, 460: outer sealing protrusion, 500: pressure plate, 501: second center hole, 510: fixed groove, 520: first through Ball, 530: second through hole, 600: floodlight cover, 610: hook projection, 620: suction port, 700: socket part,

Claims (5)

외측면에 LED기판이 장착되고 내부에 공기가 이동하는 순환통로가 형성되며, 상기 순환통로가 형성된 내측면에 내측 방향으로 방열핀이 돌출 형성된 히트싱크와;
상기 히트싱크의 상부에 장착되고 측면에 상기 순환통로와 연통되는 배기공이 형성된 스페이서와;
상기 히트싱크와 스페이서 사이에 장착되는 고무플레이트와;
상기 스페이서와 고무플레이트 사이에 장착되어 상기 고무플레이트를 상기 히트싱크 방향으로 가압하는 가압플레이트와;
상단이 상기 스페이서의 하부에 장착되고 하단이 상기 히트싱크의 하부에 장착되어 상기 히트싱크의 외주면을 덮어 밀폐공간을 형성하는 투광커버와;
상기 스페이서의 상부에 장착되어 상기 LED기판과 외부전원을 연결하는 소켓부;로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프.A heat sink in which an LED substrate is mounted on an outer surface and a circulation passage through which air moves is formed, and a heat dissipation fin protrudes in an inner direction on an inner surface on which the circulation passage is formed;
A spacer mounted to an upper portion of the heat sink and having an exhaust hole formed at a side thereof to communicate with the circulation passage;
A rubber plate mounted between the heat sink and the spacer;
A pressing plate mounted between the spacer and the rubber plate to press the rubber plate in the heat sink direction;
A floodlight cover having an upper end mounted below the spacer and a lower end mounted below the heat sink to cover an outer circumferential surface of the heat sink to form a sealed space;
LED lamp having a heat dissipation and waterproof function, characterized in that consisting of; the socket portion is mounted on the spacer to connect the LED substrate and an external power source. 제 1항에 있어서,
상기 고무플레이트의 하면에는 상기 히트싱크의 상단 또는 상기 투광커버의 상단 중 어느 하나 이상에 가압되어 접하는 폐곡선 형상의 하부밀폐돌기가 돌출 형성되고,
상기 히트싱크의 하단에는 오링이 삽입되는 밀봉홈이 형성되어 상기 투광커버의 하단이 결합되는 것을 특징으로 하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프.The method of claim 1,
The lower surface of the rubber plate A lower closed protrusion of a closed curve shape is pressed to contact with at least one of the upper end of the heat sink or the upper end of the floodlight cover,
LEDs having heat dissipation and waterproofing, characterized in that the bottom of the heat sink is formed with a sealing groove is inserted into the O-ring is coupled to the bottom of the floodlight cover. 제 2항에 있어서,
상기 히트싱크는,
외측면에 LED기판이 장착되고 내부에 상기 순환통로가 형성된 메인프레임과;
상기 메인프레임의 하부에 결합되고, 하면에 LED기판이 장착되며, 상기 순환통로와 연통되는 개방구가 형성된 프레임커버로 이루어지되,
상기 밀봉홈은 상기 프레임커버의 하면에 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프.The method of claim 2,
The heat sink,
A main frame having an LED substrate mounted on an outer surface thereof and having the circulation passage therein;
Is coupled to the lower portion of the main frame, the LED substrate is mounted on the lower surface, made of a frame cover formed with an opening opening in communication with the circulation passage,
The sealing groove is an LED lamp having a heat dissipation and waterproofing, characterized in that formed on the lower surface of the frame cover. 제 3항에 있어서,
상기 순환통로가 형성된 상기 메인프레임의 내측면에는 상기 고무플레이트 및 가압플레이트를 관통하여 체결되는 나사가 결합되는 체결부가 내측 방향으로 돌출 형성되고,
상기 고무플레이트에는 상기 나사가 관통하는 다수개의 결합공이 형성되되,
상기 가압플레이트와 접하는 상기 고무플레이트의 상면에는 각각의 상기 결합공의 외주면에 형성되어 일체로 연결되는 폐곡선 형상의 상부밀폐돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프.The method of claim 3, wherein
The inner side of the main frame in which the circulation passage is formed is formed with a fastening portion which is coupled to the screw coupled through the rubber plate and the pressure plate protruding inward direction,
The rubber plate is formed with a plurality of coupling holes through which the screw penetrates,
LED lamps having heat dissipation and waterproofing, characterized in that the upper surface of the rubber plate in contact with the pressing plate is formed on the outer circumferential surface of each of the coupling hole is formed in the upper closed protrusion of the closed curve connected integrally. 제 1항 내지 제 4항에 중 어느 한 항에 있어서,
상기 고무플레이트에는 상기 밀폐공간과 연통되는 다수개의 연결공이 형성되고,
상기 스페이서에는 상기 가압플레이트를 관통하고 상기 연결공에 삽입되어 상기 LED기판에 전력을 공급하는 전선이 삽입되는 연결부가 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 방열 및 방수 기능을 갖는 엘이디 램프.The method according to any one of claims 1 to 4,
The rubber plate is formed with a plurality of connecting holes in communication with the closed space,
LEDs having a heat dissipation and waterproofing function, characterized in that the spacer portion is formed through the pressure plate is inserted into the connection hole is inserted into the connection hole for supplying power to the LED substrate.
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