KR200462430Y1 - Led lighter - Google Patents

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KR200462430Y1 KR2020100010151U KR20100010151U KR200462430Y1 KR 200462430 Y1 KR200462430 Y1 KR 200462430Y1 KR 2020100010151 U KR2020100010151 U KR 2020100010151U KR 20100010151 U KR20100010151 U KR 20100010151U KR 200462430 Y1 KR200462430 Y1 KR 200462430Y1
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Abstract

본 고안은 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB기판의 상부에 다수개의 방열판이 적층되어 있으며 방열판과 방열판 사이에 일정한 간격이 유지되면서 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a plurality of heat sinks are stacked on top of the PCB substrate, while maintaining a constant distance between the heat sink and the heat sink relates to an LED lamp having an air-cooled heat radiation vent space portion.

Description

엘이디 조명등{LED LIGHTER}LED LIGHT {LED LIGHTER}

본 고안은 LED 조명등에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 PCB기판의 상부에 다수개의 방열판이 적층되어 있으며 방열판과 방열판 사이에 일정한 간격이 유지되면서 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to a plurality of heat sinks are stacked on top of the PCB substrate, while maintaining a constant distance between the heat sink and the heat sink relates to an LED lamp having an air-cooled heat radiation vent space portion.

일반적으로 조명용 램프는 할로겐이나 수은등과 같은 종류를 사용하는데 이러한 램프는 수명이 짧아 주기적으로 교환하여야 하기 때문에 유지 및 보수에 상당한 비용과 노력을 필요로 하다. 그래서 최근에는 전력소비도 절약되고 조명성능도 우수한 고출력 LED램프를 많이 사용하고 있는 추세이다. 고출력 LED램프는 사용수명이 길고 일반적인 할로겐이나 수은등보다 우수한 밝기를 가지면서 사용전력을 현저하게 줄여 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있다.In general, lighting lamps use the same type of halogen or mercury lamps, and these lamps have a short lifespan and need to be replaced periodically, which requires considerable cost and effort for maintenance and repair. Therefore, in recent years, high power LED lamps that use less power and have better lighting performance have been used. High power LED lamps have a long service life and have advantages over conventional halogen or mercury lamps, and can save energy by significantly reducing power consumption.

그런데 LED 조명등의 LED 램프는 사용시 고열을 발생하고, 고열은 LED 램프뿐만 아니라 주변부품까지 영향을 주어 고장을 유발하거나 수명을 단축시키는 문제가 있다. 따라서, 전등내에는 LED 램프로부터 발생하는 고열을 냉각하기 위한 별도의 냉각장치를 구비하고 있다. 각종 냉각 수단을 갖는 발광다이오드 조명기구가 다수 공지된 바 있었으나, 이들은 대체로 구조가 복잡하고 가격이 비쌀 뿐만 아니라 자주 고장이 발생하는 등의 문제점이 있으며 이를 해결하고자 다양한 냉각장치를 사용하는 발광 다이오드 조명기구가 공지되어 있다.However, LED lamps such as LED lamps generate high heat when used, and high temperature affects not only the LED lamp but also peripheral components, causing problems or shortening the lifespan. Therefore, a separate cooling device for cooling the high heat generated from the LED lamp is provided in the lamp. Although many light emitting diode lighting apparatuses having various cooling means have been known, they generally have problems such as complicated structure, expensive price and frequent failure, and solve various problems. Is known.

종래의 LED 조명등 냉각장치는 LED 고정회로기판의 배면에 LED램프에서 발생하는 고열을 냉각할 수 있도록 히트싱크를 복수개 구비하여 이루어진다. 히트싱크는 판상으로 형성된 베이스에 다수개의 방열핀을 일체로 세워 형성한 구성으로 LED램프에서 발생되는 고열을 히트싱크로 흡수하여 방열시킴으로써 LED램프를 냉각시키도록 된 것이다. 그러나 이러한 히트싱크에 의한 냉각은 단순히 히트싱크 재질의 열전달 성능에 의해 LED 램프로부터 히트싱크로 열이 전달되고, 히트싱크로 흡수된 열이 다수의 방열핀에 접하는 공기와 열교환함으로써 방열되는 것이므로 LED 램프와 히트싱크 사이의 열교환 성능이 매우 낮아 LED 램프를 신속하게 냉각시킬 수 없어 LED 램프가 과열되는 단점이 있으며, 냉각효율을 높이기 위해서는 히트싱크의 설치수를 증가시키고 방열핀의 수도 많이 형성해야 하지만, 설치공간이 한정되어 냉각성능을 더 이상 증가시키기 어렵다. 따라서, LED 램프의 고열을 충분히 냉각시키지 못하게 됨으로써 과열에 의해 LED 램프 및 주변부품의 고장을 유발하고 수명을 단축시키는 문제를 완전히 해소할 수 없다.Conventional LED lighting cooling device is provided with a plurality of heat sinks to cool the high heat generated from the LED lamp on the back of the LED fixed circuit board. The heat sink is formed by integrally forming a plurality of heat sink fins on a base formed in a plate shape to cool the LED lamp by absorbing and radiating high heat generated from the LED lamp with a heat sink. However, the cooling by the heat sink is simply heat transfer from the LED lamp to the heat sink by the heat transfer performance of the heat sink material, and the heat absorbed by the heat sink is radiated by heat exchange with the air contacting the plurality of heat sink fins, so the LED lamp and the heat sink There is a disadvantage that the heat exchange performance between the LED lamp can not be cooled quickly because the LED lamp is overheated.In order to increase the cooling efficiency, the number of heat sinks must be increased and the number of heat sink fins must be formed, but the installation space is limited. This makes it difficult to further increase cooling performance. Therefore, the high temperature of the LED lamp is not sufficiently cooled, and the problem of causing failure of the LED lamp and the peripheral parts and shortening the life due to overheating cannot be completely solved.

또한 발광다이오드를 사용한 조명기구는 다른 발광체 조명기구인 형광등, 수은등에 비하여 에너지효율이 높을 뿐만 아니라 수명이 길고 오염물질도 방출하지 않는 특성이 있으나 가격이 다소 비싼 단점이 있다. 발광다이오드(LED)를 사용하는 조명기구에서 통상적으로 발광다이오드에 정격전류가 흐를 때는 보통 60℃ 정도를 유지하나, 정격전류보다 많은 전류가 흐를 때에는 고온으로 인하여 발열시에 발광다이오드가 파손되는 경우가 자주 발생한다. 발광 다이오드는 전류가 흐를 때 발광다이오드의 양단은 기본적으로 정전압의 특성을 가지나 전류가 증가함에 따라 아주 미세하게 전압도 증가하게 되며, 전류가 어느 한도 이상으로 증가될 경우 발열량이 급격히 올라감에 따라 과열로 인하여 발광다이오드가 파손되는 문제점이 있다.
In addition, the lighting fixture using the light emitting diode has the characteristics of not only high energy efficiency, but also a long life and does not emit pollutants compared to other light emitting fixtures such as fluorescent lamps and mercury lamps, but has a disadvantage that the price is rather expensive. In luminaires using light emitting diodes (LEDs), when the rated current flows through the light emitting diodes, the temperature is usually maintained at about 60 ° C. However, when more than the rated current flows, the light emitting diodes are damaged due to high temperatures. Occurs frequently. When the current flows, both ends of the light emitting diode basically have constant voltage characteristics, but as the current increases, the voltage increases very minutely. There is a problem that the light emitting diode is broken.

본 고안은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서 조명등 케이스 본체의 하부에 PCB기판이 결합되어 있으며, 방열판과 방열판의 사이에 전도성 연결부재가 삽입된 상태로 다수개의 방열판이 일정한 간격이 유지되면서 적층으로 연결되어 방열판과 방열판 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 관한 것이다. The present invention has been made in order to solve the above problems, the PCB substrate is coupled to the lower part of the lamp case body, and the plurality of heat sinks are laminated while maintaining a constant interval between the heat sink and the heat sink is inserted into the conductive connection member The present invention relates to an LED lamp having an air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of a heat sink laminated therebetween.

본 고안은 케이스 본체(10); 상기 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있으며, PCB기판(40)의 상부에 결합되어 있는 적층 방열판; 상기 적층 방열판의 하부에 결합되어 있는 PCB기판(40); 상기 PCB기판(40)의 하부에 결합되어 있는 커버렌즈(50); 및 상기 커버렌즈(50)의 하부에 결합되어 있는 하부커버(60)로 이루어져 있는 LED 조명등에 관한 것이다.The subject innovation is the case body 10; A laminated heat sink coupled to a lower portion of the case body 10 and coupled to an upper portion of the PCB substrate 40; A PCB substrate 40 coupled to the bottom of the laminated heat sink; A cover lens 50 coupled to the lower portion of the PCB substrate 40; And a lower cover 60 coupled to the lower part of the cover lens 50.

본 고안의 LED 조명등은 종래의 조명등에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 공기에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있다.The LED lamp of the present invention has a very economical and practical effect of extending the life of the luminaire due to its simple structure, reduced area and weight, and excellent air-cooled cooling by air, compared to conventional lamps.

도 1은 본 고안의 LED 조명등을 나타낸 결합사시도.
도 2는 본 고안의 LED 조명등을 나타낸 분해사시도.
도 3은 본 고안의 LED 조명등에서 방열판을 나타낸 분해사시도.
도 4는 본 고안의 LED 조명등에서 방열판을 나타낸 분해단면도.
도 5는 본 고안의 LED 조명등에서 방열판을 나타낸 결합단면도.
도 6은 본 고안의 LED 조명등을 나타낸 단면도.
도 7은 본 고안의 LED 조명등을 나타낸 단면도.
도 8은 본 고안의 LED 조명등에 장착된 상부방열판을 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an LED lamp of the present invention.
Figure 2 is an exploded perspective view showing an LED lamp of the present invention.
Figure 3 is an exploded perspective view showing a heat sink in the LED lamp of the present invention.
Figure 4 is an exploded cross-sectional view showing a heat sink in the LED lamp of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a heat sink in the LED lamp of the present invention.
6 is a sectional view showing the LED lamp of the present invention.
7 is a sectional view showing an LED lamp of the present invention.
8 is a perspective view showing an upper heat sink mounted to the LED lamp of the present invention.

본 고안은 반구형 형태로 형성되어 있고, 케이스 본체의 상부에 소켓(14)이 접착제를 사용하여 결합되어 있으며, 케이스 본체의 중앙부위에 방열관통구(12)가 형성되어 있고, 소켓(14)의 하단 측면에 방열관통구(12-1)가 형성되어 있으며, 케이스 본체의 측면에 3개의 볼트결합 관통구(16)가 형성되어 있는 케이스 본체(10); 상기 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있으며, 하부에 LED 램프(42)가 장착되어 있는 PCB기판(40); 각 방열판(20)은 알루미늄으로 이루어져 있으며, 측면에 다수개의 ㄷ자 형태의 측면홈이 형성되어 있는 방열관통구(22)가 각 방열판(20)의 중앙부위에 형성되어 있고, 각 방열판(20)의 가장자리에 ㄷ자 형태의 방열관통구(22-1)가 다수개 형성되어 있으며, 중앙부위의 방열관통구(22)와 가장자리의 방열관통구(22-1) 사이에 원형 형태의 방열관통구(22-2)가 다수개 형성되어 있고, 가장자리에 볼트결합 관통구(24)가 형성되어 있는 상태로 방열판(20)이 다수개 적층되어 있으며, 각 방열판(20)의 사이에 전도성 연결부재(30)가 내장되어 각 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 공냉식방열 통기공간부(35)가 형성되어 있는 상태로 다수개의 방열판(20)이 결합볼트(72)로 결합되어 상기 PCB기판(40)의 상부에 결합되어 있는 적층 방열판; 원형 형태로 형성되어 있으며, LED 램프(42)의 위치에 대응되는 위치에 볼록렌즈(52)가 형성되어 있으며, 가장자리에 3개의 볼트결합홈(54)이 형성되어 있는 상태로 상기 PCB기판(40)의 하부에 결합되어 있는 커버렌즈(50); 및 원형 형태로 형성되어 있으며, 볼록렌즈(52)의 위치에 대응되는 위치에 다수개의 관통구(62)가 형성되어 있으며, 가장자리에 3개의 볼트결합구(64)가 형성되어 있는 상태로 볼트결합 관통구(16), 볼트결합홈(54)과 볼트결합구(64)를 관통하는 볼트(70)로 결합되어 상기 커버렌즈(50)의 하부에 부착되어 있는 하부커버(60)로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등에 관한 것이다.The present invention is formed in a hemispherical shape, the socket 14 is coupled to the upper portion of the case body using an adhesive, the heat dissipation opening 12 is formed in the central portion of the case body, the socket 14 A heat dissipation through hole 12-1 is formed at the lower side, and three case coupling through holes 16 are formed at the side of the case body; A PCB substrate 40 coupled to the bottom of the case body 10 and having an LED lamp 42 mounted thereon; Each heat sink 20 is made of aluminum, and a heat dissipation opening 22 having a plurality of U-shaped side grooves formed at a side thereof is formed at a central portion of each heat sink 20, and each of the heat sinks 20 A plurality of U-shaped heat dissipation openings 22-1 are formed at the edges, and a circular heat dissipation opening 22 is formed between the heat dissipation openings 22 at the center and the heat dissipation openings 22-1 at the edges. A plurality of -2) is formed, and a plurality of heat sinks 20 are stacked in a state in which a bolt coupling through hole 24 is formed at an edge thereof, and a conductive connection member 30 is interposed between the heat sinks 20. A plurality of heat sinks 20 are coupled to the coupling bolts 72 in a state in which an air-cooled heat radiation vent space 35 is formed between each of the heat sinks 20 and the heat sinks 20 and the PCB board 40. A laminated heat sink coupled to the upper portion of the; It is formed in a circular shape, the convex lens 52 is formed at a position corresponding to the position of the LED lamp 42, the three PCB coupling grooves 54 are formed on the edge of the PCB board 40 Cover lens 50 is coupled to the lower portion of the; And a circular shape, and a plurality of through holes 62 are formed at positions corresponding to the positions of the convex lens 52, and three bolt coupling holes 64 are formed at edges thereof. It consists of a lower cover 60 is coupled to the through hole 16, the bolt coupling groove 54 and the bolt 70 through the bolt coupling hole 64 attached to the lower portion of the cover lens 50. The present invention relates to an LED lighting lamp.

본 고안의 LED 조명등은 케이스 본체(10)의 내부 소켓(14)의 하부 위치에 방열판(80)이 삽입되어 있는 상태로 접착제를 사용하여 소켓(14)의 하부에 방열판(80)이 부착되어 있으며, 상기 방열판(80)의 측면에 다수개의 방열관통구(82, 82-1)가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The LED lamp of the present invention is a heat sink 80 is attached to the lower portion of the socket 14 using an adhesive in a state that the heat sink 80 is inserted in the lower position of the inner socket 14 of the case body 10, In addition, a plurality of heat dissipation through holes 82 and 82-1 are formed on the side surfaces of the heat dissipation plate 80.

본 고안의 LED 조명등은 발광 다이오드(LED)로 발광하는 발광부와 LED에 전원을 공급하는 전원부, 발광부의 열을 냉각시키는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35) 및 상기 장치들을 고정하는 조명등 케이스 본체(10)로 구성되어 있는 조명등이다. 본 고안의 LED 조명등은 일반 LED 조명등과 마찬가지로 조명등 케이스 본체(10)의 내부에 LED 램프(42)가 장착될 수 있도록 조명등 케이스 본체(10)의 내부에 PCB기판(40)이 내장되어 있으며, PCB기판(40)에 다수개의 LED 램프(42)가 장착되어 있다. The LED lamp of the present invention is a light emitting unit emitting light with a light emitting diode (LED), a power supply unit for supplying power to the LED, an air-cooled heat-dissipating ventilation space unit 35 of a laminated heat sink cooling the heat of the light emitting unit, and a lamp case for fixing the devices. It is a lighting lamp comprised of the main body 10. The LED lamp according to the present invention has a PCB substrate 40 embedded in the lamp case body 10 so that the LED lamp 42 may be mounted inside the lamp case body 10 like the general LED lamp. A plurality of LED lamps 42 are mounted on the substrate 40.

본 고안의 LED 조명등에서 방열판(20)은 알루미늄 재질로 제작된 것이 바람직하며, 알루미늄 재질의 방열판(20)에 PCB기판(40)이 밀착되는 형태로 결합되어 있다. 본 고안의 LED 조명등에서 PCB기판(40)은 방열판(20)의 하부에 볼트로 체결하여 결합하는 것이 바람직하다. 본 고안의 LED 조명등은 PCB기판(40)이 접촉되는 조명등 케이스 본체(10)의 방열판(20) 접촉발열면에 대응되는 외부 위치에 해당하는 적층 방열판 부위에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35)가 형성되어 있어 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35)에 유입된 공기가 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35) 사이를 통과하면서 PCB기판(40)에서 발생하는 열을 공냉식으로 방열할 수 있는 것이다. In the LED lamp of the present invention, the heat dissipation plate 20 is preferably made of aluminum, and the heat dissipation plate 20 is bonded to the heat dissipation plate 20 made of aluminum. In the LED lamp of the present design, the PCB substrate 40 is preferably coupled to the lower part of the heat sink 20 by bolts. The LED lamp of the present invention is an air-cooled heat-dissipating aeration space portion 35 of a laminated heat sink in a laminated heat sink portion corresponding to an external position corresponding to the heat generating surface of the heat sink 20 of the lamp case body 10 to which the PCB substrate 40 is in contact. The air flowing into the air-cooled heat-dissipating vent space portion 35 of the laminated heat sink passes through the air-cooled heat-dissipating vent space portion 35 of the laminated heat sink, and radiates heat generated from the PCB substrate 40 by air-cooling. It can be.

본 고안의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에서 적층 방열판(20)은 알루미늄 재질로 제작된 것이 바람직하며, 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 전도성 연결부재(30)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(20)이 연결되어 있다. 본 고안의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 전도성 연결부재(30)가 삽입된 상태로 다수개의 방열판(20)이 수평방향으로 적층된 구조로 이루어진 것이다. 본 고안의 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부가 형성된 LED 조명등에 있어서 적층 방열판은 방열판(20)과 전도성 연결부재(30) 사이에 열전도성 접착제로 결합하거나 볼트를 사용하여 결합하는 것이 바람직하다.In the LED lighting lamp having an air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink 20 is preferably made of aluminum, and a conductive connection member 30 is inserted between the heat sink 20 and the heat sink 20. A plurality of heat sinks 20 are connected in a state. In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink has a plurality of heat sinks 20 in a horizontal direction with the conductive connecting member 30 inserted between the heat sink 20 and the heat sink 20. It is made of a laminated structure. In the LED lighting lamp having the air-cooled heat-dissipating ventilation space portion of the laminated heat sink of the present invention, the laminated heat sink is preferably coupled between the heat sink 20 and the conductive connection member 30 by a heat conductive adhesive or by using a bolt.

본 고안의 LED 조명등에서 적층 방열판(20)은 다수개의 방열판(20)이 수평방향으로 적층된 상태로 PCB기판(40)이 접촉되는 접촉발열면에 대응되는 위치에 설치되어 있는 방열판(20)에 PCB기판(40)에서 발생하는 열이 전달되고, 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 형성되어 있는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35)에서 PCB기판(40)에서 발생하는 열이 공냉식으로 방열된다. 본 고안의 LED 조명등에서 적층 방열판(20)은 다수개의 방열판(20)이 조명등 케이스 본체(10)에 삽입되어 있는 상태로 적층되어 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35)가 형성되며, 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 형성되어 있는 적층 방열판의 공냉식 방열 통기공간부(35)에서 PCB기판(40)에서 발생하는 열이 공냉식으로 방열된다.In the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink 20 is mounted on a heat sink 20 which is installed at a position corresponding to the heat generating surface to which the PCB substrate 40 is in contact with a plurality of heat sinks 20 stacked in a horizontal direction. Heat generated from the PCB board 40 is transferred, and heat generated from the PCB board 40 in the air-cooled heat-dissipating vent space portion 35 of the laminated heat sink formed between the heat sink 20 and the heat sink 20 is air-cooled. Heat dissipation. In the LED lamp of the present invention, the laminated heat sink 20 is laminated in a state in which a plurality of heat sinks 20 are inserted into the lamp case body 10 and the air-cooled heat-dissipating ventilation of the laminated heat sinks between the heat sink 20 and the heat sink 20. The space 35 is formed, and heat generated from the PCB substrate 40 in the air-cooled heat-dissipating vent space portion 35 of the laminated heat sink formed between the heat sink 20 and the heat sink 20 is air-cooled.

본 고안의 LED 조명등은 케이스 본체(10)의 내부 상단에 방열판(80)이 삽입되어 있어 소켓(14) 쪽으로 방사되는 방사열이 차단되고, 방열판(80)의 측면에 다수개의 방열관통구(82, 82-1)가 형성되어 있어 냉각 효과가 우수하AU, 중앙에 관통구(84)가 형성되어 있다. The LED lamp of the present invention has a heat sink 80 is inserted into the inner top of the case body 10 to block the radiant heat radiated toward the socket 14, a plurality of heat dissipation through holes 82, 82-1) is formed, and is excellent in a cooling effect, The through-hole 84 is formed in the center.

본 고안의 LED 조명등은 종래의 조명등에 비하여 구조가 간단하고 면적과 중량이 감소할 뿐만 아니라 공기에 의한 공냉식 냉각 기능이 우수하여 조명기구의 수명을 연장하는 매우 경제적이고 실용적인 효과가 있다. 본 고안의 LED 조명등 냉각장치를 이용한 발광다이오드 조명장치를 조명등으로 사용시에는 조명장치의 발광다이오드에서 발생되는 높은 열을 냉각장치에 의해 낮춤에 따라 냉각효율이 상승하고 고장 발생이 감소함으로써 조명등의 사용시간을 증대할 수 있는 효과가 있다.
The LED lamp of the present invention has a very economical and practical effect of extending the life of the luminaire due to its simple structure, reduced area and weight, and excellent air-cooled cooling by air, compared to conventional lamps. When using a light emitting diode lighting device using the LED lighting device cooling device of the present invention as a lighting device, the cooling efficiency is increased and the failure occurrence is reduced as the high heat generated from the light emitting diode of the lighting device is reduced by the cooling device. There is an effect that can increase.

10: 케이스 본체 20: 방열판
30: 전도성 연결부재 40: PCB기판
50: 커버렌즈 60: 하부커버10: case body 20: heat sink
30: conductive connecting member 40: PCB substrate
50: cover lens 60: lower cover

Claims (2)

반구형 형태로 형성되어 있고, 케이스 본체의 상부에 소켓(14)이 접착제를 사용하여 결합되어 있으며, 케이스 본체의 중앙부위에 방열관통구(12)가 형성되어 있고, 소켓(14)의 하단 측면에 방열관통구(12-1)가 형성되어 있으며, 케이스 본체의 측면에 3개의 볼트결합 관통구(16)가 형성되어 있는 케이스 본체(10);
상기 케이스 본체(10)의 하부에 결합되어 있으며, 하부에 LED 램프(42)가 장착되어 있는 PCB기판(40);
각 방열판(20)은 알루미늄으로 이루어져 있으며, 측면에 다수개의 ㄷ자 형태의 측면홈이 형성되어 있는 방열관통구(22)가 각 방열판(20)의 중앙부위에 형성되어 있고, 각 방열판(20)의 가장자리에 ㄷ자 형태의 방열관통구(22-1)가 다수개 형성되어 있으며, 중앙부위의 방열관통구(22)와 가장자리의 방열관통구(22-1) 사이에 원형 형태의 방열관통구(22-2)가 다수개 형성되어 있고, 가장자리에 볼트결합 관통구(24)가 형성되어 있는 상태로 방열판(20)이 다수개 적층되어 있으며, 각 방열판(20)의 사이에 전도성 연결부재(30)가 내장되어 각 방열판(20)과 방열판(20) 사이에 공냉식방열 통기공간부(35)가 형성되어 있는 상태로 다수개의 방열판(20)이 결합볼트(72)로 결합되어 상기 PCB기판(40)의 상부에 결합되어 있는 적층 방열판;
원형 형태로 형성되어 있으며, LED 램프(42)의 위치에 대응되는 위치에 볼록렌즈(52)가 형성되어 있으며, 가장자리에 3개의 볼트결합홈(54)이 형성되어 있는 상태로 상기 PCB기판(40)의 하부에 결합되어 있는 커버렌즈(50); 및
원형 형태로 형성되어 있으며, 볼록렌즈(52)의 위치에 대응되는 위치에 다수개의 관통구(62)가 형성되어 있으며, 가장자리에 3개의 볼트결합구(64)가 형성되어 있는 상태로
볼트결합 관통구(16), 볼트결합홈(54)과 볼트결합구(64)를 관통하는 볼트(70)로 결합되어 상기 커버렌즈(50)의 하부에 부착되어 있는 하부커버(60)로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.It is formed in a hemispherical shape, the socket 14 is coupled to the upper portion of the case body using an adhesive, the heat dissipation through hole 12 is formed in the central portion of the case body, the lower side of the socket 14 A heat dissipation through hole 12-1 and having three bolted through holes 16 formed on the side of the case body;
A PCB substrate 40 coupled to the bottom of the case body 10 and having an LED lamp 42 mounted thereon;
Each heat sink 20 is made of aluminum, and a heat dissipation opening 22 having a plurality of U-shaped side grooves formed at a side thereof is formed at a central portion of each heat sink 20, and each of the heat sinks 20 A plurality of U-shaped heat dissipation openings 22-1 are formed at the edges, and a circular heat dissipation opening 22 is formed between the heat dissipation openings 22 at the center and the heat dissipation openings 22-1 at the edges. A plurality of -2) is formed, and a plurality of heat sinks 20 are stacked in a state in which a bolt coupling through hole 24 is formed at an edge thereof, and a conductive connection member 30 is interposed between the heat sinks 20. A plurality of heat sinks 20 are coupled to the coupling bolts 72 in a state in which an air-cooled heat radiation vent space 35 is formed between each of the heat sinks 20 and the heat sinks 20 and the PCB board 40. A laminated heat sink coupled to the upper portion of the;
It is formed in a circular shape, the convex lens 52 is formed at a position corresponding to the position of the LED lamp 42, the three PCB coupling grooves 54 are formed on the edge of the PCB board 40 Cover lens 50 is coupled to the lower portion of the; And
Is formed in a circular shape, a plurality of through-holes 62 are formed in a position corresponding to the position of the convex lens 52, with three bolt coupling holes 64 formed on the edge
Composed of a bolt coupling through hole 16, a bolt coupling groove 54 and a bolt 70 penetrating through the bolt coupling hole 64, the lower cover 60 is attached to the lower portion of the cover lens 50 LED lighting lamp characterized in that there is. 제 1항에 있어서, 상기 LED 조명등은 케이스 본체(10)의 내부 소켓(14)의 하부 위치에 방열판(80)이 삽입되어 있는 상태로 접착제를 사용하여 소켓(14)의 하부에 방열판(80)이 부착되어 있으며, 상기 방열판(80)의 측면에 다수개의 방열관통구(82, 82-1)가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 조명등.




According to claim 1, The LED lamp is a heat sink 80 in the lower portion of the socket 14 using the adhesive in a state that the heat sink 80 is inserted in the lower position of the inner socket 14 of the case body 10. Is attached, LED lamp, characterized in that a plurality of heat dissipation through holes (82, 82-1) is formed on the side of the heat sink (80).




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